JPS6416634U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6416634U JPS6416634U JP11146987U JP11146987U JPS6416634U JP S6416634 U JPS6416634 U JP S6416634U JP 11146987 U JP11146987 U JP 11146987U JP 11146987 U JP11146987 U JP 11146987U JP S6416634 U JPS6416634 U JP S6416634U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- resin
- pellet
- molding device
- resin molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
第１図と第２図は本考案に係る樹脂モールド装
置の要部の側断面図と平面図、第３図と第４図は
本考案に係る樹脂モールド装置の各動作状態を示
す各側面図、第５図と第６図は完全樹脂封止型半
導体装置の部分断面平面図と側断面図、第７図は
第５図及び第６図半導体装置のリードフレームの
部分平面図、第８図は第７図リードフレームの放
熱板を樹脂被覆する上下金型の要部側断面図であ
る。 １……ペレツトマウント部、３……半導体ペレ
ツト、１６……上金型、１７……下金型、１８…
…キヤビテイ、１９……可動ピン。
置の要部の側断面図と平面図、第３図と第４図は
本考案に係る樹脂モールド装置の各動作状態を示
す各側面図、第５図と第６図は完全樹脂封止型半
導体装置の部分断面平面図と側断面図、第７図は
第５図及び第６図半導体装置のリードフレームの
部分平面図、第８図は第７図リードフレームの放
熱板を樹脂被覆する上下金型の要部側断面図であ
る。 １……ペレツトマウント部、３……半導体ペレ
ツト、１６……上金型、１７……下金型、１８…
…キヤビテイ、１９……可動ピン。
補正 昭６３．９．３０
実用新案登録請求の範囲を次のように補正する
。
。
【実用新案登録請求の範囲】
上下金型を衝合させて形成されるキヤビテイ内
に、半導体ペレツトが載置されたペレツトマウン
ト部をキヤビテイから浮かせた状態で位置させ、
上記キヤビテイ内に溶融樹脂を注入してペレツト
マウント部の全面を樹脂被覆する樹脂モールド装
置において、 上記キヤビテイ内に、樹脂注入中のキヤビテイ
容量を変化させる可動ピンを突出退入自在に配置
したことを特徴とする樹脂モールド装置。
に、半導体ペレツトが載置されたペレツトマウン
ト部をキヤビテイから浮かせた状態で位置させ、
上記キヤビテイ内に溶融樹脂を注入してペレツト
マウント部の全面を樹脂被覆する樹脂モールド装
置において、 上記キヤビテイ内に、樹脂注入中のキヤビテイ
容量を変化させる可動ピンを突出退入自在に配置
したことを特徴とする樹脂モールド装置。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 上下金型を衝合させて形成されるキヤビテイ内
に、半導体ペレツトが載置されたペレツトマウン
ト部をキヤビテイから浮かせた状態で位置させ、
上記キヤビテイ内に溶融樹脂を注入してペレツト
マウント部の前面を樹脂被覆する樹脂モールド装
置において、 上記キヤビテイ内に、樹脂注入中のキヤビテイ
容量を変化させる可動ピンを突出退入自在に配置
したことを特徴とする樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987111469U JPH0720917Y2 (ja) | 1987-07-20 | 1987-07-20 | 樹脂モ−ルド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987111469U JPH0720917Y2 (ja) | 1987-07-20 | 1987-07-20 | 樹脂モ−ルド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6416634U true JPS6416634U (ja) | 1989-01-27 |
| JPH0720917Y2 JPH0720917Y2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=31349541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987111469U Expired - Lifetime JPH0720917Y2 (ja) | 1987-07-20 | 1987-07-20 | 樹脂モ−ルド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0720917Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006205477A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-08-10 | Mitsuboshi Belt Kaseihin Kk | 自動車用内装部品の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60130129A (ja) * | 1983-12-16 | 1985-07-11 | Nec Corp | 絶縁型半導体素子の樹脂封止方法 |
-
1987
- 1987-07-20 JP JP1987111469U patent/JPH0720917Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60130129A (ja) * | 1983-12-16 | 1985-07-11 | Nec Corp | 絶縁型半導体素子の樹脂封止方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006205477A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-08-10 | Mitsuboshi Belt Kaseihin Kk | 自動車用内装部品の製造方法 |
| JP4676210B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2011-04-27 | 三ツ星化成品株式会社 | 自動車用内装部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0720917Y2 (ja) | 1995-05-15 |