JP3501935B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
技術、特に、リードフレームを使用する半導体装置の製
造技術に関し、例えば、樹脂封止形のクワッド・フラッ
ト・パッケージを備えている半導体集積回路装置（以
下、ＱＦＰ・ＩＣという。）の製造に利用して有効な技
術に関する。 【０００２】 【従来の技術】一般に、ＱＦＰ・ＩＣの製造方法には、
多数個の単位リードフレームが互いに隣合わせに連結さ
れた多連リードフレームが使用される。単位リードフレ
ームは半導体ペレットを固定するためのタブと、タブの
周囲に放射状に配設された複数本のインナリードと、各
インナリードにそれぞれ一体的に連結されたアウタリー
ドと、アウタリード群に連結されてインナリード群およ
びタブを支持する枠体（フレーム）とを備えており、隣
合う単位リードフレームは枠体同士が一体的に連結され
ることにより一体的に繋げられている。 【０００３】この多連リードフレームにはペレットおよ
びワイヤボンディング工程において、各単位リードフレ
ームのタブに半導体ペレットがボンディングされるとと
もに、この半導体ペレットと各リードとの間にワイヤが
それぞれ橋絡される。次いで、樹脂封止体成形工程にお
いて、多連リードフレームがトランスファ成形装置の成
形型のキャビティーに半導体ペレット、インナリード群
およびワイヤ群が収容されるようにセットされた後に、
キャビティーに成形材料が注入されることにより、半導
体ペレット、インナリード群およびワイヤ群を封止する
樹脂封止体が成形される。 【０００４】このようにして樹脂封止体を成形された多
連リードフレームは、ダムやダム内の樹脂ばり等を除去
されて半田めっき処理された後に、各アウタリードをガ
ルウイング形状に屈曲される。 【０００５】なお、樹脂封止パッケージを述べてある例
としては、株式会社日経ＢＰ社発行「ＶＬＳＩパッケー
ジング技術（上）」１９９３年５月３１日発行Ｐ１３０
〜Ｐ１３５、がある。また、アウタリードを所定の形状
に折り曲げるフォーミング装置を述べてある例として
は、特公平８−１７２１９号公報がある。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】前述した従来のＱＦＰ
・ＩＣの製造方法においては、樹脂封止体成形時の収縮
によってアウタリードの位置ずれが発生するため、ダム
の切断時にアウタリードへの切り込み不良が発生すると
いう問題点があることが本発明者によって明らかにされ
た。 【０００７】本発明の目的は、樹脂封止体の成形時に発
生するアウタリードの位置ずれによるダム切断時のアウ
タリードへの切り込み不良を防止することができる半導
体装置の製造技術を提供することにある。 【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。 【０００９】 【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。 【００１０】すなわち、インナリードにそれぞれ連結さ
れた複数本のアウタリードが枠体に接続されているリー
ドフレームは、前記枠体のアウタリード群の先端から離
れた位置に仕切り用スリットが前記アウタリード先端群
の並び方向と平行かつ先端群列の長さよりも長く開設さ
れていることを特徴とする。 【００１１】接続工程において、前記リードフレームに
は半導体ペレットが機械的かつ電気的に接続され、樹脂
封止体成形工程において、リードフレームに半導体ペレ
ットおよびインナリード群を封止する樹脂封止体が成形
される。この際、樹脂封止体が収縮するが、仕切り用ス
リットが当該収縮を吸収するため、アウタリードやダム
の変形は防止される。その後、リード切断成形工程にお
いて、アウタリード間のダムが切り落とされ、アウタリ
ードが所定の形状に屈曲される。この際、アウタリード
やダムの変形が防止されているため、ダムは適正な位置
で適正に切断することができる。その結果、アウタリー
ドへの切り込み不良は防止することができる。 【００１２】 【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態である
多連リードフレームを示す一部省略平面図である。図２
以降はその多連リードフレームを使用する本発明の一実
施形態であるＱＦＰ・ＩＣの製造方法の各工程を示す各
説明図である。 【００１３】本実施形態において、本発明に係る半導体
装置の製造方法は、高密度実装を実現するための半導体
集積回路装置である樹脂封止形のＱＦＰ・ＩＣを製造す
るのに使用されている。このＱＦＰ・ＩＣの製造方法に
は、図１に示されている多連リードフレーム１が使用さ
れる。この多連リードフレーム１は銅系（銅またはその
合金）材料または鉄系（鉄またはその合金）からなる薄
板が用いられて、打ち抜きプレス加工またはエッチング
加工等の手段により一体成形されている。 【００１４】多連リードフレーム１には複数の単位リー
ドフレーム２が一方向に１列に並設されている。但し、
連続が理解し得る単位のみが図示されている。単位リー
ドフレーム２は位置決め孔３ａが開設されている外枠３
を一対備えており、両外枠３、３は所定の間隔で平行に
なるように配されて一連にそれぞれ延設されている。隣
り合う単位リードフレーム２、２間には一対のセクショ
ン枠４、４が、両外枠３、３間に互いに平行に配されて
一体的に架設されており、これら両外枠３、３、両セク
ション枠４、４によって形成された略正方形の枠体（フ
レーム）５内に単位リードフレーム２が構成されてい
る。 【００１５】単位リードフレーム２において、枠体５に
は４本のタブ吊りリード６が対角線上にそれぞれ突設さ
れており、これらタブ吊りリード６の先端には円形の平
板形状に形成されたタブ７が、枠体５と同心に配されて
一体的に吊持されている。各タブ吊りリード６はタブ７
に固定される半導体ペレット（以下、ペレットとい
う。）の高さが後記するインナリード群の一主面と一致
するようにそれぞれ屈曲されている。所謂タブ下げであ
る。 【００１６】両外枠３、３および両セクション枠４、４
には各ダム部材８がそれぞれ略正方形の枠形状になるよ
うに架設されており、各ダム部材８の内側端辺にはイン
ナリード９が複数本、長手方向に等間隔に配されてタブ
７の中心に略放射状になるように一体的に突設されてい
る。各ダム部材８の外側端辺にはアウタリード１０がイ
ンナリード９と同数本、互いに平行で対応する各インナ
リード９と一連になるように突設されており、各アウタ
リード１０の先端は各外枠３およびセクション枠４に一
体的に接続された状態になっている。そして、隣合うア
ウタリード１０、１０間においてダム部材８は、後述す
る樹脂封止体成形時に隣合うアウタリード１０、１０間
へのレジンの流れをせき止めるためのダム８ａを構成す
るようになっている。 【００１７】単位リードフレーム２において、隣接する
両セクション枠４、４との間には応力を緩和するための
仕切り用スリット１１が両外枠３、３にわたってそれぞ
れ開設されており、各仕切り用スリット１１は一定幅で
一連の細長い長孔形状に形成されている。 【００１８】各仕切り用スリット１１の内側には吊り用
スリット１２がそれぞれ開設されており、各吊り用スリ
ット１２は一定幅の細長い長孔形状に形成されている。
各吊り用スリット１２の途中には吊り部１２ａが１本ま
たは複数本、等間隔になるようにそれぞれ架設されてお
り、吊り部１２ａは吊り用スリット１２の内側の部分で
あるアウタリード接続部１２ｂを吊持した状態になって
いる。そして、アウタリード接続部１２ｂにはアウタリ
ード１０群が等間隔に配されて一体的に接続されてい
る。 【００１９】以上のように構成された多連リードフレー
ム１には、各単位リードフレーム２毎にペレット・ボン
