JPH0531448B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0531448B2 JPH0531448B2 JP27003385A JP27003385A JPH0531448B2 JP H0531448 B2 JPH0531448 B2 JP H0531448B2 JP 27003385 A JP27003385 A JP 27003385A JP 27003385 A JP27003385 A JP 27003385A JP H0531448 B2 JPH0531448 B2 JP H0531448B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- cavity
- gate
- runner
- product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 39
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 39
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
この発明は、半導体素子等の樹脂封止に適した
樹脂成形方法に関する。
樹脂成形方法に関する。
(ロ) 従来の技術
従来、半導体素子等の樹脂封止に用いられてい
る樹脂成形方法は、第５図に示すように、２つの
金型５０，５１を合わせ、ランナ部５２及びキヤ
ビテイ５３を形成し、このキヤビテイ５３内には
被封止物として、トランジスタチツプ等を先端部
にボンデイングしたリード５５、金型５０，５１
間に挟むようにして支持させておく。次に、ラン
ナ部５２に成形器（図示せず）により可塑化した
樹脂を注入し、一方の金型５０の分割面ｐ−ｐ上
に凹設されたゲート５４を通じて、ランナ部５２
内の樹脂をキヤビテイ５３内に注入させ、リード
５５先端を樹脂で封止すると共に、素子の成形を
行うものであつた。
る樹脂成形方法は、第５図に示すように、２つの
金型５０，５１を合わせ、ランナ部５２及びキヤ
ビテイ５３を形成し、このキヤビテイ５３内には
被封止物として、トランジスタチツプ等を先端部
にボンデイングしたリード５５、金型５０，５１
間に挟むようにして支持させておく。次に、ラン
ナ部５２に成形器（図示せず）により可塑化した
樹脂を注入し、一方の金型５０の分割面ｐ−ｐ上
に凹設されたゲート５４を通じて、ランナ部５２
内の樹脂をキヤビテイ５３内に注入させ、リード
５５先端を樹脂で封止すると共に、素子の成形を
行うものであつた。
(ハ) 発明が解決しようとする問題点
上記従来の樹脂成形方法においては、被封止物
がキヤビテイ５３内で占める容積が大である場
合、例えばリード５５に放熱板が形成されている
場合には、ゲート５４が分割面ｐ−ｐに対して片
側にだけしか設けられていないため、キヤビテイ
５３内に流入した樹脂は、その流れを放射板の存
在によつて乱され、空気を巻込んで気泡を発生さ
せる。この気泡（ボイド又はピンホールと呼ばれ
る）は、樹脂固化後、製品中にそのまま残り、そ
の製品は不良品となる不都合があつた。
がキヤビテイ５３内で占める容積が大である場
合、例えばリード５５に放熱板が形成されている
場合には、ゲート５４が分割面ｐ−ｐに対して片
側にだけしか設けられていないため、キヤビテイ
５３内に流入した樹脂は、その流れを放射板の存
在によつて乱され、空気を巻込んで気泡を発生さ
せる。この気泡（ボイド又はピンホールと呼ばれ
る）は、樹脂固化後、製品中にそのまま残り、そ
の製品は不良品となる不都合があつた。
そこで、上記不都合を解決するための手段とし
て、ゲート５４のキヤビテイ５３への開口面積を
大きくすることが提案され、気泡の発生の防止に
関しては効果が認められたが、樹脂固化後、金型
５０より製品を取出し、製品とゲート片（ゲート
５４内で固化した樹脂の部分）とを分離する際、
両者の接合している面積が大であるため、製品が
欠けてしまつたり、大きなバリが残り、外観上好
ましくないといつた新たな不都合が生じた。
て、ゲート５４のキヤビテイ５３への開口面積を
大きくすることが提案され、気泡の発生の防止に
関しては効果が認められたが、樹脂固化後、金型
５０より製品を取出し、製品とゲート片（ゲート
５４内で固化した樹脂の部分）とを分離する際、
両者の接合している面積が大であるため、製品が
欠けてしまつたり、大きなバリが残り、外観上好
ましくないといつた新たな不都合が生じた。
この発明は、上記不都合に鑑みてなされたもの
で、製品中に気泡が発生せず、また製品が欠けた
り大きなバリが製品に残ることのない樹脂成形方
法を提供することを目的としている。
で、製品中に気泡が発生せず、また製品が欠けた
り大きなバリが製品に残ることのない樹脂成形方
法を提供することを目的としている。
(ニ) 問題点を解決するための手段及び作用
上記不都合を解決するために、この発明の樹脂
成形方法は、２つの金型の分割面の両側にそれぞ
れ独立して設けられたゲートより、同時にキヤビ
テイ内に樹脂の流入を行うものであり、樹脂の流
れが被封止物によつて乱されないため、空気を巻
込むことがなく、樹脂中に気泡が発生しない。従
つて、各ゲートのキヤビテイへの開口面積を小さ
くすることができる。
成形方法は、２つの金型の分割面の両側にそれぞ
れ独立して設けられたゲートより、同時にキヤビ
テイ内に樹脂の流入を行うものであり、樹脂の流
れが被封止物によつて乱されないため、空気を巻
込むことがなく、樹脂中に気泡が発生しない。従
つて、各ゲートのキヤビテイへの開口面積を小さ
くすることができる。
(ホ) 実施例
この発明の一実施例を、第１図乃至第４図に基
づいて以下に説明する。
づいて以下に説明する。
この実施例は、放射板を有するパワートランジ
スタの樹脂封止・成形を行うものであり、樹脂と
しては、熱硬化性であるエポキシ系樹脂を用い
る。
スタの樹脂封止・成形を行うものであり、樹脂と
しては、熱硬化性であるエポキシ系樹脂を用い
る。
第２図は、下型１１の分割面（上面）の一部を
示す斜視図であり、分割面に凹設されたランナ溝
１２に沿つて、凹部１３，…，１３が配列されて
いる。各凹部１３，…，１３とランナ溝１２は、
それぞれ下型１１上面に凹設されたゲート１４，
…，１４により連通している。また、各凹部１
３，…，１３底面には、後述の放熱板２５の透孔
２７に挿入されるピン１５，…，１５が凸設され
ている。さらに、凹部１３，…，１３のランナ溝
１２と反対側には、後述のリード２２，２３，２
４を挿通するための挿通溝１６，…，１６が付設
されている。
示す斜視図であり、分割面に凹設されたランナ溝
１２に沿つて、凹部１３，…，１３が配列されて
いる。各凹部１３，…，１３とランナ溝１２は、
それぞれ下型１１上面に凹設されたゲート１４，
…，１４により連通している。また、各凹部１
３，…，１３底面には、後述の放熱板２５の透孔
２７に挿入されるピン１５，…，１５が凸設され
ている。さらに、凹部１３，…，１３のランナ溝
１２と反対側には、後述のリード２２，２３，２
４を挿通するための挿通溝１６，…，１６が付設
されている。
２１は、細長い金属薄板の側部にリード２２，
２３，２４を一組にして列設したタイバーであ
る。リード２３の先端には、長方形の放熱板２５
が設けられる。放熱板２５上のリード２３側に
は、トランジスタチツプ２６がボンデイングさ
れ、さらにリード２２，２４の先端にこのトラン
ジスタチツプ２６とは、金線等（図示せず）でそ
れぞれワイヤボンデイングされる。放熱板２５中
央には、完成したトランジスタ素子にビスを挿通
するための透孔２７が穿設されている。
２３，２４を一組にして列設したタイバーであ
る。リード２３の先端には、長方形の放熱板２５
が設けられる。放熱板２５上のリード２３側に
は、トランジスタチツプ２６がボンデイングさ
れ、さらにリード２２，２４の先端にこのトラン
ジスタチツプ２６とは、金線等（図示せず）でそ
れぞれワイヤボンデイングされる。放熱板２５中
央には、完成したトランジスタ素子にビスを挿通
するための透孔２７が穿設されている。
第３図は、上型３１の分割面（下面）の一部を
斜め下方より見た図である。３２は、下型１１と
上型３１とを合わせた時に、下型１１のランナ溝
１２と一体になり、ランナ部２を形成する（第１
図参照）ランナ溝であり、このランナ溝３２に沿
つて下型１１の凹部１３，…，１３と一体とな
り、キヤビテイ３，…，３を形成する凹部３３，
…，３３が列設されており、これら凹部３３，
…，３３は、ゲート３４，…，３４により、ラン
ナ溝３２と各々連通している。但し、下型１１の
ゲート１４とこのゲート３４は、互いに独立して
いる。さらに、凹部３３，…，３３内には、前記
下型１１のピン１５，…，１５と突き合わされる
ピン３５，…，３５が垂設されている。
斜め下方より見た図である。３２は、下型１１と
上型３１とを合わせた時に、下型１１のランナ溝
１２と一体になり、ランナ部２を形成する（第１
図参照）ランナ溝であり、このランナ溝３２に沿
つて下型１１の凹部１３，…，１３と一体とな
り、キヤビテイ３，…，３を形成する凹部３３，
…，３３が列設されており、これら凹部３３，
…，３３は、ゲート３４，…，３４により、ラン
ナ溝３２と各々連通している。但し、下型１１の
ゲート１４とこのゲート３４は、互いに独立して
いる。さらに、凹部３３，…，３３内には、前記
下型１１のピン１５，…，１５と突き合わされる
