JP2866867B2 - 半導体装置の樹脂封止装置及び樹脂封止方法 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止装置及び樹脂封止方法Info
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- JP2866867B2 JP2866867B2 JP62196802A JP19680287A JP2866867B2 JP 2866867 B2 JP2866867 B2 JP 2866867B2 JP 62196802 A JP62196802 A JP 62196802A JP 19680287 A JP19680287 A JP 19680287A JP 2866867 B2 JP2866867 B2 JP 2866867B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- plunger
- pot
- exhaust path
- resin sealing
- Prior art date
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/34—Moulds having venting means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/58—Details
- B29C45/586—Injection or transfer plungers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体組立工程で使用して好適な半導体
樹脂封止装置に関する。 〔従来の技術〕 従来、この種の半導体樹脂封止装置は第２図に示すよ
うに構成されている。第２図において、１はヒータ（図
示せず）を内蔵する上下２つの定盤２、３と、これら両
定盤２、３に各々保持されリードフレーム４上の半導体
素子（図示せず）を樹脂封止するパッケージ５を形成す
るキャビティ６、７を有する上下２つのキャビティブロ
ック８、９とからなる金型である。10はこの金型１の両
ブロック８、９のうち上側のキャビティブロック８に取
り付けられ樹脂加圧用のプランジャー11がその内部を進
退するポットである。また、12は前記ポット10および前
記キャビティ６、７に連通するランナ、13は前記キャビ
ティ６、７内の空気を排出するベントである。なお、14
は前記ポット10内に前記プランジャー11によって挿入さ
れた合成樹脂である。 次に、このように構成された半導体樹脂封止装置によ
る樹脂封止方法について説明する。先ず、半導体素子
（図示せず）をボンディングしたリードフレーム４を下
側のキャビティブロック９内に載置する。次に、両キャ
ビティブロック８、９を型締めする。そして、予め加熱
された合成樹脂14をポット10内に挿入した後、プランジ
ャー11の加圧によって両キャビティ６、７内に充填す
る。このようにして半導体素子（図示せず）を樹脂封止
したパッケージ５を成形することができる。 〔発明が解決しようとする問題点〕 ところで、従来の半導体樹脂封止装置においては、ポ
ット10およびキャビティ６、７内を真空にする機能を備
えておらず、このため樹脂加圧時にポット10およびキャ
ビティ６、７内の空気が合成樹脂14内に侵入してパッケ
ージ５の表面や内部にボイド（空洞）を形成し、その結
果、パッケージ５の強度、耐湿性に悪影響を及ぼし、製
品の品質が低下するという問題があった。 この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、
その内部および表面にボイドが無いパッケージを成形す
ることができ、もって製品の品質を向上させることがで
きる半導体樹脂封止装置を提供するものである。 〔問題点を解決するための手段〕 この発明に係る半導体樹脂封止装置は、半導体樹脂封
止用のパッケージを形成するための金型に、キャビティ
およびポットの内部に連通する排気路を形成し、この排
気路に吸気装置を接続したものである。 〔作用〕 この発明においては、プランジャーによる樹脂加圧前
に吸気装置によりポット及びキャビティ内の空気を排気
路から金型の外部に排出させて真空状態とし、シールピ
ンの先端が樹脂に当たる直前にシールピンを上方に引き
上げ、プランジャーの注入圧力を樹脂に与えるようにし
たものである。 〔実施例〕 第１図は本発明の一実施例を示すもので、第２図と同
一の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省
略する。第１図において、21および22は両キャビティ
６、７に連通する断面コ字状の連通溝で、各々両キャビ
ティブロック８、９に形成されており、型締め時に該両
キャビティブロック８、９間に空間部23を形成するよう
に構成されている。24はこの空間部23と共に第１の排気
路25を形成する排気孔で、上側のキャビティブロック８
に設けられており、前記連通溝21の内部および前記金型
１の外部に開口されている。26は両キャビティブロック
８、９間に介装されたシール部材である。次に27はポッ
ト10の内部および金型１の外部に開口する第２の排気路
で、真空プランジャ11の中にシリンダー（図示せず）に
て上下に駆動されるシールピン28との直径差により排気
路が形成されている。そして前記第１の排気路25とこの
第２の排気路27は各々管体を介して互いに異なる２つの
吸気装置（図示せず）に接続されている。 なお、第２の排気路27は、シールピン28の先端が合成
樹脂14に当たる直前にシリンダー（図示せず）にて上方
に引き上げられ、プランジャ11の受け面11aとシールピ
ン28の受け面28aが接触し、プランジャの注入圧力を合
成樹脂14に与えるように構成されている。 このように構成された半導体樹脂封止装置において
は、型締め時にポット10内の合成樹脂14をプランジャー
11で加圧することにより両キャビティ６、７内に充填さ
せ、パッケージ５を成形することができる。この場合、