ディング作業、続いて、ワイヤ・ボンディング作業が実
施され、これら作業により、図２に示されている組立体
１５が製造された状態になる。これらのボンディング作
業は多連リードフレームが横方向にピッチ送りされるこ
とにより、各単位リードフレーム２毎に順次実施され
る。また、これらのボンディング作業に際して各単位リ
ードフレーム２は加熱されるが、各単位リードフレーム
２毎に仕切り用スリット１１が開設されているため、加
熱による熱応力は隣の単位リードフレーム２に伝達され
ることは抑止ないしは緩和され、その結果、多連リード
フレーム１が熱応力によって変形することは防止され
る。 【００２０】まず、ペレットボンディング作業により、
前工程において集積回路素子（図示せず）を作り込まれ
た半導体集積回路構造体としてのペレット１３が、各単
位リードフレーム２におけるタブ７の上に同心的に配さ
れて、銀ペースト等の材料を用いられて形成されるボン
ディング層を介して固着される。 【００２１】そして、タブ７に固定的にボンディングさ
れたペレット１３のボンディングパッド１３ａと、単位
リードフレーム２における各インナリード９との間に
は、銅系材料（銅または銅合金）や金系材料（金または
金合金）を使用されて形成されているワイヤ１４が、超
音波熱圧着式等のワイヤボンディング装置が使用される
ことにより、その両端部をそれぞれボンディングされて
橋絡される。以上のボンディング作業により、ペレット
１３に作り込まれている集積回路は、ボンディングパッ
ド１３ａ、ワイヤ１４、インナリード９およびアウタリ
ード１０を介して電気的に外部に引き出される状態にな
る。 【００２２】その後、多連リードフレームにペレットお
よびワイヤ・ボンディングされた組立体１５には樹脂封
止体１６が、図３に示されているトランスファ成形装置
を使用されて単位リードフレーム群について同時成形さ
れる。 【００２３】図３に示されているトランスファ成形装置
２０はシリンダ装置等（図示せず）によって互いに型締
めされる上型２１と下型２２とを備えており、上型２１
と下型２２との合わせ面には長方形の平盤形状の上型キ
ャビティー凹部２３ａと下型キャビティー凹部２３ｂと
が、互いに協働してキャビティー２３を形成するように
それぞれ複数組没設されている。上型２１の合わせ面に
はポット２４が開設されており、ポット２４にはシリン
ダ装置（図示せず）により進退されるプランジャ２５が
成形材料としての樹脂から成るタブレットが投入され、
タブレットが溶融されて成る樹脂（以下、レジンとい
う。）を送給し得るようになっている。 【００２４】下型２２の合わせ面にはカル２６がポット
２４との対向位置に配されて没設されているとともに、
複数条のランナ２７がポット２４にそれぞれ接続するよ
うに放射状に配されて没設されている。各ランナ２７の
他端部は下側キャビティー凹部２３ｂにそれぞれ接続さ
れており、その接続部にはゲート２８がレジンをキャビ
ティー２３内に注入し得るように形成されている。ま
た、下型２２の合わせ面には逃げ凹所２９がリードフレ
ームの厚みを逃げ得るように、多連リードフレーム１の
外形よりも若干大きめの長方形で、その厚さと略等しい
寸法の一定深さに没設されている。 【００２５】トランスファ成形に際し、トランスファ成
形装置２０のワークである前記構成に係る組立体１５は
下型２２に没設されている逃げ凹所２９内に載置され
る。この状態において、各単位リードフレーム２におけ
るペレット１３およびインナリード９群がキャビティー
２３内にそれぞれ収容され、ダム部材８がキャビティー
２３の縁辺に近接し、アウタリード１０群がキャビティ
ー２３の外側で並んだ状態になる。 【００２６】続いて、上型２１と下型２２とが型締めさ
れ、ポット２４からプランジャ２５により成形材料とし
てのレジン３０がランナ２７およびゲート２８を通じて
各キャビティー２３に送給されてそれぞれ圧入される。
キャビティー２３内に圧入されたレジン３０はその充填
に伴って、上型２１と下型２２との合わせ面間において
隣合うリード９、９の間からキャビティー２３の外部に
漏洩する。しかし、キャビティー２３は隣合うリード
９、９間においてダム８ａ群により包囲されているた
め、キャビティー２３から漏洩したレジン３０がダム８
ａを越えてさらに外方へ流出することはない。そして、
キャビティー２３から隣合うリード９、９およびダム８
ａによって取り囲まれた隙間内に漏洩したレジン３０に
より、ダム樹脂ばりが形成されることになる。但し、こ
のダム樹脂ばりはきわめて微細であるため、樹脂封止体
１６に殆ど一体化されており、しかも、微細であるた
め、外観上もダム樹脂ばりと認識され得ない程度のもの
になっている。 【００２７】注入後、レジンが熱硬化されて樹脂封止体
１６が成形されると、上型２１および下型２２は型開き
されるとともに、エジェクタ・ピン（図示せず）により
樹脂封止体１６が離型される。このようにして、組立体
１５に樹脂封止体１６を成形された図４に示されている
成形体１７が製造されたことになる。そして、成形体１
７の各樹脂封止体１６の内部には、ペレット１３、イン
ナリード９およびワイヤ１４が樹脂封止された状態にな
る。ここで、樹脂封止体１６は熱硬化する際に収縮する
が、多連リードフレーム１に開設された仕切り用スリッ
ト１１が開閉することによって当該収縮を吸収するた
め、各アウタリード１０やダム８ａが変形する現象は防
止される。 【００２８】以上のようにして多連リードフレームに樹
脂封止体を成形された成形体１７は、例えば、複数枚毎
にラックに収納される。そして、成形体１７は半田めっ
き処理工程を経る前にダムおよびダム樹脂ばり切断工程
に送られ、隣合うアウタリード１０、１０間に架設され
た各ダム８ａおよびダム樹脂ばりを図５に示されている
ように切り落とされる。ダムおよびダム樹脂ばりを切断
された状態において、各アウタリード１０の先端はアウ
タリード接続部１２ｂに接続された状態を維持してお
り、アウタリード接続部１２ｂは吊り部１２ａによって
外枠３およびセクション枠４に吊持されているため、各
単位リードフレーム２は多連リードフレーム１として一
連になった状態を維持している。 【００２９】ところで、樹脂封止体１６の収縮によって
アウタリード１０が変形して位置ずれが発生している
と、図６（ａ）に示されているように、ダム８ａを切断
するパンチＰおよびダイＤがアウタリード１０の一部に
かかった状態になるため、ダム切断後のアウタリード１
０について図６（ｂ）に示されているように切り込み部
１０ａが形成されてしまう。このようにアウタリード１
０に切り込み部１０ａが形成されると、外観不良や電気
抵抗不良が発生する。 【００３０】しかし、本実施形態においては、樹脂封止
体１６は熱硬化する際に収縮するが、多連リードフレー
ム１に開設された仕切り用スリット１１が当該収縮を吸
収することにより、各アウタリード１０やダム８ａが変
形する現象が防止されているため、図７（ａ）に示され
ているように、パンチＰは適正な位置でアウタリード１
０を適正に切断することができる。つまり、図７（ｂ）
に示されているように、ダム切断後のアウタリード１０
について切り込み部が形成されないため、外観不良や電
気抵抗不良が発生するのを防止することができる。 【００３１】ダムおよびダム樹脂ばりを除去された成形
体１７は半田めっき処理工程に送られて、半田めっき処
理が施される。これにより、アウタリード１０群の表面
には半田めっき被膜（図示せず）が被着される。半田め
っき工程の半田めっき処理に際して、各単位リードフレ
ーム２は多連リードフレーム１の状態を維持しているた
め、バッチ処理によって半田めっき処理を実施すること
ができる。また、各単位リードフレーム２において、各
アウタリード１０はアウタリード接続部１２ｂに接続さ
れたままの状態を維持しているため、各アウタリード１
