CN114102947A - 树脂成型装置和树脂成型产品的制造方法 - Google Patents

树脂成型装置和树脂成型产品的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种树脂成型装置。其包括：第一成型模具，所述第一成型模具设有第一构件和被配置为相对于第一构件移动的第二构件，并且所述第一成型模具被配置为由所述第一构件和所述第二构件形成型腔；第二成型模具，所述第二成型模具被配置为保持基板；掩模构件，所述掩模构件被支撑为相对于第一构件相对固定；所述掩模构件被配置为在第一成型模具和第二成型模具被夹紧时与基板的一部分接触；以及，所述掩模构件形成有流动部，其中，存在于型腔中并且被第二构件加压的树脂材料能够流动通过所述流动部。

Description

树脂成型装置和树脂成型产品的制造方法
相关申请的交叉引用
本申请基于并要求享有2020年8月25日提交的第2020-141384号日本专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本公开涉及一种树脂成型装置和一种树脂成型产品的制造方法。
背景技术
在日本特开专利公布第6525580号(专利文献1)中，已知一种能够通过使基板的一部分(连接电极部等)曝光来进行树脂成型的树脂成型装置。树脂成型装置的下模具包括侧面构件和能够在侧面构件内侧升高和降低的底面构件。空腔由侧面构件和底面构件形成。进一步地，在底面构件或侧面构件中形成凹槽空间。基板保持销经由设置在该空间中的弹性构件支撑。
当夹紧由此方式配置的下模具与固定有基板的上模具时，基板的一部分与基板保持销的前端接触。此时，基板保持销被基板推动而向下方移动，并使弹性构件收缩。这样，基板保持销通过弹性构件的弹力被压靠在基板上。通过在该状态下进行树脂成型，能够得到基板的一部分(与基板保持销接触的部分)被曝光的树脂成型产品。
在这样通过使基板的一部分曝光来进行树脂成型的工艺中，需要进一步降低制造成本。
发明内容
本公开的一些实施例提供一种能够降低制造成本的树脂成型装置和树脂成型产品的制造方法。
根据本公开的一个实施例，提供了一种树脂成型装置。树脂成型装置包括：第一成型模具，第一成型模具设有第一构件和被配置为相对于第一构件移动的第二构件，并且第一成型模具被配置为由第一构件和第二构件形成型腔；第二成型模具，第二成型模具被配置为保持基板；掩模构件，掩模构件被支撑为相对于第一构件相对固定；掩模构件被配置为在第一成型模具和第二成型模具被夹紧时与基板的一部分接触；以及，掩模构件形成有流动部，存在于型腔中并且被第二构件加压的树脂材料流动通过流动部。
根据本公开的另一实施例，提供了一种使用上述的树脂成型装置的树脂成型产品的制造方法。
根据本公开的另一实施例，提供了一种树脂成型产品的制造方法。树脂成型产品的制造方法包括：设置掩模构件以使其相对于形成型腔的第一成型模具相对固定，其中树脂材料被容纳在型腔中；夹紧第一成型模具和保持基板的第二成型模具，并且使被设置的掩模构件与基板的一部分接触；以及通过对型腔中的树脂材料加压以允许树脂材料流动通过形成在掩模构件中的流动部，在基板上进行树脂成型。
附图说明
包含在说明书中并构成说明书一部分的附图示出了本公开的实施例。
图1是示出根据本公开实施例的树脂成型装置的整体结构的侧剖视图。
图2是示出下模具和掩模构件之间的位置关系的上方透视图。
图3是示出基板与掩模构件的位置关系的下方立体图。
图4A和图4B是分别示出掩模构件的仰视图和沿线A-A截取的剖视图。
图5是示出树脂成型产品的制造方法的流程图。
图6是树脂成型装置的用于说明膜设置步骤和装载步骤的侧剖视图。
图7是树脂成型装置的用于说明掩模构件设置步骤的侧剖视图。
图8是树脂成型装置的用于说明模具夹紧步骤的侧剖视图。
图9是树脂成型装置的用于说明成型步骤的侧剖视图。
图10A和图10B是基板的用于说明后处理步骤的侧剖视图。
图11A和图11B是对掩模构件进行改进的示意图。
图12A和图12B是对掩模构件设置方法进行改进的示意图。
具体实施方式
现在将详细参照各种实施例，其示例在附图中示出。在下面的详细描述中，提出许多具体细节以提供对本公开的全面理解。然而，对于本领域普通技术人员显而易见的是，本公开可以在没有这些具体细节的情况下实施。在其他例子中，尚未详细描述公知方法、过程、系统和组件，以避免不必要地模糊各种实施例的方面。
