NL194709C - Werkwijze voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten. - Google Patents

Werkwijze voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten. Download PDF

Info

Publication number
NL194709C
NL194709C NL9400648A NL9400648A NL194709C NL 194709 C NL194709 C NL 194709C NL 9400648 A NL9400648 A NL 9400648A NL 9400648 A NL9400648 A NL 9400648A NL 194709 C NL194709 C NL 194709C
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
resin
mold
crucibles
evacuation
space portion
Prior art date
Application number
NL9400648A
Other languages
English (en)
Other versions
NL194709B (nl
NL9400648A (nl
Inventor
Koichi Araki
Yoshihisa Kawamoto
Makoto Matsuo
Michio Osada
Original Assignee
Towa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Towa Corp filed Critical Towa Corp
Publication of NL9400648A publication Critical patent/NL9400648A/nl
Publication of NL194709B publication Critical patent/NL194709B/nl
Application granted granted Critical
Publication of NL194709C publication Critical patent/NL194709C/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/34Moulds having venting means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S425/00Plastic article or earthenware shaping or treating: apparatus
    • Y10S425/228Injection plunger or ram: transfer molding type
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S425/00Plastic article or earthenware shaping or treating: apparatus
    • Y10S425/812Venting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

1 194709
Werkwijze voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten
De onderhavige uitvinding betreft een werkwijze voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten, omvattende: 5 een harstablettoevoerstap voor het toevoeren van harstabletten in kroezen die aangebracht zijn in een matrijs voor harsvormen omvattende een bovenste vormgedeelte en een benedenste vormgedeelte; een geleiderframetoevoerstap voor het toevoeren en plaatsen van elektronische delen die zijn gemonteerd op geleiderframes op voorgeschreven posities ter plaatse van uithollingen die zijn aangebracht in de matrijs; een harstabletverwarmingsstap voor het verwarmen van de harstabletten die toegevoerd zijn in de kroezen 10 van de matrijs; een matrijssluitstap voor het sluiten van het bovenste vormgedeelte en het benedenste vormgedeelte voor het aangrijpen van de elektronische delen die aangebracht zijn op de geleiderframes op voorgeschreven posities ter plaatse van de uithollingen, waarbij de matrijssluitstap omvat: een gedeeltelijke sluitstap voor het bepalen van een voorgeschreven speling tussen matrijsoppervlakken 15 van het bovenste vormgedeelte en het benedenste vormgedeelte, en een volledige sluitstap voor het verenigen van de matrijsoppervlakken van het bovenste vormgedeelte en het benedenste vormgedeelte met elkaar, een uitwendige luchtblokkeringsstap voor het afsluiten van een inwendige ruimtegedeelte van de matrijs, dat wordt bepaald na de matrijssluitstap van de matrijs door ten minste de kroezen, de uithollingen en 20 harsdoorgangen die de kroezen in verbinding stellen met de uithollingen, van het uitwendige; een evacueerstap van gedwongen afzuigen/uitlaten van lucht en/of het vocht dat achter is gebleven in het inwendige ruimtegedeelte van de matrijs; en een harsvormstap van het onder druk zetten van de harstabletten die toegevoerd zijn in de kroezen van de matrijs, voor het injecteren van gesmolten harsmaterialen die zijn verwarmd en gesmolten in die kroezen, in 25 de uithollingen die aangebracht zijn aan zijposities van de kroezen via de harsdoorgangen, zodat de op de geleiderframes aangebrachte elektronische delen met hars worden afgedicht.
Een dergelijke werkwijze is bekend uit de Nederlandse terinzagelegging NL-A 9200089. Deze bekende werkwijze is gericht op het vormen van hars om elektronische delen, zoals IC’s, LSI’s, diodes of condensatoren die gemonteerd zijn op geleiderframes. De elektronische delen worden doorgaans afgedicht met 30 thermohardende harsmaterialen.
De bekende werkwijze wordt uitgevoerd met een vorminrichting die een bovenste vormgedeelte heeft en een beweegbare benedenste vormgedeelte. Het beweegbare benedenste vormgedeelte wordt omlaag bewogen en daarna wordt een geleiderframe, dat is voorzien van een elektronisch deel, op een voorgeschreven positie van het vormoppervlak van het benedenste vormgedeelte geplaatst. Verder wordt een 35 harstablet toegevoerd in een kroes van het benedenste vormgedeelte.
Vervolgens wordt het benedenste vormgedeelte naar boven bewogen zodat het bovenste vormgedeelte en het benedenste vormgedeelte gesloten worden. Zo worden het elektronische deel en het geleiderframe geplaatst tussen bovenste en onderste uithollingen die tegenover elkaar zijn voorzien in de vorm-oppervlakken van het benedenste vormgedeelte en het bovenste vormgedeelte. Het harstablet wordt in de 40 kroes verwarmd en geleidelijk gesmolten. Daarna wordt de harstablet die is opgesiagen in de kroes, onder druk gezet door een plunjer zodat het gesmolten harsmateriaal wordt geïnjecteerd/geladen in uithollingen waardoor de elektronische delen en het geleiderframe die geplaatst zijn in die uithollingen, afgedicht worden in een door hars gevormd orgaan waarvan de vorm overeenkomt met de vormen van de uithollingen.
Na het verlopen van een tijdspanne die nodig is voor het uitharden van het gesmolten harsmateriaal, 45 kunnen het bovenste vormgedeelte en het benedenste vormgedeelte worden geopend om het uit hars gevormde orgaan en het geleiderframe uit de uithollingen weg te nemen.
Wanneer tijdens de bekende werkwijze het bovenste vormgedeelte en het benedenste vormgedeelte worden gesloten, blijft lucht en/of vocht achter in het ruimtegedeelte dat wordt bepaald door de kroes, het harsdoorganggedeelte en de uithollingen. Deze achterblijvende lucht kan binnendringen in het gesmolten 50 harsmateriaal en kan problemen veroorzaken bij het harsvormen. Door de lucht kunnen holtes in het inwendige en het uitwendige van het uit hars gevormde orgaan ontstaan. Wanneer inwendige holtes worden gevormd in het uit hars gevormde orgaan, verslechtert de hechting tussen het geleiderframe en het hars en ! kan vocht makkelijker infiltreren in het product. Dat vocht kan binnenkomen door een spleet die wordt bepaald tussen het hars en het geleiderframe. Dat betekent dat de aanwezigheid van inwendige holtes de 55 vochtweerstand van het eindproduct verslechtert. Verder kan het uit hars gevormde orgaan barsten of splinteren wanneer kracht wordt uitgeoefend op een geleidergedeelte dat uitsteekt uit het uit hars gevormde orgaan, zodat het geleidergedeelte wordt verbogen ten opzichte van het uit hars gevormde orgaan.
194709 2
Om het binnendringen van lucht in het harsmateriaal tijdens het harsvormen te voorkomen voorziet de bekende werkwijze in een uitwendige luchtblokkeerstap voor het afsluiten van een inwendig ruimtegedeelte van de matrijs, dat wordt bepaald in de matrijssluitstap door ten minste de kroezen, de uithollingen en de harsdoorgangen die de kroezen in verbinding stellen met de uithollingen. Nadat een inwendig ruimte-5 gedeelte is voorzien, wordt dat inwendige ruimtegedeelte door middel van gedwongen afzuigen/uitlaten van lucht en/of vocht geëvacueerd. Pas na het evacueren van het inwendige ruimtegedeelte wordt gesmolten hars in de harsvormstap in de kroezen geïnjecteerd.
Volgens de bekende werkwijze wordt het inwendige ruimtegedeelte met gebruikelijke luchtuitlaatdelen, zoals een vacuümpomp, geëvacueerd. Met een dergelijke vacuümpomp is er doorgaans een relatief lange 10 tijd vereist voor het verhogen van de omvang van het vacuüm in het inwendige ruimtegedeelte van de matrijs totdat een voorgeschreven niveau is bereikt. Deze relatief lange tijd voor het evacueren van het inwendige ruimtegedeelte zal de totale harsvormtijd verlengen. Dat is nadelig.
Gezien het bovenstaande is het het doel van de onderhavige uitvinding om te voorzien in een werkwijze van het in de aanhef genoemde soort, waarbij het mogelijk is om producten te vormen met een hoge 15 kwaliteit en betrouwbaarheid door efficiënt en betrouwbaar lucht en/of vocht dat achterblijft in een inwendig ruimtegedeelte van de matrijs uit dit inwendige ruimtegedeelte te evacueren. Daarbij wordt ernaar gestreefd om het afzuigen van achtergebleven lucht en/of vocht zo snel mogelijk en effectief mogelijk uit te voeren.
Dat doel wordt volgens de onderhavige uitvinding bereikt doordat deze werkwijze omvat een instantane evacueerstap van krachtig afzuigen/uitlaten van de lucht en/of het vocht dat achterblijft in dat 20 inwendige ruimtegedeelte van de matrijs, waarbij die instantane evacueerstap uitgevoerd wordt nadat de harstabletten toegevoerd zijn in de kroezen verwarmd zijn en uitgezet zijn in de harstabletverwarmingsstap en het inwendige en het uitwendige van de harstabletten zich in een ventilatietoestand bevinden.
Door de aanwezigheid van een instantane evacueerstap is het mogelijk om de omvang van het vacuüm in het inwendige ruimtegedeelte van de matrijs in een korte tijd te verbeteren. De instantane evacueerstap 25 kan bijvoorbeeld worden uitgevoerd door het inwendige ruimtegedeelte via een leiding te verbinden met een kamer waarin vooraf een vacuüm is gevormd. Nadat de omvang van het vacuüm in het inwendige ruimtegedeelte door middel van een instantane evacueerstap is verbeterd, kan men met behulp van gebruikelijke evacueermiddelen, zoals een vacuümbron, de omvang van het vacuüm in het inwendige ruimtegedeelte op het door de instantane evacueerstap verkregen niveau handhaven. Als alternatief is het 30 mogelijk om het niveau van het vacuüm in het inwendige ruimtegedeelte verder te verhogen.
