JP2669670B2 - リードフレームおよびこのリードフレームを用いたゲートの分離方法 - Google Patents
リードフレームおよびこのリードフレームを用いたゲートの分離方法Info
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- JP2669670B2 JP2669670B2 JP63294968A JP29496888A JP2669670B2 JP 2669670 B2 JP2669670 B2 JP 2669670B2 JP 63294968 A JP63294968 A JP 63294968A JP 29496888 A JP29496888 A JP 29496888A JP 2669670 B2 JP2669670 B2 JP 2669670B2
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- Japan
- Prior art keywords
- gate
- lead frame
- resin
- package
- protrusion
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、リードフレームと、このリードフレームを
用いたゲートの分離方法に関する。
用いたゲートの分離方法に関する。
（従来の技術） 従来のゲートの分離方法について第４図と共に説明す
る。
る。
第４図にはパッケージ部100を形成すべく樹脂モール
ドされたリードフレーム102を示す。ゲート104等のスク
ラップをリードフレーム102から分離させるには不図示
の支持手段上にパッケージ部100および／もしくはリー
ドフレーム102を支持し、ゲート104に矢印Ｘに示す力を
加えると、ゲート104とパッケージ部100の接続部分106
はピンチ構造になっており、ゲート104がリードフレー
ム102から分離する際に、当該接続部分106においてゲー
ト104をパッケージ部100から切り離すことができる。
ドされたリードフレーム102を示す。ゲート104等のスク
ラップをリードフレーム102から分離させるには不図示
の支持手段上にパッケージ部100および／もしくはリー
ドフレーム102を支持し、ゲート104に矢印Ｘに示す力を
加えると、ゲート104とパッケージ部100の接続部分106
はピンチ構造になっており、ゲート104がリードフレー
ム102から分離する際に、当該接続部分106においてゲー
ト104をパッケージ部100から切り離すことができる。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記の従来のゲートの分離方法には次
のような課題がある。
のような課題がある。
樹脂モールド終了後、樹脂が凝固するとゲート104は
リードフレーム102への面接接部分において接着してし
まう。その接着力が強いとゲート104をリードフレーム1
02から分離させる際に必要とされる力Ｘは大きくする必
要がある。またゲート104の接着力が強いゲート104がリ
ードフレーム102から分離する際にゲート104の接着力が
弱い所で折損してしまい、ピンチ構造に形成された接続
部分106でゲート104が切り離れずにパッケージ部100お
よびリードフレーム102にバリが残ってしまい、バリ取
り作業を余計に行わねばならないという課題がある。
リードフレーム102への面接接部分において接着してし
まう。その接着力が強いとゲート104をリードフレーム1
02から分離させる際に必要とされる力Ｘは大きくする必
要がある。またゲート104の接着力が強いゲート104がリ
ードフレーム102から分離する際にゲート104の接着力が
弱い所で折損してしまい、ピンチ構造に形成された接続
部分106でゲート104が切り離れずにパッケージ部100お
よびリードフレーム102にバリが残ってしまい、バリ取
り作業を余計に行わねばならないという課題がある。
従って、本発明は小さい力でバリを残すことなくゲー
トを分離させることが可能なリードフレームと、このリ
ードフレームを用いたゲートの分離方法を提供すること
を目的とする。
トを分離させることが可能なリードフレームと、このリ
ードフレームを用いたゲートの分離方法を提供すること
を目的とする。
（課題を解決するための手段） 上記課題を解決するため本発明は次の構成を備える。
すなわち、リードフレームは、リードフレームのフレ
ーム面に沿わせて樹脂を注入するゲートに対応しパッケ
ージ部の外側となる部位に樹脂の剥離を助長するゲート
注入面側に突出した斜面を有する突部が形成されている
ことを特徴とし、ゲートの分離方法は、リードフレーム
面に沿わせて樹脂を注入するゲートに対応しパッケージ
部の外側となる部位に樹脂の剥離を助長するゲート注入
面側に突出した斜面を有する突部を形成し、該リードフ
レームを成形金型に入れて樹脂モールドを行い、その
後、前記ゲートに前記突部が突出する方向に力を加える
ことによりゲートとパッケージ部の接続部分に力を集中
させて該ゲートをパッケージ部より分離することを特徴
とする。
ーム面に沿わせて樹脂を注入するゲートに対応しパッケ
ージ部の外側となる部位に樹脂の剥離を助長するゲート
注入面側に突出した斜面を有する突部が形成されている
ことを特徴とし、ゲートの分離方法は、リードフレーム
面に沿わせて樹脂を注入するゲートに対応しパッケージ
部の外側となる部位に樹脂の剥離を助長するゲート注入
