JP2571685Y2

JP2571685Y2 - 混成集積回路装置用リードアレイおよび混成集積回路装置

Info

Publication number: JP2571685Y2
Application number: JP1992058043U
Authority: JP
Inventors: 秀雄栗原
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1992-07-28
Filing date: 1992-07-28
Publication date: 1998-05-18
Anticipated expiration: 2007-07-28
Also published as: JPH0615269U

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、母回路基板に回路基板
を取り付ける際に、好都合な混成集積回路装置用リード
アレイに関するものである。また、本考案は、混成集積
回路装置用リードアレイを用いた混成集積回路装置に関
するものである。本明細書において、混成集積回路装置
用リードアレイとは、耐熱性絶縁部材に沿って、たとえ
ば等間隔に配置された外部接続端子を設け、当該外部接
続端子を介して混成集積回路装置と母回路基板とを電気
的および機械的に接続するものをいう。

【０００２】

【従来の技術】本出願人が開発した従来例における混成
集積回路装置用リードアレイを説明する。図７（イ）は
従来例における混成集積回路装置用リードアレイの側面
図である。図７（ロ）は従来例における混成集積回路装
置用リードアレイの断面図である。図７（ハ）は従来例
における混成集積回路装置用リードアレイに混成集積回
路装置用回路基板および母回路基板を取り付けた状態を
説明するための図である。図７（イ）および（ロ）にお
いて、リードアレイ１は、外部接続端子２と耐熱性絶縁
部材３とから構成される。そして、外部接続端子２は、
前記絶縁部材３を抱持する抱持部２１と、図７（ハ）に
示すように、母回路基板３２を取り付ける第１基板取付
部２３と、混成集積回路装置用回路基板３１を取り付け
る第２基板取付部２４とから構成されている。このよう
な形状の外部接続端子２は、前記絶縁部材３に等間隔に
形成された、溝２５に接着剤等によって留められる。

【０００３】上記リードアレイ１の各外部接続端子２
は、混成集積回路装置用回路基板３１の図示されていな
い電極ランドに他の面実装部品と同様に自動マウント装
置によって取り付けられる。また、当該リードアレイ１
および面実装部品を取り付けた混成集積回路装置は、母
回路基板３２に前記同様に自動マウント装置によって取
り付けられる。そして、上記リードアレイ１は、混成集
積回路装置用回路基板３１、並びに母回路基板３２との
取り付けをリフローはんだ付けによって行われる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】しかし、図７（ハ）に
示すように、従来例におけるリードアレイ１を介して接
続された混成集積回路装置用回路基板３１または母回路
基板３２は、経年変化あるいははんだ付け等による一時
的な熱の影響によって変形して反る場合がある。また、
このような「反り」は、熱の影響以外に外力によっても
起こる。さらに、前記各回路基板は、その成形時に蓄積
されたストレスが、経年変化によって顕現するようなこ
とも多い。

【０００５】次に、このような混成集積回路装置用回路
基板３１の「反り」について説明する。図８（イ）は混
成集積回路装置用回路基板が反ってリードアレイから離
れた状態を示す図である。図８（ロ）は母回路基板が反
ってリードアレイから離れた状態を示す図である。図８
（イ）において、混成集積回路装置用回路基板３１は、
前記何らかのストレスが加わって反っても、リードアレ
イ１の絶縁部材３は、板状でないため反らない。その結
果、図８（イ）に示すように、混成集積回路装置用回路
基板３１とリードアレイ１の外部接続端子２′、２″に
おいて、はんだ付けが剥がれる。また、図８（ロ）に示
すように、混成集積回路装置用回路基板３１とリードア
レイ１の外部接続端子２とが離れない場合には、母回路
基板３２と外部接続端子２とのはんだ付けが剥がれる。
以上のように、リードアレイ１は、回路基板の反りに対
して対応できないため、外部接続端子２と各回路基板の
電極ランド部分とが剥がれるという問題を有する。

【０００６】本考案は、以上のような課題を解決するた
めのもので、回路基板が外部からの何らかのストレスに
よって反ったとしても、回路基板の電極ランドと外部接
続端子とが剥がれないリードアレイを提供することを目
的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】（第１考案）前記目的を達成するために、本考案の混成集積回路装置
用リードアレイは、長手方向に伸びる耐熱性絶縁部材３
と、第１基板取付部２３、当該第１基板取付部２３の下
に成形され、前記耐熱性絶縁部材３を抱持する抱持部２
１、当該抱持部２１に連なって成形されたスペーサ部２
２、および当該スペーサ部２２の下に成形された第２基
板取付部２４からなると共に前記耐熱性絶縁部材３に沿
って間隔を置いて所定数配置された外部接続端子とを備
えていることを特徴とする。