De instantane evacueerstap wordt uitgevoerd nadat de harstabletten, die toegevoerd zijn in de kroezen, verwarmd zijn en uitgezet zijn in de harstabletverwarmingsstap. Deze maatregel is noodzakelijk omdat het j harstablet, dat gevormd is door harspoeder te verdichten in een voorgeschreven vorm, in het algemeen een grote hoeveelheid lucht met daarin vocht omvat. Verder is de grote hoeveelheid lucht die is omvat in het 35 harstablet aanwezig in de vorm van een aantal onafhankelijke belletjes, die van elkaar gescheiden zijn en die niet met elkaar in verbinding kunnen staan of met de oppervlakte van het harstablet om uit het harstablet te kunnen ontspannen. Wanneer een dergelijk harstablet verwarmd wordt tot een harsvorm-temperatuur van bijvoorbeeld ten minste 175°C, vormt de lucht en/of het vocht dat aanwezig is in het vormtablet waterdamp. Deze waterdamp zal het gesmolten harsmateriaal binnendringen met de lucht die 40 achterblijft in het inwendige ruimtegedeelte van de matrijs. In dat geval wordt het harsmateriaal geïnjecteerd/ ingeladen in de uithollingen en worden holtes gevormd in het inwendige en het uitwendige van het uit hars gevormde orgaan.
Tijdens het verwarmen van de harstablet zal verder gas, zoals verbrandingsgas dat gevormd wordt door het verwarmen van het harstablet ook in het inwendige ruimtegedeelte aanwezig zijn. De lucht en/of het 45 vocht en/of de gassen die op deze manier ontsnappen aan het harstablet moeten voorafgaande aan de harsvormstap uit het inwendige ruimtegedeelte worden afgevoerd om problemen met luchtinsluiting in het uit hars gevormde orgaan te voorkomen. Door nu de instantane evacueerstap uit te voeren nadat de harstabletten in de kroezen zijn verwarmd en uitgezet in de harstabletverwarmingsstap wordt bereikt dat de lucht en/of het vocht dat achterblijft in het inwendige ruimtegedeelte van de matrijs, en de lucht en/of het vocht 50 dat ingesloten wordt in de harstabletten en het eventuele gas dat ontstaat uit de verwarming van de harstabletten effectief uit het inwendige ruimtegedeelte wordt geëvacueerd, voordat men de harsvormstap uitvoert.
Opgemerkt wordt dat uit de Britse octrooiaanvrage GB-A 2.086.796 een spuitgietinrichting bekend is die voorzien is van een mechanisme voor het creëren van een vacuüm in een vorm. Voordat met behulp van 55 de spuitgietinrichting een vorm wordt gevuld, wordt uit de vorm achtergebleven lucht en/of vocht verwijderd. Voor het verwijderen van de lucht en/of vocht wordt gebruikgemaakt van een instantane evacueerstap, die kan worden gevolgd door een verdere evacueerstap. De instantane evacueerstap wordt uitgevoerd door de 3 194709 vorm aan te sluiten op een kamer waarin vooraf een vacuüm is gevormd. De vacuüm kan in de kamer worden gevormd met behulp van bijvoorbeeld een vacuümpomp. Vervolgens kan men de vorm aansluiten op de vacuümpomp om het niveau van het vacuüm in de vorm op peil te houden of verder te verbeteren.
De Britse octrooiaanvrage GB-A 2.086.796 is niet gericht op een inrichting of een werkwijze voor het 5 vormen van hars om elektronische delen. Volgens de Britse octrooiaanvrage GB-A 2.086.796 wordt een vorm eerst voorbereid door de vorm te sluiten en deze te evacueren. Vervolgens wordt de vorm gevuld met bij voorkeur keramisch materiaal. Omdat volgens deze Britse octrooiaanvrage een geheel lege vorm wordt gevuld, is het mogelijk om in de vorm de gewenste procesomstandigheden aan te brengen. Dat wil zeggen dat in de vorm een gewenst niveau van vacuüm kan worden aangelegd.
10 In tegenstelling tot de Britse octrooiaanvrage GB-A 2.086.796 is in de onderhavige uitvinding geen sprake van een lege vorm. Bij het aanleggen van een vacuüm is in de vorm ten minste een geleiderframe aanwezig en een harstablet. Voor de onderhavige uitvinding is het essentieel dat het verwarmen van de harstablet en het uitvoeren van de instantane evacueerstap in de juiste volgorde worden uitgevoerd. De volgorde is niet relevant bij de inrichting volgens de Britse octrooiaanvrage GB-A 2.086.796 en wordt in 15 deze octrooiaanvrage niet beschreven noch gesuggereerd.
De voorgaande en andere doelstellingen, voorzieningen, aspecten en voordelen van de onderhavige uitvinding zullen duidelijker worden uit de volgende gedetailleerde beschrijving van de onderhavige uitvinding onder verwijzing naar de bijgaande tekeningen.
20 Korte beschrijving van de tekeningen
Figuur 1 is een gedeeltelijk opengewerkt aanzicht in doorsnede dat een hoofddeel van een matrijs toont, dat voorzien is in een inrichting voor harsvormen om elektronische delen af te dichten, die in een geopende stand is; figuur 2 is een gedeeltelijk opengewerkt aanzicht in doorsnede van de matrijs, die getoond is in figuur 1, 25 dat het hoofddeel van de matrijs toont halverwege volledige sluiting; figuur 3 is een gedeeltelijk opengewerkt aanzicht in doorsnede van de matrijs, die getoond is in figuur 1, die in een volledig gesloten stand is voor harsvormen om elektronische delen af te dichten; figuur 4 is een gedeeltelijk opengewerkt onderaanzicht dat een hoofddeel van een matrijsoppervlak van een bovenste vormsectie toont dat is voorzien in de matrijs die is getoond in figuur 1; 30 figuur 5 is een gedeeltelijk opengewerkt aanzicht in doorsnede dat een gedeelte van een matrijs rond uithollingen toont, om een stand van injecteren van gesmolten harsmateriaal te tonen in de uithollingen van een kroes door een harsdoorgang; en figuur 6 is een grafiek die voorbeelden van evacueer efficiëntieniveaus toont in normale evacuatie en instantane evacuatie, uitgevoerd in een inwendig ruimtegedeelte van de matrijs.
35
Een uitvoeringsvorm van de werkwijze voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten wordt nu in detail beschreven met verwijzing naar de figuren 1 tot en met 4.
Deze harsafdicht/vorminrichting is voorzien van een bovenste vormgedeelte 1 (vast type) dat gemonteerd is op een bovenste vaste plaat en daartegenover een benedenste vormgedeelte 2 (beweegbaar type) dat is 40 gemonteerd op een benedenste beweegbare plaat.
Verder zijn de matrijsbases 3 en 4 van het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2 voorzien van verwarmingsmiddelen 5 en 6.
Een vast matrijsframe 7 wordt losneembaar gemonteerd aan de vaste matrijsbasis 3 met behulp van passende afdichtingsmiddelen zoals een zwaluwstaartgroef en een zwaluwstaartgedeelte.
45 Anderzijds wordt een beweegbare matrijsframe 8 losneembaar gemonteerd aan de beweegbare matrijsbasis 4 door afdichtingsmiddelen die gelijk zijn aan die welke voorzien zijn aan de vaste zijde.
De matrijsframes 7 en 8 die opgenomen zijn in de matrijsbasis 3 en 4 worden geplaatst op voorgeschreven posities door passende vasthoudblokken (niet getoond) voor het vasthouden van deze aan horizontale eindgedeelten daarvan.
50 Passende afdichtingsmiddelen (niet getoond) worden bij voorkeur ingebracht tussen de matrijsframes 7 en 8 en de vasthoudblokken.
Het beweegbare matrijsframe 8 wordt voorzien van een veelheid van kroezen 9, terwijl een vereist aantal harsvormuithollingen 10 is aangebracht aan zijposities van de betreffende kroezen 9.
Het beweegbare matrijsframe 8 is ook voorzien van specifieke verwarmingsmiddelen 11.
55 Het beweegbare matrijsframe 8 is verder voorzien aan zijn benedenste positie van een benedenste uitwerpplaat 12 dat uitwerppennen 12a omvat voor het uitwerpen en vrijgeven van hars gevormde organen die gevormd zijn in de uithollingen 10, en een plunjerhouder 13 (zie figuur 3) die plunjers 13a (hars onder 194709 4 drukzetmiddelen) omvat voor het onder druk zetten van harstabletten R die respectievelijk zijn toegevoerd in de kroezen 9.
Boveneindgedeelten van de uitwerppennen 13a werden opgenomen in penholtes 14 die in verbinding staan met de uithollingen 10.
5 Verder worden bovengedeelten van de plunjers 13a opgenomen in de betreffende kroezen 9 door inbrengholtes 15 en 16 die zijn voorzien in de beweegbare matrijsbasis 4 en de uitwerpplaat 12.
Passende afdichtingsmiddelen (niet getoond) worden bij voorkeur geplaatst tussen een opneemruimte voor de benedenste uitwerpplaat 12 die is voorzien in de beweegbare matrijsbasis 4 en het uitwendige van deze ruimte zowel als tussen de plunjers 13a en de opneemruimte.
10 Anderzijds is het vaste matrijsframe 7 voorzien van uithollingen 20 in overeenstemming met de posities en het aantal van de uithollingen 10 die zijn voorzien in het beweegbare matrijsframe 8.
Het vaste matrijsframe 7 wordt verder voorzien van verdeelgedeelten 25, tegenover de kroezen 9 van het beweegbare matrijsframe 8.
De verdeelgedeelten 25 en de uithollingen 20 staan met elkaar in verbinding door harsdoorgangen 26, 15 waarbij de kroezen 9 en de uithollingen 10 en 20 in verbinding met elkaar staan door de korte harsdoorgangen 26 die de verdeelgedeelten 25 omvatten wanneer het bovenste vormgedeelte 1 en het onderste vormdeel 2 worden gesloten. Verder worden de plunjers 13a die zijn gevat in de kroezen 9 verticaal aangedreven door een passend aandrijfmechanisme (niet getoond) zoals een hydraulische of pneumatische motor of een elektrische motor.
20 Wanneer de plunjers 13a de harstabletten R onder druk zetten die zijn ontvangen in de kroezen 9, worden harsmaterialen die zijn verwarmd en gesmolten in de kroezen 9 geïnjecteerd in de uithollingen 10 en 20 door de harsdoorgangen 26 die de verdeelgedeelten 25 omvatten.
De bovenste uithollingen 20 worden voorzien van luchtgaten 43 (zie figuur 4) voor het in verbinding stellen van de uithollingen 10 en 20 met het uitwendige bij het sluiten daarvan.
25 Het vaste matrijsframe 7 is verder voorzien van specifieke verwarmingsmiddelen 21.