０の全体に通電することができる。その結果、各アウタ
リード１０の全長にわたって半田めっき被膜を適正に形
成させることができる。さらに、半田めっき処理以前に
ダムが切り落とされているため、ダムの切り口にも半田
めっき被膜を被着させることができる。 【００３２】半田めっき処理が施された成形体１７はリ
ード成形工程に送られる。リード成形工程において、ま
ず、リード成形の対象になる図８に示されているワーク
１８が多連リードフレームから切り離される。すなわ
ち、各単位リードフレーム２における吊り用スリット１
２の各吊り部１２ａがそれぞれ切断される。図８に示さ
れているように、各吊り部１２ａがそれぞれ切断された
ワーク１８においては、各アウタリード１０の先端はア
ウタリード接続部１２ｂにそれぞれ接続された状態にな
っているため、アウタリード１０群はアウタリード接続
部１２ｂを介して一体になった状態を維持している。 【００３３】次いで、図９および図１０に示されている
リード成形装置３１が使用されて、アウタリード１０群
がガルウイング形状に屈曲成形されるとともに、アウタ
リード接続部１２ｂが切り落とされ、図１１に示されて
いるＱＦＰ・ＩＣ１９が製造される。次に、図９、図１
０および図１１を参照してリード成形工程を説明する。 【００３４】図９および図１０に示されているリード成
形装置３１は上側取付板３２、下側取付板３３を備えて
おり、上側取付板３２はシリンダ装置（図示せず）によ
って上下動されることにより機台上に固設された下側取
付板３３に対して接近、離反するように構成されてい
る。上側取付板３２および下側取付板３３には上側ホル
ダ３４および下側ホルダ３５がそれぞれ固定的に取り付
けられており、上側ホルダ３４および下側ホルダ３５に
は上側押さえ型（以下、上型という。）３６および下側
押さえ型（以下、下型という。）３７が互いに心合わせ
されてそれぞれ保持されている。上型３６および下型３
７は互いに最中合わせの状態になる略チャンネル型鋼形
状にそれぞれ形成されている。 【００３５】上型３６および下型３７には上側押さえ部
３８および下側押さえ部３９が対称形にそれぞれ形成さ
れており、上側押さえ部３８および下側押さえ部３９は
成形体１７の単位リードフレーム２におけるアウタリー
ド１０の根元部を上下から押さえるように構成されてい
る。上型３６はガイド４０およびスプリング４１により
独立懸架されている。また、下型３７はスプリング４５
によりフローティング支持されている。 【００３６】上側ホルダ３４には４基のパンチ４２が上
型３６の前後左右においてアウタリード１０群の全幅に
対応するようにそれぞれ取り付けられており、各パンチ
４２はカム装置によって垂直面内において二次元的に操
作されることにより成形用ダイと協働して、アウタリー
ド１０群をしごき状態なしにガルウイング形状に屈曲成
形し得るように構成されている。 【００３７】他方、下型３７には４基の成形用ダイ４３
が下側押さえ部３９の前後左右に一体的にそれぞれ形成
されており、各成形用ダイ４３はパンチ４２と協働して
アウタリード１０群をガルウイング形状に屈曲成形し得
るように構成されている。さらに、各成形用ダイ４３の
外側には切断用ダイ４４が装備されており、切断用ダイ
４４は各パンチ４２の尖端と協働してアウタリード接続
部１２ｂを切り落とし得るように構成されている。 【００３８】以上の構成に係るリード成形装置３１が使
用されてアウタリード１０群がリード成形されるに際し
ては、図９（ａ）に示されているように、ワーク１８は
下型３７の上に樹脂封止体１６が下型３７の凹部に落と
し込まれた状態にセットされる。これにより、アウタリ
ード１０群が下型３７の各下側押さえ部３９にそれぞれ
当接される。 【００３９】次に、シリンダ装置によって上側取付板３
２が下降され、図９（ｂ）に示されているように、上型
３６が下型３７にスプリング４１の弾発力によって合わ
せられる。これにより、上型３６の各上側押さえ部３８
と下型３７の各下側押さえ部３９との間で、被屈曲部と
してのアウタリード１０群の根元部がそれぞれ挟圧され
て固定される。 【００４０】続いて、上側取付板３２がさらに下降され
て行くと、スプリング４１が圧縮変形されることによ
り、パンチ４２が下降されて行き、図１０（ａ）に示さ
れているように、アウタリード１０群はパンチ４２の下
降に伴って成形ダイ４３に押し付けられることにより、
成形用ダイ４３に倣うように屈曲されて所望のガルウイ
ング形状に成形される。 【００４１】ちなみに、ガルウイング形状に屈曲成形さ
れる際に、各アウタリード１０はアウタリード接続部１
２ｂに接続された状態になっているため、幅方向に不適
性に屈曲することはなく、互いに接触することはない。
また、パンチ４２はカム装置によって外側から内側に向
けて斜め下向きに揺動されてアウタリード１０群を屈曲
させるため、アウタリード１０群にしごき力が作用する
ことはない。つまり、樹脂封止体１６とアウタリード１
０との界面が屈曲成形力によって押し開かれる力は作用
しない。このため、アウタリード１０群のガルウイング
形状の屈曲成形に際して、樹脂封止体１６とアウタリー
ド１０との界面に隙間が発生する現象は防止される。 【００４２】パンチ４２がさらに下降されると、図１０
（ｂ）に示されているように、成形ダイ４３の外側に装
備された切断用ダイ４４とパンチ４２の尖端とが協働し
てアウタリード接続部１２ｂを切り落とす。このとき、
各アウタリード１０は成形用パンチ４２と成形用ダイ４
３に保持されているため、不適性に屈曲するのを防止さ
れる。これにより、図１１に示されているＱＦＰ・ＩＣ
１９が製造されたことになる。 【００４３】アウタリード接続部１２ｂがアウタリード
１０の先端から切り落とされると、パンチ４２は上側取
付板３２によって上昇され、元の待機状態まで戻され
る。その後、リード成形済の図１１に示されているＱＦ
Ｐ・ＩＣ１９は下型３７から取り外される。以降、前記
作動が繰り返されることにより、アウタリード１０群が
ガルウイング形状に屈曲成形されて行く。 【００４４】前記実施形態によれば次の効果が得られ
る。 リードフレームの枠体のアウタリード群の先端から
離れた位置に仕切り用スリットを開設することにより、
樹脂封止体の熱硬化時の収縮を仕切り用スリットによっ
て収縮を吸収することができるため、各アウタリードや
ダムが変形する現象を防止することができる。 【００４５】 仕切り用スリットが樹脂封止体の熱収
縮を吸収することによって各アウタリードやダムが変形
する現象を防止することができるため、ダムの切断に際
して、パンチは適正な位置でアウタリードを適正に切断
することができ、その結果、ダム切断後のアウタリード
について外観不良や電気抵抗不良が発生するのを防止す
ることができる。 【００４６】 仕切り用スリットによって熱収縮を吸
収することにより、樹脂封止体の収縮に伴う位置ずれ量
に対応してアウタリードの設計寸法を補正しなくて済む
ため、ＱＦＰ・ＩＣの新機種開発や仕様変更に迅速に対
応することができるとともに、コストを低減することが
できる。すなわち、樹脂封止体の成形条件の変更に伴っ
て収縮によるアウタリードの位置ずれ量が変動した場合
に、アウタリードの設計寸法を変更しなくて済むため、
新機種開発や仕様変更等の期間を短縮することができる
とともに、コストを低減することができる。 【００４７】 吊り用スリットの吊り部によってアウ
タリード接続部を吊持した状態で、半田めっき処理を実
施することにより、各単位リードフレームが多連リード
フレームの状態を維持することができるため、バッチ処
理によって半田めっき処理を実施することができる。 【００４８】 また、各単位リードフレームにおい
て、各アウタリードがアウタリード接続部に接続された
ままの状態を維持することにより、各アウタリードの全
