WO2013034493A1 - Presswerkzeug und verfahren zum herstellen eines silikonelements - Google Patents

Presswerkzeug und verfahren zum herstellen eines silikonelements Download PDF

Info

Publication number
WO2013034493A1
WO2013034493A1 PCT/EP2012/066952 EP2012066952W WO2013034493A1 WO 2013034493 A1 WO2013034493 A1 WO 2013034493A1 EP 2012066952 W EP2012066952 W EP 2012066952W WO 2013034493 A1 WO2013034493 A1 WO 2013034493A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
pressing tool
clamping element
silicone
pressing
clamping
Prior art date
Application number
PCT/EP2012/066952
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Markus Boss
Martin Brandl
Markus Pindl
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Opto Semiconductors Gmbh filed Critical Osram Opto Semiconductors Gmbh
Priority to US14/238,218 priority Critical patent/US20140167303A1/en
Priority to KR1020147009194A priority patent/KR20140059848A/ko
Priority to JP2014528934A priority patent/JP5866016B2/ja
Publication of WO2013034493A1 publication Critical patent/WO2013034493A1/de

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/20—Making multilayered or multicoloured articles
    • B29C43/203—Making multilayered articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements

Definitions

  • the present invention relates to a pressing tool for manufacturing a silicone member, and to a method of manufacturing a silicone member.
  • the present invention relates to a
  • Pressing tool for pressing a silicone element which is used for example in the form of isolated silicon platelets as a radiation conversion element in an optoelectronic semiconductor device.
  • An example of an optoelectronic semiconductor component has an electrically contacted semiconductor chip with a radiation conversion element, wherein the semiconductor chip and the radiation conversion element can be embedded in a potting compound.
  • the semiconductor chip emits during operation a primary radiation and in the
  • Radiation conversion element is made separately from the semiconductor chip and then by means of
  • silicone matrix is introduced into the cavity of a pressing tool and brought by pressing in the form of the silicone element. It is important here for the silicone element to have as constant a thickness as possible over its entire extent.
  • the present invention is therefore based on the object to improve the known prior art.
  • This object is achieved by a pressing tool for producing a silicone element according to independent claim 1. Furthermore, this object is achieved by a method for
  • the present invention relates to a pressing tool for pressing a silicone member, comprising an upper
  • Pressing tool half or the lower pressing tool half at least one clamping element for aligning the two
  • Clamping element between the pressing tool halves and outside of the area covered by the support film area is arranged.
  • Carrier film is covered, a very precise alignment of the pressing tool halves to each other can be made possible.
  • Press tool halves aligned so exactly to each other can be that the pressed silicone element has a substantially constant thickness.
  • Clamping element in the closed state of the pressing tool in at least indirect contact with two pressing tool halves and is for clamping force transmission between the
  • the clamping element is rigidly connected to the pressing tool half having the clamping element.
  • the clamping element is thus with the corresponding
  • Press tool half for example, not connected by a spring or other flexible components. This allows a precise alignment and optimal clamping force transmission without tilting the two pressing tool halves to each other can be achieved.
  • the clamping element runs around the cavity. This ensures a uniform force transfer in the entire region of the cavity.
  • the clamping element has a constant
  • the clamping element is frame-shaped. In an alternative embodiment, the clamping element is annular. This allows the clamping element to simulate the shape of the edge of the cavity, which in turn a
  • the clamping element has a constant width.
  • the same possibility of power transmission is given at all points of the clamping element, so that the power transmission can take place evenly.
  • the clamping element is made of
  • clamping blocks offer the possibility of saving material during the production of the clamping element.
  • the clamping element varies in height. As a result, depending on the pressing tool
  • Tolerances in the pressing tool targeted compensated and the clamping element can be adapted to the respective tooling.
  • the clamping element has at least one
  • the clamping element can be adapted at any time to new tooling structures.
  • the clamping element is made of steel.
  • the carrier film is made of
  • the present invention further relates to a method for producing a silicone element by means of a
  • Carrier film is covered, a very precise alignment of the pressing tool halves to each other can be made possible.
  • Pressing tool halves can be aligned so exactly to each other, that the pressed silicone element in the
  • Silicone element is thereby improved.
  • the method further comprises the steps of: measuring the thickness variation of the pressed one
  • Silicone element and varying a height of the clamping element as a function of the measured thickness variation.
  • Clamping element can be adapted to the tool structure, so that the same accuracy in the thickness of the pressed silicone element is achieved in each pressing tool.
  • the step of varying the height of the clamping member comprises laying on at least one
  • the clamping element By applying compensating elements, the clamping element remains variable. This offers the possibility, even at a later date to compensate for tool tolerances. If the compensation element is designed to be removable, that can
  • Clamping element can be adapted to any new tooling at any time.
  • FIG. 2 schematic representation of a cross section of the pressing tool according to the invention from FIG. 1 in the closed state
  • FIG. 3 shows a schematic representation of a carrier foil with applied silicone element
  • Fig. 4 is a plan view of a pressing tool half with a clamping element according to a first
  • Fig. 5 is a plan view of a pressing tool half with a clamping element according to a second
  • Fig. 6 is a plan view of a pressing tool half with a clamping element according to a third
  • FIG. 7 is a schematic representation of a cross section along the line L - L 'in FIG. 4 and FIG. 5, and FIG
  • the pressing tool 100 consists of several components
  • Crimping tool parts 101, 102, 103, 106 which form a top mold 101 and a bottom mold.
  • a cavity 109 is formed in the closed state of the pressing tool 100.
  • the cavity 109 is formed by the upper die half 101 and a lower, inner die part 103.
  • the cavity 109 is formed by means of a depression, which is bordered by a peripheral nose 104.
  • the cavity 109 is designed in plan view, perpendicular to the plane of the drawing of FIG. 1, for example, circular.
  • a lower, outer pressing tool part 102 is mounted in the present example by means of a suspension 105 springs.
  • the lower, inner pressing tool part 102 is mounted in the present example by means of a suspension 105 springs.
  • Press tool 102 are mounted in the present press tool 100 on a base plate 106 or platen.
  • the lower, inner pressing tool part 103 is preferably firmly connected to the base plate 106, for example
  • the lower, inner pressing tool part 103 may also be formed integrally with the base plate 106.
  • the illustrated pressing tool 100 is here only
  • the present invention may be used in any type of pressing tool 100 with a different number and type of pressing tool parts.
  • the cavity 109 may also be more than two
  • circumferential nose 104 may also be omitted, so that the cavity 109 laterally through the lower, outer
  • Crimping tool 102 is limited. This is preferred
  • a (not shown in the figures) tool foil (English Mold Release Foil) is applied, which projects beyond the cavity 109 side.
  • the tool foil can mimic a shape of a part of the cavity 109 and / or of a lower pressing tool part 102, 103 defining the cavity 109.
  • the tool foil can in particular also have a shape of the cavity 109 which changes as a result of the pressing process
  • a carrier film 200 (English Carrier Foil) is applied. This is a different film from the tool film, which is preferably not or not significantly deformed during pressing.
  • the carrier film 200 is particularly adapted to the one produced by the pressing process
  • the carrier film 200 is flat and planar.
  • the carrier foil 200 preferably rests at least indirectly on a flat surface of the upper pressing tool half 101.
  • the carrier film 200 in particular does not reform the cavity 109.
  • Carrier film 200 is in this case on a clamping ring 110th
  • the silicone matrix 400 is applied within the cavity 109.
  • the silicone matrix 400 is, for example, at least one polysilane, siloxane and / or polysiloxane.
  • the silicone matrix 400 provides a starting material for the produced
  • Silicone element It is the silicone matrix 400 in the application not fully cured and / or not fully crosslinked before. Furthermore, the silicone matrix 400 in the application not fully cured and / or not fully crosslinked before. Furthermore, the silicone matrix 400 in the application not fully cured and / or not fully crosslinked before. Furthermore, the silicone matrix 400 in the application not fully cured and / or not fully crosslinked before. Furthermore, the silicone matrix 400 in the application not fully cured and / or not fully crosslinked before. Furthermore, the silicone matrix 400 in the application not fully cured and / or not fully crosslinked before. Furthermore, the silicone matrix 400 in the application not fully cured and / or not fully crosslinked before. Furthermore, the silicone matrix 400 in the application not fully cured and / or not fully crosslinked before. Furthermore, the silicone matrix 400 in the application not fully cured and / or not fully crosslinked before. Furthermore, the silicone matrix 400 in the application not fully cured and / or not fully crosslinked before. Furthermore, the silicone matrix 400 in the application not fully cured and / or not fully crosslinked
  • Silicone base 400 on introduction into the pressing tool 100 has a comparatively high viscosity and does not or does not significantly bleed. That means, the
  • Silicone base 400 does not self-delaminate on the tool foil 110 or the carrier foil 200.
  • the viscosity of the silicone base mass during application is not self-delaminate on the tool foil 110 or the carrier foil 200.
  • the viscosity of the silicone base mass during application is not self-delaminate on the tool foil 110 or the carrier foil 200.
  • the silicone matrix 400 may, preferably homogeneously distributed, a conversion agent, for example in the form of
  • the conversion agent is suitable for electromagnetic radiation in a first
  • the conversion means may be adapted to radiation in a wavelength range between
  • the conversion agent particles include 420 nm and 490 nm to absorb and convert to a longer wavelength radiation.
  • the conversion agent particles have, for example, a
  • Rare-earth-doped garnets such as YAG: Ce, a rare-earth-doped orthosilicate such as (Ba, Sr ⁇ SiO 2 Si or a Rare earth-doped silicon oxynitride or silicon nitride such as (Ba, Sr) 2 Si 5 Ng: Eu.
  • Conversion agent particles are, for example, between 2 ym and 20 ym inclusive, in particular between
  • Silicone matrix 400 molded silicone element lies
  • the silicone base 400 further preferably particulate substances, for example, to increase the thermal conductivity of the silicone element or as
  • Diffuser particles be added, preferably with a
  • Such particles include or consist in particular of oxides or metal fluorides such as alumina, silica or calcium fluoride. Average diameters of the particles are preferably between
  • the pressing tool 100 is then closed by, for example, as shown in Fig. 1 by the arrow C, the lower die half 107 to the upper
  • Press tool half 101 is moved.
  • the movement can also take place in other directions or on both sides.
  • the pressing tool 100 is shown in the closed state.
  • the pressing tool 100 presses the upper pressing tool half 101 on the nose 104 of the lower, inner pressing tool part 103, whereby the cavity 109 is closed.
  • the lower, inner pressing tool part 103 presses the upper pressing tool half 101 on the nose 104 of the lower, inner pressing tool part 103, whereby the cavity 109 is closed.
  • Press tool part 103 is formed planar and without nose 104, the edge of the cavity 109 is formed by the lower, outer pressing tool part 102.
  • the upper die half 101 presses on the spring-loaded lower, outer die part 102, which thereby yields, whereby the cavity 109 closes.
