JP2018167459A - 成形型、樹脂成形装置、樹脂成形方法、及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】機能性フィルムを用いて、厚みが大きい樹脂成形品を効率よく樹脂成形が可能な成形型を提供する。【解決手段】上型１００及び下型２００を有し、下型２００は、側面部材及び底面部材２０２を有し、下型２００は、側面部材と底面部材２０２とが別々に上下動可能であり、側面部材が、内側面部材２０１Ａと外側面部材２０１Ｂとを有し、内側面部材２０１Ａは、底面部材２０２を囲むように配置され、外側面部材２０１Ｂは、内側面部材２０１Ａの少なくとも一部を囲むように配置され、底面部材２０２と側面部材とで囲まれる空間により、型キャビティ２０３が形成され、機能性フィルム１０００を、内側面部材２０１Ａと外側面部材２０１Ｂとの間の隙間２０５、及び、底面部材２０２と内側面部材２０１Ａとの間の隙間２０４から、それぞれ、各隙間２０４の内部方向に吸引可能である成形型１０。【選択図】図１

Description

本発明は、成形型、樹脂成形装置、樹脂成形方法、及び樹脂成形品の製造方法に関する。

樹脂成形の分野において、例えば、多数個の半導体チップが搭載された基板、半導体ウエハ等の被成形品を樹脂モールド金型（樹脂成形型）を用いて樹脂モールド（樹脂成形）する方法がある。このような樹脂成形方法において、離型フィルム（リリースフィルム）を用いる方法があり、その方法は、例えば、特許文献１に開示されている（同文献１の段落［０００２］、［００１５］〜［００１６］、図１等参照）。以下、特許文献１を参照して同文献に記載の樹脂モールド（樹脂成形）方法を説明する。まず、被成形品を樹脂モールド金型でクランプして樹脂モールドする場合には、キャビティ凹部２５を覆うようにリリースフィルム４０を配置し、リリースフィルム４０によって被覆されたキャビティ凹部２５に樹脂５０を供給して樹脂モールド操作が開始される。この場合、所要の柔軟性および耐熱性を備えたリリースフィルム４０をクランパ２６にエア吸着してセットする。そして、キャビティ凹部２５の底面側からエア吸引することにより、リリースフィルム４０をキャビティ凹部２５の内面形状にならってエア吸着することができる。

特開２００５−０８８３９５号公報

近年、樹脂成形品において、樹脂の厚みを大きくする必要が生じている。具体的には、例えば、半導体チップが搭載された基板を樹脂封止して製造される回路部品として、厚い封止樹脂を有する回路部品が増えている。

しかしながら、特許文献１に記載の方法では、厚い封止樹脂に対応して、キャビティ凹部２５が深くなる。キャビティ凹部２５が深い場合には、リリースフィルム４０をエア吸引する際に、クランパ２６の内側の角部（クランパ２６の内側面の最上部）又は角部の下方付近において、リリースフィルム４０が破れるおそれがある。リリースフィルム４０が破れた場合、その破れた部分において、封止樹脂とキャビティ凹部２５における型面（クランパ２６の内側面）とが密着する。このことに起因して、樹脂封止後の成形品がクランパ２６の内側面から離型しにくくなる。したがって、回路部品の生産性が低下するおそれがある。

このように、離型フィルム等の機能性フィルムを樹脂成形に用いた場合、厚みが大きい樹脂成形品を効率よく樹脂成形することは困難である。

そこで、本発明は、機能性フィルムを用いて、厚みが大きい樹脂成形品を効率よく樹脂成形することが可能な成形型、樹脂成形装置、樹脂成形方法、及び樹脂成形品の製造方法の提供を目的とする。

前記目的を達成するために、本発明の成形型は、
上型及び下型を有し、
前記上型及び前記下型のうち一方の型は、側面部材及び底面部材を有し、
前記一方の型は、前記側面部材と前記底面部材とが別々に上下動可能であり、
前記側面部材が、内側面部材と外側面部材とを有し、
前記内側面部材は、前記底面部材を囲むように配置され、
前記外側面部材は、前記内側面部材の少なくとも一部を囲むように配置され、
前記底面部材と前記側面部材とで囲まれる空間により、型キャビティが形成され、
機能性フィルムを、前記内側面部材と前記外側面部材との間の隙間、及び、前記底面部材と前記内側面部材との間の隙間から、それぞれ、前記各隙間の内部方向に吸引可能であることを特徴とする。

本発明の樹脂成形装置は、前記本発明の成形型を有することを特徴とする。

本発明の樹脂成形方法は、
上型及び下型を有し、
前記上型及び前記下型のうち一方の型は、側面部材及び底面部材を有し、
前記一方の型は、前記側面部材と前記底面部材とが別々に上下動可能であり、
前記側面部材が、内側面部材と外側面部材とを有し、
前記内側面部材は、前記底面部材を囲むように配置され、
前記外側面部材は、前記内側面部材の少なくとも一部を囲むように配置され、
前記底面部材と前記側面部材とで囲まれる空間により、型キャビティが形成され、
機能性フィルムを、前記内側面部材と前記外側面部材との間の隙間、及び、前記底面部材と前記内側面部材との間の隙間から、それぞれ、前記各隙間の内部方向に向かって吸引可能である成形型を準備する成形型準備工程と、
前記型キャビティの型面に機能性フィルムを供給する機能性フィルム供給工程と、
前記内側面部材と前記外側面部材との間の隙間から前記機能性フィルムを吸引する第１の機能性フィルム吸引工程と、
前記底面部材と前記内側面部材との間の隙間から前記機能性フィルムを吸引する第２の機能性フィルム吸引工程と、
前記機能性フィルムの上に樹脂材料を供給する樹脂材料供給工程と、
前記上型と前記下型とが型締めされた状態において前記型キャビティ内で前記樹脂材料を硬化させることによって硬化樹脂を成形して樹脂成形体を製造する樹脂成形工程と、
を有することを特徴とする。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、前記本発明の樹脂成形方法により樹脂を成形することを特徴とする。

本発明によれば、機能性フィルムを用いて、厚みが大きい樹脂成形品を効率よく樹脂成形することが可能な成形型、樹脂成形装置、樹脂成形方法、及び樹脂成形品の製造方法を提供することができる。

図１は、本発明の成形型の構成の一例を模式的に示す断面図である。 図２は、図１の成形型における下型の構成の一例を模式的に示す平面図である。 図３は、図１の成形型における下型の構成の別の一例を模式的に示す平面図である。 図４は、図１の成形型における上型の構成の一例を模式的に示す平面図である。 図５は、図１の成形型における上型に固定される基板の構成の一例を模式的に示す平面図である。 図６は、図１の成形型を用いた本発明の樹脂成形方法の一例における一工程を模式的に示す断面図である。 図７は、図６の樹脂成形方法の別の一工程を模式的に示す断面図である。 図８は、図６の樹脂成形方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。 図９は、図６の樹脂成形方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。 図１０は、図６の樹脂成形方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。 図１１は、図６の樹脂成形方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。 図１２は、図６の樹脂成形方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。 図１３は、図６の樹脂成形方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。 図１４は、本発明の成形型の構成の別の一例、及びそれを用いた樹脂成形方法の一例を模式的に示す断面図である。 図１５は、本発明の成形型の構成のさらに別の一例、及びそれを用いた樹脂成形方法の一例を模式的に示す断面図である。 図１６は、本発明の樹脂成形装置の構成の別の一例、及びそれを用いた樹脂成形方法の一例を模式的に示す断面図である。

