JP7514792B2 - 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法の技術に関する。

特許文献１には、２つのリードフレームがそれぞれ載置される左右２つのフレーム受けと、２つのフレーム受けに対向する左右２つの押さえと、中央に設けられ、ランナ等の不要樹脂をクランプするプッシャと、を供えたディゲート装置が開示されている。このディゲート装置では、２つのフレーム受けと２つの押さえで２つのリードフレームをそれぞれ上下からクランプし、プッシャを用いて中央の不要樹脂をクランプして移動させることで、リードフレームから不要樹脂を除去することができる。

特開２０１２－２３１０３０号公報

しかしながら特許文献１に記載のディゲート装置は、左右２つの押さえを同時に上下に移動させて２つのリードフレームをクランプする構成であるため、特許文献１に記載されているように、不要樹脂によって接続された２つのリードフレームにしか対応することができず、汎用性が低い点で改善の余地があった。

本発明は以上の如き状況に鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、汎用性を向上させることが可能な樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法を提供することである。

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、この課題を解決するため、本発明に係る樹脂成形装置は、上型と前記上型に対向する下型とを含み、基板を樹脂成形する成形型と、前記成形型を型締めする型締め機構と、樹脂成形済基板に形成された不要樹脂を除去する不要樹脂除去機構と、を備え、前記不要樹脂除去機構は、前記樹脂成形済基板の前記不要樹脂を押さえることで前記樹脂成形済基板から前記不要樹脂を除去する除去部を２つ備え、２つの前記除去部は、互いに独立して上下方向に駆動可能であり、２つの前記除去部は、水平方向に移動可能であり、並んでいる３以上の前記樹脂成形済基板の前記不要樹脂それぞれは、２つの前記除去部の一方によって除去されるものである。

また、本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、前記樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造するものである。

本発明によれば、樹脂成形装置の汎用性を向上させることができる。

一実施形態に係る樹脂成形装置の全体的な構成を示した平面模式図。 一実施形態に係る樹脂成形装置の全体的な構成を示した正面模式図。 成形型において成形された樹脂成形済基板の配置を示した平面模式図。 不要樹脂除去機構の構成を示した斜視図。 不要樹脂除去機構の構成を示した側面図。 不要樹脂除去機構の構成を示した側面断面拡大図。 不要樹脂が落下する様子を示した側面断面拡大図。 除去部が駆動する様子を示した側面図。 （ａ）不要樹脂、不要樹脂載置部及び樹脂押さえ部の位置関係を示した側面模式図。（ｂ）不要樹脂及び不要樹脂載置部の位置関係を示した平面模式図。 （ａ）不要樹脂載置部の第一変形例を示した側面模式図。（ｂ）不要樹脂載置部の第二変形例を示した側面模式図。（ｃ）不要樹脂載置部の第三変形例を示した側面模式図。

以下では、図中に示した矢印Ｕ、矢印Ｄ、矢印Ｌ、矢印Ｒ、矢印Ｆ及び矢印Ｂで示した方向を、それぞれ上方向、下方向、左方向、右方向、前方向及び後方向と定義して説明を行う。

＜樹脂成形装置１の全体構成＞
まず、図１及び図２を用いて、本発明の一実施形態に係る樹脂成形装置１の構成について説明する。樹脂成形装置１は、半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子などの電子素子（以下、単に「チップ」と称する）を樹脂封止し、樹脂成形品を製造するものである。特に本実施形態では、トランスファーモールド法を利用して樹脂成形を行う樹脂成形装置１を例示している。

樹脂成形装置１は、構成要素として、樹脂成形モジュール１０及び搬出モジュール２０を具備する。各構成要素は、他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。

＜樹脂成形モジュール１０＞
樹脂成形モジュール１０は、基板３（図３参照）に接続されたチップを樹脂封止するものである。樹脂成形モジュール１０は、主として成形型１００（下型１１０及び上型１２０）、型締め機構２００及び制御部３００を具備する。なお、基板３としては、リードフレームを始めとして、ガラスエポキシ製基板、セラミック製基板、樹脂製基板、金属製基板等の種々の基板を用いることが可能である。

成形型１００は、溶融した樹脂材料を用いて、基板３に接続されたチップを樹脂封止するものである。成形型１００は、互いに対向する上下一対の型、すなわち、下型１１０及び上型１２０を具備する。成形型１００には、ヒータ等の加熱部（不図示）が設けられる。

型締め機構２００は、下型１１０を上下に移動させることによって、成形型１００を型締め又は型開きするものである。

制御部３００は、樹脂成形装置１の各モジュールの動作を制御するものである。制御部３００によって、樹脂成形モジュール１０及び搬出モジュール２０の動作が制御される。また、制御部３００を用いて、各モジュールの動作を任意に変更（調整）することができる。

なお本実施形態においては、制御部３００を樹脂成形モジュール１０に設けた例を示しているが、制御部３００をその他のモジュールに設けることも可能である。また、制御部３００を複数設けることも可能である。例えば、制御部３００をモジュールごとや装置ごとに設け、各モジュール等の動作を互いに連動させながら個別に制御することも可能である。

＜搬出モジュール２０＞
搬出モジュール２０は、樹脂封止された基板３（樹脂成形済基板２）を樹脂成形モジュール１０から受け取って搬出するものである。搬出モジュール２０は、樹脂成形モジュール１０の右側に隣接するように配置される。搬出モジュール２０は、主としてアンローダ４００、不要樹脂除去機構５００、移送機構６００及び基板収容部７００を具備する。

アンローダ４００は、成形型１００で樹脂封止された樹脂成形済基板２を保持して不要樹脂除去機構５００へと搬出するものである。アンローダ４００は、樹脂成形モジュール１０（成形型１００）と搬出モジュール２０（不要樹脂除去機構５００）とに亘って左右に移動可能となるように設けられる。

