JPS5926243U - 金型 - Google Patents
金型Info
- Publication number
- JPS5926243U JPS5926243U JP12121982U JP12121982U JPS5926243U JP S5926243 U JPS5926243 U JP S5926243U JP 12121982 U JP12121982 U JP 12121982U JP 12121982 U JP12121982 U JP 12121982U JP S5926243 U JPS5926243 U JP S5926243U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- frame
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図はトランスファー・モールド工程後のＩＣを示す
平面図、第２図はこの考案の一実施例に係る金型の平面
図、第３図は手記金型の側面の概略図である。 １１・・・金型、１３・・・凹部。
平面図、第２図はこの考案の一実施例に係る金型の平面
図、第３図は手記金型の側面の概略図である。 １１・・・金型、１３・・・凹部。
Claims (1)
- 樹脂封止後のフレーム状態の半導体集積回路における当
該フレームの切断及びリード曲げ：こ用いられる金型に
おいて、その一部に前記半導体集積回路以外の異物を集
めるための凹部を設けたことを特徴とする金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12121982U JPS5926243U (ja) | 1982-08-10 | 1982-08-10 | 金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12121982U JPS5926243U (ja) | 1982-08-10 | 1982-08-10 | 金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5926243U true JPS5926243U (ja) | 1984-02-18 |
Family
ID=30277525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12121982U Pending JPS5926243U (ja) | 1982-08-10 | 1982-08-10 | 金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5926243U (ja) |
-
1982
- 1982-08-10 JP JP12121982U patent/JPS5926243U/ja active Pending
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