JPH05166988A - 半導体装置およびその製造方法並びにそれに使用されるリードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 外形が小形で放熱性の良好な半導体装置を得
る。 【構成】 ペレット１５がボンディングされたタブ７に
一対の放熱フィン８、８が連設され、両放熱フィン８、
８のそれぞれのアウタ部９が樹脂封止パッケージ２０の
外部で屈曲され、しかも、パッケージ２０の上方におい
て互いに隙間をあけて平面視で重なるように配置されて
いる。 【効果】 ペレット１５の発熱はタブ７から放熱フィン
８に直接伝播されて、放熱フィン８からパッケージ２０
外部のアウタ部９に導出される。両アウタ部９、９は重
ねられているため、放熱面積が大きく放熱能力大であ
る。しかし、重ねられているので、アウタ部９による外
形の大形化は抑制される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造技
術、特に、放熱フィンを備えている低熱抵抗形半導体装
置に利用して有効なものに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、表面実装形パッケージを備えてい
る半導体装置の放熱性を向上させる技術としては、日経
マグロウヒル社発行「日経マイクロデバイス１９８９年
９月号」Ｐ９１、に記載されているように、樹脂封止パ
ッケージの内外に別部品としてヒートスプレッダと外付
け放熱フィンとを取り付ける技術がある。

【０００３】しかしながら、この技術は別部品を取り付
けるために高価になる。

【０００４】そこで、表面実装形パッケージを備えてい
る低熱抵抗形半導体装置として、例えば、特開昭６１−
１５２０５１号公報に記載されているように、一つのタ
ブに複数の放熱フィンが一体的に形成されており、この
放熱フィンの一部が樹脂封止パッケージの外部へ突出さ
れている半導体装置であって、前記放熱フィンの突出部
が幅広に形成されているとともに、ガル・ウイング形状
に屈曲成形されているものがある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
造のものでは、半導体装置の外形の小形化を図ると、放
熱能力が限られ、所定の電力対応までしか許容できな
い。

【０００６】本発明の目的は、半導体装置の外形の小形
化と低熱抵抗比の向上とを図ることにある。

【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。

【０００９】すなわち、半導体ペレットがボンディング
されているタブと、半導体ペレットに電気的にそれぞれ
接続されている複数本のリードと、前記タブに連結され
ている複数個の放熱フィンと、タブ、ペレット、各リー
ドの一部および各放熱フィンの一部を樹脂封止するパッ
ケージとを備えている半導体装置において、前記樹脂封
止パッケージの側面から突出された前記複数個の放熱フ
ィンのそれぞれのアウタ部が屈曲されて前記樹脂封止パ
ッケージの上方において平面視で互いに重なるように配
置されていることを特徴とする。

【００１０】

【作用】前記した手段によれば、タブ上に固着されたペ
レットが発熱しても、その熱はタブから放熱フィンに伝
播され、樹脂封止パッケージの上方部に配置された放熱
フィンのアウタ部から外部空間に良好に放熱される。そ
して、この場合、複数個の放熱フィンのアウタ部が樹脂
封止の上方部において平面視で互いに重なるように配置
されているため、放熱面積を大きなものにできて、放熱
能力を大きくできる。また、半導体装置全体としての外
形寸法が大きくならないので、小形で放熱能力の大きな
半導体装置を得ることができる。

【００１１】

【実施例】図１は本発明の一実施例である低熱抵抗形半
導体装置の実装状態を示す斜視図、図２〜図１９はその
製造方法を説明する各説明図である。

【００１２】本実施例において、本発明に係る低熱抵抗
形半導体装置は、スモール・アウトライン・パッケージ
を備えている低熱抵抗形半導体集積回路装置（以下、低
熱抵抗形ＳＯＰ・ＩＣという。）として構成されてい
る。この低熱抵抗形ＳＯＰ・ＩＣ２１は、略長方形の板
形状に形成されているタブ７と、インナ部６ａがタブ７
の両方の長辺にそれぞれ近接されて放射状に配設されて
いるとともに、各インナ部６ａにそれぞれ一体的に連設
されているアウタ部６ｂが、タブ７の短辺側の側方にそ
れぞれ突出されてガル・ウイング形状に屈曲されている
複数本のリード６とを備えており、タブ７には長方形の
板形状に形成されている一対の放熱フィン８、８が両方
の短辺にそれぞれ配されて一体的に連設されている。

