JPH09304211A - 静電容量型圧力センサのパッケージング構造およびパッケージング方法 - Google Patents
静電容量型圧力センサのパッケージング構造およびパッケージング方法Info
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- JPH09304211A JPH09304211A JP14343796A JP14343796A JPH09304211A JP H09304211 A JPH09304211 A JP H09304211A JP 14343796 A JP14343796 A JP 14343796A JP 14343796 A JP14343796 A JP 14343796A JP H09304211 A JPH09304211 A JP H09304211A
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型で、耐環境性がよく、かつ製造コストが
安い静電容量型圧力センサのパッケージング構造を提供
すること 【解決手段】 センサ本体Ｓの全体が樹脂パッケージＰ
に埋め込まれるようにリードフレーム１とともにモール
ド成形されている。樹脂パッケージＰの上面側には、中
子ピン７１により造られた上面導圧部８が形成され、セ
ンサ本体Ｓの導圧小穴５と連通している。樹脂パッケー
ジＰの下面側には、中子ピン８１により造られた下面導
圧部９が形成され、センサ本体Ｓの下面の導圧穴６ａお
よび導圧窓４と連通している。
安い静電容量型圧力センサのパッケージング構造を提供
すること 【解決手段】 センサ本体Ｓの全体が樹脂パッケージＰ
に埋め込まれるようにリードフレーム１とともにモール
ド成形されている。樹脂パッケージＰの上面側には、中
子ピン７１により造られた上面導圧部８が形成され、セ
ンサ本体Ｓの導圧小穴５と連通している。樹脂パッケー
ジＰの下面側には、中子ピン８１により造られた下面導
圧部９が形成され、センサ本体Ｓの下面の導圧穴６ａお
よび導圧窓４と連通している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は血圧計やガスメータ
あるいは安全弁装置など、圧力検出系を含む各種の機器
に使用される静電容量型圧力センサに関し、特に、セン
サ本体を樹脂モールドするパッケージング構造およびパ
ッケージング方法に関する。
あるいは安全弁装置など、圧力検出系を含む各種の機器
に使用される静電容量型圧力センサに関し、特に、セン
サ本体を樹脂モールドするパッケージング構造およびパ
ッケージング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、次のような構造でごく小型の静電
容量型圧力センサがある。これは半導体デバイス製造技
術やマイクロマシーニング技術を利用してシリコンなど
の半導体基板を成形加工し、肉厚の支持枠部の枠内に肉
薄のダイアフラムを一体形成した小さなチップを造る。
このチップを感圧チップと呼び、これとガラスなどの絶
縁基板とを組み合わせて接合する。この時、感圧チップ
のダイアフラムと絶縁基板の表面とがごく小さな間隔を
おいて対向するように設定する。さらに、ダイアフラム
には可動電極を、絶縁基板には固定電極をそれぞれ薄膜
形成しておく。
容量型圧力センサがある。これは半導体デバイス製造技
術やマイクロマシーニング技術を利用してシリコンなど
の半導体基板を成形加工し、肉厚の支持枠部の枠内に肉
薄のダイアフラムを一体形成した小さなチップを造る。
このチップを感圧チップと呼び、これとガラスなどの絶
縁基板とを組み合わせて接合する。この時、感圧チップ
のダイアフラムと絶縁基板の表面とがごく小さな間隔を
おいて対向するように設定する。さらに、ダイアフラム
には可動電極を、絶縁基板には固定電極をそれぞれ薄膜
形成しておく。
【０００３】これにより、小さな間隔をおいて対向する
可動電極と固定電極によってセンサ・キャパシタが形成
され、ダイアフラムに圧力が作用して前記間隔が変化す
ると、両電極間の容量が変化する。これがセンサ出力で
ある。感圧チップをポリシリコンなどの導電材料で造
り、ダイアフラム自体が可動電極となるタイプも開発さ
れた。
可動電極と固定電極によってセンサ・キャパシタが形成
され、ダイアフラムに圧力が作用して前記間隔が変化す
ると、両電極間の容量が変化する。これがセンサ出力で
ある。感圧チップをポリシリコンなどの導電材料で造
り、ダイアフラム自体が可動電極となるタイプも開発さ
れた。
【０００４】前記のように感圧チップと絶縁基板とで構
成された静電容量型圧力センサの本体は、その全体的な
包絡形状が小さな角型厚肉板になっており、本体の上面
と下面の一方または両方に導圧穴が開口しており、その
導圧穴を通じて内部のダイアフラムに圧力が作用する。
ここで、感圧チップの側は、前記支持枠部の枠内にダイ
アフラムが覗いているので、この枠内空間が大きな導圧
穴である（これを導圧窓とも呼ぶ）。これに加えて、前
記絶縁基板に小さな導圧穴をあけて（これを導圧小穴と
も呼ぶ）、ここを通じてダイアフラムの反対側の面にも
外部から圧力を作用させることができるようにしたタイ
プもある。
成された静電容量型圧力センサの本体は、その全体的な
包絡形状が小さな角型厚肉板になっており、本体の上面
と下面の一方または両方に導圧穴が開口しており、その
導圧穴を通じて内部のダイアフラムに圧力が作用する。
ここで、感圧チップの側は、前記支持枠部の枠内にダイ
アフラムが覗いているので、この枠内空間が大きな導圧
穴である（これを導圧窓とも呼ぶ）。これに加えて、前
記絶縁基板に小さな導圧穴をあけて（これを導圧小穴と
も呼ぶ）、ここを通じてダイアフラムの反対側の面にも
外部から圧力を作用させることができるようにしたタイ
プもある。
【０００５】以上のような素朴な構造のセンサ本体のま
までは実装面でさまざまな不便があるので、これを適当
なパッケージに収納した形態で実装するのが普通であ
る。
までは実装面でさまざまな不便があるので、これを適当
なパッケージに収納した形態で実装するのが普通であ
る。
【０００６】従来の静電容量型圧力センサのパッケージ
ング構造は、樹脂製または金属製のパッケージを別途に