ポット10内でプランジャ11による樹脂加圧前に吸気装置
（図示せず）を駆動すると、ポット10およびキャビティ
６、７内の空気を両排気路25、27から金型１の外部に排
出させることができ、ポット10およびキャビティ６、７
内を真空状態とすることができる。従って、ポット10お
よびキャビティ６、７内の空気が樹脂加圧時に合成樹脂
14内に侵入してパッケージ５の表面や内部ボイド（空
洞）を形成するということがない。 なお、上記実施例においては、プランジャー11を上側
のキャビティブロック８に取り付ける装置に適用する例
を示したが、これは下側のキャビティブロック９に取り
付ける装置にも適用可能である。 また上記連通溝21、22及び排気通路27の形状は、例え
ば断面円形状など適宜変形することが自由である。 〔発明の効果〕 以上のように本発明によれば、半導体樹脂封止用のパ
ッケージを形成するための金型に、キャビティおよびポ
ットの内部に連通する排気路を形成し、この排気路に吸
気装置を接続したので、樹脂加圧前にポットおよびキャ
ビティ内を真空状態とすることができ、これによってそ
の内部および表面にボイドが無いパッケージを形成する
ことができて、製品の品質向上に大いに寄与する効果が
ある。
樹脂封止装置に関する。 〔従来の技術〕 従来、この種の半導体樹脂封止装置は第２図に示すよ
うに構成されている。第２図において、１はヒータ（図
示せず）を内蔵する上下２つの定盤２、３と、これら両
定盤２、３に各々保持されリードフレーム４上の半導体
素子（図示せず）を樹脂封止するパッケージ５を形成す
るキャビティ６、７を有する上下２つのキャビティブロ
ック８、９とからなる金型である。10はこの金型１の両
ブロック８、９のうち上側のキャビティブロック８に取
り付けられ樹脂加圧用のプランジャー11がその内部を進
退するポットである。また、12は前記ポット10および前
記キャビティ６、７に連通するランナ、13は前記キャビ
ティ６、７内の空気を排出するベントである。なお、14
は前記ポット10内に前記プランジャー11によって挿入さ
れた合成樹脂である。 次に、このように構成された半導体樹脂封止装置によ
る樹脂封止方法について説明する。先ず、半導体素子
（図示せず）をボンディングしたリードフレーム４を下
側のキャビティブロック９内に載置する。次に、両キャ
ビティブロック８、９を型締めする。そして、予め加熱
された合成樹脂14をポット10内に挿入した後、プランジ
ャー11の加圧によって両キャビティ６、７内に充填す
る。このようにして半導体素子（図示せず）を樹脂封止
したパッケージ５を成形することができる。 〔発明が解決しようとする問題点〕 ところで、従来の半導体樹脂封止装置においては、ポ
ット10およびキャビティ６、７内を真空にする機能を備
えておらず、このため樹脂加圧時にポット10およびキャ
ビティ６、７内の空気が合成樹脂14内に侵入してパッケ
ージ５の表面や内部にボイド（空洞）を形成し、その結
果、パッケージ５の強度、耐湿性に悪影響を及ぼし、製
品の品質が低下するという問題があった。 この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、
その内部および表面にボイドが無いパッケージを成形す
ることができ、もって製品の品質を向上させることがで
きる半導体樹脂封止装置を提供するものである。 〔問題点を解決するための手段〕 この発明に係る半導体樹脂封止装置は、半導体樹脂封
止用のパッケージを形成するための金型に、キャビティ
およびポットの内部に連通する排気路を形成し、この排
気路に吸気装置を接続したものである。 〔作用〕 この発明においては、プランジャーによる樹脂加圧前
に吸気装置によりポット及びキャビティ内の空気を排気
路から金型の外部に排出させて真空状態とし、シールピ
ンの先端が樹脂に当たる直前にシールピンを上方に引き
上げ、プランジャーの注入圧力を樹脂に与えるようにし
たものである。 〔実施例〕 第１図は本発明の一実施例を示すもので、第２図と同
一の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省
略する。第１図において、21および22は両キャビティ
６、７に連通する断面コ字状の連通溝で、各々両キャビ
ティブロック８、９に形成されており、型締め時に該両
キャビティブロック８、９間に空間部23を形成するよう
に構成されている。24はこの空間部23と共に第１の排気
路25を形成する排気孔で、上側のキャビティブロック８
に設けられており、前記連通溝21の内部および前記金型
１の外部に開口されている。26は両キャビティブロック
８、９間に介装されたシール部材である。次に27はポッ
ト10の内部および金型１の外部に開口する第２の排気路
で、真空プランジャ11の中にシリンダー（図示せず）に
て上下に駆動されるシールピン28との直径差により排気
路が形成されている。そして前記第１の排気路25とこの
第２の排気路27は各々管体を介して互いに異なる２つの
吸気装置（図示せず）に接続されている。 なお、第２の排気路27は、シールピン28の先端が合成
樹脂14に当たる直前にシリンダー（図示せず）にて上方
に引き上げられ、プランジャ11の受け面11aとシールピ
ン28の受け面28aが接触し、プランジャの注入圧力を合
成樹脂14に与えるように構成されている。 このように構成された半導体樹脂封止装置において
は、型締め時にポット10内の合成樹脂14をプランジャー
11で加圧することにより両キャビティ６、７内に充填さ
せ、パッケージ５を成形することができる。この場合、
ポット10内でプランジャ11による樹脂加圧前に吸気装置
（図示せず）を駆動すると、ポット10およびキャビティ
６、７内の空気を両排気路25、27から金型１の外部に排
出させることができ、ポット10およびキャビティ６、７
内を真空状態とすることができる。従って、ポット10お
よびキャビティ６、７内の空気が樹脂加圧時に合成樹脂
14内に侵入してパッケージ５の表面や内部ボイド（空