  • Closing of the pressing tool 100 can be done under vacuum. It is also possible that the pressing tool 100 has not shown in the figures air outlets.
  • the silicone matrix 400 is in the form of the cavity 109 and thus in the form of
  • Silicone element 410 pressed.
  • the silicone base material forming the silicone element 410 is located substantially between the carrier foil 200 and the tool foil and is in direct contact therewith.
  • the molded silicone element 410 is for example thermally or photochemically precured or fully cured.
  • a photochemical precuring or curing can be any photochemical precuring or curing.
  • Pressing tool half 101 and through the carrier film 200 through into the silicone element 410 are irradiated.
  • the silicone element 410 which has been pressed into shape can be pre-hardened even when the pressing tool 100 is closed and can be completely cured only after the pressing tool 100 has been opened.
  • On the tool film are specific requirements for in particular the ductility, the tensile strength, the
  • Preferred materials for the tool film are therefore, for example, ethylene tetrafluoroethylene (ETFE), perfluoroethylene propylene (FEP), polyether imide (PEI) or
  • Tool foil 210 may be before or after the complete
  • Fig. 3 the clamping ring 110 is shown with carrier film 200 after the pressing process with superimposed silicone element 410.
  • the tool foil is already from the silicone element 410
  • the silicone element 410 produced can still be used to form individual silicone platelets
  • Silicone platelets seen in plan view, for example between 0.25 mm ⁇ and 4 mm ⁇ , in particular between 1 mm ⁇ and 2 mm ⁇ inclusive. From the separation, the carrier film may be affected.
  • Silicone platelets can then be used, for example, as
  • the semiconductor component comprises at least one optoelectronic semiconductor chip, preferably a light-emitting diode, in short LED, which has a maximum
  • a mean thickness T of the silicone element 410 is preferably between 10 ⁇ and 1 mm or between
  • a hardness of the fully cured silicone element 410 is in particular between Shore A30 and Shore A90.
  • Clamping member 300 is provided on at least the upper die half 101 and / or the lower die half 107 which is disposed between the upper die half 101 and the lower die half 107 and outside the area covered by the support film 200.
  • the clamping element 300 is at least in indirect contact with the upper pressing tool half 101 and the lower
  • Carrier film 200 protrudes laterally. In the present
  • the carrier film 200 is applied to the upper die half 101, however, the carrier film 200 may also be provided on the lower die half 107 and the recess and the edge 108 of the cavity 109 may be formed by a one-piece or multi-part upper die half 101.
  • the clamping element 300 serves to align the upper
  • the clamping member 300 is used to align the pressing tool parts to each other, which form the cavity 109. Since the silicone element 410 to be pressed, as already explained, has a thickness of between 10 ⁇ m and 1 mm, even the smallest tilting of the pressing tool halves 101, 107 can lead to a thickness variation in the silicone element 410 and thus to a deviation from that
  • silicone element for example in the form of silicone platelets in an optoelectronic
  • Farbortschwankung which arises due to a thickness variation within a silicone element, already has a thickness difference of 1 ym a negative effect. All these problems are avoided or at least significantly reduced by an improved alignment of the pressing tool halves to each other.
  • Carrier film In other words, the circumferential nose or other components sink into the carrier foil, whereby an exact alignment of the pressing tool halves to each other is not possible.
  • the carrier sheet thus acts as a buffer, i. the carrier film is compressed more on one side than on the other side. This will be the
  • the clamping force transmission takes place by means of the clamping element and thus not in the region of the carrier film 200, so that the effect of sinking elements for power transmission in the
  • the present invention is reduced or avoided.
  • the carrier film 200 is preferably made
  • the present invention thus proposes separate sealing and alignment elements.
  • clamping element 300 which seals the cavity 109 laterally directly on the carrier film 200.
  • clamping element 300 is provided as an alignment element for
  • the clamping element 300 either has direct contact with the two pressing tool halves 101, 107 or at least
  • negligible foil for example a tool foil or release foil from e.g.
  • Clamping elements 300 on the two pressing tool halves 101, 107 from. If the entire machine structure has tolerances, e.g. a tilting of the pressing tool halves 101, 107 to each other, so they can be modified by modification of
  • Clamping elements 300 are compensated. Thus, the same precision is on every plant and tool combination
  • Alignment of the pressing tool halves 101, 107 are controlled to each other.
  • the clamping member 300 may be provided on the upper die half 101 or the lower die half 107. In the case of a multi-part clamping element 300, the parts may be provided on a pressing tool half or divided between the two pressing tool halves 101, 107.
  • FIGS. 4, 5 and 6 show different views
  • Embodiments of the clamping element 300 show a plan view of the lower pressing tool half 107.
  • On the base plate 106 are the lower, inner Press tool part 102 and the lower, outer Press tool part 102 and the lower, outer Press tool part 102.
  • the cavity 109 is thus delimited on the underside by the lower, inner pressing tool part 103, and the edge 108 of the cavity 109 is formed by the lower outer pressing tool part 102.
  • circumferential nose 104 has been omitted the circumferential nose 104, the following embodiments are not limited to a lower, inner pressing tool part 102 without circumferential nose 104, but can be applied to any type of
  • the clamping element 300 is applied and firmly connected to the base plate 106, for example screwed, glued, welded, pressed or pinned.
  • the clamping element 300 is preferably made of
  • FIG. 4 shows a frame-shaped clamping element 310, which completely revolves around the cavity 109.
  • Frame-shaped clamping element 310 is formed in particular in one piece.
  • Fig. 4 the example of a circular cavity 109 is shown, but the cavity 109 may also
  • Clamp 310 have a constant distance from the edge 108 of the cavity 109.
  • annular clamping element 320 is shown, which also completely rotates around the cavity.
  • the annular clamping element 320 is preferably in one piece educated. 5 the example of a circular cavity 109 is shown and the annular clamping element 320 preferably has a constant distance A to the edge of the cavity 109, ie the distance between the cavity 109 facing side 321 of the annular clamping element 320 and the edge 108 of the cavity 109 is constant. However, the distance may also be variable, in particular in the case of an annular clamping element 320 and a square or rectangular cavity 109.
  • the annular clamping element 320 is shown, which also completely rotates around the cavity.
  • the annular clamping element 320 is preferably in one piece educated. 5
  • the example of a circular cavity 109 is shown and the annular clamping element 320 preferably has a constant distance A to the edge of the cavity 109, ie the distance between the cavity 109 facing side 321 of the annular clamping element 320 and the edge 108
  • Clamping member 320 preferably has a constant width B, i. the extension of the clamping element 320 along the
  • lateral direction is constant.
  • Both the frame-shaped clamping element 310 of FIG. 4 and the annular clamping element 320 of FIG. 5 may vary within the clamping element 310, 320 in their height H as shown in FIG. That the distance between the
  • Clamping elements 310, 320 may be different along the clamping element 310, 320.
  • This varying height can either already at the
  • shims made of hardened steel can be achieved.
  • tilting or tool tolerances can be specifically compensated. For example, if a
  • Clamping element 310, 320 are selectively manufactured in its shape and height so that the tool tolerances optimal be compensated, ie that the alignment of the pressing tool halves 101, 107 to each other so that the silicone member 410 is not or only slightly
  • the thickness variation within the thickness of the silicone element 410 can be measured and then subsequently by compensating elements
  • the height of the clamping element 310, 320 at one or more shims for example, by one or more shims, the height of the clamping element 310, 320 at one or more
  • Fig. 7 shows a sectional view along the line L - 1 / in Fig. 4 and in Fig. 5.
  • the representation here is not to scale, but only schematically. The principle can therefore be applied both to a frame-shaped clamping element 310 as shown in FIG. 4 and to an annular clamping element 320 as shown in FIG. 5.
  • a frame-shaped clamping element 310 as shown in FIG. 4
  • an annular clamping element 320 as shown in FIG. 5.
  • Clamping elements 300 compensation elements 350 for example in the form of shims or washers are applied. As shown in FIG. 7, a balancing member 350 is attached to a first position of the clamping member 300 so as to have an entire height Hl at that first location of the clamping member 300
  • more than one compensating element 350 may be attached there, for example two compensating elements 350 as in FIG. 7 shown.
  • a single, but higher compensation element can be attached.
  • the balancing members 350 may be arbitrary in shape and extent, but preferably the balancing members 350 do not protrude laterally beyond the clamping member 300.
  • Compensating elements 350 preferably have a height of 10 ⁇ to 10 cm.
  • Fig. 6 shows another embodiment of a
  • Clamping elements 300 in which the clamping element 300 consists of several clamping blocks 330.
  • the clamping element is formed by four clamping blocks 330, which are each arranged in the corners of the rectangular base plate 106 and the same distance from the cavity 109.
  • the clamping element is formed by four clamping blocks 330, which are each arranged in the corners of the rectangular base plate 106 and the same distance from the cavity 109.
  • clamping blocks 330 may be in
  • Top view have the same shape as shown in Fig. 6, or have different shapes and dimensions.
  • the clamping blocks 330 may differ from each other in the respective height.
  • the adjustment of the height of the clamping blocks 330 to the respective tool configuration is as described in relation to the embodiments of FIGS. 4 and 5, i. the clamping blocks 330 may have different heights from the beginning and / or the height may be increased by placing one or more
  • Compensating elements 350 can be varied.
  • step SO a pressing tool 100 is provided and at least one clamping element 300 is provided for aligning the pressing tool halves 101, 107 to one another. This includes both the attachment of a clamping element 300 and
  • step S2 the silicone matrix 400 is introduced into the cavity 109 and the silicone element 410 is pressed.
  • the pressing tool halves are already aligned with each other so that the
  • Silicone member 410 has a substantially constant thickness. This can be checked in a subsequent measuring step S3. If the silicone element 410 has undesirable variations in thickness, in the following step S4 the height of the clamping element 300 can be correspondingly modified at one or more points by placing one or more compensation elements 350. The steps S3 and S4 can be repeated iteratively after each
  • the pressed silicone element 410 can vary in thickness in the range of at most 10 ⁇ m, in particular smaller than 7 ⁇ m having. Without the pressing tool according to the invention, the fluctuations are in the range of 10 ⁇ to 20 ⁇ .
  • the optoelectronic semiconductor device and the method for producing an optoelectronic semiconductor device have been described to illustrate the underlying idea based on some embodiments.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Presswerkzeug (100) zum Pressen eines Silikonelements (410), aufweisend eine obere Presswerkzeughälfte (101) und eine untere Presswerkzeughälfte (107), welche in geschlossenem Zustand des Presswerkzeugs (100) eine Kavität (109) zum Pressen eines Silikonelements (410) bilden. Eine Trägerfolie (200) für das zu pressende Silikonelement (410) liegt an einer der Presswerkzeughälften (101, 107) an. Zumindest die obere Presswerkzeughälfte (101) oder die untere Presswerkzeughälfte (107) weist mindestens ein Klemmelement (300, 310, 320, 330) zum Ausrichten der beiden Presswerkzeughälften (101, 107) zueinander auf, wobei das Klemmelement (300, 310, 320, 330) zwischen den Presswerkzeughälften (101, 107) und außerhalb des von der Trägerfolie (200) bedeckten Bereichs angeordnet ist. Die vorliegende Erfindung betrifft des Weiteren ein Verfahren zum Herstellen eines Silikonelements.

