JP3200212B2 - 樹脂モールド装置 - Google Patents
樹脂モールド装置Info
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- plunger
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/58—Details
- B29C45/586—Injection or transfer plungers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
- B29C2043/3444—Feeding the material to the mould or the compression means using pressurising feeding means located in the mould, e.g. plungers or pistons
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造に使用
する樹脂モールド装置に関する。
する樹脂モールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップを搭載したリードフレーム
あるいはＴＡＢテープを樹脂モールドする場合は、これ
ら被成形品をモールド金型でクランプし、キャビティに
樹脂充填することによって行う。トランスファモールド
方法等で樹脂充填する従来方法では、ポットからキャビ
ティへ通じる樹脂路を金型のパーティング面に設け、キ
ャビティの側面から樹脂注入するいわゆるサイドゲート
方式によるのがふつうである。このサイドゲート方式は
金型の構造を単純にでき、作業効率を良好にできるとい
ったことから従来の樹脂モールド装置で一般的に行われ
ている。
あるいはＴＡＢテープを樹脂モールドする場合は、これ
ら被成形品をモールド金型でクランプし、キャビティに
樹脂充填することによって行う。トランスファモールド
方法等で樹脂充填する従来方法では、ポットからキャビ
ティへ通じる樹脂路を金型のパーティング面に設け、キ
ャビティの側面から樹脂注入するいわゆるサイドゲート
方式によるのがふつうである。このサイドゲート方式は
金型の構造を単純にでき、作業効率を良好にできるとい
ったことから従来の樹脂モールド装置で一般的に行われ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、最近は半導
体装置が薄型になるとともに大型化していることからキ
ャビティ内で被成形品が占める体積が大きくなり、樹脂
を狭スペース内に注入しなければならないことから樹脂
の流動性および充填性が低下し、樹脂の未充填やボイド
発生といった成形上の問題が生じている。また、最近は
ＴＡＢテープをじかに樹脂モールドする場合もあるが、
この場合には樹脂注入時の樹脂圧によって半導体チップ
が正規位置からずれたり、同様にキャビティスペースが
狭いことから樹脂充填が確実になされないといった問題
がある。また、サイドゲート方式の場合は被成形品にゲ
ート等の硬化樹脂が付着して残留するが、ＴＡＢテープ
ではこの不要樹脂を剥離除去する際にテープを損傷する
といった問題点があった。
体装置が薄型になるとともに大型化していることからキ
ャビティ内で被成形品が占める体積が大きくなり、樹脂
を狭スペース内に注入しなければならないことから樹脂
の流動性および充填性が低下し、樹脂の未充填やボイド
発生といった成形上の問題が生じている。また、最近は
ＴＡＢテープをじかに樹脂モールドする場合もあるが、
この場合には樹脂注入時の樹脂圧によって半導体チップ
が正規位置からずれたり、同様にキャビティスペースが
狭いことから樹脂充填が確実になされないといった問題
がある。また、サイドゲート方式の場合は被成形品にゲ
ート等の硬化樹脂が付着して残留するが、ＴＡＢテープ
ではこの不要樹脂を剥離除去する際にテープを損傷する
といった問題点があった。
【０００４】そこで、これらの問題を解消する方法とし
てキャビティの内底面にゲートを開口してキャビティの
厚み方向に樹脂を注入する方法（バーチカルゲート）が
