JPH04334418A - モールド型 - Google Patents
モールド型Info
- Publication number
- JPH04334418A JPH04334418A JP10577091A JP10577091A JPH04334418A JP H04334418 A JPH04334418 A JP H04334418A JP 10577091 A JP10577091 A JP 10577091A JP 10577091 A JP10577091 A JP 10577091A JP H04334418 A JPH04334418 A JP H04334418A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- injection port
- resin
- resin injection
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 43
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 43
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 35
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000006260 foam Substances 0.000 abstract 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品等の樹脂パッケ
ージを形成するモールド型に関する。
ージを形成するモールド型に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のモールド型の1例を図9の断面図
を用いて説明する。下型22と上型25の間に半導体素
子27が固着されたリードフレーム26をセットして、
1ヶ所の樹脂注入口28から溶融樹脂29を注入して、
パッケージを形成して製造していた。
を用いて説明する。下型22と上型25の間に半導体素
子27が固着されたリードフレーム26をセットして、
1ヶ所の樹脂注入口28から溶融樹脂29を注入して、
パッケージを形成して製造していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし前述した従来技
術では樹脂注入口が1ヶ所のため、溶融樹脂が空気を巻
き込んで固まってしまい、図9の正面図を用いて説明す
ると、内部に気泡24となって残ってしまう問題点を有
していた。
術では樹脂注入口が1ヶ所のため、溶融樹脂が空気を巻
き込んで固まってしまい、図9の正面図を用いて説明す
ると、内部に気泡24となって残ってしまう問題点を有
していた。
【0004】そこで本発明はこのような問題点を解決し
ようとするもので、その目的とするところは、パッケー
ジング内部に気泡を巻き込むことによる不良を発生させ
ない、モールド型を提供することにある。
ようとするもので、その目的とするところは、パッケー
ジング内部に気泡を巻き込むことによる不良を発生させ
ない、モールド型を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明のモールド型は、
樹脂注入口を2つ以上有することを特徴とする。
樹脂注入口を2つ以上有することを特徴とする。
【0006】
【実施例】本発明のモールド型について1実施例を、図
1の正面図及び図2の平面図を用いて説明する。下型1
及び上型2から成るモールド型において、掘り込み部の
1側面に向け樹脂注入口が2ヶ所以上有していることを
特徴とする。尚注入口同志はできる限り離れていること
が望ましい。注入口4及び注入口5から溶融樹脂6を注
入することで溶融樹脂が下型1及び上型2の掘り込み部
にまんべんなく充填されるので従来のような気泡が出来
ることはないと言う効果を有する。
1の正面図及び図2の平面図を用いて説明する。下型1
及び上型2から成るモールド型において、掘り込み部の
1側面に向け樹脂注入口が2ヶ所以上有していることを
特徴とする。尚注入口同志はできる限り離れていること
が望ましい。注入口4及び注入口5から溶融樹脂6を注
入することで溶融樹脂が下型1及び上型2の掘り込み部
にまんべんなく充填されるので従来のような気泡が出来
ることはないと言う効果を有する。
【0007】次に図3の正面図及び図4の平面図を用い
て、第2の実施例を説明する。下型11及び上型9から
成るモールド型において、下型1の1側面に向け樹脂注
入口14及び反対側面に向け樹脂注入口12を有してい
る。尚樹脂注入口12は図4の位置に限定することなく
、例えば樹脂注入口37といった他の側面に有してもよ
い。樹脂注入口7及び樹脂注入口8または樹脂注入口3
7から溶融樹脂6を注入することで溶融樹脂が下型1及
び上型2の掘り込み部にまんべんなく充填されるので従
来のような気泡が出来ることはないと言う効果を有する
。
て、第2の実施例を説明する。下型11及び上型9から
成るモールド型において、下型1の1側面に向け樹脂注
入口14及び反対側面に向け樹脂注入口12を有してい
る。尚樹脂注入口12は図4の位置に限定することなく
、例えば樹脂注入口37といった他の側面に有してもよ
い。樹脂注入口7及び樹脂注入口8または樹脂注入口3
7から溶融樹脂6を注入することで溶融樹脂が下型1及
び上型2の掘り込み部にまんべんなく充填されるので従
来のような気泡が出来ることはないと言う効果を有する
。
【0008】次に図5の正面図及び図6の平面図を用い
て第3実施例を説明する。下型18及び上型15から成
るモールド型において、下型1の1側面に向け樹脂注入
口19及びその側面と合さる上型2の側面に向け樹脂注
入口17を有している。尚注入口同志はできる限り離れ
ていることが望ましい。注入口19及び注入口17から
溶融樹脂20,21を注入することで溶融樹脂が下型1