【０００８】（第２考案）本考案の混成集積回路装置は、混成集積回路装置用リー
ドアレイにおける第１基板取付部２３に、混成集積回路
装置用回路基板３１と当該混成集積回路装置用回路基板
３１を取り付ける母回路基板３２との内の少なくとも一
方が取り付けられ、前記第２基板取付部２４には、上記
他方の回路基板が取り付けられていることを特徴とす
る。

【０００９】

【作用】（第１考案）本考案の混成集積回路装置用リードアレイは、その外部
接続端子の一部に、耐熱性絶縁ブロックを抱持する抱持
部に連なって成形されるスペーサ部を設けたため、混成
集積回路装置用回路基板または母回路基板の少なくとも
一方が反っても、前記スペーサ部によって前記変形が吸
収される。すなわち、ストレスによって反った前記回路
基板の少なくとも一方の外部接続端子は、そのスペーサ
部で変形するため、各回路基板の電極ランドと外部接続
端子とが剥がれない。

【００１０】（第２考案）外部接続端子に設けられたスペーサ部は、混成集積回路
装置用回路基板側あるいは母回路基板側のいずれの側に
も設けることができる。たとえば、スペーサ部は、混成
集積回路装置用回路基板あるいは母回路基板の大きさあ
るいは厚さ等を考慮して、反り易い方の回路基板側に設
けられる。このような構造は、一方の回路基板が反って
も、スペーサ部が曲がることによって、ストレスを吸収
するので、当該回路基板の電極ランドと外部接続端子と
の接続は剥がれない。

【００１１】

【実施例】図１（イ）および（ロ）を参照しつつ本
考案の一実施例を説明する。図１（イ）は本考案の一実
施例であるリードアレイを説明するための側面図であ
る。図１（ロ）は本考案の一実施例であるリードアレイ
を説明するための断面図である。図１（イ）および
（ロ）において、リードアレイ１は、外部接続端子２と
絶縁部材３とから構成されている。そして、外部接続端
子２は、図１（ロ）に示すように、絶縁部材３を抱持す
る抱持部２１と、空間が形成されるように折曲げられた
スペーサ部２２と、第１の基板が取り付けられる平坦部
を有する第１基板取付部２３と、第２の基板が取り付け
られる平坦部を有する第２基板取付部２４とから構成さ
れている。絶縁部材３は、外部接続端子２と第１および
第２基板における図示されていない電極ランドとをリフ
ローはんだ付けする際の温度に耐える耐熱性部材からな
り、外部接続端子２が、たとえば等間隔で配置されるた
めに、たとえば溝２５を形成しておく。リードアレイ１
は、絶縁部材３が、当該外部接続端子２に設けられてい
る抱持部２１に抱持されるように取り付けられる。そし
て、外部接続端子２は、前記絶縁部材３の周面に反っ
て、たとえば等間隔を置いて取り付けられる。

【００１２】図２は本考案の一実施例であるリードアレ
イに回路基板および母回路基板を取り付けた状態を説明
するための図である。図３は本考案の他の実施例である
リードアレイに混成集積回路装置用回路基板および母回
路基板を取り付けた状態を説明するための図である。図
２において、混成集積回路装置用回路基板３１は、リー
ドアレイ１の絶縁部材３に近い側に取り付けられてい
る。そして、母回路基板３２は、外部接続端子２のスペ
ーサ部２２側に取り付けられている。図３において、混
成集積回路装置用回路基板３１は、外部接続端子２のス
ペーサ部２２に近い側に取り付けられている。そして、
母回路基板３２は、リードアレイ１の絶縁部材３側に取
り付けられている。混成集積回路装置用回路基板３１ま
たは母回路基板３２をどちら側に取り付けるかは、反り
易い方の基板をスペーサ部２２側に近づけて取り付け
る。これらの基板が熱等の外力によるストレスが加わっ
て反った場合、外部接続端子２のスペーサ部２２によっ
て反りに基づく変形を吸収する。したがって、リードア
レイ１と混成集積回路装置用回路基板３１または母回路
基板３２とは、剥がれることがない。

【００１３】また、リードアレイ１と混成集積回路装置
用回路基板３１または母回路基板３２との取り付けを説
明する。外部接続端子２は、たとえば錫メッキ銅部材か
らなり、各回路基板に設けられた図示されていない電極
ランドとリフローはんだ付けによって接続される。外部
接続端子２は、たとえば混成集積回路装置用回路基板３
１とのリフローはんだ付けに際し、外部接続端子２の一
端面と絶縁部材３との間に、段差を有するため、外部接
続端子２どうしの間に空間３３が発生する。当該空間３
３は、隣あった外部接続端子２どうしの短絡防止に役立
つ。