Het vaste matrijsframe 7 is verder voorzien aan zijn bovenpositie van een steunpen 22b voor een bovenuitwerpplaat 22 die uitwerppennen 22a omvat voor het uitwerpen en vrijgeven van hars gevormde organen die zijn gevormd in de uithollingen 20, en een elastisch orgaan 23 zoals een veer voor het naar beneden drukken van de bovenuitwerpplaat 22 door de steunpen 22b.
30 Benedeneindgedeelten van de uitwerppennen 22a worden voorzien van pengaten 24 die in verbinding staan met de uithollingen 20 en pengaten 24a die respectievelijk in verbinding staan met de verdeelgedeelten 25.
De bovenuitwerpplaat 22 wordt naar beneden gedrukt door elasticiteit van het elastische middel 23 wanneer het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2 worden geopend zoals getoond 35 in figuur 1, zodat uitgeharde harsorganen in de harsdoorgangen 26 die zijn voorzien tussen de verdeelgedeelten 25 en de uithollingen 20 en de hars gevormde organen die zijn uitgehard in de uithollingen 20 naar beneden kunnen worden uitgeworpen en vrijgegeven.
Wanneer het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2 verder worden geopend, wordt de benedenuitwerpplaat 12 naar boven gedrukt door een uitwerpstaaf 12b, zodat de uitwerppennen 40 12a naar boven uitwerpen en de hars gevormde middelen uit de uithollingen 10 vrijgeven.
Wanneer het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2 volledig gesloten worden zoals getoond in figuur 3, worden de uitwerpplaten 22 en 12 naar boven respectievelijk naar beneden teruggetrokken door bovenste en benedenste terugkeerpennen (niet getoond) die tegenover elkaar voorzien zijn aan de uitwerpplaten 22 en 12.
45 Een uitwendig luchtblokkeringsorgaan 30 dat in de vorm is van een ronde of rechthoekige cilinder is in aangrijping met de beweegbare matrijsbasis 4 voor het bedekken van ten minste uitwendige buitenzijden van de kroezen 9 en de uithollingen 10 in een matrijsoppervlak van het benedenste vormgedeelte 2. Dit uitwendige luchtblokkeringsorgaan 30 is verschuifbaar in de richting voor het openen/sluiten van het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2 door een vereist aandrijfmechanisme 31.
50 Verder wordt een passend afdichtingsmiddel 32 tussen de contactoppervlakken van de beweegbare matrijsbasis 4 en het uitwendige luchtblokkeringsmiddel 30 geplaatst.
Een ander uitwendig luchtblokkeringsmiddel 30 die in de vorm is van een ronde of rechthoekige cilinder wordt aangebracht aan de vaste basis 3 voor het bedekken van de uitwendige buitenkanten van de harsdoorgangen 25 en 26 en de uithollingen 20 in een matrijsoppervlak van het bovenste vormgedeelte 1.
55 Dit uitwendige luchtblokkeringsmiddel 33 is verschuifbaar in de richting voor het openen/sluiten van het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2 door een passend aandrijfmechanisme 34.
Verder, wordt een passend afdichtingsmiddel 35 geplaatst tussen de contactoppervlakken van de vaste 5 194709 matrijsbasis 3 en het uitwendige luchtblokkeringsmiddel 33.
Wanneer de uitwendige luchtblokkeringsmiddelen 30 en 33 worden bewogen om het bovenste vorm-gedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2 respectievelijk te sluiten door de aandrijfmechanismen 31 en 34, komen voorwaartse einden van deze uitwendige luchtblokkeringsmiddelen 30 en 33 met elkaar in 5 contact (zie figuren 2 en 3).
Verwijzend naar figuur 3, wordt een boveneinde van het uitwendige luchtblokkeringsmiddel 30 die wordt afgedicht aan de beweegbare matrijsbasis 4 naar boven bewogen naar een gedeelte dicht bij het matrijsoppervlak van het benedenste vormgedeelte 2, terwijl het uitwendige luchtblokkeringsmiddel 33 die is afgedicht aan de vaste matrijsbasis 3 die is afgedicht aan een uitwendige buitenkantoppervlak van het 10 luchtblokkeringsmiddel 30 dat is afgedicht aan de beweegbare matrijsbasis 4.
Terwijl de contactoppervlakken van de uitwendige luchtblokkeringsmiddelen 30 en 33 verticaal geleider-recht in de figuren zijn, kunnen andere passende contactoppervlakken gebruikt worden in plaats van zo’n constructie.
Verder,wordt een passend afsluitmiddel 36 geplaatst tussen de contactoppervlakken van de uitwendige 15 luchtblokkeringsmiddelen 30 en 33.
Aanvullend worden passende afdichtingsmiddelen 37 ook geplaatst tussen de matrijsbases 3 en 4 en de matrijsframes 7 en 8, tussen de matrijsframes 7 en 8 en de uitwerppennen 22a en 12a, en tussen het beweegbare matrijsframe 8 en de kroezen 9 en de plunjers 13a.
Wanneer het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2 worden gesloten, grijpen de 20 voorwaartse einden van de uitwendige luchtblokkeringsmiddelen 30 en 33 zo aan dat een uitwendig luchtblokkeringsgedeelte 38 (zie figuren 2 en 3) wordt bepaald dat is afgesneden van de uitwendige lucht door de uitwendige luchtblokkeringsmiddelen 30 en 33 en de afdichtingsmiddelen 32, 35, 36 en 37.
Oe afdichtingsmiddelen 32, 35, 36 en 37 kunnen eenvoudig het ruimtegedeelte 38 bepalen dat een passende vacuüm toestand vereist tussen het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2. 25 De uitwendige luchtblokkeringsmiddelen 30 en 33 kunnen worden teruggetrokken door de aandrijfmechanismen 31 en 34 naar posities die operaties voor het losmaken van de matrijsframes 7 en 8 van de matrijsbases 3 en 4 en het uitwisselen van deze niet verhinderen.
Zo is het mogelijk het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2 te openen en te sluiten tijdens het plaatsen van de uitwendige luchtblokkeringsmiddelen 30 en 33 in bijvoorbeeld de posities 30 die zijn getoond in de figuren 2 en 3, waarbij de uitwendige luchtblokkeringsmiddelen 30 en 33 niet elke vormcyclus kunnen worden teruggetrokken bij normaal harsvormen.
De aandrijfmechanismen 31 en 34 voor de uitwendige luchtblokkeringsmiddelen 30 en 33 kunnen worden geschikt gemaakt voor mechanische aandrijfmechanismen zoals passende tandheugel met ronzelmechanis-men, elektrische aandrijfmechanismen zoals elektrische motoren, of hydraulische of pneumatische 35 vloeistofaandrijfmechanismen, terwijl de voorgenoemde elektrische aandrijfmechanismen of pneumatische aandrijfmechanismen verkozen worden voor wat betreft het gebruik voor vormen van hars om elektronische delen af te dichten.
Holle gedeelten 29 voor plaatsen van geleiderframes 27 die voorzien zijn van elektronische delen 27a zijn voorzien in het matrijsoppervlak en het beweegbare matrijsframe 8.
40 Verwijzend naar figuur 1, betreft verwijzingscijfer 28 geleiderframetoevoer/uitlaatmechanismen voor toevoeren/plaatsen van geleiderframes 27 in de holle gedeelten 29.
Het ruimtegedeelte 38 dat bepaald wordt door het aangrijpen van de uitwendige luchtblokkeringsmiddelen 30 en 33 wordt verbonden met een einde van een vacuümpad 39 zoals een vacuümpijp om hiermee in verbinding te staan, terwijl het andere eind van het vacuümpad 39 wordt verbonden met een vacuümbron 45 40 die een vacuümpomp of soortgelijke omvat, en een instantaan evacueermechanisme 45 dat een vacuümtank of soortgelijke omvat, om hiermee in verbinding te staan.
Namelijk, het ruimtegedeelte 38 wordt in verbinding gesteld met de vacuümbron 40 door een schakelklep 27 zoals een elektromagnetische klep die is voorzien in het vacuümpad 39, om hiermee in verbinding te staan.
50 Verder wordt het ruimtegedeelte 38 verbonden met het instantane evacueermechanisme 45 door een schakelklep 47 die is voorzien in het vacuümpad 39 en een andere schakelklep 48 zoals een elektromagnetische klep, om in verbinding met de gelijke te staan.
De vacuümbron 40 wordt verbonden tussen de schakelkleppen 47 en 48 op een in verbinding staande manier. Daarvoor, wanneer de vacuümbron 40 wordt bediend tijdens het openen van de schakelklep 47 55 door een openingssignaal D en sluiten van de andere schakelklep 48 door bijvoorbeeld een sluitsignaal e, is het mogelijk het ruimtegedeelte 38 te evacueren door de schakelklep 47 en het schakelpad 39.
Wanneer de vacuümbron 40 wordt bediend tijdens sluiten van de schakelklep 47 door een sluitsignaal d 194709 6 en het openen van het andere schakelsignaal 48 door een openingssignaal E, anderzijds, is het mogelijk het instantane evacueermechanisme (vacuümtank) 45 in een voorgeschreven vacuümtoestand te brengen door evacuatie door de schakelklep 48 en het vacuümpad 39.
Een beschrijving wordt nu gemaakt over evacuatie van het ruimtegedeelte 38 dat is bepaald wanneer het 5 bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2 worden gesloten zoals getoond in figuren 2 of 3 en een inwendig ruimtegedeelte van de matrijs dat is bepaald door ten minste de kroezen 9, de harsdoorgangen 25 en 26 en de uithollingen 10 en 12 wordt afgesloten van het uitwendige, en instantane evacuatie voor snel verbeteren van de omvang van vacuüm in het ruimtegedeelte 38.
Eerst wordt de vacuümbron 40 bediend tijdens het sluiten van de schakelklep 47 door een sluitsignaal d 10 en openen van de schakelklep 48 door een openingssignaal E, daarbij het instantane evacueermechanisme 45 in een voorgeschreven vacuümtoestand brengend. Op dit moment, kan de omvang van vacuüm in het instantane evacueermechanisme (vacuümtank) 45 willekeurig gezet worden op een passend niveau.
Dan wordt de schakelklep 47 geopend door het openingssignaal D zodat het ruimtegedeelte 38 in verbinding staat met het instantane evacueermechanisme 45 door de schakelkleppen 47 en 48 en het 15 vacuümpad 39, waarbij lucht die achterblijft in het ruimtegedeelte 38 instantaan en krachtig uitgezogen/ uitgelaten wordt in een korte tijd naar het uitwendige door het instantane evacueermechanisme 45 dat gehouden wordt in de voorgeschreven omvang van vacuüm. Zo is het mogelijk instantane evacuatie uit te voeren voor snel verbeteren van de omvang van vacuüm in het ruimtegedeelte 38. Op dit moment kan binnen enkele seconden een hoge omvang van vacuüm bereikt worden in het ruimtegedeelte 38.
