JP3377433B2 - 樹脂封止用金型装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導体回路基板フレ
ームに搭載されたそれぞれの半導体素子を封止するＯＭ
ＰＡＣ（オーバー・モールディド・パッケージ）の製造
に用いる樹脂封止用金型装置、特に、片面樹脂封止型の
上モールド金型と下モールド金型とのパーティングライ
ン面に、導体回路基板フレームに固着された半導体素子
に対応する封止樹脂成形用の空間部を備えたローディン
グ部材を着脱自在に設けた三分割型の樹脂封止用金型装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、上記した目的に供される樹脂封止
用金型装置として二分割型の樹脂封止用金型装置があ
る。この二分割型の樹脂封止用金型装置は、上モールド
金型と下モールド金型とからなり、上、下モールド金型
のパーティングライン面にはそれぞれ凹部（封止樹脂の
成形部）が形成されており、また、パーティングライン
面によって半導体素子を搭載した基板が挟着されてい
る。そして、上モールド金型と下モールド金型が合体し
た状態で、半導体素子が、封止樹脂成形用空間部の内部
に位置されるように構成されている。

【０００３】下モールド金型には固形の封止樹脂ペレッ
トを配置する少なくとも一つのカル部が配置されてい
る。そして、上モールド金型には、このカル部に対向
し、その中に供給された封止樹脂ペレットを圧縮してプ
ランジャと、プランジャをガイドするポットが装着され
ており、ポットと、ポットに対応する複数の封止樹脂成
形用空間部とをランナー、サブランナー及び吐出口を介
して連通した構成を有する。

【０００４】上記した二分割型の樹脂封止用金型装置に
おける樹脂封止作業について簡単に説明すると、半導体
素子を搭載した導体回路基板フレームを下モールド金型
の凹部内に配置した後、上モールド金型及び下モールド
金型を圧接し、その後、カル部に封止樹脂ペレットを供
給する。次に、ポットでガイドされるプランジャを下降
してカル部に供給された封止樹脂ペレットを圧縮する。
ここで、上モールド金型、下モールド金型、及び、封止
樹脂ペレットは、プランジャによる圧縮の際に液状化し
た封止樹脂がランナーを通じて押し出されて封止樹脂成
形用空間部を満たすように予熱している。封止樹脂は封
止樹脂成形用空間部内を満たした後に硬化し、封止樹脂
の成形済み半導体素子の基板フレームが形成される。

【０００５】次に、ポット内のプランジャが上昇し、上
モールド金型と下モールド金型が分離されて、導体回路
基板フレームを含む封止済みの半導体素子が取出され
る。ところで、導体回路基板フレーム上に搭載されたそ
れぞれの半導体素子を取囲む封止樹脂成形用空間部内に
封止樹脂が充填され、半導体素子の樹脂封止が完了した
後、下モールド金型から取出された封止済み半導体素子
を搭載した導体回路基板フレームには、封止樹脂が、半
導体素子を取囲むのみならず、ランナーを通して導体回
路基板フレーム面に沿って伸延し、カル部に達する余剰
封止樹脂（バリ）が残存しており、この余剰封止樹脂は
除去する必要がある。

【０００６】しかし、この余剰封止樹脂を導体回路基板
フレームからはぎ取る際に、余剰封止樹脂が導体回路基
板フレーム面に粘着しているために、導体回路基板フレ
ームに捻じれが生じ、封止樹脂の封入済み半導体装置に
外観上の損傷（例えば、基板の表面を傷つける等）や、
機能上の損傷（例えば、基板の破砕、基板表面上の導体
層の破壊、基板表面上のカバーレジストの剥離による導
体回路の露出、封止樹脂と導体回路基板表面との間の封
止の弱体化等）を生じさせるという問題がある。