洞）を形成するということがない。 なお、上記実施例においては、プランジャー11を上側
のキャビティブロック８に取り付ける装置に適用する例
を示したが、これは下側のキャビティブロック９に取り
付ける装置にも適用可能である。 また上記連通溝21、22及び排気通路27の形状は、例え
ば断面円形状など適宜変形することが自由である。 〔発明の効果〕 以上のように本発明によれば、半導体樹脂封止用のパ
ッケージを形成するための金型に、キャビティおよびポ
ットの内部に連通する排気路を形成し、この排気路に吸
気装置を接続したので、樹脂加圧前にポットおよびキャ
ビティ内を真空状態とすることができ、これによってそ
の内部および表面にボイドが無いパッケージを形成する
ことができて、製品の品質向上に大いに寄与する効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は従来
の半導体樹脂封止装置を示す断面図である。 図中、１は金型、４はリードフレーム、５はパッケー
ジ、６、７はキャビティ、８、９はキャビティブロッ
ク、10はポット、11はプランジャー、14は合成樹脂、25
は第１の排気路、27は第２の排気路、28はシールピンで
ある。 尚、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
の半導体樹脂封止装置を示す断面図である。 図中、１は金型、４はリードフレーム、５はパッケー
ジ、６、７はキャビティ、８、９はキャビティブロッ
ク、10はポット、11はプランジャー、14は合成樹脂、25
は第１の排気路、27は第２の排気路、28はシールピンで
ある。 尚、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．半導体樹脂封止用のパッケージを形成するキャビテ
ィを有する金型と、この金型に取り付けられ樹脂加圧用
のプランジャーがその内部を進退するポットとを備えた
半導体装置の樹脂封止装置において、前記金型にポット
およびキャビティの内部に連通する排気路を形成し、こ
の排気路に吸気装置を接続し、ポット内の排気路は、プ
ランジャー中心部に遊挿されて前記プランジャーによる
加圧時に当該排気路を閉鎖するシールピンにより形成さ
れている半導体装置の樹脂封止装置。 ２．半導体樹脂封止用のパッケージを形成するキャビテ
ィを有する金型と、この金型に取り付けられ樹脂加圧用
のプランジャーがその内部を進退するポットとを備え、
前記金型にポットおよびキャビティの内部に連通する排
気路を形成し、この排気路に吸気装置を接続し、ポット
内の排気路は、プランジャー中心部に遊挿されて前記プ
ランジャーによる加圧時に当該排気路を閉鎖するシール
ピンにより形成されている半導体装置の樹脂封止装置に
よる樹脂封止方法であって、プランジャーによる樹脂加
圧前に吸気装置によりポット及びキャビティ内の空気を
両排気路から金型の外部に排出させ、シールピンの先端
が樹脂に当たる直前に当該シールピンを上方に引き上
げ、上記プランジャーの注入圧力を樹脂に与えるように
したことを特徴とする半導体装置の樹脂封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62196802A JP2866867B2 (ja) | 1987-08-05 | 1987-08-05 | 半導体装置の樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62196802A JP2866867B2 (ja) | 1987-08-05 | 1987-08-05 | 半導体装置の樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6439737A JPS6439737A (en) | 1989-02-10 |
| JP2866867B2 true JP2866867B2 (ja) | 1999-03-08 |
Family
ID=16363892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62196802A Expired - Lifetime JP2866867B2 (ja) | 1987-08-05 | 1987-08-05 | 半導体装置の樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2866867B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2639858B2 (ja) * | 1991-01-17 | 1997-08-13 | トーワ 株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
| US5626887A (en) * | 1994-10-24 | 1997-05-06 | Texas Instruments Incorporated | Air exhaust mold plunger |
| CN112829179B (zh) * | 2020-12-31 | 2022-07-29 | 华芯智造微电子(重庆)有限公司 | 一种塑封压机 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5868940A (ja) * | 1981-10-20 | 1983-04-25 | Oki Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体のトランスフア成形装置 |
-
1987
- 1987-08-05 JP JP62196802A patent/JP2866867B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6439737A (en) | 1989-02-10 |
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