JPH0356339Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、リードフレームに取付けた素子を、
樹脂で封止するトランスフアーモールド用金型に
関するものである。

従来の技術 従来、この種金型は、第３図に示すように、上
型１ａと下型１ｂとを衝合し、その衝合面にキヤ
ビテイ２と、キヤビテイ２にポツト（図示省略）
よりの流動樹脂を流入させるランナ３及びゲート
４と、キヤビテイ２内の空気を排出するためのエ
アーベント５を設けたもので、素子取付部６と複
数本のリード部７とからなり、素子取付部６上に
素子８を取付けるとともに、素子８の電極とリー
ド部７とをワイヤ９で結線したリードフレームＡ
１を、図示のように配置して、樹脂封止するよう
にしていた。

考案が解決しようとする問題点 しかしながら、上記従来の金型を使用して、樹
脂封止すると、キヤビテイ２の入口、すなわち、
ゲート４の出口４′が、第４図に示すように、長
方形で開口しているため、ポツトより送られてき
た樹脂は、キヤビテイ２内に一丸となつて流入
し、その流入圧で、極細線よりなるワイヤ９を切
断し、オープン不良になることがあつた。

問題点を解決するための手段 本考案は、上記点に鑑み提案されたもので、ゲ
ートに仕切部を設け、キヤビテイ内への樹脂の流
入を分散させるようにしたことを特徴とする。

作 用 上記のように、仕切部を設けて分散させること
により、ワイヤにかかる流入圧が減少する。

実施例 以下、本考案の一実施例を図面により説明する
と、第１図において、１１ａは上型、１１ｂは下
型、１２は、上型１１ａと下型１１ｂの衝合面に
形成したキヤビテイ、１３は、同じく衝合面に形
成し、ポツト（図示省略）より送られてきた樹脂
を、キヤビテイ１２に流入させるためのランナ、
１４は、同じく衝合面に形成し、ランナ１３とキ
ヤビテイ１２との接合部に設けたゲート、１５
は、ランナ１３、ゲート１４及びキヤビテイ１２
内の持込み空気を、外部に排出するためのエアー
ベント、Ａ２は、素子取付部１６と複数本のリー
ド線１７との複数組が形成されたリードフレー
ム、１８は、素子取付部１６上に半田付けされた
トランジスタ等の素子、１９は、素子１８の電極
と各リード線７を、電気的に結線した極細線より
なるワイヤで、このままでは従来と同様である。

而して、キヤビテイ１２の入口、すなわち、ゲ
ート１４の出口１４′には、第２図に示すように、
２個の逆Ｖ字状突出部からなる仕切部２０により
仕切られた３個のＶ字状開口２１が設けられてお
り、ポツトよりランナ１３及びゲート１４を介し
て送られてきた樹脂は、この３個のＶ字状開口２
１より、キヤビテイ１２内に流入する。

尚、上記実施例は、素子取付部の片側よりリー
ド線を引出したリードフレームの樹脂封止に使用
するトランスフアーモールド用金型であるが、本
考案は、これに限定されるものではなく、素子取
付部の両側又は周囲全面よりリード線を引出した
リードフレームの樹脂封止に使用するトランスフ
アーモールド用金型にも適用できる。

又、上記実施例は、仕切部を逆Ｖ字状として２
個設けた場合であるが、本考案は、これに限定さ
れるものではなく、直線状でもよいし、又、完全
に仕切らず突出部の高さを種々変更してもよい
し、さらに、１個若しくは３個以上としてもよ
い。

考案の効果 本考案は、以上のように、ゲートに仕切部を設
け、キヤビテイ内への樹脂の流入を分散指せるも
のであるから、樹脂流入圧も分散し、素子の電極
とリード線とを結線するワイヤの切断を大幅に削
減し得、製品の良品率を向上させるとともに、品
質も向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案に係るトランスフアーモール
ド用金型にリードフレームを配置した要部の断面
図、第２図は、第１図の要部を拡大した側断面
図、第３図は、従来のトランスフアーモールド用
金型にリードフレームを配置した要部の断面図、
第４図は、第３図の要部を拡大した側断面図であ
る。 １１ａ……上型、１１ｂ……下型、１２……キ
ヤビテイ、１４……ゲート、Ａ２……リードフレ
ーム、１８……素子、２０……仕切部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 上型と下型との衝合面に設けたキヤビテイ内
   に、素子を取付けたリードフレームを配置し、キ
   ヤビテイ内にゲートよりの樹脂を流入させて、素
   子を樹脂で封止するようにしたトランスフアーモ
   ールド用金型において、前記ゲートに仕切部を設
   け、キヤビテイ内への樹脂の流入を分散させるよ
   うにしたことを特徴とするトランスフアーモール
   ド用金型。