体に通電することができるため、各アウタリードの全長
にわたって半田めっき被膜を適正に形成させることがで
きる。 【００４９】 さらに、半田めっき処理以前にダムを
切り落とすことにより、ダムの切り口にも半田めっき被
膜を被着させることができる。 【００５０】 リード成形に際して、各アウタリード
がアウタリード接続部に接続された状態でガルウイング
形状に屈曲することにより、各アウタリードの幅方向に
不適性に屈曲するのを防止することができるため、隣合
うアウタリードが互いに接触するのを防止することがで
きる。 【００５１】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。 【００５２】例えば、図１２に示されているように、複
数の多連リードフレームが多列に連結された多連多列リ
ードフレーム（マルチリードフレーム）１Ａにも適用す
ることができる。本実施形態においては、仕切り用スリ
ット１１は各単位リードフレーム２の四辺に開設されて
おり、その仕切り用スリット１１の各内側に吊り用スリ
ット１２がそれぞれ開設されている。 【００５３】仕切り用スリットは一連の長孔形状に形成
するに限らず、途中に１本ないしは少数本（２または３
本）の吊り部を架設してもよい。 【００５４】半田被膜はアウタリードに半田めっき処理
によって被着するに限らず、半田ディップ処理等によっ
て被着してもよい。また、被膜は半田被膜に限らず、錫
めっき被膜等の他の材質の被膜であってもよい。 【００５５】リードフレームにペレットを機械的に接続
するとともに各インナリードに電気的に接続する工程
や、樹脂封止体を成形する工程、アウタリードを屈曲成
形する工程は、前記実施形態の方法および装置を使用し
て実施するに限られない。 【００５６】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である樹脂封
止ＱＦＰ・ＩＣの製造方法に適用した場合について説明
したが、それに限定されるものではなく、ＳＯＰ・ＩＣ
等の二方向にアウタリードを有するＩＣ、Ｊリード形状
やＩリード形状等のガルウイング形状以外の形状のアウ
タリードのパッケージを備えているＩＣやトランジスタ
等の半導体装置の製造方法やそれに使用されるリードフ
レーム全般に適用することができる。 【００５７】 【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。 【００５８】リードフレームの枠体のアウタリード群の
先端から離れた位置に仕切り用スリットを開設すること
により、樹脂封止体の熱硬化時の収縮を仕切り用スリッ
トによって収縮を吸収することができるため、各アウタ
リードやダムが変形する現象を防止することができる。 【００５９】仕切り用スリットが樹脂封止体の熱収縮を
吸収することによって各アウタリードやダムが変形する
現象を防止することができるため、ダムの切断に際し
て、パンチは適正な位置でアウタリードを適正に切断す
ることができ、その結果、ダム切断後のアウタリードに
ついて外観不良や電気抵抗不良が発生するのを防止する
ことができる。
技術、特に、リードフレームを使用する半導体装置の製
造技術に関し、例えば、樹脂封止形のクワッド・フラッ
ト・パッケージを備えている半導体集積回路装置（以
下、ＱＦＰ・ＩＣという。）の製造に利用して有効な技
術に関する。 【０００２】 【従来の技術】一般に、ＱＦＰ・ＩＣの製造方法には、
多数個の単位リードフレームが互いに隣合わせに連結さ
れた多連リードフレームが使用される。単位リードフレ
ームは半導体ペレットを固定するためのタブと、タブの
周囲に放射状に配設された複数本のインナリードと、各
インナリードにそれぞれ一体的に連結されたアウタリー
ドと、アウタリード群に連結されてインナリード群およ
びタブを支持する枠体（フレーム）とを備えており、隣
合う単位リードフレームは枠体同士が一体的に連結され
ることにより一体的に繋げられている。 【０００３】この多連リードフレームにはペレットおよ
びワイヤボンディング工程において、各単位リードフレ
ームのタブに半導体ペレットがボンディングされるとと
もに、この半導体ペレットと各リードとの間にワイヤが
それぞれ橋絡される。次いで、樹脂封止体成形工程にお
いて、多連リードフレームがトランスファ成形装置の成
形型のキャビティーに半導体ペレット、インナリード群
およびワイヤ群が収容されるようにセットされた後に、
キャビティーに成形材料が注入されることにより、半導
体ペレット、インナリード群およびワイヤ群を封止する
樹脂封止体が成形される。 【０００４】このようにして樹脂封止体を成形された多
連リードフレームは、ダムやダム内の樹脂ばり等を除去
されて半田めっき処理された後に、各アウタリードをガ
ルウイング形状に屈曲される。 【０００５】なお、樹脂封止パッケージを述べてある例
としては、株式会社日経ＢＰ社発行「ＶＬＳＩパッケー
ジング技術（上）」１９９３年５月３１日発行Ｐ１３０
〜Ｐ１３５、がある。また、アウタリードを所定の形状
に折り曲げるフォーミング装置を述べてある例として
は、特公平８−１７２１９号公報がある。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】前述した従来のＱＦＰ
・ＩＣの製造方法においては、樹脂封止体成形時の収縮
によってアウタリードの位置ずれが発生するため、ダム
の切断時にアウタリードへの切り込み不良が発生すると
いう問題点があることが本発明者によって明らかにされ
た。 【０００７】本発明の目的は、樹脂封止体の成形時に発
生するアウタリードの位置ずれによるダム切断時のアウ
タリードへの切り込み不良を防止することができる半導
体装置の製造技術を提供することにある。 【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。 【０００９】 【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。 【００１０】すなわち、インナリードにそれぞれ連結さ
れた複数本のアウタリードが枠体に接続されているリー
ドフレームは、前記枠体のアウタリード群の先端から離
れた位置に仕切り用スリットが前記アウタリード先端群
の並び方向と平行かつ先端群列の長さよりも長く開設さ
れていることを特徴とする。 【００１１】接続工程において、前記リードフレームに
は半導体ペレットが機械的かつ電気的に接続され、樹脂
封止体成形工程において、リードフレームに半導体ペレ
ットおよびインナリード群を封止する樹脂封止体が成形
される。この際、樹脂封止体が収縮するが、仕切り用ス
リットが当該収縮を吸収するため、アウタリードやダム
の変形は防止される。その後、リード切断成形工程にお
いて、アウタリード間のダムが切り落とされ、アウタリ
ードが所定の形状に屈曲される。この際、アウタリード
やダムの変形が防止されているため、ダムは適正な位置
で適正に切断することができる。その結果、アウタリー
ドへの切り込み不良は防止することができる。 【００１２】 【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態である
多連リードフレームを示す一部省略平面図である。図２
以降はその多連リードフレームを使用する本発明の一実
施形態であるＱＦＰ・ＩＣの製造方法の各工程を示す各
説明図である。 【００１３】本実施形態において、本発明に係る半導体
装置の製造方法は、高密度実装を実現するための半導体
集積回路装置である樹脂封止形のＱＦＰ・ＩＣを製造す
るのに使用されている。このＱＦＰ・ＩＣの製造方法に
は、図１に示されている多連リードフレーム１が使用さ
れる。この多連リードフレーム１は銅系（銅またはその
合金）材料または鉄系（鉄またはその合金）からなる薄