【０００７】そこで、近年、上記した問題を解決するた
め、導体回路基板フレームを利用したＯＭＰＡＣタイプ
の半導体装置の製造過程における封止樹脂の余剰分の除
去は、導体回路基板フレーム上の余剰封止樹脂残存領域
に、封止樹脂と導体回路基板フレームとの間の粘着力に
比べて封止樹脂への粘着力の弱いディゲート領域（例え
ば、金めっきを付着して形成された領域）を形成するこ
とで対応していた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した樹脂
封止用金型装置は、未だ、以下の解決すべき課題を有し
ていた。即ち、そのような樹脂封止用金型装置は、高価
な金めっき等を用いてディゲート領域を形成するので、
いきおい、導体回路基板フレームのコストが増加すると
いう問題があった。本発明はかかる事情に鑑みてなされ
たもので、基板利用パッケージ封入電子デバイスの製造
工程における封止樹脂の余剰分の除去を、金めっき等を
付着して形成されるディゲート領域を設けることなく、
しかも、半導体装置への悪影響がなく作業性を良好に維
持することができる樹脂封止用金型装置を提供すること
を目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記目的に沿う請求項１
記載の樹脂封止用金型装置は、パーティングライン面を
対向した状態で配置される一対のモールド金型と、マト
リックス状に配列された複数の半導体素子搭載部にそれ
ぞれ半導体素子を搭載した導体回路基板フレームの装着
部を備えた第１のローディングプレートと、該第１のロ
ーディングプレートに開閉自在に取付けられ、前記導体
回路基板フレームの半導体素子搭載部上に形成された複
数の樹脂封止領域と整合する複数の開口部を除いて前記
導体回路基板フレームの上面を被覆するメタルマスクを
備えた第２のローディングプレートとから構成され、前
記一対のモールド金型間に装着されると共に樹脂封止後
外部に取外し可能なローディング部材とを具備し、さら
に、前記一対のモールド金型のいずれか一方のパーティ
ングライン面に、前記樹脂封止領域及び前記開口部と共
に半導体素子成形空間を形成する空間部が形成され、前
記空間部を形成した前記パーティングライン面に、封止
樹脂が挿入されるカル部と前記半導体素子成形空間を連
通するランナーが形成され、前記樹脂封止に際して、前
記ランナーと前記メタルマスクの上面との間に形成され
る流路を通して、前記封止樹脂を、前記カル部から前記
半導体素子成形空間に充填可能に構成している。

【００１０】請求項２記載の樹脂封止用金型装置は、パ
ーティングライン面を対向した状態で配置される一対の
モールド金型と、マトリックス状に配列された複数の半
導体素子搭載部にそれぞれ半導体素子を搭載した導体回
路基板フレームの装着部を備えた第１のローディングプ
レートと、該第１のローディングプレートに開閉自在に
取付けられ、前記導体回路基板フレームの半導体素子搭
載部上に形成された複数の樹脂封止領域と整合する複数
の開口部を除いて前記導体回路基板フレームの上面を被
覆すると共に、前記開口部の内側成形面と前記樹脂封止
領域によって半導体素子成形空間が形成された厚肉のメ
タルマスクを備えた第２のローディングプレートとから
構成され、前記一対のモールド金型間に装着されると共
に樹脂封止後外部に取外し可能なローディング部材とを
具備し、さらに、前記一対のモールド金型のいずれか一
方のパーティングライン面に、封止樹脂が挿入されるカ
ル部と前記半導体素子成形空間を連通するランナーが形
成され、前記樹脂封止に際して、前記ランナーと前記メ
タルマスクの上面との間に形成される流路を通して前記
半導体素子成形空間に前記封止樹脂を充填可能に構成し
ている。

【００１１】請求項３記載の樹脂封止用金型装置は、請
求項１又は２記載の樹脂封止用金型装置において、前記
ローディング部材は、前記第１のローディングプレート
と前記第２のローディングプレートの一側端部同士を連
結体によって開閉自在に連結することによって構成され
ている。

