JP2003112335A - 樹脂封止型成形部品の製造方法および樹脂封止型成形部品 - Google Patents
樹脂封止型成形部品の製造方法および樹脂封止型成形部品Info
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数の異形電子部品等の部品を基板上に搭載
して基板両面を樹脂封止するに際し、基板両面に注入す
る樹脂により基板が変形するのを防止し、外観不良のな
い樹脂封止型成形部品を得ること。 【解決手段】 複数の電子部品２ａ〜２ｅを搭載した基
板３を金型１ａ，１ｂ内で樹脂封止する際、基板３とこ
の基板３に搭載された電子部品２ａ〜２ｅと金型１ａ，
１ｂとの間に形成される樹脂流路５の断面積が金型１
ａ，１ｂの樹脂注入口４近傍において最小となるように
金型１ａ，１ｂ内に基板３を配置し、樹脂注入口４から
樹脂６を注入する。これにより、基板３両面に注入する
樹脂による樹脂注入口近傍の基板の歪みが抑えられ、こ
の歪みが最大変形量となって現れる樹脂注入口から最も
遠い部分の変形量を低減することができる。
して基板両面を樹脂封止するに際し、基板両面に注入す
る樹脂により基板が変形するのを防止し、外観不良のな
い樹脂封止型成形部品を得ること。 【解決手段】 複数の電子部品２ａ〜２ｅを搭載した基
板３を金型１ａ，１ｂ内で樹脂封止する際、基板３とこ
の基板３に搭載された電子部品２ａ〜２ｅと金型１ａ，
１ｂとの間に形成される樹脂流路５の断面積が金型１
ａ，１ｂの樹脂注入口４近傍において最小となるように
金型１ａ，１ｂ内に基板３を配置し、樹脂注入口４から
樹脂６を注入する。これにより、基板３両面に注入する
樹脂による樹脂注入口近傍の基板の歪みが抑えられ、こ
の歪みが最大変形量となって現れる樹脂注入口から最も
遠い部分の変形量を低減することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数個の電子部品
等を基板上に搭載し、基板両面を樹脂封止する樹脂封止
型成形部品の製造方法および樹脂封止型成形部品に関す
る。
等を基板上に搭載し、基板両面を樹脂封止する樹脂封止
型成形部品の製造方法および樹脂封止型成形部品に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年において、半導体装置は、複数個の
電子部品等を搭載した基板を射出成形等の封止技術によ
りその一部または全部を樹脂封止して成形部品としたも
のである。図３に従来の樹脂封止型成形部品の一部切欠
斜視図を示す。図３において、所望の回路が形成された
基板１１の上下両面に、複数個の異形電子部品１２ａ，
１２ｂ，１２ｃ，１２ｄを搭載し、全体を射出成形技術
により封止樹脂１３で封止して成形部品とする。
電子部品等を搭載した基板を射出成形等の封止技術によ
りその一部または全部を樹脂封止して成形部品としたも
のである。図３に従来の樹脂封止型成形部品の一部切欠
斜視図を示す。図３において、所望の回路が形成された
基板１１の上下両面に、複数個の異形電子部品１２ａ，
１２ｂ，１２ｃ，１２ｄを搭載し、全体を射出成形技術
により封止樹脂１３で封止して成形部品とする。
【０００３】図４は図３の樹脂封止型成形部品の樹脂封
止工程を示す説明図である。まず、基板１１上に電子部
品１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅを搭載した
後、図４の（ａ）に示すように樹脂封止のための樹脂封
止用金型１４ａ，１４ｂを用い、封止樹脂１３を圧力を
加えて注入、充填する。その後、基板１１を金型１４
ａ，１４ｂ内で中空に保つために用いた吊り部分（図示
せず）を切断加工により除去し、所望の樹脂封止型成形
部品を得る。
止工程を示す説明図である。まず、基板１１上に電子部
品１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅを搭載した
後、図４の（ａ）に示すように樹脂封止のための樹脂封
止用金型１４ａ，１４ｂを用い、封止樹脂１３を圧力を
加えて注入、充填する。その後、基板１１を金型１４
ａ，１４ｂ内で中空に保つために用いた吊り部分（図示
せず）を切断加工により除去し、所望の樹脂封止型成形
部品を得る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４の
（ａ），（ｂ）に示すように、封止樹脂１３を流入口１
５から金型１４ａ，１４ｂ内に充填していく際、流入口
１５付近の基板１１上下に搭載した電子部品１２ａ，１
２ｅの厚さの違いから、基板１１上下部の樹脂流入厚さ