20 Het ruimtegedeelte 38 staat in verbinding met de vacuümbron 40 door de schakelklep 47 en het vacuümpad 39. Daarvoor is het mogelijk evacuatie uit te voeren voor krachtig afzuigen/uitlaten van de lucht die achterblijft in het ruimtegedeelte 38 naar het uitwendige in het vervolg op de voorgenoemde instantane evacuatie, waarbij de vacuümbron 40 bediend wordt terwijl de schakelklep 48 door een sluitsignaal e gesloten wordt.
25 Ten gevolge van de evacuatie door de vacuümbron 40, is het mogelijk de omvang van vacuüm dat wordt bereikt door de instantane evacuatie in het ruimtegedeelte 38 te handhaven of verder te verhogen. Zo is het mogelijk het ruimtegedeelte 38 instantaan te plaatsen op een hoog vacuümniveau in een korte tijd, door het uitvoeren van de instantane evacuatie door de instantane evacueermechanisme 45 en de evacuatie door de vacuümbron 40.
30 De evacuatie wordt uitgevoerd tijdens het sluiten van de schakelklep 48, zodat alleen de vacuümbron 40 en het ruimtegedeelte 38 met elkaar in verbinding staan om efficiënt de evacuatie uit te voeren zonder de functie van de vacuümbron 40 te verminderen.
In de instantane evacuatie en de evacuatie van het ruimtegedeelte 38, is het mogelijk om krachtig lucht en/of het vocht dat achterblijft in het ruimtegedeelte 38 af te zuigen/uit te laten, lucht en/of het vocht dat 35 stroomt uit de harstabletten R die zijn verwarmd en uitgezet in de kroezen 9 in het ruimtegedeelte 38, en gas dat ontstaat door verwarmen naar het uitwendige van het ruimtegedeelte 38.
Een beschrijving wordt nu gemaakt van gebruik voor vormen van hars om elektronische delen 27a af te dichten die zijn gemonteerd op de geleiderframes 27 met hars met de inrichting die de voorgenoemde constructie heeft.
40 Eerst wordt de vacuümbron 40 bediend na het voorafgaand sluiten van de schakelklep 47 door het sluitsignaal d en openen van de schakelklep 48 door het openingssignaal E, daarbij het instantane evacueermechanisme (vacuümtank) 45 in een voorgeschreven vacuümtoestand brengend door de schakelklep 48 en het vacuümpad 39.
Dan wordt het benedenste vormgedeelte 2 naar beneden bewogen om het bovenste vormgedeelte 1 en 45 het benedenste vormgedeelte 2 te openen, zoals getoond in figuur 1. Dan worden de harstabletten R
toegevoerd naar de kroezen 9 die zijn voorzien in het benedenste vormgedeelte 2, terwijl de geleiderframes 27 worden toegevoerd/geplaatst in de holle gedeelten 29 die zijn voorzien in het matrijsoppervlak van het beweegbare matrijsframe 8 door de geleiderframetoevoer/uitlaatmechanismen 28.
De harstabletten R die zijn toegevoerd in de kroezen 9 worden verwarmd en uitgezet/zacht gemaakt door 50 de verwarmingsmiddelen 5, 6, 11 en 21 die zijn voorzien in het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2, die geleidelijk worden gesmolten.
Dan wordt het benedenste vormgedeelte 2 naar boven bewogen zodat het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2 worden gesloten terwijl de uitwendige luchtblokkeringsmiddelen 30 en 33 worden geschoven om elkaar aan te grijpen, daarbij het uitwendige luchtblokkeringsruimtegedeelte 38 55 bepalend dat een ruimtegedeelte bedekt tussen de matrijsoppervlakken van het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2 en ten minste de buitenzijkanten van de kroezen 9, de harsdoorgangen 25 en 26 en de uithollingen 10 en 12, zoals getoond in figuren 2 en 3.
7 194709
Het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2 worden tussenliggend gesloten om een vereiste ruimte S te bepalen tussen de matrijsoppervlakken daarvan zoals getoond in figuur 2, en worden dan volledig gesloten om de matrijsoppervlakken met elkaar te verenigen zoals getoond in figuur 3. Zulk gedeeltelijk sluiten en volledig sluiten wordt uitgevoerd in vervolg.
5 In de voorgenoemde sluiting, in het bijzonder in het gedeeltelijk sluiten van het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2, wordt een instantane evacueerstap uitgevoerd door het instantane evacueermechanisme 45.
Namelijk, de schakelklep 47 wordt geopend door het openingssignaal D zodat het ruimtegedeelte 38 in verbinding staat met het instantane evacueermechanisme 45 door de schakelkleppen 47 en 48 van het 10 vacuümpad 39, daarbij instantaan en krachtig afzuigen/uitlaten van de lucht die achterblijft in het ruimtegedeelte 38 en soortgelijke naar het uitwendige in een korte tijd.
Op dit moment wordt de omvang van vacuüm in het ruimtegedeelte 38 snel verbeterd om een hoge omvang van vacuüm in enkele seconden te bereiken.
Dan wordt de schakelklep 48 gesloten door het sluitsignaal e en de vacuümbron 40 wordt bediend om 15 een evacueerstap uit te voeren van krachtig afzuigen/uitlaten van lucht die achterblijft in het ruimtegedeelte 38 en soortgelijke naar het uitwendige in vervolg op de instantane evacueerstap door het instantane evacueermechanisme 45.
Op dit moment is het mogelijk de omvang van vacuüm in het ruimtegedeelte 38 te handhaven dat is bereikt door de instantane evacuatie, of de omvang van vacuüm verder te verbeteren.
20 De harstabletten R die zijn toegevoerd in de kroezen 9 worden verwarmd en uitgezet/zacht gemaakt door de verwarmingsmiddelen 5, 6, 11 en 21 die zijn voorzien in het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2, terwijl het inwendige en het uitwendige van de harstabletten R in ventilatietoestanden gebracht worden zodat lucht en/of het vocht dat daarin omvat worden uitstromen in de kroezen 9. Namelijk, zetten de harstabletten R die zijn toegevoerd in de kroezen 9 die in verwarmde toestanden zijn efficiënt en 25 snel uit door thermische uitzetting door verwarming door stralingswarmte en geleidingswarmte dat wordt ontvangen door de kroezen 9, uitzetting door de evacuatie in de kroezen 9 en samenwerkende actie/effect van deze activiteiten. Zelfs als de harstabletten R die zijn toegevoerd in de kroezen 9 een aantal fijne onafhankelijke belletjes omvatten, daarvoor, worden zulke onafhankelijke belletjes gebroken door de voorgenoemde uitzetting van de harstabletten 9. Daarvoor, staan het inwendige en het uitwendige van de 30 harstabletten R met elkaar in verbinding om in ventilatietoestanden te zijn, waarbij lucht en vocht dat omvat wordt in het aantal van onafhankelijke belletjes betrouwbaar uitstromen in de kroezen 9 (ruimtegedeelte 38).
Verder doen de harstabletten R die zijn toegevoerd in de kroezen 9 gas uit verwarming ontstaan.
Daardoor is het mogelijk om het ruimtegedeelte 38 instantaan te plaatsen op een hoog vacuümtoestand in een korte tijd door het uitvoeren van de instantane evacuatie door het instantane evacueermechanisme 45 35 en de evacuatie door de vacuümbron 40. Derhalve, kan alle lucht en/of het vocht dat achterblijft in het ruimtegedeelte 38, waarbij lucht en/of het vocht uitstroomt uit de harstabletten R in het ruimtegedeelte 38 (kroezen 9) en het gas dat ontstaat door verwarmen van de harstabletten R krachtig uitgezogen/uitgelaten worden naar het uitwendige van het ruimtegedeelte 38.
De harstabletten R die zijn toegevoerd in de kroezen 9 omvatten vochtige lucht in toestanden van een 40 aantal van onafhankelijke belletjes, die niet met elkaar in verbinding kunnen staan en met de oppervlakken van de harstabletten R. Wanneer de harstabletten R worden verwarmd tot een harsvormtemperatuur in de kroezen 9, daarvoor, worden de harstabletten R uitgezet/zacht gemaakt om uiteindelijk gesmolten te worden als volgt:
In de harstabletten R die zijn ontvangen in de kroezen 9, worden bodemoppervlakken op boveneind-45 oppervlakken van de plunjers 13a geplaatst en spelingen worden bepaald tussen de zijoppervlakken en binnenwandoppervlakken van de kroezen 9, terwijl open ruimtegedeelten worden bepaald tussen de bovenoppervlakken en de verdeelgedeelten 25.
In deze toestand worden geleidingswarmte en stralingswarmte uitgeoefend op de bodemoppervlakte-gedeelten en de zijoppervlaktegedeelten van de harstabletten R respectievelijk. Daarvoor worden 50 verwarmingswaarden aan de bodemgedeelten van de harstabletten R die in contact staan met de boveneindoppervlakken van de plunjers 13a eerst verhoogd, zodat de bodemgedeelten zacht gemaakt worden successievelijk vanuit centrale gedeelten. Derhalve, bovenste centrale gedeelten van de harstabletten R worden naar boven gedrukt van het inwendige om uit te zetten naar bovengedeelten in de kroezen 9 (dat wil zeggen naar de verdeelgedeelten 25) vooraf aan andere gedeelten.
55 Op dit moment, staan het inwendige en het uitwendige van de harstabletten R met elkaar in verbinding om ventilatietoestanden te bereiken, waarbij de lucht en/of het vocht dat is ingesloten in de onafhankelijke belletjes eenvoudig uitstromen in het ruimtegedeelte 38 (kroezen 9).
194709 8
Omdat het ruimtegedeelte 38 onder een hoge vacuümtoestand op dit moment gezet wordt, wordt de lucht en/of het vocht dat omvat is in de harstabletten R krachtig uitgezogen om te stromen in het ruimtegedeelte 38 (kroezen 9), en wordt efficiënt en betrouwbaar uitgelaten naar het uitwendige door evacuatie.
Dan worden het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2 volledig gesloten, om 5 daarna een harsvormstap uit te voeren voor het afdichten van elektronische delen 27a die zijn voorzien op de geleiderframes 27 in hars gevormd organen.
Wanneer het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2 volledig gesloten zijn, worden de harstabletten R die ontvangen zijn in de kroezen 9 onder druk gezet door de plunjers 13a zodat de gesmolten harsmaterialen die worden verwarmd en gesmolten in de kroezen 9 worden geïnjecteerd/ 10 ingelaten in het vereiste aantal van de uithollingen 10 en 20 die zijn aangebracht aan zijposities van de kroezen 9. Zo, kunnen de elektronische delen 27a die zijn voorzien op de geleiderframes 27 die opgenomen zijn/geplaatst zijn in de betreffende uithollingen 10 en 20 afgedicht worden in de hars gevormde organen.