ピン３５，…，３５が垂設されている。
次に、この実施例における樹脂成形の手順を、
以下に説明する。
以下に説明する。
先ず、タイバー２１のリード２２，２３，２４
を下型１１の挿通溝１６，…，１６内に挿通させ
るようにして、放熱板２５を凹部１３にセツト
し、上型３１と下型１１をタイバー２１を挟むよ
うにして合わせる（第１図参照）。この時、放熱
板２５及びリード２２，２４の先端部は、キヤビ
テイ３内の分割面Ｐ−Ｐ上に支持され、ピン１５
上端及びピン３５下端が放熱板２５の透孔２７に
挿入され、突き合わされる。尚、ピン１５及びピ
ン３５は、製品であるトランジスタ素子４４にビ
ス挿通孔４５を形成するためのものである（第４
図参照）。
を下型１１の挿通溝１６，…，１６内に挿通させ
るようにして、放熱板２５を凹部１３にセツト
し、上型３１と下型１１をタイバー２１を挟むよ
うにして合わせる（第１図参照）。この時、放熱
板２５及びリード２２，２４の先端部は、キヤビ
テイ３内の分割面Ｐ−Ｐ上に支持され、ピン１５
上端及びピン３５下端が放熱板２５の透孔２７に
挿入され、突き合わされる。尚、ピン１５及びピ
ン３５は、製品であるトランジスタ素子４４にビ
ス挿通孔４５を形成するためのものである（第４
図参照）。
次いで、上型３１と下型１１が離合しないよう
に圧力を加えて固定する。樹脂を固化させるた
め、上型３１と下型１１は常時所定の温度に加熱
保持されている。そして、上型３１に設けられた
ランナ部２と連通するスプル（図示せず）を通し
て、トランスフア成形機より可塑欠された樹脂
が、ランナ部２内に圧入される。
に圧力を加えて固定する。樹脂を固化させるた
め、上型３１と下型１１は常時所定の温度に加熱
保持されている。そして、上型３１に設けられた
ランナ部２と連通するスプル（図示せず）を通し
て、トランスフア成形機より可塑欠された樹脂
が、ランナ部２内に圧入される。
ランナ部２内に圧入された樹脂は、各ゲート１
４，…，１４，３４，…，３４よりキヤビテイ３
内に流入する。ゲート１４より流入した樹脂R1
は、主に放熱板２５の下側の凹部１３内を充填す
る。一方、ゲート３４よりキヤビテイ３内に流入
した樹脂R3は、主に放熱板２５の上側の凹部３
３内を充填する。この時に、樹脂R1及びR3の流
れの乱れは少なく、層流に近いため、空気を巻込
んで気泡を発生することはない。
４，…，１４，３４，…，３４よりキヤビテイ３
内に流入する。ゲート１４より流入した樹脂R1
は、主に放熱板２５の下側の凹部１３内を充填す
る。一方、ゲート３４よりキヤビテイ３内に流入
した樹脂R3は、主に放熱板２５の上側の凹部３
３内を充填する。この時に、樹脂R1及びR3の流
れの乱れは少なく、層流に近いため、空気を巻込
んで気泡を発生することはない。
所定時間が経過し、樹脂が固化した後、上型３
１と下型１１を分離し、トランジスタ素子４４，
…，４４をランナ４２及びタイバー２１ごと取出
し、樹脂成形を終了する。第４図は、取出された
トランジスタ素子４４一個についての斜視図であ
り、分割面Ｐより上側ではゲート片４３、分割面
Ｐより下側ではゲート片４１により、ランナ４２
と結ばれている。
１と下型１１を分離し、トランジスタ素子４４，
…，４４をランナ４２及びタイバー２１ごと取出
し、樹脂成形を終了する。第４図は、取出された
トランジスタ素子４４一個についての斜視図であ
り、分割面Ｐより上側ではゲート片４３、分割面
Ｐより下側ではゲート片４１により、ランナ４２
と結ばれている。
次の工程では、トランジスタ素子４４よりゲー
ト片４１，４３を切離すが、この時、ゲート片４
１，４３とトランジスタ素子４４との接合部の断
面積が小であるため、バリが残つたりトランジス
タ素子４４が欠けるような不都合は生じない。
ト片４１，４３を切離すが、この時、ゲート片４
１，４３とトランジスタ素子４４との接合部の断
面積が小であるため、バリが残つたりトランジス
タ素子４４が欠けるような不都合は生じない。
なお、上記実施例においては、パワートランジ
スタ素子の樹脂封止・成形について、この発明の
方法を適用したものを示しているが、この発明
は、FET、SCR等の半導体素子の樹脂封止・成
形のみならず、キヤビテイ内において被封止物が
大きな空間を占める樹脂成形品に広く適用できる
ものである。
スタ素子の樹脂封止・成形について、この発明の
方法を適用したものを示しているが、この発明
は、FET、SCR等の半導体素子の樹脂封止・成
形のみならず、キヤビテイ内において被封止物が
大きな空間を占める樹脂成形品に広く適用できる
ものである。
また、上記実施例においては、この発明の方法
をトランスフア成形に適用しているが、この発明
は、熱可塑性樹脂を使用する射出成形にも適用で
きるものである。
をトランスフア成形に適用しているが、この発明
は、熱可塑性樹脂を使用する射出成形にも適用で
きるものである。
(ヘ) 発明の効果
この発明の樹脂成形方法は、金型の分割面の両
側に、それぞれ独立して設けられたゲートより同
時にキヤビテイ内に樹脂を流入させるものである
から、キヤビテイ内に流入した樹脂の流れが乱さ
れず、その結果、空気を巻込むことにより生じる
気泡の発生を有効に防止できる利点を有し、また
ゲートのキヤビテイへの開口面積が小さくて済む
ので、ゲート片と製品を切離す際に製品が欠けた
り、製品に大きなバリが残らず、製品の外観が損
なわれない利点をも有する。
側に、それぞれ独立して設けられたゲートより同
時にキヤビテイ内に樹脂を流入させるものである
から、キヤビテイ内に流入した樹脂の流れが乱さ
れず、その結果、空気を巻込むことにより生じる
気泡の発生を有効に防止できる利点を有し、また
ゲートのキヤビテイへの開口面積が小さくて済む
ので、ゲート片と製品を切離す際に製品が欠けた
り、製品に大きなバリが残らず、製品の外観が損
なわれない利点をも有する。
第１図は、この発明の一実施例において使用さ
れる上型と下型を合わせた状態での断面図、第２
図は、同下型分割面の一部を示す斜視図、第３図
は、同上型分割面の一部を示す下方より見た斜視
図、第４図は、同上型及び同下型より取出された
直後のトランジスタ素子を示す斜視図、第５図
は、従来の樹脂成形方法において使用される上型
と下型とを合わせた状態での断面図である。 ２：ランナ部、３：キヤビテイ、１１：下型、
１４，３４：ゲート、２５：放熱板、３１：上
型。
れる上型と下型を合わせた状態での断面図、第２
図は、同下型分割面の一部を示す斜視図、第３図
は、同上型分割面の一部を示す下方より見た斜視
図、第４図は、同上型及び同下型より取出された
直後のトランジスタ素子を示す斜視図、第５図
は、従来の樹脂成形方法において使用される上型
と下型とを合わせた状態での断面図である。 ２：ランナ部、３：キヤビテイ、１１：下型、
１４，３４：ゲート、２５：放熱板、３１：上
型。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 少なくとも２つの金型を合わせることにより
キヤビテイ及びランナ部を形成し、このキヤビテ
イ内には被封止物を支持すると共に、前記ランナ
部に注入された可塑化した樹脂をこのランナ部と
前記キヤビテイ内を連通するゲートを通して、キ
ヤビテイ内に充填させる樹脂成形方法において、 前記金型の分割面の両側にそれぞれ独立して設
けられたゲートより、同時に前記キヤビテイ内に
樹脂を流入させることを特徴とする樹脂成形方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27003385A JPS62128721A (ja) | 1985-11-29 | 1985-11-29 | 樹脂成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27003385A JPS62128721A (ja) | 1985-11-29 | 1985-11-29 | 樹脂成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62128721A JPS62128721A (ja) | 1987-06-11 |
| JPH0531448B2 true JPH0531448B2 (ja) | 1993-05-12 |
Family
ID=17480595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27003385A Granted JPS62128721A (ja) | 1985-11-29 | 1985-11-29 | 樹脂成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62128721A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2542920B2 (ja) * | 1988-12-20 | 1996-10-09 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置の樹脂モ―ルド方法 |
| GB2259665A (en) * | 1991-09-17 | 1993-03-24 | Ford Motor Co | Moulding a reinforced plastics component |
| IT1252575B (it) * | 1991-12-20 | 1995-06-19 | Sgs Thomson Microelectronics | Stampo e procedimento per la fabbricazione di dispositivi a semiconduttore in plastica, con dissipatore metallico visibile per il controllo della saldatura |
| US5275546A (en) * | 1991-12-30 | 1994-01-04 | Fierkens Richard H J | Plastic encapsulation apparatus for an integrated circuit lead frame and method therefor |
| TW222346B (en) * | 1993-05-17 | 1994-04-11 | American Telephone & Telegraph | Method for packaging an electronic device substrate in a plastic encapsulant |
| JP2742514B2 (ja) * | 1993-11-30 | 1998-04-22 | 亞南産業株式會社 | 集積回路パッケージの成型方法 |
| JP6444451B2 (ja) * | 2017-05-22 | 2018-12-26 | 三菱電機株式会社 | インサート樹脂成形品 |
-
1985
- 1985-11-29 JP JP27003385A patent/JPS62128721A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62128721A (ja) | 1987-06-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5052907A (en) | Resin sealing apparatus for use in manufacturing a resin-sealed semiconductor device | |
| US5049055A (en) | Mold assembly | |
| JPH04147814A (ja) | 樹脂封入成形用金型 | |
| JPH0531448B2 (ja) | ||
| JPH1158449A (ja) | 半導体装置の樹脂封止成形金型 | |
| JP2834257B2 (ja) | 半導体装置の製造方法およびモールド装置 | |
| JPH0694146B2 (ja) | トランスフア成形金型 | |
| JPH0237856B2 (ja) | Jushimoorudohoho | |
| JPH0126110Y2 (ja) | ||
| JP2609894B2 (ja) | 被封止部品のトランスファ樹脂封止成形方法とこれに用いられる樹脂封止成形用金型装置及びフィルムキャリア | |
| US20220352047A1 (en) | Method of manufacturing semiconductor devices and corresponding semiconductor device | |
| JPS6296847U (ja) | ||
| JPH066509Y2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH03350Y2 (ja) | ||
| JPH02163953A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS62122250A (ja) | 電子装置の製造方法 | |
| JPH0644105Y2 (ja) | 樹脂モ−ルド型半導体装置のリ−ドフレ−ム | |
| JPH0378779B2 (ja) | ||
| JP2631990B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形用金型 | |
| JPS61144033A (ja) | 半導体装置の樹脂封止成形方法 | |
| JP2954993B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置のモールド金型 | |
| JPH05293846A (ja) | 成形装置 | |
| JP2664945B2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止金型 | |
| JPH01234217A (ja) | 樹脂封止方法 | |
| JPH0123787Y2 (ja) |