板が用いられて、打ち抜きプレス加工またはエッチング
加工等の手段により一体成形されている。 【００１４】多連リードフレーム１には複数の単位リー
ドフレーム２が一方向に１列に並設されている。但し、
連続が理解し得る単位のみが図示されている。単位リー
ドフレーム２は位置決め孔３ａが開設されている外枠３
を一対備えており、両外枠３、３は所定の間隔で平行に
なるように配されて一連にそれぞれ延設されている。隣
り合う単位リードフレーム２、２間には一対のセクショ
ン枠４、４が、両外枠３、３間に互いに平行に配されて
一体的に架設されており、これら両外枠３、３、両セク
ション枠４、４によって形成された略正方形の枠体（フ
レーム）５内に単位リードフレーム２が構成されてい
る。 【００１５】単位リードフレーム２において、枠体５に
は４本のタブ吊りリード６が対角線上にそれぞれ突設さ
れており、これらタブ吊りリード６の先端には円形の平
板形状に形成されたタブ７が、枠体５と同心に配されて
一体的に吊持されている。各タブ吊りリード６はタブ７
に固定される半導体ペレット（以下、ペレットとい
う。）の高さが後記するインナリード群の一主面と一致
するようにそれぞれ屈曲されている。所謂タブ下げであ
る。 【００１６】両外枠３、３および両セクション枠４、４
には各ダム部材８がそれぞれ略正方形の枠形状になるよ
うに架設されており、各ダム部材８の内側端辺にはイン
ナリード９が複数本、長手方向に等間隔に配されてタブ
７の中心に略放射状になるように一体的に突設されてい
る。各ダム部材８の外側端辺にはアウタリード１０がイ
ンナリード９と同数本、互いに平行で対応する各インナ
リード９と一連になるように突設されており、各アウタ
リード１０の先端は各外枠３およびセクション枠４に一
体的に接続された状態になっている。そして、隣合うア
ウタリード１０、１０間においてダム部材８は、後述す
る樹脂封止体成形時に隣合うアウタリード１０、１０間
へのレジンの流れをせき止めるためのダム８ａを構成す
るようになっている。 【００１７】単位リードフレーム２において、隣接する
両セクション枠４、４との間には応力を緩和するための
仕切り用スリット１１が両外枠３、３にわたってそれぞ
れ開設されており、各仕切り用スリット１１は一定幅で
一連の細長い長孔形状に形成されている。 【００１８】各仕切り用スリット１１の内側には吊り用
スリット１２がそれぞれ開設されており、各吊り用スリ
ット１２は一定幅の細長い長孔形状に形成されている。
各吊り用スリット１２の途中には吊り部１２ａが１本ま
たは複数本、等間隔になるようにそれぞれ架設されてお
り、吊り部１２ａは吊り用スリット１２の内側の部分で
あるアウタリード接続部１２ｂを吊持した状態になって
いる。そして、アウタリード接続部１２ｂにはアウタリ
ード１０群が等間隔に配されて一体的に接続されてい
る。 【００１９】以上のように構成された多連リードフレー
ム１には、各単位リードフレーム２毎にペレット・ボン
ディング作業、続いて、ワイヤ・ボンディング作業が実
施され、これら作業により、図２に示されている組立体
１５が製造された状態になる。これらのボンディング作
業は多連リードフレームが横方向にピッチ送りされるこ
とにより、各単位リードフレーム２毎に順次実施され
る。また、これらのボンディング作業に際して各単位リ
ードフレーム２は加熱されるが、各単位リードフレーム
２毎に仕切り用スリット１１が開設されているため、加
熱による熱応力は隣の単位リードフレーム２に伝達され
ることは抑止ないしは緩和され、その結果、多連リード
フレーム１が熱応力によって変形することは防止され
る。 【００２０】まず、ペレットボンディング作業により、
前工程において集積回路素子（図示せず）を作り込まれ
た半導体集積回路構造体としてのペレット１３が、各単
位リードフレーム２におけるタブ７の上に同心的に配さ
れて、銀ペースト等の材料を用いられて形成されるボン
ディング層を介して固着される。 【００２１】そして、タブ７に固定的にボンディングさ
れたペレット１３のボンディングパッド１３ａと、単位
リードフレーム２における各インナリード９との間に
は、銅系材料（銅または銅合金）や金系材料（金または
金合金）を使用されて形成されているワイヤ１４が、超
音波熱圧着式等のワイヤボンディング装置が使用される
ことにより、その両端部をそれぞれボンディングされて
橋絡される。以上のボンディング作業により、ペレット
１３に作り込まれている集積回路は、ボンディングパッ
ド１３ａ、ワイヤ１４、インナリード９およびアウタリ
ード１０を介して電気的に外部に引き出される状態にな
る。 【００２２】その後、多連リードフレームにペレットお
よびワイヤ・ボンディングされた組立体１５には樹脂封
止体１６が、図３に示されているトランスファ成形装置
を使用されて単位リードフレーム群について同時成形さ
れる。 【００２３】図３に示されているトランスファ成形装置
２０はシリンダ装置等（図示せず）によって互いに型締
めされる上型２１と下型２２とを備えており、上型２１
と下型２２との合わせ面には長方形の平盤形状の上型キ
ャビティー凹部２３ａと下型キャビティー凹部２３ｂと
が、互いに協働してキャビティー２３を形成するように
それぞれ複数組没設されている。上型２１の合わせ面に
はポット２４が開設されており、ポット２４にはシリン
ダ装置（図示せず）により進退されるプランジャ２５が
成形材料としての樹脂から成るタブレットが投入され、
タブレットが溶融されて成る樹脂（以下、レジンとい
う。）を送給し得るようになっている。 【００２４】下型２２の合わせ面にはカル２６がポット
２４との対向位置に配されて没設されているとともに、
複数条のランナ２７がポット２４にそれぞれ接続するよ
うに放射状に配されて没設されている。各ランナ２７の
他端部は下側キャビティー凹部２３ｂにそれぞれ接続さ
れており、その接続部にはゲート２８がレジンをキャビ
ティー２３内に注入し得るように形成されている。ま
た、下型２２の合わせ面には逃げ凹所２９がリードフレ
ームの厚みを逃げ得るように、多連リードフレーム１の
外形よりも若干大きめの長方形で、その厚さと略等しい
寸法の一定深さに没設されている。 【００２５】トランスファ成形に際し、トランスファ成
形装置２０のワークである前記構成に係る組立体１５は
下型２２に没設されている逃げ凹所２９内に載置され
る。この状態において、各単位リードフレーム２におけ
るペレット１３およびインナリード９群がキャビティー
２３内にそれぞれ収容され、ダム部材８がキャビティー
２３の縁辺に近接し、アウタリード１０群がキャビティ
ー２３の外側で並んだ状態になる。 【００２６】続いて、上型２１と下型２２とが型締めさ
れ、ポット２４からプランジャ２５により成形材料とし
てのレジン３０がランナ２７およびゲート２８を通じて
各キャビティー２３に送給されてそれぞれ圧入される。
キャビティー２３内に圧入されたレジン３０はその充填
に伴って、上型２１と下型２２との合わせ面間において
隣合うリード９、９の間からキャビティー２３の外部に
漏洩する。しかし、キャビティー２３は隣合うリード
９、９間においてダム８ａ群により包囲されているた
め、キャビティー２３から漏洩したレジン３０がダム８
ａを越えてさらに外方へ流出することはない。そして、
キャビティー２３から隣合うリード９、９およびダム８
ａによって取り囲まれた隙間内に漏洩したレジン３０に
より、ダム樹脂ばりが形成されることになる。但し、こ
のダム樹脂ばりはきわめて微細であるため、樹脂封止体
１６に殆ど一体化されており、しかも、微細であるた
め、外観上もダム樹脂ばりと認識され得ない程度のもの
になっている。 【００２７】注入後、レジンが熱硬化されて樹脂封止体
１６が成形されると、上型２１および下型２２は型開き
されるとともに、エジェクタ・ピン（図示せず）により