検討されている。この方法は樹脂の充填距離が短くなり
樹脂充填性が向上して薄型のパッケージでも確実な樹脂
充填が可能になること、半導体チップの位置ずれを防止
できること、被成形品からゲートを除去する際にテープ
を損傷させることがないといった利点を有している。し
かしながら、このバーチカルゲート方式の場合は、金型
の構造が複雑になるとともに樹脂成形後にゲート等を除
去する方法が問題になる。本発明はこのバーチカルゲー
ト方式による樹脂モールド装置で、樹脂モールド後のゲ
ートの除去を確実にかつ容易に行うことができる装置を
提供することを目的とする。
てキャビティの内底面にゲートを開口してキャビティの
厚み方向に樹脂を注入する方法（バーチカルゲート）が
検討されている。この方法は樹脂の充填距離が短くなり
樹脂充填性が向上して薄型のパッケージでも確実な樹脂
充填が可能になること、半導体チップの位置ずれを防止
できること、被成形品からゲートを除去する際にテープ
を損傷させることがないといった利点を有している。し
かしながら、このバーチカルゲート方式の場合は、金型
の構造が複雑になるとともに樹脂成形後にゲート等を除
去する方法が問題になる。本発明はこのバーチカルゲー
ト方式による樹脂モールド装置で、樹脂モールド後のゲ
ートの除去を確実にかつ容易に行うことができる装置を
提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、樹脂充填するキ
ャビティの内底面にゲート端を開口させ、ポットに連絡
するゲートをキャビティの内底面に垂直に設けたバーチ
カルゲートを有する樹脂モールド装置において、前記ポ
ットに摺接するプランジャーの樹脂押圧端面を、前記ポ
ット内で硬化し樹脂押圧端面に付着してポットから引き
出された硬化樹脂を、樹脂押圧端面から外れる方向に回
した際に回転力が硬化樹脂を樹脂押圧端面から剥離する
力として作用する、周方向に傾斜する斜面が形成された
スクリュー面に形成するとともに、該スクリュー面を、
前記キャビティに樹脂を充填した後、プランジャーをポ
ットから引き抜く際に前記硬化樹脂が端面に係止される
逆止状に形成したことを特徴とする。また、前記樹脂押
圧端面に係止された前記硬化樹脂を樹脂押圧端面から外
れる方向に回す際の引っ掛け部を、キャビティに樹脂を
充填する際に成形するための小突起、凹溝等の成形部を
前記樹脂押圧端面が対向するポットの開口面内に設けた
ことを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、樹脂充填するキ
ャビティの内底面にゲート端を開口させ、ポットに連絡
するゲートをキャビティの内底面に垂直に設けたバーチ
カルゲートを有する樹脂モールド装置において、前記ポ
ットに摺接するプランジャーの樹脂押圧端面を、前記ポ
ット内で硬化し樹脂押圧端面に付着してポットから引き
出された硬化樹脂を、樹脂押圧端面から外れる方向に回
した際に回転力が硬化樹脂を樹脂押圧端面から剥離する
力として作用する、周方向に傾斜する斜面が形成された
スクリュー面に形成するとともに、該スクリュー面を、
前記キャビティに樹脂を充填した後、プランジャーをポ
ットから引き抜く際に前記硬化樹脂が端面に係止される
逆止状に形成したことを特徴とする。また、前記樹脂押
圧端面に係止された前記硬化樹脂を樹脂押圧端面から外
れる方向に回す際の引っ掛け部を、キャビティに樹脂を
充填する際に成形するための小突起、凹溝等の成形部を
前記樹脂押圧端面が対向するポットの開口面内に設けた
ことを特徴とする。
【０００６】
【作用】ポット内にプランジャーを進入させバーチカル
ゲートを介してキャビティ内に樹脂を充填する。プラン
ジャーの端面を逆止状のスクリュー面に形成したことに
よって、樹脂硬化後にプランジャーをポットから引き出
す際に硬化樹脂がプランジャーの端面に係止されプラン
ジャーとともに引き出される。ポットの外部までプラン
ジャーを引き出した後、硬化樹脂の引っ掛け部を係止し
プランジャーに対してスクリュー面から樹脂が剥離する
向きに硬化樹脂を回動させることによりプランジャーか
ら硬化樹脂を剥離する。