製作し（リードフレームが付いている）、その中に前記
のセンサ本体を収納して接着剤などで固定し、またセン
サ本体のボンディング部とパッケージのリードフレーム
とをパッケージ内部でワイヤーボンディングしている。
もちろん、パッケージには検出対象圧力を外部からセン
サ本体内に導入するための通路がある。
ング構造は、樹脂製または金属製のパッケージを別途に
製作し（リードフレームが付いている）、その中に前記
のセンサ本体を収納して接着剤などで固定し、またセン
サ本体のボンディング部とパッケージのリードフレーム
とをパッケージ内部でワイヤーボンディングしている。
もちろん、パッケージには検出対象圧力を外部からセン
サ本体内に導入するための通路がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来のパッケ
ージング構造では、樹脂製または金属製のパッケージを
別途に製作するために相当にコスト高になり、パッケー
ジにセンサ本体を収納する組立作業のためにもコスト高
になる。また、別途に製作したパッケージ内にセンサ本
体を収納する構造では、両者の間に相当程度の寸法余裕
を持たせる必要があり、そのためにパッケージング後の
センサの外形寸法が大きくなり、小型化が難しいという
問題があった。さらに、パッケージ内部でセンサ本体と
リードフレームとを接続しているボンディングワイヤー
や、センサ本体自体が中空のパッケージ内部に開放され
た状態になるため、耐環境性が悪くなるという問題があ
る。
ージング構造では、樹脂製または金属製のパッケージを
別途に製作するために相当にコスト高になり、パッケー
ジにセンサ本体を収納する組立作業のためにもコスト高
になる。また、別途に製作したパッケージ内にセンサ本
体を収納する構造では、両者の間に相当程度の寸法余裕
を持たせる必要があり、そのためにパッケージング後の
センサの外形寸法が大きくなり、小型化が難しいという
問題があった。さらに、パッケージ内部でセンサ本体と
リードフレームとを接続しているボンディングワイヤー
や、センサ本体自体が中空のパッケージ内部に開放され
た状態になるため、耐環境性が悪くなるという問題があ
る。
【０００８】本発明は、上記した背景に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、上記した問題を解決
し、小型で、耐環境性がよく、かつ製造コストが安い静
電容量型圧力センサのパッケージング構造およびパッケ
ージング方法を提供することにある。
もので、その目的とするところは、上記した問題を解決
し、小型で、耐環境性がよく、かつ製造コストが安い静
電容量型圧力センサのパッケージング構造およびパッケ
ージング方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、請求項１に記載の発明のパッケージング構造
は、次の各要件（１）〜（３）を備えたものである。 （１）センサ本体は、その全体的な包絡形状が小さな厚
肉板になっており、本体の上面と下面の一方または両方
に導圧穴が開口しており、その導圧穴を通じて内部のダ
イアフラムに圧力が作用する。 （２）前記センサ本体には外部配線用のリードフレーム
が組み合わされて、前記センサ本体のボンディング部と
当該リードフレームとが接続されており、この接続部分
も含んで、前記センサ本体の全体と前記リードフレーム
の一部が樹脂モールドされており、その樹脂パッケージ
から前記リードフレームの先端部分が突出している。 （３）前記樹脂パッケージの上面と下面の一方または両
方には前記センサ本体の前記導圧穴に連通する導圧部が
形成されている。
ために、請求項１に記載の発明のパッケージング構造
は、次の各要件（１）〜（３）を備えたものである。 （１）センサ本体は、その全体的な包絡形状が小さな厚
肉板になっており、本体の上面と下面の一方または両方
に導圧穴が開口しており、その導圧穴を通じて内部のダ
イアフラムに圧力が作用する。 （２）前記センサ本体には外部配線用のリードフレーム
が組み合わされて、前記センサ本体のボンディング部と
当該リードフレームとが接続されており、この接続部分
も含んで、前記センサ本体の全体と前記リードフレーム
の一部が樹脂モールドされており、その樹脂パッケージ
から前記リードフレームの先端部分が突出している。 （３）前記樹脂パッケージの上面と下面の一方または両
方には前記センサ本体の前記導圧穴に連通する導圧部が
形成されている。
【００１０】請求項２に記載のパッケージング方法で
は、前記のパッケージング構造の静電容量型圧力センサ
を製作するにあたり、周辺部で前記リードフレームと連
続している金属板の上に前記センサ本体を位置決めして
接合し、前記ボンディング部と前記リードフレームとを
接続した後、これらをインサート成形金型にセットして
前記樹脂モールドを行い、前記導圧部を含んだ前記樹脂
パッケージを一体成形する。
は、前記のパッケージング構造の静電容量型圧力センサ
を製作するにあたり、周辺部で前記リードフレームと連
続している金属板の上に前記センサ本体を位置決めして
接合し、前記ボンディング部と前記リードフレームとを
接続した後、これらをインサート成形金型にセットして
前記樹脂モールドを行い、前記導圧部を含んだ前記樹脂
パッケージを一体成形する。
【００１１】このパッケージング方法において、前記金
属板を前記センサ本体の大きく開口した前記導圧穴のあ
る面に接合し、かつ前記センサ本体の大きな導圧穴より
も充分に小さな導圧穴を前記金属板に形成しておく方法
を採れる（請求項３に記載の発明）。さらに、前記金属
板の上に前記センサ本体を接合するのに加えて、前記セ
ンサ本体の上に第２の金属板を接合してから前記樹脂モ
ールド工程に進む方法も採れる（請求項４に記載の発
明）。この場合において、前記第２の金属板に小さな導
圧穴を形成しておき、かつ前記第２の金属板を前記セン
サ本体の大きな前記導圧穴がある面に接合する方法も採
れる（請求項５に記載の発明）。
属板を前記センサ本体の大きく開口した前記導圧穴のあ
る面に接合し、かつ前記センサ本体の大きな導圧穴より
も充分に小さな導圧穴を前記金属板に形成しておく方法
を採れる（請求項３に記載の発明）。さらに、前記金属
板の上に前記センサ本体を接合するのに加えて、前記セ