面側に突出した斜面を有する突部を形成し、該リードフ
レームを成形金型に入れて樹脂モールドを行い、その
後、前記ゲートに前記突部が突出する方向に力を加える
ことによりゲートとパッケージ部の接続部分に力を集中
させて該ゲートをパッケージ部より分離することを特徴
とする。
（作用） 作用について説明する。
樹脂モールド後、樹脂は凝固する際に収縮する。その
際、リードフレームの収縮率より樹脂の収縮率の方が大
きいため、ゲート部分の樹脂は先細の突部の外壁面に沿
って滑りを生じ、リードフレームへの接着が防止されて
いるので、ゲートが上記突部の突出する方向への力が加
えられるとバリを残すことなく簡単にゲートを分離する
ことが可能となる。
際、リードフレームの収縮率より樹脂の収縮率の方が大
きいため、ゲート部分の樹脂は先細の突部の外壁面に沿
って滑りを生じ、リードフレームへの接着が防止されて
いるので、ゲートが上記突部の突出する方向への力が加
えられるとバリを残すことなく簡単にゲートを分離する
ことが可能となる。
（実施例） 以下、本発明の好適な実施例について添付図面と共に
詳細に説明する。
詳細に説明する。
まず、第３図と共に本発明に係るゲートの分離方法に
用いて好適なリードフレーム10について説明する。第３
図にはパッケージ部12…を樹脂モールドした後、ゲート
14…が接続されたままのリードフレーム10を示す。リー
ドフレーム10のサイドレール16であって、ゲート14…が
形成される側の面（下面）には突部（第１図または第２
図に18で図示）が形成されている。この突部18はサイド
レール16の上面に凹部20…が形成されることにより下面
に突部18が形成されるのである。この凹部20…は例えば
ポンチ等で打設すればよい。
用いて好適なリードフレーム10について説明する。第３
図にはパッケージ部12…を樹脂モールドした後、ゲート
14…が接続されたままのリードフレーム10を示す。リー
ドフレーム10のサイドレール16であって、ゲート14…が
形成される側の面（下面）には突部（第１図または第２
図に18で図示）が形成されている。この突部18はサイド
レール16の上面に凹部20…が形成されることにより下面
に突部18が形成されるのである。この凹部20…は例えば
ポンチ等で打設すればよい。
次に第１図を参照してその突部18について説明する。
突部18はリードフレーム10の下面に下方へ向けて突出し
ており、突部18の外壁面22は先細に形成されている。本
実施例の場合、突部18は略円錐形をなしているが、角錐
形状や円錐台形状や角錐台形状でもよい。なお、大きさ
（径）はゲート14の幅程度に設けるのがよい。
突部18はリードフレーム10の下面に下方へ向けて突出し
ており、突部18の外壁面22は先細に形成されている。本
実施例の場合、突部18は略円錐形をなしているが、角錐
形状や円錐台形状や角錐台形状でもよい。なお、大きさ
（径）はゲート14の幅程度に設けるのがよい。
次に、上述のリードフレーム10を用いて樹脂モールド
を行った後のゲートの分離方法について第１図と共に説
明する。
を行った後のゲートの分離方法について第１図と共に説
明する。
第１図には樹脂モールドを行いパッケージ部12が形成
されたリードフレーム10の断面図を示す。ゲート14はリ
ードフレーム10の下面に形成され、パッケージ部12との
接続部分24は細いピンチ構造に形成されている。突部18
は前述のとおり、リードフレーム10の下面に突出する略
円錐形をなすよう形成されている。このリードフレーム
10を適宜な支持手段（不図示）によってパッケージ部12
および／もしくはリードフレーム10を支持し、ゲート14
に矢印Ｂに示すようなリードフレーム10と離反するよう
な方向の力を加える。すると突部18が設けられているこ
とによりゲート14のリードフレーム下面への接着が防止
されるのでゲート14は容易にリードフレーム10から小さ
い力で離れてしまう。その結果、ゲート14に作用する力
Ｂは、ゲート14とパッケージ部12のピンチ構造に形成さ
れた接続部分24に集中して作用するため当該接続部分24
でゲート14は折れてしまいパッケージ部12とゲート14が
切り離される。接続部分24でゲート14が切り離されると
パッケージ部12やリードフレーム10にバリが残ることが
ない。
されたリードフレーム10の断面図を示す。ゲート14はリ
ードフレーム10の下面に形成され、パッケージ部12との
接続部分24は細いピンチ構造に形成されている。突部18
は前述のとおり、リードフレーム10の下面に突出する略
円錐形をなすよう形成されている。このリードフレーム
10を適宜な支持手段（不図示）によってパッケージ部12
および／もしくはリードフレーム10を支持し、ゲート14
に矢印Ｂに示すようなリードフレーム10と離反するよう
な方向の力を加える。すると突部18が設けられているこ
とによりゲート14のリードフレーム下面への接着が防止
されるのでゲート14は容易にリードフレーム10から小さ
い力で離れてしまう。その結果、ゲート14に作用する力
Ｂは、ゲート14とパッケージ部12のピンチ構造に形成さ
れた接続部分24に集中して作用するため当該接続部分24
でゲート14は折れてしまいパッケージ部12とゲート14が
切り離される。接続部分24でゲート14が切り離されると
パッケージ部12やリードフレーム10にバリが残ることが
ない。
ここで突部18がリードフレーム10のゲート14側に突設
されることによりゲート14のリードフレーム10への接着
防止について第２図と共に説明する。