【００１２】

【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。

【００１３】まず、本実施の形態に係る樹脂封止用金型
装置Ａによって製造される半導体装置連接基板フレーム
１０の構成を、図１及び図２に示す。図示するように、
半導体装置連接基板フレーム１０は、導体回路が形成さ
れ、無機又は有機部材からなる導体回路基板フレーム
（又は回路基板シート）１１に設けた半導体素子搭載部
１１ａに複数の半導体素子１２を搭載し、これらの半導
体素子１２を導体回路と電気的に接続すると共に、封止
樹脂でそれぞれ片面樹脂封止して複数の半導体装置１３
を形成し、これらの半導体装置１３を導体回路基板フレ
ーム１１上にマトリックス状に配列することによって構
成されている。図示の半導体装置連接基板フレーム１０
におけるその他の構成について説明すると、各半導体装
置１３の周囲には、分離を容易にするため、スリット１
４が設けられており、また、導体回路基板フレーム１１
の両側縁部には、長手方向に間隔をあけて位置決め基準
孔１５が形成されている。

【００１４】（第１の実施の形態） 次に、本発明の第１の実施の形態に係る樹脂封止用金型
装置Ａの構成について、図３〜図７を参照して具体的に
説明する。図３及び図６に示すように、樹脂封止用金型
装置Ａは、実質的に、パーティングライン面を対向した
状態で配置される一対のモールド金型の一例である上モ
ールド金型１６及び下モールド金型１７と、両モールド
金型１６、１７間に介設され、上、下モールド金型１
６、１７から外部に着脱自在な第２及び第１のローディ
ングプレートの一例である上、下ローディングプレート
１８、１９から構成されている。

【００１５】まず、下モールド金型１７について説明す
ると、図３及び図６に示すように、下モールド金型１７
はその上面に下ローディングプレート１９を載置するた
めの平坦なプレート載置面を有する。

【００１６】次に、上、下ローディングプレート１８、
１９の構成について説明する。図３及び図６に示すよう
に、上、下ローディングプレート１８、１９の一端同士
を連結体の一例であるヒンジ２１によって相互に開閉自
在に連結することによってローディング部材が構成され
ている。即ち、上ローディングプレート１８は下ローデ
ィングプレート１９に対して開閉自在に取付けられてい
る。そして、上、下ローディングプレート１８、１９の
他端には、上、下ローディングプレート１８、１９を開
閉するためのハンドル２２、２３がそれぞれ取付けられ
ている。下ローディングプレート１９は、その上面中央
部に装着部の一例である平坦なフレーム載置面２０を有
すると共に、その外周部に平坦な環状面からなるローデ
ィングプレート載置面２０ａを形成している。そして、
フレーム載置面２０上には半導体装置連接基板フレーム
１０の導体回路基板フレーム１１が載置されており、ロ
ーディングプレート載置面２０ａには上ローディングプ
レート１８が載置されている。上ローディングプレート
１８は、略同一矩形枠形状及び厚みを有する一対の上、
下マスク支持枠２４、２５からなる矩形枠からなり、図
示しない連結ボルト等によって重合状態に連結される。
また、上マスク支持枠２４の下面内周部及び下マスク支
持枠２５の上面内周部にはそれぞれ環状凹部２６、２７
が形成されている。

【００１７】従って、上記した半導体装置連接基板フレ
ーム１０の導体回路基板フレーム１１を下ローディング
プレート１９上に載置すると共に、矩形板状のメタルマ
スク２８の周縁部を上、下マスク支持枠２４、２５の環
状凹部２６、２７によって形成される環状嵌入部に嵌入
することによって、メタルマスク２８を上ローディング
プレート１８に装着することができる。ここで、メタル
マスク２８は、後述するように、余剰樹脂の剥離又は分
離を容易にするため、好ましくは、酸化しない耐熱性の
材料、例えば、ステンレス鋼を素材とする。

【００１８】図６に示すように、導体回路基板フレーム
１１上に設けた複数の半導体素子搭載部１１ａを含む樹
脂封止領域にそれぞれ整合するメタルマスク２８の個所
にはそれぞれ開口部２９が形成されており、開口部２９
以外の導体回路基板フレーム１１の上面はメタルマスク
２８によって被覆されている。また、図６に示すよう
に、メタルマスク２８の周縁部には位置決め基準孔３０
が設けられており、位置決め基準孔３０内に遊嵌されて
いる位置決めピン３１の両端は、それぞれ、上、下マス
ク支持枠２４、２５に設けた軸孔３２、３２ａによって
支持されている。