Description

Presswerkzeug und Verfahren zum Herstellen eines Silikonelements
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Presswerkzeug zum Herstellen eines Silikonelements sowie ein Verfahren zum Herstellen eines Silikonelements.
Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung ein
Presswerkzeug zum Pressen eines Silikonelements, welches beispielsweise in Form vereinzelter Silikonplättchen als Strahlungskonversionselement in einem optoelektronischen Halbleiterbauteil verwendet wird.
Ein Beispiel für ein optoelektronisches Halbleiterbauteil weist einen elektrisch kontaktierten Halbleiterchip mit einem Strahlungskonversionselement auf, wobei der Halbleiterchip und das Strahlungskonversionselement in eine Vergussmasse eingebettet sein können. Der Halbleiterchip sendet im Betrieb eine Primärstrahlung aus und in dem
Strahlungskonversionselement wird ein Teil der
Primärstrahlung in eine Sekundärstrahlung anderer Wellenlänge konvertiert. Die resultierende Strahlung des
optoelektronischen Halbleiterbauteils ergibt sich aus der Überlagerung der vom Strahlungskonversionselement
transmittierten Primärstrahlung und der erzeugten
Sekundärstrahlung. So lassen sich insbesondere Lichtquellen bereitstellen, die ein weißes Licht abstrahlen. Das aus dem Silikonelement hergestellte
Strahlungskonversionselement wird hierbei separat von dem Halbleiterchip hergestellt und anschließend mittels
geeigneter Verfahren auf den Halbleiterchip aufgebracht und ggf. in ein Gehäuse eingebettet.
Bekanntermaßen wird das Silikonelement, aus welcher das
Strahlungskonversionselement durch entsprechende
Vereinzelungsvorgänge gewonnen wird, durch ein Pressverfahren hergestellt. Hierbei wird Silikongrundmasse in die Kavität eines Presswerkzeugs eingebracht und durch Pressen in Form des Silikonelements gebracht. Hierbei ist es wichtig, dass das Silikonelement entlang seiner gesamten Ausdehnung eine möglichst konstante Dicke aufweist.
Der vorliegenden Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, den bekannten Stand der Technik zu verbessern.
Des Weiteren ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Presswerkzeug zum Herstellen eines Silikonelements sowie ein Verfahren zum Herstellen eines Silikonelements anzugeben, welches die Herstellung eines Silikonelements mittels
Pressens verbessert.
Diese Aufgabe wird durch ein Presswerkzeug zum Herstellen eines Silikonelements gemäß dem unabhängigen Patentanspruch 1 gelöst . Des Weiteren wird diese Aufgabe durch ein Verfahren zum
Herstellen eines Silikonelements gemäß dem unabhängigen
Anspruch 13 gelöst.
Weiterbildungen und vorteilhafte Ausgestaltungen der
Erfindung sind in den abhängigen Patentansprüchen angegeben.
BEISPIELHAFTE AUSFÜHRUNGSFORMEN
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Presswerkzeug zum Pressen eines Silikonelements, aufweisend eine obere
Presswerkzeughälfte und eine untere Presswerkzeughälfte, welche in geschlossenem Zustand des Presswerkzeugs eine
Kavität zum Pressen eines Silikonelements bilden, und eine an einer der Presswerkzeughälften anliegende Trägerfolie für das zu pressende Silikonelement, wobei zumindest die obere
Presswerkzeughälfte oder die untere Presswerkzeughälfte mindestens ein Klemmelement zum Ausrichten der beiden
Presswerkzeughälften zueinander aufweist und wobei das
Klemmelement zwischen den Presswerkzeughälften und außerhalb des von der Trägerfolie bedeckten Bereichs angeordnet ist.
Durch das Vorsehen von zumindest einem Klemmelement an einer Stelle, welche nicht von der weichen und nachgiebigen
Trägerfolie bedeckt ist, kann eine sehr präzise Ausrichtung der Presswerkzeughälften zueinander ermöglicht werden.
Werkzeugtoleranzen wie Verkippungen oder Unebenheiten können hierdurch ausgeglichen werden, so dass die
Presswerkzeughälften derart exakt zueinander ausgerichtet werden können, dass das gepresste Silikonelement eine im Wesentlichen konstante Dicke aufweist.
Gemäß einer Ausführungsform steht das zumindest eine
Klemmelement in geschlossenem Zustand des Presswerkzeugs in zumindest mittelbarem Kontakt mit beiden Presswerkzeughälften und ist zur Klemmkraftübertragung zwischen den
Presswerkzeughälften vorgesehen.
Gemäß einer Ausführungsform ist das Klemmelement mit der das Klemmelement aufweisenden Presswerkzeughälfte starr verbunden ist. Das Klemmelement ist somit mit der entsprechenden
Presswerkzeughälfte beispielsweise nicht über eine Feder oder andere flexible Komponenten verbunden. Hierdurch kann eine präzise Ausrichtung und optimale Klemmkraftübertragung ohne Verkippen der beiden Presswerkzeughälften zueinander erreicht werden .
Dadurch, dass die Klemmkraftübertragung direkt oder zumindest ohne die Trägerfolie zwischen den Presswerkzeughälften erfolgt, wird eine Klemmkraftübertragung über harte und nicht nachgiebige Materialien ermöglicht. Die Trägerfolie spielt für die Klemmkraftübertragung somit keine Rolle mehr, wodurch eine hohe Genauigkeit der Ausrichtung der
Presswerkzeughälften zueinander sowie eine hohe
Reproduzierbarkeit dieser Ausrichtung erreicht werden. Gemäß einer Ausführungsform läuft das Klemmelement um die Kavität um. Hierdurch wird eine gleichmäßige Kraftübertra im gesamten Bereich der Kavität gewährleistet.
Vorzugsweise hat das Klemmelement einen konstanten
umlaufenden Abstand zum Rand der Kavität. Je weiter außen das Klemmelement angebracht ist, umso besser lassen sich die Schwankungen in der Dicke des Silikonelements kontrollieren, da das Klemmelement dann eine Art Hebelwirkung auf die
Ausrichtung der Presswerkzeughälften zueinander im Bereich der Kavität hat.
In einer Ausführungsform ist das Klemmelement rahmenförmig . In einer alternativen Ausführungsform ist das Klemmelement kreisringförmig. Hierdurch kann das Klemmelement die Form des Randes der Kavität nachbilden, wodurch wiederum eine
gleichmäßige Kraftübertragung im gesamten Bereich der Kavität gewährleistet wird.
Vorzugsweise weist das Klemmelement eine konstante Breite auf. Hierdurch wird an allen Stellen des Klemmelements die gleiche Möglichkeit der Kraftübertragung gegeben, so dass die Kraftübertragung gleichmäßig erfolgen kann.
In einer Ausführungsform besteht das Klemmelement aus
mehreren Klemmblöcken. Die Verwendung von Klemmblöcken bietet die Möglichkeit der Materialersparnis bei der Herstellung des Klemmelements . Gemäß einer Ausführungsform variiert das Klemmelement in seiner Höhe. Hierdurch können je nach Presswerkzeug
Toleranzen im Presswerkzeug gezielt ausgeglichen und das Klemmelement an die jeweiligen Werkzeugaufbauten angepasst werden .
Vorzugsweise weist das Klemmelement zumindest ein zur
Höhenvariation aufgebrachtes Ausgleichselement auf. Durch das Aufbringen von Ausgleichselementen bleibt das Klemmelement variabel. Hierdurch bietet sich die Möglichkeit, auch
nachträglich jederzeit noch Werkzeugtoleranzen auszugleichen. Falls das Ausgleichselement abnehmbar ausgebildet ist, kann das Klemmelement jederzeit an neue Werkzeugaufbauten beliebig angepasst werden.
In einer Ausführungsform ist das Klemmelement aus Stahl.
Hierdurch lässt sich eine starre und nicht nachgiebige
Ausrichtung der Presswerkzeughälften zueinander erreichen. Insbesondere lässt sich hierdurch eine gute Kraftübertragung gewährleisten .
In einer Ausführungsform ist die Trägerfolie aus
Polytetrafluorethylen, PTFE. Eine derartige Folie bietet optimale Eigenschaften für die Haftung und Weiterverarbeitung des gepressten Silikonelements. Die vorliegende Erfindung betrifft des Weiteren ein Verfahren zum Herstellen eines Silikonelements mittels eines
beschriebenen Presswerkzeugs, aufweisend die Schritte
Vorsehen zumindest eines Klemmelements zum Ausrichten der Presswerkzeughälften zueinander, und Pressen eines
Silikonelements mittels des Presswerkzeugs.
Durch das Vorsehen von zumindest einem Klemmelement an einer
Stelle, welche nicht von der weichen und nachgiebigen
Trägerfolie bedeckt ist, kann eine sehr präzise Ausrichtung der Presswerkzeughälften zueinander ermöglicht werden.
Werkzeugtoleranzen wie Verkippungen oder Unebenheiten können hierdurch ausgeglichen werden, so dass die
Presswerkzeughälften derart exakt zueinander ausgerichtet werden können, dass das gepresste Silikonelement eine im
Wesentlichen konstante Dicke aufweist. Die Herstellung des
Silikonelements wird dadurch verbessert.
In einer Ausführungsform weist das Verfahren des Weiteren die Schritte auf: Messen der Dickenschwankung des gepressten
Silikonelements, und Variieren einer Höhe des Klemmelements in Abhängigkeit der gemessenen Dickenschwankung.
Hierdurch kann einmalig oder iterativ mehrmalig das
Klemmelement an den Werkzeugaufbau angepasst werden, so dass in jedem Presswerkzeug die gleiche Genauigkeit in der Dicke des gepressten Silikonelements erreicht wird. Vorzugsweise umfasst der Schritt des Variierens der Höhe des Klemmelements das Auflegen von zumindest einem
Ausgleichselement auf das Klemmelement. Durch das Aufbringen von Ausgleichselementen bleibt das Klemmelement variabel. Hierdurch bietet sich die Möglichkeit, auch nachträglich jederzeit noch Werkzeugtoleranzen auszugleichen. Falls das Ausgleichselement abnehmbar ausgebildet ist, kann das
Klemmelement jederzeit an neue Werkzeugaufbauten beliebig angepasst werden.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Verschiedene Ausführungsbeispiele der erfindungsgemäßen
Lösung werden im Folgenden anhand der Zeichnungen näher erläutert. In den Figuren geben die erste (n) Ziffer (n) eines Bezugszeichens die Figur an, in denen das Bezugzeichen zuerst verwendet wird. Die gleichen Bezugszeichen werden für