【００１３】放熱フィン８はその突出端部がリード６の
アウタ部６ｂの列における中央部に位置するように配さ
れて外方へ突出されており、放熱フィン８の突出端部は
アウタ部９を実質的に構成している。これらのアウタ部
９はタブ７の短辺より若干大きい幅を備えており、長さ
はタブ７の長辺よりも若干長い長さを備えている。これ
らの放熱フィン８のアウタ部９はそれぞれ上方および水
平内方に屈曲成形されて、樹脂封止パッケージ２０の上
方において互いに隙間をもって平面視で重なるように配
置されている。

【００１４】また、放熱フィン８の表裏面には凹凸面部
１０がタブ７との連結端部において放熱フィンと直交す
る方向に横断するように配されて、コイニング加工（圧
印加工）またはエッチング加工等のような適当な手段に
より形成されている。

【００１５】さらに、放熱フィン８の両端辺には一対１
組のスリット１１、１１が、タブ７との連結端部にそれ
ぞれ配されて、矩形形状に一体的に切設されている。両
スリット１１、１１は互いに適当な間隔だけ離間されて
平行に配設されており、樹脂封止パッケージ２０の成形
樹脂が充填されることにより、樹脂充填部１１Ａが実質
的に構成されている。

【００１６】タブ７上には集積回路を作り込まれたペレ
ット１５が適当な手段によりボンディングされており、
ペレット１５の上面における外周縁部には複数個の電極
パッド１６が略環状に配されて形成されている。これら
電極パッド１６は、ペレット１５のリード６群側端辺に
それぞれ配されており、これらには各リード６のインナ
部６ａとの間にワイヤ１８がボンディングされて橋絡さ
れている。したがって、ペレット１５の集積回路におけ
る信号回路等はパッド１６、ワイヤ１８、リード６を介
して電気的に外部に引き出されるようになっている。

【００１７】そして、この低熱抵抗形ＳＯＰ・ＩＣ２１
は樹脂を用いられてトランスファ成形法等により略長方
形の平盤形状に一体成形された樹脂封止パッケージ２０
を備えており、この樹脂封止パッケージ２０により前記
タブ７、リード６のインナ部６ａ、放熱フィン８の一
部、ペレット１５、およびワイヤ１８が非気密封止され
ている。すなわち、リード６のアウタ部６ｂ群は樹脂封
止パッケージ２０における両長辺側の側面からそれぞれ
突出されており、放熱フィン８はそのアウタ部９が、樹
脂封止パッケージ２０の両長辺側の側面においてリード
６のアウタ部６ｂ群列の中央部へ突出されている。そし
て、リード６のアウタ部６ｂは樹脂封止パッケージ２０
の外部において下方向に屈曲され、さらに水平外方向に
屈曲されて、ガル・ウイング形状に形成され、一対の放
熱フィン８のそれぞれのアウタ部９は樹脂封止パッケー
ジ２０の外部において上方向に屈曲され、さらに水平内
方向に屈曲されて、樹脂封止パッケージ２０の上方にお
いて互いに隙間をもって平面視で重なるように配置され
ている。

【００１８】以下、本発明に係る半導体装置の製造方法
の一実施例である前記構成に係る低熱抵抗形ＳＯＰ・Ｉ
Ｃの製造方法を説明する。この説明により、前記低熱抵
抗形ＳＯＰ・ＩＣの構成はより一層明らかにされる。

【００１９】本実施例に係る低熱抵抗形ＳＯＰ・ＩＣの
製造方法においては、図２に示されているように構成さ
れている多連リードフレーム１が製造される。

【００２０】この多連リードフレーム１は燐青銅や無酸
素銅等のような銅系（銅またはその合金）材料、また
は、コバールや４２アロイ等のような鉄系材料からなる
薄板が用いられて、打ち抜きプレス加工またはエッチン
グ加工等のような適当な手段により一体成形されてい
る。この多連リードフレーム１には複数の単位リードフ
レーム２が横方向に１列に並設されている。但し、多連
リードフレーム１は１単位のみが図示されている。

