JPS6035244Y2 - 集積回路素子搭載用基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、集積回路素子搭載用基板、特に、情報処理装
置等に使用される高密度パッケージに使用され集積回路
素子を搭載するための集積回路素子搭載用基板に関する
。

一般の集積回路素子搭載用基板は、絶縁基板と、この絶
縁基板上に設けられ多数のリードを有する集積回路素子
を搭載して接合するためのダイパッドと、対応する前記
リードを接続するために設けられたリード接続用パッド
とで構成されている。

従来の集積回路素子搭載用基板は、第１図、第２図、に
示すように、絶縁基板１と、この絶縁基板１の上に設け
られ多数のリード５を有する集積回路素子４を搭載する
ための、四角形のダイパッド２と、このダイパッド２の
周囲に複数個設けられ前記リード５と接続するための四
角形のリード接続用パッド３を有するものである。

ここで、リード接続用パッド３は絶縁基板１とはパッド
接着面すで接着（蒸着などを含む）されており、かつ、
リード５とはリード接続面ａで接続（ボンディングによ
る圧着などを含む）されている。

この集積回路素子搭載用基板は、絶縁基板１上にできる
だけ多数の集積回路素子４を搭載して、高密度化を遠戚
するように配慮されている。

この高密度化を遠戚するためには、リード接続用パッド
３の外縁部で形成される面積を最小としなければならな
い。

それゆえ、１つは集積回路素子４自体の大きさをできる
かぎり小さくしてダイパッド２の面積を小さくしようと
するものであり、他の１つはリード接続用パッド３をで
きるだけダイパッド２に近接せしめようとするものであ
。

このため、同一の大きさを有する集積回路素子の搭載に
当っては、リード接続用パッド３をできるかぎりダイパ
ッド２に近接させなければならない。

しかるに、ダイパッド２の辺部からリード接続用パッド
３の内縁部までの距離を短かくするためには自ら限界が
ある。

これは、次のような第１〜第３の理由によるものである
。

まず、第１の理由はリード接続用パッド３がグイパッド
２の辺部ならびに角部に対向して一直線状に配列される
ことである。

これは搭載する集積回路素子４のリード５を接続のため
に整形するに際し、リード５の長さに長短があれば、整
形用のプレス金型が複雑な形状となるためリード５の長
さが一定とならないためであり、これによって必然的に
リード接続用パッド３は一直線状に配列される方がよい
ということになる。

第２の理由は、−直線上に配列されたリード接続用パッ
ド３のパッド列の長さが、集積回路素子４の辺部の長さ
より長くなるということである。

すなわち、リード接続用パッド３は、リード５の個数と
同一の個数を必要とするものであるが、隣接するり−ド
５同志の間隔よりも隣接するリード接続用パッド３同志
の間隔が長くなるためである。

これは集積回路素子４の製造技術と同程度の微細構造と
すると、リード接続用パッド３の製作技術をそこまで高
めなければならず、高価になってしまうためである。

それゆえ、製作を容易とするために集積回路素子４の辺
部の長さよりもリード接続用パッド３のパッド列の長さ
を長くしている。

さらにまた、リード接続用パッド３の相互間の間隔は電
流の漏洩を少なくするためにも必要である。

第３の理由は、パッド列の長さが長くなったにもかかわ
らず、グイパッド２とリード接続用パッド３との距離を
短縮せしめれば、グイパッド２の角部に対向して位置す
るリード接続用パッド３が互いに接触してしまうためＪ
リード接続用パッド３の内縁部、すなわち、グイパッド
２の中心側の端部は接触しない範囲までグイパッド２の
中心方向と反対の方向に遠さけられねばならないことに
なる。

すなわち、これを要約すると、リード接続用パッド３の
接着条件は次の１〜３のようになる。

１−直線状に配列する。

２ 間隔をあける。

３ 接触を防止する。

さらに、リード接続用パッド３の外縁部で形成される面
積を最小にするためには、前述のリード接続用パッド３
の内縁部を近接させることの外に内縁部から外縁部まで
の距離を短かくしなければならないが、これはり一ド５
をリード接続用パッド３に接続するための必要な接続面
ａを確保できれば充分であり、かつ、またこれだけの距
離を最小限必要とするものである。

しかるに、従来の集積回路素子搭載用基板は、上述のよ
うな接着条件に従って接着（蒸着などを含む）によって
形成されたリード接続用パッド３にリード５をボンディ
ングによる圧着などによって接続したのちに、リード５
を引き上げる力が働らくとリード接続用パッド３が絶縁
基板１から剥離する場合がある。

