JPH01129424A - 電子素子の樹脂封止方法 - Google Patents
電子素子の樹脂封止方法Info
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- JPH01129424A JPH01129424A JP28806487A JP28806487A JPH01129424A JP H01129424 A JPH01129424 A JP H01129424A JP 28806487 A JP28806487 A JP 28806487A JP 28806487 A JP28806487 A JP 28806487A JP H01129424 A JPH01129424 A JP H01129424A
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- Japan
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- tablet
- resin
- tablets
- molding
- dried
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- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 33
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は、トランジスタ、集積回路、発光ダイオード
などの電子素子を樹脂封止する方法に関する。
などの電子素子を樹脂封止する方法に関する。
（ロ）従来の技術
従来、集積回路などの半導体素子を樹脂封止する場合の
成形手順は、まず、粉末状の樹脂を用意し、これをタブ
レットと呼ばれる直径が４０ｍｍ、亮さが４０乃至５０
ｎ＋ｎ＋程度の円筒状のものにプリフォームしておき、
このタブレット化した樹脂をプレヒート後、金型へ投入
し、低圧成形する方法をとっている。
成形手順は、まず、粉末状の樹脂を用意し、これをタブ
レットと呼ばれる直径が４０ｍｍ、亮さが４０乃至５０
ｎ＋ｎ＋程度の円筒状のものにプリフォームしておき、
このタブレット化した樹脂をプレヒート後、金型へ投入
し、低圧成形する方法をとっている。
（ハ）発明が解決しようとする問題点
上記従来の樹脂封止の成形手順にあっては、粉末状から
タブレット化し、金型へ投入するまでの過程で、空気中
の水分を樹脂に吸着する場合が多い。これは、例えば粉
末状からタブレット化した状態の固形樹脂に、すでに０
．２％程度の水分を含んでいる場合であり、また、タブ
レットの納入から、溶融して樹脂封止する前までの保管
過程で新たに水分を吸着する場合等である。
タブレット化し、金型へ投入するまでの過程で、空気中
の水分を樹脂に吸着する場合が多い。これは、例えば粉
末状からタブレット化した状態の固形樹脂に、すでに０
．２％程度の水分を含んでいる場合であり、また、タブ
レットの納入から、溶融して樹脂封止する前までの保管
過程で新たに水分を吸着する場合等である。
このような水分を含有するタブレットを用いて、加熱に
よる樹脂成形を行うと、樹脂成形時にその含まれている
水分が気化して、樹脂表面や樹脂内部に残存し、結果と
して、樹脂表面や内部にボイド（空洞）が発生していた
。このボイドは、外観上著しく見苦しく、従って、商品
としては不良となり、歩留を低下させる一原因となって
いた。
よる樹脂成形を行うと、樹脂成形時にその含まれている
水分が気化して、樹脂表面や樹脂内部に残存し、結果と
して、樹脂表面や内部にボイド（空洞）が発生していた
。このボイドは、外観上著しく見苦しく、従って、商品
としては不良となり、歩留を低下させる一原因となって
いた。
この発明は、上記問題点に着目してなされたものであっ
て、樹脂成形前のタブレット内に含有されろ水分量を略
Ｏとし、樹脂成形時にボイドのほとんど生じない電子素
子の樹脂封止方法を提供することを目的としている。
て、樹脂成形前のタブレット内に含有されろ水分量を略
Ｏとし、樹脂成形時にボイドのほとんど生じない電子素
子の樹脂封止方法を提供することを目的としている。
（ニ）問題点を解決するための手段及び作用この発明の
電子素子の樹脂封止方法は、粉末樹脂を準６１Ｈシた後
、これを所定の大きさのものにタブレット化し、得られ
たタブレットを含有水分量が略Ｏ％近くになるまで強制
乾燥させ、これを加熱溶融して、予め素子をセットした
合わせ型に注入するようにしている。
電子素子の樹脂封止方法は、粉末樹脂を準６１Ｈシた後