【００１９】次に、上モールド金型１６の構成について
説明する。図３及び図６に示すように、上モールド金型
１６の下面であって、半導体装置連接基板フレーム１０
上の半導体素子搭載部１１ａと整合する個所には、上方
に向けて漸次開口面積が小さくなる空間部３３が形成さ
れている。そして、この空間部３３と前記した開口部２
９によって半導体素子成形空間が形成されることにな
る。

【００２０】図７に示すように、下ローディングプレー
ト１９の中央部分には、長手方向に間隔をあけて３つの
カル部３４が形成されている。一方、図３〜図７に示す
ように、上モールド金型１６であって、カル部３４と整
合する個所にはポット３５が取付けられており、ポット
３５内にはプランジャ３６が進退自在に配設されてい
る。また、カル部３４とポット３５はメタルマスク２８
に設けられた開口部４０によって連通されている。

【００２１】図６及び図７に示すように、上モールド金
型１６のパーティングライン面の一例である下面には、
複数のランナー３７と、ランナー３７から分岐されたサ
ブランナー３８が形成されており、ランナー３７の基部
はカル部３４に連通連結されると共に、サブランナー３
８の先部は、狭小な空間の封止樹脂入口３９を介して、
空間部３３の下端周縁部に連通連結されている。

【００２２】次に、上記した構成を有する樹脂封止用金
型装置Ａを用いた樹脂封止作業について、図３〜図７を
参照して説明する。上モールド金型１６が上方待機位置
にある状態で、樹脂封止用金型装置Ａの外部で複数の半
導体素子１２を搭載する導体回路基板フレーム１１とメ
タルマスク２８を、上、下ローディングプレート１８、
１９で挟持する。

【００２３】ハンドル２２、２３を持って、下モールド
金型１７の上面に載置する。その後、上モールド金型１
６を下降して下モールド金型１７と合体させ、樹脂封止
用金型装置Ａを組み立てる。具体的には、上モールド金
型１６の下面をメタルマスク２８の上面に当接させ、半
導体素子搭載部１１ａ上にそれぞれ半導体素子成形空間
を形成する。

【００２４】ポット３５に固形封止ペレットを装填する
と共に、上、下モールド金型１６、１７を加熱して固形
封止ペレットを溶解しながらプランジャ３６を下降し
て、溶解した封止樹脂を、ランナー３７、サブランナー
３８と、メタルマスク２８の上面で形成される流路を通
して封止樹脂入口３９から、樹脂封止領域、空間部３３
及び開口部２９から形成される半導体素子成形空間内に
押し出して充填し、半導体素子１２を樹脂封止する。

【００２５】封止樹脂が硬化した後、上モールド金型１
６を上昇して半導体装置連接基板フレーム１０から離脱
する。上、下ローディングプレート１８、１９を外部に
取出した後、上ローディングプレート１８を形成する
上、下マスク支持枠２４、２５を開き、導体回路基板フ
レーム１１上に複数の半導体装置１２を取付けたパッケ
ージ済みの半導体装置連接基板フレーム１０からランナ
ー３７やサブランナー３８と対応する余剰樹脂を封止樹
脂入口３９で折って分離する。

【００２６】上記した余剰樹脂を半導体装置連接基板フ
レーム１０から分離するに際して、本実施の形態では、
開口部２９以外の導体回路基板フレーム１１の上面はメ
タルマスク２８によって被覆されており、メタルマスク
２８は上述したように酸化しないようにステンレス鋼等
の耐熱性の材料からなるので、余剰封止樹脂を、容易に
分離することができる。また、高価な金めっきを導体回
路基板フレーム１１の上面に施す必要がないので、半導
体装置連接基板フレーム１０の製作費も低減することが
できる。