されることによりゲート14のリードフレーム10への接着
防止について第２図と共に説明する。
リードフレーム10を形成している金属は例えば熱膨張
係数が4.2×10-6/℃であり、一方樹脂モールドに使用さ
れる樹脂の熱膨張係数は20×10-6/℃であり、樹脂の方
がかなり大きい値である。従って、樹脂モールド終了
後、樹脂が凝固する際の収縮率はリードフレーム10より
樹脂で形成されたゲート14の方がかなり大きくなる。
係数が4.2×10-6/℃であり、一方樹脂モールドに使用さ
れる樹脂の熱膨張係数は20×10-6/℃であり、樹脂の方
がかなり大きい値である。従って、樹脂モールド終了
後、樹脂が凝固する際の収縮率はリードフレーム10より
樹脂で形成されたゲート14の方がかなり大きくなる。
そこで、第２図（第１図のＡ部拡大図）に示すように
ゲート14が凝固した後、温度の下降に伴ってゲート14は
リードフレーム10より大きな収縮率で収縮しようとする
ので、収縮しようとする力Ｐが突部18の外壁面22に作用
する。しかし、突部18の外壁面22は斜面に形成されてい
るため外壁面22に接している部分の樹脂面にはＦ（Ｆ＝
P cosθ）に示される分力が作用し、ゲート14のリード
フレーム10と面接触している部分には滑りが生じる。こ
の滑りが生じることにより滑り面にはリードフレーム10
の対向面との接着がほとんど起こらず、ゲート14は接続
部分24でパッケージ部12と繋がっただけの状態となる。
従って、ゲート14を分離させるには単に接続部分24を切
り離す力を作用させるだけで済むと考えられる。また、
樹脂の収縮によって生じるリードフレーム10の反りも、
突部18が塑性変形しているため生ぜず、相対的に見ると
樹脂のみが収縮することにより突部18付近の樹脂には歪
が生じた状態となる。この歪もリードフレーム10と樹脂
の剥離を助長していると考えられる。突部18は前述の如
く種々の形状が考えられるが、要するにゲート14が収縮
した際にリードフレーム10と接触していた部分の樹脂に
滑りおよび／もしくは歪を起こさせるような斜面を有す
る形状であればよいのである。
ゲート14が凝固した後、温度の下降に伴ってゲート14は
リードフレーム10より大きな収縮率で収縮しようとする
ので、収縮しようとする力Ｐが突部18の外壁面22に作用
する。しかし、突部18の外壁面22は斜面に形成されてい
るため外壁面22に接している部分の樹脂面にはＦ（Ｆ＝
P cosθ）に示される分力が作用し、ゲート14のリード
フレーム10と面接触している部分には滑りが生じる。こ
の滑りが生じることにより滑り面にはリードフレーム10
の対向面との接着がほとんど起こらず、ゲート14は接続
部分24でパッケージ部12と繋がっただけの状態となる。
従って、ゲート14を分離させるには単に接続部分24を切
り離す力を作用させるだけで済むと考えられる。また、
樹脂の収縮によって生じるリードフレーム10の反りも、
突部18が塑性変形しているため生ぜず、相対的に見ると
樹脂のみが収縮することにより突部18付近の樹脂には歪
が生じた状態となる。この歪もリードフレーム10と樹脂
の剥離を助長していると考えられる。突部18は前述の如
く種々の形状が考えられるが、要するにゲート14が収縮
した際にリードフレーム10と接触していた部分の樹脂に
滑りおよび／もしくは歪を起こさせるような斜面を有す
る形状であればよいのである。
なお、突部18はリードフレーム10の形成段階初期に設
けておけばリードフレーム10に突部18形成の際の歪の影
響を排除することが可能となる。
けておけばリードフレーム10に突部18形成の際の歪の影
響を排除することが可能となる。
以上、本発明の好適な実施例について種々述べてきた
が、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、例
えばゲートだけではなく、ランナ等他のスクラップ除去
に応用することも可能である等、発明の精神を逸脱しな
い範囲でさらに多くの改変を施し得るのはもちろんであ
る。
が、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、例
えばゲートだけではなく、ランナ等他のスクラップ除去
に応用することも可能である等、発明の精神を逸脱しな
い範囲でさらに多くの改変を施し得るのはもちろんであ
る。
（発明の効果） 本発明に係るリードフレームとこのリードフレームを
用いたゲートの分離方法を用いると、樹脂モールド後
に、ゲート等のスクラップが樹脂の凝固の際にリードフ
レーム突部の外壁面に沿って滑りを生じ、ゲートのリー
ドフレームに接着することを防止すると共にリードフレ
ームからの剥離を助長するので、前記ゲートに前記突部
が突出する方向に僅かな力を加えることによりゲートと
パッケージ部の接続部分に力を集中させて該ゲートを分
離することができる。また、従来に比べて小さい力でゲ
ートを分離可能なので機械装置の消費エネルギーも少な
くて済み経済的である。また、ゲートのパッケージ部と
の接続部分は先細り状に絞ったピンチ構造となっている
ので、ゲートのリードフレームへの接着防止と相俟って
確実にその接続部分からゲートを分離させることができ
るので、パッケージ部側にバリの残ることがなく、面倒
なバリ取り作業も行わなくて済む等の著効を奏する。
用いたゲートの分離方法を用いると、樹脂モールド後
に、ゲート等のスクラップが樹脂の凝固の際にリードフ
レーム突部の外壁面に沿って滑りを生じ、ゲートのリー