、これを所定の大きさのものにタブレット化し、得られ
たタブレットを含有水分量が略Ｏ％近くになるまで強制
乾燥させ、これを加熱溶融して、予め素子をセットした
合わせ型に注入するようにしている。
この樹脂↑・↑正方法では、加熱溶融する前のタブレッ
トを長時間に亘り乾燥させ、水分量をほぼＯとなるまで
にするものであるから、全く水分にを含まないタブレッ
トを用いて、成形するものであり、はとんど成形後にボ
イド発生がなくなる。
トを長時間に亘り乾燥させ、水分量をほぼＯとなるまで
にするものであるから、全く水分にを含まないタブレッ
トを用いて、成形するものであり、はとんど成形後にボ
イド発生がなくなる。
（ホ）実施例
以下実施例により、この発明をさらに詳細に説明する。
第１図は、この発明の一実施例を示し、粉末樹脂を９備
した段階から成形までの手順を示している。
した段階から成形までの手順を示している。
例えば、半導体素子を樹脂封止する場合、リードフレー
ムの上に、半導体チップがグイボンディングされ、さら
にリードとチップ間がワ・イヤボンディングされた素子
を、予め金型内にセットしておくことは従来と同様であ
る。成形樹脂材１４としては、まず、第１図に示すよう
に、粉末封止を準（Ｊｉｉｉする（ステップ５ＴＩ）。
ムの上に、半導体チップがグイボンディングされ、さら
にリードとチップ間がワ・イヤボンディングされた素子
を、予め金型内にセットしておくことは従来と同様であ
る。成形樹脂材１４としては、まず、第１図に示すよう
に、粉末封止を準（Ｊｉｉｉする（ステップ５ＴＩ）。
そして、この粉末樹脂は、上記したように所定の大きさ
の筒状の形に固形化する、つまりタブレット化を行う（
ステップ５Ｔ２）。このタブレット化までは、樹脂製造
メーカによって用意され、水分吸着を防止するために、
密封の袋に収納されるのが通常である。それでも、製造
過程及び乾燥ｉυ程において、このタブレットには、０
．２％程度の水分を含有している。従来の成形樹脂封止
方法では、このタブレットを、これ以上水分を吸着しな
い程度に管理し、このタブレットを例えば半導体素子メ
ーカが、これを使用し、プレヒート、力ｌ熱溶融して、
成形に用いるのが３’ｆＪ常である。
の筒状の形に固形化する、つまりタブレット化を行う（
ステップ５Ｔ２）。このタブレット化までは、樹脂製造
メーカによって用意され、水分吸着を防止するために、
密封の袋に収納されるのが通常である。それでも、製造
過程及び乾燥ｉυ程において、このタブレットには、０
．２％程度の水分を含有している。従来の成形樹脂封止
方法では、このタブレットを、これ以上水分を吸着しな
い程度に管理し、このタブレットを例えば半導体素子メ
ーカが、これを使用し、プレヒート、力ｌ熱溶融して、
成形に用いるのが３’ｆＪ常である。
しかしながら、この発明においては、さらに第１図のス
テップＳＴ３に示すように、タブレットを露点−１０°
Ｃ以下の雰囲気において、４８時間以上強制乾燥させる
。これにより、水分量は略０％に近いものとすることが
できる。この水分量と乾燥の放置時間との関係を図示す
ると、第３図に示すようであり、略４８時間の乾燥で、
０．１％以下になることが理解できる。長時間乾燥した
タブレットを、実際の樹脂封止成形に使用する。つまり
、それをプレヒートしくステップ５Ｔ４） 、低圧成形
を行う（ステップ５Ｔ５）。後の成形手順は、特に従来
と変わるところはない。すなわち、この発明の樹脂封止
方法の特徴は、タブレットをプレヒートする前に、長時
間乾燥処理を行い、含有する水分量を、略Ｏ％近くする
ことである。
テップＳＴ３に示すように、タブレットを露点−１０°
Ｃ以下の雰囲気において、４８時間以上強制乾燥させる
。これにより、水分量は略０％に近いものとすることが
できる。この水分量と乾燥の放置時間との関係を図示す
ると、第３図に示すようであり、略４８時間の乾燥で、
０．１％以下になることが理解できる。長時間乾燥した
タブレットを、実際の樹脂封止成形に使用する。つまり
、それをプレヒートしくステップ５Ｔ４） 、低圧成形
を行う（ステップ５Ｔ５）。後の成形手順は、特に従来
と変わるところはない。すなわち、この発明の樹脂封止
方法の特徴は、タブレットをプレヒートする前に、長時
間乾燥処理を行い、含有する水分量を、略Ｏ％近くする
ことである。
第２図にタブレットの乾燥処理を行う装置を示している
。
。
この装置は、プラスチック製容器１内に、底部に空部を
残して、メツシュ板２を設け、このメッシェ板２上に乾
燥すべきタブレット３を載置し、一方、プラスチック製