不要樹脂除去機構５００は、樹脂成形済基板２から製品として不要な樹脂（不要樹脂）を除去するものである。詳しくは後述するが、不要樹脂除去機構５００は、樹脂成形済基板２が載置される載置ユニット５２０、載置ユニット５２０に載置された樹脂成形済基板２から不要樹脂を除去する除去部５５０等を具備する。

移送機構６００は、不要樹脂が除去された樹脂成形済基板２を、不要樹脂除去機構５００から基板収容部７００へと移送するものである。移送機構６００は、不要樹脂除去機構５００（除去部５５０）の右方に配置される。

基板収容部７００は、樹脂成形済基板２を収容するものである。基板収容部７００は、移送機構６００の下方に配置される。

＜樹脂成形装置１の動作の概要＞
次に、上述の如く構成された樹脂成形装置１の動作（樹脂成形装置１を用いた樹脂成形品の製造方法）の概要について説明する。

成形型１００には、樹脂成形の対象となる基板３と、成形に用いられる樹脂材料（例えば、タブレット状樹脂）が予め供給される。基板３や樹脂材料は、図示しない供給機構を用いて成形型１００へと供給することができる。

樹脂成形モジュール１０において、型締め機構２００は、成形型１００を型締めする。そして、成形型１００の加熱部（不図示）によってタブレット状樹脂を加熱して溶融させ、生成された流動性樹脂を用いて基板３を樹脂封止する。これによって、樹脂封止された樹脂成形済基板２が形成される。

樹脂封止が完了した後、型締め機構２００は成形型１００を型開きし、樹脂成形済基板２を離型させる。その後樹脂成形済基板２は、アンローダ４００によって成形型１００から搬出され、不要樹脂除去機構５００の載置ユニット５２０に載置される。

樹脂成形済基板２が載置された載置ユニット５２０は、除去部５５０の下方へと移動する。除去部５５０は、載置ユニット５２０に載置された樹脂成形済基板２の不要樹脂を除去する。

不要樹脂が除去された後、載置ユニット５２０は移送機構６００の下方へと移動する。移送機構６００は、不要樹脂が除去された樹脂成形済基板２を載置ユニット５２０から基板収容部７００へと移送する。このようにして、樹脂成形済基板２が製造され、基板収容部７００に収容される。

＜樹脂成形済基板２について＞
以下、不要樹脂除去機構５００の構成についてより詳細に説明するが、その前提として、本実施形態に係る樹脂成形済基板２について説明する。

図３に示すように、本実施形態の成形型１００では、前後に３列（列Ｌ１～Ｌ３）並べられた樹脂成形済基板２が成形される。具体的には、左右に長い矩形状の基板３が、下型１１０の上に、前後に３列、かつ左右に２列の計６枚並べられた状態で樹脂成形されることで、樹脂成形済基板２が形成される。樹脂成形された基板３の上面には、チップを封止した樹脂（成形樹脂部分４）が形成される。

また、基板３の側方には、製品として不要な樹脂（不要樹脂）が形成される。具体的には、最も手前（前側）の列Ｌ１の樹脂成形済基板２には、基板３の前側にカル５が形成される。また、カル５から基板３の裏面（下面）に亘って延びるようにランナ６が形成される。基板３には、基板３からランナ６を除去するための貫通孔３ａが、ランナ６に沿って複数形成されている。

前後中央の列Ｌ２、及び最も奥側（後側）の列Ｌ３の樹脂成形済基板２は、列Ｌ１の樹脂成形済基板２を前後反転させたような形状に形成される。すなわち、列Ｌ２及び列Ｌ３の樹脂成形済基板２においては、基板３の後側にカル５が形成される。

このように本実施形態の成形型１００では、配置（基板３と不要樹脂の位置関係）が異なる樹脂成形済基板２が形成される。

＜不要樹脂除去機構５００の詳細な構成＞
次に、不要樹脂除去機構５００の構成について、より詳細に説明する。なお、以下の説明で用いる図６及び図７は説明のための模式図であり、断面位置が一部不正確な部分がある。

図４及び図５に示すように、不要樹脂除去機構５００は、主として下部可動体５１０、載置ユニット５２０、上部ベース部５３０、上部可動体５４０、除去部５５０及び冷却部５６０を具備する。

＜下部可動体５１０＞
下部可動体５１０は、後述する載置ユニット５２０を支持するものである。下部可動体５１０は、適宜の移動機構（例えば、下部可動体５１０を左右方向に移動可能となるように案内するレール、下部可動体５１０をレールに沿って任意の位置まで移動させるサーボモータ等）により、左右方向に移動することができる。

＜載置ユニット５２０＞
図４から図６に示す載置ユニット５２０は、樹脂成形済基板２が載置されるものである。載置ユニット５２０は、下部可動体５１０に設けられる。載置ユニット５２０は、３列の樹脂成形済基板２に対応するように、前後に３つ並ぶように設けられる。なお、以下では説明の便宜上、最も手前（前側）に配置された載置ユニット５２０について具体的に説明し、その他の載置ユニット５２０については詳細な説明を適宜省略する。

載置ユニット５２０は、主として基板載置部５２１、不要樹脂載置部５２２及び案内板５２３を具備する。

基板載置部５２１は、樹脂成形済基板２の基板３部分が載置されるものである。基板載置部５２１は、概ね平坦な上面を有する直方体状に形成される。基板載置部５２１は、下部可動体５１０に固定される。図示は省略するが、基板載置部５２１には、載置される樹脂成形済基板２の不要樹脂（ランナ６等）の形状に応じた溝が適宜設けられる。これによって、樹脂成形済基板２が基板載置部５２１に載置された際に、不要樹脂が基板載置部５２１と干渉するのを防止することができる。