【００２７】（第２の実施の形態） 次に、本発明の第２の実施の形態に係る樹脂封止用金型
装置Ａ１の構成について、図８〜図１２を参照して具体
的に説明する。なお、半導体装置連接基板フレーム１０
の構成は、第１の実施の形態と同じなので同一の符号で
示す。図８及び図１１に示すように、樹脂封止用金型装
置Ａ１は、実質的に、パーティングライン面を対向した
状態で配置される一対のモールド金型の一例である上モ
ールド金型４６と、下モールド金型４７と、両モールド
金型４６、４７間に介設され、上、下モールド金型４
６、４７から外部に着脱自在な第２、第１のローディン
グプレートの一例である一対の上、下ローディングプレ
ート４８、４９から構成されている。

【００２８】まず、下モールド金型４７について説明す
ると、図８及び図１１に示すように、下モールド金型４
７は、その上面に下ローディングプレート４９を載置す
るための平坦なプレート載置面を有する。

【００２９】次に、上、下ローディングプレート４８、
４９の構成について説明する。図８及び図１１に示すよ
うに、ローディング部材を構成する上、下ローディング
プレート４８、４９の一端同士は連結体の一例であるヒ
ンジ５１によって相互に開閉自在に連結されており、そ
の他端には上、下ローディングプレート４８、４９を開
閉するためのハンドル５２、５３がそれぞれ取付けられ
ている。下ローディングプレート４９は、その上面中央
部に平坦なフレーム載置面５０を有すると共に、その外
周部に平坦な環状面からなるローディングプレート載置
面５０ａを形成している。そして、フレーム載置面５０
上には半導体装置連接基板フレーム１０の導体回路基板
フレーム１１が載置されており、ローディングプレート
載置面５０ａには上ローディングプレート４８が載置さ
れている。上ローディングプレート４８は、略同一矩形
枠形状及び厚みを有する一対の上、下マスク支持枠５
４、５５からなる矩形枠からなり、図示しない連結ボル
ト等によって重合状態に連結される。また、上マスク支
持枠５４の下面内周部及び下マスク支持枠５５の上面内
周部にはそれぞれ環状凹部５６、５７が形成されてい
る。

【００３０】従って、上記した半導体装置連接基板フレ
ーム１０の導体回路基板フレーム１１を下ローディング
プレート４９上に載置すると共に、厚肉の矩形板からな
るメタルマスク５８の周縁部を上、下マスク支持枠５
４、５５の環状凹部５６、５７によって形成される環状
嵌入部に嵌入することによって、メタルマスク５８を上
ローディングプレート４８に装着することができる。こ
こで、メタルマスク５８は、後述するように、余剰樹脂
の剥離又は分離を容易にするため、好ましくは、酸化し
ない耐熱性の材料、例えば、ステンレス鋼を素材とす
る。

【００３１】図１１に示すように、導体回路基板フレー
ム１１上に設けた複数の半導体素子搭載部１１ａを含む
樹脂封止領域にそれぞれ整合するメタルマスク５８の個
所には、それぞれ、半導体素子搭載部１１ａ上の半導体
素子１２を完全に被覆するために十分な面積と長さを有
する開口部５９が形成されており、開口部５９以外の導
体回路基板フレーム１１の上面はメタルマスク５８によ
って被覆されている。そして、開口部５９の内周面に、
内側成形面の一例として下方にむけた漸次拡開するテー
パ面５９ａを設けることによって半導体素子成形空間を
形成されている。

【００３２】また、図１１に示すように、メタルマスク
５８の周縁部には位置決め基準孔６０が設けられてお
り、位置決め基準孔６０内に遊嵌されている位置決めピ
ン６１の両端は、それぞれ、上、下マスク支持枠５４、
５５に設けた軸孔６２、６２ａによって支持されてい
る。