容器１には、メツシュ板２よりも下部に入口４が設けら
れ、この人口４より窒素ガス（Ｎ２）を、流債計６を介
して取込み、プラスチック製容器１内を窒素ガス（Ｎ２
）で充満する。この窒素ガスは、瀞気を含まないもので
あるから、容器１内に長時間窒素ガスを取込み、窒素ガ
ス排出口５より排出することにより、タブレット３内に
吸着含有される水分が全て窒素ガス中で気化され、放出
される。そのため、窒素ガスの取込み、排出の長時間の
継続により、第３図に示すように、はとんど水分含有量
がＯとなるタブレット３を得ることができるものである
。
残して、メツシュ板２を設け、このメッシェ板２上に乾
燥すべきタブレット３を載置し、一方、プラスチック製
容器１には、メツシュ板２よりも下部に入口４が設けら
れ、この人口４より窒素ガス（Ｎ２）を、流債計６を介
して取込み、プラスチック製容器１内を窒素ガス（Ｎ２
）で充満する。この窒素ガスは、瀞気を含まないもので
あるから、容器１内に長時間窒素ガスを取込み、窒素ガ
ス排出口５より排出することにより、タブレット３内に
吸着含有される水分が全て窒素ガス中で気化され、放出
される。そのため、窒素ガスの取込み、排出の長時間の
継続により、第３図に示すように、はとんど水分含有量
がＯとなるタブレット３を得ることができるものである
。
この実施例で、使用する樹脂は熱硬化性のものであるた
め、加熱乾燥ではなく、窒素ガスを充満させた乾燥雰囲
気中で除湿するようにしている。
め、加熱乾燥ではなく、窒素ガスを充満させた乾燥雰囲
気中で除湿するようにしている。
従って、除湿には、特に窒素ガスを用いる必要はなく、
例えば、真空脱泡で、同様の乾燥を行うようにしてもよ
い。
例えば、真空脱泡で、同様の乾燥を行うようにしてもよ
い。
また、上記実施例では、露点−１０″Ｃの乾燥度をもつ
雰囲気中におく場合を示しているが、露点−１０’Ｃ１
時間４８時間で、少なくとも十分に実用的であることを
示し、従って、露点のマイナス値は一１０°Ｃよりもさ
らに低くてもよく、乾燥時間は、４８時間以上としても
よいことは、もちろんである。
雰囲気中におく場合を示しているが、露点−１０’Ｃ１
時間４８時間で、少なくとも十分に実用的であることを
示し、従って、露点のマイナス値は一１０°Ｃよりもさ
らに低くてもよく、乾燥時間は、４８時間以上としても
よいことは、もちろんである。
（へ）発明の効果
この発明によれば、樹脂封止を行う過程で、タブレット
をプレヒートする前に、含有水分計がほぼ０％近くにな
るまで強制乾燥させ、しかる後にこれを用いて加熱溶融
し、合わせ型に注入するようにしているので、注入時、
溶融樹脂中に含まれる水分はほとんどなく、従って、気
泡などを発生することもないので、成形時にボイドが発
生することなく、得られた電子幸子は、常に商品’（Ｔ
のものを得ることができ、従って、より歩留を向上する
ことができる。
をプレヒートする前に、含有水分計がほぼ０％近くにな
るまで強制乾燥させ、しかる後にこれを用いて加熱溶融
し、合わせ型に注入するようにしているので、注入時、
溶融樹脂中に含まれる水分はほとんどなく、従って、気
泡などを発生することもないので、成形時にボイドが発
生することなく、得られた電子幸子は、常に商品’（Ｔ
のものを得ることができ、従って、より歩留を向上する
ことができる。
第１図は、この発明の一実施例の示す樹脂封止手＋１１
１を示す概略図、第２図は、同樹脂封止過稈で用いられ
る乾燥処理装置の一例を示す図、第３図は同乾燥装置ｉ
ｔを用いてタブレットを乾燥した場合の乾燥時間と水分
量含有量の関係を示す図である。 １ニブラスチツク製容器、２：メツシュ板、３：タブレ
ット。 特許出願人 立石電機株式会社代理人 弁理
士 中 村 茂 信
１を示す概略図、第２図は、同樹脂封止過稈で用いられ
る乾燥処理装置の一例を示す図、第３図は同乾燥装置ｉ
ｔを用いてタブレットを乾燥した場合の乾燥時間と水分
量含有量の関係を示す図である。 １ニブラスチツク製容器、２：メツシュ板、３：タブレ
ット。 特許出願人 立石電機株式会社代理人 弁理
士 中 村 茂 信
Claims (1)
- （１）粉末樹脂をタブレット化し、得られたタブレット
を含有水分量が略０％近くになるまで、強制乾燥させ、
これを加熱溶融して、予め素子をセットした合わせ型に
注入するようにしたことを特徴とする電子素子の樹脂封