つぎに、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。

本発明の成形型における前記上型及び前記下型は、例えば、下型が前記一方の型（側面部材及び底面部材を有する型）であってもよいし、上型が前記一方の型（側面部材及び底面部材を有する型）であってもよい。言い換えれば、型キャビティが下型に設けられてもよく、上型に設けられてもよい。型キャビティが上型に設けられた場合には、例えば、下型に固定された基板の上に粉状樹脂、流動性樹脂等が供給される。

本発明の成形型においては、例えば、前記一方の型が、下型であり、前記側面部材が、下型側面部材であり、前記底面部材が、下型底面部材であり、前記内側面部材が、下型内側面部材であり、前記外側面部材が、下型外側面部材であってもよい。また、前記一方の型が、上型であり、前記側面部材が、上型側面部材であり、前記底面部材が、上型底面部材であり、前記内側面部材が、上型内側面部材であり、前記外側面部材が、上型外側面部材であってもよい。前記上型及び前記下型のうち、他方の型（前記一方の型以外の型）は、特に限定されない。前記他方の型は、例えば、基板を固定可能な型であってもよい。より具体的には、例えば、前記上型及び前記下型のうち、他方の型における、前記一方の型と対向する面に基板を固定可能であってもよい。

本発明の成形型は、例えば、前記一方の型の前記側面部材において、他方の型に対向する面と前記型キャビティに接する面との境界部が面取りされていてもよい。具体的には、例えば、前記境界部が、前記他方の型に対向する面及び前記型キャビティに接する面の双方と鈍角をなす平面（斜面）であってもよい。この場合には、前記境界部はＣ面取りされる。前記境界部が曲面であってもよい。この場合には、前記境界部はＲ面取りされる。前記境界部が面取りされることにより、例えば、前記境界部の縁又は角において機能性フィルムに加えられる力が過度に大きくなることを抑制又は防止できるので、前記境界部における機能性フィルムの破損を抑制又は防止できる。

本発明の成形型は、例えば、前記底面部材を前記型キャビティの方向に移動させることで、前記型キャビティの深さを、前記成形型により成形される樹脂成形体の樹脂厚さと等しくすることが可能であってもよい。

本発明の成形型は、例えば、前記内側面部材及び前記外側面部材の少なくとも一方が、弾性体により支持されるとともに、前記弾性体の伸縮により上下動可能であってもよい。この場合において、例えば、前記内側面部材及び前記外側面部材の両方が弾性体により支持されていてもよい。また、この場合において、例えば、前記外側面部材を支持する弾性体の弾性率が、前記内側面部材を支持する弾性体の弾性率よりも小さくてもよい。

本発明の成形型は、例えば、前記外側面部材の上面に吸引穴が設けられ、機能性フィルムを、前記吸引穴の内部方向に吸引可能であってもよい。この場合において、例えば、前記吸引穴が、第１吸引穴及び第２吸引穴に分かれ、前記第１吸引穴の内側に前記第２吸引穴が設けられていてもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、前記上型と前記下型とを型締めする型締め機構を有していてもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、前記内側面部材と前記外側面部材との間の隙間から前記機能性フィルムを吸引する第１の吸引機構と、前記底面部材と前記内側面部材との間の隙間から前記機能性フィルムを吸引する第２の吸引機構と、を有し、前記吸引機構により前記機能性フィルムを前記各隙間の内部方向に吸引することが可能であってもよい。これにより、例えば、前記型キャビティの型面に前記機能性フィルムを沿わせて保持することが可能である。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、前記第１の吸引機構による吸引と、前記第２の吸引機構による吸引と、を選択する吸引選択機構を有していてもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前述のとおり、前記成形型における前記外側面部材の上面に吸引穴が設けられ、機能性フィルムを、前記吸引穴の内部方向に吸引可能であってもよい。この場合において、例えば、本発明の樹脂成形装置が、さらに、前記吸引穴から前記機能性フィルムを吸引する第３の吸引機構を有していてもよい。また、この場合において、例えば、前記第１の吸引機構が前記第３の吸引機構を兼ねていてもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、前記機能性フィルムを保持する機能性フィルム保持機構を有し、前記機能性フィルム保持機構により、前記機能性フィルムを保持しながら前記機能性フィルムに引っ張り力を加えることが可能であってもよい。このようにすることで、例えば、前記型キャビティの型面に前記機能性フィルムを沿わせて保持することが可能である。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、前記側面部材を上下動させる駆動源と、前記底面部材を上下動させる駆動源とを有していてもよい。この場合において、例えば、前記側面部材を上下動させる駆動源と、前記底面部材を上下動させる駆動源とが、別々の駆動源であってもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、前記樹脂成形装置の動作の少なくとも一部を制御する制御部を有していてもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、圧縮成形装置であってもよい。また、本発明の樹脂成形装置は、例えば、トランスファ成形装置又は射出成形装置であってもよい。

なお、本発明において、「樹脂成形」は、特に限定されず、例えば、チップ等の部品を樹脂封止することであってもよいが、樹脂封止をせず、単に樹脂を成形することであってもよい。同様に、本発明において、「樹脂成形品」は、特に限定されず、例えば、チップ等の部品を樹脂封止した樹脂封止品（製品又は半製品等）であってもよいが、樹脂封止をせず、単に樹脂を成形した製品又は半製品等であってもよい。また、本発明において、「樹脂成形体」は、前記樹脂成形品（製品又は半製品等）自体であってもよいが、前記樹脂成形品の製造方法における途中の樹脂成形体であってもよい。例えば、前記「樹脂成形体」は、前記樹脂成形工程を行った後で、かつ、前記離型工程を行う前の樹脂成形体であってもよい。また、本発明において、樹脂成形体の「側面」は、樹脂成形体の成形の際に、樹脂成形体が前記一方の型の側面部材に接している面とする。本発明において、樹脂成形体の「底面」は、樹脂成形体の成形の際に、樹脂成形体が前記一方の型の底面部材に接している面とする。

また、本発明において、「樹脂成形」又は「樹脂封止」は、基板の一方又は両方の面を樹脂成形又は樹脂封止することであってもよい。しかし、本発明は、これに限定されず、例えば、基板を用いずに、単に樹脂成形又は樹脂封止を行ってもよい。また、例えば、前記基板の一方又は両方の面に固定されたチップ等の部品を樹脂封止してもよいが、部品を樹脂封止せず、単に前記基板の一方又は両方の面を樹脂成形又は樹脂封止してもよい。

本発明において、「樹脂成形」又は「樹脂封止」の方法は、特に限定されず、例えば、圧縮成形でもよいが、例えば、トランスファ成形、射出成形等であってもよい。

本発明における、「樹脂封止」とは、例えば、樹脂が硬化（固化）して硬化樹脂が成形された状態であることを意味する。硬化樹脂の硬度は、例えば、樹脂封止されたチップ等を保護するために必要な程度でよく、硬度の大小を問わない。

なお、本発明において、「載置」は、「固定」も含む。

また、一般に、「電子部品」は、樹脂封止する前のチップをいう場合と、チップを樹脂封止した状態をいう場合とがあるが、本発明において、単に「電子部品」という場合は、特に断らない限り、前記チップが樹脂封止された電子部品（完成品としての電子部品）をいう。本発明における「チップ」は、具体的には、例えば、抵抗、キャパシタ、インダクタ等の受動素子のチップ、ダイオード、トランジスタ、ＩＣ（Integrated Circuit）、電力制御用の半導体素子等の半導体チップ、センサ、フィルタ等のチップが挙げられる。また、本発明において、樹脂封止する部品は、チップに限定されず、例えば、チップ、ワイヤ、バンプ、電極、配線パターン等の少なくとも一つであってもよく、チップ状でない部品が含まれてもよい。