【００２１】単位リードフレーム２は位置決め孔３ａが
開設されている外枠３を一対備えており、両外枠３、３
は所定の間隔で平行一連にそれぞれ延設されている。各
単位リードフレーム２において、両方の外枠３、３間に
は一対のダム部材５とその外側に一対のタイバー４とが
互いに平行で、かつ、外枠と直角になるように配され
て、一体的に吊持されている。ダム部材５には複数本の
リード６が長手方向に等間隔に配されて、互いに平行
で、ダム部材５と直交するように一体的に突設されてい
る。各リード６の内側端部は先端を後記するタブの両方
の長辺にそれぞれ近接されてこれを取り囲むように配さ
れることにより、インナ部６ａをそれぞれ構成してい
る。他方、各リード６の外側延長部分は、その先端がタ
イバー４に一体的に接続され、アウタ部６ｂをそれぞれ
構成している。そして、ダム部材５における隣り合うリ
ード６、６間の部分は後述するパッケージ成形時にレジ
ンの流れをせき止めるダム５ａを実質的に構成してい
る。

【００２２】また、両方のダム部材５、５には一対の放
熱フィン８、８が長さ方向の中央部に配されて、ダム部
材５、５と直交するようにそれぞれ一体的に突設されて
いる。両放熱フィン８、８の内側端部間には、略長方形
の板形状に形成されたタブ７が一体的に連結されて吊持
されている。他方、両放熱フィン８、８の外側延長部分
は、その先端がタイバー４よりも外側に延出しており、
この部分はアウタ部９をそれぞれ実質的に構成するよう
になっている。

【００２３】両放熱フィン８、８の表裏面には凹凸面部
１０が、ダム部材５に対してタブ寄りの端部において放
熱フィンと直交する方向に横断するようにそれぞれ配さ
れて、コイニング加工（圧印加工）またはエッチング加
工等のような適当な手段により形成されている。

【００２４】さらに、両放熱フィン８、８の両端辺には
一対１組のスリット１１が、ダム部材５に対してタブ寄
りの端部にそれぞれ配されて、一体的に開設されてい
る。両スリット１１、１１は互いに適当な間隔だけ離間
されて平行に配設されており、後述する樹脂封止パッケ
ージの成形工程においてレジンが確実に充填する大きさ
の矩形形状にそれぞれ形成されている。すなわち、この
スリット１１により樹脂充填部１１Ａが実質的に構成さ
れるようになっている。

【００２５】なお、タブ７はリード６群の面よりも後記
するペレット厚み分程度、裏面方向に下げられている
（所謂タブ下げ）。

【００２６】次に、前記のように構成された多連リード
フレームには各単位リードフレーム毎にペレット・ボン
ディング作業、続いて、ワイヤ・ボンディング作業が実
施され、これら作業により、図３に示されているような
組立体が製造されることになる。これらのボンディング
作業は多連リードフレームが横方向にピッチ送りされる
ことにより、各単位リードフレーム毎に順次実施され
る。

【００２７】まず、ペレット・ボンディング作業によ
り、半導体装置の製造工程における所謂前工程において
バイポーラ形の集積回路（図示せず）を作り込まれた半
導体集積回路素子としてのペレット１５が、各単位リー
ドフレーム２におけるタブ７上の略中央部に配されて、
銀ペースト等のような適当なボンディング材料が用いら
れるペレットボンディング装置（図示せず）により形成
されるボンディング層１４を介して固着される。

【００２８】そして、タブ７にボンディングされたペレ
ット１５の電極パッド１６と、各単位リードフレーム２
における各リード６のインナ部６ａとの間には、銅系、
金系、または、アルミニウム系の材料を用いられて形成
されているワイヤ１８が超音波熱圧着方式のようなワイ
ヤボンディング装置（図示せず）が使用されることによ
り、その両端部をそれぞれボンディングされて橋絡され
る。

【００２９】すなわち、ペレット１５の上面における外
周縁部には複数個の電極パッド１６が配されて形成され
ている。これら電極パッド１６は、ペレット１５のリー
ド群側端辺にそれぞれ配されており、これら電極パッド
１６は各リード６のインナ部６ａとの間にワイヤ１８を
ボンディングされて橋絡される。したがって、ペレット
１５の集積回路における信号回路等は電極パッド１６、
ワイヤ１８、リード６を介して電気的に外部に引き出さ
れることになる。

【００３０】このようにしてペレットおよびワイヤ・ボ
ンディングされた多連リードフレームには、各単位リー
ドフレーム毎に樹脂封止するパッケージ群が、図４に示
されているようなトランスファ成形装置を使用されて単
位リードフレーム群について同時成形される。