止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28806487A JPH01129424A (ja) | 1987-11-15 | 1987-11-15 | 電子素子の樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28806487A JPH01129424A (ja) | 1987-11-15 | 1987-11-15 | 電子素子の樹脂封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01129424A true JPH01129424A (ja) | 1989-05-22 |
Family
ID=17725359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28806487A Pending JPH01129424A (ja) | 1987-11-15 | 1987-11-15 | 電子素子の樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01129424A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992016969A1 (en) * | 1991-03-20 | 1992-10-01 | Nitto Denko Corporation | Semiconductor sealing resin tablet and its manufacture |
| JPH06104301A (ja) * | 1992-09-18 | 1994-04-15 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用樹脂タブレット及びその製造方法と半導体封止方法 |
| US8097937B2 (en) | 2001-04-10 | 2012-01-17 | Osram Ag | Leadframe and housing for radiation-emitting component, radiation-emitting component, and a method for producing the component |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60121726A (ja) * | 1983-12-06 | 1985-06-29 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
-
1987
- 1987-11-15 JP JP28806487A patent/JPH01129424A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60121726A (ja) * | 1983-12-06 | 1985-06-29 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992016969A1 (en) * | 1991-03-20 | 1992-10-01 | Nitto Denko Corporation | Semiconductor sealing resin tablet and its manufacture |
| US5645787A (en) * | 1991-03-20 | 1997-07-08 | Nitto Denko Corporation | Process for producing semiconductor devices using resin tablets |
| JP2822273B2 (ja) * | 1991-03-20 | 1998-11-11 | 日東電工株式会社 | 半導体封止用樹脂タブレット及びその製造方法 |
| JPH06104301A (ja) * | 1992-09-18 | 1994-04-15 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用樹脂タブレット及びその製造方法と半導体封止方法 |
| US8097937B2 (en) | 2001-04-10 | 2012-01-17 | Osram Ag | Leadframe and housing for radiation-emitting component, radiation-emitting component, and a method for producing the component |
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