また、本発明の樹脂成形装置又は樹脂成形方法により樹脂成形又は樹脂封止される基板（フレーム又はインターポーザともいう。）としては、特に限定されないが、例えば、リードフレーム、配線基板、シリコンウエハ等の半導体ウエハ、セラミック基板等であっても良く、例えば、プリント基板等の回路基板（circuit board）であっても良い。本発明において、例えば、前記基板の一方の面のみを樹脂封止しても良いし、両面を樹脂封止しても良い。また、前記基板は、例えば、その一方の面又は両面にチップが実装された実装基板であっても良い。前記チップの実装方法は、特に限定されないが、例えば、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング等が挙げられる。本発明では、例えば、前記実装基板の一方の面又は両面を樹脂封止することにより、前記チップが樹脂封止された電子部品を製造しても良い。

また、本発明の樹脂成形装置又は樹脂成形方法により樹脂成形又は樹脂封止される基板の用途は、特に限定されない。基板の用途は、例えば、電力制御用モジュール基板、携帯通信端末用の高周波モジュール基板、輸送機器等に使用される発動機制御用基板、電動機制御用基板、駆動系制御用基板等が挙げられる。なお、本発明において、「基板」は、例えば、リードフレーム、又はシリコンウエハ等であっても良い。また、基板の形状は、成形可能であればどのような形状や形態を用いても良く、例えば、平面視して矩形や円形の基板を用いても良い。

本発明において、「樹脂成形品」又は「樹脂封止品」は、特に限定されないが、例えば、チップを圧縮成形等により樹脂封止した電子部品であっても良い。また、本発明における「樹脂成形品」又は「樹脂封止品」は、例えば、半導体製品、回路モジュール等の単数又は複数の電子部品を製造するための中間品であっても良い。また、本発明における「樹脂成形品」又は「樹脂封止品」は、チップを樹脂封止した電子部品及びその中間品に限定されず、それ以外の樹脂封止製品等でも良い。

本発明の樹脂成形方法に用いる成形型は、例えば、前記本発明の成形型でもよい。また、本発明の樹脂成形方法は、例えば、前記本発明の樹脂成形装置を用いて行うことができる。

本発明の樹脂成形方法は、例えば、前記上型と前記下型とを型締めする型締め工程後に、前記底面部材を前記型キャビティの方向に移動させることで、前記型キャビティの深さを、前記成形型により成形される樹脂成形体の樹脂厚さと等しくする工程を有していてもよい。

本発明の樹脂成形方法において、前記機能性フィルム供給工程は、例えば、機能性フィルム搬送機構により前記機能性フィルムを前記型キャビティの位置まで搬送する機能性フィルム搬送工程を含んでいてもよい。

本発明の樹脂成形方法において、前記第１の機能性フィルム吸引工程及び前記第２の機能性フィルム吸引工程を行うことで、例えば、前記型キャビティの型面に前記機能性フィルムを沿わせて保持するようにしてもよい。

また、前記第１の機能性フィルム吸引工程及び前記第２の機能性フィルム吸引工程を行う順序は、特に限定されない。例えば、前記第１の機能性フィルム吸引工程を行った後に前記第２の機能性フィルム吸引工程を行ってもよい。また、例えば、前記第２の機能性フィルム吸引工程を行った後に前記第１の機能性フィルム吸引工程を行ってもよい。また、例えば、前記第１の機能性フィルム吸引工程及び前記第２の機能性フィルム吸引工程を同時に行ってもよい。

本発明の樹脂成形方法において、前記第１の機能性フィルム吸引工程は、例えば、前記内側面部材と前記外側面部材との間の隙間から前記機能性フィルムを吸引する前記第１の吸引機構を用いて行ってもよい。また、前記第２の機能性フィルム吸引工程は、例えば、前記底面部材と前記内側面部材との間の隙間から前記機能性フィルムを吸引する前記第２の吸引機構を用いて行ってもよい。

本発明の樹脂成形方法は、例えば、さらに、前記成形型における前記外側面部材の上面に設けられた前記吸引穴から、機能性フィルムを、前記吸引穴の内部方向に吸引する第３の機能性フィルム吸引工程を有していてもよい。前記第３の機能性フィルム吸引工程は、例えば、前記吸引穴から前記機能性フィルムを吸引する第３の吸引機構を用いて行ってもよい。前記吸引穴が、第１吸引穴及び第２吸引穴に分かれている場合は、前記第３の機能性フィルム吸引工程は、例えば、前記第１吸引穴から前記機能性フィルムを吸引する工程と、前記第２吸引穴から前記機能性フィルムを吸引する工程とに分かれていてもよい。

本発明の樹脂成形方法の前記樹脂材料供給工程においては、例えば、型キャビティ内に機能性フィルムを供給してから前記機能性フィルムで被覆された前記型キャビティ内に樹脂材料を供給してもよいし、機能性フィルム上に樹脂材料を載置してから機能性フィルムと樹脂材料との双方を搬送し、前記型キャビティを前記機能性フィルムで被覆すると同時に、前記機能性フィルムで被覆された前記型キャビティ内に前記樹脂材料を供給してもよい。

なお、本発明において、樹脂成形又は樹脂封止するための材料である樹脂材料としては、特に制限されず、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよい。また、熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂を一部に含んだ複合材料であってもよい。本発明において、成形型に供給する樹脂材料の形態としては、特に限定されないが、例えば、粉状樹脂、顆粒樹脂、シート状の樹脂、タブレット状の樹脂等の固形樹脂、流動性樹脂、ゲル（gel）状樹脂等が挙げられる。

本発明において、「流動性樹脂」は、流動性を有する樹脂であれば、特に制限されず、例えば、液状樹脂、溶融樹脂等が挙げられる。また、本発明において、「液状」とは、常温（室温）で流動性を有し、力を作用させることにより流動することを意味し、流動性の高低、言い換えれば粘度の程度を問わない。すなわち、本発明において、「液状樹脂」は、常温（室温）で流動性を有し、力を作用させることにより流動する樹脂をいう。また、本発明において、「溶融樹脂」は、例えば、溶融により、液状又は流動性を有する状態となった樹脂をいう。前記溶融樹脂の形態は、特に限定されないが、例えば、成形型のキャビティやポット等に供給可能な形態である。

本発明の樹脂成形方法の前記樹脂材料供給工程において、前記樹脂材料は、前述のとおり、顆粒樹脂、流動性樹脂等の任意の形態でよい。例えば、前記樹脂材料供給工程において、顆粒樹脂等の、流動性を有しない形態の樹脂材料を供給してもよい。前記流動性を有しない形態の樹脂材料は、例えば、その後、溶融させて流動性樹脂にしてもよい。また、例えば、前記樹脂材料供給工程において、流動性樹脂（例えば、液状樹脂又は溶融樹脂）である樹脂材料を供給してもよい。

本発明の樹脂成形方法において、前記型締め工程は、例えば、前記上型と前記下型とを型締めする前記型締め機構を用いて行ってもよい。

本発明の樹脂成形方法は、例えば、さらに、前記機能性フィルムを保持しながら前記機能性フィルムに引っ張り力を加える機能性フィルム保持工程を有していてもよい。これにより、例えば、前記型キャビティの型面に前記機能性フィルムを沿わせて保持することが可能である。前記機能性フィルム胃保持工程は、例えば、前記機能性フィルムを保持する前記機能性フィルム保持機構を用いて行ってもよい。

本発明の樹脂成形方法は、例えば、前記型締め工程及び前記型開き工程において、前記側面部材及び前記底面部材を上下動させる。この上下動は、例えば、前記駆動源を用いて行ってもよい。