（樹脂が通過する空間の断面積）が異なることがある。
このとき、基板１１上下部の封止樹脂１３の流入速度は
均一に保たれなくなり、図４（ｂ）に示すように、封入
樹脂１３の流入が速い位置から基板１１を変形させよう
とする力が作用する。
（ａ），（ｂ）に示すように、封止樹脂１３を流入口１
５から金型１４ａ，１４ｂ内に充填していく際、流入口
１５付近の基板１１上下に搭載した電子部品１２ａ，１
２ｅの厚さの違いから、基板１１上下部の樹脂流入厚さ
（樹脂が通過する空間の断面積）が異なることがある。
このとき、基板１１上下部の封止樹脂１３の流入速度は
均一に保たれなくなり、図４（ｂ）に示すように、封入
樹脂１３の流入が速い位置から基板１１を変形させよう
とする力が作用する。
【０００５】その結果、同図（ｃ）に示すように、金型
１４ａ，１４ｂの内部で基板１１が変形し、本来樹脂封
止されるべき部位１６が成形部品表面に露出し、外観上
の不良を発生させることがある。この対策として、従
来、基板１１の上下部の樹脂流入厚さを均一にする方策
が採られることがあるが、前述のように異形の電子部品
１２ａ〜１２ｆ等が複数個搭載される場合においては、
物理的に上下部の樹脂流入厚さを均一にすることができ
ず、本問題点を解決するには至っていない。
１４ａ，１４ｂの内部で基板１１が変形し、本来樹脂封
止されるべき部位１６が成形部品表面に露出し、外観上
の不良を発生させることがある。この対策として、従
来、基板１１の上下部の樹脂流入厚さを均一にする方策
が採られることがあるが、前述のように異形の電子部品
１２ａ〜１２ｆ等が複数個搭載される場合においては、
物理的に上下部の樹脂流入厚さを均一にすることができ
ず、本問題点を解決するには至っていない。
【０００６】そこで、本発明は、複数の異形電子部品等
の部品を基板上に搭載して基板両面を樹脂封止するに際
し、基板両面に注入する樹脂により基板が変形するのを
防止し、外観不良のない樹脂封止型成形部品を得ること
を目的とする。
の部品を基板上に搭載して基板両面を樹脂封止するに際
し、基板両面に注入する樹脂により基板が変形するのを
防止し、外観不良のない樹脂封止型成形部品を得ること
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂封止型成形
部品の製造方法は、複数の部品を搭載した基板を金型内
で樹脂封止する際、基板とこの基板に搭載された部品
と、金型との間に形成される樹脂流路の断面積が金型の
樹脂注入口近傍においてほぼ最小となるように金型内に
基板を配置し、樹脂注入口から樹脂を注入するものであ
る。
部品の製造方法は、複数の部品を搭載した基板を金型内
で樹脂封止する際、基板とこの基板に搭載された部品
と、金型との間に形成される樹脂流路の断面積が金型の
樹脂注入口近傍においてほぼ最小となるように金型内に
基板を配置し、樹脂注入口から樹脂を注入するものであ
る。
【０００８】本発明において、樹脂注入口から注入され
た樹脂は、基板に搭載された部品上面と金型との間に形
成される樹脂流路を通って金型内を進行するが、この金
型の樹脂注入口近傍の樹脂流路の断面積が最小であるた
め、この部分への樹脂の流入量が少なくなる。したがっ
て、基板両面に注入する樹脂による樹脂注入口近傍の基
板の歪みが抑えられ、この歪みが最大変形量となって現
れる樹脂注入口から最も遠い部分の変形量を低減するこ
とができる。
た樹脂は、基板に搭載された部品上面と金型との間に形
成される樹脂流路を通って金型内を進行するが、この金
型の樹脂注入口近傍の樹脂流路の断面積が最小であるた
め、この部分への樹脂の流入量が少なくなる。したがっ
て、基板両面に注入する樹脂による樹脂注入口近傍の基
板の歪みが抑えられ、この歪みが最大変形量となって現
れる樹脂注入口から最も遠い部分の変形量を低減するこ
とができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１の（ａ）は本発明の実施の形
態における樹脂封止型成形部品について樹脂封入前の金
型内に中空保持した基板の斜視図、（ｂ）はその金型を
含めた縦断面図、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ線断面図であ
る。
態における樹脂封止型成形部品について樹脂封入前の金
型内に中空保持した基板の斜視図、（ｂ）はその金型を
含めた縦断面図、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ線断面図であ
る。
【００１０】図１において、上下それぞれの金型１ａ，
１ｂ内に吊り部材（図示せず）によって電子部品２ａ，
