JPH04277634A - 半導体素子樹脂封止方法及びその金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームに搭載
された半導体素子を樹脂封止する半導体素子樹脂封止方
法及びその金型に関する。

【０００２】

【従来の技術】図４（ａ）及び（ｂ）は従来の半導体素
子樹脂封止方法及びその金型の一例を説明するための下
型の一部を示す上面図及びＢＢ断面図、図５は図４の下
型を示す斜視図である。従来、リードフレームに搭載さ
れた半導体素子を樹脂封止する金型は、例えば、図４及
び図５に示すように、一面に複数個並べて窪み７が形成
されるとともに窪み７の列との間に湯溜りであるカル部
２ａと窪み７と連結する溝であるランナ部３とが形成さ
れる下型１ａと、この下型の窪み７と相対してキャビテ
ィをなす窪みが複数個並べて形成される上型とで構成さ
れている。

【０００３】図６（ａ）及び（ｂ）は金型より樹脂封止
構成体を取外す状態を示す断面図である。次に、上述し
た金型を使用して、リードフレームに搭載された半導体
素子の樹脂封止方法を説明する。まず、図４及び図５に
示すように、下型１ａに半導体素子の搭載部が窪み７の
位置になるようにリードフレーム４を載せる。次に、下
型１ａの上に上型を被せ、溶融樹脂をカル部２ａを経て
、ランナ部３に流す。このことにより溶融樹脂はランナ
部３からゲート部８を経て、窪み７に注入される。所定
の時間経過後、上型と下型１ａとを開き、図６（ａ）か
ら図６（ｂ）に示すように、半導体素子が樹脂封止され
た外郭体５をリードフレーム４の片側を矢印に示す方向
に持ち上げ樹脂体６ｂの外郭体５側を折り、取外す。

【０００４】このように取外された樹脂封止構成体を不
要な部分を取除き、半導体装置として完成していた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体素子樹脂封止方法及びその金型では、樹脂封止さ
れた樹脂封止構成体を金型より取外すときに、溶融樹脂
の金型への接着力が強く、リードフレームを変形させた
り、図６（ｂ）に示すように、樹脂体であるゲート残り
９が外郭体５に付着したまま折れ残ることがある。この
ため、これらリードフレームを足したり、ゲート残り９
を取除いたりする工数を多分に浪費するといった問題が
ある。

【０００６】本発明の目的は、かかる問題を解消すべく
、リードフレームの変形やゲート残りを生ずることのな
い半導体素子樹脂封止方法及びその金型を提供すること
である。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体素子樹脂
封止方法はリードフレームにおける半導体素子の搭載面
の一隅を切欠き、この切欠き部と下型の湯道であるゲー
ト部を含むランナ部領域と一致するように前記リードフ
レームを前記下型に載置した樹脂封止する工程と、樹脂
封止によって成形される樹脂封止構成体を前記リードフ
レーム面内で外側方向に引張り分割する工程とを含んで
構成される。

【０００８】本発明の半導体素子樹脂封止用の金型は、
前記リードフレームの切欠き部に対応する位置に前記ゲ
ート部を含むランナ部が形成されているとともに前記ラ
ンナ部と連なるカル部の底面に窪み及び突起部のいずれ
かが形成される下型を有している。

【０００９】

【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１（ａ）及び（ｂ）は本発明の半導体素子樹脂封
止方法及びその金型の一実施例を説明するための下型の
一部を示す上面図及びＡＡ断面図、図２は図１の樹脂封
止用の金型で成形された樹脂封止構成体を示す平面図、
図３（ａ）及び（ｂ）は樹脂封止構成体を分割する方法
を説明するための断面図である。

【００１０】この金型は、図１に示すように、あらかじ
め切欠き部１２が形成されるリードフレーム４ａを載せ
る際に、リードフレーム４ａに溶融樹脂が付着しないよ
うに、ゲート部８を含むランナ部３の上にリードフレー
ム４ａが位置しないように、下型１のゲート部８とラン
ナ部３の形成される位置を限定したことである。また、
下型１のカル部２ａの底に窪み１１を設けたことである
。それ以外は、従来の金型と同じである。