本発明の樹脂成形方法において、例えば、全工程の少なくとも一部を、前記樹脂成形装置の前記制御部を用いて制御してもよい。

本発明の樹脂成形方法は、特に限定されないが、例えば、前述のとおり、圧縮成形であってもよく、例えば、トランスファ成形又は射出成形であってもよい。

また、本発明の樹脂成形方法及び樹脂成形品の製造方法において、各工程を行う順序は特に限定されず、任意である。すなわち、本発明の樹脂成形方法及び樹脂成形品の製造方法においては、それを行うことが可能な限り、各工程をどのような順序で行なってもよい。例えば、各工程を、どの工程から先に行なってもよいし、例えば、任意の複数の工程を、同時に又は並行して行ってもよい。

以下、本発明の具体的な実施例を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。

本実施例では、本発明の樹脂成形装置の一例、及び、それを用いて行う本発明の樹脂成形方法の一例について説明する。

図１の断面図に、本実施例の樹脂成形装置における成形型の構成を模式的に示す。図示のとおり、この成形型１０は、上型１００及び下型２００を有する。下型２００は、前記一方の型（側面部材及び底面部材を有する型）である。また、本実施例を含む以下の各実施例（実施例１〜４）では、機能性フィルムとして、離型フィルムを用いる。

下型２００は、底面部材（下型底面部材）２０２と、底面部材２０２を囲むように配置された側面部材（下型側面部材）とを有する。下型側面部材は、内側面部材２０１Ａと、外側面部材２０１Ｂとを有する。内側面部材２０１Ａは、底面部材２０２を囲むように配置されている。外側面部材２０１Ｂは、内側面部材２０１Ａの内周部を囲むように配置されている。底面部材２０２の上面（上端面）と内側面部材２０１Ａの内側面とによって囲まれる空間により、型キャビティ２０３が形成される。例えば、後述するように、型キャビティ２０３に供給された流動性樹脂を硬化させることによって、硬化樹脂からなる封止樹脂を形成することができる。

本実施例の成形型１０においては、下型底面部材２０２及び内側面部材２０１Ａは、それぞれ、下型ベースプレート（基台）２０００の上に配置されている。下型底面部材２０２は、基台２０００の上面に直接固定されている。内側面部材２０１Ａは、基台２０００の上面に、弾性体（第１の弾性部材）２０９を介して接続されている。外側面部材２０１Ｂは、第１の弾性部材２０９の上方の位置において、弾性体（第２の弾性部材）２０８を介して内側面部材２０１Ａの上面に接続されている。また、第２の弾性体２０８は、第１の弾性体２０９よりも弾性率が小さい。内側面部材２０１Ａの内周部は、上方に突出し、上から見て下型底面部材２０２及び外側面部材２０１Ｂに挟まれるように配置され、かつ、前述のとおり、底面部材２０２を囲むように配置されている。外側面部材２０１Ｂは、上から見て内側面部材２０１Ａの内周部を囲むように配置されている。

第１の弾性部材２０９の伸縮により、内側面部材２０１Ａは、下型底面部材２０２とは別々に上下動可能である。また、第２の弾性部材２０８の伸縮により、外側面部材２０１Ｂは、下型底面部材２０２及び内側面部材２０１Ａとは別々に上下動可能である。すなわち、下型２００において、側面部材と底面部材２０２とが別々に上下動可能である。

内側面部材２０１Ａの内側において、上型１００に対向する面と型キャビティ２０３に接する面との境界部（角部）には、前記他方の型に対向する面及び前記型キャビティに接する面の双方と鈍角をなす平面（Ｃ面取りされた面取り部）が形成されている。これにより、前述のとおり、前記境界部（角部）において機能性フィルムに加えられる力が過度に大きくなることを抑制又は防止できるので、前記境界部における機能性フィルムの破損を抑制又は防止できる。なお、本発明において、前記境界部は、例えば、図示のように平面（Ｃ面取りされた面取り部）であってもよいが、前述のとおり、曲面（Ｒ面取りされた面取り部）であってもよい。

外側面部材２０１Ｂの上面（上端面）には、第１吸引溝２０７Ｂが設けられ、第１吸引溝２０７Ｂの内部に第１吸引穴２０７Ａが設けられている。また、第１吸引溝２０７Ｂの内側には第２吸引溝２０６Ｂが設けられ、第２吸引溝２０６Ｂの内部に第２吸引穴２０６Ａが設けられている。さらに、外側面部材２０１Ｂには、その内側面から外側面まで貫通する貫通孔２１０が設けられている。貫通孔２１０は、第１吸引穴２０６Ａと連結している。また、貫通孔２１０は、外側面部材２０１Ｂと内側面部材２０１Ａとの間の隙間２０５と連結している。

さらに、本実施例の樹脂成形装置は、内側面部材２０１Ａと外側面部材２０１Ｂとの間の隙間２０５から機能性フィルムを吸引する第１の吸引機構（図示せず）と、底面部材２０２と内側面部材２０１Ａとの間の隙間２０４から機能性フィルムを吸引する第２の吸引機構（図示せず）と、を有している。図１に示すとおり、内側面部材２０１Ａと外側面部材２０１Ｂとの間の隙間２０５につながる吸引路Ｐ３には、開閉弁ｖ３が設けられている。前記第１の吸引機構は、内側面部材２０１Ａと外側面部材２０１Ｂとの間の隙間２０５から、開閉弁ｖ３及び吸引路Ｐ３を経由して矢印Ｖ３の方向に（下型２００の外側に向かって）吸引する。底面部材２０２と内側面部材２０１Ａとの間の隙間２０４につながる吸引路Ｐ４には、開閉弁ｖ４が設けられている。前記第２の吸引機構は、底面部材２０２と内側面部材２０１Ａとの間の隙間２０４から、開閉弁ｖ４及び吸引路Ｐ４を経由して矢印Ｖ４の方向に（下型２００の外側に向かって）吸引する。このようにして、前記第１の吸引機構及び前記第２の吸引機構により前記機能性フィルムを前記各隙間の内部方向に（下型２００の外側に向かって）吸引することが可能である。なお、後述する図６〜１６においては、図示の簡略化のために、開閉弁ｖ３及びｖ４の図示を省略する。

さらに、本実施例の樹脂成形装置は、外側面部材２０１Ｂの上面（上端面）に設けられた第１吸引穴２０７Ａ及び第２吸引穴２０６から前記機能性フィルムを吸引する第３の吸引機構（図示せず）を有する。本実施例においては、実際には、前記第３の吸引機構は、第１吸引穴２０７Ａのみに連結し、第１吸引穴２０７Ａから前記機能性フィルムを吸引する。具体的には、図１に示すとおり、第１吸引穴２０７Ａにつながる吸引路Ｐ２には、開閉弁ｖ２が設けられている。前記第３の吸引機構は、第１吸引穴２０７Ａから、開閉弁ｖ２及び吸引路Ｐ２を経由して矢印Ｖ２の方向に（下型２００の外側に向かって）吸引する。なお、後述する図６〜１６においては、図示の簡略化のために、開閉弁ｖ２の図示を省略する。第２吸引穴２０６は、前述のとおり、貫通孔２１０と連結している。そして、前記第１の吸引機構により、内側面部材２０１Ａと外側面部材２０１Ｂとの間の隙間２０５、及び、第２吸引穴２０６から、前記機能性フィルムを吸引することができる。すなわち、前記第１の吸引機構は、外側面部材２０１Ｂの上面（上端面）に設けられた吸引穴から前記機能性フィルムを吸引する第３の吸引機構の機能の一部を兼ねている。また、本実施例の樹脂成形装置において、前記第１の吸引機構と、前記第２の吸引機構と、前記第３の吸引機構とは、それぞれ独立して動作することが可能である。開閉弁ｖ２、ｖ３、ｖ４を独立して開閉することによって、第１の吸引機構と第２の吸引機構と第３の吸引機構とのうち動作する１個から３個までの吸引機構を選択することが可能である。

