JP2950293B2 - Ｔａｂテープ - Google Patents
ＴａｂテープInfo
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- JP2950293B2 JP2950293B2 JP9187731A JP18773197A JP2950293B2 JP 2950293 B2 JP2950293 B2 JP 2950293B2 JP 9187731 A JP9187731 A JP 9187731A JP 18773197 A JP18773197 A JP 18773197A JP 2950293 B2 JP2950293 B2 JP 2950293B2
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- Japan
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- lead
- tab tape
- inner lead
- adhesive
- present
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＴＡＢテープに関
し、特にリードピッチの狭いＴＡＢテープに関する。
し、特にリードピッチの狭いＴＡＢテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来のＴＡＢ（tape automate
d bonding）テープの平面図、図４は図３の断面図であ
る、図に示すように、チップ１２は、ＴＡＢテープ１１
のインナーリード８と接合され、そのリードを保持する
サスペンダー９でインナーリード８が位置固定され、ア
ウターリード１０はリードフレーム１３と接合され、樹
脂１４で密閉されている。
d bonding）テープの平面図、図４は図３の断面図であ
る、図に示すように、チップ１２は、ＴＡＢテープ１１
のインナーリード８と接合され、そのリードを保持する
サスペンダー９でインナーリード８が位置固定され、ア
ウターリード１０はリードフレーム１３と接合され、樹
脂１４で密閉されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記構成のＴＡＢテー
プでは、各インナーリード８同士がサスペンダー９によ
り固定されるものの、インナーリードのファインピッチ
化に伴い、その変形防止については満足できるものでは
なったことと、ＴＡＢテープをチップと接合させる設備
の搬送においてインナーリードの機械的強度が小さくな
るため、インナーリードが変形し易くなるという問題が
あった。
プでは、各インナーリード８同士がサスペンダー９によ
り固定されるものの、インナーリードのファインピッチ
化に伴い、その変形防止については満足できるものでは
なったことと、ＴＡＢテープをチップと接合させる設備
の搬送においてインナーリードの機械的強度が小さくな
るため、インナーリードが変形し易くなるという問題が
あった。
【０００４】また薄形化、ファインピッチ化するインナ
ーリードの変形防止効果の向上、半導体装置の薄型化へ
の対応を図るものとして例えば特開平５−７５００９号
公報には、図５及び図６に示すようなリードフレームを
備えた半導体装置が提案されている。図５は、従来のリ
ードフレームの斜視図、図６は半導体装置の断面図であ
る。
ーリードの変形防止効果の向上、半導体装置の薄型化へ
の対応を図るものとして例えば特開平５−７５００９号
公報には、図５及び図６に示すようなリードフレームを
備えた半導体装置が提案されている。図５は、従来のリ
ードフレームの斜視図、図６は半導体装置の断面図であ
る。
【０００５】図５及び図６に示すように、リードフレー
ム１５は半導体チップ１６が固定されるアイランドを囲
み複数本のインナーリード１８が配置され、各インナー
リード１８の外側に延在してアウターリード１９が配置
される。
ム１５は半導体チップ１６が固定されるアイランドを囲
み複数本のインナーリード１８が配置され、各インナー
リード１８の外側に延在してアウターリード１９が配置
される。
【０００６】このアイランド１７は、熱変形温度が比較
的低く変形加工するに好適な例えばアクリル系樹脂、ポ
リプロピレン、ポリエチレン等の樹脂板から成り、熱圧
着により各インナーリード１８にその側面でかつその厚
さ範囲内で接続支持される。
的低く変形加工するに好適な例えばアクリル系樹脂、ポ
リプロピレン、ポリエチレン等の樹脂板から成り、熱圧
着により各インナーリード１８にその側面でかつその厚
さ範囲内で接続支持される。
【０００７】したがって、リードフレーム１５は、アイ
ランド１７が各インナーリード１８の厚さ範囲から突出
することがなく、その取り扱い例えば搬送、収納に好適
である。
ランド１７が各インナーリード１８の厚さ範囲から突出
することがなく、その取り扱い例えば搬送、収納に好適
である。
【０００８】またアイランド１７が各インナーリード１
８間に充填されることにより、各インナーリード１８の
側面への変形が抑制される。
８間に充填されることにより、各インナーリード１８の
側面への変形が抑制される。
【０００９】これらの構造をＴＡＢテープに用いた時、
インナーリードに接着剤が塗布されている領域が広くま
た側面にも塗布されているため、ボンディング時インナ
ーリードは変形し難い。インナーリードの位置固定は安
定しているが、インナーリードを変形させてチップと接