ンサ本体の上に第２の金属板を接合してから前記樹脂モ
ールド工程に進む方法も採れる（請求項４に記載の発
明）。この場合において、前記第２の金属板に小さな導
圧穴を形成しておき、かつ前記第２の金属板を前記セン
サ本体の大きな前記導圧穴がある面に接合する方法も採
れる（請求項５に記載の発明）。
【００１２】また前記のパッケージング構造において、
前記樹脂パッケージの前記導圧部は外側に向かってパイ
プ状に突出形成されている構造や（請求項６に記載の発
明）、前記樹脂パッケージの前記導圧部の外側にはパイ
プが連結されている構造を適宜に採用できる（請求項７
に記載の発明）。
前記樹脂パッケージの前記導圧部は外側に向かってパイ
プ状に突出形成されている構造や（請求項６に記載の発
明）、前記樹脂パッケージの前記導圧部の外側にはパイ
プが連結されている構造を適宜に採用できる（請求項７
に記載の発明）。
【００１３】また、請求項８に記載の発明の静電容量型
圧力センサのパッケージング構造は、次の各要件（１）
〜（３）を備えたものである。 （１）センサ本体は、その全体的な包絡形状が小さな厚
肉板になっており、本体の上面と下面の一方または両方
に導圧穴が開口しており、その導圧穴を通じて内部のダ
イアフラムに圧力が作用する。 （２）前記センサ本体は、これよりも大きな寸法の配線
板の上に搭載されているとともに、前記センサ本体のボ
ンディング部と前記配線板とが接続されており、この接
続部分も含んで、前記配線板の上において前記センサ本
体が全体的に樹脂モールドされている。 （３）前記モールドにより形成された樹脂パッケージ
と、前記配線板の一方または両方に、前記センサ本体の
前記導圧穴に連通する導圧部が形成されている。
圧力センサのパッケージング構造は、次の各要件（１）
〜（３）を備えたものである。 （１）センサ本体は、その全体的な包絡形状が小さな厚
肉板になっており、本体の上面と下面の一方または両方
に導圧穴が開口しており、その導圧穴を通じて内部のダ
イアフラムに圧力が作用する。 （２）前記センサ本体は、これよりも大きな寸法の配線
板の上に搭載されているとともに、前記センサ本体のボ
ンディング部と前記配線板とが接続されており、この接
続部分も含んで、前記配線板の上において前記センサ本
体が全体的に樹脂モールドされている。 （３）前記モールドにより形成された樹脂パッケージ
と、前記配線板の一方または両方に、前記センサ本体の
前記導圧穴に連通する導圧部が形成されている。
【００１４】本発明では、センサ本体の周囲の大部分が
樹脂パッケージでモールドされる。この時、センサ本体
とリードフレーム並びにそれらを電気的に接続するボン
ディングワイヤーさらには、そのボンディングワイヤの
ボンディング部が樹脂モールドされるので、断線や腐食
などするおそれが可及的に減少し、耐環境性に強くな
る。
樹脂パッケージでモールドされる。この時、センサ本体
とリードフレーム並びにそれらを電気的に接続するボン
ディングワイヤーさらには、そのボンディングワイヤの
ボンディング部が樹脂モールドされるので、断線や腐食
などするおそれが可及的に減少し、耐環境性に強くな
る。
【００１５】また、センサ本体，リードフレーム等を同
時に固定することができるので、従来のようにセンサ本
体を別途形成した箱状のパッケージ内に挿入するととも
に接着固定する工程に比べて簡単に行える。しかも、従
来のパッケージ内に挿入する際の余裕を確保するための
空間が必要なくなり、小型なものが製造される。
時に固定することができるので、従来のようにセンサ本
体を別途形成した箱状のパッケージ内に挿入するととも
に接着固定する工程に比べて簡単に行える。しかも、従
来のパッケージ内に挿入する際の余裕を確保するための
空間が必要なくなり、小型なものが製造される。
【００１６】また、従来のものでは、箱状のパッケージ
にセンサ本体を供給固定後、そのパッケージに蓋をして
封止する処理が必要であったが、樹脂パッケージの場合
には係る作用が不要となるばかりでなく、気密性も確実
に確保できる。
にセンサ本体を供給固定後、そのパッケージに蓋をして
封止する処理が必要であったが、樹脂パッケージの場合
には係る作用が不要となるばかりでなく、気密性も確実
に確保できる。
【００１７】さらに、金属板を感圧チップ側に接合した
タイプのものでは、感圧チップに形成される大きな導圧
穴の上方を金属板で覆うことができ、樹脂モールドする
際に、その樹脂が感圧チップ内に侵入するのを金属板が
阻止する。よって、開口面積を小さくでき、ゴミなどの
異物の侵入に伴う検出精度の低下並びに損傷を抑止でき
る。しかも、金属板は、自動製造工程の際に、センサ本
体を装着する台としての役割もなす。このように、２つ
の機能を兼用させることにより、結果として使用する部
品点数の削減が図れる。
タイプのものでは、感圧チップに形成される大きな導圧
穴の上方を金属板で覆うことができ、樹脂モールドする
際に、その樹脂が感圧チップ内に侵入するのを金属板が
阻止する。よって、開口面積を小さくでき、ゴミなどの
異物の侵入に伴う検出精度の低下並びに損傷を抑止でき
る。しかも、金属板は、自動製造工程の際に、センサ本
体を装着する台としての役割もなす。このように、２つ
の機能を兼用させることにより、結果として使用する部
品点数の削減が図れる。
【００１８】
［全体モールドタイプの実施の形態］図１（Ａ），
（Ｂ）は、本発明に係るパッケージング構造の実施の形
態の一例を示している。同図に示すように、センサ本体
Ｓの全体が樹脂パッケージＰに埋め込まれるようにモー
ルド成形されている。そして、同図（Ｂ）のように、樹
脂パッケージＰには６本のリードフレーム１の基部が埋
め込まれるようにモールドされている。また、リードフ
レーム１は左右に３本ずつ分れて配設されている。な
お、６本のリードフレーム１のうちの２本がセンサ本体
Ｓと電気的に接続された有効なリードであり、他の４本
は電気的には無効のダミーのリードフレームである。以
下の説明では、信号取り出しのために有効な２本のリー
ドとダミーのリードとを特に区別しない。
（Ｂ）は、本発明に係るパッケージング構造の実施の形
態の一例を示している。同図に示すように、センサ本体
Ｓの全体が樹脂パッケージＰに埋め込まれるようにモー
ルド成形されている。そして、同図（Ｂ）のように、樹