さらに、成形型１０の上型１００には、図示のとおり、その上面から下面まで貫通する貫通孔１０１が設けられている。貫通孔１０１は、第４の吸引機構（図示せず）に連結されている。これにより、後述するとおり、上型１００の下面に基板をエア吸着して固定することが可能である。「上型１００の下面に基板をエア吸着して固定すること」は、「基板を吸引することによって上型１００の下面に基板を密着させて固定すること」を意味する。

なお、本発明において、「吸引機構」は、特に限定されず、例えば、真空ポンプ、減圧タンク（大容量であることが好ましい）等であってもよい。

図２は、図１の下型２００の平面図（上面図）の一例である。前述のとおり、下型底面部材２０２、内側面部材２０１Ａ及び外側面部材２０１Ｂは、それぞれ、基台２００上に配置されている。また、図２に示すとおり、内側面部材２０１Ａは、上から見て下型底面部材２０２を囲むように配置され、外側面部材２０１Ｂは、上から見て内側面部材２０１Ａの内周部を囲むように配置されている。第１吸引溝２０７Ｂは、第２吸引溝２０６Ｂの外側に配置されている。第１吸引溝２０７Ｂ及び第２吸引溝２０６Ｂの内部には、それぞれ、第１吸引穴２０７Ａ及び第２吸引穴２０６Ａが配置されている。第１吸引穴２０７Ａ及び第２吸引穴２０６Ａは、それぞれ、上から見て円形状である。第１吸引溝２０７Ｂと第１吸引穴２０７Ａとは外側の吸引系に含まれる。第２吸引溝２０６Ｂと第２吸引穴２０６Ａとは内側の吸引系に含まれる。

図３は、図１の下型２００の平面図（上面図）の別の一例である。図３の例は、図示のとおり、第１吸引穴２０７Ａが円形状でなくスリット形状であること以外は、図２と同様である。図３には、４個の第１吸引溝２０７Ｂと４個の第１吸引穴２０７Ａとを図示している。しかし、これに限定されず、例えば、１個の第１吸引溝２０７Ｂと１個の第１吸引穴２０７Ａとが、それぞれ第２吸引溝２０６Ｂを囲むようにして下型２００に形成されてもよい。吸引溝と吸引穴とがそれぞれ１個でもよいことは、第２吸引溝２０６Ｂと第２吸引穴２０６Ａとについても同様である。

また、図４は、図１の上型１００の平面図の一例である。図示のとおり、上型１００にはドット状の貫通孔１０１が設けられている。また、図５は、上型１００に吸着される基板の平面図の一例である。図示のとおり、基板１は、その片面にチップ２が固定されている。チップ２は、前述のとおり、特に限定されないが、例えば、半導体チップ等であってもよい。また、図４及び５に示すとおり、上型１００の貫通孔１０１は、チップ２に対応する位置に設けられている。

図６〜１３に、図１の成形型１０（樹脂成形装置）を用いた樹脂成形方法（樹脂成形品の製造方法）の一例を示す。まず、図６に示すとおり、図１に示す成形型１０を準備する（成形型準備工程）。このとき、あらかじめ、外側面部材２０１Ｂの上端面と底面部材２０１の上端面との間の高さ方向に沿う距離が、後述する樹脂成形品（封止済基板）が有する封止樹脂２０（図１２及び１３参照）の厚さ（樹脂厚）よりも大きくなるように、内側面部材２０１Ａと底面部材２０２とを下降させておく。

つぎに、図６に示すとおり、基板１の、チップ２が固定された側と反対側の面を、上型１００の下面に固定する。具体的には、前記第４の吸引機構（図示せず）により、貫通孔１０１から矢印Ｖ１の方向（上向き）に吸引することで、基板１を上型１００の下面に吸着させて固定する。この、基板１を上型１００の下面に吸着させて固定した状態を、図６〜１３の各工程において維持する。なお、吸引機構に代えてクランプ等の機構を使用して、基板１を上型１００の下面に固定してもよい。

一方、図６〜９に示すとおり、型キャビティ２０３の型面に、機能性フィルムである離型フィルム１０００を供給する（機能性フィルム供給工程）。本実施例におけるこの工程は、後述するように、前記第１の機能性フィルム吸引工程及び前記第２の機能性フィルム吸引工程を含む。

まず、離型フィルム１０００を型キャビティ２０３の位置まで搬送する（機能性フィルム搬送工程）。この工程において、例えば、前述のとおり、機能性フィルム搬送機構を用いてもよい。図６に示された状態において、離型フィルム１０００の上に樹脂材料を供給してもよい（樹脂材料供給工程）。

つぎに、図６に示すとおり、離型フィルム１０００を、前記第３の吸引機構（図示せず）により、第１吸引穴２０７Ａから、開閉弁ｖ２及び吸引路Ｐ２（図１参照）を経由して矢印Ｖ２の方向に（下型２００の外側に向かって）吸引する。これにより、離型フィルム１０００を、第１吸引穴２０７Ａ及び第１吸引溝２０７Ｂに沿わせて吸着させる。この矢印Ｖ２方向の吸引による吸着状態を、図６〜１３の各工程において維持する。

つぎに、図７に示すとおり、前記第１の吸引機構（図示せず）により、内側面部材２０１Ａと外側面部材２０１Ｂとの間の隙間２０５から、離型フィルム１０００を、開閉弁ｖ３及び吸引路Ｐ３（図１参照）を経由して矢印Ｖ３の方向に（下型２００の外側に向かって）吸引する（第１の機能性フィルム吸引工程）。前述のとおり、内側面部材２０１Ａと外側面部材２０１Ｂとの間の隙間２０５は、外側面部材２０１Ｂの貫通孔２１０と連結している。加えて、第２吸引溝２０６Ｂと第２吸引穴２０６Ａとは、外側面部材２０１Ｂの貫通孔２１０と連結している。したがって、離型フィルム１０００は、第２吸引溝２０６Ｂにおいて縦向き（図７では下向き）に吸引される。離型フィルム１０００は、前記第１の吸引機構による矢印Ｖ３方向の吸引によって、貫通孔２１０において横方向（図７では左向き）に吸引され、隙間２０５において下向きに吸引される。これにより、図７に示すとおり、離型フィルム１０００を、内側面部材２０１Ａ及び外側面部材２０１Ｂ（下型側面部材）の上面に沿わせて固定することができる。この矢印Ｖ３方向の吸引による吸着状態を、図７〜１３の各工程において維持する。

さらに、図８に示すとおり、前記第２の吸引機構（図示せず）により、底面部材２０２と内側面部材２０１Ａとの間の隙間２０４から、離型フィルム１０００を、開閉弁ｖ４及び吸引路Ｐ４（図１参照）を経由して矢印Ｖ４の方向に（下型２００の外側に向かって）吸引する（第２の機能性フィルム吸引工程）。すなわち、型開き方向に沿って見て成形型１０の外側の吸引系から内側の吸引系の順に、離型フィルム１０００を吸引する。このようにして、矢印Ｖ２〜Ｖ４方向の吸引により、図８に示すとおり、離型フィルム１０００を、型キャビティ２０３における型面（内側面及び内底面）に沿わせて固定することができる。この矢印Ｖ２〜Ｖ４方向の吸引による吸着（固定）状態を、図８〜１３の各工程において維持する。なお、下型２００と上型１００とを型締めしてから型開きする直前までの間においては、矢印Ｖ２〜Ｖ４方向の吸引を停止してもよい。