在下文中，将参照图1到图3描述根据本公开的实施例的树脂成型装置100。以下描述中使用的附图用于概念性地说明树脂成型装置100的结构。为了便于说明，各部分的尺寸等可以被夸大，或者构件的形状等可以被适当地简化。
树脂成型装置100通过用树脂封装设置在基板10的表面10a上的诸如半导体芯片11等的电子部件来制造树脂成型产品。在本实施例中，作为示例，示出了能够通过压缩成型方法进行树脂成型的树脂成型装置100。
首先，将描述待通过树脂成型装置100进行树脂封装的基板10。
如图3所示，基板10形成为矩形平板形状。形成为矩形平板形状的多个半导体芯片11以适当的间距设置在基板10的表面10a上。
基板10的示例包括诸如硅晶圆等的半导体基板、引线框体、印刷线路板、金属基板、树脂基板、玻璃基板、陶瓷基板等。此外，基板10可以是用于FOWLP(扇出晶圆级封装)和FOPLP(扇出面板级封装)的载体。
接下来，将描述树脂成型装置100的具体结构。
图1所示的树脂成型装置100主要包括成型模具110(包括下模具110D和上模具110U)、模具夹紧机构120、掩模构件130等。
成型模具110包括下模具110D和上模具110U，并且形成用于树脂材料30成型的型腔110C。下模具110D和上模具110U为根据本公开的第一成型模具和第二成型模具的实施形式。
下模具110D主要包括下模具基部构件111、底面构件112、侧面构件113、弹性构件114等。
图1所示的下模具基部构件111支撑底面构件112、侧面构件113等，稍后将描述底面构件112、侧面构件113等。
图1和图2所示的底面构件112形成型腔110C的底面。底面构件112是根据本公开的第二构件的实施形式。在平面图中，底面构件112形成为矩形形状。底面构件112形成为具有适当的垂直宽度。底面构件112被设置为被放置在下模具基部构件111的上表面上的状态。在底面构件112的上表面上，在整个外圆周上形成稍微向下凹陷的凹部112a(参见图1)。
侧面构件113形成型腔110C的侧面。侧面构件113是根据本公开的第一构件的实施形式。在平面图中，侧面构件113形成为矩形形状。侧面构件113形成为具有适当的垂直宽度。侧面构件113主要包括中空部113a、锥部113b等。
中空部113a形成为垂直地穿透侧面构件113的中心。在平面图中，中空部113a形成为矩形形状。在平面图中，中空部113a形成为与底面构件112的外形大体匹配的形状。
锥部113b是形成在中空部113a中的倾斜面。锥部113b是根据本公开的第二锥部的实施形式。锥部113b形成在中空部113a的上端部的整个圆周上。锥部113b形成为朝向中空部113a的上端逐渐向外延伸(参见图1)。
这样，在平面图中，侧面构件113形成为呈矩形形状的框体形状。底面构件112设置在侧面构件113的中空部113a中。侧面构件113被设置为以经由下文描述的弹性构件114安装在下模具基部构件111的上表面的状态。侧面构件113的上表面高于底表面构件112的上表面。这样，在平面图中形成了呈矩形形状并且从下方和从横向侧被底面构件112和侧面构件113包围的型腔110C。
图1所示的弹性构件114被设置在侧面构件113和下模具基部构件111之间。弹性构件114例如由能够上下延伸和收缩的压缩螺旋弹簧形成。
在下模具110D(底面构件112和侧面构件113)的上表面适当地形成用于吸附和保持离型膜20的吸附孔(未示出)。通过采用真空泵等(未示出)向吸附孔施加负压力，可以吸附和保持离型膜20。
上模具110U能够保持基板10。上模具110U形成为具有适当的垂直宽度。在上模具110U的底表面上适当地形成用于吸附和保持基板10的吸附孔(未示出)。通过采用真空泵等(未示出)向吸附孔施加负压力，可以吸附和保持基板10。
模具夹紧机构120上下移动下模具110D以执行模具夹紧、模具打开等。模具夹紧机构120主要包括基部121、驱动机构122等。
基部121支撑成型模具110等。基部121设置在成型模具110(下模具110D)下方。