脂パッケージＰには６本のリードフレーム１の基部が埋
め込まれるようにモールドされている。また、リードフ
レーム１は左右に３本ずつ分れて配設されている。な
お、６本のリードフレーム１のうちの２本がセンサ本体
Ｓと電気的に接続された有効なリードであり、他の４本
は電気的には無効のダミーのリードフレームである。以
下の説明では、信号取り出しのために有効な２本のリー
ドとダミーのリードとを特に区別しない。
【００１９】センサ本体Ｓの主な構成部品は、感圧チッ
プ２と絶縁基板３である。感圧チップ２は、半導体デバ
イス製造技術やマイクロマシーニング技術を利用してシ
リコンなどの半導体基板を成形加工し、肉厚の支持枠部
の枠内に肉薄のダイアフラム２ａを一体形成した小さな
チップである。この感圧チップ２とガラスなどの絶縁基
板３とを組み合わせて接合する。
プ２と絶縁基板３である。感圧チップ２は、半導体デバ
イス製造技術やマイクロマシーニング技術を利用してシ
リコンなどの半導体基板を成形加工し、肉厚の支持枠部
の枠内に肉薄のダイアフラム２ａを一体形成した小さな
チップである。この感圧チップ２とガラスなどの絶縁基
板３とを組み合わせて接合する。
【００２０】これにより、感圧チップ２のダイアフラム
２ａと絶縁基板３の表面とがごく小さな間隔をおいて対
向する。そして、ダイアフラム２ａには可動電極を、絶
縁基板３には固定電極をそれぞれ薄膜形成しておくこと
により、小さな間隔をおいて対向する可動電極と固定電
極によってセンサ・キャパシタが形成される。よって、
ダイアフラム２ａに圧力が作用して前記間隔が変化する
と、両電極間の容量が変化する。これがセンサ出力であ
る。
２ａと絶縁基板３の表面とがごく小さな間隔をおいて対
向する。そして、ダイアフラム２ａには可動電極を、絶
縁基板３には固定電極をそれぞれ薄膜形成しておくこと
により、小さな間隔をおいて対向する可動電極と固定電
極によってセンサ・キャパシタが形成される。よって、
ダイアフラム２ａに圧力が作用して前記間隔が変化する
と、両電極間の容量が変化する。これがセンサ出力であ
る。
【００２１】感圧チップ２と絶縁基板３とで構成された
静電容量型圧力センサの本体Ｓは、その全体的な包絡形
状が小さな角型厚肉板になっている。この実施の形態の
センサ本体Ｓでは、その上面と下面の両方に導圧穴が開
口しており、その導圧穴を通じて内部のダイアフラム２
ａの両面に外部から導いた圧力が作用する。ここで、感
圧チップ２の側は、前記支持枠部の枠内にダイアフラム
２ａが覗いているので、この枠内空間が大きな導圧穴で
ある（これを導圧窓４と呼ぶ）。これに加えて、前記絶
縁基板３に小さな導圧穴をあけてあり（これを導圧小穴
５と呼ぶ）、ここを通じてダイアフラム２ａの反対側の
面にも外部から導いた圧力を作用させることができる。
このタイプを両面導圧タイプと呼ぶ（これに対して片面
導圧タイプもある）。
静電容量型圧力センサの本体Ｓは、その全体的な包絡形
状が小さな角型厚肉板になっている。この実施の形態の
センサ本体Ｓでは、その上面と下面の両方に導圧穴が開
口しており、その導圧穴を通じて内部のダイアフラム２
ａの両面に外部から導いた圧力が作用する。ここで、感
圧チップ２の側は、前記支持枠部の枠内にダイアフラム
２ａが覗いているので、この枠内空間が大きな導圧穴で
ある（これを導圧窓４と呼ぶ）。これに加えて、前記絶
縁基板３に小さな導圧穴をあけてあり（これを導圧小穴
５と呼ぶ）、ここを通じてダイアフラム２ａの反対側の
面にも外部から導いた圧力を作用させることができる。
このタイプを両面導圧タイプと呼ぶ（これに対して片面
導圧タイプもある）。
【００２２】樹脂パッケージＰにモールドされているセ
ンサ本体Ｓは、製造プロセスのある段階までは各リード
フレーム１と周辺部で連続していた金属板６の上に接合
されている。この金属板６の中央には小さな導圧穴６ａ
が形成されており、これの上にセンサ本体Ｓの感圧チッ
プ２側が接合され、金属板６の小さな導圧穴６ａにより
感圧チップ２の大きな導圧窓４が狭められている。
ンサ本体Ｓは、製造プロセスのある段階までは各リード
フレーム１と周辺部で連続していた金属板６の上に接合
されている。この金属板６の中央には小さな導圧穴６ａ
が形成されており、これの上にセンサ本体Ｓの感圧チッ
プ２側が接合され、金属板６の小さな導圧穴６ａにより
感圧チップ２の大きな導圧窓４が狭められている。
【００２３】図２〜図５は、本発明に係るパッケージン
グ方法の実施の形態の一例として、図１に示す構造を製
造する例を示している。まず、図２に示すような金属板
６とリードフレーム１が連続したキャリア部品を用意す
る。そして、このキャリア部品の金属板６の上にセンサ
本体Ｓを位置決めして接合する。次に、金属板６の周囲
にあるリードフレーム１とセンサ本体Ｓのボンディング
部とをボンディングワイヤー７を介してワイヤーボンデ
ィングし、電気的に接続する（図３参照）。その状態で
キャリア部品とともに全体が搬送され、樹脂モールド成
形ステーションに進む。
グ方法の実施の形態の一例として、図１に示す構造を製
造する例を示している。まず、図２に示すような金属板
６とリードフレーム１が連続したキャリア部品を用意す
る。そして、このキャリア部品の金属板６の上にセンサ
本体Ｓを位置決めして接合する。次に、金属板６の周囲
にあるリードフレーム１とセンサ本体Ｓのボンディング
部とをボンディングワイヤー７を介してワイヤーボンデ
ィングし、電気的に接続する（図３参照）。その状態で
キャリア部品とともに全体が搬送され、樹脂モールド成
形ステーションに進む。
【００２４】成形ステーションでの加工のようすを図３
〜図５に示している。ここには、インサート成形機の上
型８０と下型９０があり、これにより樹脂パッケージＰ
が成形される。上型８０には、樹脂パッケージＰの上面
導圧部８を形成するための可動式の中子ピン８１が装備
されている。下型９０には、樹脂パッケージＰの下面導
圧部９を形成するための可動式の中子ピン９１が装備さ
れている。
〜図５に示している。ここには、インサート成形機の上
型８０と下型９０があり、これにより樹脂パッケージＰ
が成形される。上型８０には、樹脂パッケージＰの上面
導圧部８を形成するための可動式の中子ピン８１が装備
されている。下型９０には、樹脂パッケージＰの下面導