及び上型2の掘り込み部にまんべんなく充填されるので
、従来のような気泡ができることはないと言う効果を有
する。
て第3実施例を説明する。下型18及び上型15から成
るモールド型において、下型1の1側面に向け樹脂注入
口19及びその側面と合さる上型2の側面に向け樹脂注
入口17を有している。尚注入口同志はできる限り離れ
ていることが望ましい。注入口19及び注入口17から
溶融樹脂20,21を注入することで溶融樹脂が下型1
及び上型2の掘り込み部にまんべんなく充填されるので
、従来のような気泡ができることはないと言う効果を有
する。
【0009】次に図7の正面図及び図8の平面図を用い
て第4実施例を説明する。下型32及び上型30から成
るモールド型において、下型1の1側面に向け樹脂注入
口34及び反対側の上型の側面に向け樹脂注入口33を
有している。尚樹脂注入口33は図8の位置に限定する
ことなく、例えば樹脂注入口37といった他の側面に有
していてもよい。樹脂注入口34及び樹脂注入口33ま
たは樹脂注入口37から溶融樹脂35,36を注入する
ことで溶融樹脂が下型1及び上型2の掘り込み部にまん
べんなく充填されるので、従来のような気泡が出来るこ
とはないと言う効果を有する。
て第4実施例を説明する。下型32及び上型30から成
るモールド型において、下型1の1側面に向け樹脂注入
口34及び反対側の上型の側面に向け樹脂注入口33を
有している。尚樹脂注入口33は図8の位置に限定する
ことなく、例えば樹脂注入口37といった他の側面に有
していてもよい。樹脂注入口34及び樹脂注入口33ま
たは樹脂注入口37から溶融樹脂35,36を注入する
ことで溶融樹脂が下型1及び上型2の掘り込み部にまん
べんなく充填されるので、従来のような気泡が出来るこ
とはないと言う効果を有する。
【0010】
【発明の効果】以上述べてきたように、本発明の電子部
品によれば、パッケージング樹脂注入口を二つ以上設け
ることにより、溶融樹脂が空気を巻き込んで固まること
により、内部に気泡として残る不良を発生させないとい
う効果を有する。
品によれば、パッケージング樹脂注入口を二つ以上設け
ることにより、溶融樹脂が空気を巻き込んで固まること
により、内部に気泡として残る不良を発生させないとい
う効果を有する。
【図1】本発明のモールド型の第1実施例の正面図。
【図2】本発明のモールド型の第1実施例の平面図。
【図3】本発明のモールド型の第2実施例の正面図。
【図4】本発明のモールド型の第2実施例の平面図。
【図5】本発明のモールド型の第3実施例の正面図。
【図6】本発明のモールド型の第3実施例の平面図。
【図7】本発明のモールド型の第4実施例の正面図。
【図8】本発明のモールド型の第4実施例の平面図。
【図9】従来のモールド型の1実施例の正面図。
1 下型
2 上型
3 半導体素子
4,5,7,8,12,14,17,19,28,33
,34 樹脂注入口 6,13,20,21,29,35,36 溶融樹脂
9,15,25,30 モールド型の上型11,18
,23,32 モールド型の下型24 気泡 26 リードフレーム 27,31 ICチップ
,34 樹脂注入口 6,13,20,21,29,35,36 溶融樹脂
9,15,25,30 モールド型の上型11,18
,23,32 モールド型の下型24 気泡 26 リードフレーム 27,31 ICチップ
Claims (4)
- 【請求項1】樹脂注入口を2つ以上有することを特徴と
するモールド型。 - 【請求項2】樹脂注入口を同一面に有することを特徴と
する請求項1記載のモールド型。 - 【請求項3】樹脂注入口が他面に有することを特徴とす
る請求項1記載のモールド型。 - 【請求項4】樹脂注入口が上型と下型のそれぞれに設け
られていることを特徴とする請求項1,2,3記載のモ
ールド型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10577091A JPH04334418A (ja) | 1991-05-10 | 1991-05-10 | モールド型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10577091A JPH04334418A (ja) | 1991-05-10 | 1991-05-10 | モールド型 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04334418A true JPH04334418A (ja) | 1992-11-20 |
Family
ID=14416404
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10577091A Pending JPH04334418A (ja) | 1991-05-10 | 1991-05-10 | モールド型 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04334418A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010214878A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Fuji Heavy Ind Ltd | 繊維強化樹脂製部材の製造装置 |
-
1991
- 1991-05-10 JP JP10577091A patent/JPH04334418A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010214878A (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-30 | Fuji Heavy Ind Ltd | 繊維強化樹脂製部材の製造装置 |
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