２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ等の部品を搭載した基板３を中
空保持している。金型１ａ，１ｂは、封止樹脂を注入す
る樹脂注入口４を備える。金型１ａ，１ｂは、樹脂注入
口４より樹脂を注入し、基板３の上下両面に搭載した電
子部品２ａ〜２ｅを含めて樹脂封止するために用いられ
る。
１ｂ内に吊り部材（図示せず）によって電子部品２ａ，
２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ等の部品を搭載した基板３を中
空保持している。金型１ａ，１ｂは、封止樹脂を注入す
る樹脂注入口４を備える。金型１ａ，１ｂは、樹脂注入
口４より樹脂を注入し、基板３の上下両面に搭載した電
子部品２ａ〜２ｅを含めて樹脂封止するために用いられ
る。
【００１１】基板３の上下両面に搭載する電子部品２ａ
〜２ｅは、厚みや幅等の大きさが異なる異形のものであ
るが、本実施形態においては基板３の端部に最も大きな
体積を有する電子部品２ａを配置している。また、この
電子部品２ａは、図１（ｂ）に示すように基板搭載時の
基板３の表面からの高さが最大となるものである。この
ような電子部品２ａを基板３の端部に配置することによ
って、金型１ａ，１ｂ内へ基板３を配置した際、基板３
および電子部品２ａと金型１ａとの間に形成される空間
の樹脂流入方向の断面積が、この基板３上において最小
となる。
〜２ｅは、厚みや幅等の大きさが異なる異形のものであ
るが、本実施形態においては基板３の端部に最も大きな
体積を有する電子部品２ａを配置している。また、この
電子部品２ａは、図１（ｂ）に示すように基板搭載時の
基板３の表面からの高さが最大となるものである。この
ような電子部品２ａを基板３の端部に配置することによ
って、金型１ａ，１ｂ内へ基板３を配置した際、基板３
および電子部品２ａと金型１ａとの間に形成される空間
の樹脂流入方向の断面積が、この基板３上において最小
となる。
【００１２】すなわち、基板３と電子部品２ａ〜２ｅと
金型１ａ，１ｂとの間に形成されるすべての空間は、樹
脂注入口４から注入される樹脂の流路５となるが、基板
３を図１に示すように金型１ａ，１ｂ内に配置すること
によって、金型１ａ，１ｂの樹脂注入口４近傍の樹脂流
路５の樹脂進行方向の断面積は、金型１ａ，１ｂ内に形
成される樹脂流路５において最小となる。
金型１ａ，１ｂとの間に形成されるすべての空間は、樹
脂注入口４から注入される樹脂の流路５となるが、基板
３を図１に示すように金型１ａ，１ｂ内に配置すること
によって、金型１ａ，１ｂの樹脂注入口４近傍の樹脂流
路５の樹脂進行方向の断面積は、金型１ａ，１ｂ内に形
成される樹脂流路５において最小となる。
【００１３】図２は図１の樹脂封止型成形部品の樹脂封
止工程を示す説明図である。まず、基板３上に電子部品
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄを搭載した後、図２（ａ）に示
すように金型１ａ，１ｂを用い、樹脂６に圧力を加えて
樹脂注入口４から注入する。樹脂注入口４から注入され
た樹脂６は、同図（ａ）に示すように基板３の上下面に
分岐し、基板３および電子部品２ａと金型１ａ，１ｂと
の間に形成された樹脂流路５を進行する。
止工程を示す説明図である。まず、基板３上に電子部品
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄを搭載した後、図２（ａ）に示
すように金型１ａ，１ｂを用い、樹脂６に圧力を加えて
樹脂注入口４から注入する。樹脂注入口４から注入され
た樹脂６は、同図（ａ）に示すように基板３の上下面に
分岐し、基板３および電子部品２ａと金型１ａ，１ｂと
の間に形成された樹脂流路５を進行する。
【００１４】この基板３および電子部品２ａと金型１
ａ，１ｂとの間に形成された樹脂流路５の樹脂進行方向
の断面積は、金型１ａ，１ｂ内に形成される樹脂流路５
において最小であるため、この部分へ流入できる樹脂６
の量は少なくなる。すなわち、樹脂注入口４近傍の樹脂
流路５の樹脂進行方向の断面積が少ないことによって、
この部分への樹脂６の流入量が少なくなるため、この部
分の基板３の歪みが抑えられる。
ａ，１ｂとの間に形成された樹脂流路５の樹脂進行方向
の断面積は、金型１ａ，１ｂ内に形成される樹脂流路５
において最小であるため、この部分へ流入できる樹脂６
の量は少なくなる。すなわち、樹脂注入口４近傍の樹脂
流路５の樹脂進行方向の断面積が少ないことによって、
この部分への樹脂６の流入量が少なくなるため、この部
分の基板３の歪みが抑えられる。