ドフレームに接着することを防止すると共にリードフレ
ームからの剥離を助長するので、前記ゲートに前記突部
が突出する方向に僅かな力を加えることによりゲートと
パッケージ部の接続部分に力を集中させて該ゲートを分
離することができる。また、従来に比べて小さい力でゲ
ートを分離可能なので機械装置の消費エネルギーも少な
くて済み経済的である。また、ゲートのパッケージ部と
の接続部分は先細り状に絞ったピンチ構造となっている
ので、ゲートのリードフレームへの接着防止と相俟って
確実にその接続部分からゲートを分離させることができ
るので、パッケージ部側にバリの残ることがなく、面倒
なバリ取り作業も行わなくて済む等の著効を奏する。
第１図は本発明に係るゲートの分離方法について説明す
べく樹脂モールド後の状態を示した部分断面図、第２図
は第１図のＡ部の拡大図、第３図は樹脂モールド後の状
態を示したリードフレームの斜視図、第４図は従来のゲ
ートの分離方法について示した部分断面図である。 10……リードフレーム、14……ゲート、18……突部。
べく樹脂モールド後の状態を示した部分断面図、第２図
は第１図のＡ部の拡大図、第３図は樹脂モールド後の状
態を示したリードフレームの斜視図、第４図は従来のゲ
ートの分離方法について示した部分断面図である。 10……リードフレーム、14……ゲート、18……突部。
Claims (2)
- 【請求項１】リードフレームのフレーム面に沿わせて樹
脂を注入するゲートに対応しパッケージ部の外側となる
部位に樹脂の剥離を助長するゲート注入面側に突出した
斜面を有する突部が形成されていることを特徴とするリ
ードフレーム。 - 【請求項２】リードフレームのフレーム面に沿わせて樹
脂を注入するゲートに対応しパッケージ部の外側となる
部位に樹脂の剥離を助長するゲート注入面側に突出した
斜面を有する突部を形成し、 該リードフレームを成形金型に入れて樹脂モールドを行
い、 その後、前記ゲートに前記突部が突出する方向に力を加
えることによりゲートとパッケージ部の接続部分に力を
集中させて該ゲートとパッケージ部を分離することを特
徴とするゲートの分離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63294968A JP2669670B2 (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | リードフレームおよびこのリードフレームを用いたゲートの分離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63294968A JP2669670B2 (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | リードフレームおよびこのリードフレームを用いたゲートの分離方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02140963A JPH02140963A (ja) | 1990-05-30 |
| JP2669670B2 true JP2669670B2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=17814639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63294968A Expired - Lifetime JP2669670B2 (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | リードフレームおよびこのリードフレームを用いたゲートの分離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2669670B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2736123B2 (ja) * | 1989-07-25 | 1998-04-02 | 株式会社東芝 | 半導体用リードフレーム |
| JPH04340730A (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-27 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置の封止工程におけるゲートブレイク方法 |
| US5226226A (en) * | 1991-07-29 | 1993-07-13 | Fierkens Richard H J | Tube-shaped package for a semiconductor device and method therefor |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6337641A (ja) * | 1986-07-31 | 1988-02-18 | Nitto Electric Ind Co Ltd | リ−ドフレ−ム |
-
1988
- 1988-11-22 JP JP63294968A patent/JP2669670B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02140963A (ja) | 1990-05-30 |
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