【００１４】図４（イ）は本考案の他の実施例であるリ
ードアレイに回路基板を取り付けた状態を説明するため
の図である。図４（ロ）は本考案の他の実施例であるリ
ードアレイの絶縁部材斜視図である。図４（ハ）は本考
案の他の実施例であるリードアレイのＡ−Ａ′断面図で
ある。図４（ニ）は本考案の他の実施例であるリードア
レイのＢ−Ｂ′断面図である。図４（ホ）は本考案の他
の実施例であるリードアレイのＣ−Ｃ′断面図である。
図４（イ）において、リードアレイ１′は、図４（ハ）
ないし（ホ）に示す外部接続端子５１、６１、７１と、
図４（ロ）に示す絶縁部材４１とから構成される。絶縁
部材４１は、図４（ロ）に示すような形状、すなわち上
部に平坦部４２を有し、当該平坦部４２に対して対照的
に下る段部４３、４３′が成形されている。

【００１５】また、外部接続端子５１は、図４（ハ）に
示すように、第１基板取付部５２と、第２基板取付部５
３と、絶縁部材４１の抱持部５４とから構成され、絶縁
部材４１の平坦部４２を抱持する。外部接続端子６１
は、図４（ニ）に示すように、第１基板取付部６２と、
第２基板取付部６３と、絶縁部材４１の抱持部６４と、
空間が形成されるスペーサ部６５とから構成され、絶縁
部材４１の段部４３を抱持する。外部接続端子７１は、
図４（ホ）に示すように、第１基板取付部７２と、第２
基板取付部７３と、絶縁部材４１の抱持部７４と、外部
接続端子６１のスペーサ部６５の空間より大きい空間が
形成されるスペーサ部７５とから構成され、絶縁部材４
１の段部４３′を抱持する。

【００１６】上記のようなリードアレイ１は、図４
（イ）に示すように、混成集積回路装置用回路基板３１
が取り付けられる。そして、経年変化によって混成集積
回路装置用回路基板３１が反った場合、絶縁部材４１の
中央部に設けられた外部接続端子５１は、変形されな
い。しかし、混成集積回路装置用回路基板３１の端部に
いくにしたがい、混成集積回路装置用回路基板３１の反
りが大きくなる。そこで、この反りを吸収できるよう
に、混成集積回路装置用回路基板３１の端部に行くにし
たがい、スペーサ部６５、７５と空間部の相違する外部
接続端子６１、７１を配置した。

【００１７】図５（イ）は本考案の外部接続端子によっ
て取り付けられた混成集積回路装置用回路基板が反った
場合を説明するためのリードアレイ縦断面図である。図
５（ロ）は本考案の外部接続端子によって取り付けられ
た混成集積回路装置用回路基板が反った場合を説明する
ためのリードアレイ横断面図である。図５（ハ）は本考
案の外部接続端子の変形を説明するための図である。図
５（イ）ないし（ハ）において、混成集積回路装置用回
路基板３１は、その中央部が平坦であり、端部に行くに
したがい反りが多くなっている。また、混成集積回路装
置用回路基板３１の中央部に取り付けられた外部接続端
子２は、絶縁部材３との接続が剥がれず、スペーサ部２
２の変形がない。混成集積回路装置用回路基板３１の端
部に設けられた外部接続端子２は、絶縁部材３との接続
が一部剥がれると共に、スペーサ部２２が変形する。そ
して、外部接続端子２におけるスペーサ部２２の変形の
割合は、混成集積回路装置用回路基板３１の端部に行く
にしたがい大きくなる。

【００１８】図６は本考案における他のリードアレイの
実施例を説明するための図である。図６において、リー
ドアレイ１″は、外部接続端子２と絶縁部材８１とから
構成される。また、外部接続端子２は、第１基板取付部
８２と、第１スペーサ部８５と、絶縁部材８１を抱持す
る抱持部８４と、第２スペーサ部８６と、第２基板取付
部８３とから構成されている。すなわち、上記リードア
レイ１″に取り付けられた外部接続端子２には、上下に
スペーサ部８５、８６が設けられているため、第１基板
取付部８２および第２基板取付部８３のいずれに取り付
けた基板の反りをも吸収することができる。