しかしながら、なにゆえにリード接続用パッド３が絶縁
基板１から剥離するのか、接着を行なうときの種々の条
件、例えば蒸着の場合では温度や時間を種々変えてみて
検討した見たが、原因が不明のため、解決がなされず、
従来の集積回路素子搭載用基板は、リード接続用パッド
が絶縁基板から剥離しやすいという欠点があった。

本考案の目的は、リード接続用パッドの上述した接着条
件をそのままにして剥離しにくい集積回路素子搭載用基
板を提供することにある。

すなわち、本考案の目的は剥離しやすい原因を究明し、
この原因を解決した集積回路素子搭載用基板を提供する
ことにある。

すなわち、本考案の目的は実装密度を低下させず、また
、リード接続用パッド同志を接触させずに密着度の良い
リード接続用パッドを含む集積回路素子搭載用基板を提
供することにある。

本考案の集積回路素子搭載用基板は、種々の試作試験の
結果法に説明する剥離しやすい原因を克服したものであ
る。

すなわち、剥離しやすい原因はリード接続用パッドと、
リードとを接続したときにリード接続面の中心とリード
接続用パッドの中心すなわちパッド接着面の中心とが一
致するように、リードの接着が行なわれる必要がある。

しかるに、接続時にリード接続面の中心が許容誤差の範
囲内でパッド接着面の中心とずれてしまう。

このとき、リードを上方向に引きざげる力が働らけば、
ずれた位置で引きあげられるため、接着面全体に均一な
力が働らかず、剥離しやすくなる。

しかるに、リードは集積回路素子に固着されているため
、リードを引きあげるこれと併せてグイパッドの中心方
向への力も加わり、これらの力の合力がリード接続用パ
ッドのパッド接着面に加わることとなる。

このため、リード接続面の中心がパッド接着面の中心に
対し、ダイパッドの中心方向と反対方向にずれた場合は
中心方向にずれた場合に比べ剥離しにくいことが判明し
た。

すなわち、リード接続面の中心がダイパッドの中心方向
にすれた場合、リードを引き上げる力に対し非常に弱く
なり、リード接続用パッドが絶縁基板から剥がれるとい
うことが判明した。

これはリードを引き上げる力、すなわち、引っ張り荷重
がリード接続用パッドの絶縁基板への密着面全面に均等
に掛からず、ダイパッドに近いリード接続用パッドの端
面、すなわち、内縁部に全ての荷重が線状に掛かり、順
次引き剥がされるかたちになるためである。

この原因はリード接続面の中心をリード接続用パッドの
中心より外側、つまりダイパッドより遠い側に接合する
ことにより解決できるということが判明した。

しかし、リード接続用パッドが小さい場合には位置合せ
が困難になるとともに、許容誤差を小さくしなければ、
リード接続面の面積が小さくなってしまうということも
判明した。

このような、剥離しやすい原因を解決したのが次に掲け
る本考案の構成である。

本考案の集積回路素子搭載用基板は、絶縁基板と、前記
絶縁基板上に設けられ多数のリードを有する集積回路素
子を搭載して接合するためのダイパッドと、前記ダイパ
ッドの辺部に対向して位置し対応する前記リードを接続
するために設けられ、リード接続面から前記ダイパッド
の中心方向に延在して形成された第１のリード接続用パ
ッドと、前記ダイパッドの角部に対向して位置し、対応
する前記リードを接続するために設けられ、リード接続
面から前記ダイパッドの中心方向に延在し前記タイパッ
ドのの中心側の端部が互いに接触しないように削られて
形成された第２のリード接続用パッドとを含んで構成さ
れる。

すなわち、本考案の集積回路素子搭載用基板は、絶縁基
板上に１つ以上のダイパッドと該ダイパッド周囲に２つ
以上のリード接続用パッドを有する回路基板でダイパッ
ドの辺部に位置する第１のリード接続用パッドとダイパ
ッドの角部に位置する第２のリード接続用パッドを有し
、ダイパッドの中心から各四角形頂角へ向けて引いた直
線の延長線上の第２のリード接続用パッド同志が接触し
ないように第２のリード接続用パッドのダイパッドの中
心側の端面が削られた形状となっている第２のリード接
続用パッドを含んで構成される。

次に、本考案の実施例について、図面を参照して説明す
る。

第３図は、本考案の集積回路素子搭載用基板の一実施例
を示す図で、絶縁基板１と、ダイパッド２と、ダイパッ
ド２の角部付近に位置する第２のリード接続用グイパッ
ド２の辺部分に位置する第１のリード接続用パッド６と
で構成されている。