つぎに、図９に示すとおり、離型フィルム１０００で被覆された型キャビティ２０３内に顆粒樹脂（樹脂材料）２０ａを供給（載置）する（樹脂材料供給工程）。このとき、顆粒樹脂２０ａの供給に先立ち、あらかじめ、加熱機構（図示せず）により、下型２００全体を加熱しても良い。顆粒樹脂２０ａの供給方法は、特に限定されず、例えば、搬送機構（図示せず）等を用いて、予め適切な量に計量された顆粒樹脂２０ａを下型キャビティ２０３の位置まで搬送して供給しても良い。また、例えば、計量機構（図示せず）等を用いて、適切な量の顆粒樹脂２０ａを計量しながら下型キャビティ２０３内に供給しても良い。

なお、樹脂材料２０ａは、図では顆粒樹脂であるが、前述のとおり、これに限定されず任意である。樹脂材料２０ａは、例えば、粉状、粒状、シート状等の固形状の樹脂材料でもよいし、前述のとおり、液状樹脂等でもよい。また、樹脂材料２０ａは、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂等でもよいし、熱可塑性樹脂でもよいし、さらに添加剤等を含んでいてもよい。

また、図６〜９では、型キャビティ２０３内に離型フィルム１０００を供給してから、離型フィルム１０００で被覆された型キャビティ２０３内に樹脂材料２０ａを供給している。しかし、これに限定されず、例えば、前述のように、離型フィルム１０００上に樹脂材料２０ａを載置（供給）してから離型フィルム１０００と樹脂材料２０ａとを搬送し、型キャビティ２０３を離型フィルム１０００で被覆してもよい。これにより、離型フィルム１０００で被覆された型キャビティ２０３内に樹脂材料２０ａを供給することができる。なお、型キャビティ２０３の外で離型フィルム１０００上に樹脂材料２０ａを載置する場合、例えば、樹脂材料２０ａがこぼれないようにするために、樹脂材料２０ａは、液状樹脂、シート状の樹脂等が好ましい。

つぎに、図１０に示すとおり、加熱機構（ヒータ、図示せず）により加熱された下型２００の熱で、樹脂材料２０ａを加熱して溶融樹脂（流動性樹脂）２０ｂとする。

その後、図１１に示すとおり、下型２００に設けられた駆動機構（図示せず）によって下型２００を矢印Ｘ１の方向に上昇させることで、下型２００と上型１００とを型締めする。外側面部材２０１Ｂの上端面が上型１００に接触した後、さらに下型２００を上昇させると、弾性部材（弾性体）２０８及び２０９が収縮する。これにより、外側面部材２０１Ｂ及び内側面部材２０１Ａが、下型底面部材２０２に対し相対的に押し下げられる。この工程において、基板１の装着面に装着された半導体チップ２と装着面とが流動性樹脂２０ｂに浸漬される。そして、下型２００の下方に設けられた駆動機構によって、底面部材２０２を上昇させる。そして、図１１に示すように、外側面部材２０１Ｂの上端面と底面部材２０２の上端面との間の高さ方向に沿う距離が樹脂成形品の樹脂厚に等しくなったところで、底面部材２０２の上昇を停止させる。

そして、図１１の状態（型締め状態）で、流動性樹脂２０ｂが固化するのに必要な時間、型締め状態を保つ。これにより、図１２に示すように、流動性樹脂２０ｂが固化して硬化樹脂（封止樹脂）２０となる。なお、流動性樹脂２０ｂを固化させる方法は特に限定されない。例えば、流動性樹脂２０ｂが熱硬化性樹脂の場合は、流動性樹脂２０ｂをそのまま加熱し続けて硬化（固化）させてもよい。また、例えば、流動性樹脂２０ｂが熱可塑性樹脂の場合は、流動性樹脂２０ｂの加熱を停止してしばらく静置することにより固化させてもよい。以上のようにして、基板１上のチップ２が硬化樹脂（封止樹脂）２０により封止された樹脂成形体（樹脂成形品、図１３において符号３０で示す）を製造することができる（樹脂成形工程）。

その後、図１３に示すように、下型２００全体を矢印Ｘ２の方向に下降させることで、下型２００と上型１００とを型開きする。基板１上のチップ２が硬化樹脂（封止樹脂）２０により封止された樹脂成形体（樹脂成形品）３０を下型２００から取り出す。その後、上型１００における矢印Ｖ１方向の吸引を解除することにより、前記樹脂成形品を上型１００から取り外す。このようにして、基板１上のチップ２が硬化樹脂（封止樹脂）２０により封止された樹脂成形品３０を製造することができる。なお、本実施例では、前記樹脂成形工程により製造された樹脂成形体３０を、そのまま樹脂成形品としている。しかし、本発明は、これに限定されず、前記樹脂成形工程により製造された樹脂成形体をさらに加工して樹脂成形品とする工程を含んでいてもよい。例えば、トランスファ成形等による成形で、樹脂成形体が不要樹脂、バリ等を含んでいる場合は、前記樹脂成形体から不要樹脂、バリ等を取り除いて樹脂成形品としてもよい。

以上のようにして、図１の樹脂成形装置１０を用いた樹脂成形方法を行うことができる。この樹脂成形方法は、基板１、チップ２及び封止樹脂２０を有する樹脂成形品の製造方法でもある。前記樹脂成形品は、基板１の一方の面に固定されたチップ２が、封止樹脂２０により樹脂封止された電子部品である。

本実施例によれば、例えば、以下のような作用効果を得ることができる。まず、本実施例では、図６〜８で説明したように、離型フィルム１０００を吸引する動作を３回（吸引Ｖ２〜Ｖ４）に分けて行う。そして、図７及び８で説明したとおり、３回のうちの後の２回の吸引によって、２回に分けて離型フィルム１０００を下方に伸ばす。同じ深さのキャビティにおいて、離型フィルムを伸ばす工程を２回に分けて行う方が、離型フィルムを伸ばす工程を１回で行うよりも、１回の吸引で離型フィルムが伸ばされる距離を短くすることができる。したがって、離型フィルムの破れの発生を抑制又は防止することができる。すなわち、本発明によれば、側面部材及び底面部材を有する前記一方の型の側面部材が、内側面部材と外側面部材とに分かれていることで、例えば、離型フィルム等の機能性フィルムの破れの発生を抑制又は防止することができる。

また、下型２００と上型１００とを型締めした後に側面部材及び底面部材を有する型を上昇させる際に、前記外側面部材２０１Ｂと前記内側面部材２０１Ａの上端面との境界部と、前記内側面部材２０１Ａと前記底面部材２０２の上端面との境界部とにおける離型フィルム１０００に、上向きの力が加えられる（図１０〜１１参照）。これにより、離型フィルム１０００に皺が発生する場合がある。前記側面部材が内側面部材と外側面部材とに分かれておらず一体である場合は、例えば、前記側面部材と前記底面部材との境界部の１カ所においてのみ、皺が発生する。これに対し、前記側面部材が内側面部材２０１Ａと外側面部材２０１Ｂとに分かれている場合は、例えば、前記外側面部材２０１Ｂと前記内側面部材２０１Ａの上端面との境界部と、前記内側面部材２０１Ａと前記底面部材２０２の上端面との境界部と、の２箇所において、皺が発生する。型キャビティの深さが同じ場合、一体型の側面部材が下降する場合に発生する１個の皺に比較して、前記側面部材が内側面部材２０１Ａと外側面部材２０１Ｂとに分かれている場合に発生する２個の皺の方が、それぞれの皺の長さは、短くなる。すなわち、本発明によれば、側面部材及び底面部材を有する前記一方の型の側面部材が、内側面部材２０１Ａと外側面部材２０１Ｂとに分かれていることで、離型フィルム１０００の皺が封止樹脂（硬化樹脂）に食い込む長さが短くなる。したがって、本発明によれば、機能性フィルム１０００の皺が封止樹脂（硬化樹脂）に食い込むことに起因する離型不良の発生を抑制又は防止することができる。

