JP2970177B2 - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
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- JP2970177B2 JP2970177B2 JP3593092A JP3593092A JP2970177B2 JP 2970177 B2 JP2970177 B2 JP 2970177B2 JP 3593092 A JP3593092 A JP 3593092A JP 3593092 A JP3593092 A JP 3593092A JP 2970177 B2 JP2970177 B2 JP 2970177B2
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- Japan
- Prior art keywords
- cull
- semiconductor chip
- circuit board
- printed circuit
- resist film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板に係り、詳
しくは、半導体チップを保護するためのモールド体を成
形する溶融樹脂のゲートに対応する箇所に離型材を被覆
することにより、回路パターンやレジスト膜を痛めるこ
となく、カルをプリント基板から剥離できるようにした
ものである。
しくは、半導体チップを保護するためのモールド体を成
形する溶融樹脂のゲートに対応する箇所に離型材を被覆
することにより、回路パターンやレジスト膜を痛めるこ
となく、カルをプリント基板から剥離できるようにした
ものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板に半導体チップを搭載した
後、モールドプレス装置により、この半導体チップを保
護するモールド体を形成することが行われる。次に図３
を参照しながら、モールド体の成形方法を説明する。半
導体チップ５が搭載されたプリント基板１を上型１１と
下型１２の間に密閉したうえで、ヒータにより加熱され
てポット１６内で溶融した溶融樹脂１５をプランジャ１
８により押し上げながら、ゲート１７を通してプリント
基板１側へ圧送し、半導体チップ５を包囲する空間（キ
ャビティと称される）１３に充填する。次いでこの溶融
樹脂を固化させた後、上型１１と下型１２を開いて、キ
ャビティ１３内で固化した樹脂（すなわちモールド体）
をエジェクタピン１９により下方から突き上げ、プリン
ト基板１を取り出す。２０はキャビティ１３の内圧を測
定する感圧素子、２１は突き上げ板、２２は突き上げロ
ッドである。
後、モールドプレス装置により、この半導体チップを保
護するモールド体を形成することが行われる。次に図３
を参照しながら、モールド体の成形方法を説明する。半
導体チップ５が搭載されたプリント基板１を上型１１と
下型１２の間に密閉したうえで、ヒータにより加熱され
てポット１６内で溶融した溶融樹脂１５をプランジャ１
８により押し上げながら、ゲート１７を通してプリント
基板１側へ圧送し、半導体チップ５を包囲する空間（キ
ャビティと称される）１３に充填する。次いでこの溶融
樹脂を固化させた後、上型１１と下型１２を開いて、キ
ャビティ１３内で固化した樹脂（すなわちモールド体）
をエジェクタピン１９により下方から突き上げ、プリン
ト基板１を取り出す。２０はキャビティ１３の内圧を測
定する感圧素子、２１は突き上げ板、２２は突き上げロ
ッドである。
【０００３】図４は、上型１１と下型１２の間から取り
出されたプリント基板１に付着する樹脂の残滓（ゲート
１７内で固化した樹脂で、カル、コールドスラグ等と呼
ばれている）１５ａをプリント基板１から剥離して分離
する様子を示している。図示するようにプリント基板１
の中央には、上記半導体チップ５が搭載されている。こ
の半導体チップ５の周囲には、回路パターン４が形成さ
れており、更にこの回路パターン４を被うレジスト膜３
が塗布されている。６は半導体チップ５と回路パターン
４を接続するワイヤである。なお半導体チップがフリッ
プチップやＴＡＢ法により造られたチップの場合は、ワ
イヤ６は不要である。１５ｂはキャビティ１３内で樹脂
が固化して出来たモールド体であり、半導体チップ５や
ワイヤ６を被覆して保護する。
出されたプリント基板１に付着する樹脂の残滓（ゲート
１７内で固化した樹脂で、カル、コールドスラグ等と呼
ばれている）１５ａをプリント基板１から剥離して分離
する様子を示している。図示するようにプリント基板１
の中央には、上記半導体チップ５が搭載されている。こ
の半導体チップ５の周囲には、回路パターン４が形成さ
れており、更にこの回路パターン４を被うレジスト膜３
が塗布されている。６は半導体チップ５と回路パターン
４を接続するワイヤである。なお半導体チップがフリッ
プチップやＴＡＢ法により造られたチップの場合は、ワ
イヤ６は不要である。１５ｂはキャビティ１３内で樹脂
が固化して出来たモールド体であり、半導体チップ５や
ワイヤ６を被覆して保護する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図示するように、カル
１５ａを時計方向に回転させることにより、プリント基
板１から剥離して分離する。ところがカル１５ａはレジ
スト膜３にしっかり密着して固化しているため、レジス
ト膜３や回路パターン４もカル１５ａと一体となって剥
離されやすい問題点があった。
１５ａを時計方向に回転させることにより、プリント基
板１から剥離して分離する。ところがカル１５ａはレジ
スト膜３にしっかり密着して固化しているため、レジス
ト膜３や回路パターン４もカル１５ａと一体となって剥
離されやすい問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、上記のような問題点を生
じることなく、カルをプリント基板から容易に剥離でき
る手段を提供することを目的とする。
じることなく、カルをプリント基板から容易に剥離でき
る手段を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、半
導体チップを保護するモールド体の溶融樹脂のゲートに
対応するレジスト膜上に、離型材を被覆したものであ
る。
導体チップを保護するモールド体の溶融樹脂のゲートに
対応するレジスト膜上に、離型材を被覆したものであ
る。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、プリント基板上のレジスト
膜や回路パターンを痛めることなく、カルをプリント基
板から難なく剥離することができる。