圧部９を形成するための可動式の中子ピン９１が装備さ
れている。
【００２５】具体的には、図２のキャリア部品の金属板
６の上にセンサ本体Ｓを接合したものを、図３のように
インサート成形機の型内に搬送して位置決めし、図４の
ように型締めしてキャリア部品のリードフレーム１や周
辺部分を上型８０と下型９０で挟み込んで固定する。ま
た同時に、上型８０の中子ピン８１と、下型９０の中子
ピン９１とがそれぞれスライドして型内に進入し、中子
ピン８１の先端がセンサ本体Ｓの上面に開口した導圧小
穴５を塞ぎ、中子ピン９１の先端がセンサ本体Ｓの下面
の金属板６に開口した導圧穴６ａを塞ぐ。この状態で図
５のように、型内に樹脂を充填する。
６の上にセンサ本体Ｓを接合したものを、図３のように
インサート成形機の型内に搬送して位置決めし、図４の
ように型締めしてキャリア部品のリードフレーム１や周
辺部分を上型８０と下型９０で挟み込んで固定する。ま
た同時に、上型８０の中子ピン８１と、下型９０の中子
ピン９１とがそれぞれスライドして型内に進入し、中子
ピン８１の先端がセンサ本体Ｓの上面に開口した導圧小
穴５を塞ぎ、中子ピン９１の先端がセンサ本体Ｓの下面
の金属板６に開口した導圧穴６ａを塞ぐ。この状態で図
５のように、型内に樹脂を充填する。
【００２６】樹脂が硬化したなら脱型し、次に図２のキ
ャリア部品の周辺部をプレス機で切り離す。そうすると
図１（Ａ），（Ｂ）に示すパッケージングした静電容量
型圧力センサが完成する。ここで、樹脂パッケージＰの
上面側には、中子ピン８１により造られた上面導圧部８
が形成され、センサ本体Ｓの導圧小穴５と連通してい
る。また、樹脂パッケージＰの下面側には、中子ピン９
１により造られた下面導圧部９が形成され、センサ本体
Ｓの下面の導圧穴６ａおよび導圧窓４と連通している。
これで、ダイアフラム２ａの両面に外部から導いた圧力
を作用させる両面導圧タイプの静電容量型圧力センサの
パッケージング製品となる。
ャリア部品の周辺部をプレス機で切り離す。そうすると
図１（Ａ），（Ｂ）に示すパッケージングした静電容量
型圧力センサが完成する。ここで、樹脂パッケージＰの
上面側には、中子ピン８１により造られた上面導圧部８
が形成され、センサ本体Ｓの導圧小穴５と連通してい
る。また、樹脂パッケージＰの下面側には、中子ピン９
１により造られた下面導圧部９が形成され、センサ本体
Ｓの下面の導圧穴６ａおよび導圧窓４と連通している。
これで、ダイアフラム２ａの両面に外部から導いた圧力
を作用させる両面導圧タイプの静電容量型圧力センサの
パッケージング製品となる。
【００２７】また、本例では、感圧チップ２側に金属板
６を接合するようにしたため、その感圧チップの上面に
大きく開いた導圧窓４がほぼ閉塞される。その結果、樹
脂モールドした際に、その導圧穴４の上部を樹脂パッケ
ージＰで覆うことができる。すなわち、開口部分を限り
なく小さくすることができ、導圧穴４内にゴミなどが侵
入するのを可及的に抑制できる。つまり、金属板６は、
製造工程ではセンサ本体Ｓを取り付けるための機能を有
し、製造後のセンサモジュールでは、感圧チップ２側の
開口面積を可及的に抑制する機能を有する。
６を接合するようにしたため、その感圧チップの上面に
大きく開いた導圧窓４がほぼ閉塞される。その結果、樹
脂モールドした際に、その導圧穴４の上部を樹脂パッケ
ージＰで覆うことができる。すなわち、開口部分を限り
なく小さくすることができ、導圧穴４内にゴミなどが侵
入するのを可及的に抑制できる。つまり、金属板６は、
製造工程ではセンサ本体Ｓを取り付けるための機能を有
し、製造後のセンサモジュールでは、感圧チップ２側の
開口面積を可及的に抑制する機能を有する。
【００２８】［全体モールドタイプの変形例］図６〜図
１０は、図１に示した全体モールドタイプの変形例であ
る。各図に従って説明すると、図６は、図１の実施の形
態において、樹脂パッケージＰの下面にパイプ部９ａを
一体的に突出形成しパイプ状の導圧部９を設けた例であ
る。係る構成にすると、そのパイプ部９ａが、測定対象
の圧力を供給するためのチューブ・ホース等の装着部分
となるので、取付けが容易となる。なお、係る形状にす
るには、図３〜図５に示した下型９０の形状を変更する
ことによって対応できる。
１０は、図１に示した全体モールドタイプの変形例であ
る。各図に従って説明すると、図６は、図１の実施の形
態において、樹脂パッケージＰの下面にパイプ部９ａを
一体的に突出形成しパイプ状の導圧部９を設けた例であ
る。係る構成にすると、そのパイプ部９ａが、測定対象
の圧力を供給するためのチューブ・ホース等の装着部分
となるので、取付けが容易となる。なお、係る形状にす
るには、図３〜図５に示した下型９０の形状を変更する
ことによって対応できる。
【００２９】また、図７は、図１の実施の形態におい
て、樹脂パッケージＰの下面導圧部９を少し大きめに形
成しておくとともに、その導圧部９に別途形成したパイ
プ９ｂを連結した例である。そして、気密性を確保する
ために、Ｏリング１５を介在させている。Ｏリング１５
の代わりに接着剤を用いて気密性を確保することもでき
る。
て、樹脂パッケージＰの下面導圧部９を少し大きめに形
成しておくとともに、その導圧部９に別途形成したパイ
プ９ｂを連結した例である。そして、気密性を確保する
ために、Ｏリング１５を介在させている。Ｏリング１５
の代わりに接着剤を用いて気密性を確保することもでき
る。
【００３０】図８〜図１０に示す実施の形態は、それぞ
れ図１，図６，図７に対応するもので、対応する各図同
士を比較すると明らかなように、樹脂パッケージＰの内
部に実装されたセンサ本体Ｓの上下の向きが反転してい
る。
れ図１，図６，図７に対応するもので、対応する各図同
士を比較すると明らかなように、樹脂パッケージＰの内
部に実装されたセンサ本体Ｓの上下の向きが反転してい
る。
【００３１】なお、上記した図６〜図１０に示す構造の
ものでも、図１に示した構造のものと部分的に形状を異
にするが、上記の説明以外の基本的な機能及び作用効果
は、図１のものと同様であり、同一符号を付しその詳細
な説明は省略する。
ものでも、図１に示した構造のものと部分的に形状を異
にするが、上記の説明以外の基本的な機能及び作用効果
は、図１のものと同様であり、同一符号を付しその詳細