【００１５】したがって、その後、樹脂６は、基板３お
よびこの基板３に搭載された電子部品２ｂ〜２ｅと、金
型１ａ，１ｂとの間に形成された樹脂流路５を同図
（ｂ），（ｃ）に示すように進行し、金型１ａ，１ｂ内
に充填されるが、上記のように樹脂注入口４近傍の基板
３の歪みが少ないことによって、この歪みが最大変形量
となって現れる樹脂注入口４から最も遠い部分（図２の
右端部分）の基板３の変形量が少なくなる。
よびこの基板３に搭載された電子部品２ｂ〜２ｅと、金
型１ａ，１ｂとの間に形成された樹脂流路５を同図
（ｂ），（ｃ）に示すように進行し、金型１ａ，１ｂ内
に充填されるが、上記のように樹脂注入口４近傍の基板
３の歪みが少ないことによって、この歪みが最大変形量
となって現れる樹脂注入口４から最も遠い部分（図２の
右端部分）の基板３の変形量が少なくなる。
【００１６】こうして製造された樹脂封止型成形部品
は、基板３の端部に搭載された電子部品２ａ上面の封止
樹脂の断面積が基板３の上面に搭載された他の部品の封
止樹脂の断面積に対して最小であり、基板３がこの樹脂
封止型成形部品の上下面とほぼ平行に配置されたものと
なる。すなわち、この樹脂封止型成形部品は、樹脂注入
口４から最も遠い部分の基板３の変形が少なく、成形過
程で発生する内部部品露出に起因する外観不良もない。
したがって、このような樹脂封止型成形部品の製造方法
によれば、歩留まりの向上が期待できるとともに、樹脂
封止型成形部品の製造コストの抑制が可能となり、安定
した樹脂封止型成形部品を提供することができる。
は、基板３の端部に搭載された電子部品２ａ上面の封止
樹脂の断面積が基板３の上面に搭載された他の部品の封
止樹脂の断面積に対して最小であり、基板３がこの樹脂
封止型成形部品の上下面とほぼ平行に配置されたものと
なる。すなわち、この樹脂封止型成形部品は、樹脂注入
口４から最も遠い部分の基板３の変形が少なく、成形過
程で発生する内部部品露出に起因する外観不良もない。
したがって、このような樹脂封止型成形部品の製造方法
によれば、歩留まりの向上が期待できるとともに、樹脂
封止型成形部品の製造コストの抑制が可能となり、安定
した樹脂封止型成形部品を提供することができる。
【００１７】なお、本実施形態においては、金型１ａ，
１ｂの樹脂注入口４から一方向に樹脂６を注入する例に
ついて説明したが、金型１ａ，１ｂに複数の樹脂注入口
４を設け、それぞれの樹脂注入口４の近傍の樹脂流路５
の断面積がほぼ最小となるように基板３上に各電子部品
２ａ〜２ｅを配置しても、上記と同様の効果が得られ
る。
１ｂの樹脂注入口４から一方向に樹脂６を注入する例に
ついて説明したが、金型１ａ，１ｂに複数の樹脂注入口
４を設け、それぞれの樹脂注入口４の近傍の樹脂流路５
の断面積がほぼ最小となるように基板３上に各電子部品
２ａ〜２ｅを配置しても、上記と同様の効果が得られ
る。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、基板および同基板に搭
載された部品と、金型との間に形成される樹脂流路の断
面積が金型の樹脂注入口近傍においてほぼ最小となるよ
うに金型内に基板を配置し、樹脂注入口から樹脂を注入
するようにしたので、樹脂注入口から最も遠い部分の変
形量が低減することになり、これにより成形過程で発生
する内部部品露出に起因する成形部品の外観不良を低減
することができ、歩留まりの向上が期待できるととも
に、樹脂封止型成形部品の製造コストの抑制が可能とな
り、安定した樹脂封止型成形部品を提供することが可能
となる。
載された部品と、金型との間に形成される樹脂流路の断
面積が金型の樹脂注入口近傍においてほぼ最小となるよ
うに金型内に基板を配置し、樹脂注入口から樹脂を注入
するようにしたので、樹脂注入口から最も遠い部分の変
形量が低減することになり、これにより成形過程で発生
する内部部品露出に起因する成形部品の外観不良を低減
することができ、歩留まりの向上が期待できるととも
に、樹脂封止型成形部品の製造コストの抑制が可能とな
り、安定した樹脂封止型成形部品を提供することが可能
となる。
【図１】 （ａ）は本発明の実施の形態における樹脂封
止型成形部品について樹脂封入前の金型内に中空保持し
た基板の斜視図、（ｂ）はその金型を含めた縦断面図、
（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ線断面図である。
止型成形部品について樹脂封入前の金型内に中空保持し
た基板の斜視図、（ｂ）はその金型を含めた縦断面図、