驱动机构122被配置为升高和降低下模具110D。作为驱动机构122，其可以使用滚珠丝杠机构、液压缸、肘节机构等。驱动机构122被设置在基部121和下基部构件111之间。在图2以及随后的附图中，模具夹紧机构120适当省略。
图1至图4所示的掩模构件130在树脂成型期间与基板10的半导体芯片11接触，从而防止树脂材料30粘附到半导体芯片11的下表面(与基板10相对的表面)。掩模构件130形成为矩形平板形状。掩模构件130形成为能够使其与设置在基板10上的所有半导体芯片11接触的尺寸(参见图3)。在平面图中，掩模构件130的外形形成为具有与侧面构件113的中空部113a的形状大体相同的形状(参见图2)。掩模构件130主要包括锥部131、注入端口132等。
如图4A和图4B所示的锥部131为形成在掩模构件130的外周部上的倾斜面(如图2所示，在掩模构件130被设置在下模具110D上的状态下的侧面部)。锥部131是根据本公开的第一锥部的实施示例。锥部131形成在掩模构件130的整个外周部上。每个锥部131形成为从掩模构件130的一个表面(当掩模构件130设置在下模具110D上时面向下的表面，以下称为“下表面130a”)逐渐向外延伸到另一个表面(以下称为“上表面130b”)。
注入端口132是树脂成型期间树脂材料30流动通过的流动路径。注入端口132是根据本公开的流动部的实施示例。在掩模构件130的外周部上形成注入端口132。注入端口132形成为凹形，如同掩模构件130的外周部被向内切掉一样。注入端口132形成为锥形，以从掩模构件130的下表面130a朝向掩模构件130的上表面130b逐渐向外延伸。在成对位置形成注入端口132，使掩模构件130的中心夹在相互面对的成对位置之间。具体地，在形成为矩形形状的掩模构件130的各侧部上形成注入端口132。在掩模构件130的每一侧上从一端附近到另一端附近均形成注入端口132。通过以这种方式形成注入端口132，锥部131仅形成在掩模构件130的四个角部(四个顶点部)处。
掩模构件130的厚度可以根据树脂材料30的类型、基板10的厚度和封装的厚度适当地设定。在下文描述的后处理步骤S80中，为了容易地切掉形成于注入端口132的不需要的树脂材料30(不需要的树脂31)，优选地将掩模构件130的厚度设定为大约0.5mm～3mm。
如下文将描述的，掩模构件130的材料没有特别限制，只要其能够承受基板10树脂成型时的压力(成型压力)即可。能够承受成型压力的材料的示例包括金属，例如不锈钢、铁等。
进一步地，掩模构件130设有离型片133和双面胶带134。贴附离型片133以覆盖掩模构件130的整个下表面130a。贴附双面胶带134以覆盖掩模构件130的整个上表面130b。
树脂成型装置100的各部分的操作由控制设备(未示出)适当地控制。
接下来，将描述使用被配置为如上的树脂成型装置100的树脂成型产品的制造方法。
如图5所示，本实施例的树脂成型产品的制造方法主要包括膜设置步骤S10、装载步骤S20、掩模构件设置步骤S30、模具夹紧步骤S40、成型步骤S50、模具打开步骤S60、卸载步骤S70和后处理步骤S80。在下文中，将按顺序描述这些步骤。
膜设置步骤S10是将离型膜20设置在下模具110D上的步骤。
具体地，在膜设置步骤S10中，通过预定的传送设备将离型膜20装载入成型模具110中。如图1所示，离型膜20形成为具有可以大体上覆盖整个下模具110D(至少覆盖型腔110C)的尺寸和形状。离型膜20设置在下模具110D的上表面上，然后被下模具110D吸附并保持。因此，如图6所示，离型膜20被设置为与下模具110D的上表面的形状一致。
在离型膜20被吸附到下模具110D之后，处理工艺从膜设置步骤S10进行到装载步骤S20。
装载步骤S20是将基板10和树脂材料30装载到成型模具110中的步骤。
具体地，在装载步骤S20中，基板10和树脂材料30通过预定的传送设备装载到成型模具110中。如图6所示，在具有半导体芯片11的表面10a朝下的状态中，基板10被上模具110U吸附并保持。树脂材料30容纳在下模具110D的型腔110C中。作为树脂材料30，可以使用各种状态的树脂，例如颗粒状态、粉末状态、微粒状态、糊状状态、液体状态等。
在基板10和树脂材料30的装载完成之后，该处理工艺从装载步骤S20进行到掩模构件设置步骤S30。