合させるボンディング方法では、接合し難いという問題
点がある。
インナーリードに接着剤が塗布されている領域が広くま
た側面にも塗布されているため、ボンディング時インナ
ーリードは変形し難い。インナーリードの位置固定は安
定しているが、インナーリードを変形させてチップと接
合させるボンディング方法では、接合し難いという問題
点がある。
【００１０】したがって、本発明は、上記した問題点に
鑑みてなされたものであって、その目的は、ボンディン
グ前までインナーリード変形が無く、ボンディングも従
来と同様にボンディングできるＴＡＢテープを提供する
ことにある。
鑑みてなされたものであって、その目的は、ボンディン
グ前までインナーリード変形が無く、ボンディングも従
来と同様にボンディングできるＴＡＢテープを提供する
ことにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のＴＡＢテープは、半導体チップとインナー
リードとが接続される位置に、前記インナーリードの先
端部が露出するようにして熱可塑性の絶縁部材よりなる
接着剤を配設した、ことを特徴とする。
に、本発明のＴＡＢテープは、半導体チップとインナー
リードとが接続される位置に、前記インナーリードの先
端部が露出するようにして熱可塑性の絶縁部材よりなる
接着剤を配設した、ことを特徴とする。
【００１２】また、本発明は、前記インナーリード間も
前記絶縁部材よりなる接着剤で固定したことを特徴とす
る。
前記絶縁部材よりなる接着剤で固定したことを特徴とす
る。
【００１３】そして、本発明は、インナーリード表面に
熱可塑性の絶縁物よりなる接着剤が塗布され、前記半導
体チップと前記インナーリード先端部が前記接着剤で固
定され、ボンディング工程までの前記インナーリードの
変形を回避する、ようにしたものである。
熱可塑性の絶縁物よりなる接着剤が塗布され、前記半導
体チップと前記インナーリード先端部が前記接着剤で固
定され、ボンディング工程までの前記インナーリードの
変形を回避する、ようにしたものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について説明
する。本発明のＴＡＢテープは、その好ましい実施の形
態において、ＴＡＢテープのインナーリード表面に熱可
塑性の絶縁物の接着剤を塗布し、ＴＡＢテープ加工後に
おけるインナーリード変形を回避するようにしたもので
ある。
する。本発明のＴＡＢテープは、その好ましい実施の形
態において、ＴＡＢテープのインナーリード表面に熱可
塑性の絶縁物の接着剤を塗布し、ＴＡＢテープ加工後に
おけるインナーリード変形を回避するようにしたもので
ある。
【００１５】また、本発明の実施の形態においては、接
着剤は、熱可塑性の絶縁物よりなり、この接着剤がイン
ナーリードの表面に塗布してあるので、ボンディング
時、熱雰囲気で接着剤が柔らかくなるため、インナーリ
ードをボンディングし易いように変形させることができ
る。
着剤は、熱可塑性の絶縁物よりなり、この接着剤がイン
ナーリードの表面に塗布してあるので、ボンディング
時、熱雰囲気で接着剤が柔らかくなるため、インナーリ
ードをボンディングし易いように変形させることができ
る。
【００１６】
【実施例】上記した本発明の実施の形態について更に詳
細に説明すべく、本発明の実施例を図面を参照して以下
に説明する。図１は、本発明の一実施例を示すＴＡＢテ
ープの要部を示す斜視図、図２は、図１のＴＡＢテープ
を用いた半導体装置の断面図であり、同一部分には同一
符号を付してある。
細に説明すべく、本発明の実施例を図面を参照して以下
に説明する。図１は、本発明の一実施例を示すＴＡＢテ
ープの要部を示す斜視図、図２は、図１のＴＡＢテープ
を用いた半導体装置の断面図であり、同一部分には同一
符号を付してある。
【００１７】図１、及び図２に示すように、本発明の一
実施例のＴＡＢテープは、半導体チップ５とインナーリ
ード１が接続される位置に配置され、インナーリード１
の先端から先端近くを熱可塑性の絶縁物よりなる接着剤
２で固定し、インナーリード１からアウターリード４に
及ぶリードはサスペンダー３で補強され、アウターリー
ド４はリードフレーム６のリードに配置される。
実施例のＴＡＢテープは、半導体チップ５とインナーリ
ード１が接続される位置に配置され、インナーリード１
の先端から先端近くを熱可塑性の絶縁物よりなる接着剤
２で固定し、インナーリード１からアウターリード４に
及ぶリードはサスペンダー３で補強され、アウターリー
ド４はリードフレーム６のリードに配置される。
【００１８】この熱可塑性の絶縁物よりなる接着剤２
は、ボンディング時の熱（チップからの熱）、又はボン
ディング雰囲気中で、接着力が低くなるか又は接着力が
なくなり、インナーリード１を変形させて半導体チップ
５とボンディングで接合させる。
は、ボンディング時の熱（チップからの熱）、又はボン
ディング雰囲気中で、接着力が低くなるか又は接着力が
なくなり、インナーリード１を変形させて半導体チップ
５とボンディングで接合させる。
【００１９】したがって、ＴＡＢテープはボンディング
する前まで、ＴＡＢテープのインナーリード１を成形加
工する際のストレス及びボンディングまでの搬送工程で
のストレスによるインナーリード１の変形は起こらない
ため、インナーリード１の位置ズレによる不良は生じな
いことになる。
する前まで、ＴＡＢテープのインナーリード１を成形加
工する際のストレス及びボンディングまでの搬送工程で