絶縁基板１は集積回路素子を搭載するためのダイパッド
２と、第１のリード接続用パッド６と、第２のリード接
続用パッド７とを形成する基板となるものである。

ダイパッド２は絶縁基板１に集積回路素子を接合するた
めの台座である。

第１のリード接続用パッド６はリードを絶縁基板１の上
に形成されている回路に接続するための台座である。

また、第２のリード接続用パッド７は第１のリード接続
用パッド６と同様の機能を持つリード接続用パッドであ
るが、第１のリード接続用パッド６と同形状では隣接す
る第２のリード接続用パッド７同志が接触するため、第
２のリード接続用パッド７では、第１のリード接続用パ
ッド６に比べ接触端面が削られており、これによりダイ
パッド２の中心側への延長を可能にしている。

第４図は、第３図に示す実施例の中央断面図で、接続さ
れるべきリード５を破線で付記している。

ここで、第１のリード接続用パッド６は、絶縁基板１に
パッド接着面ｂ′で接着（蒸着などを含む）されており
、また、第１のリード接続用パッド６はリード５とリー
ド接続面ａてボンディングによる圧着などにより接続さ
れている。

このため、リード接続面ａの中心がダイパッド２の中心
方向にずれて接続されたとしても、パッド接着面ｂ′の
中心をこえてずれないようにすることができるので、リ
ード５にダイパッド２の中心方向への力ならびに上方向
の力の合力が働らいて、第１のリード接続用パッド６を
絶縁基板１から剥離せしめようとしても、この合力はパ
ッド接着面ｂ′のダイパッド２の側の辺縁部に集中して
加わらず、接着面ｂ′の全面にほぼ均一に加わることと
なるため、剥離されることはない。

また、第２のリード接続用パッド７と絶縁基板１との間
の剥離に関する関係も第１のリード接続用パッド６の場
合と同様である。

さらに、上述のリード接続面ａの位置は第１図に示す従
来例のリード接続面ａの位置と同じ位置とすることがで
きるので、第１のリード接続用パッド６および第２のリ
ード接続用パッド７の外縁部、すなわち、グイパッド２
の中心方向と反対側の辺部の位置を第１図に示すリード
接続用パッド３の外縁部の位置と同一にすることができ
るため実装密度の低下をきたすこともない。

さらにまた、第２図に示すように、リード接続面ａの直
下に位置するパッド接着面すに比し、第４図に示すパッ
ド接着面ｂ′はグイパッド２の心方向にさらに延在せし
めるようになっているので、接着面の面積が増大するこ
ととなり、これは剥離せしめようとする力に対し、より
強固に剥離を防止せしめうる。

この実施例では、実装密度を低下させることなく、グイ
パッド２の角部付近に位置する第２のリード接続用パッ
ドについても、グイパッド２の中心方向に延長している
ので、容易にパッド接着面ｂ′の中心より外側リード接
続面ａの中心が位置するようにリード５を接合できるた
め、リード５を引き上げる力に対し抵抗力を高めること
ができる。

本考案の集積回路素子搭載用基板は、リード接続用パッ
ドをリード接続面のみに形成する代りに、リード接続面
からグイパッド２の中心方向に延在して形成することに
より、リード接続面の中心がパッド接着面の中心よりも
グイパッドに近づいたときに剥離しやすいという初めて
究明された原因を解決できたので、剥離防止ができると
いう効果があり、併せてグイパッドの角部に対向するリ
ード接続用パッドのグイパッド側の端部を削って形成す
ることにより接触防止を行なうことができるので高密度
化も遠戚できるという効果がある。

すなわち、本考案の集積回路素子搭載用基板は、リード
接続用パッドをグイパッドの方に延在させることにより
グイパッドの角部付近のリード接続用パッドについても
実装密度を低下させることなくパッド接着面の中心をグ
イパッドの方に近づけることができ、リード接続用パッ
ドの密着強度を高めることができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の一例を示す平面図、第２図は第１図に示
す従来例の中央断面図、第３図は本考案の一実施例を示
す平面図、第４図は第３図に示す実施例の中央断面図で
ある。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・グイパッド、
３・・・・・・リード接続用パッド、４・・・・・・集
積回路素子、５・・・・・・リード、６・・・・・・第
１のリード接続用パッド、７・・・・・・第２のリード
接続用パッド、ａ・・・・・・リード接続面、ｂおよび
ｂ′・・・・・・パッド接着面。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられ多数のリードを
   有する集積回路素子を搭載して接合するめのダイパッド
   と、前記ダイパッドの辺部に対向して位置し対応する前
   記リードを接続するために設けられリード接続面から前
   記ダイパッドの中心方向に延在して形成された第１のリ
   ード接続用パッドと、前リードの角部に対向して位置し
   対応する前記リードを接続するために設けられリード接
   続面から前記ダイパッドの中心方向に延在し前記ダイパ
   ッドの中心側の端部が互いに接触しないように削られて
   形成された第２のリード接続用パッドとを含むことを特
   徴とする集積回路素子搭載用基板。