本実施例では、下型が前記一方の型（側面部材及び底面部材を有する型）である例を示した。しかし、本発明はこれに限定されず、前述のとおり、上型が前記一方の型（側面部材及び底面部材を有する型）であってもよい。その場合は、例えば、下型に基板を供給し、樹脂材料は下型に固定された基板上に供給すればよい。また、基板上に樹脂材料が載置された状態で、下型に基板を樹脂材料とともに供給してもよい。なお、基板上に樹脂材料を供給する場合は、例えば、樹脂材料が基板上からこぼれないようにするために、樹脂材料は、顆粒樹脂よりも液状樹脂の方が好ましい。

また、本実施例では、前記一方の型における前記側面部材が、内側面部材と外側面部材との２つに分かれている例を示した。しかし、本発明はこれに限定されず、前記側面部材が、３つ以上の任意の数に分かれていてもよい。より具体的には、例えば、前記側面部材において、前記内側面部材と前記外側面部材との間に、１つ又は２つ以上の任意の数の部材が配置され、外側の部材が、それよりも内側の部材を囲むように配置されていてもよい。

図１４の断面図に、本発明の成形型（樹脂成形装置）の構成の別の一例、及びそれを用いた樹脂成形方法の一例を模式的に示す。同図は、樹脂成形方法における、実施例１の図８と同様の工程を示す図である。図１４の成形型１０は、外側面部材２０１Ｂが、図８に示された第２吸引溝２０６Ｂ、第２吸引穴２０６Ａ及び貫通孔２１０を有しないこと以外は、図１〜４及び６〜１３に示した成形型１０と同様である。すなわち、図１４の成形型１０を含む樹脂成形装置は、前記第１の吸引機構（図示せず）により、内側面部材２０１Ａと外側面部材２０１Ｂとの間の隙間２０５から、離型フィルム１０００を矢印Ｖ３の方向に（下型２００の外側に向かって）吸引した際に、図７及び８に示した第２吸引溝２０６Ｂと第２吸引穴２０６Ａと貫通孔２１０とを経由する吸引が行われることがない。これ以外は、図１４の樹脂成形装置を用いた樹脂成形方法（樹脂成形品の製造方法）は、実施例１（図６〜１３）に示した樹脂成形方法（樹脂成形品の製造方法）と同様に行うことができる。

本実施例（図１４）の樹脂成形装置においても、実施例１と同様に、側面部材及び底面部材を有する前記一方の型の側面部材が、内側面部材と外側面部材とに分かれていることで、離型フィルムの破れの発生を抑制又は防止することができる。また、同様に、離型フィルムの皺が封止樹脂（硬化樹脂）に食い込むことに起因する離型不良の発生を抑制又は防止することができる。

また、本実施例（図１４）の樹脂成形装置によれば、例えば、柔軟性が小さい離型フィルムを使用する場合において、型キャビティの型面を含む下型の型面に離型フィルムを密着させることができる。加えて、図７及び８に示した第２吸引溝２０６Ｂと第２吸引穴２０６Ａと貫通孔２１０とを有しないことにより、外側面部材２０１Ｂの構成を簡略化することができる。

図１５の断面図に、本発明の成形型（樹脂成形装置）の構成のさらに別の一例、及びそれを用いた樹脂成形方法の一例を模式的に示す。同図は、樹脂成形方法における、実施例１の図８と同様の工程を示す図である。図１５の成形型１０は、外側面部材２０１Ｂが、第２吸引溝２０６Ｂ、第２吸引穴２０６Ａ及び貫通孔２１０を有しない。また、この成形型１０は、外側面部材２０１Ｂが、第１吸引溝２０７Ｂ及び第１吸引穴２０７Ａを有しない。これら以外は、図１５の成形型は、図１〜４及び６〜１３に示した成形型１０と同様である。すなわち、図１５の樹脂成形装置は、前記第１の吸引機構（図示せず）により、内側面部材２０１Ａと外側面部材２０１Ｂとの間の隙間２０５から、離型フィルム１０００を矢印Ｖ３の方向に（下型２００の外側に向かって）吸引した際に、図７及び８に示した第１吸引穴２０７Ａと貫通孔２１０とをそれぞれ経由する２系統の吸引が行われることがない。これ以外は、図１５の樹脂成形装置を用いた樹脂成形方法（樹脂成形品の製造方法）は、実施例１（図６〜１３）に示した樹脂成形方法（樹脂成形品の製造方法）と同様に行うことができる。

本実施例（図１５）の樹脂成形装置においても、実施例１と同様に、側面部材及び底面部材を有する前記一方の型の側面部材が、内側面部材と外側面部材とに分かれていることで、離型フィルムの破れの発生を抑制又は防止することができる。また、同様に、離型フィルムの皺が封止樹脂（硬化樹脂）に食い込むことに起因する離型不良の発生を抑制又は防止することができる。

また、本実施例（図１５）の樹脂成形装置によれば、例えば、柔軟性が小さい離型フィルムを使用する場合において、型キャビティの型面を含む下型の型面に離型フィルムを密着させることができる。加えて、第１吸引溝２０７Ｂと第１吸引穴２０７Ａと第２吸引溝２０６Ｂと第２吸引穴２０６Ａと貫通孔２１０とを有しないことにより、外側面部材２０１Ｂの構成をいっそう簡略化することができる。

図１６の断面図に、本発明の成形型（樹脂成形装置）の構成のさらに別の一例、及びそれを用いた樹脂成形方法の一例を模式的に示す。同図は、樹脂成形方法における、実施例１の図８又は実施例３の図１５と同様の工程を示す図である。図１６の成形型１０は、実施例３の図１５における成形型１０と同じである。また、図１６の樹脂成形装置は、図示のとおり、さらに、離型フィルム１０００を保持する機能性フィルム保持機構３００を有する。機能性フィルム保持機構３００は、機能性フィルム保持部材３０１及び３０２を有し、図示のとおり、機能性フィルム保持部材３０１及び３０２により離型フィルム１０００を挟んで保持しながら成形型１０の型開き方向（図１６では、下向き矢印Ｙ１の方向）に引っ張ることが可能である。これにより、離型フィルム１０００に引っ張り力を加えることができる。これら以外は、図１６の樹脂成形装置は、実施例３（図１５）と同様である。また、図１６の樹脂成形装置を用いた樹脂成形方法は、機能性フィルム保持機構３００を前述のようにして用いること以外は、実施例３（図１５）と同様にして行うことができる。

本実施例（図１６）の樹脂成形装置においても、実施例１と同様に、側面部材及び底面部材を有する前記一方の型の側面部材が、内側面部材と外側面部材とに分かれていることで、離型フィルムの破れの発生を抑制又は防止することができる。また、同様に、離型フィルムの皺が封止樹脂（硬化樹脂）に食い込むことに起因する離型不良の発生を抑制又は防止することができる。

また、本実施例（図１６）の樹脂成形装置によれば、前述のとおり、機能性フィルム保持機構３００により離型フィルム１０００を挟んで保持しながら成形型１０の型開き方向に引っ張ることができる。これにより、例えば、離型フィルム１０００の皺、たるみ、型キャビティ２０３の型面からの剥離等を抑制又は防止できる。また、例えば、柔軟性が小さい離型フィルムを使用する場合において、型キャビティの型面を含む下型の型面に離型フィルムを密着させることができる。加えて、実施例３の場合と同様に、外側面部材２０１Ｂの構成をいっそう簡略化することができる。