【００３３】次に、上モールド金型４６の構成について
説明する。図８、図１１及び図１２に示すように、上モ
ールド金型４６の下面、即ち、メタルマスク５８の表面
には、複数のランナー６７と、ランナー６７から分岐さ
れたサブランナー６８が形成されており、ランナー６７
の基部は後述するカル部６４に連通連結されると共に、
サブランナー６８の先部は、狭小な空間の封止樹脂入口
６９を介して、開口部５９の上端周縁部に連通連結され
ている。また、図１２に示すように、メタルマスク５８
の中央部分には、長手方向に間隔をあけて３つのカル部
６４が形成されている。一方、図１２に示すように、上
モールド金型４６であって、カル部６４と整合する個所
にはポット６５が取付けられており、ポット６５内には
プランジャ６６が進退自在に配設されている。

【００３４】次に、上記した構成を有する樹脂封止用金
型装置Ａ１を用いた樹脂封止作業について、図８〜図１
２を参照して説明する。上モールド金型４６が上方待機
位置にある状態で、樹脂封止用金型装置Ａ１の外部で複
数の半導体素子１２を搭載する導体回路基板フレーム１
１とメタルマスク５８を、上、下ローディングプレート
４８、４９で挟持する。

【００３５】ハンドル５２、５３を持って、下モールド
金型４７の上面に載置する。その後、上モールド金型４
６を下降して下モールド金型４７と合体させ、樹脂封止
用金型装置Ａ１を組み立てる。具体的には、上モールド
金型４６の下面をメタルマスク５８の上面に当接させ、
半導体素子搭載部１１ａ上にそれぞれ半導体素子成形空
間を形成する。

【００３６】ポット６５に固形封止ペレットを装填する
と共に、上、下モールド金型４６、４７を加熱して固形
封止ペレットを溶解しながらプランジャ６６を下降し
て、溶解した封止樹脂を、ランナー６７、サブランナー
６８とメタルマスク５８の上面で形成される流路を通し
て、封止樹脂入口６９から、樹脂封止領域及び開口部５
９によって形成される半導体素子成形空間内に押し出し
て充填し、半導体素子１２を樹脂封止する。

【００３７】封止樹脂が硬化した後、上モールド金型４
６を上昇して半導体装置連接基板フレーム１０から離脱
する。上、下ローディングプレート４８、４９を外部に
取出した後、上ローディングプレート４８を形成する
上、下マスク支持枠５４、５５を開き、導体回路基板フ
レーム１１上に複数の半導体装置１２を取付けたパッケ
ージ済みの半導体装置連接基板フレーム１０からランナ
ー６７やサブランナー６８と対応する余剰樹脂を封止樹
脂入口６９で折って分離する。

【００３８】上記した余剰樹脂を半導体装置連接基板フ
レーム１０から分離するに際して、本実施の形態では、
開口部５９以外の導体回路基板フレーム１１の上面はメ
タルマスク５８によって被覆されており、メタルマスク
５８は上述したように酸化しないようにステンレス鋼等
の耐熱性の材料からなるので、余剰封止樹脂を、容易に
分離することができる。また、高価な金めっきを導体回
路基板フレーム１１の上面に施す必要がないので、半導
体装置連接基板フレーム１０の製作費も低減することが
できる。

【００３９】さらに、本実施の形態では、半導体素子成
形空間を実質的にメタルマスク５８に設けた開口部５９
によって形成するようにしているので、上モールド金型
４６に、半導体素子成形空間を形成するための空間部を
別途形成する必要がないので、上モールド金型４６の製
作費を低減できる。

【００４０】また、上記した第１及び第２の実施の形態
において、カル部３４、６４から半導体素子成形空間を
形成する空間部３３及び開口部２９や開口部５９への封
止樹脂の充填は、図１３に示すように、ランナー３７、
６７とサブランナー３８、６８を用いて行ったが、図１
４や図１５に示す形態で封止樹脂を空間部３３及び開口
部２９や開口部５９へ充填することもできる。即ち、図
１４は、各カル部３４、６４に近い空間部３３及び開口
部２９や開口部５９に封止樹脂を充填した後、その空間
部３３及び開口部２９や開口部５９を通して、次の空間
部３３及び開口部２９や開口部５９に封止樹脂を充填す
るものである。また、図１５は、６対の空間部３３及び
開口部２９や開口部５９毎にカル部７０、７１を左右対
称の近傍位置に設け、各カル部７０、７１から空間部３
３及び開口部２９や開口部５９に封止樹脂を供給するも
のである。