膜や回路パターンを痛めることなく、カルをプリント基
板から難なく剥離することができる。
【０００８】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は、モールドプレス装置によりモールド
体１５ｂを成形した後、上型と下型の間から取り出され
たプリント基板の部分斜視図である。なおモールド体１
５ｂの成形装置は、図３に示す従来手段と同様である。
説明する。図１は、モールドプレス装置によりモールド
体１５ｂを成形した後、上型と下型の間から取り出され
たプリント基板の部分斜視図である。なおモールド体１
５ｂの成形装置は、図３に示す従来手段と同様である。
【０００９】図２はカル１５ａを時計方向に回転させ
て、カル１５ａをプリント基板１から剥離している様子
を示している。このカル１５ａは、上述のようにゲート
１７内で固化した樹脂である。１０は離型材であり、上
記ゲート１７に対応するレジスト膜３上に塗布されてい
る（図１も参照）。この離型材１０はスクリーン印刷機
による印刷手段などにより形成されるが、少くともゲー
ト１７に対応する位置を含む領域に形成される。この離
型材１０としては、モールド体１５ｂの成形時に加熱さ
れて溶融されないものでなければならず、例えばエポキ
シ系の耐熱性離型材が適用できる。
て、カル１５ａをプリント基板１から剥離している様子
を示している。このカル１５ａは、上述のようにゲート
１７内で固化した樹脂である。１０は離型材であり、上
記ゲート１７に対応するレジスト膜３上に塗布されてい
る（図１も参照）。この離型材１０はスクリーン印刷機
による印刷手段などにより形成されるが、少くともゲー
ト１７に対応する位置を含む領域に形成される。この離
型材１０としては、モールド体１５ｂの成形時に加熱さ
れて溶融されないものでなければならず、例えばエポキ
シ系の耐熱性離型材が適用できる。
【００１０】本手段ではこのように離型材１０を形成し
ているので、カル１５ａを反時計方向に回転させると離
型材１０から難なく剥離され、したがってレジスト膜３
や回路パターン４を傷つけることなく、カル１５ａをプ
リント基板１から分離できる。勿論カル１５ａの剥離方
法は本方法に限定されないのであって、例えばカル１５
ａに対してプリント基板１を回転させて剥離してもよ
い。
ているので、カル１５ａを反時計方向に回転させると離
型材１０から難なく剥離され、したがってレジスト膜３
や回路パターン４を傷つけることなく、カル１５ａをプ
リント基板１から分離できる。勿論カル１５ａの剥離方
法は本方法に限定されないのであって、例えばカル１５
ａに対してプリント基板１を回転させて剥離してもよ
い。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体チ
ップを保護するモールド体の溶融樹脂のゲートに対応す
るレジスト膜上に離型材を被覆しているので、プリント
基板上のレジスト膜や回路パターンを痛めることなく、
カルを難なくプリント基板から剥離することができる。
ップを保護するモールド体の溶融樹脂のゲートに対応す
るレジスト膜上に離型材を被覆しているので、プリント
基板上のレジスト膜や回路パターンを痛めることなく、
カルを難なくプリント基板から剥離することができる。
【図１】本発明に係るモールド体を成形した後のプリン
ト基板の部分斜視図
ト基板の部分斜視図
【図２】本発明に係るカルを剥離中の断面図
【図３】従来手段に係るモールドプレス装置の断面図
【図４】従来手段に係るカルを剥離中の断面図
１ プリント基板 ３ レジスト膜 ４ 回路パターン ５ 半導体チップ １０ 離型材 １５ａ カル １５ｂ モールド体 １７ ゲート
Claims (1)
- 【請求項１】半導体チップが接続される回路パターン
と、この回路パターンを被うレジスト膜を形成して成
り、上記半導体チップを保護するモールド体の溶融樹脂
のゲートに対応する上記レジスト膜上に、離型材を被覆
したことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3593092A JP2970177B2 (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3593092A JP2970177B2 (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05235069A JPH05235069A (ja) | 1993-09-10 |
| JP2970177B2 true JP2970177B2 (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=12455753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3593092A Expired - Fee Related JP2970177B2 (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2970177B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2734948B1 (fr) * | 1995-05-31 | 1997-07-18 | Sgs Thomson Microelectronics | Boitier d'encapsulation a reseau de boules de soudure et procede d'encapsulation. |
| DE19729179C2 (de) * | 1997-01-08 | 2001-09-13 | Orient Semiconductor Elect Ltd | Verfahren und Vorrichtungen zum Vergießen einer Halbleiteranordnung mit Kunststoff |
| US6432751B1 (en) * | 1997-04-11 | 2002-08-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Resin mold electric part and producing method therefor |
-
1992
- 1992-02-24 JP JP3593092A patent/JP2970177B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05235069A (ja) | 1993-09-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |