JPH0379431U - - Google Patents
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- JPH0379431U JPH0379431U JP13977489U JP13977489U JPH0379431U JP H0379431 U JPH0379431 U JP H0379431U JP 13977489 U JP13977489 U JP 13977489U JP 13977489 U JP13977489 U JP 13977489U JP H0379431 U JPH0379431 U JP H0379431U
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- JP
- Japan
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- mold
- resin
- encapsulation
- board
- hybrid
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- Pending
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図Ａ乃至Ｄは、この考案の一実施例の断面
図であり、第２図Ａ乃至Ｄは、従来の成形金型の
断面図である。 １……配線基板、２……半導体素子や電子部品
、３……接続ワイヤ、４……成形金型、４ａ……
上金型、４ｂ……下金型、５……樹脂注入口、６
ａ……樹脂合流点に設けたエアーベント、７……
成形樹脂、８……プランジヤー。
図であり、第２図Ａ乃至Ｄは、従来の成形金型の
断面図である。 １……配線基板、２……半導体素子や電子部品
、３……接続ワイヤ、４……成形金型、４ａ……
上金型、４ｂ……下金型、５……樹脂注入口、６
ａ……樹脂合流点に設けたエアーベント、７……
成形樹脂、８……プランジヤー。
Claims (1)
- 複数の半導体素子あるいは電子部品をひとつの
配線基板上に搭載し、熱硬化性樹脂注入により、
全体をモールド封止したハイブリツドＩＣにおい
て、モールド封止時のエアー逃がしであるエアー
ベントの位置を、樹脂の合流点に設けたことを特
徴とする半導体樹脂封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13977489U JPH0379431U (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13977489U JPH0379431U (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0379431U true JPH0379431U (ja) | 1991-08-13 |
Family
ID=31686800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13977489U Pending JPH0379431U (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0379431U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009088520A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 発光素子パッケージの製造方法 |
| JP2013115175A (ja) * | 2011-11-28 | 2013-06-10 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体装置、半導体装置の製造装置、および半導体装置の製造方法 |
-
1989
- 1989-11-30 JP JP13977489U patent/JPH0379431U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009088520A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 発光素子パッケージの製造方法 |
| US8202746B2 (en) | 2007-09-27 | 2012-06-19 | Samsung Led Co., Ltd. | Method of manufacturing LED package for formation of molding member |
| JP2013115175A (ja) * | 2011-11-28 | 2013-06-10 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体装置、半導体装置の製造装置、および半導体装置の製造方法 |