gleichartige oder gleich wirkende Elemente bzw. Eigenschaften in allen Figuren verwendet.
Es zeigen
Fig. 1 schematische Darstellung eines Querschnitts eines offenen erfindungsgemäßen Presswerkzeugs,
Fig. 2 schematische Darstellung eines Querschnitts des erfindungsgemäßen Presswerkzeugs aus Fig. 1 in geschlossenem Zustand, Fig. 3 eine schematische Darstellung einer Trägerfolie mit aufgebrachten Silikonelement,
Fig. 4 eine Draufsicht auf eine Presswerkzeughälfte mit einem Klemmelement gemäß eines ersten
Ausführungsbeispiels,
Fig. 5 eine Draufsicht auf eine Presswerkzeughälfte mit einem Klemmelement gemäß eines zweiten
Ausführungsbeispiels ,
Fig. 6 eine Draufsicht auf eine Presswerkzeughälfte mit einem Klemmelement gemäß eines dritten
Ausführungsbeispiels, und
Fig. 7 eine schematische Darstellung eines Querschnitts entlang der Linie L - L' in Fig. 4 und Fig. 5, und
Fig. 8 ein Flussdiagramm mit den Verfahrensschritten zum
Herstellen des Silikonelements gemäß der vorliegenden Erfindung.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Fig. 1 zeigt eine schematisch Darstellung eines Querschnitts eines erfindungsgemäßen Presswerkzeugs 100 in geöffnetem Zustand. Das Presswerkzeug 100 besteht aus mehreren
Presswerkzeugteilen 101, 102, 103, 106, welche eine obere Presswerkzeughälfte 101 (englisch top mold) und eine untere Presswerkzeughälfte 107 (englisch bottom mold) bilden.
Zwischen der oberen Presswerkzeughälfte 101 und der unteren Presswerkzeughälfte 107 wird in geschlossenem Zustand des Presswerkzeugs 100 eine Kavität 109 gebildet. Im vorliegenden Fall wird die Kavität 109 durch die obere Presswerkzeughälfte 101 und ein unteres, inneres Presswerkzeugteil 103 gebildet. Im unteren, inneren Presswerkzeugteil 103 wird die Kavität 109 mittels einer Vertiefung gebildet, welche randseitig durch eine umlaufende Nase 104 begrenzt ist. Die Kavität 109 ist in Draufsicht, senkrecht zu der Zeichenebene der Fig. 1, zum Beispiel kreisförmig ausgestaltet. Ein unteres, äußeres Presswerkzeugteil 102 ist im vorliegenden Beispiel mittels einer Federung 105 federn gelagert. Das untere, innere
Presswerkzeugteil 103 und das untere, äußere
Presswerkzeugteil 102, sind in dem vorliegenden Presswerkzeug 100 auf einer Grundplatte 106 oder Aufspannplatte angebracht. Das untere, innere Presswerkzeugteil 103 ist vorzugsweise mit der Grundplatte 106 fest verbunden, beispielsweise
verschraubt. Das untere, innere Presswerkzeugteil 103 kann auch einstückig mit der Grundplatte 106 ausgebildet sein.
Das dargestellte Presswerkzeug 100 ist hierbei nur
exemplarisch und die vorliegende Erfindung kann in jeder Art von Presswerkzeug 100 mit einer unterschiedlichen Anzahl und Art von Presswerkzeugteilen Anwendung finden. Insbesondere kann die Kavität 109 auch durch mehr als zwei
Presswerkzeugteile begrenzt werden. Insbesondere kann die umlaufende Nase 104 auch weggelassen werden, so dass die Kavität 109 seitlich durch das untere, äußere
Presswerkzeugteil 102 begrenzt wird. Bevorzugt ist das
Pressverfahren ein Formpressverfahren (englisch Compression Molding), die Erfindung ist jedoch auch bei einem
Spritzpressverfahren (englisch Transfer Molding) anwendbar. Auf die untere Presswerkzeughälfte 107 wird eine (in den Figuren nicht dargestellte) Werkzeugfolie (englisch Mold Release Foil) aufgebracht, die die Kavität 109 seitlich überragt. Die Werkzeugfolie kann eine Form eines Teils der Kavität 109 und/oder eines die Kavität 109 definierenden unteren Presswerkzeugteils 102, 103 nachahmen. Während des Pressens kann die Werkzeugfolie insbesondere auch eine durch den Pressvorgang sich ändernde Form der Kavität 109
nachbilden .
Auf die obere Presswerkzeughälfte 101 wird eine Trägerfolie 200 (englisch Carrier Foil) aufgebracht. Hierbei handelt es sich um eine von der Werkzeugfolie verschiedene Folie, die während des Pressens bevorzugt nicht oder nicht signifikant verformt wird. Die Trägerfolie 200 ist insbesondere dazu eingerichtet, das mit dem Pressverfahren hergestellte
Silikonelement nach dem Pressen zu tragen. Beispielsweise ist die Trägerfolie 200 eben und planar ausgebildet. Es liegt die Trägerfolie 200 bevorzugt zumindest mittelbar an einer ebenen Fläche der oberen Presswerkzeughälfte 101 an. Die Trägerfolie 200 formt insbesondere die Kavität 109 nicht nach. Die
Trägerfolie 200 ist hierbei auf einen Klemmring 110
aufgebracht, der für den Pressvorgang in eine entsprechende Nut 11 in der oberen Presswerkzeughälfte 101 eingesetzt wird. Für jeden Pressvorgang wird dann der Klemmring 110 mit der Trägerfolie 200 in das Presswerkzeug 100 manuell oder
automatisiert eingesetzt, nach dem Pressvorgang entnommen und durch einen neuen Klemmring 110 mit Trägerfolie 200 ersetzt.
Anschließend wird eine Silikongrundmasse 400 auf die
Werkzeugfolie und/oder die Trägerfolie 200 aufgebracht. Vorzugsweise wird die Silikongrundmasse 400 innerhalb der Kavität 109 aufgebracht. Bei der Silikongrundmasse 400 handelt es sich zum Beispiel um mindestens ein Polysilan, Siloxan und/oder Polysiloxan. Die Silikongrundmasse 400 stellt ein Ausgangsmaterial für das herzustellende
Silikonelement dar. Es liegt die Silikongrundmasse 400 bei dem Aufbringen nicht vollständig ausgehärtet und/oder nicht vollständig vernetzt vor. Des Weiteren weist die
Silikongrundmasse 400 beim Einbringen in das Presswerkzeug 100 eine vergleichsweise hohe Viskosität auf und zerläuft nicht oder nicht signifikant. Das heisst, die
Silikongrundmasse 400 zerläuft nicht von selbst auf der Werkzeugfolie 110 oder der Trägerfolie 200. Insbesondere kann die Viskosität der Silikongrundmasse beim Aufbringen
mindestens 10 Pa-s oder mindestens 20 Pa-s betragen.
Der Silikongrundmasse 400 kann, bevorzugt homogen verteilt, ein Konversionsmittel beispielsweise in Form von
Konversionsmittelpartikeln beigegeben sein, in den Figuren nicht gezeichnet. Das konversionsmittel ist dazu geeignet, elektromagnetische Strahlung in einem ersten
Wellenlängenbereich wenigstens teilweise zu absorbieren und eine Strahlung in einem zweiten Wellenlängenbereich, der von dem ersten Wellenlängenbereich verschieden ist, umzuwandeln. Beispielsweise kann das Konversionsmittel dazu eingerichtet sein, Strahlung in einem Wellenlängenbereich zwischen
einschließlich 420 nm und 490 nm zu absorbieren und in eine langwelligere Strahlung umzuwandeln. Die Konversionsmittelpartikel weisen zum Beispiel einen
Seltenerden-dotierten Granat wie YAG:Ce, ein Seltenerden- dotiertes Orthosilikat wie (Ba, Sr^SiOziiEu oder ein Seltenerden-dotiertes Siliziumoxinitrid oder Siliziumnitrid wie (Ba, Sr)2Si5Ng:Eu auf. Ein mittlerer Durchmesser der
Konversionsmittelpartikel liegt zum Beispiel zwischen einschließlich 2 ym und 20 ym, insbesondere zwischen
einschließlich 3 ym und 15 ym. Ein Gewichtsanteil der
Konversionsmittelpartikel an dem gesamten aus der
Silikongrundmasse 400 geformten Silikonlement liegt
insbesondere zwischen einschließlich 5 Gewichtsprozent und 80 Gewichtsprozent, bevorzugt zwischen einschließlich
10 Gewichtsprozent und 25 Gewichtsprozent oder zwischen einschließlich 60 Gewichtsprozent und 80 Gewichtsprozent.
Optional können der Silikongrundmasse 400 weitere bevorzugt partikelförmige Stoffe, beispielsweise zu einer Steigerung der Wärmeleitfähigkeit des Silikonelement oder als
Diffusorpartikel , beigegeben sein, bevorzugt mit einem
Gewichtsanteil zwischen 0 Gewichtsprozent und einschließlich 50 Gewichtsprozent. Derartige Partikel beinhalten oder bestehen insbesondere aus Oxiden oder Metallfluoriden wie Aluminiumoxid, Siliziumoxid oder Calciumfluorid. Mittlere Durchmesser der Partikel liegen bevorzugt zwischen
einschließlich 2 ym und 20 ym.
Das Presswerkzeug 100 wird anschließende geschlossen, indem beispielsweise wie in Fig. 1 durch den Pfeil C gezeigt, die untere Presswerkzeughälfte 107 auf die obere
Presswerkzeughälfte 101 zubewegt wird. Die Bewegung kann natürlich auch in anderer Richtung oder beidseitig erfolgen.
In Fig. 2 ist das Presswerkzeug 100 in geschlossenem Zustand gezeigt. Beim Schließen des Presswerkzeugs 100 drückt die obere Presswerkzeughälfte 101 auf die Nase 104 des unteren, inneren Presswerkzeugteils 103, wodurch die Kavität 109 geschlossen wird. In einer alternativen Ausgestaltung des Presswerkzeugs 100, bei welcher das untere, innere
Presswerkzeugteil 103 planar und ohne Nase 104 ausgebildet ist, wird der Rand der Kavität 109 durch das untere, äußere Presswerkzeugteil 102 gebildet. In diesem Fall drückt beim Schließen die obere Presswerkzeughälfte 101 auf das federnd gelagerte untere, äußere Presswerkzeugteil 102, das hierdurch nachgibt, wodurch sich die Kavität 109 schließt. Das
Schließen des Presswerkzeugs 100 kann unter Vakuum erfolgen. Ebenso ist es möglich, dass das Presswerkzeug 100 in den Figuren nicht gezeichnete Luftauslässe aufweist.
Beim Schließen des Presswerkzeugs 100 werden die
Werkzeugfolie sowie die Trägerfolie 200 unmittelbar
aufeinander gepresst, wodurch die Kavität 109 abgedichtet wird. Durch den Pressvorgang wird die Silikongrundmasse 400 in die Form der Kavität 109 und damit in Form des
Silikonelements 410 gepresst. Die das Silikonelement 410 ausbildende Silikongrundmasse befindet sich im Wesentlichen zwischen der Trägerfolie 200 und der Werkzeugfolie und steht in unmittelbarem Kontakt zu diesen.
In geschlossenem Zustand des Presswerkzeugs 100 wird das geformte Silikonelement 410 zum Beispiel thermisch oder fotochemisch vorgehärtet oder vollständig ausgehärtet. Bei einer fotochemischen Vorhärtung oder Aushärtung kann
ultraviolette Strahlung zum Beispiel durch die obere