樹脂封止体１６が離型される。このようにして、組立体
１５に樹脂封止体１６を成形された図４に示されている
成形体１７が製造されたことになる。そして、成形体１
７の各樹脂封止体１６の内部には、ペレット１３、イン
ナリード９およびワイヤ１４が樹脂封止された状態にな
る。ここで、樹脂封止体１６は熱硬化する際に収縮する
が、多連リードフレーム１に開設された仕切り用スリッ
ト１１が開閉することによって当該収縮を吸収するた
め、各アウタリード１０やダム８ａが変形する現象は防
止される。 【００２８】以上のようにして多連リードフレームに樹
脂封止体を成形された成形体１７は、例えば、複数枚毎
にラックに収納される。そして、成形体１７は半田めっ
き処理工程を経る前にダムおよびダム樹脂ばり切断工程
に送られ、隣合うアウタリード１０、１０間に架設され
た各ダム８ａおよびダム樹脂ばりを図５に示されている
ように切り落とされる。ダムおよびダム樹脂ばりを切断
された状態において、各アウタリード１０の先端はアウ
タリード接続部１２ｂに接続された状態を維持してお
り、アウタリード接続部１２ｂは吊り部１２ａによって
外枠３およびセクション枠４に吊持されているため、各
単位リードフレーム２は多連リードフレーム１として一
連になった状態を維持している。 【００２９】ところで、樹脂封止体１６の収縮によって
アウタリード１０が変形して位置ずれが発生している
と、図６（ａ）に示されているように、ダム８ａを切断
するパンチＰおよびダイＤがアウタリード１０の一部に
かかった状態になるため、ダム切断後のアウタリード１
０について図６（ｂ）に示されているように切り込み部
１０ａが形成されてしまう。このようにアウタリード１
０に切り込み部１０ａが形成されると、外観不良や電気
抵抗不良が発生する。 【００３０】しかし、本実施形態においては、樹脂封止
体１６は熱硬化する際に収縮するが、多連リードフレー
ム１に開設された仕切り用スリット１１が当該収縮を吸
収することにより、各アウタリード１０やダム８ａが変
形する現象が防止されているため、図７（ａ）に示され
ているように、パンチＰは適正な位置でアウタリード１
０を適正に切断することができる。つまり、図７（ｂ）
に示されているように、ダム切断後のアウタリード１０
について切り込み部が形成されないため、外観不良や電
気抵抗不良が発生するのを防止することができる。 【００３１】ダムおよびダム樹脂ばりを除去された成形
体１７は半田めっき処理工程に送られて、半田めっき処
理が施される。これにより、アウタリード１０群の表面
には半田めっき被膜（図示せず）が被着される。半田め
っき工程の半田めっき処理に際して、各単位リードフレ
ーム２は多連リードフレーム１の状態を維持しているた
め、バッチ処理によって半田めっき処理を実施すること
ができる。また、各単位リードフレーム２において、各
アウタリード１０はアウタリード接続部１２ｂに接続さ
れたままの状態を維持しているため、各アウタリード１
０の全体に通電することができる。その結果、各アウタ
リード１０の全長にわたって半田めっき被膜を適正に形
成させることができる。さらに、半田めっき処理以前に
ダムが切り落とされているため、ダムの切り口にも半田
めっき被膜を被着させることができる。 【００３２】半田めっき処理が施された成形体１７はリ
ード成形工程に送られる。リード成形工程において、ま
ず、リード成形の対象になる図８に示されているワーク
１８が多連リードフレームから切り離される。すなわ
ち、各単位リードフレーム２における吊り用スリット１
２の各吊り部１２ａがそれぞれ切断される。図８に示さ
れているように、各吊り部１２ａがそれぞれ切断された
ワーク１８においては、各アウタリード１０の先端はア
ウタリード接続部１２ｂにそれぞれ接続された状態にな
っているため、アウタリード１０群はアウタリード接続
部１２ｂを介して一体になった状態を維持している。 【００３３】次いで、図９および図１０に示されている
リード成形装置３１が使用されて、アウタリード１０群
がガルウイング形状に屈曲成形されるとともに、アウタ
リード接続部１２ｂが切り落とされ、図１１に示されて
いるＱＦＰ・ＩＣ１９が製造される。次に、図９、図１
０および図１１を参照してリード成形工程を説明する。 【００３４】図９および図１０に示されているリード成
形装置３１は上側取付板３２、下側取付板３３を備えて
おり、上側取付板３２はシリンダ装置（図示せず）によ
って上下動されることにより機台上に固設された下側取
付板３３に対して接近、離反するように構成されてい
る。上側取付板３２および下側取付板３３には上側ホル
ダ３４および下側ホルダ３５がそれぞれ固定的に取り付
けられており、上側ホルダ３４および下側ホルダ３５に
は上側押さえ型（以下、上型という。）３６および下側
押さえ型（以下、下型という。）３７が互いに心合わせ
されてそれぞれ保持されている。上型３６および下型３
７は互いに最中合わせの状態になる略チャンネル型鋼形
状にそれぞれ形成されている。 【００３５】上型３６および下型３７には上側押さえ部
３８および下側押さえ部３９が対称形にそれぞれ形成さ
れており、上側押さえ部３８および下側押さえ部３９は
成形体１７の単位リードフレーム２におけるアウタリー
ド１０の根元部を上下から押さえるように構成されてい
る。上型３６はガイド４０およびスプリング４１により
独立懸架されている。また、下型３７はスプリング４５
によりフローティング支持されている。 【００３６】上側ホルダ３４には４基のパンチ４２が上
型３６の前後左右においてアウタリード１０群の全幅に
対応するようにそれぞれ取り付けられており、各パンチ
４２はカム装置によって垂直面内において二次元的に操
作されることにより成形用ダイと協働して、アウタリー
ド１０群をしごき状態なしにガルウイング形状に屈曲成
形し得るように構成されている。 【００３７】他方、下型３７には４基の成形用ダイ４３
が下側押さえ部３９の前後左右に一体的にそれぞれ形成
されており、各成形用ダイ４３はパンチ４２と協働して
アウタリード１０群をガルウイング形状に屈曲成形し得
るように構成されている。さらに、各成形用ダイ４３の
外側には切断用ダイ４４が装備されており、切断用ダイ
４４は各パンチ４２の尖端と協働してアウタリード接続
部１２ｂを切り落とし得るように構成されている。 【００３８】以上の構成に係るリード成形装置３１が使
用されてアウタリード１０群がリード成形されるに際し
ては、図９（ａ）に示されているように、ワーク１８は
下型３７の上に樹脂封止体１６が下型３７の凹部に落と
し込まれた状態にセットされる。これにより、アウタリ
ード１０群が下型３７の各下側押さえ部３９にそれぞれ
当接される。 【００３９】次に、シリンダ装置によって上側取付板３
２が下降され、図９（ｂ）に示されているように、上型
３６が下型３７にスプリング４１の弾発力によって合わ
せられる。これにより、上型３６の各上側押さえ部３８
と下型３７の各下側押さえ部３９との間で、被屈曲部と
してのアウタリード１０群の根元部がそれぞれ挟圧され
て固定される。 【００４０】続いて、上側取付板３２がさらに下降され
て行くと、スプリング４１が圧縮変形されることによ
り、パンチ４２が下降されて行き、図１０（ａ）に示さ
れているように、アウタリード１０群はパンチ４２の下
降に伴って成形ダイ４３に押し付けられることにより、
成形用ダイ４３に倣うように屈曲されて所望のガルウイ
ング形状に成形される。 【００４１】ちなみに、ガルウイング形状に屈曲成形さ
れる際に、各アウタリード１０はアウタリード接続部１
２ｂに接続された状態になっているため、幅方向に不適
性に屈曲することはなく、互いに接触することはない。
また、パンチ４２はカム装置によって外側から内側に向
けて斜め下向きに揺動されてアウタリード１０群を屈曲
させるため、アウタリード１０群にしごき力が作用する
ことはない。つまり、樹脂封止体１６とアウタリード１
０との界面が屈曲成形力によって押し開かれる力は作用
しない。このため、アウタリード１０群のガルウイング
形状の屈曲成形に際して、樹脂封止体１６とアウタリー
ド１０との界面に隙間が発生する現象は防止される。 【００４２】パンチ４２がさらに下降されると、図１０
（ｂ）に示されているように、成形ダイ４３の外側に装
備された切断用ダイ４４とパンチ４２の尖端とが協働し
てアウタリード接続部１２ｂを切り落とす。このとき、
各アウタリード１０は成形用パンチ４２と成形用ダイ４
３に保持されているため、不適性に屈曲するのを防止さ
れる。これにより、図１１に示されているＱＦＰ・ＩＣ
１９が製造されたことになる。 【００４３】アウタリード接続部１２ｂがアウタリード
１０の先端から切り落とされると、パンチ４２は上側取
付板３２によって上昇され、元の待機状態まで戻され
る。その後、リード成形済の図１１に示されているＱＦ
Ｐ・ＩＣ１９は下型３７から取り外される。以降、前記
作動が繰り返されることにより、アウタリード１０群が
ガルウイング形状に屈曲成形されて行く。 【００４４】前記実施形態によれば次の効果が得られ
る。 リードフレームの枠体のアウタリード群の先端から
離れた位置に仕切り用スリットを開設することにより、
樹脂封止体の熱硬化時の収縮を仕切り用スリットによっ
て収縮を吸収することができるため、各アウタリードや
ダムが変形する現象を防止することができる。 【００４５】 仕切り用スリットが樹脂封止体の熱収
縮を吸収することによって各アウタリードやダムが変形
する現象を防止することができるため、ダムの切断に際
して、パンチは適正な位置でアウタリードを適正に切断
することができ、その結果、ダム切断後のアウタリード
について外観不良や電気抵抗不良が発生するのを防止す
ることができる。 【００４６】 仕切り用スリットによって熱収縮を吸
収することにより、樹脂封止体の収縮に伴う位置ずれ量
に対応してアウタリードの設計寸法を補正しなくて済む
ため、ＱＦＰ・ＩＣの新機種開発や仕様変更に迅速に対
応することができるとともに、コストを低減することが
できる。すなわち、樹脂封止体の成形条件の変更に伴っ
て収縮によるアウタリードの位置ずれ量が変動した場合
に、アウタリードの設計寸法を変更しなくて済むため、
新機種開発や仕様変更等の期間を短縮することができる
とともに、コストを低減することができる。 【００４７】 吊り用スリットの吊り部によってアウ
タリード接続部を吊持した状態で、半田めっき処理を実
施することにより、各単位リードフレームが多連リード
フレームの状態を維持することができるため、バッチ処
理によって半田めっき処理を実施することができる。 【００４８】 また、各単位リードフレームにおい
て、各アウタリードがアウタリード接続部に接続された
ままの状態を維持することにより、各アウタリードの全
体に通電することができるため、各アウタリードの全長
にわたって半田めっき被膜を適正に形成させることがで
きる。 【００４９】 さらに、半田めっき処理以前にダムを
切り落とすことにより、ダムの切り口にも半田めっき被
膜を被着させることができる。 【００５０】 リード成形に際して、各アウタリード
がアウタリード接続部に接続された状態でガルウイング
形状に屈曲することにより、各アウタリードの幅方向に
不適性に屈曲するのを防止することができるため、隣合
うアウタリードが互いに接触するのを防止することがで
きる。 【００５１】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。 【００５２】例えば、図１２に示されているように、複
数の多連リードフレームが多列に連結された多連多列リ
ードフレーム（マルチリードフレーム）１Ａにも適用す
ることができる。本実施形態においては、仕切り用スリ
ット１１は各単位リードフレーム２の四辺に開設されて
おり、その仕切り用スリット１１の各内側に吊り用スリ
ット１２がそれぞれ開設されている。 【００５３】仕切り用スリットは一連の長孔形状に形成
するに限らず、途中に１本ないしは少数本（２または３
本）の吊り部を架設してもよい。 【００５４】半田被膜はアウタリードに半田めっき処理
によって被着するに限らず、半田ディップ処理等によっ
て被着してもよい。また、被膜は半田被膜に限らず、錫
めっき被膜等の他の材質の被膜であってもよい。 【００５５】リードフレームにペレットを機械的に接続
するとともに各インナリードに電気的に接続する工程
や、樹脂封止体を成形する工程、アウタリードを屈曲成
形する工程は、前記実施形態の方法および装置を使用し
て実施するに限られない。 【００５６】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である樹脂封
止ＱＦＰ・ＩＣの製造方法に適用した場合について説明
したが、それに限定されるものではなく、ＳＯＰ・ＩＣ
等の二方向にアウタリードを有するＩＣ、Ｊリード形状
やＩリード形状等のガルウイング形状以外の形状のアウ
タリードのパッケージを備えているＩＣやトランジスタ
等の半導体装置の製造方法やそれに使用されるリードフ
レーム全般に適用することができる。 【００５７】 【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。 【００５８】リードフレームの枠体のアウタリード群の
先端から離れた位置に仕切り用スリットを開設すること
により、樹脂封止体の熱硬化時の収縮を仕切り用スリッ
トによって収縮を吸収することができるため、各アウタ
リードやダムが変形する現象を防止することができる。 【００５９】仕切り用スリットが樹脂封止体の熱収縮を
吸収することによって各アウタリードやダムが変形する
現象を防止することができるため、ダムの切断に際し
て、パンチは適正な位置でアウタリードを適正に切断す
ることができ、その結果、ダム切断後のアウタリードに
ついて外観不良や電気抵抗不良が発生するのを防止する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態である多連リードフレーム
を示す一部省略平面図である。 【図２】その多連リードフレームが使用された本発明の
一実施形態であるＱＦＰ・ＩＣの製造方法におけるペレ
ットおよびワイヤボンディング後を示しており、（ａ）
は一部省略平面図、（ｂ）はその正面断面図である。 【図３】その樹脂封止体成形工程を示しており、（ａ）
は正面断面図、（ｂ）はキャビティーの対角線に沿う側
面断面図である。 【図４】樹脂封止体成形後の成形体を示しており、
（ａ）は一部省略一部切断平面図、（ｂ）は一部切断正
面図である。 【図５】ダム切断後を示しており、（ａ）は一部省略平
面図、（ｂ）はその正面断面図である。 【図６】ダム切断時の作用を説明するための比較例の場
合を示しており、（ａ）は切断時の部分斜視図、（ｂ）
は切断後の部分斜視図である。 【図７】同じく本実施形態の場合を示しており、（ａ）
は切断時の部分斜視図、（ｂ）は切断後の部分斜視図で
ある。 【図８】リード成形工程のワークを示しており、（ａ）
は平面図、（ｂ）は一部切断正面図である。 【図９】（ａ）、（ｂ）はリード成形工程を示す各一部
切断正面図である。 【図１０】（ａ）、（ｂ）は同じくリード成形工程を示
す各一部切断正面図である。 【図１１】ＱＦＰ・ＩＣを示す斜視図である。 【図１２】本発明の他の実施形態である多連多列リード
フレームを示す一部省略平面図である。 【符号の説明】 １…多連リードフレーム、１Ａ…多連多列リードフレー
ム、２…単位リードフレーム、３…外枠、３ａ…位置決
め孔、４…セクション枠、５…枠体（フレーム）、６…
タブ吊りリード、７…タブ、８…ダム部材、８ａ…ダ
ム、９…インナリード、１０…アウタリード、１０ａ…
切り込み部、１１…仕切り用スリット、１２…吊り用ス
リット、１２ａ…吊り部、１２ｂ…アウタリード接続
部、１３…ペレット、１３ａ…ボンディングパッド、１
４…ワイヤ、１５…組立体、１６…樹脂封止体、１７…
成形体、１８…リード成形ワーク、１９…ＱＦＰ・ＩＣ
（半導体装置）、２０…トランスファ成形装置、２１…
上型、２２…下型、２３…キャビティー、２３ａ…上型
キャビティー凹部、２３ｂ…下型キャビティー凹部、２
４…ポット、２５…プランジャ、２６…カル、２７…ラ
ンナ、２８…ゲート、２９…逃げ凹所、３０…レジン、
３１…リード成形装置、３２…上側取付板、３３…下側
取付板、３４…上側ホルダ、３５…下側ホルダ、３６…
上側押さえ型（上型）、３７…下側押さえ型（下型）、
３８…上側押さえ部、３９…下側押さえ部、４０…ガイ
ド、４１…スプリング、４２…パンチ、４３…成形用ダ
イ、４４…切断用ダイ、４５…スプリング。
を示す一部省略平面図である。 【図２】その多連リードフレームが使用された本発明の
一実施形態であるＱＦＰ・ＩＣの製造方法におけるペレ
ットおよびワイヤボンディング後を示しており、（ａ）
は一部省略平面図、（ｂ）はその正面断面図である。 【図３】その樹脂封止体成形工程を示しており、（ａ）
は正面断面図、（ｂ）はキャビティーの対角線に沿う側
面断面図である。 【図４】樹脂封止体成形後の成形体を示しており、
（ａ）は一部省略一部切断平面図、（ｂ）は一部切断正
面図である。 【図５】ダム切断後を示しており、（ａ）は一部省略平
面図、（ｂ）はその正面断面図である。 【図６】ダム切断時の作用を説明するための比較例の場
合を示しており、（ａ）は切断時の部分斜視図、（ｂ）
は切断後の部分斜視図である。 【図７】同じく本実施形態の場合を示しており、（ａ）
は切断時の部分斜視図、（ｂ）は切断後の部分斜視図で
ある。 【図８】リード成形工程のワークを示しており、（ａ）
は平面図、（ｂ）は一部切断正面図である。 【図９】（ａ）、（ｂ）はリード成形工程を示す各一部
切断正面図である。 【図１０】（ａ）、（ｂ）は同じくリード成形工程を示
す各一部切断正面図である。 【図１１】ＱＦＰ・ＩＣを示す斜視図である。 【図１２】本発明の他の実施形態である多連多列リード
フレームを示す一部省略平面図である。 【符号の説明】 １…多連リードフレーム、１Ａ…多連多列リードフレー
ム、２…単位リードフレーム、３…外枠、３ａ…位置決
め孔、４…セクション枠、５…枠体（フレーム）、６…
タブ吊りリード、７…タブ、８…ダム部材、８ａ…ダ
ム、９…インナリード、１０…アウタリード、１０ａ…
切り込み部、１１…仕切り用スリット、１２…吊り用ス
リット、１２ａ…吊り部、１２ｂ…アウタリード接続
部、１３…ペレット、１３ａ…ボンディングパッド、１
４…ワイヤ、１５…組立体、１６…樹脂封止体、１７…
成形体、１８…リード成形ワーク、１９…ＱＦＰ・ＩＣ
（半導体装置）、２０…トランスファ成形装置、２１…
上型、２２…下型、２３…キャビティー、２３ａ…上型
キャビティー凹部、２３ｂ…下型キャビティー凹部、２
４…ポット、２５…プランジャ、２６…カル、２７…ラ
ンナ、２８…ゲート、２９…逃げ凹所、３０…レジン、
３１…リード成形装置、３２…上側取付板、３３…下側
取付板、３４…上側ホルダ、３５…下側ホルダ、３６…
上側押さえ型（上型）、３７…下側押さえ型（下型）、
３８…上側押さえ部、３９…下側押さえ部、４０…ガイ
ド、４１…スプリング、４２…パンチ、４３…成形用ダ
イ、４４…切断用ダイ、４５…スプリング。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 見上 茂
北海道亀田郡七飯町字中島145番地 日
立北海セミコンダクタ株式会社内
(72)発明者 河田 洋一
東京都小平市上水本町五丁目20番１号
株式会社日立製作所 半導体事業部内
(72)発明者 藤嶋 敦
東京都小平市上水本町五丁目20番１号
株式会社日立製作所 半導体事業部内
(56)参考文献 特開 平２−222568（ＪＰ，Ａ)
特開 昭59−103362（ＪＰ，Ａ)
特開 昭59−103363（ＪＰ，Ａ)
実開 平４−25249（ＪＰ，Ｕ)
特公 昭49−36508（ＪＰ，Ｂ１)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 23/48 - 23/50
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 インナリードにそれぞれ連結された複数
本のアウタリードが枠体に接続されているリードフレー
ムであって、前記枠体のアウタリード群の先端から離れ
た位置には一連の長孔に形成された仕切り用スリット
が、前記アウタリード先端群の並び方向と平行かつ先端
群列の長さよりも長く開設されており、前記枠体におけ
る前記仕切り用スリットの内側には吊り用スリットが平
行に開設され、この吊り用スリット内には吊り部が一本
または複数本架設され、前記吊り用スリットの内側部分
のアウタリード接続部には前記複数のアウタリードの先
端がそれぞれ接続されているリードフレームが準備され
るリードフレーム準備工程と、 半導体ペレットが前記リードフレームに機械的かつ電気
的に接続される接続工程と、 前記半導体ペレットおよび前記各インナリードを封止す
る樹脂封止体が前記リードフレームに成形される樹脂封
止体成形工程と、 前記リードフレームの隣合うアウタリード間に形成され
たダムが切断された後に前記リードフレームに半田めっ
き処理を施す工程と、 前記アウタリード接続部に前記複数のアウタリード先端
が接続された状態で、前記吊り部を切断することにより
前記アウタリード群を前記枠体から切り離す工程と、 その後、前記アウタリード接続部に前記複数のアウタリ
ード先端が接続された状態で、前記アウタリード群を屈
曲するアウタリード成形工程と、 前記アウタリード接続部を前記複数のアウタリード先端
から切り離す工程と、 を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36888397A JP3501935B2 (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36888397A JP3501935B2 (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11195741A JPH11195741A (ja) | 1999-07-21 |
| JP3501935B2 true JP3501935B2 (ja) | 2004-03-02 |
Family
ID=18492997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36888397A Expired - Fee Related JP3501935B2 (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3501935B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006351907A (ja) * | 2005-06-17 | 2006-12-28 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-12-26 JP JP36888397A patent/JP3501935B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11195741A (ja) | 1999-07-21 |
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