【００３１】図４に示されているトランスファ成形装置
はシリンダ装置等（図示せず）によって互いに型締めさ
れる一対の上型３１と下型３２とを備えており、上型３
１と下型３２との合わせ面には上型キャビティー凹部３
３ａと、下型キャビティー凹部３３ｂとが互いに協働し
てキャビティー３３を形成するようにそれぞれ複数組没
設されている。前記構成にかかる多連リードフレーム１
が用いられて樹脂封止形パッケージがトランスファ成形
される場合、上型３１および下型３２における各キャビ
ティー３３は各単位リードフレーム２における一対のダ
ム部材５、５間の空間にそれぞれ対応される。

【００３２】上型３１の合わせ面にはポット３４が開設
されており、ポット３４にはシリンダ装置（図示せず）
により進退されるプランジャ３５が成形材料としての樹
脂（以下、レジンという。）を送給し得るように挿入さ
れている。下型３２の合わせ面にはカル３６がポット３
４との対向位置に配されて没設されているとともに、複
数条のランナ３７がポット３４にそれぞれ接続するよう
に放射状に配されて没設されている。各ランナ３７の他
端部は下側キャビティー凹部３３ｂにそれぞれ接続され
ており、その接続部にはゲート３８がレジンをキャビテ
ィー３３内に注入し得るように形成されている。また、
下型３２の合わせ面には逃げ凹所３９がリードフレーム
の厚みを逃げ得るように、多連リードフレーム１の外形
よりも若干大きめの長方形で、その厚さと略等しい寸法
の一定深さに没設されている。

【００３３】次に、前記構成に係るトランスファ成形装
置が使用される場合について、樹脂封止パッケージの成
形方法を説明する。

【００３４】トランスファ成形時において、前記構成に
係る多連リードフレーム１は下型３２に没設されている
逃げ凹所３９内に、各単位リードフレーム２におけるペ
レット１５が各キャビティー３３内にそれぞれ収容され
るように配されてセットされる。続いて、上型３１と下
型３２とが型締めされ、ポット３４からプランジャ３５
によりレジン４０がランナ３７およびゲート３８を通じ
て各キャビティー３３に送給されて圧入される。

【００３５】注入後、レジンが熱硬化されて、樹脂封止
パッケージ２０が成形されると、上型３１および下型３
２は型開きされるとともに、エジェクタピン（図示せ
ず）により樹脂封止パッケージ２０群が離型される。

【００３６】このようにして、図５および図６に示され
ているように、パッケージ２０群を成形された多連リー
ドフレーム１はトランスファ成形装置３０から脱装され
る。そして、このように樹脂成形されたパッケージ２０
の内部には、タブ７、放熱フィン８の一部、ペレット１
５、リード６のインナ部６ａおよびワイヤ１８が樹脂封
止されることになる。この状態において、各スリット１
１内にはレジンが充填されることにより樹脂充填部１１
Ａが実質的に形成されている。

【００３７】以上のようにして、樹脂封止パッケージを
成形された多連リードフレームはめっき処理工程を経た
後、または、経る前に、図７に示されているようにリー
ドおよび放熱フィン切断成形工程において各単位リード
フレーム毎に順次、図８に示されているリードおよび放
熱フィン切断装置により、外枠３、タイバー４およびダ
ム５ａを切り離された後、図９に示されているリード成
形装置により、リード６のアウタ部６ｂがガル・ウイン
グ形状に屈曲成形され、また、図１１および図１２に示
されている放熱フィン成形装置により、放熱フィン８の
アウタ部９が所定形状に屈曲成形される。

【００３８】次に、図７〜図１２を参照にしてリードお
よび放熱フィン切断成形工程について説明する。

【００３９】このリードおよび放熱フィン切断成形工程
で使用されるリードおよび放熱フィン切断成形装置５０
は、図７に示されているようにフィーダ５１を備えてお
り、フィーダ５１は間欠送り装置（図示せず）により、
ワークとしての多連リードフレーム１を単位リードフレ
ーム２に対応するピッチをもって一方向に歩進送りする
ように構成されている。フィーダ５１の一端部（以下、
前端部とする。）にはローダ５２が設備されており、ロ
ーダ５２はラック等に収容された多連リードフレーム１
をフィーダ５１上に１枚宛払い出すように構成されてい
る。フィーダ５１の中間部にはリードおよび放熱フィン
切断装置５３が設備されており、この装置は図８に示さ
れているように構成されている。