ゲートを介してキャビティ内に樹脂を充填する。プラン
ジャーの端面を逆止状のスクリュー面に形成したことに
よって、樹脂硬化後にプランジャーをポットから引き出
す際に硬化樹脂がプランジャーの端面に係止されプラン
ジャーとともに引き出される。ポットの外部までプラン
ジャーを引き出した後、硬化樹脂の引っ掛け部を係止し
プランジャーに対してスクリュー面から樹脂が剥離する
向きに硬化樹脂を回動させることによりプランジャーか
ら硬化樹脂を剥離する。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１〜図４は本発明に係る樹脂
モールド装置の一実施例の構成およびその動作を示す説
明図である。図１で１０ａおよび１０ｂは上キャビティ
ブロックおよび下キャビティブロックであり、１２ａお
よび１２ｂは各々上キャビティブロック１０ａ、下キャ
ビティブロック１０ｂを支持する上チェイスブロックお
よび下チェイスブロックである。上キャビティブロック
１０ａおよび下キャビティブロック１０ｂには被成形品
１４をクランプした際にキャビティ１６を形成するキャ
ビティ凹部を形成する。
づいて詳細に説明する。図１〜図４は本発明に係る樹脂
モールド装置の一実施例の構成およびその動作を示す説
明図である。図１で１０ａおよび１０ｂは上キャビティ
ブロックおよび下キャビティブロックであり、１２ａお
よび１２ｂは各々上キャビティブロック１０ａ、下キャ
ビティブロック１０ｂを支持する上チェイスブロックお
よび下チェイスブロックである。上キャビティブロック
１０ａおよび下キャビティブロック１０ｂには被成形品
１４をクランプした際にキャビティ１６を形成するキャ
ビティ凹部を形成する。
【０００８】上チェイスブロック１２ａにはキャビティ
１６の上方に対応する位置に樹脂タブレットを投入する
ポット１８を配置する。ポット１８は上チェイスブロッ
ク１２ａを厚み方向に貫通して設け、プランジャー２０
をポット１８に対して出入自在に設置する。２２はポッ
ト２０とキャビティ１６との間を連絡するバーチカルゲ
ートである。バーチカルゲート２２は型開閉方向に平行
すなわちキャビティ面に対して垂直に設け、キャビティ
内底面（天面）にゲート端を開口させる。バーチカルゲ
ート２２はキャビティ１６に連絡する先端側が細径のテ
ーパ状に形成する。
１６の上方に対応する位置に樹脂タブレットを投入する
ポット１８を配置する。ポット１８は上チェイスブロッ
ク１２ａを厚み方向に貫通して設け、プランジャー２０
をポット１８に対して出入自在に設置する。２２はポッ
ト２０とキャビティ１６との間を連絡するバーチカルゲ
ートである。バーチカルゲート２２は型開閉方向に平行
すなわちキャビティ面に対して垂直に設け、キャビティ
内底面（天面）にゲート端を開口させる。バーチカルゲ
ート２２はキャビティ１６に連絡する先端側が細径のテ
ーパ状に形成する。
【０００９】図５はプランジャー２０で樹脂を押圧する
端面の形状を示す。図５(a) が側面図、図５(b) が底面
図である。図５(b) に示すようにプランジャー２０の端
面には中心から放射状にスクリュー面を設け、周方向に
傾斜する勾配を設けた４つの斜面を形成している。各々
のスクリュー面の縁部２０ａは図５(a) に示すように逆
止形状に切り込みを入れている。
端面の形状を示す。図５(a) が側面図、図５(b) が底面
図である。図５(b) に示すようにプランジャー２０の端
面には中心から放射状にスクリュー面を設け、周方向に
傾斜する勾配を設けた４つの斜面を形成している。各々
のスクリュー面の縁部２０ａは図５(a) に示すように逆
止形状に切り込みを入れている。
【００１０】本実施例の樹脂モールド装置はキャビティ
面に対して垂直方向から樹脂充填することを特徴とする
が、とくに樹脂成形後にゲートを除去する方法を特徴と
する。以下、図１〜図４にしたがって本実施例の樹脂モ
ールド装置によるモールド方法について説明する。ま
ず、被成形品１４を上キャビティブロック１０ａおよび
下キャビティブロック１０ｂでクランプするとともに、
プランジャー２０を上チェイスブロック１２ａから上方
に引き出し、ポット１８の上方から樹脂タブレットを投
