JPH0272555U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0272555U JPH0272555U JP15164488U JP15164488U JPH0272555U JP H0272555 U JPH0272555 U JP H0272555U JP 15164488 U JP15164488 U JP 15164488U JP 15164488 U JP15164488 U JP 15164488U JP H0272555 U JPH0272555 U JP H0272555U
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- Japan
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- molded
- hood
- semiconductor device
- resin
- semiconductor
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- Pending
Links
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は本考案に係る一実施例の樹脂モールド
形半導体装置の断面図、第2図はその半導体装置
の製造工程を示す断面図である。第3図は従来の
樹脂モールド型半導体の要部破断平面図、第4図
は第3図のA―A線断面図である。 1…基板、2…半田、3…半導体ペレツト、4
…リード、5…金属細線、6…外装樹脂材、7…
フード、8…空隙部、10,11…金型、12…
…外装樹脂材注入前の空洞部、13…ゲート。
形半導体装置の断面図、第2図はその半導体装置
の製造工程を示す断面図である。第3図は従来の
樹脂モールド型半導体の要部破断平面図、第4図
は第3図のA―A線断面図である。 1…基板、2…半田、3…半導体ペレツト、4
…リード、5…金属細線、6…外装樹脂材、7…
フード、8…空隙部、10,11…金型、12…
…外装樹脂材注入前の空洞部、13…ゲート。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板上に半導体ペレツトを接着し、外装樹脂材
でモールドしてなる樹脂モールド型半導体装置に
おいて、 前記半導体ペレツトの上面をフードにより覆い
、フード内部に空隙部を形成したことを特徴とす
る樹脂モールド型半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15164488U JPH0272555U (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15164488U JPH0272555U (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0272555U true JPH0272555U (ja) | 1990-06-01 |
Family
ID=31425868
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15164488U Pending JPH0272555U (ja) | 1988-11-21 | 1988-11-21 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0272555U (ja) |
-
1988
- 1988-11-21 JP JP15164488U patent/JPH0272555U/ja active Pending