（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図２】 図１の樹脂封止型成形部品の樹脂封止工程を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図３】 従来の樹脂封止型成形部品の一部切欠斜視図
である。
である。
【図４】 図３の樹脂封止型成形部品の樹脂封止工程を
示す説明図である。
示す説明図である。
１ａ，１ｂ 金型
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ 電子部品
３ 基板
４ 樹脂注入口
５ 樹脂流路
６ 樹脂
フロントページの続き
(72)発明者 姫野 雄治
福岡県福岡市早良区百道浜２丁目３番２号
ソニーセミコンダクタ九州株式会社内
Ｆターム(参考） 4F206 AD18 AH37 AR12 JA07 JB12
JB17 JF05
5F061 AA01 BA04 CA21 DA05 FA02
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の部品を搭載した基板を金型内で樹
脂封止する樹脂封止型成形部品の製造方法において、 前記基板および同基板に搭載された部品と、前記金型と
の間に形成される樹脂流路の断面積が前記金型の樹脂注
入口近傍においてほぼ最小となるように前記金型内に前
記基板を配置し、前記樹脂注入口から樹脂を注入するこ
とを特徴とする樹脂封止型成形部品の製造方法。 - 【請求項２】 基板上に複数の部品を搭載し基板両面を
樹脂封止した樹脂封止型成形部品において、 前記基板の端部に搭載された部品上面の封止樹脂の断面
積が前記基板上に搭載された他の部品上面の封止樹脂の
断面積に対してほぼ最小であることを特徴とする樹脂封
止型成形部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001306783A JP2003112335A (ja) | 2001-10-02 | 2001-10-02 | 樹脂封止型成形部品の製造方法および樹脂封止型成形部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001306783A JP2003112335A (ja) | 2001-10-02 | 2001-10-02 | 樹脂封止型成形部品の製造方法および樹脂封止型成形部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003112335A true JP2003112335A (ja) | 2003-04-15 |
Family
ID=19126365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001306783A Abandoned JP2003112335A (ja) | 2001-10-02 | 2001-10-02 | 樹脂封止型成形部品の製造方法および樹脂封止型成形部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003112335A (ja) |
Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| WO2012165530A1 (ja) * | 2011-06-03 | 2012-12-06 | 株式会社村田製作所 | 多層基板の製造方法および多層基板 |
| JP2013232544A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Lapis Semiconductor Co Ltd | 樹脂封止方法および半導体装置の製造方法 |
| US9787250B2 (en) | 2012-04-27 | 2017-10-10 | Lapis Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor device and measurement device |
| CN111819058A (zh) * | 2018-03-07 | 2020-10-23 | 住友电装株式会社 | 连接器及其制造方法 |
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-
2001
- 2001-10-02 JP JP2001306783A patent/JP2003112335A/ja not_active Abandoned
Patent Citations (2)
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