【００４１】以上、本発明を、実施の形態を参照して説
明してきたが、本発明は何ら上記した実施の形態に記載
の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記
載されている事項の範囲内で考えられるその他の実施の
形態や変形例も含むものである。例えば、上記した実施
の形態では、半導体素子搭載部に半導体素子を搭載した
導体回路基板フレームを下モールド金型側に取付けた
が、上モールド金型側に取付けることもできる。

【００４２】

【発明の効果】請求項１〜３記載の樹脂封止用金型装置
においては、ランナーやサブランナーと対応する位置に
おいて残留した余剰樹脂を半導体装置連接基板フレーム
から分離するに際して、開口部以外の導体回路基板フレ
ームの上面はメタルマスクによって被覆されているの
で、余剰樹脂が、導体回路基板フレームに付着するのを
防止でき、余剰樹脂を半導体装置連接基板フレームから
容易に分離することができる。また、高価な金めっきを
導体回路基板フレームの上面に施す必要がないので、半
導体装置連接基板フレームの製作費も低減することがで
きる。

【００４３】特に、請求項２記載の樹脂封止用金型装置
においては、半導体素子成形空間を実質的にメタルマス
クに設けた開口部によって形成するようにしているの
で、上モールド金型又は下モールド金型に、半導体素子
成形空間を形成するための空間部を別途形成する必要が
ないので、上モールド金型又は下モールド金型の製作費
を低減できる。

【００４４】請求項３記載の樹脂封止用金型装置におい
ては、メタルマスクは、ローディング部材を構成する上
ローディングプレートと下ローディングプレートのいず
れかに取付けるようにしたので、樹脂封止作業後、容易
に外部に取出すことができると共に、導体回路基板フレ
ームをローディング部材から容易に取外し、交換するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１及び第２の実施の形態に係る樹脂封止用金
型装置によって半導体素子が樹脂封止された状態の半導
体装置連接基板フレームの平面図である。