不要樹脂載置部５２２は、樹脂成形済基板２の不要樹脂部分（特に、基板３の側方に形成されたカル５）を下方から支持するものである。不要樹脂載置部５２２は、基板載置部５２１の前方に配置される。不要樹脂載置部５２２は、主として支持部５２２ａ及び載置部５２２ｂを具備する。

支持部５２２ａは、後述する載置部５２２ｂを支持する部分である。支持部５２２ａは、基板載置部５２１の前方に配置される。支持部５２２ａは、基板載置部５２１との間に適宜の間隔を空けて配置される。支持部５２２ａは、下部可動体５１０から上方に向かって立ち上がるように配置される。支持部５２２ａは、長手方向を左右方向に向けて配置される。

載置部５２２ｂは、樹脂成形済基板２の不要樹脂が載置される部分である。載置部５２２ｂは、長手方向（軸方向）を左右方向に向けた円柱状に形成される。載置部５２２ｂは、支持部５２２ａの上面に固定される。載置部５２２ｂの上端の高さは、基板載置部５２１の上面の高さと概ね同一となるように配置される。載置部５２２ｂは、基板載置部５２１との間に適宜の間隔を空けて配置される。

図５及び図６に示す案内板５２３は、樹脂成形済基板２から除去された不要樹脂を適宜の方向に案内するものである。案内板５２３は、基板載置部５２１と不要樹脂載置部５２２との間に配置される。案内板５２３は、前方（不要樹脂載置部５２２側）から後方（基板載置部５２１側）に向かって下方に傾斜するように配置される。これによって案内板５２３は、落下した不要樹脂を、基板載置部５２１の下部に形成された不要樹脂収容部（不図示）へと案内することができる。

本実施形態においては、上述のような載置ユニット５２０が、下部可動体５１０の上部に前後に３つ並ぶように設けられている。３つの載置ユニット５２０は、それぞれ３列の樹脂成形済基板２（図３参照）に対応するものである。すなわち、最も手前（前側）の載置ユニット５２０には、最も前の列Ｌ１の樹脂成形済基板２が載置される。同様に、前後中央及び最も奥側（後側）の載置ユニット５２０には、それぞれ列Ｌ２及び列Ｌ３の樹脂成形済基板２がそれぞれ載置される。３つの載置ユニット５２０は、下部可動体５１０によって一体的に左右に移動することができる。

なお、以下では３つの載置ユニット５２０を区別するために、最も手前（前側）の載置ユニット５２０を載置ユニット５２０Ｆ、前後中央の載置ユニット５２０を載置ユニット５２０Ｍ、最も奥側（後側）の載置ユニット５２０を載置ユニット５２０Ｂとそれぞれ称する場合がある。

各載置ユニット５２０の向きは、樹脂成形済基板２の向きに対応するように設定されている。具体的には、載置ユニット５２０Ｍ及び載置ユニット５２０Ｂは、最も手前の載置ユニット５２０Ｆを前後反転させたような形状に形成される。すなわち、載置ユニット５２０Ｍ及び載置ユニット５２０Ｂにおいては、不要樹脂載置部５２２が基板載置部５２１の後方に配置される。

＜上部ベース部５３０＞
図５に示す上部ベース部５３０は、後述する上部可動体５４０を支持するものである。上部ベース部５３０は、適宜の支持部材を介して所定の高さに配置される。

＜上部可動体５４０＞
上部可動体５４０は、後述する除去部５５０を支持するものである。上部可動体５４０は、上部ベース部５３０の下部に設けられる。上部可動体５４０は、適宜の移動機構（例えば、上部可動体５４０を前後方向に移動可能となるように案内するレール５４１、上部可動体５４０をレール５４１に沿って任意の位置まで移動させるサーボモータ等）により、上部ベース部５３０に対して前後方向に移動することができる。

なお、便宜上、図４等では上部ベース部５３０及び上部可動体５４０の図示を適宜省略している。

＜除去部５５０＞
図４から図６に示す除去部５５０は、樹脂成形済基板２の不要樹脂を押さえることで樹脂成形済基板２から不要樹脂を除去するものである。除去部５５０は、前後に２つ並ぶように設けられる。なお、以下では説明の便宜上、手前側（前側）に配置された除去部５５０について具体的に説明し、もう一方の除去部５５０については詳細な説明を適宜省略する。

除去部５５０は、主として基板押さえ部５５１及び樹脂押さえ部５５２を具備する。

図６に示す基板押さえ部５５１は、主に基板載置部５２１に載置された樹脂成形済基板２の基板３部分を上方から押さえるものである。基板押さえ部５５１は、主として昇降部５５１ａ、基板接触部５５１ｂ、弾性部材５５１ｃ及びピン５５１ｄを具備する。

図５及び図６に示す昇降部５５１ａは、上下に移動（昇降）可能なものである。昇降部５５１ａは、上部可動体５４０の下部に設けられる。昇降部５５１ａは、適宜の移動機構（例えば、昇降部５５１ａを上下方向に移動可能となるように案内するレール、昇降部５５１ａをレールに沿って任意の位置まで移動させるサーボモータ等）により、上部可動体５４０に対して上下方向に移動することができる。

基板接触部５５１ｂは、樹脂成形済基板２の基板３と接する部分である。基板接触部５５１ｂは、略板状に形成される。基板接触部５５１ｂは、厚さ方向を上下方向に向けて、昇降部５５１ａの下方に配置される。基板接触部５５１ｂは、適宜の部材を介して、昇降部５５１ａに対して上下に移動（昇降）可能となるように支持される。基板接触部５５１ｂの下面には、樹脂成形済基板２の成形樹脂部分４との干渉を回避するための凹部が適宜形成されている。基板接触部５５１ｂには、後述するピン５５１ｄが挿入される貫通孔５５１ｅが形成される。