Zoals hierboven beschreven, wordt de evacueerstap van krachtig afzuigen/uitlaten van lucht die achterblijft in het ruimtegedeelte 38 etc. naar het uitwendige continu uitgevoerd ook wanneer het bovenste 15 vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2 gedeeltelijk en volledig gesloten worden.
De overgebleven lucht en/of het vocht kan betrekkelijk eenvoudig uitgelaten worden uit het ruimtegedeelte 38 naar het uitwendige ten gevolge van de vereiste ruimte S die is bepaald in het ruimtegedeelte 38 in het bijzonder tussen de matrijsoppervlakken van het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2 wanneer deze gedeeltelijk gesloten worden, terwijl het betrekkelijk moeilijk is om de 20 overgebleven lucht en/of het vocht uit te laten uit het ruimtegedeelte 38 wanneer het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2 volledig gesloten zijn omdat er geen ruimte S wordt bepaald tussen de matrijsoppervlakken op dit moment.
Ook wanneer het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2 volledig gesloten wordt, echter, staat de vacuümbron 40 of het instantane evacueermechanisme 45 in verbinding met de kroezen 9, 25 de harsdoorgangen 25 en 26 en de uithollingen 10 en 12 door de luchtgaten 43 en het vacuümpad 39, waarbij de functie voor uitlaten van de overgebleven lucht etc. van het ruimtegedeelte 38 naar het uitwendige niet wordt verminderd. Zo, is het mogelijk de overgebleven lucht etc. uit te laten uit het ruimtegedeelte 38 hetzij als het bovenste vormgedeelte 1 en het vormdeel 2 gedeeltelijk hetzij volledig gesloten worden.
30 Dan kunnen het bovenste vormgedeelte 1 en het benedenste vormgedeelte 2 opnieuw worden geopend na een vereiste behandeltijd, zodat de hars gevormde organen en uitgeharde hars worden vrijgelaten uit de uithollingen 10 en 20 en de harsdoorgangen 25 en 26 respectievelijk door de uitwerpplaten 22 en 12 en de uitwerppennen 22a en 12a.
Echter, heeft de conventionele werkwijze van het samendrukken van de holtes onder een hoge druk de 35 volgende problemen: (1) Deze werkwijze is nadelig in vergelijking tot duurzaamheid van de inrichting, gevaarlijk in gebruik, de kosten en soortgelijke, onderhavig aan het vereiste voor een grote maat persmachine die hoge druk samendrukvormen kan uitvoeren.
(2) Stroperige hars die start met te worden uitgehard in de uithollingen in een eindstadium van de 40 samendrukstap wordt vloeiend gemaakt in zo’n hoge druk samendrukvormen. Zo wordt een binddraad voor het elektrisch koppelen van een elektrode van een semi-geleidingselement en het buitengeleidergedeelte gebogen in de richting van hars dat stroomt in het zogenaamde draadzwaaiverschijnsel. Dit kan leiden tot een belangrijk probleem zoals contact tussen de binddraad en een aangrenzende, verbreken van een bindpaddraad vanaf de elektrode, of draadbreking.
45 In de voorgenoemde conventionele tegenmaatregel voor het beletten van vormen van holtes, verder, is het onmogelijk effectief gebruik te maken van injectie met veel stappen voor het voorkomen van het probleem van het draadzwaarverschijnsel van de binddraad, elektrodeverbreking, draadbreking of soortgelijke. Dit probleem wordt na beschreven met verwijzing naar figuur 5.
In een conventionele werkwijze van het injecteren van gesmolten harsmateriaal in uithollingen zonder 50 gebruik van injectie met veel stappen, een plunjer die aangrijpt in een kroes 109 wordt eerst naar boven bewogen om een gesmolten harsmateriaal onder druk te zetten en te injecteren in de uithollingen 110 en 120 die tegenover elkaar gevormd zijn in een benedenste vormgedeelte 108 en een bovenste vormgedeelte 118 door een verdeelgedeelte 119 en een poort 121, zoals getoond in figuur 5. De snelheid voor het injecteren van de hars in de uithollingen 110 en 120 kan worden aangepast door het besturen van de 55 snelheid voor het naar boven brengen van de plunjer.
Als de harsinjectiesnelheid op een hoog niveau is, wordt de hars geïnjecteerd in de uithollingen 110 en 120 om uit een poort 121a te spuiten. Zo sleurt de geïnjecteerde hars de lucht mee die aanwezig is rond de 9 194709 port 121a, om holtes en mankementen in de nabijheid van de poort 121a te vormen. Verder, wordt een spiraalvormige stroom van het hars veroorzaakt in de uithollingen 110 en 120 en sleurt lucht mee dat daarin achterblijft om holtes en mankementen te vormen, tijdens het veroorzaken van een draadzwaaiverschijnsel van een binddraad 152, elektrode losraking, draadbreken of soortgelijke. Wanneer een injectie met veel 5 stappen, dat wil zeggen een vormwerkwijze voor het aanpassen van de snelheid of druk voor het injecteren van het gesmolten harsmateriaal in de uithollingen 110 en 120 onder constante omstandigheden, wordt gebruikt, anderzijds, wordt de volgende activiteit verkregen:
De snelheid voor injecteren van de hars door de poort 121a wordt relatief verminderd in een gebied (A in figuur 5) waar het hars volledig geladen is rond de poort 121a en de tijd daarvoor, en een gebied (C in 10 figuur 5) waar het hars wordt geladen rond de draad 152 en de tijd daarvoor. In de overblijvende gebieden (B en D in figuur 5), wordt het hars geïnjecteerd met een normale injectiesnelheid, die hoger is dan die in de gebieden A en C.
In dit geval, is het mogelijk spuiten van het hars te onderdrukken dat wordt geïnjecteerd vanuit de poort 121a in de uithollingen 110 en 120 door het verminderen van de injectiesnelheid daarvoor in het gebied A 15 getoond in figuur 5, daarbij het geïnjecteerde hars belettend lucht mee te sleuren en een spiraalvormige stroom in de nabijheid van de poort 121a te doen ontstaan.
In het gebied B getoond in figuur 5, anderzijds, is het mogelijk het hars met een normale injectiesnelheid te injecteren omdat niet is voorzien in een binddraad 152 in dit gebied B. Terwijl het hars ook in het gebied A op dit moment wordt geïnjecteerd met een normale injectiesnelheid, wordt noch meesleuren van lucht 20 noch optreden van een spiraalvormige stroom veroorzaakt in het geïnjecteerde hars in de nabijheid van de poort 121a omdat het gebied A al geladen is met het hars.
Dan wordt de injectiesnelheid van het hars verminderd omdat het gebied C getoond in figuur 5 voorzien wordt van een binddraad 152, voor het verhinderen dat een voorwaarts eindgedeelte, dat getoond is door onderbroken lijnen in figuur 5, van het geïnjecteerde hars dat wordt geladen in de uithollingen 110 en 120 in 25 contact komt met de binddraad 152 en deze krachtig buigt, daarbij een draadzwaaiverschijnsel van het binddraad 152 voorkomend, elektrode losraking en draadbreken dat veroorzaakt is door zo’n buigactiviteit.
Dan kan het hars worden geïnjecteerd met een normale injectiesnelheid in het gebied D getoond in figuur 5, dat niet is voorzien van binddraad 152. Terwijl het hars ook in de gebieden A tot en met C op dit moment wordt geïnjecteerd met een normale injectiesnelheid, wordt noch meesleuren van lucht noch 30 optreden van een spiraalvormige stroom veroorzaakt in het geïnjecteerde hars in de nabijheid van de poort 121a omdat de gebieden A tot en met C al geladen zijn met het hars.
Ten gevolge van het gebruik van zo’n injectie met veel stappen, is het mogelijk de voorgenoemde problemen van vorming van holtes en mankementen op te lossen, een draadzwaaiverschijnsel van het binddraad 152 en soortgelijke die worden veroorzaakt door het hars dat spuit uit de poort 121a in de 35 uithollingen 110 en 120.
De voorgenoemde tegenmaatregel voor het voorkomen van optreden van holtes door hoge druk samendrukvormen en de injecties met veel stappen staan in de volgende verhoudingen:
Het voorgenoemde hoge druk persvormen is een effectief middel in vergelijking tot een tegenmaatregel voor het voorkomen van optreden van holtes, terwijl deze problemen heeft van een draadzwaaiverschijnsel 40 van een binddraad, elektrode losraking en draadbreken.
Terwijl de injectie met veel stappen een draadzwaaiverschijnsel van een binddraad, elektrode losraking en draadbreken kan voorkomen, is deze werkwijze niet effectief in vergelijking tot een tegenmaatregel voor het voorkomen van optreden van holtes.
Het zou mogelijk kunnen zijn het hoge druk persvormen uit te voeren na uitvoeren van de injectie met 45 veel stappen. Echter, kunnen de voorgenoemde problemen die het hoge druk persvormen volgen niet worden opgelost door zo’n middel.
Derhalve is het onmogelijk effectief gebruik te maken van de injectie met veel stappen wanneer de conventionele tegenmaatregel voor het voorkomen van optreden van holtes gebruikt wordt.
Volgens een grafiek van evacuatie-efficiëntie in het inwendige ruimtegedeelte van de matrijs getoond in 50 figuur 6, is het mogelijk een hoge vacuümtoestand te bereiken in enkele seconden (2 tot 3 seconden) wanneer slechts instantane evacuatie wordt uitgevoerd (zie de doorgetrokken lijn 1). Verder, is het begrepen dat 6 tot 7 seconden benodigd zijn voor het bereiken van een hoge vacuümtoestand alleen door gewone evacuatie (zie de onderbroken lijn 2). Daarvoor, is het mogelijk een lange evacuatietijd te plaatsen in het uitwendige ruimtegedeelte van de matrijs door het uitvoeren van instantane evacuatie voor het brengen van 55 het inwendige ruimtegedeelte van de matrijs op een hoog vacuümniveau in een korte tijd te brengen. Zo is het mogelijk lucht die achterblijft in het inwendige ruimtegedeelte van de matrijs efficiënt en betrouwbaar uit te laten, waarbij de lucht stroomt uit de voorgenoemde harstabletten en gas ontstaat door verwarming en