【００１９】以上、本考案の実施例を詳述したが、本考
案は、前記実施例に限定されるものではない。そして、
特許請求の範囲に記載された本考案を逸脱することがな
ければ、種々の設計変更を行うことが可能である。たと
えば、外部接続端子および絶縁部材の形状は、上記実施
例のような断面に限定されず丸みを持ったり、あるいは
断面が円形で良い部分もあることはいうまでもない。ま
た、外部接続端子の絶縁部材に対する取り付け方法は、
自動機によって外部接続端子を一個一個取り付ける場合
と、図示されていないプレス加工された外部接続端子が
連続して成形されているリードフレームから作製するこ
とができる。

【００２０】

【考案の効果】本考案によれば、外部接続端子に設けら
れると共に、耐熱性絶縁ブロックを抱持する抱持部に連
なって成形されるスペーサ部によって混成集積回路装置
用回路基板あるいは母回路基板に発生した反りを吸収す
ることができるため、上記各回路基板の電極ランドと外
部接続端子とが剥がれない。また、本考案によれば、外
部接続端子と長手方向に伸びる耐熱性絶縁部材とからな
るリードアレイが他の面実装部品と同様に一つの部品と
して取り扱われるので、混成集積回路装置への取り付
け、および混成集積回路装置の母回路基板への取り付け
が共に迅速でしかも正確にできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（イ）は本考案の一実施例であるリードアレイ
を説明するための側面図である。（ロ）は本考案の一実
施例であるリードアレイを説明するための断面図であ
る。

【図２】本考案の一実施例であるリードアレイに回路基
板および母回路基板を取り付けた状態を説明するための
図である。

【図３】本考案の他の実施例であるリードアレイに混成
集積回路装置用回路基板および母回路基板を取り付けた
状態を説明するための図である。

【図４】（イ）は本考案の他の実施例であるリードアレ
イに回路基板を取り付けた状態を説明するための図であ
る。（ロ）は本考案の他の実施例であるリードアレイの
絶縁部材斜視図である。（ハ）は本考案の他の実施例で
あるリードアレイのＡ−Ａ′断面図である。（ニ）は本
考案の他の実施例であるリードアレイのＢ−Ｂ′断面図
である。（ホ）は本考案の他の実施例であるリードアレ
イのＣ−Ｃ′断面図である。

【図５】（イ）は本考案の外部接続端子によって取り付
けられた混成集積回路装置用回路基板が反った場合を説
明するためのリードアレイ縦断面図である。（ロ）は本
考案の外部接続端子によって取り付けられた混成集積回
路装置用回路基板が反った場合を説明するためのリード
アレイ横断面図である。（ハ）は本考案の外部接続端子
の変形を説明するための図である。

【図６】本考案における他のリードアレイの実施例を説
明するための図である。

【図７】（イ）は従来例における混成集積回路装置用リ
ードアレイの側面図である。（ロ）は従来例における混
成集積回路装置用リードアレイの断面図である。（ハ）
は従来例における混成集積回路装置用リードアレイに混
成集積回路装置用回路基板および母回路基板を取り付け
た状態を説明するための図である。

【図８】（イ）は混成集積回路装置用回路基板が反って
リードアレイから離れた状態を示す図である。（ロ）は
母回路基板が反ってリードアレイから離れた状態を示す
図である。

【符号の説明】

１、１′、１″・・・リードアレイ２、５１、６１、７１、・・・外部接続端子３、４１、８１・・・絶縁部材２１、５４、６４、７４、８４・・・抱持部２２、６５、７５・・・スペーサ部２３、５２、６２、７２、８２・・・第１基板取付部２４、５３、６３、７３、８３・・・第２基板取付部２５・・・溝３１・・・混成集積回路装置用回路基板３２・・・母回路基板４２・・・平坦部４３、４３′・・・段部８５・・・第１スペーサ部８６・・・第２スペーサ部

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】長手方向に伸びる耐熱性絶縁部材と、第１基板取付部、当該第１基板取付部の下に成形され、
前記耐熱性絶縁部材を抱持する抱持部、当該抱持部に連
なって成形されたスペーサ部、および当該スペーサ部の
下に成形された第２基板取付部からなると共に、前記耐
熱性絶縁部材に沿って間隔を置いて所定数配置された外
部接続端子と、を備えていることを特徴とする混成集積回路装置用リー
ドアレイ。
【請求項２】請求項１記載の混成集積回路装置用リー
ドアレイにおける第１基板取付部には、混成集積回路装
置用回路基板と当該混成集積回路装置用回路基板を取り
付ける母回路基板との内の少なくとも一方が取り付けら
れ、前記第２基板取付部には、上記他方の回路基板が取
り付けられていることを特徴とする混成集積回路装置。