【図２】同半導体装置連接基板フレームの側面図であ
る。

【図３】第１の実施の形態に係る樹脂封止用金型装置の
一部切欠側面図である。

【図４】同上、下ローディングプレートの平面図であ
る。

【図５】同上モールド金型の下面図である。

【図６】同樹脂封止用金型装置の要部拡大側断面図であ
る。

【図７】同樹脂封止用金型装置の要部拡大正断面図であ
る。

【図８】第２の実施の形態に係る樹脂封止用金型装置の
一部切欠側面図である。

【図９】同上、下ローディングプレートの平面図であ
る。

【図１０】同上モールド金型の下面図である。

【図１１】同樹脂封止用金型装置の要部拡大側断面図で
ある。

【図１２】同樹脂封止用金型装置の要部拡大正断面図で
ある。

【図１３】カル部から半導体素子成形空間への封止樹脂
の充填形態を示す概念的説明図である。

【図１４】カル部から半導体素子成形空間への封止樹脂
の充填形態を示す概念的説明図である。

【図１５】カル部から半導体素子成形空間への封止樹脂
の充填形態を示す概念的説明図である。

【符号の説明】

Ａ：樹脂封止用金型装置、Ａ１：樹脂封止用金型装置、
１０：半導体装置連接基板フレーム、１１：導体回路基
板フレーム、１１ａ：半導体素子搭載部、１２：半導体
素子、１３：半導体装置、１４：スリット、１５：位置
決め基準孔、１６：上モールド金型、１７：下モールド
金型、１８：上ローディングプレート、１９：下ローデ
ィングプレート、２０：フレーム載置面、２０ａ：ロー
ディングプレート載置面、２１：ヒンジ、２２：ハンド
ル、２３：ハンドル、２４：上マスク支持枠、２５：下
マスク支持枠、２６：環状凹部、２７：環状凹部、２
８：メタルマスク、２９：開口部、３０：位置決め基準
孔、３１：位置決めピン、３２：軸孔、３２ａ：軸孔、
３３：空間部、３４：カル部、３５：ポット、３６：プ
ランジャ、３７：ランナー、３８：サブランナー、３
９：封止樹脂入口、４０：開口部、４６：上モールド金
型、４７：下モールド金型、４８：上ローディングプレ
ート、４９：下ローディングプレート、５０：フレーム
載置面、５０ａ：ローディングプレート載置面、５１：
ヒンジ、５２：ハンドル、５３：ハンドル、５４：上マ
スク支持枠、５５：下マスク支持枠、５６：環状凹部、
５７：環状凹部、５８：メタルマスク、５９：開口部、
５９ａ：テーパ面、６０：位置決め基準孔、６１：位置
決めピン、６２：軸孔、６２ａ：軸孔、６４：カル部、
６５：ポット、６６：プランジャ、６７：ランナー、６
８：サブランナー、６９：封止樹脂入口、７０：カル
部、７１：カル部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34 (56)参考文献 特開 昭57−128930（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−296630（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−142520（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−221132（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−36155（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−17318（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/56 B29C 33/12 B29C 45/02 B29C 45/14 B29C 45/26 B29L 31:34

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パーティングライン面を対向した状態で
   配置される一対のモールド金型と、 マトリックス状に配列された複数の半導体素子搭載部に
   それぞれ半導体素子を搭載した導体回路基板フレームの
   装着部を備えた第１のローディングプレートと、該第１
   のローディングプレートに開閉自在に取付けられ、前記
   導体回路基板フレームの半導体素子搭載部上に形成され
   た複数の樹脂封止領域と整合する複数の開口部を除いて
   前記導体回路基板フレームの上面を被覆するメタルマス
   クを備えた第２のローディングプレートとから構成さ
   れ、前記一対のモールド金型間に装着されると共に樹脂
   封止後外部に取外し可能なローディング部材とを具備
   し、 さらに、前記一対のモールド金型のいずれか一方のパー
   ティングライン面に、前記樹脂封止領域及び前記開口部
   と共に半導体素子成形空間を形成する空間部が形成さ
   れ、 前記空間部を形成した前記パーティングライン面に、封
   止樹脂が挿入されるカル部と前記半導体素子成形空間を
   連通するランナーが形成され、 前記樹脂封止に際して、前記ランナーと前記メタルマス
   クの上面との間に形成される流路を通して、前記封止樹
   脂を、前記カル部から前記半導体素子成形空間に充填可
   能に構成したことを特徴とする樹脂封止用金型装置。
2. 【請求項２】 パーティングライン面を対向した状態で
   配置される一対のモールド金型と、 マトリックス状に配列された複数の半導体素子搭載部に
   それぞれ半導体素子を搭載した導体回路基板フレームの
   装着部を備えた第１のローディングプレートと、該第１
   のローディングプレートに開閉自在に取付けられ、前記
   導体回路基板フレームの半導体素子搭載部上に形成され
   た複数の樹脂封止領域と整合する複数の開口部を除いて
   前記導体回路基板フレームの上面を被覆すると共に、前
   記開口部の内側成形面と前記樹脂封止領域によって半導
   体素子成形空間が形成された厚肉のメタルマスクを備え
   た第２のローディングプレートとから構成され、前記一
   対のモールド金型間に装着されると共に樹脂封止後外部
   に取外し可能なローディング部材とを具備し、 さらに、前記一対のモールド金型のいずれか一方のパー
   ティングライン面に、封止樹脂が挿入されるカル部と前
   記半導体素子成形空間を連通するランナーが形成され、 前記樹脂封止に際して、前記ランナーと前記メタルマス
   クの上面との間に形成される流路を通して前記半導体素
   子成形空間に前記封止樹脂を充填可能に構成したことを
   特徴とする樹脂封止用金型装置。
3. 【請求項３】 前記ローディング部材は、前記第１のロ
   ーディングプレートと前記第２のローディングプレート
   の一側端部同士を連結体によって開閉自在に連結するこ
   とによって構成されることを特徴とする請求項１又は２
   記載の樹脂封止用金型装置。