入する。樹脂タブレットには熱硬化性樹脂を使用する。
面に対して垂直方向から樹脂充填することを特徴とする
が、とくに樹脂成形後にゲートを除去する方法を特徴と
する。以下、図１〜図４にしたがって本実施例の樹脂モ
ールド装置によるモールド方法について説明する。ま
ず、被成形品１４を上キャビティブロック１０ａおよび
下キャビティブロック１０ｂでクランプするとともに、
プランジャー２０を上チェイスブロック１２ａから上方
に引き出し、ポット１８の上方から樹脂タブレットを投
入する。樹脂タブレットには熱硬化性樹脂を使用する。
【００１１】次に、プランジャー２０をポット１８内に
進入させポット１８内で溶融した樹脂をキャビティ１６
内に圧送する。溶融樹脂はプランジャー２０によって押
圧されバーチカルゲート２２を介してキャビティ１６内
に充填される。図１はキャビティ１６内に完全に樹脂充
填された状態である。樹脂充填する場合は図１に示すよ
うにポット１８内に若干樹脂が残留してプランジャー２
０の端面に樹脂が付着するようにする。なお、上キャビ
ティブロック１０ａ上面でポット１８の開口面内に一対
の小突起２４ａ、２４ｂを設ける。この小突起２４ａ、
２４ｂは硬化樹脂をプランジャー２０の端面から除去す
る際に使用する。
進入させポット１８内で溶融した樹脂をキャビティ１６
内に圧送する。溶融樹脂はプランジャー２０によって押
圧されバーチカルゲート２２を介してキャビティ１６内
に充填される。図１はキャビティ１６内に完全に樹脂充
填された状態である。樹脂充填する場合は図１に示すよ
うにポット１８内に若干樹脂が残留してプランジャー２
０の端面に樹脂が付着するようにする。なお、上キャビ
ティブロック１０ａ上面でポット１８の開口面内に一対
の小突起２４ａ、２４ｂを設ける。この小突起２４ａ、
２４ｂは硬化樹脂をプランジャー２０の端面から除去す
る際に使用する。
【００１２】キャビティ１６に樹脂充填した後、一定時
間被成形品１４をクランプして樹脂硬化させ、樹脂硬化
が終了したところでプランジャー２０を上方に引き上げ
てゲートカットする。図２にゲートカット後の状態を示
す。バーチカルゲート２２内で硬化した樹脂はキャビテ
ィ１６との連結部分で切断されプランジャー２０の端面
に付着したカル２６とともに引き上げられる。プランジ
ャー２０の端面にはスクリュー面が形成されており、カ
ル２６はスクリュー面で逆止され端面に付着して引き出
される。なお、プランジャー２０を引き出す際にスクリ
ュー面が樹脂にくい込む向きにプランジャー２０を回転
するようにするればカル２６とプランジャー２０とのく
いつきが確実になる。なお、カル２６を上キャビティブ
ロック１０ａから剥離しやすくするため、ポット１８の
底面の上キャビティブロック１０ａ部分を梨地面にする
ことも樹脂の剥がれ性をよくする上で有効である。
間被成形品１４をクランプして樹脂硬化させ、樹脂硬化
が終了したところでプランジャー２０を上方に引き上げ
てゲートカットする。図２にゲートカット後の状態を示
す。バーチカルゲート２２内で硬化した樹脂はキャビテ
ィ１６との連結部分で切断されプランジャー２０の端面
に付着したカル２６とともに引き上げられる。プランジ
ャー２０の端面にはスクリュー面が形成されており、カ
ル２６はスクリュー面で逆止され端面に付着して引き出
される。なお、プランジャー２０を引き出す際にスクリ
ュー面が樹脂にくい込む向きにプランジャー２０を回転
するようにするればカル２６とプランジャー２０とのく
いつきが確実になる。なお、カル２６を上キャビティブ
ロック１０ａから剥離しやすくするため、ポット１８の
底面の上キャビティブロック１０ａ部分を梨地面にする
ことも樹脂の剥がれ性をよくする上で有効である。
【００１３】上チェイスブロック１２ａからプランジャ
ー２０を引き出した後、プランジャー２０の側方から硬
化樹脂排出ユニットをプランジャー２０の下方に導入
し、プランジャー２０の端面に付着した硬化樹脂を取り
除く。図２に示すようにカル２６の下面には小穴２８
ａ、２８ｂが形成されている。硬化樹脂排出ユニットは
この小穴２８ａ、２８ｂにピンを差し入れてプランジャ
ー２０に対しカル２８を回すことによって硬化樹脂をプ