図６に示す弾性部材５５１ｃは、基板接触部５５１ｂに対して下方に向かって力を付与するものである。弾性部材５５１ｃは、例えば圧縮コイルばね等により形成される。弾性部材５５１ｃは、昇降部５５１ａと基板接触部５５１ｂとの間に配置される。弾性部材５５１ｃの付勢力によって、基板接触部５５１ｂには常に下向きの力が付与される。

ピン５５１ｄは、樹脂成形済基板２の不要樹脂（特に、ランナ６）を上方から押さえるものである。ピン５５１ｄは、長手方向を上下方向に向けた略円柱状に形成される。ピン５５１ｄは、昇降部５５１ａの下部に固定される。ピン５５１ｄは、昇降部５５１ａから下方に向かって延びるように配置される。ピン５５１ｄは、樹脂成形済基板２の貫通孔３ａと対応する位置に複数設けられる。ピン５５１ｄの下部は、基板接触部５５１ｂの貫通孔５５１ｅに挿入される。

樹脂押さえ部５５２は、主に樹脂成形済基板２の不要樹脂（カル５、ランナ６）を上方から押さえるものである。樹脂押さえ部５５２は、基板押さえ部５５１の前方に配置される。樹脂押さえ部５５２は、主として支持部５５２ａ、連結部５５２ｂ及び樹脂接触部５５２ｃを具備する。

支持部５５２ａは、後述する樹脂接触部５５２ｃを支持する部分である。支持部５５２ａは、昇降部５５１ａの前部に固定される。

連結部５５２ｂは、支持部５５２ａと後述する樹脂接触部５５２ｃとを連結する部分である。連結部５５２ｂは、長手方向を上下方向に向けた略円柱状に形成される。連結部５５２ｂは、支持部５５２ａから下方に向かって延びるように配置される。連結部５５２ｂは、左右に複数並ぶように設けられる（図４参照）。

樹脂接触部５５２ｃは、樹脂成形済基板２の不要樹脂と接する部分である。樹脂接触部５５２ｃは、長手方向を左右方向に向けた略直方体状に形成される。樹脂接触部５５２ｃは、前下部及び後下部の頂点部分が面取りされた形状に形成されている。これによって樹脂接触部５５２ｃの前下部及び後下部には、傾斜面が形成されている。樹脂接触部５５２ｃは、連結部５５２ｂの下部に固定される。樹脂接触部５５２ｃの下端の高さは、基板接触部５５１ｂ（詳細には、昇降部５５１ａに対して最も下方まで移動した状態の基板接触部５５１ｂ）の下端の高さと概ね同一となるように配置される。樹脂接触部５５２ｃには、冷却孔５５２ｄが形成される。

冷却孔５５２ｄは、気体（例えば、冷却空気）を樹脂成形済基板２に向けて噴出するための孔である。冷却孔５５２ｄは、樹脂接触部５５２ｃの後下方を向く傾斜面（面取り部分）に開口するように形成される。冷却孔５５２ｄは、樹脂接触部５５２ｃの内部に形成された冷却空気の流路と接続するように形成される。図示しない送風機を作動させることで、冷却空気が樹脂接触部５５２ｃの流路へと送られる。この冷却空気は、冷却孔５５２ｄを介して樹脂接触部５５２ｃから後下方へと噴出される。

本実施形態においては、上述のような除去部５５０が、上部可動体５４０の下部に前後に２つ並ぶように設けられている。なお、以下では２つの除去部５５０を区別するために、手前（前側）の除去部５５０を除去部５５０Ｆ、奥側（後側）の除去部５５０を除去部５５０Ｂとそれぞれ称する場合がある。

除去部５５０Ｂは、除去部５５０Ｆを前後反転させたような形状に形成される。すなわち、除去部５５０Ｂにおいては、樹脂押さえ部５５２が基板押さえ部５５１の後方に配置される。

また、２つの除去部５５０（昇降部５５１ａ）は、互いに独立して駆動（昇降）することができる。なお、２つの除去部５５０を互いに独立して駆動させるための構成は、限定するものではない。例えば、２つの除去部５５０に対してそれぞれ駆動源（サーボモータ等）を設け、２つの駆動源を独立して制御する構成や、１つ（共通）の駆動源から２つの除去部５５０への駆動力の伝達の可否をそれぞれ独立して切り換える機構を設ける構成等を採用することができる。

＜冷却部５６０＞
図５に示す冷却部５６０は、載置ユニット５２０Ｂに載置された樹脂成形済基板２に向けて冷却空気を噴出するものである。冷却部５６０は、載置ユニット５２０Ｂの上方に配置される。冷却部５６０は、除去部５５０の樹脂接触部５５２ｃ（図６等参照）と概ね同様の構成を有している。すなわち冷却部５６０は、長手方向を左右方向に向けた部材であり、冷却空気を噴出するための冷却孔を有している。

＜不要樹脂除去機構５００の動作＞
以下では、上述のように構成された不要樹脂除去機構５００を用いて樹脂成形済基板２から不要樹脂を除去する様子について説明する。

図２に示すように、成形型１００で樹脂封止された樹脂成形済基板２は、アンローダ４００によって載置ユニット５２０に載置される。この際、３列（列Ｌ１～Ｌ３）の樹脂成形済基板２（図３参照）は、それぞれ対応する載置ユニット５２０に載置される。

図６には、最も手前の列Ｌ１の樹脂成形済基板２が載置ユニット５２０Ｆに載置された状態を示している。樹脂成形済基板２のうち、基板３部分は基板載置部５２１に載置される。また、樹脂成形済基板２のうち、カル５部分は不要樹脂載置部５２２に載置される。このように、基板３部分だけでなく、基板３の側方に形成された不要樹脂（カル５）も支持することで、樹脂成形済基板２を安定して支持することができる。