Presswerkzeughälfte 101 sowie durch die Trägerfolie 200 hindurch in das Silikonelement 410 eingestrahlt werden. Es kann das in Form gepresste Silikonelement 410 noch bei geschlossenen Presswerkzeug 100 vorgehärtet und erst nach dem Öffnen des Presswerkzeugs 100 vollständig ausgehärtet werden. An die Werkzeugfolie werden spezifische Anforderungen an insbesondere die Dehnbarkeit, die Reißfestigkeit, die
Abformbarkeit sowie die Oberflächenbeschaffenheit gestellt. Hierdurch ist eine Wahl von Materialien für die Werkzeugfolie stark eingeschränkt. Insbesondere kann es der Fall sein, dass die herzustellende Silikonfolie an der Werkzeugfolie eine vergleichsweise starke Haftung nach dem Pressen aufweist, was unerwünscht ist, da das Silikonelement 410 für die
Weiterverarbeitung ausschließlich an der Trägerfolie 200 haften soll. Bevorzugte Materialien für die Werkzeugfolie sind daher beispielsweise Ethylen-Tetrafluorethylen (ETFE) , Perfluorethylenpropylen (FEP) , Polyetherimid (PEI) oder
Polytetrafluorethylen (PTFE) . Das Entfernen der
Werkzeugfolie 210 kann vor oder nach dem vollständigen
Aushärten des Silikonelements 410 erfolgen.
In Fig. 3 ist der Klemmring 110 mit Trägerfolie 200 nach dem Pressvorgang mit aufliegendem Silikonelement 410 gezeigt. Die Werkzeugfolie ist bereits von dem Silikonelement 410
entfernt .
Optional kann in einem nachfolgenden Schritt das hergestellte Silikonelement 410 noch zu einzelnen Silikonplättchen
vereinzelt werden, zum Beispiel durch Stanzen, Schneiden, Wasserstrahlschneiden, Lasern. Eine Größe der
Silikonplättchen liegt, in Draufsicht gesehen, zum Beispiel zwischen einschließlich 0,25 mm^ und 4 mm^, insbesondere zwischen einschließlich 1 mm^ und 2 mm^ . Von dem Vereinzeln kann auch die Trägerfolie betroffen sein. Die
Silikonplättchen können dann beispielsweise als
Konverterelement in einem optoelektronischen
Halbleiterbauteil Anwendung finden. Das Halbleiterbauteil umfasst mindestens einen optoelektronischen Halbleiterchip, bevorzugt eine Leuchtdiode, kurz LED, die eine maximale
Intensität insbesondere im Wellenlängenbereich zwischen einschließlich 420 nm und 490 nm emittiert.
Eine mittlere Dicke T des Silikonelements 410 liegt bevorzugt zwischen einschließlich 10 μιη und 1 mm oder zwischen
einschließlich 50 μιη und 150 μιη. Eine Härte des vollständig ausgehärteten Silikonelements 410 beträgt insbesondere zwischen Shore A30 und Shore A90.
Gemäß der vorliegenden Erfindung ist zumindest ein
Klemmelement 300 an mindestens der oberen Presswerkzeughälfte 101 und/oder der unteren Presswerkzeughälfte 107 vorgesehen, welches zwischen der oberen Presswerkzeughälfte 101 und der unteren Presswerkzeughälfte 107 und außerhalb des von der Trägerfolie 200 bedeckten Bereichs angeordnet ist. In
geschlossenem Zustand des Presswerkzeugs 100 steht somit das Klemmelement 300 zumindest in mittelbarem Kontakt mit der oberen Presswerkzeughälfte 101 und der unteren
Presswerkzeughälfte 107, das Klemmelement steht jedoch nicht in Kontakt mit der Trägerfolie 200.
Anders ausgedrückt überragt die Presswerkzeughälfte,
welcher die Trägerfolie 200 aufliegt, die Trägerfolie lateraler Richtung und das Klemmelement 300 ist in dem
Bereich der Presswerkzeughälfte vorgesehen, welcher die
Trägerfolie 200 lateral überragt. Im vorliegenden
Ausführungsbeispiel liegt die Trägerfolie 200 an der oberen Presswerkzeughälfte 101 an, allerdings kann die Trägerfolie 200 auch an der unteren Presswerkzeughälfte 107 vorgesehen sein und die Vertiefung sowie der Rand 108 der Kavität 109 können entsprechend durch eine einteilige oder mehrteilige obere Presswerkzeughälfte 101 gebildet werden.
Das Klemmelement 300 dient zur Ausrichtung der oberen
Presswerkzeughälfte 101 zu der unteren Presswerkzeughälfte 107. Insbesondere dient das Klemmelement 300 zur Ausrichtung der Presswerkzeugteile zueinander, die die Kavität 109 bilden. Da das zu pressende Silikonelement 410 wie bereits erläutert eine Dicke zwischen 10 μιη und 1 mm aufweist, können selbst kleinste Verkippungen der Presswerkzeughälften 101, 107 zueinander zu einer Dickenschwankung im Silikonelement 410 führen und damit zu einer Abweichung von der
Sollschichtdicke.
Dickenschwankungen des Silikonelements führen je nach
Verwendung des Silikonelements zu unterschiedlichen
Problemen. Falls das Silikonelement beispielsweise in Form von Silikonplättchen in einem optoelektronischen
Halbleiterbauteil verwendet wird, können die optischen
Eigenschaften des optoelektronischen Halbleiterbauteils mit der Dicke der verwendeten Silikonplättchen variieren, somit sind keine konstanten und reproduzierbaren optischen
Eigenschaften des optoelektronischen Halbleiterbauteils gewährleistet. Insbesondere bei der Verwendung des Silikonelements als Strahlungskonversionselement in einem optoelektronischen Halbleiterbauteil können
Dickenschwankungen zu einer Streuung im Farbort des
Strahlungskonversionselements führen. Hinsichtlich der
Farbortschwankung, die aufgrund einer Dickenschwankung innerhalb eines Silikonelements entsteht, hat bereits ein Dickenunterschied von 1 ym einen negativen Effekt. All diese Probleme werden vermieden oder zumindest deutlich reduziert durch eine verbesserte Ausrichtung der Presswerkzeughälften zueinander.
Bei einem bekannten Presswerkzeug erfolgt beim
Zusammenführen der oberen und unteren Presswerkzeughälften ein Kontakt der Presswerkzeughälften und damit eine
Kraftübertragung ausschließlich im Bereich der Kavität, beispielsweise durch die umlaufende Nase, allerdings erfolgt diese Kraftübertragung damit auch in dem Bereich der
Trägerfolie. Mit anderen Worten sinken die umlaufende Nase oder andere Komponenten in die Trägerfolie ein, wodurch keine exakte Ausrichtung der Presswerkzeughälften zueinander möglich wird. Die Trägerfolie wirkt somit wie ein Puffer, d.h. die Trägerfolie wird auf einer Seite stärker komprimiert als auf der anderen Seite. Dadurch werden die
Klemmkraftübertragung und somit auch der Ausrichtungseffekt der Werkzeughälften zueinander deutlich reduziert. Toleranzen bei Presswerkzeug und Moldanlage führen somit zu
unerwünschten Abweichungen von der Sollschichtdicke des Silikonelements. Durch die vorliegende Erfindung erfolgt die Klemmkraftübertragung mittels des Klemmelements und somit nicht im Bereich der Trägerfolie 200, so dass der Effekt des Einsinkens von Elementen zur Kraftübertragung bei der
vorliegenden Erfindung reduziert bzw. vermieden wird. Die Trägerfolie 200 besteht vorzugsweise aus
Polytetrafluorethylen (PTFE) , da hierdurch eine zuverlässige Weiterverarbeitung des Silikonelements 410 nach dem Entnehmen aus dem Presswerkzeug 100 möglich wird. Andere Folien, beispielsweise Metallsubstrate, die weniger nachgiebig sind und somit kein oder ein geringeres Einsinken von Komponenten in die Folie erlauben, sind für die spezielle Anwendung eines zu pressenden Silikonelements 410 wegen der schwierigen und aufwändigen Weiterverarbeitung nicht geeignet. Beispielsweise müsste das Silikonelement 410 in einem weiteren Schritt von dem Metallsubstrat auf UV-Folie umlaminiert werden, was wiederum kaum oder nur unter Verwendung von Trennmitteln möglich wird.
Die vorliegende Erfindung schlägt somit getrennte Abdicht- und Ausrichtelemente vor. Die umlaufende Nase 104 oder das untere, äußere Presswerkzeugteil 102 stellen ein
Abdichtelement dar, welches die Kavität 109 seitlich direkt auf der Trägerfolie 200 abdichtet. Separat davon ist das Klemmelement 300 als Ausrichtelement vorgesehen zur
Ausrichtung der Presswerkzeughälften 101, 107 zueinander. Das Klemmelement 300 hat dabei entweder unmittelbaren Kontakt zu beiden Presswerkzeughälften 101, 107 oder zumindest
mittelbaren Kontakt zu beiden Presswerkzeughälften 101, 107 über eine oder mehrere in Dicke und Nachgiebigkeit
vernachlässigbare Folie, beispielsweise eine Werkzeugfolie oder Trennfolie (englisch Mold Release Foil) aus z.B.
Ethylen-Tetrafluorethylen ETFE. Durch das Klemmelement 300 wird somit der Großteil der Kraft zwischen den Grundplatten oder Aufspannplatten der unteren Presswerkzeughälfte 107 und der oberen Presswerkzeughälfte 101 übertragen. Hierdurch spielt die weiche Trägerfolie 200 keine Rolle mehr bei der Klemmkraftübertragung. Die
erreichbare Genauigkeit bei der Dicke des Silikonelements 410 hängt somit nur von der Abstimmung der Druckflächen des
Klemmelements 300 an den beiden Presswerkzeughälften 101, 107 ab. Falls der gesamte Maschinenaufbau Toleranzen aufweist, z.B. eine Verkippung der Presswerkzeughälften 101, 107 zueinander, so können diese durch Modifikation des
Klemmelements 300 ausgeglichen werden. Somit ist auf jeder Anlagen- und Werkzeugkombination dieselbe Präzision
erreichbar .
Insbesondere kann durch eine Variation der Anzahl, Anordnung und/oder Höhe des zumindest einen Klemmelements 300 die
Ausrichtung der Presswerkzeughälften 101, 107 zueinander gesteuert werden.
Das Klemmelement 300 kann an der oberen Presswerkzeughälfte 101 oder der unteren Presswerkzeughälfte 107 vorgesehen sein. Im Falle eines mehrteiligen Klemmelements 300 können die Teile an einer Presswerkzeughälfte vorgesehen sein oder auf die beiden Presswerkzeughälften 101, 107 aufgeteilt sein.
Die Fig.4, Fig. 5 und Fig. 6 zeigen verschiedene
Ausführungsbeispiele für das Klemmelement 300. Die Figuren zeigen eine Draufsicht auf die untere Presswerkzeughälfte 107. Auf der Grundplatte 106 sind das untere, innere Presswerkzeugteil 102 und das untere, äußere
Presswerkzeugteil 103 dargestellt. Die Kavität 109 wird damit auf der Unterseite von dem unteren, inneren Presswerkzeugteil 103 begrenzt und der Rand 108 der Kavität 109 wird von dem unteren äußeren Presswerkzeugteil 102 gebildet. Zur
