JPH011267A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子部品の製造に用いられるリードフレーム
に関し、特に、半導体装置の製造に用いるリードフレー
ムに利用して有効な技術に関する。

〔従来の技術〕

従来のリードフレームに関しては、実開昭５９−６３４
４８号公報に記載されている。

その概要は、半導体素子載置部と該載置部に近接する複
数のリードと、それらを連結する枠体からなる単位体が
複数個連続して形成してなるリードフレームで、外枠部
分は、板厚方向が均一で、フラット罠なっている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明者は、上述した構成と同様なリードフレームを用
いて、半導体装置の製造を行なったところ、以下に示す
ような問題があることを明らかにした。

すなわち、リードフレームを、半導体装置製造の為の装
置にかけて搬送する際や、手によって扱う際、リードフ
レームが薄い為（０，３龍以下の厚さ）、誤って、不所
望な力が加わって、リードフレームの外枠に変形が生じ
ると、連結部分を介してリード（半導体装置のリードと
なる部分）などにも変形が加わり、ワイヤボンディング
後にあっては、リード変形によってワイヤ（ボンディン
グ後のワイヤ）ループが変形し、ワイヤ同士のショ−ト
ヤ、ワイヤとペレットなどのショートが発生するという
問題である。

この問題に気がつかないで、そのまま製造を続けた場合
は、不良を製造してしまうことになる。

本発明の目的は、リードの変形を低減して、半導体装置
の製造を行なうことができるリードフレームを提供する
ことにある。

本発明の他の目的は、ワイヤボンディング後のワイヤ変
形を低減できるリードフレームを提供することにある。

本発明の他の目的は、ワイヤショートなどを低減して、
不良発生を低減できるリードフレームを提供することに
ある。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、リードフレームの外枠に、その長手方向に渡
って、板厚をその他のリードよりも薄（した部分を設け
るものである。

〔作用〕

上記した手段によれは、リードフレームの半導体の製造
装置における搬送時や手扱い時、リードフレーム外枠に
不所望な力が加わったとしても、外枠部分に設けた板厚
の薄い部分の強度が、他の部分よりも弱い為、板厚の薄
い部分が変形することによって、リード（半導体装置の
リードとなる部分）などまで変形が及ぶことを低減でき
るものである。

また、上述したように、搬送時などのリード変形を低減
できる為、ワイヤボンディング後にあっては、ワイヤ変
形などを低減できるものである。

〔実施例〕

第１図は、本発明の一実施例であるリードフレームを示
す一部破砕概略斜視図である。

第２図は、本発明の一実施例であるリードフレームにペ
レツト付、ワイヤボンディングを施した後、リードフレ
ームに刀を加えた状態を示す概略側面図である。

第１図ＫＮいて、ｌば、リードフレームを示ス。

２は、外枠であり、後述する複数組のリード（１組は、
１個の半導体装置を構成するリードとする）を、連結す
る為のもので、二本平行して配置される。３は、タブで
あり、半導体装置（以下ＩＣとする）の心臓となるペレ
ットが載置される部分で四方形状のものである。４は、
タブ吊りリードであり、前記タブ３を、外枠２に支持す
る為のもので、前記外枠２に直交するかたちで、タブ３
を支持している。５は、アクタ−リードであり、これま
では、リードと呼んでいたが、ここでは、ＩＣのパッケ
ージから出る部分のリードを示し、ＩＣの内部と、その
外部との導通をとる為のものである。このアウターリー
ド５は、前記外枠２に平行して、複数本ずつ、前記タブ
吊りリード４をはさんで配置されている。６は、インナ
ーリードであり、ＩＣのパッケージ内に入り込む部分の
リードで先端は、タブ３に近い位置まで伸び、他端は、
アウターリードに連結され、図示しないペレットと、前
記アウターリード５との導通をとると共に、図示しない
パッケージに、アウターリード５を、しっかり保持する
為のものである。７は、ダムバーであり、ＩＣを樹脂に
よってモールドする際に、不所望な部分に、樹脂が流出
することを防ぐ為のものである。このダムバー７は、前
記タブ吊りリード４に平行し、ＩＣのパッケージ外側と
なる部分（アクタ−リード５とインナーリード６とを区
別する部分の７クターリード側）に配置されている。８
は、タイバーであり、前記アクタ−リード５の先端（イ
ンナーリード６と連結される側と反対側）を、外枠２に
連結する為のものである。９は、凹部であり、外枠２の
長手方向に渡って、アウターリード５などよりも板厚を
薄くした部分である。