Claims (2)

194709 10 smelten van de harstabletten naar het uitwendige voordat de harstabletten volledig verwarmd en gesmolten worden in de kroezen. Bijvoorbeeld, kan bij een uitvoeringsvorm van een werkwijze voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten het benedenste vormgedeelte 2 niet volledig gestopt worden bij gedeeltelijke sluiting, 5 maar de sluitsnelheid (snelheid voor naar boven bewegen van het benedenste vormgedeelte 2) kan worden verminderd tussen de gedeeltelijk gesloten toestand die getoond is in figuur 2 en de volledig gesloten toestand die is getoond in figuur 3, om de gedeeltelijke sluiting en volledige sluiting verder uit te voeren. De evacueerstap en de instantane evacueerstap voor het uitwendige luchtblokkeringsruimtegedeelte 38 kan willekeurig en passend gewijzigd/gekozen worden op basis van harsvormomstandigheden en soortge-10 lijke. Bijvoorbeeld, kan de instantane evacueerstap voor het ruimtegedeelte 38 continu worden uitgevoerd die de evacueerstap daarvoor opvolgt, en omgekeerd. Verder kan de instantane evacueerstap voor het ruimtegedeelte 38 simultaan met de evacueerstap worden uitgevoerd.
15 Verder kunnen luchtgaten die in verbinding staan met de aangebrachte ruimtegedeelten voor de uitwerpplaten 12 en 22 worden voorzien om in verbinding te staan met het uitwendige luchtblokkeringsruimtegedeelte 38 of met een ander vacuümpad, om overgebleven lucht etc. uit te laten uit de aangebrachte ruimtegedeelte naar het uitwendige. Verder kunnen luchtgaten die in verbinding staan met het uitwendige blokkeringsruimtegedeelte 38 20 worden voorzien van glijgedeelten van de kroezen 9 en de plunjers 13a of kunnen zulke luchtgaten in verbinding staan met een ander vacuümpad, om de overgebleven lucht etc. uit te laten uit de kroezen 9 naar het uitwendige. Verder kan een veelheid van vacuümbronnen 40 zoals vacuümpompen gecombineerd worden met een veelheid van instantane evacueermechanismen 45 zoals vacuümtanks, terwijl zulke middelen onafhankelijk 25 van elkaar gecombineerd kunnen worden. Terwijl de matrijsframes 7 en 8 veelvuldig losgemaakt worden in de voorgenoemde uitvoeringsvorm, kan de werkwijze ook worden toegepast voor een inrichting voor vormen van hars om elektronische delen af te dichten die een gewone matrijsconstructie heeft. 30 Werkwijze voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten, omvattende: een harstablettoevoerstap voor het toevoeren van harstabletten in kroezen die aangebracht zijn in een 35 matrijs voor harsvormen omvattende een bovenste vormgedeelte en een benedenste vormgedeelte; een geleiderframetoevoerstap voor het toevoeren en plaatsen van elektronische delen die zijn gemonteerd op geleiderframes op voorgeschreven posities ter plaatse van uithollingen die zijn aangebracht in de matrijs; een harstabletverwarmingsstap voor het verwarmen van de harstabletten die toegevoerd zijn in de kroezen van de matrijs; 40 een matrijssluitstap voor het sluiten van het bovenste vormgedeelte en het benedenste vormgedeelte voor het aangrijpen van de elektronische delen die aangebracht zijn op de geleiderframes op voorgeschreven posities ter plaatse van de uithollingen, waarbij de matrijssluitstap omvat: een gedeeltelijke sluitstap voor het bepalen van een voorgeschreven speling tussen matrijsoppervlakken van het bovenste vormgedeelte en het benedenste vormgedeelte, en 45 een volledige sluitstap voor het verenigen van de matrijsoppervlakken van het bovenste vormgedeelte en het benedenste vormgedeelte met elkaar, een uitwendige luchtblokkeringsstap voor het afsluiten van een inwendige ruimtegedeelte van de matrijs, dat wordt bepaald na de matrijssluitstap van de matrijs door ten minste de kroezen, de uithollingen en harsdoorgangen die de kroezen in verbinding stellen met de uithollingen, van het uitwendige; 50 een evacueerstap van gedwongen afzuigen/uitlaten van lucht en/of het vocht dat achter is gebleven in het inwendige ruimtegedeelte van de matrijs; en een harsvormstap van het onder druk zetten van de harstabletten die toegevoerd zijn in de kroezen van de matrijs, voor het injecteren van gesmolten harsmaterialen die zijn verwarmd en gesmolten in die kroezen, in de uithollingen die aangebracht zijn aan zijposities van de kroezen via de harsdoorgangen, 55 zodat de op de geleiderframes aangebrachte elektronische delen met hars worden afgedicht, met het kenmerk, dat een instantane evacueerstap van krachtig afzuigen/uitlaten van de lucht en/of he vocht dat achter is gebleven in dat inwendige ruimtegedeelte (25, 26) van de matrijs, wordt uitgevoerd nadat de 11 194709 harstabletten (R) die toegevoerd zijn in de kroezen (9) verwarmd zijn en uitgezet zijn in de harstablet-verwarmingsstap, en het inwendige en het uitwendige van de harstabletten zich in de ventilatortoestand bevinden. Hierbij 6 bladen tekening
NL9400648A 1993-04-22 1994-04-22 Werkwijze voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten. NL194709C (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5120745A JP2524955B2 (ja) 1993-04-22 1993-04-22 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP12074593 1993-04-22