実施例１〜４（図１〜１６）においては、機能性フィルムが離型フィルムである場合について説明した。離型フィルムは機能性フィルムに含まれる。しかし、本発明において、機能性フィルムは、離型フィルムに限定されず、任意である。すなわち、離型フィルム以外の機能性フィルムを使用する場合においても、本発明が適用され得る。離型フィルム以外の機能性フィルムとしては、特に限定されないが、例えば、フィルムに形成された模様、色彩層、導電層、金属箔、凹凸等の形状等を成形品に転写するための転写フィルムが挙げられる。導電層及び金属箔は、いずれも放熱部材又は電磁遮へい部材として機能する。模様、色彩層等を成形品に転写するための転写フィルムは、加飾フィルムとも呼ばれる。

さらに、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。

１ 基板
２ チップ
１０ 成形型
２０ａ 顆粒樹脂（樹脂材料）
２０ｂ 溶融樹脂（流動性樹脂）
２０ 硬化樹脂（封止樹脂）
３０ 樹脂成形体（樹脂成形品）
１００ 上型
１０１ 上型の貫通孔
２００ 下型
２０１Ａ 内側面部材（下型内側面部材）
２０１Ｂ 外側面部材（下型外側面部材）
２０２ 底面部材（下型底面部材）
２０３ 型キャビティ（下型キャビティ）
２０４ 内側面部材２０１Ａと底面部材２０２との間の隙間
２０５ 外側面部材２０１Ｂと内側面部材２０１Ａとの間の隙間
２０６Ａ 第２吸引穴
２０６Ｂ 第２吸引溝
２０７Ａ 第１吸引穴
２０７Ｂ 第１吸引溝
２０８ 弾性体（第２の弾性部材）
２０９ 弾性体（第１の弾性部材）
２１０ 外側面部材（下型外側面部材）２０１Ｂの貫通孔
３００ 機能性フィルム保持機構
３０１ 機能性フィルム保持部材
３０２ 機能性フィルム保持部材
１０００ 機能性フィルム（離型フィルム）
２０００ 基台（下型ベースプレート）
Ｘ１ 下型２００の移動方向（型締め方向）を表す上向き矢印
Ｘ２ 下型２００の移動方向（型開き方向）を表す下向き矢印
Ｙ１ 機能性フィルム保持機構３００により力が加えられる方向（型開き方向）を表す下向き矢印
Ｖ１〜Ｖ４ 吸引機構による吸引方向を表す矢印
ｖ２〜ｖ４ 開閉弁
Ｐ２〜Ｐ４ 吸引路

Claims (16)

1. 上型及び下型を有し、
   前記上型及び前記下型のうち一方の型は、側面部材及び底面部材を有し、
   前記一方の型は、前記側面部材と前記底面部材とが別々に上下動可能であり、
   前記側面部材が、内側面部材と外側面部材とを有し、
   前記内側面部材は、前記底面部材を囲むように配置され、
   前記外側面部材は、前記内側面部材の少なくとも一部を囲むように配置され、
   前記底面部材と前記側面部材とで囲まれる空間により、型キャビティが形成され、
   機能性フィルムを、前記内側面部材と前記外側面部材との間の隙間、及び、前記底面部材と前記内側面部材との間の隙間から、それぞれ、前記各隙間の内部方向に吸引可能であることを特徴とする成形型。
2. 前記一方の型が、下型であり、
   前記側面部材が、下型側面部材であり、
   前記底面部材が、下型底面部材であり、
   前記内側面部材が、下型内側面部材であり、
   前記外側面部材が、下型外側面部材である、
   請求項１記載の成形型。
3. 前記底面部材を前記型キャビティの方向に移動させることで、前記型キャビティの深さを、前記成形型により成形される樹脂成形体の樹脂厚さと等しくすることが可能な請求項１又は２記載の成形型。
4. 前記内側面部材及び前記外側面部材の少なくとも一方が、弾性体により支持されるとともに、前記弾性体の伸縮により上下動可能である請求項１から３のいずれか一項に記載の成形型。
5. 前記外側面部材の上面に吸引穴が設けられ、機能性フィルムを、前記吸引穴の内部方向に吸引可能である請求項１から４のいずれか一項に記載の成形型。
6. 前記吸引穴が、第１吸引穴及び第２吸引穴に分かれ、前記第１吸引穴の内側に前記第２吸引穴が設けられている請求項５記載の成形型。
7. 請求項１から６のいずれか一項に記載の成形型を有する樹脂成形装置。
8. さらに、前記内側面部材と前記外側面部材との間の隙間から前記機能性フィルムを吸引する第１の吸引機構と、
   前記底面部材と前記内側面部材との間の隙間から前記機能性フィルムを吸引する第２の吸引機構と、を有し、
   前記吸引機構により前記機能性フィルムを前記各隙間の内部方向に吸引することが可能な請求項７記載の樹脂成形装置。
9. さらに、前記第１の吸引機構による吸引と、前記第２の吸引機構による吸引と、を選択する吸引選択機構を有する請求項８記載の樹脂成形装置。
10. 前記成形型が、請求項５又は６記載の成形型であり、さらに、前記吸引穴から前記機能性フィルムを吸引する第３の吸引機構を有する請求項８又は９記載の樹脂成形装置。
11. さらに、前記機能性フィルムを保持する機能性フィルム保持機構を有し、
    前記機能性フィルム保持機構により、前記機能性フィルムを保持しながら前記機能性フィルムに引っ張り力を加えることが可能な請求項７から１０のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
12. 上型及び下型を有し、
    前記上型及び前記下型のうち一方の型は、側面部材及び底面部材を有し、
    前記一方の型は、前記側面部材と前記底面部材とが別々に上下動可能であり、
    前記側面部材が、内側面部材と外側面部材とを有し、
    前記内側面部材は、前記底面部材を囲むように配置され、
    前記外側面部材は、前記内側面部材の少なくとも一部を囲むように配置され、
    前記底面部材と前記側面部材とで囲まれる空間により、型キャビティが形成され、
    機能性フィルムを、前記内側面部材と前記外側面部材との間の隙間、及び、前記底面部材と前記内側面部材との間の隙間から、それぞれ、前記各隙間の内部方向に向かって吸引可能である成形型を準備する成形型準備工程と、
    前記型キャビティの型面に機能性フィルムを供給する機能性フィルム供給工程と、
    前記内側面部材と前記外側面部材との間の隙間から前記機能性フィルムを吸引する第１の機能性フィルム吸引工程と、
    前記底面部材と前記内側面部材との間の隙間から前記機能性フィルムを吸引する第２の機能性フィルム吸引工程と、
    前記機能性フィルムの上に樹脂材料を供給する樹脂材料供給工程と、
    前記上型と前記下型とが型締めされた状態において前記型キャビティ内で前記樹脂材料を硬化させることによって硬化樹脂を成形して樹脂成形体を製造する樹脂成形工程と、
    を有することを特徴とする樹脂成形方法。
13. 前記第１の機能性フィルム吸引工程を行った後に前記第２の機能性フィルム吸引工程を行う請求項１２記載の樹脂成形方法。
14. 前記成形型が、請求項１から６のいずれか一項に記載の成形型である請求項１２又は１３記載の樹脂成形方法。
15. 請求項７から１１のいずれか一項に記載の樹脂成形装置を用いて行う請求項１４記載の樹脂成形方法。
16. 請求項１２から１５のいずれか一項に記載の樹脂成形方法により樹脂を成形することを特徴とする樹脂成形品の製造方法。

Images