な説明は省略する。
【００３２】なおまた、図８〜図１０の各図を上下を逆
にしてみるとわかるように、図１，図６，図７に示す各
実施の形態のものにおいて、リードフレーム１の曲げる
方向を逆にしたものと等価となる。したがって、図８〜
図１０に示す各センサを製造するには、基本的な製造工
程は、図１，図６，図７に示すパッケージ構造を製造す
る工程と同様で、リードフレーム１を折り曲げる工程の
際に、逆方向に折り曲げれば良い。
にしてみるとわかるように、図１，図６，図７に示す各
実施の形態のものにおいて、リードフレーム１の曲げる
方向を逆にしたものと等価となる。したがって、図８〜
図１０に示す各センサを製造するには、基本的な製造工
程は、図１，図６，図７に示すパッケージ構造を製造す
る工程と同様で、リードフレーム１を折り曲げる工程の
際に、逆方向に折り曲げれば良い。
【００３３】さらに、図示は省くが、図６，図７，図
９，図１０に示したパイプ部９ａ，８ａまたは９ｂ，８
ｂを上面および下面に設けた形状にすることができる。
９，図１０に示したパイプ部９ａ，８ａまたは９ｂ，８
ｂを上面および下面に設けた形状にすることができる。
【００３４】［片面導圧タイプの実施の形態］上記した
各実施の形態は、ダイアフラム２ａの両面に外部から導
いた圧力が作用するタイプ（通常は一方を大気圧開放
し、他方に測定対象圧力を供給し、大気圧に対する圧力
を求めるタイプ）について説明したが、本発明はこれに
限ることはなく、ダイアフラム２ａの一方にのみ測定対
象圧力を加え、他方は閉塞するようにした絶対圧を測定
する片面導圧タイプについて適用することもできる。一
例を示すと、図１１のような構造とすることができる。
各実施の形態は、ダイアフラム２ａの両面に外部から導
いた圧力が作用するタイプ（通常は一方を大気圧開放
し、他方に測定対象圧力を供給し、大気圧に対する圧力
を求めるタイプ）について説明したが、本発明はこれに
限ることはなく、ダイアフラム２ａの一方にのみ測定対
象圧力を加え、他方は閉塞するようにした絶対圧を測定
する片面導圧タイプについて適用することもできる。一
例を示すと、図１１のような構造とすることができる。
【００３５】すなわち、図１１（Ａ）に示すパッケージ
構造は、図１に示す実施の形態において、センサ本体Ｓ
における絶縁基板３の導圧小穴５をなくし、樹脂パッケ
ージＰの上面導圧部８もなくした構造となっている。つ
まり、絶縁基板３側を閉塞し、感圧チップ２側から測定
圧力を供給するようにしている。
構造は、図１に示す実施の形態において、センサ本体Ｓ
における絶縁基板３の導圧小穴５をなくし、樹脂パッケ
ージＰの上面導圧部８もなくした構造となっている。つ
まり、絶縁基板３側を閉塞し、感圧チップ２側から測定
圧力を供給するようにしている。
【００３６】また、図１１（Ｂ）は、同図（Ａ）とは逆
に、図１の実施の形態において、センサ本体Ｓの下面の
金属板６の導圧穴６ａをなくし、樹脂パッケージＰの下
面導圧穴もなくした構成としている。つまり、絶縁基板
３側から測定圧力を供給するようにしている。
に、図１の実施の形態において、センサ本体Ｓの下面の
金属板６の導圧穴６ａをなくし、樹脂パッケージＰの下
面導圧穴もなくした構成としている。つまり、絶縁基板
３側から測定圧力を供給するようにしている。
【００３７】さらにこのタイプのものでも、図示したも
のでは感圧チップ２を金属板６に接合しているので、両
面導圧タイプの実施例で説明したように金属板６が２つ
の機能を兼ねるため、部品の共通化を図り部品点数の削
減を図ることができる。
のでは感圧チップ２を金属板６に接合しているので、両
面導圧タイプの実施例で説明したように金属板６が２つ
の機能を兼ねるため、部品の共通化を図り部品点数の削
減を図ることができる。
【００３８】［上下逆配置タイプの実施の形態］上記し
た各実施の形態では、いずれも感圧チップ２を金属板６
に接触・接合するようにしたが、本発明はこれに限るこ
とはなく、センサ本体Ｓを金属基板６に接合する際に、
絶縁基板３側を金属基板６に接触するようにしても良
い。
た各実施の形態では、いずれも感圧チップ２を金属板６
に接触・接合するようにしたが、本発明はこれに限るこ
とはなく、センサ本体Ｓを金属基板６に接合する際に、
絶縁基板３側を金属基板６に接触するようにしても良
い。
【００３９】一例を示すと、図１の実施の形態におい
て、金属板６に対してセンサ本体Ｓを上下逆の配置と
し、絶縁基板３の側を下にして金属板６に接合すること
により、図１２（Ａ）に示す構造とすることができる。
また、図８に示す実施の形態と同様に、図１２（Ａ）の
実施の形態に対してリードフレーム１を曲げる方向を変
更することにより図１２（Ｂ）に示すようにな構造とす
ることができる。
て、金属板６に対してセンサ本体Ｓを上下逆の配置と
し、絶縁基板３の側を下にして金属板６に接合すること
により、図１２（Ａ）に示す構造とすることができる。
また、図８に示す実施の形態と同様に、図１２（Ａ）の
実施の形態に対してリードフレーム１を曲げる方向を変
更することにより図１２（Ｂ）に示すようにな構造とす
ることができる。
【００４０】係る構成にすると、絶縁基板３側の面積を
大きく採ることができ、絶縁基板３の表面に配線パター
ンや電極パッドを、蒸着やスパッタなどにより簡単に形
成することができる。
大きく採ることができ、絶縁基板３の表面に配線パター
ンや電極パッドを、蒸着やスパッタなどにより簡単に形
成することができる。
【００４１】なお具体的な図示を省略するが、図６，図
７，図９〜図１１の実施の形態についても上記と同様に
上下逆配置タイプの構成を採ることができる。また、図
１２において、センサ本体Ｓの下面の金属板６の導圧穴
６ａ並びに絶縁基板３の導圧小穴５をなくし、樹脂パッ
ケージＰの下面導圧部９をなくした構成としても良い。
これにより、感圧チップ２側からのみ測定圧力を供給す
るようにした、片面導圧タイプの上下逆配置構造とな
る。
７，図９〜図１１の実施の形態についても上記と同様に
上下逆配置タイプの構成を採ることができる。また、図
１２において、センサ本体Ｓの下面の金属板６の導圧穴
６ａ並びに絶縁基板３の導圧小穴５をなくし、樹脂パッ
ケージＰの下面導圧部９をなくした構成としても良い。
これにより、感圧チップ２側からのみ測定圧力を供給す