掩模构件设置步骤S30是将掩模构件130设置在成型模具110上的步骤。
具体地，在掩模构件设置步骤S30中，掩模构件130通过预定的传送设备被装载到成型模具110中。如图7所示，掩模构件130被放置在下模具110D的侧面构件113上。此时，侧面构件113的锥部113b和掩模构件130的锥部131被设置成相互接触(严格地说，通过离型膜20相互接触)。由于掩模构件130被锥部113b和锥部131引导到预定位置，因此掩模构件130可以容易地相对于下模具110D定位。这样，掩模构件130被设置成从上方覆盖容纳在型腔110C中的树脂材料30。在附图中，为了方便，省略了示出离型膜20的横截面的阴影线。
当掩模构件130以这种方式被放置在侧面构件113上时，掩模构件130由侧面构件113支撑以相对于侧面构件113相对固定。即，除非当外力被有意地施加到掩模构件130时(例如，当掩模构件130从成型模具110卸载时)，否则侧面构件113和掩模构件130之间的位置关系(相对位置关系)不改变。例如，当侧面构件113上下移动时，掩模构件130也与侧面构件113一起上下移动。因此，侧面构件113和掩模构件130之间的位置关系不改变。
在完成掩模构件130的布置之后，该处理工艺从掩模构件设置步骤S30进行到模具夹紧步骤S40。
模具夹紧步骤S40是闭合(夹紧)成型模具110(下模具110D和上模具110U)的步骤。
具体地，在模具夹紧步骤S40中，容纳在型腔110C中的树脂材料30首先被设置在下模具110D中的加热机构(未示出)熔融。接下来，通过驱动驱动机构122，下模具110D向上模具110U向上移动。当下模具110D向上移动到预定位置时，如图8所示，侧面构件113的上表面与基板10的下表面(表面10a)接触，型腔110C被基板10从上方闭合。
此时，设置在基板10上的每个半导体芯片11的下表面与设置在侧面构件113上的掩模构件130的上表面130b接触。掩模构件130通过设置在掩模构件130的上表面130b上的双面胶带134(参见图4A和4B)贴附到基板10(半导体芯片11)。通过以这种方式用掩模构件130覆盖半导体芯片11的下表面，可以防止树脂粘附到半导体芯片11的下表面。
当进行模具夹紧时，优选地，抽吸型腔110C内的空气以降低型腔110C内的压力。通过这样做，可以排出树脂材料30中的空气(气泡)。
模具夹紧完成后，该处理工艺从模具夹紧步骤S40进入成型步骤S50。
成型步骤S50是在基板10上进行树脂成型的步骤。
具体地，在成型步骤S50中，如图9所示，通过驱动驱动机构122，下模具110D的底面构件112向上模具110U进一步向上移动。此时，侧面构件113与基板10(上模具110U)接触，因此侧面构件113不向上移动。即，底面构件112相对于侧面构件113向上移动。
当底面构件112向上移动时，型腔110C内的树脂材料30被加压并且经由形成于掩模构件130的外周部的注入端口132被注入到掩模构件130上方的空间(基板10侧部的空间)。由于如上注入端口132形成为锥形形状，所以树脂材料30通过逐渐变窄(节流)的流动线路流向基板10，如图9中的箭头示意性地示出。
进一步地，由于注入端口132形成在形成为矩形形状的掩模构件130的各侧部上(参见图4A和4B)，从注入端口132流向基板10的树脂材料30从四个方向(四个注入端口132)朝向基板10的中心流动。这样，半导体芯片11被浸入熔融的树脂材料30中。由于此时半导体芯片11的下表面被掩模构件130覆盖，因此半导体芯片11的下表面未被树脂材料30覆盖。即，能够进行树脂成型以曝光半导体芯片11的下表面。通过在该状态下等待预定时间，固化树脂材料30。
在树脂材料30固化后，该处理工艺从成型步骤S50进行到模具打开步骤S60。
模具打开步骤S60是打开成型模具110(下模具110D和上模具110U)的步骤。
具体地，在模具打开步骤S60中，通过驱动驱动机构122，使下模具110D向下移动以与上模具110U分离。因此，下模具110D与基板10的下表面(表面10a)分离。
在模具打开完成之后，该处理工艺从模具打开步骤S60进行到卸载步骤S70。
卸载步骤S70是从成型模具110卸载树脂封装的基板10的步骤。