vereinfachten Darstellung wurde die umlaufende Nase 104 weggelassen, die folgenden Ausführungen sind jedoch nicht auf ein unteres, inneres Presswerkzeugteil 102 ohne umlaufende Nase 104 beschränkt, sondern können auf jede Art von
Presswerkzeugteil angewendet werden.
Auf der Grundplatte 106 ist das Klemmelement 300 aufgebracht und mit der Grundplatte 106 fest verbunden, beispielsweise angeschraubt, angeklebt, angeschweißt, eingepresst oder verstiftet. Das Klemmelement 300 ist vorzugsweise aus
gehärtetem Stahl.
In Fig. 4 ist ein rahmenförmiges Klemmelement 310 gezeigt, welches vollständig um die Kavität 109 umläuft. Das
rahmenförmige Klemmelement 310 ist insbesondere einstückig ausgebildet. In Fig. 4 ist das Beispiel einer kreisförmigen Kavität 109 gezeigt, die Kavität 109 kann jedoch auch
quadratisch oder rechteckig sein. In Fall einer quadratischen oder rechteckigen Kavität 109 kann das rahmenförmige
Klemmelement 310 einen konstanten Abstand zum Rand 108 der Kavität 109 haben.
In Fig. 5 ist ein kreisringförmiges Klemmelement 320 gezeigt, welches ebenfalls vollständig um die Kavität umläuft. Das kreisringförmige Klemmelement 320 ist vorzugsweise einstückig ausgebildet. In Fig. 5 ist das Beispiel einer kreisförmigen Kavität 109 gezeigt und das kreisringförmige Klemmelement 320 hat vorzugsweise einen konstanten Abstand A zum Rand der Kavität 109, d.h. der Abstand zwischen der der Kavität 109 zugewandten Seite 321 des kreisringförmigen Klemmelements 320 und dem Rand 108 der Kavität 109 ist konstant. Der Abstand kann jedoch auch variabel sein, insbesondere im Falle eines kreisringförmigen Klemmelements 320 und einer quadratischen oder rechteckigen Kavität 109. Das kreisringförmige
Klemmelement 320 hat vorzugsweise eine konstante Breite B, d.h. die Ausdehnung des Klemmelements 320 entlang der
lateralen Richtung ist konstant.
Sowohl das rahmenförmige Klemmelement 310 aus Fig. 4 als auch das kreisringförmige Klemmelement 320 aus Fig. 5 können innerhalb des Klemmelements 310, 320 in ihrer Höhe H wie in Fig. 1 gezeigt variieren. D.h. der Abstand zwischen der
Oberseite der Grundplatte 106 und der Oberseite des
Klemmelements 310, 320 kann entlang des Klemmelements 310, 320 unterschiedlich sein.
Diese variierende Höhe kann entweder bereits bei der
Herstellung des Klemmelements 310, 320 vorgesehen sein oder nachträglich durch zusätzliche Ausgleichselemente,
beispielsweise Unterlegbleche aus gehärtetem Stahl erreicht werden. Hierdurch können Verkippungen oder Werkzeugtoleranzen gezielt ausgeglichen werden. Wenn beispielsweise eine
spezielle Werkzeugkonfiguration vor Herstellung des
Klemmelements 310, 320 bereits bekannt ist, kann das
Klemmelement 310, 320 gezielt in seiner Form und Höhe so hergestellt werden, dass die Werkzeugtoleranzen optimal ausgeglichen werden, d.h. dass die Ausrichtung der Presswerkzeughälften 101, 107 zueinander so erfolgt, dass das Silikonelement 410 keine oder nur unwesentliche
Dickenschwankungen aufweist.
Alternativ kann einmalig oder iterativ mehrmalig nach dem Pressen eines Silikonelements 410 die Dickenschwankung innerhalb der Dicke des Silikonelements 410 gemessen werden und dann nachträglich durch Ausgleichselemente,
beispielsweise durch ein oder mehrere Unterlegbleche, die Höhe des Klemmelements 310, 320 an einer oder mehreren
Stellen gezielt verändert werden, so dass die Ausrichtung der Presswerkzeughälften zueinander so angepasst wird, dass das Silikonelement 410 eine im Wesentlichen konstante Dicke aufweist. Dies ist beispielhaft in Fig. 7 veranschaulich.
Fig. 7 zeigt eine Schnittansicht entlang der Linie L - 1/ in Fig. 4 bzw. in Fig. 5. Die Darstellung ist hierbei nicht maßstabsgetreu, sondern nur schematisch. Das Prinzip lässt sich daher sowohl auf ein rahmenförmiges Klemmelement 310 wie in Fig. 4 dargestellt als auch auf ein kreisringförmiges Klemmelement 320 wie in Fig. 5 dargestellt anwenden. Um innerhalb des Klemmelements 300 unterschiedliche Höhen zu erhalten, können an einer oder mehreren Stellen des
Klemmelements 300 Ausgleichselemente 350, beispielsweise in Form von Unterlegblechen oder Unterlegscheiben aufgebracht werden. Wie in Fig. 7 gezeigt, wird ein Ausgleichselement 350 an einer ersten Stelle des Klemmelements 300 angebracht, um so eine gesamte Höhe Hl an dieser ersten Stelle des
Klemmelements 300 zu erreichen. Um an einer zweiten Stelle eine zweite Höhe H2 des Klemmelements 300 zu erhalten, können dort mehr als ein Ausgleichselement 350 angebracht werden, beispielsweise zwei Ausgleichselemente 350 wie in Fig. 7 gezeigt. Alternativ kann auch ein einziges, aber höheres Ausgleichselement angebracht werden. Die Ausgleichselemente 350 können in ihrer Form und Ausdehnung beliebig sein, vorzugsweise ragen die Ausgleichselemente 350 jedoch nicht lateral über das Klemmelement 300 hinaus. Die
Ausgleichselemente 350 haben vorzugsweise eine Höhe von 10 μιη bis 10 cm.
Fig. 6 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel eines
Klemmelements 300, bei welchem das Klemmelement 300 aus mehreren Klemmblöcken 330 besteht. Hierbei ist wieder eine Draufsicht auf die untere Presswerkzeughälfte 107 gezeigt. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel wird das Klemmelement durch vier Klemmblöcke 330 gebildet, welche jeweils in den Ecken der rechteckigen Grundplatte 106 und in gleichem Abstand zur Kavität 109 angeordnet sind. Es ist jedoch auch die
Verwendung von nur zwei, drei oder auch mehr als vier
Klemmblöcken möglich. Die Klemmblöcke 330 können in
Draufsicht die gleiche Form haben wie in Fig. 6 gezeigt, oder unterschiedliche Formen und Ausdehnungen besitzen.
Insbesondere können die Klemmblöcke 330 sich untereinander in der jeweiligen Höhe unterscheiden. Die Anpassung der Höhe der Klemmblöcke 330 an die jeweilige Werkzeugkonfiguration erfolgt wie in Bezug auf die Ausführungsbeispiele gemäß Fig. 4 und Fig. 5 beschrieben, d.h. die Klemmblöcke 330 können von Beginn an unterschiedliche Höhen aufweisen und/oder die Höhe kann durch Auflegen von einem oder mehreren
Ausgleichselementen 350 variiert werden.
Bezug nehmend auf Fig. 8 wird nun ein erfindungsgemäßes
Verfahren zum Herstellen eines Silikonelements 410 näher erläutert. Das Verfahren beginnt in Schritt SO. Im ersten Schritt Sl wird ein Presswerkzeug 100 bereitgestellt und zumindest ein Klemmelement 300 wird vorgesehen zum Ausrichten der Presswerkzeughälften 101, 107 zueinander. Dies umfasst sowohl das Anbringen eines Klemmelements 300 als auch
eventueller zusätzlicher Ausrichtelemente 350.
Im folgenden Schritt S2 wird die Silikongrundmasse 400 in die Kavität 109 eingebracht und das Silikonelement 410 wird gepresst.
Im Idealfall sind durch das Klemmelement 300 und optional durch die Ausgleichselemente 350 die Presswerkzeughälften bereits derart zueinander ausgerichtet, dass das
Silikonelement 410 eine im Wesentlichen konstante Dicke aufweist. Dies kann in einem nachfolgenden Messschritt S3 überprüft werden. Sollte das Silikonelement 410 unerwünschte Dickenschwankungen aufweisen, kann im folgenden Schritt S4 die Höhe des Klemmelements 300 an einer oder mehreren Stellen entsprechend modifiziert werden durch Auflegen eines oder mehrerer Ausgleichselemente 350. Die Schritte S3 und S4 können hierbei iterativ wiederholt werden nach jedem
Pressvorgang, bis die gewünschte Genauigkeit bezüglich der Dicke des Silikonelements 410 erreicht wird. Der Prozess endet in Schritt S5.
Mit der vorliegenden Erfindung können somit auf einfach Art Toleranzen im Presswerkzeug ausgeglichen werden, so dass das gepresste Silikonelement 410 Dickenschwankungen im Bereich von höchstens 10 μιτι, insbesondere von kleiner als 7 μιη aufweist. Ohne das erfindungsgemäße Presswerkzeug liegen die Schwankungen im Bereich von 10 μιη bis 20 μιη.
ABSCHLIESSENDE FESTSTELLUNG
Das optoelektronische Halbleiterbauteil und das Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Halbleiterbauteils wurden zur Veranschaulichung des zugrundeliegenden Gedankens anhand einiger Ausführungsbeispiele beschrieben. Die
Ausführungsbeispiele sind dabei nicht auf bestimmte
Merkmalskombinationen beschränkt. Auch wenn einige Merkmale und Ausgestaltungen nur im Zusammenhang mit einem besonderen Ausführungsbeispiel oder einzelnen Ausführungsbeispielen beschrieben wurden, können sie jeweils mit anderen Merkmalen aus anderen Ausführungsbeispielen kombiniert werden. Es ist ebenso möglich, in Ausführungsbeispielen einzelne
dargestellte Merkmale oder besondere Ausgestaltungen
wegzulassen oder hinzuzufügen, soweit die allgemeine
technische Lehre realisiert bleibt.
Auch wenn die Schritte des Verfahrens zum Herstellen eines optoelektronischen Halbleiterbauteils in einer bestimmten Reihenfolge beschrieben sind, so ist es selbstverständlich, dass jedes der in dieser Offenbarung beschriebenen Verfahren in jeder anderen, sinnvollen Reihenfolge durchgeführt werden kann, wobei auch Verfahrensschritte ausgelassen oder
hinzugefügt werden können, soweit nicht von dem Grundgedanken der beschriebenen technischen Lehre abgewichen wird. BEZUGSZEICHENLISTE
100 Presswerkzeug
101 obere Presswerkzeughälfte
102 unteres, äußeres Presswerkzeugteil
103 unteres, inneres Presswerkzeugteil
104 umlaufende Nase
105 Federung
106 Grundplatte
107 untere Presswerkzeughälfte
108 Rand der Kavität 109
109 Kavität
110 Klemmring
111 Nut
200 Trägerfolie
300 Klemmelement
310 rahmenförmiges Klemmelement
320 kreisringförmiges Klemmelement
330 Klemmblock
350 Ausgleichselement
400 Silikongrundmasse
410 Silikonelement