なお、図示は省略するが、他の列（列Ｌ２、列Ｌ３）の樹脂成形済基板２も同様に、載置ユニット５２０Ｍ及び載置ユニット５２０Ｂにそれぞれ載置される。以下では、主に載置ユニット５２０Ｆに載置された樹脂成形済基板２の不要樹脂を除去する様子について説明し、その他の樹脂成形済基板２についての説明は適宜省略する。

載置ユニット５２０に樹脂成形済基板２が載置されると、下部可動体５１０（図４参照）が右方へと移動し、除去部５５０の下方で停止する。この際、図４及び図５に示すように、除去部５５０Ｆ及び除去部５５０Ｂは、それぞれ載置ユニット５２０Ｆ及び載置ユニット５２０Ｍの上方に位置している。

次に、図５に示すように、除去部５５０の樹脂接触部５５２ｃ及び冷却部５６０から冷却空気が所定の時間噴出される。樹脂接触部５５２ｃから噴出された冷却空気によって、載置ユニット５２０Ｆ及び載置ユニット５２０Ｍに載置された樹脂成形済基板２が冷却される。また冷却部５６０から噴出された冷却空気によって、載置ユニット５２０Ｂに載置された樹脂成形済基板２が冷却される。このようにして、樹脂成形済基板２をある程度冷却することで、不要樹脂を除去し易くすることができる。

次に、除去部５５０Ｆ及び除去部５５０Ｂがそれぞれ下降する。より具体的には、各除去部５５０の昇降部５５１ａが、上部可動体５４０に対して下方へと移動（下降）する。昇降部５５１ａが下降するのに伴って、基板接触部５５１ｂ及び樹脂押さえ部５５２も下降する。

図７に示すように、除去部５５０がある程度下降すると、基板載置部５２１に載置された樹脂成形済基板２の基板３部分と基板接触部５５１ｂとが接する。このようにして、基板接触部５５１ｂと基板載置部５２１との間に基板３が挟みこまれて保持される。

この状態でさらに昇降部５５１ａが下降すると、基板接触部５５１ｂに対して昇降部５５１ａが相対的に下降することになる。これによって昇降部５５１ａに設けられたピン５５１ｄが基板接触部５５１ｂから下方へと突出し、基板３に形成された貫通孔３ａを介してランナ６部分を押し下げる。またこれとほぼ同時に、樹脂押さえ部５５２が基板３の側方（図７では前方）に形成されたカル５部分を押し下げる。このように、樹脂成形済基板２の不要樹脂が押し下げられることで、樹脂成形済基板２から不要樹脂が剥がされる。

不要樹脂（カル５）の下方には不要樹脂載置部５２２（載置部５２２ｂ）が配置されているものの、円柱状に形成された載置部５２２ｂでは不要樹脂を安定して支持することができない。このため、樹脂成形済基板２から剥がされた不要樹脂は、自重によって下方へと落下する。この際、不要樹脂載置部５２２の後方に配置された樹脂押さえ部５５２が不要樹脂を押し下げることによって、不要樹脂は不要樹脂載置部５２２の後側へと落下する。落下した不要樹脂は、案内板５２３に案内されて不要樹脂収容部（不図示）に回収されて排出される。

なお、図示は省略しているが、載置ユニット５２０Ｆに載置された樹脂成形済基板２だけでなく、載置ユニット５２０Ｍに載置された樹脂成形済基板２についても同様に、除去部５５０Ｂによって不要樹脂が除去される。

載置ユニット５２０Ｆ及び載置ユニット５２０Ｍに載置された樹脂成形済基板２から不要樹脂が除去されると、除去部５５０Ｆ及び除去部５５０Ｂがそれぞれ上昇する。その後、図８に示すように、上部可動体５４０が後方へと移動する。これに伴って、２つの除去部５５０が一体的に後方へと移動する。除去部５５０Ｂが載置ユニット５２０の上方に到達すると、上部可動体５４０は停止する。

次に、２つの除去部５５０のうち除去部５５０Ｂのみが下降する。これによって、載置ユニット５２０Ｆ及び載置ユニット５２０Ｍの場合と同様に、載置ユニット５２０Ｂに載置された樹脂成形済基板２から不要樹脂が除去される。樹脂成形済基板２から不要樹脂が除去されると、除去部５５０Ｂは上昇する。

その後は、前述のように載置ユニット５２０（下部可動体５１０）が右方へと移動し、不要樹脂が除去された樹脂成形済基板２が基板収容部７００へと移送される（図２参照）。

以上のように、本実施形態の不要樹脂除去機構５００では、互いに独立して駆動可能な２つの除去部５５０を用いることで、３列の樹脂成形済基板２の不要樹脂を除去することができる。すなわち、除去部５５０を互いに独立して駆動可能とすることで、樹脂成形済基板２の個数（列数）を問わず、不要樹脂を除去することができる。これによって、樹脂成形装置１の汎用性を向上させることができる。

特に本実施形態では、２つの除去部５５０が互いに前後反転した配置となっている。このように配置の異なる複数の除去部５５０を設けることで、本実施形態のように、前後反転した配置となる樹脂成形済基板２（列Ｌ１と、列Ｌ２及び列Ｌ３（図３参照））の不要樹脂をそれぞれ適切に除去することができる。

また本実施形態の不要樹脂除去機構５００では、樹脂成形済基板２から除去された不要樹脂は、不要樹脂載置部５２２によって安定して支持されることがないため、自重によって下方へと落下して回収される。すなわち本実施形態では、除去された不要樹脂を排出するための機構（例えば、不要樹脂を保持するための吸着機構や、排出するための搬送機構等）を設ける必要がないため、装置の構成の簡素化を図ることができる。以下では、不要樹脂を自重落下させるための不要樹脂載置部５２２等の構成について具体的に説明する。