ランジャー２０から除去するものである。図３は硬化樹
脂排出ユニットのピン３０ａ、３０ｂを小穴２８ａ、２
８ｂに嵌入してカル２６を回して除去する様子を示す。
プランジャー２０の端面には前述したようにスクリュー
面が形成されているからカル２６がスクリュー面から外
れる方向に回すことによって、回転力がプランジャー２
０の端面からカル２６を剥離する力として作用して硬化
樹脂が除去される。したがって、プランジャー２０を止
めておいてピン３０ａ、３０ｂを回動させてもよいし、
ピン３０ａ、３０ｂを止めておいてプランジャー２０を
回すようにしてもよい。なお、プランジャー２０からカ
ル２６を剥離しやすくするためプランジャー２０の下面
を梨地面とすることも有効である。
ー２０を引き出した後、プランジャー２０の側方から硬
化樹脂排出ユニットをプランジャー２０の下方に導入
し、プランジャー２０の端面に付着した硬化樹脂を取り
除く。図２に示すようにカル２６の下面には小穴２８
ａ、２８ｂが形成されている。硬化樹脂排出ユニットは
この小穴２８ａ、２８ｂにピンを差し入れてプランジャ
ー２０に対しカル２８を回すことによって硬化樹脂をプ
ランジャー２０から除去するものである。図３は硬化樹
脂排出ユニットのピン３０ａ、３０ｂを小穴２８ａ、２
８ｂに嵌入してカル２６を回して除去する様子を示す。
プランジャー２０の端面には前述したようにスクリュー
面が形成されているからカル２６がスクリュー面から外
れる方向に回すことによって、回転力がプランジャー２
０の端面からカル２６を剥離する力として作用して硬化
樹脂が除去される。したがって、プランジャー２０を止
めておいてピン３０ａ、３０ｂを回動させてもよいし、
ピン３０ａ、３０ｂを止めておいてプランジャー２０を
回すようにしてもよい。なお、プランジャー２０からカ
ル２６を剥離しやすくするためプランジャー２０の下面
を梨地面とすることも有効である。
【００１４】図４はプランジャー２０から硬化樹脂を剥
離した状態を示す。硬化樹脂をプランジャー２０から剥
離した後、硬化樹脂排出ユニットを装置外へ取り出して
硬化樹脂を排出する。そして、プランジャー２０の端面
をクリーニングして次回のモールド操作に備える。こう
して、硬化樹脂の排出操作が完了する。なお、成形品は
硬化樹脂の排出操作とは別動作で型開きして金型から取
り出し、新たに被成形品を下キャビティブロック１０ｂ
にセットしてクランプし、次回のモールド操作に移る。
こうして、本実施例の樹脂モールド装置はプランジャー
２０を金型内から引き出してゲート等の不要な硬化樹脂
を排出して樹脂モールドする。
離した状態を示す。硬化樹脂をプランジャー２０から剥
離した後、硬化樹脂排出ユニットを装置外へ取り出して
硬化樹脂を排出する。そして、プランジャー２０の端面
をクリーニングして次回のモールド操作に備える。こう
して、硬化樹脂の排出操作が完了する。なお、成形品は
硬化樹脂の排出操作とは別動作で型開きして金型から取
り出し、新たに被成形品を下キャビティブロック１０ｂ
にセットしてクランプし、次回のモールド操作に移る。
こうして、本実施例の樹脂モールド装置はプランジャー
２０を金型内から引き出してゲート等の不要な硬化樹脂
を排出して樹脂モールドする。
【００１５】図６はプランジャー２０から硬化樹脂を剥
離除去する硬化樹脂排出ユニットの実施例を示す。硬化
樹脂排出ユニットはモールド金型に対して進退動するロ
ボットハンド４０と、エアシリンダ４２によって上下動
すべくロボットハンド４０に取り付けたサブプレート４
４と、サブプレート４４の前端に回動自在に取り付けた
ウォームギヤ４６を有する。ウォームギヤ４６にはモー
タによって駆動されるウォーム４８を螺合している。ウ
ォームギヤ４６にはカル２６の下面に形成される小穴位
置に一致させてピン３０ａ、３０ｂがウオームギヤ４６
の上面から突出するように設ける。サブプレート４４の
上面にはプランジャー２０の側面の切欠面に係合する回
り止め５０と回り止め５０を進退動させるエアシリンダ
５２を設ける。５４は回り止め５０の進退動をガイドす
るガイド板、５６はサブプレート４４の上下方向の移動
をガイドするガイドロッドである。
離除去する硬化樹脂排出ユニットの実施例を示す。硬化