具体地，在卸载步骤S70中，树脂封装的基板10从上模具110U中移除，并且通过预定的传送设备从成型模具110中被卸载。
在基板10的卸载完成后，该处理工艺从从卸载步骤S70进行到后处理步骤S80。
后处理步骤S80是对基板10进行后处理的步骤。
如图10A和10B所示，掩模构件130和不需要的树脂材料30被贴附到从成型模具110卸载的基板10。因此，在后处理步骤S80中，移除掩模构件130和不需要的树脂材料30。
具体地，如图10A所示，试图向基板10流动的固化的树脂材料30(以下称为“不需要的树脂31”)贴附到掩模构件130的注入端口132或掩模构件130的注入端口132附近。进一步地，未向基板10流动的固化的树脂材料30(以下称为“不需要的树脂32”)贴附于掩模构件130的下表面130a。
因此，在后处理步骤S80中，如图10A所示，首先移除不需要的树脂31。不需要的树脂31形成为与掩模构件130的注入端口132大体相同的形状。即，形成不需要的树脂31，使不需要的树脂31厚度朝向掩模构件130的上表面130b逐渐减小。因此，通过对不需要的树脂31适当地施加力，可以容易地切掉不需要的树脂31的上端部(最薄的部分)。不需要的树脂31形成有与底面构件112的凹部112a对应的凸部31a。因此，通过抓紧凸部31a等，可以对不需要的树脂31施加力。这使得可以容易地移除不需要的树脂31。
如图10B所示，在移除不需要的树脂31之后，从基板10移除掩模构件130。这样，能够得到具有半导体芯片11曝光的部分(下表面)的树脂封装的基板10(树脂成型产品)。
如图10B所示，从掩模构件130的下表面130a移除不需要的树脂32，并且替换贴附到掩模构件130的剥离片133和双面胶带134(参见图4A和4B)。通过这样做，可以重复使用掩模构件130。
如上所述，本实施例的树脂成型装置100包括：下模具110D(第一成型模具)，其中，下模具110D(第一成型模具)设有侧面构件113(第一构件)和能够相对于侧面构件113移动的底面构件112(第二构件)，下模具110D被配置为由侧面构件113和底面构件112形成型腔110C；上模具110U(第二成型模具)，其中，上模具110U能够保持基板10；以及掩模构件130，其中，掩模构件130由侧面构件113支撑以相对于侧面构件113相对固定；当下模具110D和上模具110U被夹紧时，掩模构件130被配置为与基板10的一部分接触；掩模构件130形成有注入端口132(流动部)，存在于型腔110C中并被底面构件112加压的树脂材料30能够通过注入端口132流动。
通过这样的配置，可以降低制造成本。即，可以在曝光基板10的一部分的同时进行树脂成型，无需设置用于响应下模具110D和上模具110U的夹紧而移动掩模构件130的机构。因此，可以简化装置的结构并降低制造成本。
进一步地，注入端口132形成在掩模构件130的外周部上。
通过这样的配置，可以降低制造成本。即，由于能够容易地移除在树脂成型后的在注入端口132中形成的不需要的树脂31，因此能够简化移除不需要的树脂31的处理工艺和用于移除不需要的树脂31的机构。最终，可以降低制造成本。
进一步地，侧面构件113形成为框体形状以从横向侧包围型腔110C，并且掩模构件130的外周部被设置为放置在侧面构件113上。
通过这种配置，可以简化树脂成型装置100的结构。最终，可以降低制造成本。
进一步地，另外，在掩模构件130的外周部上形成有锥部131(第一锥部)，以及掩模构件130被设置为使得锥部131与侧面构件113相互接触。
通过这种配置，可以容易地定位掩模构件130。即，当设置掩模构件130时，锥部131可以将掩模构件130引导到预定位置。
进一步地，侧面构件113形成有具有与锥部131对应的形状的锥部113b(第二锥部)，并且掩模构件130被设置为使得锥部131和锥部113b相互接触。
通过这种配置，可以容易地定位掩模构件130。即，当设置掩模构件130时，锥部131和锥部113b可以将掩模构件130引导到预定位置。
进一步地，注入端口132至少形成在掩模构件130的相互面对且其中心介于其间的两个位置处。
通过这种配置，通过允许树脂材料30从相互面对的两个注入端口132流动，能够容易地填充树脂材料30，最终抑制成型缺陷的产生。