【００１１】次に、この金型を使用して半導体素子を樹
脂封止する半導体素子樹脂封止方法を説明する。まず、
あらかじめ切欠き部２を形成したリードフレームを下型
に載せる。そして、切欠き部１２とランナ部３と合うよ
うに位置決めする。次に、溶融樹脂を注入する。次に、
所定時間経過後、図２に示す樹脂封止構成体を下型１よ
り取外す。この樹脂封止構成体は、リードフレーム４ａ
と溶融樹脂と直接接触することがなく、窪み７及びカル
部２ａには離形剤が塗布されているので容易に取外すこ
とが出来る。

【００１２】次に、図３（ａ）に示すように、樹脂体６
ａの面より突出する突起部１０が挿入される凹み１４を
もつ二枚の保持板１３で樹脂封止構成体を挟み保持し、
図２に示す矢印の方向に引張ることにより、樹脂体６ｂ
のゲート部における切欠き部で折れる。このことにより
半導体素子が封止された外郭体とリードフレーム４ａの
構成体は二つに分離することが出来る。なお、樹脂体６
ｂはゲート部での形状が幅が狭く、切欠き効果の作用で
ゲート部で樹脂体６ａは分離できるので、ゲート残りは
生じない。

【００１３】また、上述した実施例では、下型１のカル
部２ａの底に窪み１１を設けたが、逆に、カル部の底に
突起部を設け、図３（ｂ）に示すように、突起部１５に
はめ合う凹み１６を設けた保持板１３ａを使用しても同
様の効果が得られる。この場合は、突起部１５の再研磨
がやり易く、金型のメンテナンスには有利である。

【００１４】このような金型を使用して、半導体素子を
樹脂封止したところ、従来、リードフレームの変形する
確率が５分の１以下に減少し、ゲート残りも１／６以下
に減少することになった。

【００１５】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、複数個の
半導体素子を並べて搭載するリードフレームの一部を切
欠き、この切欠き部に対応する下型の位置に溶融樹脂が
流れるゲート部及びランナ部を設け、リードフレームに
溶融樹脂の付着を避け、そして、下型のカル部の底部に
窪みあるいは突起部を設け、この金型を使用して樹脂封
止して形成される樹脂封止構成体のカル部における樹脂
体に突起あるいは凹みを形成し、この突起あるいは凹み
を係止する手段をもつ保持体で前記この突起あるいは凹
みを形成し、この突起あるいは凹みを軽視する手段をも
つ保持体で前記樹脂封止構成体を挟み保持し、リードフ
レームと同一平面内で樹脂封止構成体を外側方向に引張
ることにより前記樹脂封止構成体を分割することによっ
て、ゲート部で形成される樹脂体に応力が集中する切欠
き効果の作用でゲート部の樹脂体部で折れる。従って、
リードフレームの変形及び樹脂のゲート残りが発生しな
い半導体素子樹脂封止方法及びその金型が得られるとい
う効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半導体素子樹脂封止方法及びその金型
の一実施例を説明するための下型の一部を示す上面図及
びＡＡ断面図である。

【図２】図１の樹脂封止用の金型で成形された樹脂封止
構成体を示す平面図である。

【図３】樹脂封止構成体を分割する方法を説明するため
の断面図である。

【図４】従来の半導体素子樹脂封止方法及びその金型の
一例を説明するための下型の一部を示す上面図及びＢＢ
断面図である。

【図５】図４の下型を示す斜視図である。

【図６】金型より樹脂封止構成体を取外す状態を示す断
面図である。

【符号の説明】

１，１ａ　　下型 ２，２ａ　　カル部 ３　　　　ランナ部 ４　　　　リードフレーム ５　　　　外郭体 ６ａ，６ｂ，６ｃ　　　　樹脂体 ７，１１　　　　窪み ８　　　　ゲート部 ９　　　　ゲート残り部 １０，１５　　　　突起部 １２　　　　切欠き部 １３，１３ａ　　　　保持板 １４，１６　　　　凹み

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　リードフレームにおける半導体素子の
   搭載面の一隅を切欠き、この切欠き部と下型の湯道であ
   るゲート部を含むランナ部領域と一致するように前記リ
   ードフレームを前記下型に載置した樹脂封止する工程と
   、樹脂封止によって成形される樹脂封止構成体を前記リ
   ードフレーム面内で外側方向に引張り分割する工程とを
   含むことを特徴とする半導体素子樹脂封止方法。
2. 【請求項２】　　前記リードフレームの切欠き部に対応
   する位置に前記ゲート部を含むランナ部が形成されてい
   るとともに前記ランナ部と連なるカル部の底面に窪み及
   び突起部のいずれかが形成される下型を有することを特
   徴とする半導体素子樹脂封止用の金型。