樹脂排出ユニットはモールド金型に対して進退動するロ
ボットハンド４０と、エアシリンダ４２によって上下動
すべくロボットハンド４０に取り付けたサブプレート４
４と、サブプレート４４の前端に回動自在に取り付けた
ウォームギヤ４６を有する。ウォームギヤ４６にはモー
タによって駆動されるウォーム４８を螺合している。ウ
ォームギヤ４６にはカル２６の下面に形成される小穴位
置に一致させてピン３０ａ、３０ｂがウオームギヤ４６
の上面から突出するように設ける。サブプレート４４の
上面にはプランジャー２０の側面の切欠面に係合する回
り止め５０と回り止め５０を進退動させるエアシリンダ
５２を設ける。５４は回り止め５０の進退動をガイドす
るガイド板、５６はサブプレート４４の上下方向の移動
をガイドするガイドロッドである。
【００１６】上記硬化樹脂排出ユニットの動作を説明す
ると、樹脂硬化後にプランジャー２０がポット１８から
上方に引き出されると、エアシリンダ４２によってサブ
プレート４４を下位置に降下させた状態でロボットハン
ド４０を金型方向に前進させ、所定位置まで前進したと
ころでエアシリンダ４２を駆動してサブプレート４４を
上位置まで上昇させる。ウォームギヤ４６の中央部はゲ
ート内で硬化した樹脂を通す透孔を設けておく。ウォー
ムギヤ４６の回動位置はピン３０ａ、３０ｂ位置がカル
２６の小穴位置に一致するようあらかじめ設定し、サブ
プレート４４を上昇させることによってピン３０ａ、３
０ｂが小穴に係合する。また、プランジャー２０に対し
てはエアシリンダ５２を駆動して回り止め５０を前進さ
せ、プランジャー２０の側面を係止する。
ると、樹脂硬化後にプランジャー２０がポット１８から
上方に引き出されると、エアシリンダ４２によってサブ
プレート４４を下位置に降下させた状態でロボットハン
ド４０を金型方向に前進させ、所定位置まで前進したと
ころでエアシリンダ４２を駆動してサブプレート４４を
上位置まで上昇させる。ウォームギヤ４６の中央部はゲ
ート内で硬化した樹脂を通す透孔を設けておく。ウォー
ムギヤ４６の回動位置はピン３０ａ、３０ｂ位置がカル
２６の小穴位置に一致するようあらかじめ設定し、サブ
プレート４４を上昇させることによってピン３０ａ、３
０ｂが小穴に係合する。また、プランジャー２０に対し
てはエアシリンダ５２を駆動して回り止め５０を前進さ
せ、プランジャー２０の側面を係止する。
【００１７】この状態でウォームギヤ４６をモータ駆動
により回動してカル２６をスクリュー面から剥離する。
プランジャー２０から剥離された硬化樹脂はサブプレー
ト４４上に残るから、エアシリンダ４２でサブプレート
４４を下位置まで押し下げ、ロボットハンド４０を金型
外へ引き出して硬化樹脂を排出する。こうして、ゲー
ト、カル等の不要硬化樹脂を排出する操作を自動化する
ことができる。
により回動してカル２６をスクリュー面から剥離する。
プランジャー２０から剥離された硬化樹脂はサブプレー
ト４４上に残るから、エアシリンダ４２でサブプレート
４４を下位置まで押し下げ、ロボットハンド４０を金型
外へ引き出して硬化樹脂を排出する。こうして、ゲー
ト、カル等の不要硬化樹脂を排出する操作を自動化する
ことができる。
【００１８】なお、上記実施例においてはカルの下面に
小穴を形成して硬化樹脂を除去するようにしたが、小穴
を形成するかわりにポットの底面に凹凸部や凹溝などを
設けてカルを回動できるようにしてもよい。図７に上キ
ャビティブロック１０ａの上面に凹溝６０を設けた例を
示す。凹溝６０を設けることによってカルに引っ掛かり
を形成して容易に回動することができる。なお、実施例
でカルに小穴を形成するようにしたのは小穴を設けてカ
ルを回動した方がカルが割れにくいことと、キャビティ
ブロックにピンを打ち込むだけで小穴成形ができて加工
が容易であるからである。実施例では小穴を２つ設けた
が３つ以上設けてももちろんかまわない。また、場合に
よっては小穴や凹溝等を設けずに、プランジャー２０を
引き出したところで、カルの外面をクランプし、プラン
ジャー２０に対して相対的にクランパをカルの剥離方向
に回動させることで除去することも可能である。
小穴を形成して硬化樹脂を除去するようにしたが、小穴