进一步地，注入端口132形成为使树脂材料30的流动路径朝向树脂材料30的流动方向变窄。
通过这种配置，可以容易地移除在注入端口132处固化的不需要的树脂31。即，通过对变窄的流动路径的部分施加力，能够容易地切断不需要的树脂31。
进一步地，根据本实施例的树脂成型产品的制造方法通过使用树脂成型装置100制造树脂成型产品。
通过这种配置，可以容易地降低制造成本。
根据本实施例的树脂成型产品的制造方法包括：掩模构件设置步骤S30，设置掩模构件130以使其相对于形成型腔的下模具110D(第一成型模具)相对固定，其中，树脂材料30被容纳在型腔中；模具夹紧步骤S40，在掩模构件设置步骤S30之后，夹紧下模具110D和保持基板10的上模具110U(第二成型模具)，并且使掩模构件130与基板10的一部分产生接触；以及成型步骤S50，通过对型腔110C中的树脂材料30加压以允许树脂材料30流动通过形成在掩模构件130中的注入端口132(流动部)，在基板10上进行树脂成型。
通过这种配置，可以容易地降低制造成本。即，可以在曝光基板10的一部分的同时进行树脂成型，无需设置用于响应下模具110D和上模具110U的夹紧而移动掩模构件130的机构。因此，可以简化制造处理工艺并最终降低制造成本。
进一步地，注入端口132形成在掩模构件130的外周部上。
通过这样的配置，可以降低制造成本。即，由于能够容易地移除在树脂成型后的在注入端口132中形成的不需要的树脂31，因此可以降低制造成本。
尽管上文已经描述了本公开的实施例，但是本公开不限于上述实施例，并且可以在权利要求中记载的本公开的技术思想的范围内适当地修改。
例如，在本实施例中，已经例示出了使用矩形型腔110C和矩形基板10的树脂成型装置100。然而，型腔110C和基板10的形状不限于此。例如，可以使用圆形基板10。在这种情况下，也可以根据基板10的形状将型腔110C的形状形成为在平面图中的圆形形状。
进一步地，在本实施例中，已经例示出了使用与型腔110C的形状相对应的矩形掩模构件130的示例。然而，掩模构件130的形状不限于此，并且可以是任何形状。例如，如果如上型腔110C在平面图中形成为圆形形状，则掩模构件130也可以形成为圆形形状。
进一步地，在本实施例中，例示出了使用平板形状的掩模构件130的示例。然而，本公开不限于上述实施例。例如，当多个具有不同高度的半导体芯片11设置在基板10上时，对应于各个半导体芯片11的不平坦部可以形成在掩模构件130的上表面130b上，使得掩模构件130可以与相应的半导体芯片11接触。通过这样做，具有不同高度的半导体芯片11可以在曝光状态下被树脂模制。
进一步地，在本实施例中，已经例示出了锥部(锥部131和锥部113b)分别形成在掩模构件130和侧面构件113上的示例。然而，本公开不限于上述实施例。例如，可以仅在掩模构件130或仅在侧面构件113上形成锥部。进一步地，通常在型腔110C的侧面形成锥部(用于从模具中取出树脂成型产品的拔模斜度)。因此，可以通过使用锥部来设置掩模构件130。在这种情况下，仅通过将掩模构件130添加到存在的树脂成型装置中就可以容易地进行芯片等的曝光成型。
进一步地，在本实施例中，已经例示出了注入端口132形成在掩模构件130的各个侧部上的示例(参见图4A和4B)。然而，本公开不限于上述实施例。可以在任意位置形成任意数量的注入端口132。
例如，如图11A所示，注入端口132可以仅形成在掩模构件130的相互面对且其中心介于其间的两个位置处。具体地，图11A示出了注入端口132仅形成在矩形掩模构件130的一对相对的侧部(两侧)上的示例。通过这种配置，在成型步骤S50中，当树脂材料30从附图纸面(图11A)的左右注入端口132向掩模构件130的中心流动时，型腔内的空气在沿附图纸面的竖直方向变得更容易排出。结果，可以抑制诸如空隙、未填充等缺陷的发生。
进一步地，如图11B所示，注入端口可以形成在除掩模构件130的外周部之外的部分中。图11B示出了注入端口135形成为穿透掩模构件130的中央部分的示例。通过这种方式，在掩模构件130的外周部以外的部分适当地形成注入端口135，可以抑制空隙、未填充等缺陷的发生。多个这样的注入端口135可以形成在适当的位置。