のストレスによるインナーリード１の変形は起こらない
ため、インナーリード１の位置ズレによる不良は生じな
いことになる。
【００２０】図２を参照すると、半導体装置は、ＴＡＢ
テープのインナーリード１と半導体チップ５が接合さ
れ、インナーリード１からアウターリード４まではリー
ドを補強するサスペンダー３で固定され、アウターリー
ド４はリードフレーム６のリードと接合され、ＴＡＢテ
ープ及び半導体チップ５は樹脂７により封入される。
テープのインナーリード１と半導体チップ５が接合さ
れ、インナーリード１からアウターリード４まではリー
ドを補強するサスペンダー３で固定され、アウターリー
ド４はリードフレーム６のリードと接合され、ＴＡＢテ
ープ及び半導体チップ５は樹脂７により封入される。
【００２１】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、ＴＡＢテープ加工後及びボンディング時の搬送
の際にインナーリードが変形が回避できる、という効果
を奏する。
よれば、ＴＡＢテープ加工後及びボンディング時の搬送
の際にインナーリードが変形が回避できる、という効果
を奏する。
【００２２】その理由は、本発明においては、ＴＡＢテ
ープにおいて、インナーリードの表面に熱可塑性の絶縁
物でできた接着剤を塗布してある、ことによる。
ープにおいて、インナーリードの表面に熱可塑性の絶縁
物でできた接着剤を塗布してある、ことによる。
【００２３】また、本発明によれば、ボンディング工程
を容易化する、という効果を奏する。
を容易化する、という効果を奏する。
【００２４】その理由は、本発明においては、熱可塑性
の絶縁物でできた接着剤が、インナーリードの表面に塗
布してあるので、ボンディング時、熱雰囲気で接着剤が
柔らかくなり、インナーリードをボンディングし易いよ
うに変形させることができるためである。
の絶縁物でできた接着剤が、インナーリードの表面に塗
布してあるので、ボンディング時、熱雰囲気で接着剤が
柔らかくなり、インナーリードをボンディングし易いよ
うに変形させることができるためである。
【図１】本発明の一実施例のＴＡＢテープの要部斜視図
である。
である。
【図２】本発明の一実施例の半導体装置の断面図であ
る。
る。
【図３】従来のＴＡＢテープ平面図である。
【図４】従来のＴＡＢ断面図である。
【図５】従来のリードフレームの斜視図である。
【図６】従来の半導体装置の断面図である。
１、８、１８ インナーリード ２ 熱可塑性絶縁物接着剤 ３、９ サスペンダー ４、１０、１９ アウターリード ５、１２、１６ 半導体チップ ６、１３、１５ リードフレーム ７、１４、２２ 樹脂 １１ ＴＡＢテープ １７ アイランド ２０ 半導体装置 ２１ ワイヤ
Claims (3)
- 【請求項１】半導体チップとインナーリードとが接続さ
れる位置に、前記インナーリードの先端部が露出するよ
うにして熱可塑性の絶縁部材よりなる接着剤を配設し
た、ことを特徴とする、ＴＡＢテープ。 - 【請求項２】半導体チップと接続されるインナーリード
からアウターリードに及ぶリードがサスペンダーで保持
されてなる前記インナーリードにおいて、前記インナー
リード表面に、先端部は露出するようにして、熱可塑性
の絶縁部材よりなる接着剤が塗布され、 ボンディング工程までの前記インナーリードの変形を回
避する、ように したことを特徴とするＴＡＢテープ。 - 【請求項３】前記インナーリード間も前記熱可塑性の絶
縁部材よりなる接着剤で固定したことを特徴とする、請
求項１又は２記載のＴＡＢテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9187731A JP2950293B2 (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | Ｔａｂテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9187731A JP2950293B2 (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | Ｔａｂテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126516A JPH1126516A (ja) | 1999-01-29 |
| JP2950293B2 true JP2950293B2 (ja) | 1999-09-20 |
Family
ID=16211206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9187731A Expired - Lifetime JP2950293B2 (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | Ｔａｂテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2950293B2 (ja) |
-
1997
- 1997-06-27 JP JP9187731A patent/JP2950293B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1126516A (ja) | 1999-01-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990608 |