を形成するかわりにポットの底面に凹凸部や凹溝などを
設けてカルを回動できるようにしてもよい。図７に上キ
ャビティブロック１０ａの上面に凹溝６０を設けた例を
示す。凹溝６０を設けることによってカルに引っ掛かり
を形成して容易に回動することができる。なお、実施例
でカルに小穴を形成するようにしたのは小穴を設けてカ
ルを回動した方がカルが割れにくいことと、キャビティ
ブロックにピンを打ち込むだけで小穴成形ができて加工
が容易であるからである。実施例では小穴を２つ設けた
が３つ以上設けてももちろんかまわない。また、場合に
よっては小穴や凹溝等を設けずに、プランジャー２０を
引き出したところで、カルの外面をクランプし、プラン
ジャー２０に対して相対的にクランパをカルの剥離方向
に回動させることで除去することも可能である。
【００１９】また、上記実施例ではポット１８とキャビ
ティ１６とを１本のバーチカルゲート２２で連絡してい
るが、ポット１８とキャビティ１６とを複数本のバーチ
カルゲートで連絡する場合も同様である。このようにバ
ーチカルゲート２２の設置位置はとくに限定されるもの
ではない。たとえば、上記実施例はポット１つに対して
キャビティを１つ設けた例であるが、１つのポットで複
数個のキャビティに樹脂充填する場合にも適用できる。
また、上記実施例では上型側のプランジャーについて説
明したが、下型側にプランジャーを設けて樹脂充填する
場合も同様な構成とすることが可能である。
ティ１６とを１本のバーチカルゲート２２で連絡してい
るが、ポット１８とキャビティ１６とを複数本のバーチ
カルゲートで連絡する場合も同様である。このようにバ
ーチカルゲート２２の設置位置はとくに限定されるもの
ではない。たとえば、上記実施例はポット１つに対して
キャビティを１つ設けた例であるが、１つのポットで複
数個のキャビティに樹脂充填する場合にも適用できる。
また、上記実施例では上型側のプランジャーについて説
明したが、下型側にプランジャーを設けて樹脂充填する
場合も同様な構成とすることが可能である。
【００２０】
【発明の効果】本発明に係る樹脂モールド装置によれ
ば、上述したように、プランジャーの樹脂押圧端面を周
方向に傾斜する斜面が形成されたスクリュー面に形成す
るとともに、該スクリュー面を逆止状に形成したことに
よってポット内で硬化した硬化樹脂を樹脂封止端面に係
止させて確実に排出することができる。また、前記樹脂
押圧端面が対向するポットの開口面内に、樹脂押圧端面
に係止された硬化樹脂を樹脂押圧端面から外れる方向に
回す際の引っ掛け部を成形するため小突起、凹溝等の成
形部を設けたことにより、キャビティに樹脂を充填する
際に引っ掛け部が成形でき、樹脂押圧端面に係止された
硬化樹脂を確実に剥離除去することが可能になる等の著
効を奏する。
ば、上述したように、プランジャーの樹脂押圧端面を周
方向に傾斜する斜面が形成されたスクリュー面に形成す
るとともに、該スクリュー面を逆止状に形成したことに
よってポット内で硬化した硬化樹脂を樹脂封止端面に係
止させて確実に排出することができる。また、前記樹脂
押圧端面が対向するポットの開口面内に、樹脂押圧端面
に係止された硬化樹脂を樹脂押圧端面から外れる方向に
回す際の引っ掛け部を成形するため小突起、凹溝等の成
形部を設けたことにより、キャビティに樹脂を充填する
際に引っ掛け部が成形でき、樹脂押圧端面に係止された
硬化樹脂を確実に剥離除去することが可能になる等の著
効を奏する。
【図１】樹脂モールド装置でキャビティに樹脂充填した
状態の説明図である。
状態の説明図である。
【図２】樹脂硬化後にゲートカットした状態の説明図で
ある。
ある。
【図３】プランジャーから硬化樹脂を剥離除去する状態
の説明図である。
の説明図である。
【図４】プランジャーから硬化樹脂を除去した後の状態
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図５】プランジャーの樹脂押圧端面を示す説明図であ
る。
る。
【図６】プランジャーから硬化樹脂を除去する硬化樹脂
の排出装置の構成を示す説明図である。
の排出装置の構成を示す説明図である。