るようにした、片面導圧タイプの上下逆配置構造とな
る。
【００４２】一方、図１３に示す実施の形態では、図１
２（Ａ）の実施の形態において、センサ本体Ｓの感圧チ
ップ２の上に第２の金属板１０を接合している。そし
て、第２の金属板１０の中央には小さな導圧穴１０ａが
あいており、これにより感圧チップ２の大きな導圧窓４
を狭めている構造を採っている。係る構成を採ることに
より、感圧チップ２の上方が導圧窓４によって大きく開
放されるのを防止できる。
２（Ａ）の実施の形態において、センサ本体Ｓの感圧チ
ップ２の上に第２の金属板１０を接合している。そし
て、第２の金属板１０の中央には小さな導圧穴１０ａが
あいており、これにより感圧チップ２の大きな導圧窓４
を狭めている構造を採っている。係る構成を採ることに
より、感圧チップ２の上方が導圧窓４によって大きく開
放されるのを防止できる。
【００４３】［片側モールドタイプの実施の形態］本実
施の形態では、まず図１４に示すように、図１の実施の
形態と同じ構成のセンサ本体Ｓを大きな寸法のプリント
配線板１１の上に接合する。配線板１１には導圧穴１１
ａがあいており、この穴がセンサ本体Ｓの下面の導圧窓
４に連通する。センサ本体Ｓのボンディング部と配線板
１１とをボンディングワイヤー１３で接続する。また、
配線板１１にはリードフレーム１４を付けることができ
る。この配線板１１は、ガラエボ基板を用いたりセラミ
ック基板を用いることができる。
施の形態では、まず図１４に示すように、図１の実施の
形態と同じ構成のセンサ本体Ｓを大きな寸法のプリント
配線板１１の上に接合する。配線板１１には導圧穴１１
ａがあいており、この穴がセンサ本体Ｓの下面の導圧窓
４に連通する。センサ本体Ｓのボンディング部と配線板
１１とをボンディングワイヤー１３で接続する。また、
配線板１１にはリードフレーム１４を付けることができ
る。この配線板１１は、ガラエボ基板を用いたりセラミ
ック基板を用いることができる。
【００４４】次に図１５に示すように、センサ本体Ｓを
実装した配線板１１をインサート成形機の上型８０と下
型９０の間にセットする。この時、上型８０には中子ピ
ン８１があり、型締めすると、中子ピン８１の先端がセ
ンサ本体Ｓの上面の導圧小穴５を塞ぐ。
実装した配線板１１をインサート成形機の上型８０と下
型９０の間にセットする。この時、上型８０には中子ピ
ン８１があり、型締めすると、中子ピン８１の先端がセ
ンサ本体Ｓの上面の導圧小穴５を塞ぐ。
【００４５】この状態で型内に樹脂を充填し、硬化後に
脱型すると、図１６に示すように、配線板１１に実装さ
れたセンサ本体Ｓがそのボンディングワイヤー１３も含
めて樹脂パッケージＰでモールドされたものとなる。こ
こで、樹脂パッケージＰの上面側には、中子ピン８１に
より造られた上面導圧部８が形成され、センサ本体Ｓの
導圧小穴５と連通している。
脱型すると、図１６に示すように、配線板１１に実装さ
れたセンサ本体Ｓがそのボンディングワイヤー１３も含
めて樹脂パッケージＰでモールドされたものとなる。こ
こで、樹脂パッケージＰの上面側には、中子ピン８１に
より造られた上面導圧部８が形成され、センサ本体Ｓの
導圧小穴５と連通している。
【００４６】
【発明の効果】本発明によれば、センサ本体およびこれ
に付随したボンディング部分が樹脂モールドされるの
で、耐環境性が向上する。また、従来は、センサ本体の
周囲とパッケージの間に所定の空間が形成されている
が、本発明では係る空間が不要となるので、モールドに
よる樹脂パッケージも含んだ静電容量型圧力センサ全体
を従来よりも小型化できる。また、この種のパッケージ
ング方法は半導体デバイスなどの製造に広く普及した方
法なので、その製造設備や製造ノウハウも安価に活用で
き、したがって本発明の静電容量型圧力センサを安価に
製作することができる。
に付随したボンディング部分が樹脂モールドされるの
で、耐環境性が向上する。また、従来は、センサ本体の
周囲とパッケージの間に所定の空間が形成されている
が、本発明では係る空間が不要となるので、モールドに
よる樹脂パッケージも含んだ静電容量型圧力センサ全体
を従来よりも小型化できる。また、この種のパッケージ
ング方法は半導体デバイスなどの製造に広く普及した方
法なので、その製造設備や製造ノウハウも安価に活用で
き、したがって本発明の静電容量型圧力センサを安価に
製作することができる。
【図１】全体モールドタイプの静電容量型圧力センサの
実施の形態の一例を示す構成図である。
実施の形態の一例を示す構成図である。
【図２】リードフレームと金属板とが連続しているキャ
リア部品の平面図である。
リア部品の平面図である。
【図３】全体モールドタイプの静電容量型圧力センサの
パッケージング方法の一例を示す製造工程図である。
パッケージング方法の一例を示す製造工程図である。
【図４】全体モールドタイプの静電容量型圧力センサの
パッケージング方法の一例を示す製造工程図である。
パッケージング方法の一例を示す製造工程図である。
【図５】全体モールドタイプの静電容量型圧力センサの
パッケージング方法の一例を示す製造工程図である。
パッケージング方法の一例を示す製造工程図である。
【図６】全体モールドタイプの静電容量型圧力センサの
実施の形態の一例を示す構成図である。
実施の形態の一例を示す構成図である。
【図７】全体モールドタイプの静電容量型圧力センサの
実施の形態の一例を示す構成図である。
実施の形態の一例を示す構成図である。
【図８】全体モールドタイプの静電容量型圧力センサの
実施の形態の一例を示す構成図である。
実施の形態の一例を示す構成図である。
【図９】全体モールドタイプの静電容量型圧力センサの
実施の形態の一例を示す構成図である。
実施の形態の一例を示す構成図である。
【図１０】全体モールドタイプの静電容量型圧力センサ
の実施の形態の一例を示す構成図である。
の実施の形態の一例を示す構成図である。
【図１１】片面導圧タイプの静電容量型圧力センサの実
施の形態を示す構成図である。
施の形態を示す構成図である。
【図１２】上下逆配置タイプの静電容量型圧力センサの
実施の形態を示す構成図である。
実施の形態を示す構成図である。
【図１３】上下逆配置タイプの静電容量型圧力センサの
実施の形態を示す構成図である。
実施の形態を示す構成図である。