＜不要樹脂載置部５２２等の詳細＞
図９には、樹脂成形済基板２の不要樹脂（カル５及びランナ６）、不要樹脂載置部５２２、及び樹脂押さえ部５５２を模式的に示している。

本実施形態では、載置部５２２ｂを円柱状に形成している。したがって載置部５２２ｂは、側面視において、曲面状に形成された円柱の側面の１点で不要樹脂と接することになる。以下では、載置部５２２ｂが不要樹脂と接する部分を接触部Ｐ１と称する。

この接触部Ｐ１が、平面視において不要樹脂の重心Ｇと重複しない位置に配置されていれば、不要樹脂載置部５２２は不要樹脂を安定して支えることができず、不要樹脂を自重により落下させることができる。したがって、接触部Ｐ１が不要樹脂の重心Ｇと平面視において重複しないように、不要樹脂載置部５２２を配置することが好ましい。

また、不要樹脂を落下させ易くするためには、接触部Ｐ１（載置部５２２ｂが不要樹脂と接する部分）を極力小さくすることが好ましい。例えば本実施形態では、載置部５２２ｂを円柱状に形成することで、側面視における載置部５２２ｂの上端部分の１点（接触部Ｐ１）で不要樹脂と接するように構成している。このように不要樹脂との接触面積を極力小さくすることで、不要樹脂載置部５２２に載置された不要樹脂を不安定な状態にすることができ、ひいては自重により落下させ易くすることができる。

また、不要樹脂を落下させ易くするためには、不要樹脂を押さえる樹脂押さえ部５５２を不要樹脂載置部５２２の側方に配置することが好ましい。より具体的には、樹脂押さえ部５５２（樹脂接触部５５２ｃ）が不要樹脂と接する部分（以下、接触部Ｐ２と称する）が、不要樹脂載置部５２２の接触部Ｐ１と平面視において重複しない位置に配置されることが好ましい。なお、本実施形態では、樹脂接触部５５２ｃの下端面が接触部Ｐ２となる。

本実施形態に即してより具体的に説明すると、樹脂接触部５５２ｃの接触部Ｐ２の前端の位置Ａが、載置部５２２ｂの接触部Ｐ１よりも後方（すなわち、載置部５２２ｂの曲面（接触部Ｐ１を除く）と重複する位置、若しくは載置部５２２ｂと重複しない位置）に配置されることが好ましい。このように配置することで、接触部Ｐ１と接触部Ｐ２によって不要樹脂が挟み込まれて落下し難くなるのを防止することができる。

なお、上述の、不要樹脂載置部５２２と重心Ｇとの位置関係、接触部Ｐ１の大きさ、及び樹脂押さえ部５５２の配置について、樹脂成形装置１は必ずしも全ての構成を有している必要はない。すなわち樹脂成形装置１は、上述の構成のうち、少なくともいずれか１つの構成を有していれば、不要樹脂を自重により落下させることができる。

以下では、図１０を用いて不要樹脂載置部５２２の変形例について説明する。

図１０（ａ）に示す不要樹脂載置部５２２の第一変形例では、載置部５２２ｂを側面視三角形状に形成している。具体的には、載置部５２２ｂは、２つの斜面によって形成される角部（１つの頂点）が上方を向くように形成されている。この角部が、不要樹脂と接する接触部Ｐ１となる。第一変形例の不要樹脂載置部５２２は、側面視において、三角形の頂点部分の１点で不要樹脂と接することになるため、不要樹脂を落下させ易くすることができる。

図１０（ｂ）に示す不要樹脂載置部５２２の第二変形例では、載置部５２２ｂを側面視台形状に形成している。具体的には、載置部５２２ｂは、上面の前後幅（側面視における上底）が下面の前後幅（下底）よりも小さくなるように形成されている。この上面が、不要樹脂と接する接触部Ｐ１となる。第二変形例の不要樹脂載置部５２２は上面が比較的小さく形成されているため、不要樹脂を落下させ易くすることができる。

図１０（ｃ）に示す不要樹脂載置部５２２の第三変形例では、載置部５２２ｂを側面視矩形状に形成している。この場合、載置部５２２ｂの上面が、不要樹脂と接する接触部Ｐ１となる。第三変形例の不要樹脂載置部５２２は上面が比較的大きいものの、不要樹脂の重心Ｇが接触部Ｐ１と平面視において重複しないように不要樹脂載置部５２２を配置することで、不要樹脂を落下させることができる。

以上の如く、本実施形態に係る樹脂成形装置１は、上型１２０と前記上型１２０に対向する下型１１０とを含み、基板３を樹脂成形する成形型１００と、前記成形型１００を型締めする型締め機構２００と、樹脂成形済基板２に形成された不要樹脂を除去する不要樹脂除去機構５００と、を備え、前記不要樹脂除去機構５００は、前記樹脂成形済基板の前記不要樹脂を押さえることで前記樹脂成形済基板２から前記不要樹脂を除去する除去部５５０を複数備え、複数の前記除去部５５０は、互いに独立して駆動可能なものである。

このように構成することにより、樹脂成形装置１の汎用性を向上させることができる。すなわち、樹脂成形済基板２の個数や配置等に応じて任意の除去部５５０を個別に駆動させることができるため、樹脂成形済基板２の個数や配置等に関わらず、不要樹脂を適切に除去することができる。

また、複数の前記除去部５５０は、互いに独立して上下方向に移動可能なものである。

このように構成することにより、樹脂成形装置１の汎用性を向上させることができる。すなわち、複数の除去部５５０を個別に上下方向に移動させることができるため、樹脂成形済基板２の個数等に応じて必要な除去部５５０だけを動作させることができる。