Claims

PATENTANSPRÜCHE
1. Presswerkzeug (100) zum Pressen eines Silikonelements (410), aufweisend eine obere Presswerkzeughälfte (101) und eine untere
Presswerkzeughälfte (107), welche in geschlossenem Zustand des Presswerkzeugs (100) eine Kavität (109) zum Pressen eines Silikonelements (410) bilden, und eine an einer der Presswerkzeughälften (101, 107) anliegende Trägerfolie (200) für das zu pressende Silikonelement (410), wobei zumindest die obere Presswerkzeughälfte (101) oder die untere Presswerkzeughälfte (107) mindestens ein Klemmelement (300, 310, 320, 330) zum Ausrichten der beiden
Presswerkzeughälften (101, 107) zueinander aufweist und wobei das Klemmelement (300, 310, 320, 330) zwischen den
Presswerkzeughälften (101, 107) und außerhalb des von der Trägerfolie (200) bedeckten Bereichs angeordnet ist.
2. Presswerkzeug (100) nach Anspruch 1, wobei das Klemmelement (300, 310, 320, 330) in geschlossenem Zustand des Presswerkzeugs (100) in zumindest mittelbarem Kontakt mit beiden Presswerkzeughälften (101, 107) steht und zur Klemmkraftübertragung zwischen den Presswerkzeughälften (101, 107) vorgesehen ist.
3. Presswerkzeug (100) nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Klemmelement (300, 310, 320, 330) mit der das
Klemmelement (300, 310, 320, 330) aufweisenden
Presswerkzeughälfte (101, 107) starr verbunden ist.
4. Presswerkzeug (100) einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Klemmelement (300, 310, 320) um die Kavität (109) umläuft .
5. Presswerkzeug (100) nach Anspruch 4, wobei das Klemmelement (300, 310, 320) einen konstanten umlaufenden Abstand (A) zu einem Rand (108) der Kavität (109) hat .
6. Presswerkzeug (100) nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, wobei das Klemmelement (310) rahmenförmig oder kreisringförmig ist.
7. Presswerkzeug (100) nach Anspruch 6, wobei das Klemmelement (310, 320) eine konstante Breite (B) aufweist .
8. Presswerkzeug (100) nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Klemmelement (300) aus mehreren Klemmblöcken (330) besteht .
9. Presswerkzeug (100) nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, wobei das Klemmelement (300, 310, 320, 330) in seiner Höhe (H) variiert.
10. Presswerkzeug (100) nach Anspruch 9, wobei das Klemmelement (300, 310, 320, 330) zumindest ein zur Höhenvariation aufgebrachtes Ausgleichselement (350)
aufweist .
11. Presswerkzeug (100) nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, wobei das Klemmelement (300, 310, 320, 330) aus Stahl ist.
12. Presswerkzeug (100) nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, wobei die Trägerfolie (200) aus Polytetrafluorethylen, PTFE, ist .
13. Verfahren zum Herstellen eines Silikonelements (410) mittels eines Presswerkzeugs (100) gemäß einem der
vorhergehenden Ansprüche, aufweisend die Schritte
Vorsehen mindestens eines Klemmelements (300, 310, 320, 330) zum Ausrichten der Presswerkzeughälften (101, 107)
zueinander, und Pressen eines Silikonelements (410) mittels des
Presswerkzeugs (100).
14. Verfahren nach Anspruch 13, des Weiteren aufweisend die Schritte Messen der Dickenschwankung des gepressten Silikonelements (410), und
Variieren einer Höhe (H) des Klemmelements (300, 310, 320, 330) in Abhängigkeit der gemessenen Dickenschwankung.
15. Verfahren nach Anspruch 13, wobei der Schritt des Variierens der Höhe (H) des
Klemmelements (300, 310, 320, 330) das Auflegen von zumindest einem Ausgleichselement (350) auf das Klemmelement (300, 310, 320, 330) umfasst.
PCT/EP2012/066952 2011-09-06 2012-08-31 Presswerkzeug und verfahren zum herstellen eines silikonelements WO2013034493A1 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/238,218 US20140167303A1 (en) 2011-09-06 2012-08-31 Pressing tool and method for producing a silicone element
KR1020147009194A KR20140059848A (ko) 2011-09-06 2012-08-31 실리콘 엘리먼트를 생성하기 위한 압착 도구 및 방법
JP2014528934A JP5866016B2 (ja) 2011-09-06 2012-08-31 シリコーン部材を製造するための圧縮工具およびシリコーン部材を製造するための方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102011082157.0 2011-09-06
DE102011082157A DE102011082157A1 (de) 2011-09-06 2011-09-06 Presswerkzeug und Verfahrenzum Herstellen eines Silikonelements

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013034493A1 true WO2013034493A1 (de) 2013-03-14

Family

ID=46785418

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2012/066952 WO2013034493A1 (de) 2011-09-06 2012-08-31 Presswerkzeug und verfahren zum herstellen eines silikonelements

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20140167303A1 (de)
JP (1) JP5866016B2 (de)
KR (1) KR20140059848A (de)
DE (1) DE102011082157A1 (de)
WO (1) WO2013034493A1 (de)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015106865A1 (de) * 2015-05-04 2016-11-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Konverterbauteils
DE102015113961A1 (de) * 2015-08-24 2017-03-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Konverterelements, Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements, Konverterelement und optoelektronisches Bauelement
CN109732065A (zh) * 2019-03-19 2019-05-10 芜湖诚拓汽车部件股份有限公司 高耐磨发动机轴承盖分离系统及其控制方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0730937A1 (de) * 1994-11-21 1996-09-11 Apic Yamada Corporation Harzformmaschine mit Trennfolie
DE10048881A1 (de) * 2000-09-29 2002-03-07 Infineon Technologies Ag Vorrichtung und Verfahren zum planen Verbinden zweier Wafer für ein Dünnschleifen und ein Trennen eines Produkt-Wafers
JP2007307843A (ja) * 2006-05-20 2007-11-29 Apic Yamada Corp 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置
US20100213623A1 (en) * 2006-02-23 2010-08-26 Minoru Isshiki Method Of Manufacturing A Semiconductor Device And A Semiconductor Device Produced Thereby
DE102009034370A1 (de) * 2009-07-23 2011-01-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines optischen Elements für ein optoelektronisches Bauteil

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63159022A (ja) * 1986-12-23 1988-07-01 Sumitomo Chem Co Ltd 多層成形品の製造方法
WO1994019164A1 (en) * 1993-02-19 1994-09-01 Sumitomo Chemical Company, Limited Method for producing multi-layered molded pieces
US5795526A (en) * 1993-02-19 1998-08-18 Sumitomo Chemical Company, Limited Process for producing multilayer molded article
US5679301A (en) * 1995-01-06 1997-10-21 Ford Motor Company Method for molding a multilayered trim component
TW333496B (en) * 1996-07-08 1998-06-11 Toshiba Keisan Jushi Kk Production process of silicone rubber molded article with design attached
JP3577848B2 (ja) * 1996-09-30 2004-10-20 ソニー株式会社 半導体装置の外形カット方法及びそれに用いる半導体製造装置
US7081219B2 (en) * 1999-03-18 2006-07-25 Stewart David H Method and machine for manufacturing molded structures using zoned pressure molding
JP3494586B2 (ja) * 1999-03-26 2004-02-09 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP2001168117A (ja) * 1999-12-06 2001-06-22 Idemitsu Petrochem Co Ltd 半導体素子の封止用離型フィルム及びそれを用いる半導体素子の封止方法
JP2005219297A (ja) * 2004-02-04 2005-08-18 Apic Yamada Corp 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置
KR100803679B1 (ko) * 2006-11-15 2008-02-20 삼성전자주식회사 몰딩 구조물 제조 방법 및 기판 몰딩 방법 및 장치
JP5070896B2 (ja) * 2007-03-19 2012-11-14 富士通セミコンダクター株式会社 電子部品の樹脂封止方法、樹脂封止用金型及び半導体装置の製造方法
JP5036372B2 (ja) * 2007-04-02 2012-09-26 Ｔｏｗａ株式会社 光電子部品および光電子部品の製造方法
JP2009152253A (ja) * 2007-12-19 2009-07-09 Panasonic Corp 半導体装置およびその製造方法
JP2010212715A (ja) * 2010-04-28 2010-09-24 Nitto Denko Corp リードフレーム積層物および半導体装置の製造方法
US9199396B2 (en) * 2010-07-15 2015-12-01 Asm Technology Singapore Pte Ltd Substrate carrier for molding electronic devices
DE102010034923A1 (de) * 2010-08-20 2012-02-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Schichtverbunds aus einer Lumineszenzkonversionsschicht und einer Streuschicht
DE102010047454A1 (de) * 2010-10-04 2012-04-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Silikonfolie, Silikonfolie und optoelektronisches Halbleiterbauteil mit einer Silikonfolie
TWI523164B (zh) * 2010-11-25 2016-02-21 山田尖端科技股份有限公司 樹脂模塑裝置
US9679783B2 (en) * 2011-08-11 2017-06-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Molding wafer chamber
US9412717B2 (en) * 2011-11-04 2016-08-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Apparatus and methods for molded underfills in flip chip packaging

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0730937A1 (de) * 1994-11-21 1996-09-11 Apic Yamada Corporation Harzformmaschine mit Trennfolie
DE10048881A1 (de) * 2000-09-29 2002-03-07 Infineon Technologies Ag Vorrichtung und Verfahren zum planen Verbinden zweier Wafer für ein Dünnschleifen und ein Trennen eines Produkt-Wafers
US20100213623A1 (en) * 2006-02-23 2010-08-26 Minoru Isshiki Method Of Manufacturing A Semiconductor Device And A Semiconductor Device Produced Thereby
JP2007307843A (ja) * 2006-05-20 2007-11-29 Apic Yamada Corp 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置
DE102009034370A1 (de) * 2009-07-23 2011-01-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines optischen Elements für ein optoelektronisches Bauteil

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
DATABASE WPI Week 200804, Derwent World Patents Index; AN 2008-A54446, XP002691191 *

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140059848A (ko) 2014-05-16
JP5866016B2 (ja) 2016-02-17
US20140167303A1 (en) 2014-06-19
DE102011082157A1 (de) 2013-03-07
JP2014531340A (ja) 2014-11-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2605895B1 (de) Verfahren zur herstellung eines schichtverbunds aus einer lumineszenzkonversionsschicht und einer streuschicht
EP2449606B1 (de) Optoelektronisches bauteil
WO2013007544A1 (de) Verfahren zum herstellen eines optoelektronischen halbleiterbauteils mittels spritzpressens
WO2012045511A2 (de) Verfahren zur herstellung einer silikonfolie, silikonfolie und optoelektronisches halbleiterbauteil mit einer silikonfolie
DE102014102293A1 (de) Verfahren zur Herstellung optoelektronischer Halbleiterbauteile und optoelektronisches Halbleiterbauteil
WO2013034493A1 (de) Presswerkzeug und verfahren zum herstellen eines silikonelements
EP3183110B1 (de) Verfahren zur herstellung einer dichtung an einem bauteil sowie formgebendes werkzeug zur verwendung in einem derartigen verfahren
WO2013056895A1 (de) Keramisches konversionselement, optoelektronisches bauelement mit einem keramischen konversionselement und verfahren zur herstellung eines keramischen konversionselements
WO2013023971A1 (de) Presswerkzeug und verfahren zum pressen eines silikonelements
EP2855131B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum herstellen einer vielzahl von mikrolinsen
DE102010049312B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines Konversionsplättchens und Konversionsplättchen
DE102014112725A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Mikrolinsenarrays
DE112019005871B4 (de) Thermoplastische Formanordnung
WO2013021024A2 (de) Trägerfolie für ein silikonelement und verfahren zum herstellen einer trägerfolie für ein silikonelement
DE102015106865A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines Konverterbauteils
DE102017012209A1 (de) Drucksinterverfahren und Druckübertragungseinrichtung hierfür
DE112012007214B4 (de) Vorrichtung zum Herstellen eines Linsenwafers
DE102020006943A1 (de) Herstellungsverfahren für Komponenten eines Brennstoffzellenstapel
DE102022105840A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines Kunststoff-Formteils
DE102021103369A1 (de) Halbleitervorrichtung und verfahren zu dessen herstellung
DE102013219303A1 (de) Schaltungsmodul und Verfahren zum Herstellen eines Schaltungsmoduls
DE10303315B4 (de) Werkzeugmaschine zum gleichzeitigen Außenhockdruckumformen von Platinen
DE102010039563A1 (de) Solarzellenverbund mit mehreren Solarzellen
DE19704856A1 (de) Verfahren zur Herstellung von integriert-optischen Bauteilen
WO2016162431A1 (de) Konverterbauteil für eine optoelektronische leuchtvorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12753722

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14238218

Country of ref document: US

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2014528934

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20147009194

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12753722

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1