进一步地，在本实施例中，已经例示出了这样的示例(见图7)，其中掩模构件130被设置成放置在侧面构件113的锥部113b上。然而，本公开不限于上述实施例。
例如，如图12A所示，通过在侧面构件113的中空部113a中设置台阶，可以形成水平面113c，使得掩模构件130可以设置在水平表面113c上。
进一步地，如图12B所示，掩模构件130可以放置在侧面构件113的上表面上，以及掩模构件130可以被夹持在并保持在侧面构件113和基板10(或上模具110U)之间。这样，掩模构件130形成有夹持在侧面构件113和基板10之间的边沿形状部136。进一步地，这样，例如，可以允许树脂材料30通过形成为穿透掩模构件130的孔(注入端口137)流向基板10。
进一步地，在本实施例中，已经例示出了在曝光半导体芯片11的同时进行成型的示例。然而，被曝露的对象不限于上述实施例。可以曝光基板10的任意部分(例如，电极或散热部)。
进一步地，本实施例中例示的树脂成型产品的制造方法(处理工艺顺序、各处理工艺的工作内容和过程等)只是一个示例，可以任意改变。
根据本公开在一些实施例中，可以降低制造成本。
虽然已经描述了某些实施例，但是这些实施例仅通过示例的方式呈现，并且不旨在限制本公开的范围。实际上，本文描述的实施例可以以多种其他形式实施。此外，在不脱离本公开的精神的情况下，可以对本文描述的实施例的形式进行各种省略、替换和改变。所附权利要求及其等同物旨在涵盖落入本公开的范围和精神内的此类形式或修改。
附图标记说明
10：基板，30：树脂材料，100：树脂成型装置，110：成型模具，110D：下模具，110U：上模具，110C：型腔，112：底面构件，113：侧面构件，113b：锥部，120：模具夹紧机构，130：掩模构件，131：锥部，132：注入端口

Claims (10)

1.一种树脂成型装置，其特征在于，包括：
第一成型模具，所述第一成型模具设有第一构件和被配置为相对于所述第一构件移动的第二构件，并且所述第一成型模具被配置为由所述第一构件和所述第二构件形成型腔；
第二成型模具，所述第二成型模具被配置为保持基板；和
掩模构件，所述掩模构件被支撑为相对于所述第一构件相对固定；所述掩模构件被配置为在所述第一成型模具和所述第二成型模具被夹紧时与所述基板的一部分接触；以及，所述掩模构件形成有流动部，其中，存在于所述型腔中并且被所述第二构件加压的树脂材料能够流动通过所述流动部。
2.根据权利要求1所述的树脂成型装置，其中，所述流动部形成在所述掩模构件的外周部上。
3.根据权利要求1或2所述的树脂成型装置，其中，所述第一构件形成为框体形状以从横向侧包围所述型腔，以及
所述掩模构件的外周部被设置为放置在所述第一构件上。
4.根据权利要求3所述的树脂成型装置，其中，第一锥部形成在所述掩模构件的所述外周部上，以及
所述掩模构件被设置为使得所述第一锥部与所述第一构件接触。
5.根据权利要求4所述的树脂成型装置，其中，具有与所述第一锥部对应的形状的第二锥部形成在所述第一构件上，以及
所述掩模构件被设置为使得所述第一锥部与所述第二锥部接触。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的树脂成型装置，其中，所述流动部形成在所述掩模构件的彼此相对且其中心介于其间的至少两个位置处。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的树脂成型装置，其中，所述流动部形成使得所述树脂材料的流动路径朝向树脂材料的流动方向变窄。
8.一种使用根据权利要求1-7中任一项所述的树脂成型装置的树脂成型产品的制造方法。
9.一种树脂成型产品的制造方法，其特征在于，包括：
设置所述掩模构件以使其相对于形成型腔的第一成型模具相对固定，其中树脂材料被容纳在所述型腔中；
夹紧所述第一成型模具和保持基板的第二成型模具，并且使被设置的所述掩模构件与所述基板的一部分接触；以及
通过对所述型腔中的所述树脂材料加压以允许所述树脂材料流动通过形成在所述掩模构件中的流动部，在所述基板上进行树脂成型。
10.根据权利要求9所述的树脂成型产品的制造方法，其中，在所述掩模构件的外周部上形成所述流动部。
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