また、複数の前記除去部５５０は、一体的に水平方向に移動可能なものである。

このように構成することにより、樹脂成形装置１の構造の簡素化を図ることができる。すなわち、複数の除去部５５０をまとめて水平方向に移動させる構成とすることで、除去部５５０を水平方向に移動させるための構成を簡素化することができる。

また、前記除去部５５０は、前記樹脂成形済基板２の基板３部分を押さえて保持する基板押さえ部５５１と、前記基板押さえ部５５１の側方に形成され、前記不要樹脂を押さえて前記樹脂成形済基板２から除去する樹脂押さえ部５５２と、を備えるものである。

このように構成することにより、樹脂成形済基板２の側方に形成された不要樹脂を容易に除去することができる。

また、複数の前記除去部５５０は、前記樹脂押さえ部５５２が前記基板押さえ部５５１の一側方（前方）に配置された除去部５５０Ｆ（第一除去部）と、前記樹脂押さえ部５５２が前記基板押さえ部５５１の他側方（後方）に配置された除去部５５０Ｂ（第二除去部）と、を含むものである。

このように構成することにより、樹脂成形装置１の汎用性を向上させることができる。すなわち、樹脂成形済基板２の形状（特に、基板３に対する不要樹脂の位置）に応じて除去部５５０Ｆと除去部５５０Ｂを使い分けることで、複数種類の樹脂成形済基板２に対応することができる。

また、前記樹脂成形済基板２は、前記基板３部分の前記一側方（前方）に前記不要樹脂が形成された列Ｌ１の樹脂成形済基板２（第一樹脂成形済基板）と、前記基板３部分の前記他側方（後方）に前記不要樹脂が形成された列Ｌ２及び列Ｌ３の樹脂成形済基板２（第二樹脂成形済基板）と、を含むものである。

このように構成することにより、樹脂成形装置１の汎用性を向上させることができる。すなわち、形状（特に、基板３に対する不要樹脂の位置）の異なる樹脂成形済基板２の不要樹脂を除去することができる。

また、前記樹脂押さえ部５５２は、前記樹脂成形済基板２に対して気体を噴射することで前記樹脂成形済基板２を冷却可能なものである。

このように構成することにより、樹脂成形済基板２をある程度冷却することで、不要樹脂を除去し易くすることができる。また、不要樹脂等を冷却するための構造を樹脂押さえ部５５２と兼用することで、樹脂成形装置１の構造の簡素化を図ることができる。

また、本実施形態に係る樹脂成形品の製造方法は、前記樹脂成形装置１を用いて樹脂成形品を製造するものである。

このように構成することにより、樹脂成形装置１の汎用性を向上させることができる。

また、本実施形態に係る樹脂成形装置１は、上型１２０と前記上型１２０に対向する下型１１０とを含み、基板３を樹脂成形する成形型１００と、前記成形型１００を型締めする型締め機構２００と、樹脂成形済基板２に形成された不要樹脂を除去する不要樹脂除去機構５００と、を備え、前記不要樹脂除去機構５００は、前記樹脂成形済基板２の基板３部分が載置される基板載置部５２１と、前記基板載置部５２１の側方に配置され、前記樹脂成形済基板２の不要樹脂が載置されると共に、前記樹脂成形済基板２から除去された前記不要樹脂を自重により落下させる不要樹脂載置部５２２と、を備えるものである。

このように構成することにより、樹脂成形装置１の構成の簡素化を図ることができる。すなわち、樹脂成形済基板２から除去された不要樹脂を排出するための機構（例えば、不要樹脂を吸着する吸着機構等）が不要となるため、樹脂成形装置１の構成の簡素化及びコストの削減を図ることができる。

また、前記不要樹脂載置部５２２は、前記不要樹脂のうち、前記樹脂成形済基板２から除去された前記不要樹脂の重心Ｇと平面視において重複しない位置を下方から支持するものである。

このように構成することにより、不要樹脂を自重により落下させ易くなる。すなわち、不要樹脂載置部５２２が不要樹脂の重心Ｇを支えることがないため、不要樹脂が不安定になり、落下し易くなる。

また、前記不要樹脂載置部５２２は、載置された前記不要樹脂と接する部分（接触部Ｐ１）が、曲面（図９参照）、又は複数の面が交わる角部（図１０（ａ）参照）となるように形成されるものである。

このように構成することにより、不要樹脂を自重により落下させ易くなる。すなわち、不要樹脂載置部５２２の接触部Ｐ１を小さくすることで、不要樹脂が不安定になり、落下し易くなる。

また、前記不要樹脂載置部５２２（載置部５２２ｂ）は、円柱状に形成され、曲面状に形成された側面が前記不要樹脂と接するように配置されるものである。

このように構成することにより、不要樹脂を自重により落下させ易くなる。すなわち、不要樹脂載置部５２２の接触部Ｐ１を小さくすることで、不要樹脂が不安定になり、落下し易くなる。

また、前記不要樹脂除去機構５００は、前記不要樹脂載置部５２２の側方に配置され、前記不要樹脂を上方から押さえることで前記基板３部分から除去する樹脂押さえ部５５２を具備するものである。

このように構成することにより、不要樹脂を自重により落下させ易くなる。すなわち、不要樹脂載置部５２２の側方において不要樹脂を押さえることで、不要樹脂を不要樹脂載置部５２２から容易に落下させることができる。

また、前記樹脂押さえ部５５２は、前記不要樹脂を押さえる際に、前記不要樹脂と接する部分（接触部Ｐ２）が、前記不要樹脂載置部５２２と前記不要樹脂とが接する部分（接触部Ｐ１）に対して平面視において重複しないように配置されるものである。

このように構成することにより、不要樹脂を自重により落下させ易くなる。すなわち、不要樹脂載置部５２２と樹脂押さえ部５５２との間に不要樹脂が挟まれて保持されるのを防止することができ、不要樹脂を容易に落下させることができる。