【図７】上キャビティブロックに凹溝を形成して樹脂モ
ールドする実施例を示す説明図である。
ールドする実施例を示す説明図である。
１０ａ 上キャビティブロック １０ｂ 下キャビティブロック １２ａ 上チェイスブロック １２ｂ 下チェイスブロック １４ 被成形品 １６ キャビティ １８ ポット ２０ プランジャー ２２ バーチカルゲート ２４ａ、２４ｂ 小突起 ２６ カル ２８ａ、２８ｂ 小穴 ３０ａ、３０ｂ ピン ４０ ロボットハンド ４４ サブプレート ４６ ウォームギヤ ４８ ウォーム ５０ 回り止め ６０ 凹溝
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂充填するキャビティの内底面にゲー
ト端を開口させ、ポットに連絡するゲートをキャビティ
の内底面に垂直に設けたバーチカルゲートを有する樹脂
モールド装置において、 前記ポットに摺接するプランジャーの樹脂押圧端面を、
前記ポット内で硬化し樹脂押圧端面に付着してポットか
ら引き出された硬化樹脂を、樹脂押圧端面から外れる方
向に回した際に回転力が硬化樹脂を樹脂押圧端面から剥
離する力として作用する、周方向に傾斜する斜面が形成
されたスクリュー面に形成するとともに、該スクリュー
面を、前記キャビティに樹脂を充填した後、プランジャ
ーをポットから引き抜く際に前記硬化樹脂が端面に係止
される逆止状に形成したことを特徴とする樹脂モールド
装置。 - 【請求項２】 前記樹脂押圧端面に係止された前記硬化
樹脂を樹脂押圧端面から外れる方向に回す際の引っ掛け
部を、キャビティに樹脂を充填する際に成形するための
小突起、凹溝等の成形部を前記樹脂押圧端面が対向する
ポットの開口面内に設けたことを特徴とする請求項１記
載の樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34991892A JP3200212B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 樹脂モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34991892A JP3200212B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 樹脂モールド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06166050A JPH06166050A (ja) | 1994-06-14 |
| JP3200212B2 true JP3200212B2 (ja) | 2001-08-20 |
Family
ID=18406991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34991892A Expired - Fee Related JP3200212B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 樹脂モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3200212B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4500788B2 (ja) * | 2006-08-21 | 2010-07-14 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置及びプランジャー |
| CN109080076B (zh) * | 2018-06-26 | 2023-09-15 | 安徽昊方机电股份有限公司 | 一种新型bmc材料的注塑装置 |
-
1992
- 1992-12-01 JP JP34991892A patent/JP3200212B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06166050A (ja) | 1994-06-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |