JPH03276668A - 半導体装置およびその製造方法並びにそれに使用されるリードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の製造技術、特に、放熱フィンを
備えている低熱抵抗形半導体装置に利用して有効なもの
に関する。

〔従来の技術〕

表面実装形パッケージを備えている低熱抵抗形半導体装
置として、例えば、特開昭６１−１５２０５１号公報に
記載されているように、一つのタブに複敞の放熱フィン
が一体的に形成されており、この放熱フィンの一部が樹
脂封止パッケージの外部へ突出されている半導体装置で
あって、前記放熱フィンの突出部が幅広に形成されてい
るとともに、ガル・ウィング形状に屈曲成形されている
ものがある。

このような低熱抵抗形半導体装置において、モーストネ
ガティブ電位を確保する場合、放熱フィンにおける樹脂
封止の内部に埋め込まれる位置にボンディングエリアを
形成し、一端が半導体ペレットのモーストネガティブ電
位の電極パッドに接続されたワイヤの他端を、このボン
ディングエリアにボンディングするように構成すること
が、考えられる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、リードおよび放熱フィンのアウタ部がガル・ウ
ィング形状に屈曲成形された低熱抵抗形半導体装置にお
いては、放熱フィンおよびリード群についてのガル・ウ
ィング形状への屈曲成形時において、放熱フィンおよび
リードについての押さえ代が少ないため、屈曲成形時に
その応力が幅広の放熱フィンに対して強く作用すること
により、放熱フィンと樹脂封止パッケージとの接触面間
に隙間が形成され、半導体装置の耐湿性が低下されてし
まう。

殊に、放熱フィンに形成されたボンディングエリアにワ
イヤがボンディングされている場合、ワイヤおよびその
ボンディング部に放熱フィンの屈曲成形時の応力による
歪が残り、その結果、温度サイクル試験等において熱膨
張差による機械的ストレスが加えられると、放熱フィン
にボンディングされたワイヤに断線や剥がれが発生する
という問題点があることが、本発明者によって明らかに
された。

本発明の第１の目的は、放熱フィンの屈曲成形時におけ
る応力の発注を抑止ないしは抑制することができる半導
体装置の製造技術を提供することにある。

ところで、放熱フィンの屈曲成形時における応力の発生
を抑止ないしは抑制する手段としては、放熱フィンのガ
ル・ウィング形状についての屈曲位置を樹脂封止パッケ
ージから離れるように外方にずらす構成が、−船釣に考
えられる。すなわち、放熱フィンの屈曲位置が外方に移
動されることにより、屈曲成形時における押さえ代が長
くなるため、放熱フィンを強固に押さえることができ、
屈曲成形時における応力に充分に抗することができる。

しかし、放熱フィンのガル・ウィング形状についての屈
曲位置が外方にずらされると、放熱フィンアウタ部の外
形寸法が大きくなって、半導体装置全体として大形化す
るばかりでなく、放熱フィンアウタ部とリードアウタ部
群との外形寸法が相互に異なるため、出荷時の梱包作業
や実装作業等々が煩雑化する。

本発明の第２の目的は、放熱フィンアウタ部の外形寸法
についての大形化を回避しつつ、放熱フィンの屈曲成形
時における応力の発生を抑止ないしは抑制することがで
きる半導体装置の製造技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

（課題を解決するための手段〕 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。

すなわち、半導体ペレットがボンディングされているタ
ブと、半導体ペレットに電気的にそれぞれ接続されてい
る複数本のリードと、前記タブに連結されている放熱フ
ィンと、タブ、ペレット、各リードの一部および放熱フ
ィンの一部を樹脂封止するパッケージとを備えており、 前記樹脂封止パッケージからそれぞれ突出された前記各
リードのアウタ部が互いに規則的に配列されているとと
もに、前記樹脂封止パッケージから突出された前記放熱
フィンのアウタ部がリードアウタ部の列に並設されてい
る半導体装置において、 前記リードアウタ部群がガル・ウィング形状にそれぞれ
屈曲成形されているとともに、前記放熱フィンのアウタ
部が幅広に形成されて、かつ、■リーリッド形状に形成
されており、さらに、この放熱フィンのアウタ部におけ
る先端が、前記リードアウタ部のガル・ウィング形状に
おける平坦部の範囲内に位置されていることを特徴とす
る。

〔作用〕

前記した手段によれば、放熱フィンのアウタ部は■リー
リッド形状に形成されることにより、その屈曲成形時に
おける押さえ代は長く確保されることになる。これによ
り、屈曲成形時に放熱フィンは強固に押さえられるため
、屈曲成形時の応力が放熱フィンの内部にまで及ぶこと
はない、その結果、放熱フィンと樹脂封止パッケージと
の間に隙間が発生する現象や、放熱フィンにボンディン
グされたワイヤやそのボンディングに歪が残る現象の発
生は未然に防止されることになる。

しかも、前記した手段によれば、放熱フィンアウタ部の
Ｉリーリッド形状の先端は、リードアウタ部のガル・ウ
ィング形状における平坦部の範囲内に位置されているた
め、放熱フィンのアウタ舐すなわち、半導体装置全体と
しての外形寸法が大きくなることはない。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例である低熱抵抗形半導体装置
を示す一部切断平面図、第２図以陵はその製造方法を説
明する各説明図である。

本実施例において、本発明に係る低熱抵抗形半導体装置
は、スモール・アウトライン・パッケージを備えている
低熱抵抗形半導体集積回路装置（以下、低熱抵抗形５Ｏ
Ｐ−ＩＣという、）として構成されている。この低熱抵
抗形５ＯＰＩＣ２１は、略長方形の板形状に形成されて
いるタフ７と、インナ部６ａがタブ７の両方の長辺にそ
れぞれ近接されて放射状に配設されているとともに、各
インナ部６ａにそれぞれ一体的に連設されているアウタ
部６ｂが、タブ７の短辺側の側方にそれぞれ突出されて
ガル・ウィング形状に屈曲されている複数本のり一部６
とを備えており、タブ７には一対の放熱フィン８．８が
両方の短辺にそれぞれ配されて一体的に連設されている
。

放熱フィン８はその突出端部がリード６のアウタ部６ａ
の列における中央部に位置するように配されて外方へ突
出されており、放熱フィン８の突出端部はアウタ部９を
実質的に構成している。この放熱フィン８のアウタ部９
はｉリーリッド（パッド・ウィング）形状に屈曲成形さ
れており、その先端部はリード６のアウタ部６ａのガル
・ウィング形状における平坦部の範囲内に位置され、か
つ、その呼び寸法り、がリード６のアウタ部６ａの呼び
寸法り、と−敗（Ｄ４−Ｄｈ　）されている。

また、放熱フィン８の表裏面には凹凸面部ｌＯがタブ７
との連結端部において放熱フィンと直交する方向に横断
するように配されて、コイニング加工（圧印加工）また
はエツチング加工等のような適当な手段により形成され
ている。

さらに、放熱フィン８の両端辺には一対１組のスリット
１１．１１が、タブ７との連結端部にそれぞれ配されて
、矩形形状に一体的に切設されている０両スリット１１
．１１は互いに適当な間隔だけ離間されて平行に配設さ
れており、樹脂封止パンケージ２０の成形樹脂が充填さ
れることにより、樹脂充填部１１Ａが実質的に構成され
ている。

この一対のスリン）ＩＩ、１１間に挟まれて形成されて
いる放熱フィン８の実体部によりボンディングエリア１
２が実質的に形成されており、このボンディングエリア
１２の第１主面側にはポンディングパッド１３が形成さ
れている。ポンディングパッド１３はその表面が平坦面
になるようにコイニング加工またはエツチング加工等の
ような適当な手段により形成されており、その平面形状
が円形に形成されているとともに、その面積が後述する
ワイヤボンディング作業に必要な最小面積に設定されて
いる。

タブ７上には集積回路を作り込まれたペレット１５が適
当な手段によりボンディングされており、ペレット１５
の上面における外周縁部には複数個の電極パッド１６．
１７が略環状に配されて形成されている。これら電極パ
ッド１６．１７群のうち、信号回路等に接続されている
もの（以下、信号用パッドということがある。）１６は
、ベレッ）１５のリード６群側端辺にそれぞれ配されて
おり、これらには各リード６のインナ部６ａとの間にワ
イヤ１８がボンディングされて橋絡されている。したが
って、ペレット１５の集積回路における信号回路等は信
号用パッド１６、ワイヤ１８、リード６を介して電気的
に外部に引き出されるようになっている。

他方、電極パッド１６．１７のうち、グランドさせるべ
きパッド（以下、グランド用パッドということがある。

）１７は、ペレット１５における放熱フィン８に対向す
る側縁部に配設されており、これらグランド用パッド１
８には放熱フィン８上に形成されたポンディングパッド
１３との間にワイヤ１９がボンディングされて橋絡され
ている。

すなわち、ワイヤ１９はグランド用パッド１８に第１ボ
ンデイングされるとともに、放熱フィン８上のポンディ
ングパッド１３に第２ボンデイングされている。したが
って、ペレット１５の集積回路におけるグランド回路は
グランド用パッド１８、ワイヤ１９、ポンディングパッ
ド１３、放熱フィン８およびそのアウタ部９を介して外
部に電気的に引き出されるようになっている。

そして、この低熱抵抗形ＳｏＰ・ＩＣ２１は樹脂を用い
られてトランスファ成形法等により略長方形の平盤形状
に一体成形された樹脂封止パッケージ２０を備えており
、この樹脂封止パッケージ２０により前記タブ７、リー
ド６のインナ部６ａ、放熱フィン８の一部、ペレッ）１
５、ワイヤ１８および１９が非気密封止されている。す
なわち、リード６のアウタ部６ａ群は樹脂封止パッケー
ジ２０における両長辺例の側面からそれぞれ突出されて
おり、放熱フィン８はそのアウタ部９が、樹脂封止パッ
ケージ２０の両長辺例の側面においてリード６のアウタ
部６８群列の中央部へ突出されている。そして、リード
６のアウタ部６ａは樹脂封止パッケージ２０の外部にお
いて下方向に屈曲された後、水平外方向にさらに屈曲さ
れることにより、ガル・ウィング形状に形成され、放熱
フィン８のアウタ部９は樹脂封止パッケージ２０の外部
において下方に屈曲されることにより、■リーリッド形
状に形成されている。しかも、樹脂封止パッケージ２０
０対向する両側面で整列されているリードアウタ部６８
群の列間についての呼び寸法り、と、放熱フィンアウタ
部９．９間の呼び寸法り、とは一致されている。

以下、本発明に係る半導体装置の製造方法の一実施例で
ある前記構成に係る低熱抵抗形ＳｏＰ・ＩＣの製造方法
を説明する。この説明により、前記低熱抵抗形５ｏｐ−
ｉｃの構成はより一層明らかにされる。

本実施例に係る低熱抵抗形ＳｏＰ・ＩＣの製造方法にお
いては、第２図に示されているように構成されている多
連リードフレーム１が製造される。

この多連リードフレーム１は燐青銅や無酸素銅等のよう
な銅系（銅またはその合金）材料、または、コバールや
４２７０イ等のような鉄系材料からなる薄板が用いられ
て、打ち抜きプレス加工またばエツチング加工等のよう
な適当な手段により一体成形されており、この多連リー
ドフレーム１には複数の単位リードフレーム２が横方向
に１列に並設されている。但し、１単位のみが図示され
ている。

単位リードフレーム２は位置決め孔３ａが開設されてい
る外枠３を一対備えており、両外枠３．３は所定の間隔
で平行一連にそれぞれ延設されている。隣り合う単位リ
ードフレーム２．２間には一対のセフシラン枠４が両外
枠３．３間に互いに平行で、かつ、外枠３と直角になる
ように配されて一体的に架設されており、これら外枠３
、セフシラン枠４により形成される略長方形の枠体内に
単位リードフレーム２が構成されている。

各単位リードフレーム２において、両方の外枠３．３間
には一対のダム部材５が互いに平行で、かつ、外枠と直
角になるように配されて、一体的に吊持されている。ダ
ム部材５には複数本のり一部６が長手方向に等間隔に配
されて、互いに平行で、ダム部材５と直交するように一
体的に突設されている。各リード６の内側端部は先端を
後記するタブの両方の長辺にそれぞれ近接されてこれを
取り囲むように配されることにより、インチ部６ａをそ
れぞれ構成している。他方、各リード６の外側延長部分
は、その先端がセフシラン枠４に一体的に接続され、ア
ウタ部６ｂをそれぞれ構成している。そして、ダム部材
５における隣り合うリード６．６間の部分は後述するパ
ッケージ成形時にレジンの流れをせき止めるダム５ａを
実質的に構成している。

また、両方のダム部材５．５には一対の放熱フィン８．
８が長さ方向の中央部に配されて、直角方向に交差する
ようにそれぞれ突設されており、両放熱フィン８．８の
先端部間には、略長方形の板形状に形成されたタブ７が
一体的に連結されて吊持されている０両放熱フィン８．
８のダム部材５よりもセフシラン枠４側端はセフシラン
枠４から切り離されており、この端部はアウタ部９をそ
れぞれ実質的に構成するようになっている。そして、こ
の放熱フィン８のアウタ部９の長さし、はリード６のア
ウタ部６ａの長さし、よりも所定寸法だけ短く設定され
ており、これにより、前述したように、■リーリッド形
状の放熱フィンアウタ部９についての呼び寸法り、と、
ガル・ウィング形状のリードアウタ部６ａについての呼
び寸法り、とが一致されるようになっている。

両放熱フィン８．８の表裏面には凹凸面部１０が、ダム
部材５に対してタブ寄りの端部において放熱フィンと直
交する方向に横断するようにそれぞれ配されて、コイニ
ング加工（圧印加工）またはエツチング加工等のような
適当な手段により形成されている。

さらに、両放熱フィン８．８の両端辺には一対１組のス
リ７）１１が、ダム部材５に対してタブ寄りの端部にそ
れぞれ配されて、一体的に開設されている０両スリット
１１．１１は互いに適当な間隔だけ離間されて平行に配
設されており、後述する樹脂封止パフケージの成形工程
においてレジンが確実に充填する大きさの矩形形状にそ
れぞれ形成されている。すなわち、このスリット１１に
より樹脂充填部１１Ａが実質的に構成されるようになっ
ている。この一対のスリット１１．１１間に挟まれて形
成されている放熱フィン８の実体部によりボンディング
エリア１２が形成されており、このボンディングエリア
１２の第１主面側にはポンディングパッド１３が形成さ
れている。ポンディングパッド１３はコイニング加工ま
たはエツチング加工等のような適当な手段により、その
表面が平坦面になるように形成されており、その平面形
状が円形に形成されているとともに、その面積が後述す
るワイヤボンディング作業に必要な最小面積に設定され
ている。

なお、タブ７はリード６群の面よりも後記するペレット
厚み分程度、裏面方向に下げられている（所謂タブ下げ
）。

次に、前記のように構成された多連リードフレームには
各単位リードフレーム毎にペレット・ボンディング作業
、続いて、ワイヤ・ボンディング作業が実施され、これ
ら作業により、第３図に示されているような組立体が製
造されることになる。

これらのボンディング作業は多連リードフレームが横方
向にピッチ送りされることにより、各単位リードフレー
ム毎に順次実施される。

まず、ペレット・ボンディング作業により、半導体装置
の製造工程における所謂前工程においてバイポーラ形の
集積回路（図示せず）を作り込まれた半導体集積回路素
子としてのペレット１５が、各単位リードフレーム２に
おけるタブ７上の略中央部に配されて、銀ペースト等の
ような適当なボンディング材料が用いられるペレットボ
ンディング装置（図示せず）により形成されるボンディ
ング層１４を介して固着される。

そして、タブ７にボンディングされたペレット１５の電
極パッド１６．１７と、各単位リードフレーム２におけ
る各リード６のインナ部６ａ、および、放熱フィン８の
ポンディングパッド１３との間には、銅系、金糸、また
は、アルミニウム系の材料を用いられて形成されている
ワイヤ１８．１９が超音波熱圧着方式のようなワイヤボ
ンディング装置（図示せず）が使用されることにより、
その両端部をそれぞれボンディングされて橋絡される。

すなわち、ペレッ）１５の上面における外周縁部には複
数個の電極バッド１６．１７が略環状に配されて形成さ
れている。これら電極パッド１６．１７のうち、信号回
路等に接続されている信号用パッド１６は、ペレット１
５のリード群側端辺にそれぞれ配されており、これら信
号用バンド１６は各リード６のインナ部６ａとの間にワ
イヤ１８をボンディングされて橋絡される。したがって
、ペレット１５の集積回路における信号回路等は信号用
パッド１６、ワイヤ１８、リード６を介して電気的に外
部に引き出されることになる。

他方、電極バッド１６．１７のうち、グランドさせるべ
きグランド用パッド１７はペレット１５における放熱フ
ィン８に対向する側縁部に配設されており、これらグラ
ンド用パッド１７は放熱フィン８上に形成されたポンデ
ィングパッド１３との間にワイヤ１９をボンディングさ
れて橋絡される。すなわち、ワイヤ１９はグランド用パ
ッド１７に第１ボンデイングされるとともに、放熱フィ
ン８上のポンディングパッド１３に第２ポンデイングさ
れる。したがって、ペレット１５の集積回路におけるグ
ランド回路は、複数のグランド用パッド１７、ワイヤ１
９、ポンディングパッド１３、放熱フィン８およびその
アウタ部９を介して外部に電気的に引き出されることに
なる。

ここで、放熱フィン８にはポンディングパッド１３が専
用的に形成されているとともに、ボンディングの実施に
必要な面積が確保されているため、ワイヤ１９について
の第２ボンデイングは放熱フィン８の機能を損なわずに
、適正かつ容易に実行されることになる。また、このポ
ンディングパッド１３は円形に形成されているため、ど
の位置の電極パッドからも略均等なボンディング方向が
確保されることになる。

このようにしてペレットおよびワイヤ・ボンディングさ
れた多連リードフレームには、各単位リードフレーム毎
に樹脂封止するパッケージ群が、第４図に示されている
ようなトランスファ成形装置を使用されて単位リードフ
レーム群について同時成形される。

第４図に示されているトランスファ成形装置はシリンダ
装置等（図示せず）によって互いに型締めされる一対の
上型３１と下型３２とを備えており、上型３１と下型３
２との合わせ面には上型キャビティー凹部３３ａと、下
型キャビティー凹部３３ｂとが互いに協働してキャビテ
ィー３３を形成するようにそれぞれ複数組没設されてい
る。前記構成にかかる多連リードフレーム１が用いられ
て樹脂封止形パッケージがトランスファ成形される場合
、上型３１および下型３２における各キャビティー３３
は各単位リードフレーム２における一対のダム部材５．
５間の空間にそれぞれ対応される。

上型３１の合わせ面にはボット３４が開設されており、
ボット３４にはシリンダ装置（図示せず）により進退さ
れるプランジャ３５が成形材料としての樹脂（以下、レ
ジンという、）を送給し得るように挿入されている。下
型３２の合わせ面にはカル３６がポット３４との対向位
置に配されて没設されているとともに、複数条のランナ
３７がボット３４にそれぞれ接続するように放射状に配
されて没設されている。各ランナ３７の他端部は下側キ
ャビティー凹部３３ｂにそれぞれ接続されており、その
接続部にはゲート３８がレジンをキャビティー３３内に
注入し得るように形成されている。また、下型３２の合
わせ面には逃げ凹所３９がリードフレームの厚みを逃げ
得るように、多連リードフレームｌの外形よりも若干大
きめの長方形で、その厚さと略等しい寸法の一定深さに
没設されている。

次に、前記構成に係るトランスファ成形装置が使用され
る場合について、樹脂封止パッケージの成形方法を説明
する。

トランスファ成形時において、前記構成に係る多連リー
ドフレーム１は下型３２に没設されている逃げ凹所３９
内に、各単位リードフレーム２におけるペレット１５が
各キャビティー３３内にそれぞれ収容されるように配さ
れてセットされる。

続いて、上型３１と下型３２とが型締めされ、ボット３
４からプランジ中３５によりレジン４０がランナ３７お
よびゲート３８を通じて各キャビティー３３に送給され
て圧入される。

注入後、レジンが熱硬化されて、樹脂封止パンケージ２
０が成形されると、上型３１および下型３２は型開きさ
れるとともに、エジェクタピン（図示せず）により樹脂
封止パッケージ２０群が離型される。

このようにして、第５図および第６図に示されているよ
うに、パッケージ２０群を成形された多連リードフレー
ムｌはトランスファ成形装置３０から脱装される。そし
て、このように樹脂成形されたパッケージ２０の内部に
は、タブ７、放熱フィン８の一部、ペレット１５、リー
ド６のインナ部６ａおよびワイヤ１８．１９が樹脂封止
されることになる。この状態において、ボンディングエ
リア１２を形成している各スリット１１内にはレジンが
充填されることにより樹脂充填部１１Ａが実質的に形成
されており、この樹脂充填部１１Ａによりボンディング
エリア１２は取り囲まれて強固に保持された状態になっ
ている。

以上のようにして、樹脂封止パッケージを成形された多
連リードフレームはめっき処理工程を経た後、または、
経る前に、第７図に示されているようにリード切断成形
工程において各単位リードフレーム毎に順次、第８図に
示されているリード切断装置により、外枠３、セフシラ
ン枠４およびダム５ａを切り動された後、第９図に示さ
れているリード成形装置により、リード６のアウタ部６
ｂがガル・ウィング形状に、また、放熱フィン８のアウ
タ部９がＩリーリッド形状にそれぞれ同時屈曲成形され
る。

次に、第７図〜第１０図を参照にしてリード切断成形工
程について説明する。

このリード切断成形工程で使用されるリード切断成形装
置５０は、第７図に示されているようにフィーダ５工を
傭、えており、フィーダ５Ｉは間欠送り装置（図示せず
）により、ワークとしての多連リードフレーム１を単位
リードフレーム２に対応するピッチをもって一方向に歩
道送りするように構成されている。フィーダ５１の一端
部（以下、前端部とする。）にはローダ５２が設備され
ており、ローダ５２はラック等に収容された多連リード
フレーム１をフィーダ５１上に１枚宛払い出すように構
成されている。フィーダ５１の中間部にはリード切断装
置５３が設備されており、この装置は第８図に示されて
いるように構成されている。

フィーダ５１におけるリード切断装置５３の片部には、
第９図に示されているように構成されているリード成形
装置５４がリード切断装置５３と並ぶように配されて設
備されており、両装置５３と５４との間にはハンドラ５
５が、リード切断装置５３において多連リードフレーム
ｌの外枠から切り離された中間製品としてのＩＣＣ部子
７保持してリード成形装置５４に移載し得るように設備
されている。フィーダ５１の後端部にはアンローダ５６
が設備されており、このアンローダ５６はリード切断装
置５３においてＩＣＣ部子７切り抜かれた多連リードフ
レーム１の残渣部品としての枠（フレーム）部５８をフ
ィーダ５１から順次下して排出するように構成されてい
る。

第８図に示されているリード切断装置５３は上側取付板
６０および下側取付板７０を備えており、上側取付板６
０はシリンダ装置（図示せず）によって上下動されるこ
とにより、機台上に固設されている下側取付板７０に対
して接近、離反するように構成されている０両取付板６
０および７０にはホルダ６１および７１がそれぞれ固定
的に取り付けられており、両ホルダ６１および７１には
上側押さえ型６２および下側押さえ型７２（以下、上型
６２および下型７２ということがある。）が互いに心合
わせされてそれぞれ保持されている。

上型６２および下型７２は互いにもなか合わせの状態に
なる略チャンネル型鋼形状にそれぞれ形成されており、
上型６２と下型７２とは左右の押さえ部６３と７３とに
よって、リード６のアウタ部６ｂ、および、放熱フィン
８のアウタ部９における根元部を上下から押さえるよう
に構成されている。また、上型６２は後記する枠押さえ
と同様に、ガイド６８およびスプリング６９により独立
懸架されるように構成されている。

上側ホルダ６１には略くし歯形状（図示せず）に形成さ
れたパンチ６４が一対、上型６２の左右両脇においてリ
ード６群のピッチおよび放熱フィン８のアウタ部９の幅
に対応するように配されて、垂直下向きに固設されてお
り、パンチ６４には剪断刃６６かくし歯におけるエツジ
に配されて、後記する剪断ダイと協働して外枠３、セク
ション枠４およびダム５ａを切り落とすように構成され
ている。上側ホルダ６１には枠押さえ６７がガイド６８
に摺動自在に嵌合されて上下動自在に支持されており、
枠押さえ６７はスプリング６９により常時下方に付勢さ
れた状態で独立懸架されるように構成されている。この
スプリング６９により、枠押さえ６７はリードフレーム
の外枠３およびセクタぢン枠４を後記する剪断ダイ上面
との間で挟圧して押さえるようになっている。

他方、下型７２には一対の剪断ダイ７６が押さえ部７３
の左右両脇に配されて、リード形状の下面に沿う形状に
形成されており、剪断ダイ７６は前記パンチ６４の剪断
刃６６と協働して外枠３、セクション枠４およびダム５
ａを切り落とすように形成されている。

第９図に示されているリード成形装置５４は上側取付板
８０および下側取付板９０を備えており、上側取付板８
０はシリンダ装置（図示せず）によって上下動されるこ
とにより、機台上に固設されている下側取付板９０に対
して接近、離反するように構成されている０両取付板８
０および９０にはホルダ８１および９１がそれぞれ固定
的に取り付けられており、両ホルダ８１および９１には
上側押さえ型８２および下側押さえ型９２（以下、上型
８２および下型９２ということがある。）が互いに心合
わせされてそれぞれ保持されている。

上型８２および下型９２は互いにもなか合わせの状態に
なる略チャンネル型鋼形状にそれぞれ形成されており、
と型８２と下型９２とは左右の押さえ部８３ａ、８３ｂ
と、９３ａ、９３ｂとにより、放熱フィン８のアウタ部
９およびリード６のアウタ部６ｂにおける根元部を上下
から押さえるように構成されている。このとき、放熱フ
ィン８のアウタ部９を押さえる押さえ部８３ａ、９３ａ
の押さえ代Ｓ、は、リード６のアウタ部６ｂを押さえる
押さえ部８３ｂ、９３ｂの押さえ代Ｓ、よりも、■リー
リッド形状とガル・ウィング形状との差の分だけ長く設
定されている。また、上型８２はガイド８８およびスプ
リング８９により独立懸架されるように構成されている
。

上側ホルダ８１には成形パンチ８４が一対、上型８２の
左右両脇においてリード６群のピッチおよび放熱フィン
８のアウタ部９の幅に対応するように配されて、垂直下
向きに固設されており、このパンチ８４は後記する成形
ダイと協働してリード６のアウタ部６ｂをガル・ウィン
グ形状に、また、放熱フィン８のアウタ部９を■リーリ
ッド形状に同時に屈曲成形し得るように構成されている
。

パンチ８４のアウタ部６ｂおよび９に摺接する内側肩部
には弯曲面形状部８５が適当な曲率をもって形成されて
いる。

他方、下型９２には一対の成形ダイ９４が押さえ部９３
の左右両脇に配されて、成形後における各リード６のア
ウタ部６ｂのガル・ウィング形状、および、放熱フィン
８のアウタ部９のＩリーリッド形状に倣う形状にそれぞ
れ形成されている。

次に、前記構成に係るリード切断成形装置についての作
用を説明する。

前述したように、はんだめっき処理された、または、処
理されない多連リードフレーム１は複数枚宛、ラック等
に収容されてリード切断成形装置５０のローダ５２に供
給される。ローダ５２に送給された多連リードフレーム
１はローダ５２によりラック等から１枚宛、フィーダ５
１上に順次払い出されて行く、フィーダ５１に払い出さ
れた多連リードフレーム１はフィーダ５１により単位リ
ードフレーム２．２間の間隔をもって１ピンチ宛歩道送
りされる。

そして、フィーダ５１上を歩道送りされる多連リードフ
レーム１は単位リードフレーム２をリード切断装置５３
に順次供給されて行く。

ここで、リード切断装置についての作用を説明する。

第８図に示されているように、多連リードフレーム１に
ついての歩道送りにより下型７２に単位リードフレーム
２が凹部にパッケージ２０を落とし込むようにしてセッ
トされる。これにより、リード６および放熱フィン８の
アウタ部６ｂおよび９における根本部が下型７２の押さ
え部７３に当接する。

次ぎに、シリンダ装置により上側取付板６０が下降され
ると、上型６２および枠押さえ６７が下型７２にスプリ
ング６９の付勢力により合わせられる。これにより、上
型６２の押さえ部６３と下型７２の押さえ部７３との間
でリード６および放熱フィン８のアウタ部６ｂおよび９
における根本部が挟圧されて固定される。また、枠押さ
え６７と剪断ダイ７６上面との間で外枠３およびセフシ
ラン枠４が挟圧されて固定される。

その後、上側取付板６０がさらに下降されて行くと、パ
ンチ６４が下降されて行く、このとき、上型６２および
枠押さえ６７はスプリング８９が圧縮変形されるため、
下型７２および剪断ダイ７６に押圧される。パンチ６４
の下降に伴って、パンチ６４の剪断刃６６と剪断ダイ７
６との協働による剪断により外枠３、セフシラン枠４お
よびダム６ａがリード６および放熱フィン８から切り離
される。

パンチ６４が所定のストロークを終了すると、パンチ６
４は上側取付板６０により上昇され、元の待機状態まで
戻される。

リード切断装置５３において、切断が終了し、上側取付
板６０が上昇すると、多連リードフレーム１の外枠１３
から切り落とされた中間製品であるＩＣＣ部子７、下型
７２上からリード成形装置５４における下型９２上へハ
ンドラ５５により移載される。

ＩＣＣ部子７リード成形装置５４に移載されると、フィ
ーダ５１により多連リードフレームｌが単位リードフレ
ーム２の１ピッチ分だけ歩道送りされ、次段の単位リー
ドフレーム２について前記した切断作業が実施される。

以降、各単位リードフレーム２について前述した切断作
業が繰り返されて行く。

そして、全ての単位リードフレーム２についての切断作
業が終了した多連リードフレーム１の残渣としての枠（
フレーム）部５８は、アンローダ５６においてフィーダ
５１上から下ろされ所定の場所に回収される。

一方、リード成形装置５４に供給された１０部５７は、
このリード成形装置によりリード成形作業を実施される
。

次いで、リード成形装置５４についての作用を説明する
。

第９図に示されているように、下型９２に１０部５７が
凹部にパッケージ２０を落とし込まれるようにしてセッ
トされる。これにより、リード６および放熱フィン８の
アウタ部６ｂおよび９における根本部が下型９２の押さ
え部９３ｂ、９３ａにそれぞれに当接する。

次ぎに、シリンダ装置により上側取付板８０が下降され
、上型８２が下型９２にスプリング８９の付勢力により
合わせられる。これにより、上型８２の押さえ部８３ａ
、８３ｂと下型９２の押さえ部９３ａ、９３ｂとの間で
、被屈曲部としての放熱フィン８のアウタ部９、および
、リード６のアウタ部６ｂにおける根本部がそれぞれ挟
圧されて固定される。

その後、上側取付板８０がさらに下降されて行くと、パ
ンチ８４が下降されて行く、このとき、上型８２はスプ
リング８９が圧縮変形されるため、下型８２に押圧され
る。

さらに、パンチ８４が成形ダイ９４に対して下降される
と、リード６および放熱フィン８はパンチ８４の下降に
伴って成形ダイ９４に押しつけられることにより、この
成形ダイ９４に倣うように屈曲されて所望のガル・ウィ
ング形状に、および、■リーリッド形状にそれぞれ同時
成形される。このようにしてガル・ウィング形状、およ
び、■リーリッド形状にそれぞれ形成されたリード６の
アウタ部６ｂ、および、放熱フィン８のアウタ部９は、
その下面（面付側主面）がパッケージ２０下面よりも極
僅かに下方に突出するようになっている。また、放熱フ
ィン８のアウタ部９の■リーリッド形状における下端部
は、リード６のアウタ部６ｂのガル・ウィング形状にお
ける平坦部の略中央部に位置する状態になっている。

パンチ８４が所定のストロークを終了すると、パンチ８
４は上昇され、元の待機状態まで戻される。その後、成
形済のＳＯＰ・ＩＣ２１は下型９２から取り外され、次
工程に送給されて行く。

ところで、成形パンチ８４と成形ダイ９４との協働によ
り、放熱フィン８のアウタ部９およびリード６のアウタ
部６ｂが、従来例のようにガル・ウィング形状に成形さ
れる場合、アウタ部９および６ｂが成形パンチ８４と成
形ダイ９４とによりしごかれる（第１Ｏ図参照）ため、
放熱フィン８およびリード６に引張応が、これらの上面
部分）および圧縮応が、下面部分）が作用することにな
る。このとき、リード６は幅が狭いため、押さえ部８３
ｂと９３ｂとの押さえ代Ｓ、が小さくとも、この押さえ
部８３ｂと９３ｂとにより、この応力に抗して充分に押
さえられる。

ところが、放熱フィン８は幅がリード６に比較して温か
に大きいため、狭い押さえ代の押さえ部によってはこの
応力を充分には押さえきれない。

その結果、ガル・ウィング形状に屈曲成形される放熱フ
ィンアウタ部９についての屈曲成形時における応力が放
熱フィン８自体に作用することにより、放熱フィン８と
樹脂封止パッケージとの界面に隙間が形成されてしまう
、また、この放熱フィン８に作用する応力が、放熱フィ
ン８自体を通じて放熱フィン８にボンディングされたワ
イヤ１９に作用することにより、ワイヤ１９、および、
このワイヤ１９とポンディングパッド１３とのボンディ
ング部に歪が発生する。そして、この歪が発生した部位
に、例えば、温度サイクル試験における熱膨張差に基づ
く機械的ストレスが作用すると、ワイヤ１９の断線や剥
がれが発生するという問題点があることが、本発明者に
よって明らかにされた。

しかし、本実施例においては、第１０図（ａ）に示され
ているように、放熱フィン８のアウタ部９が１リーリツ
ド形状に形成されることに対応して、押さえ部８３ａお
よび９３ａの押さえ代Ｓ、が長く設定されているため、
屈曲成形時に放熱フィン８のアウタ部９は長い押さえ代
Ｓ、を持つ押さえ部８３ａと９３ａとにより、きわめて
強力におさえられることになる。このようにして放熱フ
ィン８のアウタ部９が押さえ部８３ａと９３ａとにより
強力に押さえられるため、アウタ部９の屈曲成形時に発
生する応力が、放熱フィン８における押さえ部８３ａ、
９３ａよりも内側部分に及ぶことはない、したがって、
この応力により放熱フィン８と樹脂封止パッケージ２０
との界面に隙間が形成されてしまうという現象の発生は
未然に回避されることになる。

また、応力が放熱フィンの内部に伝播されることがない
ため、放熱フィン８のボンディングエリア１２にボンデ
ィングされたワイヤ１９およびそのポンディング部に応
力が残留することはない。

万一、応力が伝播されたとしても、本実施例においては
、放熱フィン８において、ワイヤ１９がポンディングさ
れたエリア１２は、その両脇のスリット１１．１１内に
形成された樹脂充填部１１Ａ、ＩＩＡにより取り囲まれ
ているため、ワイヤ１９、および、ワイヤ１９とポンデ
ィングパッド１３とのポンディング部には、放熱フィン
８のアウタ部９についての屈曲成形時における応力によ
る歪が発生しない。

すなわち、放熱フィン８のアウタ部９についての屈曲成
形時において、放熱フィン８の樹脂封止パッケージ２０
の内側部分まで伝達される応力広樹脂充填部１１Ａ、Ｉ
ＩＡによりポンディングエリア１２に伝わるのを遮断さ
れるため、その応力によるボンディングエリア１２にお
ける歪の発生は阻止されることになる。また、ポンディ
ングエリア１２は樹脂充填部１１Ａ、ＩＩＡにより両側
から強固に保持されるため、前記応力から相対的に保護
されることにより、歪の発生が防止される。

そして、ワイヤ１９およびそのポンディング部に歪が発
生しないため、その後、温度サイクル試験時等々におい
て当該部位に機械的ストレスが加わった場合であっても
、ワイヤ１９およびそのポンディング部において断線や
剥がれ等のような不良が発生することはない。

以上のようにして、第１図に示され、かつ、前記構成に
係る低熱抵抗形５ＯＰ−ＩＣ２１が製造されたことにな
る。

前記構成に係る低熱抵抗形５ＯＰ−ＩＣ２１はプリント
配線基板２２において、第１１図および第１２図に示さ
れているように表面実装されて使用される。

すなわち、プリント配線基板２２上には信号回路用のラ
ンド２３が複数個、低熱抵抗形ＳＯＰ・ＩＣ２１のリー
ド６のアウタ部６ｂ群に対応するように２列に配されて
、はんだ材料等を用いられて略長方形の小平板形状に形
成されているとともに、両ランド２３群列の中央部には
グランド用のランド２４が低熱抵抗形ＳＯＰ・ＩＣ２１
の放熱フィン８のアウタ部９に対応するようにそれぞれ
配されて、そのアウタ部９の１リーリツド形状における
先端長さに略対応する長さの長方形の平板形状に形成さ
れている。そして、このグランド用ランド２４の呼び寸
法は信号用ランド２３群列の呼び寸法と一致されている
。

低熱抵抗形５ＯＰ−ＩＣ２１がこのプリント配線基板２
２に表面実装される際、このＳＯＰ・ＩＣ２１のリード
６のアウタ部６ｂ群および放熱フィン８のアウタ部９が
プリント配線基板２２上のランド２３および２４に、ク
リームはんだ材料（図示せず）を挟設されてそれぞれ当
接される。

続いて、リフローはんだ処理等のような適当な手段によ
り、クリームはんだ材料が溶融された後、固化されると
、リードのアウタ部６ｂ群および放熱フィン８のアウタ
部９とランド２３および２４との間にははんだ付は部２
５および２６がそれぞれ形成されるため、低熱抵抗形５
ＯＰ−ＩＣ２１はプリント配線基板２２に電気的かつ機
械的に接続され、表面実装された状態になる。

前記実装状態において稼働中、ペレット１５が発熱する
と、ペレット１５は放熱フィン８に一体となったタブ７
に直接ボンディングされているため、熱は放熱フィン８
に直接的に伝播され、その放熱フィン８の全体からプリ
ント配線基板２２を通じて効果的に放熱されることにな
る。

ここで、ペレット１５から放熱フィン８に伝播された熱
は、放熱フィン８のアウタ部９からはんだ付は部２６を
経由してプリント配線基板２２へ放熱される。

また、この低熱抵抗形ＳＯＰ・ＩＣ２１がプリント配線
基板２２に搭載された状態において、放熱フィン８のア
ウタ部９はアース端子に電気的に接続されるため、ペレ
ット１５の回路はグランド用パッド１７、ワイヤ１９、
ポンディングパッド１３、放熱フィン８およびそのアウ
タ部９を通じてプリント配線基板２２のはんだ付は部２
６に接地されることになる。

一方、放熱フィン８が大きい開口をもって樹脂封止パッ
ケージ２０の外部に突出することにより、放熱フィン８
と樹脂封止パンケージ２０との界面が大きくなるため、
その界面からの水分の浸入可能性が高まり、耐湿性が低
下することが考えられる。

しかし、本実施例においては、放熱フィン８には樹脂封
止パッケージ２０の内部において凹凸面部１０が放熱フ
ィン８を横断するように形成されているため、耐湿性の
低下は効果的に抑制されることになる。すなわち、凹凸
面部１０により放熱フィン８におけるペレット１５まで
のり−クバスが長くなるためである。

前記実施例によれば次の効果が得られる。

（１）　　放熱フィンのアウタ部を■リーリッド形状に
形成することにより、放熱フィンのアウタ部の屈曲成形
時におけるアウタ部根元部の押さえ代を長く取ることが
できるため、屈曲成形時に放熱フィンのアウタ部を屈曲
成形型の押さえ部によって強力に押さえることができ、
その結果、屈曲成形時に放熱フィンのアウタ部に作用す
る屈曲応力が放熱フィンの内部にまで及ぶのを防止する
ことができる。

（２）前記（１）により、屈曲時応力が放熱フィンの内
部まで及ぶことによる放熱フィンと樹脂封止パッケージ
との界面における隙間の発注を未然に防止することがで
きるため、低熱抵抗形半導体装置の耐湿性の低下を防止
することができ、この半導体装置の品質および信幀性を
高めることができる。

（３）　　また、放熱フィンにボンディングされたワイ
ヤに屈曲時応力が及ぶことによるワイヤの断線や剥がれ
の発生を未然に防止することができるため、低熱抵抗形
半導体装置の品質および信親性をより一層高めることが
できる。

（４）　　放熱フィンのアウタ部をＩリーリッド形状に
形成するとともに、そのｒリーリット′形状の先端をリ
ードアウタ部のガル・ウィング形杖における平坦部の範
囲内に位置させることにより、放熱フィンのアウタ部の
外形寸法が大きくなるのを防止することができるととも
に、放熱フィンのアウタ部とリード群のアウタ部との寸
法を一致させることができる。

（５）前記（４）により、低熱抵抗形半導体装置の大形
化を防止することができるとともに、従来機種との互換
性、または、汎用性を維持することができる。

（６）低熱抵抗形半導体装置の放熱フィンにおいて、ボ
ンディングエリアを樹脂封止パッケージの樹脂充填部に
よって取り囲まれるように形成することにより、放熱フ
ィンのアウタ部についての屈曲成形時における応力がボ
ンディングエリアに伝わるのを前記樹脂充填部によって
阻止し、また、ボンディングエリアを応力から保護する
ことができるため、このボンディングエリアにボンディ
ングされたワイヤおよびそのボンディング部に前記応力
による歪が発生するのを防止することができる。

（７）　　放熱フィンにボンディングされたワイヤおよ
びそのボンディング部に歪が残るのを防止することによ
り、樹脂封止後の温度サイクル試験等において、熱膨張
差による機械的熱ストレスが加えられた場合における放
熱フィンにボンディングされたワイヤの断線や剥がれ隻
のような不良の発生を防止することができるため、低熱
抵抗形半導体装置の品質および信鯨性を高めることがで
きる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

例えば、リードのアウタ部についてのガル・ウィング形
状への屈曲成形工程と、放熱フィンの７ウタ部について
の■リーリッド形状への屈曲成形工程とは、同時に実施
されるように構成するに限らず、各別に実施されるよう
に構成してもよい。

また、放熱フィンのアウタ部の長さは、多連リードフレ
ームの段階においてリードのアウタ部の長さよりも短（
形成しておくに限らず、屈曲成形の段階において所定の
長さに整えるように構成してもよい。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である低熱抵抗形５ＯＰ−
ＩＣに適用した場合について説明したが、それに限定さ
れるものではなく、クワツド・フラット・樹脂封止パッ
ケージ（ＱＦＰ）を備えている低熱抵抗形ＩＣ１また、
スモール・アウトライン・Ｊ　ＩＪ−リッド・樹脂封止
パッケージを備えている低熱抵抗形ＳＯＪ・ＩＣ１およ
びＱＦＪ　（ＰＬＣＣ）　　・ＩＣ等にも適用すること
ができる０本発明は少なくとも、アウタ部が屈曲成形さ
れる放熱フィンを備えている低熱抵抗形半導体装置に適
用して優れた効果が得られる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。

放熱フィンのアウタ部をＩリーリッド形状に形成するこ
とにより、放熱フィンのアウタ部の屈曲成形時における
アウタ部根元部の押さえ代を長く取ることができるため
、屈曲成形時に放熱フィンのアウタ部を屈曲成形型の押
さえ部によって強力に押さえることができ、その結果、
屈曲成形時に放熱フィンのアウタ部に作用する屈曲応力
が放熱フィンの内部にまで及ぶのを防止することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である低熱抵抗形半導体装置
を示す一部切断平面図、 第２図以降は本発明の一実施例である低熱抵抗形半導体
装置の製造方法を説明するための各説明図であり、第２
図はその低熱抵抗形半導体装置の製造方法に使用される
多連リードフレーム示す一部省略平面図、 第３図はペレットおよびワイヤ・ボンディング工程後を
示す一部省略平面図、 第４図は樹脂封止パッケージの成形工程を示す一部省略
正面断面図、 第５図は樹脂封止パッケージの成形後を示す一部省略拡
大側面断面図、 第６図はその一部省略一部切断平面図、第７図はリード
切断成形装置を示す概略平面は第８図はリード切断装置
を示す正面断面図、第９図はリード成形装置を示す正面
断面図、第１０図（ａ）、ｂ）はリード切断成形時の作
用を説明するための各拡大部分断面図、である。 第１１図は低熱抵抗形半導体装置の実装状態を示す斜視
図、 第１２図はその一部切断正面図、である。 １・・・多連リードフレーム、２・・・タブ、３・・・
外電４・・・セフシロン枠、５・・・ダム部材、６・・
・リード、６ａ・・・インナ部、６ｂ・・・アウタ部、
７・・・タブ、８・・・放熱フィン、９・・・アウタ部
、１０・・・凹凸面部、１１・・・スリット、ＩＩＡ・
・・樹脂充填部、１２・・・ボンディングエリア、Ｉ３
・・・ポンディングパッド、１４・・・ボンディング層
、１５・・・ペレット、１６．１７・・・電極パッド、
１８．１９・・・ワイヤ、２０・・・パッケージ、２１
・・・低熱抵抗形５ＯＰ−ＩＣ（半導体装置）、２２・
・・プリント配線基板、２３・・・ランド、２４・・・
放熱フィン用ランド、２５．２６・・・はんだ付は部、
３０・・・トランスファ成形装置、３１・・・上型、３
２・・・下型、３３・・・キャビティー、３３ａ・・・
上型キャビティー凹部、３３ｂ・・・下型キャビティー
凹部、３４・・・ポット、３５・・・プランジャ、３６
・・・カル、３７・・・ランナ、３日・・・ゲート、３
９・・・逃げ凹所、４０・・・レジン、５ｏ・・・リー
ド切断成形装置、５１・・・フィーダ、５２・・・ロー
ダ、５３・・・リード切断装置、５４・・・リード成形
装置、５５・・・ハンドラ、５６・・・アンローダ、５
７・・・ＩＣ部、５８・・・枠（フレーム）部、６０．
７０・・・取り付は板、６１．７１・・・ホルダ、６２
．７２・・・押さえ型、６３．７３・・・押さえ部、６
４・・・パンチ、６６・・・剪断刃、７６・・・剪断グ
イ、６７・・・枠押さえ、６８・・・ガイド、６９・・
・スプリング、８０．９０・・・取り付は板、８１．９
１・・・ホルダ、８２．９２・・・押さえ型、８３ａ、
８３ｂ、９３ａ、９３ｂ−・・押さえ部、８４・・・成
形パンチ、９４・・・成形ダイ、８８・・・ガイド、８
９・・・スプリング。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体ペレットがボンディングされているタブと、
   半導体ペレットに電気的にそれぞれ接続されている複数
   本のリードと、前記タブに連結されている放熱フィンと
   、タブ、ペレット、各リードの一部および放熱フィンの
   一部を樹脂封止するパッケージとを備えており、前記樹
   脂封止パッケージからそれぞれ突出された前記各リード
   のアウタ部が互いに規則的に配列されているとともに、
   前記樹脂封止パッケージから突出された前記放熱フィン
   のアウタ部がリードアウタ部の列に並設されている半導
   体装置において、前記リードアウタ部群がガル・ウィン
   グ形状にそれぞれ屈曲成形されているとともに、前記放
   熱フィンのアウタ部が幅広に形成されて、かつ、ｉリー
   リッド形状に形成されており、さらに、この放熱フィン
   のアウタ部における先端が、前記リードアウタ部のガル
   ・ウィング形状における平坦部の範囲内に位置されてい
   ることを特徴とする半導体装置。 ２、前記リードアウタ部および放熱フィンアウタ部につ
   いての列が互いに対向されており、両リードアウタ部群
   の列間の呼び寸法と、両放熱フィンアウタ部間の呼び寸
   法とが一致されていることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載の半導体装置。 ３、タブと、このタブに近接されて配設されている複数
   本のリードと、前記タブに一体的に連結されており、そ
   の一部が樹脂封止パッケージ外へ突出するように形成さ
   れている放熱フィンと、これらを一体的に保持する外枠
   とを備えているリードフレームであって、前記放熱フィ
   ンのアウタ部についての寸法が前記各リードのアウタ部
   についての寸法よりも短くなるように形成されているリ
   ードフレームが準備される工程と、前記工程により準備
   されたリードフレームのタブ上に半導体ペレットがボン
   ディングされる工程と、前記工程によりボンディングさ
   れた半導体ペレットの電極パッドと前記各リードのイン
   ナ部との間にワイヤの両端がボンディングされる工程と
   、樹脂が用いられて樹脂封止パッケージが、前記タブ、
   半導体ペレット、リードのインナ部、放熱フィンの一部
   およびワイヤを樹脂封止するように成形される工程と、
   前記樹脂封止パッケージから突出した各リードのアウタ
   部がガル・ウィング形状にそれぞれ屈曲成形される工程
   と、放熱フィンにおける樹脂封止パッケージから突出し
   たアウタ部が、Ｉリーリッド形状に、かつ、屈曲された
   先端が前記リードアウタ部のガル・ウィング形状におけ
   る平坦部の範囲内に位置するように屈曲成形される工程
   と、を備えていることを特徴とする半導体装置の製造方
   法。 ４、リードアウタ部についての屈曲成形工程と、放熱フ
   ィンアウタ部についての屈曲成形工程とが同時に実施さ
   れることを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の半導
   体装置の製造方法。 ５、タブと、このタブに近接されて配設されている複数
   本のリードと、前記タブに一体的に連結されており、そ
   の一部が樹脂封止パッケージ外へ突出するように形成さ
   れている放熱フィンと、これらを一体的に保持する外枠
   とを備えているリードフレームであって、前記放熱フィ
   ンのアウタ部についての寸法が前記リードのアウタ部に
   ついての寸法よりも短くなるように形成されていること
   を特徴とするリードフレーム。