JPS58109247U - トランスフアモ−ルド成形機 - Google Patents

トランスフアモ−ルド成形機

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JPS58109247U
JPS58109247U JP700782U JP700782U JPS58109247U JP S58109247 U JPS58109247 U JP S58109247U JP 700782 U JP700782 U JP 700782U JP 700782 U JP700782 U JP 700782U JP S58109247 U JPS58109247 U JP S58109247U
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JP
Japan
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transfer molding
molding machine
pressure
transfer
mold
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Pending
Application number
JP700782U
Other languages
English (en)
Inventor
豊田 薫
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Priority to JP700782U priority Critical patent/JPS58109247U/ja
Publication of JPS58109247U publication Critical patent/JPS58109247U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は、従来のトランスファモールド成形機の金型部
の断面図で、第2図は、本考案による一実施例を示す図
である。 なお、図において、1・・・・・・上型取付盤、2・・
・・・・下型取付盤、3・・・・・・上金型、5・・・
・・・タブレット、6・・・・・・プランジャ、7・・
・・・・金型キャビティ、8・・・・・・温度センサ、
9・・・・・・圧力センサ、である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. トランジスタ、集積回路等の電子、電気部品の低圧樹脂
    封止に使用するトランスファモールド成形機において、
    樹脂を金型内に注入するトランスファプランジャヘッド
    に取付けられた温度および圧力センサの出力に依存1て
    プランジャ下降スピードと圧力とがコントロールされる
    ことを特徴と1もトランスファモールド成形機。
JP700782U 1982-01-21 1982-01-21 トランスフアモ−ルド成形機 Pending JPS58109247U (ja)

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JP700782U JPS58109247U (ja) 1982-01-21 1982-01-21 トランスフアモ−ルド成形機

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JP700782U JPS58109247U (ja) 1982-01-21 1982-01-21 トランスフアモ−ルド成形機

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JPS58109247U true JPS58109247U (ja) 1983-07-25

Family

ID=30019782

Family Applications (1)

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JP700782U Pending JPS58109247U (ja) 1982-01-21 1982-01-21 トランスフアモ−ルド成形機

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