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NL9400648A NL9400648A (nl) 1994-11-16
NL194709B NL194709B (nl) 2002-08-01
NL194709C true NL194709C (nl) 2002-12-03

Family

ID=14793940

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL9400648A NL194709C (nl) 1993-04-22 1994-04-22 Werkwijze voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten.

Country Status (10)

Country Link
US (2) US5603879A (nl)
JP (1) JP2524955B2 (nl)
KR (1) KR0158238B1 (nl)
CN (1) CN1032781C (nl)
GB (1) GB2277294B (nl)
HK (1) HK82497A (nl)
MY (1) MY111091A (nl)
NL (1) NL194709C (nl)
SG (1) SG43830A1 (nl)
TW (1) TW264565B (nl)

Families Citing this family (71)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3423766B2 (ja) * 1994-03-11 2003-07-07 Towa株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置
JP3566426B2 (ja) * 1995-10-30 2004-09-15 Towa株式会社 電子部品の樹脂成形装置
JPH09252017A (ja) * 1996-03-14 1997-09-22 Towa Kk 電子部品の樹脂封止成形方法
NL1004460C2 (nl) * 1996-11-06 1998-05-08 Fico Bv Ejectorpen, vormdeel en mal voor het omhullen van electronische componenten alsmede een werkwijze voor het afdichten van een tussenruimte.
US5997798A (en) * 1997-06-27 1999-12-07 International Business Machines Corporation Biasing mold for integrated circuit chip assembly encapsulation
JP3367870B2 (ja) * 1997-07-28 2003-01-20 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体装置樹脂封止金型及び半導体装置の樹脂封止方法
JP3127889B2 (ja) * 1998-06-25 2001-01-29 日本電気株式会社 半導体パッケージの製造方法およびその成形用金型
US6234681B1 (en) 1999-05-21 2001-05-22 Lucent Technologies Inc. Apparatus and method for interconnecting optical fibers
JP2001129833A (ja) * 1999-11-05 2001-05-15 Miyagi Oki Electric Co Ltd 成形金型及び半導体装置の製造方法
JP3510554B2 (ja) * 2000-02-10 2004-03-29 山形日本電気株式会社 樹脂モールド方法、モールド成形用金型及び配線基材
FR2809229B1 (fr) * 2000-05-22 2002-12-13 St Microelectronics Sa Moule d'injection anti-bavure d'un materiau d'encapsulation d'une puce de circuits integres
JP2002166448A (ja) * 2000-12-01 2002-06-11 Sony Corp 成形用金型装置および成形方法
JP3859457B2 (ja) * 2001-03-27 2006-12-20 沖電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP4769380B2 (ja) * 2001-05-18 2011-09-07 ルネサスエレクトロニクス株式会社 クリーニング用シートおよびそれを用いた半導体装置の製造方法
US7323192B2 (en) * 2001-09-28 2008-01-29 Mcneil-Ppc, Inc. Immediate release tablet
US6837696B2 (en) * 2001-09-28 2005-01-04 Mcneil-Ppc, Inc. Apparatus for manufacturing dosage forms
US7838026B2 (en) 2001-09-28 2010-11-23 Mcneil-Ppc, Inc. Burst-release polymer composition and dosage forms comprising the same
US7122143B2 (en) 2001-09-28 2006-10-17 Mcneil-Ppc, Inc. Methods for manufacturing dosage forms
US6742646B2 (en) * 2001-09-28 2004-06-01 Mcneil-Ppc, Inc. Systems, methods and apparatuses for manufacturing dosage forms
US7217381B2 (en) * 2001-09-28 2007-05-15 Mcneil-Ppc, Inc. Systems, methods and apparatuses for manufacturing dosage forms
US20040213848A1 (en) 2001-09-28 2004-10-28 Shun-Por Li Modified release dosage forms
US6767200B2 (en) 2001-09-28 2004-07-27 Mcneil-Ppc, Inc. Systems, methods and apparatuses for manufacturing dosage forms
US6982094B2 (en) 2001-09-28 2006-01-03 Mcneil-Ppc, Inc. Systems, methods and apparatuses for manufacturing dosage forms
US6532694B1 (en) * 2002-01-02 2003-03-18 Wayne Gathright Method of casting lure and multi cavity mold therefor
JP2004134591A (ja) * 2002-10-10 2004-04-30 Renesas Technology Corp 半導体集積回路装置の製造方法
JP4519398B2 (ja) * 2002-11-26 2010-08-04 Towa株式会社 樹脂封止方法及び半導体装置の製造方法
US20050074514A1 (en) * 2003-10-02 2005-04-07 Anderson Oliver B. Zero cycle molding systems, methods and apparatuses for manufacturing dosage forms
US6858466B1 (en) * 2003-11-03 2005-02-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and a method for fluid filling wafer level packages
JP3958309B2 (ja) * 2004-08-23 2007-08-15 株式会社名機製作所 射出成形機
US7452737B2 (en) * 2004-11-15 2008-11-18 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Molded lens over LED die
US7858408B2 (en) * 2004-11-15 2010-12-28 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED with phosphor tile and overmolded phosphor in lens
US7344902B2 (en) * 2004-11-15 2008-03-18 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Overmolded lens over LED die
US8673352B2 (en) 2005-04-15 2014-03-18 Mcneil-Ppc, Inc. Modified release dosage form
KR100761387B1 (ko) * 2005-07-13 2007-09-27 서울반도체 주식회사 몰딩부재를 형성하기 위한 몰드 및 그것을 사용한 몰딩부재형성방법
EP1949459A4 (en) * 2005-10-24 2014-04-30 3M Innovative Properties Co METHOD FOR MANUFACTURING A LIGHT EMITTING DEVICE COMPRISING A MOLDED ENCAPSULANT
US7595515B2 (en) * 2005-10-24 2009-09-29 3M Innovative Properties Company Method of making light emitting device having a molded encapsulant
JP4194596B2 (ja) * 2005-11-25 2008-12-10 第一精工株式会社 樹脂封止金型装置および樹脂封止方法
JP4836661B2 (ja) * 2006-05-17 2011-12-14 Towa株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形用金型
US8092735B2 (en) * 2006-08-17 2012-01-10 3M Innovative Properties Company Method of making a light emitting device having a molded encapsulant
US20080145007A1 (en) * 2006-12-13 2008-06-19 Eric Crumpton Electronic device and method for manufacturing the same
US9944031B2 (en) * 2007-02-13 2018-04-17 3M Innovative Properties Company Molded optical articles and methods of making same
EP2111651A4 (en) 2007-02-13 2011-08-17 3M Innovative Properties Co LED DEVICES HAVING ASSOCIATED LENSES AND METHODS OF MANUFACTURE
JP5235312B2 (ja) * 2007-02-22 2013-07-10 サンデン株式会社 インバータ一体型電動圧縮機の製造方法
US8011917B2 (en) * 2007-05-09 2011-09-06 Asm Technology Singapore Pte Ltd Compression molding of an electronic device
US20090057376A1 (en) * 2007-08-29 2009-03-05 Honeywell International Inc. Automated evacuation and sealing process
US20090113939A1 (en) * 2007-11-01 2009-05-07 Eric Crumpton Fiber-optic component and method for manufacturing the same
US8636939B2 (en) * 2007-11-06 2014-01-28 Covidien Lp Mold for actuation sled
JP2009124012A (ja) * 2007-11-16 2009-06-04 Towa Corp 電子部品の圧縮成形方法及び金型
US7829004B2 (en) * 2008-07-15 2010-11-09 Asm Technology Singapore Pte Ltd Transfer molding method and system for electronic devices
TWI397464B (zh) 2008-10-15 2013-06-01 Asm Tech Singapore Pte Ltd 光學器件模塑系統
US8257634B2 (en) * 2009-10-06 2012-09-04 Tyco Healthcare Group Lp Actuation sled having a curved guide member and method
KR101142022B1 (ko) 2010-09-01 2012-05-17 (주)신영프레시젼 사출금형용 가스흡입밸브
CN102173029A (zh) * 2010-12-29 2011-09-07 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 成型方法及用于该成型方法的螺母
JP5468574B2 (ja) * 2011-06-29 2014-04-09 Towa株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
KR101362393B1 (ko) * 2011-10-31 2014-02-14 에스케이이노베이션 주식회사 사출금형장치
CN102983086B (zh) * 2012-12-14 2014-11-26 大连泰一精密模具有限公司 平面阵列贴片式低能耗环保型高精密集成电路封装模具
JP5944866B2 (ja) * 2013-06-20 2016-07-05 Towa株式会社 電子部品の圧縮樹脂封止方法及び圧縮樹脂封止装置
CN103640145B (zh) * 2013-12-30 2016-08-17 东莞捷荣技术股份有限公司 一种基于pc/abs的铝制复合体及其注塑方法
CN104875313A (zh) * 2015-04-23 2015-09-02 昆山群悦精密模具有限公司 脱气式电子封装模具
KR20170055787A (ko) * 2015-11-12 2017-05-22 삼성전자주식회사 반도체 패키지 제조용 몰딩 장치 및 이를 이용한 반도체 패키지의 몰딩 방법
US9947561B2 (en) * 2016-03-07 2018-04-17 Asm Technology Singapore Pte Ltd Semiconductor encapsulation system comprising a vacuum pump and a reservoir pump
JP6298871B1 (ja) * 2016-10-21 2018-03-20 Towa株式会社 樹脂材料供給装置、樹脂材料供給方法、樹脂成形装置、及び樹脂成形品製造方法
JP6886341B2 (ja) * 2017-05-10 2021-06-16 Towa株式会社 樹脂成形用成形型、樹脂成形装置、樹脂成形用成形型調整方法、及び樹脂成形品製造方法
CN108198764B (zh) * 2017-12-18 2019-07-02 重庆市长寿区普爱网络科技有限公司 电子元器件制造方法
CN109159384B (zh) * 2018-09-20 2023-06-13 深圳市捷讯实业发展有限公司 精密汽车格栅模具无熔接痕注塑结构
WO2020069982A1 (de) * 2018-10-02 2020-04-09 Covestro Deutschland Ag Infusionsvorrichtung und verfahren zur herstellung von faserverstärkten verbundbauteilen
CN110587955A (zh) * 2019-08-22 2019-12-20 安徽宁国中鼎模具制造有限公司 一种新型发动机进气连接管吹塑模具
CN110544637B (zh) * 2019-08-28 2022-07-05 深圳赛意法微电子有限公司 一种半导体器件模封方法及用于该模封方法的封装模具
CN113263163A (zh) * 2021-04-28 2021-08-17 深圳大学 一种高效消除固体表面吸附气体的方法及其应用
CN113370460B (zh) * 2021-06-24 2022-12-23 莆田市多容光学电子有限公司 一种标签二次注塑方法
CN113927810B (zh) * 2021-09-22 2022-08-02 大同机械科技(江苏)有限公司 一种气压型注塑机