【図１４】片面モールドタイプの静電容量型圧力センサ
のパッケージング方法を示す製造工程図である。
のパッケージング方法を示す製造工程図である。
【図１５】片面モールドタイプの静電容量型圧力センサ
のパッケージング方法を示す製造工程図である。
のパッケージング方法を示す製造工程図である。
【図１６】片面モールドタイプの静電容量型圧力センサ
のパッケージング構造を示す図である。
のパッケージング構造を示す図である。
Ｓ センサ本体 Ｐ 樹脂パッケージ １ リードフレーム ２ 感圧チップ ２ａ ダイアフラム ３ 絶縁基板 ４ 導圧窓（導圧穴） ５ 導圧小穴（導圧穴） ６ 金属板 ６ａ 導圧穴 ７ ボンディングワイヤー ８ 上面導圧部（導圧部） ８ａ パイプ部（導圧部） ８ｂ パイプ ９ 下面導圧部（導圧部） ９ａ パイプ部（導圧部） ９ｂ パイプ １０ 第２の金属板 １０ａ 導圧穴 １１ 配線板 １１ａ 導圧穴 １３ ボンディングワイヤー １４ リードフレーム １５ Ｏリング ８０ 上型 ８１ 中子ピン ９０ 下型 ９１ 中子ピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 29/84
Claims (8)
- 【請求項１】 次の各要件（１）〜（３）を備えたこと
を特徴とする静電容量型圧力センサのパッケージング構
造。 （１）センサ本体は、その全体的な包絡形状が小さな厚
肉板になっており、本体の上面と下面の一方または両方
に導圧穴が開口しており、その導圧穴を通じて内部のダ
イアフラムに圧力が作用する。 （２）前記センサ本体には外部配線用のリードフレーム
が組み合わされて、前記センサ本体のボンディング部と
当該リードフレームとが接続されており、この接続部分
も含んで、前記センサ本体の全体と前記リードフレーム
の一部が樹脂モールドされており、その樹脂パッケージ
から前記リードフレームの先端部分が突出している。 （３）前記樹脂パッケージの上面と下面の一方または両
方には前記センサ本体の前記導圧穴に連通する導圧部が
形成されている。 - 【請求項２】 請求項１のパッケージング構造の静電容
量型圧力センサを製作するにあたり、 周辺部でリードフレームと連続している金属板の上に前
記センサ本体を位置決めして接合し、前記ボンディング
部と前記リードフレームとを接続した後、 これらをインサート成形金型にセットして前記樹脂モー
ルドを行い、前記センサ本体に形成された導圧穴に連通
するような導圧部を含んだ樹脂パッケージを一体成形す
ることを特徴とする静電容量型圧力センサのパッケージ
ング方法。 - 【請求項３】 請求項２において、前記金属板は前記セ
ンサ本体の大きく開口した前記導圧穴のある面に接合さ
れ、かつ前記センサ本体の大きな導圧穴よりも充分に小
さな導圧穴が前記金属板に形成されていることを特徴と
する静電容量型圧力センサのパッケージング方法。 - 【請求項４】 請求項２または請求項３において、前記
金属板の上に前記センサ本体を接合するのに加えて、前
記センサ本体の上に第２の金属板を接合してから前記樹
脂モールド工程に進むことを特徴とする静電容量型圧力
センサのパッケージング方法。 - 【請求項５】 請求項４において、前記第２の金属板に
小さな導圧穴が形成されており、かつ前記第２の金属板
は前記センサ本体の大きな前記導圧穴がある面に接合さ
れていることを特徴とする静電容量型圧力センサのパッ
ケージング方法。 - 【請求項６】 請求項１において、前記樹脂パッケージ
の前記導圧部は外側に向かってパイプ状に突出形成され
ていることを特徴とする静電容量型圧力センサのパッケ
ージング構造。 - 【請求項７】 請求項１において、前記樹脂パッケージ
の前記導圧部の外側にはパイプが連結されていることを
特徴とする静電容量型圧力センサのパッケージング構
造。 - 【請求項８】 次の各要件（１）〜（３）を備えたこと
を特徴とする静電容量型圧力センサのパッケージング構
造。 （１）センサ本体は、その全体的な包絡形状が小さな厚
肉板になっており、本体の上面と下面の一方または両方
に導圧穴が開口しており、その導圧穴を通じて内部のダ
イアフラムに圧力が作用する。 （２）前記センサ本体は、これよりも大きな寸法の配線
板の上に搭載されているとともに、前記センサ本体のボ
ンディング部と前記配線板とが接続されており、この接
続部分も含んで、前記配線板の上において前記センサ本
体が全体的に樹脂モールドされている。 （３）前記モールドにより形成された樹脂パッケージ
と、前記配線板の一方または両方に、前記センサ本体の
前記導圧穴に連通する導圧部が形成されている。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14343796A JPH09304211A (ja) | 1996-05-15 | 1996-05-15 | 静電容量型圧力センサのパッケージング構造およびパッケージング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14343796A JPH09304211A (ja) | 1996-05-15 | 1996-05-15 | 静電容量型圧力センサのパッケージング構造およびパッケージング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09304211A true JPH09304211A (ja) | 1997-11-28 |
Family
ID=15338691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14343796A Withdrawn JPH09304211A (ja) | 1996-05-15 | 1996-05-15 | 静電容量型圧力センサのパッケージング構造およびパッケージング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09304211A (ja) |
Cited By (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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