第２図において、Ｆは、力を示し、この力によって、外
枠２の凹部９が歪んだことにより、刀を吸収し、アクタ
−リード、インナーリードなと（図示せず）が歪んでな
い状態を示す。１０は、ペレットであり、ＩＣの心臓部
となるもので、図示しないタブ上に載置されている。１
１は、ワイヤであり、前記ペレット１０及びインナーリ
ード先端（図示しないが、タブに近い側の一端）を結ん
でいる。

以下、上述した構成の本発明の一実施例について、その
作用を説明する。

先ず第１図に示されるように、リードフレーム１の外枠
２の一部を薄くしたリードフレームを用意する。（この
薄くした凹部９は、エンチングなどによって処理できる
。） 次いで、第２図に示されるように、タブ３（図示せず）
にペレット１０が、Ａ、９ペーストなどによって接着（
載置）される。その後、ワイヤ１１が、熱圧着などによ
ってポンディングされる。この状態で、図に示すよ５な
力Ｆが加わったとしても、凹部９が、他の部分よりも薄
くなっている為、強度的に弱（、この凹部９が変形する
。凹部９の変形によって、力Ｆが吸収されるとすれは、
インナーリード６などの変形を低減でき、これにより、
インナーリード変形に伴なうワイヤ１１の変形を低減で
きることになる。

ところで、本実施例にあっては、凹部９を、リードフレ
ーム１の外枠２に、その長手方向に渡って一連に設けた
が、断続的な形状にしてもよく、また、リードフレーム
１の主表面（ベレット載置面）に反対の面に設けてもよ
く、完全な貫通孔（スリット）にするなど、形状に関し
ても、種々の形状が考えられる。

（１）　　リードフレームの外枠に、他のリード部分よ
りも板厚が薄い部分を設けることにより、リードフレー
ムに力が加わった際でも、板厚の薄い部分の強度が弱く
なる為、板厚の薄い部分が変形することになり、力を吸
収することができる。それゆえ、リードまで、力が作用
することを低減でき、リードの変形を低減して、ＩＣを
製造し得るリードフレームを得ることができる。

（２）　　リードフレームのリードの女形を低減できる
為、ワイヤポンディング後の状態で、リードフレームに
力が加わった場合でも、ワイヤポンディングしたリード
の変形を低減して、リード変形によるワイヤルーズの変
形を低減できるという効果が得られる。

（３）　　ワイヤルーズの変形を低減できる為、ワイヤ
同士のショート、ワイヤとペレットとのショートなどを
低減でき、不良発生を低減したリードフレームが得ろ釣
るものである。

以上本発明者によってなされた発明を、実施例にもとづ
き具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定され
るものではな（、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。

以上の説明では、主として本発明者によってなされた発
明をその背景となった利用分野である電子部品の製造に
用いられるリードフレームに適用した場合について説明
したが、それに限定されるものではない。

〔発明の効果〕

不願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば下記の通りである。

すなわち、リードフレームの外枠部分に、他の部分より
も強度的に弱い部分を設けることにより、リードフレー
ムに不所望な刀が加わった場合でも、この弱い部分が変
形することによって刀を吸収し、リードなどの変形を低
減できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例であるリードフレームを示
す、一部破砕概略斜視図、 第２図は、本発明の一実施例であるリードフレームに、
ペレット付、ワイヤポンディングを施した後、リードフ
レームに力を加えた状態を示す概略側面図である。 １・・・リードフレーム、２・・・外枠、３・・・タブ
、４・・・タブ吊りリード、５・・・アクタ−リード、
６・・・インナーリード、７・・・ダムバー、８・・・
タイバー、９・・・凹部、１０・・・ペレット、１１・
・・ワイヤ。 メー１１！ 代理人　弁理士　　小　川　勝　男（、・’、／

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体装置の、リードとなる部分を支えてなるリー
   ドフレームであって、リードフレームの外枠部分に、他
   のリード部分よりも、板厚が薄い部分を設けたことを特
   徴とするリードフレーム。 ２、板厚が薄い部分としては、リードフレームの外枠長
   手方向に渡って形成されていることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項記載のリードフレーム。