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3042052C2 (de) * 1980-11-07 1984-08-09 MTU Motoren- und Turbinen-Union München GmbH, 8000 München Vorrichtung zum Spritzgießen von Präzisionsteilen
US4599062A (en) * 1981-01-26 1986-07-08 Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. Encapsulation molding apparatus
EP0096132B1 (en) * 1982-05-09 1989-01-11 Technoplas Inc. Injection molding method and apparatus
CH658810A5 (de) * 1982-08-25 1986-12-15 Bucher Guyer Ag Masch Spritzgiessmaschine.
JPS59179328A (ja) * 1983-03-31 1984-10-11 Fujitsu Ltd モ−ルド方法
JPS60132716A (ja) * 1983-12-21 1985-07-15 Fujitsu Ltd 樹脂モ−ルド方法及び樹脂モ−ルド装置
JPS61502045A (ja) * 1984-05-09 1986-09-18 ヒユ−ズ・エアクラフト・カンパニ− 複合体あるいは被覆体製品の製造方法
JPS60251633A (ja) * 1984-05-28 1985-12-12 Michio Osada トランスフア−モ−ルド成形方法及びその樹脂タブレツトの加圧装置
JPS60251635A (ja) * 1984-05-28 1985-12-12 Michio Osada トランスフア−モ−ルド成形方法及びその成形用金型装置
JPH0682698B2 (ja) * 1984-10-03 1994-10-19 道男 長田 半導体素子の自動連続化トランスファ樹脂モールド成形方法
DE3440260C1 (de) * 1984-11-03 1986-04-03 Deutsche Gesellschaft für Wiederaufarbeitung von Kernbrennstoffen mbH, 3000 Hannover Verfahren zur Vorbereitung einer Saugkokille fuer die Aufnahme von verglasten radioaktiven Abfallstoffen nach der Absaugmethode und Vorrichtung zur Durchfuehrung des Verfahrens
JPS62193814A (ja) * 1986-02-19 1987-08-26 Kurata Kinzoku Kogyo Kk 樹脂材料の圧縮成形方法
US4793785A (en) * 1986-04-11 1988-12-27 Michio Osada Apparatus of multiplunger type for enclosing semiconductor elements with resin
JPS62282440A (ja) * 1986-05-30 1987-12-08 Mitsubishi Electric Corp 樹脂封止形半導体の製造方法
JPH0644581B2 (ja) * 1986-06-27 1994-06-08 三菱電機株式会社 樹脂封止形半導体の製造方法
CA1290526C (en) * 1986-11-07 1991-10-15 Marianne Wieser Mold and die operation
DE3777785D1 (de) * 1986-12-26 1992-04-30 Idec Izumi Corp Traegerband fuer elektronische bauteile und herstellungsverfahren.
JPS63186435A (ja) * 1987-01-29 1988-08-02 Nec Yamagata Ltd 樹脂封止半導体装置の真空樹脂封止方法
FR2615037B1 (fr) * 1987-05-06 1990-04-27 Radiotechnique Compelec Procede et moule pour l'encapsulation d'un dispositif semi-conducteur par injection de resine
US5082615A (en) * 1987-12-18 1992-01-21 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for packaging semiconductor devices in a resin
US4927590A (en) * 1989-05-26 1990-05-22 At&T Bell Laboratories Method for encapsulating integrated circuits
JP2622773B2 (ja) * 1990-07-25 1997-06-18 トーワ 株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法
JPH04147814A (ja) * 1990-10-11 1992-05-21 Daiichi Seiko Kk 樹脂封入成形用金型
GB2252746B (en) * 1991-01-17 1995-07-12 Towa Corp A method of molding resin to seal an electronic part on a lead frame and apparatus therefor
US5236636A (en) * 1991-10-07 1993-08-17 Ford Motor Company In-mold plasma treatment
JP2846773B2 (ja) * 1992-09-01 1999-01-13 三菱電機株式会社 半導体装置の樹脂封止装置及び樹脂封止方法
US5405255A (en) * 1992-11-24 1995-04-11 Neu Dynamics Corp. Encapsulaton molding equipment
JP2936929B2 (ja) * 1992-12-22 1999-08-23 豊田合成株式会社 真空箱付き成形装置

Also Published As

Publication number Publication date
SG43830A1 (en) 1997-11-14
HK82497A (en) 1997-06-27
CN1099189A (zh) 1995-02-22
NL194709B (nl) 2002-08-01
JP2524955B2 (ja) 1996-08-14
US5834035A (en) 1998-11-10
TW264565B (nl) 1995-12-01
KR0158238B1 (ko) 1999-02-18
GB2277294A (en) 1994-10-26
GB2277294B (en) 1997-01-15
GB9407713D0 (en) 1994-06-15
CN1032781C (zh) 1996-09-11
MY111091A (en) 1999-08-30
US5603879A (en) 1997-02-18
JPH06310553A (ja) 1994-11-04
NL9400648A (nl) 1994-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL194709C (nl) Werkwijze voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten.
NL194666C (nl) Werkwijze en inrichting voor het door persgieten in kunsthars insluiten van een elektronisch deel.
US4463793A (en) Vacuum die casting machine
NL195034C (nl) Werkwijze voor het opsluiten van elektronische delen met gevormde hars.
JP3118645B2 (ja) 射出成形品のガス援用射出成形方法および装置
CN109689249B (zh) 铸造装置用的注射装置及铸造方法
JP5977748B2 (ja) 内部空気抜き取りプラスチック射出成形金型およびその金型を用いて行われる空気抜き取りのためのエア抜き方法
JP2970569B2 (ja) 樹脂封止方法および樹脂封止金型装置
JPH0872109A (ja) 合成樹脂成形品の射出成形方法および射出成形装置
JPH03202333A (ja) 射出成形装置
US7998395B2 (en) Method for injection molding of hollow articles of plastic material
KR0158784B1 (ko) 반도체 장치의 수지 봉합 방법과 장치
JPS5884660A (ja) 金型内の残留空気排出方法
JP3388821B2 (ja) 予備加圧射出成形方法
JP3502585B2 (ja) 粉体離型剤塗布方法および金型
US3085302A (en) Vacuum die casting method and apparatus
JPH06218754A (ja) 樹脂モールド装置及びその制御方法
JPH06344389A (ja) モールド金型
JP2002011766A (ja) 熱硬化性樹脂の射出成形方法
KR100911530B1 (ko) 공기를 이용하여 공정품의 유동을 제어하는 단조장치 및방법
JP3007851B2 (ja) 樹脂成形方法及び樹脂成形装置
JP3007850B2 (ja) 樹脂成形方法及び樹脂成形装置
JPH09290443A (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JPH09252017A (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法
JPH0813407B2 (ja) ホットチャンバダイカストマシンにおける真空引き装置

Legal Events

Date Code Title Description
A1A A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
BC A request for examination has been filed
V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee

Effective date: 20101101