また、前記不要樹脂は、前記基板３部分の一側方に形成されているものである。

このように構成することにより、基板３の一側方に形成された不要樹脂を除去する樹脂成形装置１において、構成の簡素化を図ることができる。

また、本実施形態に係る樹脂成形品の製造方法は、前記樹脂成形装置１を用いて樹脂成形品を製造するものである。

このように構成することにより、樹脂成形装置１の構成の簡素化を図ることができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の技術的思想の範囲内で適宜の変更が可能である。

例えば、上記実施形態の樹脂成形装置１に用いた構成要素（樹脂成形モジュール１０等）は一例であり、適宜着脱や交換することが可能である。例えば、基板３やタブレット状樹脂を樹脂成形モジュール１０へと供給するための供給モジュールをさらに設けることや、樹脂成形モジュール１０の個数を変更すること等が可能である。また、本実施形態の樹脂成形装置１に用いた構成要素の構成や動作は一例であり、適宜変更することが可能である。

また、本実施形態では、２つの除去部５５０を一体的に水平方向に移動させる構成を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、例えば２つの除去部５５０をそれぞれ独立して水平方向に移動させる構成とすることも可能である。これによって、樹脂成形装置１の汎用性をより向上させることができる。

また、本実施形態では、２つの除去部５５０を有する樹脂成形装置１を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、例えば３つ以上の除去部５５０を設けて、それぞれ独立して駆動させる構成とすることも可能である。

また、本実施形態では、樹脂押さえ部５５２が基板押さえ部５５１の「前方」に配置された除去部５５０Ｆと、樹脂押さえ部５５２が基板押さえ部５５１の「後方」に配置された除去部５５０Ｂと、を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、樹脂押さえ部５５２と基板押さえ部５５１との相対的な位置関係は任意に変更することができる。例えば、樹脂押さえ部５５２が基板押さえ部５５１の「左方」に配置された除去部５５０、樹脂押さえ部５５２が基板押さえ部５５１の「右方」に配置された除去部５５０等を用いることも可能である。

また、本実施形態では、基板３の「前方」に不要樹脂が形成された列Ｌ１の樹脂成形済基板２と、基板３の「後方」に不要樹脂が形成された列Ｌ２及び列Ｌ３の樹脂成形済基板２と、を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、基板３と不要樹脂との相対的な位置関係は任意に変更することができる。例えば、基板３の「左方」に不要樹脂が形成された樹脂成形済基板２、基板３の「右方」に不要樹脂が形成された樹脂成形済基板２等を用いることも可能である。

このように、除去部５５０及び樹脂成形済基板２の向きを任意に設定することで、樹脂成形装置１の汎用性を向上させることができる。

また、本実施形態で例示した樹脂成形済基板２の個数や配置、またそれに対応する載置ユニット５２０の個数や配置は一例であり、任意に変更することが可能である。

また、本実施形態では、不要樹脂載置部５２２（載置部５２２ｂ）の形状をいくつか例示したが（図９及び図１０参照）、本発明はこれに限るものではなく、載置部５２２ｂの形状は任意に変更することができる。すなわち不要樹脂載置部５２２（載置部５２２ｂ）の形状は、樹脂成形済基板２から除去された不要樹脂が自重により落下可能な形状であれば、特に限定するものではない。例えば、載置部５２２ｂを円柱状（側面視円形状、図９参照）ではなく、曲面を上方に向けた半円柱状（側面視半円状）に形成することも可能である。

１ 樹脂成形装置
２ 樹脂成形済基板
３ 基板
５ カル
６ ランナ
１０ 樹脂成形モジュール
２０ 搬出モジュール
１００ 成形型
１１０ 下型
１２０ 上型
２００ 型締め機構
５００ 不要樹脂除去機構
５２０ 載置ユニット
５２１ 基板載置部
５２２ 不要樹脂載置部
５５０ 除去部
５５１ 基板押さえ部
５５２ 樹脂押さえ部

Claims (6)

1. 上型と前記上型に対向する下型とを含み、基板を樹脂成形する成形型と、
   前記成形型を型締めする型締め機構と、
   樹脂成形済基板に形成された不要樹脂を除去する不要樹脂除去機構と、を備え、
   前記不要樹脂除去機構は、前記樹脂成形済基板の前記不要樹脂を押さえることで前記樹脂成形済基板から前記不要樹脂を除去する除去部を２つ備え、
   ２つの前記除去部は、互いに独立して上下方向に駆動可能であり、
   ２つの前記除去部は、水平方向に移動可能であり、
   並んでいる３以上の前記樹脂成形済基板の前記不要樹脂それぞれは、２つの前記除去部の一方によって除去される、樹脂成形装置。
2. 前記除去部は、
   前記樹脂成形済基板の基板部分を押さえて保持する基板押さえ部と、
   前記基板押さえ部の側方に形成され、前記不要樹脂を押さえて前記樹脂成形済基板から除去する樹脂押さえ部と、を備える、
   請求項１に記載の樹脂成形装置。
3. ２つの前記除去部は、
   前記樹脂押さえ部が前記基板押さえ部の一側方に配置された第一除去部と、
   前記樹脂押さえ部が前記基板押さえ部の他側方に配置された第二除去部と、を含む、
   請求項２に記載の樹脂成形装置。
4. 前記樹脂成形済基板は、
   前記基板部分の前記一側方に前記不要樹脂が形成された第一樹脂成形済基板と、
   前記基板部分の前記他側方に前記不要樹脂が形成された第二樹脂成形済基板と、を含む、
   請求項３に記載の樹脂成形装置。
5. 前記樹脂押さえ部は、前記樹脂成形済基板に対して気体を噴射することで前記樹脂成形済基板を冷却可能である、
   請求項２から請求項４までのいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
6. 請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する樹脂成形品の製造方法。

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