【００４０】フィーダ５１におけるリードおよび放熱フ
ィン切断装置５３の片脇には、図９に示されているよう
に構成されているリード成形装置５４と、図１０〜図１
１に示されているように構成されている放熱フィン成形
装置１００とが配されて設備されており、リードおよび
放熱フィン切断装置５３とリード成形装置５４との間に
はハンドラ５５が、リードおよび放熱フィン切断装置５
３において多連リードフレーム１の外枠から切り離され
た中間製品としてのＩＣ部５７を保持してリード成形装
置５４に移載し得るように設備されている。また、リー
ド成形装置５４と放熱フィン成形装置１００との間には
フィーダ１０１が配設されている。

【００４１】フィーダ５１の後端部にはアンローダ５６
が設備されており、このアンローダ５６はリードおよび
放熱フィン切断装置５３においてＩＣ部５７を切り抜か
れた多連リードフレーム１の残渣部品としての枠（フレ
ーム）部５８をフィーダ５１から順次下して排出するよ
うに構成されている。

【００４２】図８に示されているリードおよび放熱フィ
ン切断装置５３は上側取付板６０および下側取付板７０
を備えており、上側取付板６０はシリンダ装置（図示せ
ず）によって上下動されることにより、機台上に固設さ
れている下側取付板７０に対して接近、離反するように
構成されている。両取付板６０および７０にはホルダ６
１および７１がそれぞれ固定的に取り付けられており、
両ホルダ６１および７１には上側押さえ型６２および下
側押さえ型７２（以下、上型６２および下型７２という
ことがある。）が互いに心合わせされてそれぞれ保持さ
れている。上型６２および下型７２は互いにもなか合わ
せの状態になる略チャンネル型鋼形状にそれぞれ形成さ
れており、上型６２と下型７２とは左右の押さえ部６３
と７３とによって、リード６のアウタ部６ｂ、および、
放熱フィン８のアウタ部９における根元部を上下から押
さえるように構成されている。また、上型６２は後記す
る枠押さえと同様に、ガイド６８およびスプリング６９
により独立懸架されるように構成されている。

【００４３】上側ホルダ６１には略くし歯形状（図示せ
ず）に形成されたパンチ６４が一対、上型６２の左右両
脇においてリード６群のピッチおよび放熱フィン８のア
ウタ部９の幅に対応するように配されて、垂直下向きに
固設されており、パンチ６４には剪断刃６６がくし歯に
おけるエッジに配されて、後記する剪断ダイと協働して
外枠３、タイバー４およびダム５ａを切り落とすように
構成されている。上側ホルダ６１には枠押さえ６７がガ
イド６８に摺動自在に嵌合されて上下動自在に支持され
ており、枠押さえ６７はスプリング６９により常時下方
に付勢された状態で独立懸架されるように構成されてい
る。このスプリング６９により、枠押さえ６７はリード
フレームの外枠３およびタイバー４を後記する剪断ダイ
上面との間で挟圧して押さえるようになっている。

【００４４】他方、下型７２には一対の剪断ダイ７６が
押さえ部７３の左右両脇に配されて、リード形状の下面
に沿う形状に形成されており、剪断ダイ７６は前記パン
チ６４の剪断刃６６と協働して外枠３、タイバー４およ
びダム５ａを切り落とすように形成されている。

【００４５】図９に示されているリード成形装置５４は
上側取付板８０および下側取付板９０を備えており、上
側取付板８０はシリンダ装置（図示せず）によって上下
動されることにより、機台上に固設されている下側取付
板９０に対して接近、離反するように構成されている。
両取付板８０および９０にはホルダ８１および９１がそ
れぞれ固定的に取り付けられており、両ホルダ８１およ
び９１には上側押さえ型８２および下側押さえ型９２
（以下、上型８２および下型９２ということがある。）
が互いに心合わせされてそれぞれ保持されている。上型
８２および下型９２は互いにもなか合わせの状態になる
略チャンネル型鋼形状にそれぞれ形成されており、上型
８２と下型９２とは左右の押さえ部８３ａ、８３ｂと、
９３ａ、９３ｂとにより、リード６のアウタ部６ｂにお
ける根元部を上下から押さえるように構成されている。
また、上型８２はガイド８８およびスプリング８９によ
り独立懸架されるように構成されている。

【００４６】上側ホルダ８１には成形パンチ８４が一
対、上型８２の左右両脇においてリード６群のピッチの
幅に対応するように配されて、垂直下向きに固設されて
おり、このパンチ８４は後記する成形ダイと協働してリ
ード６のアウタ部６ｂをガル・ウイング形状に屈曲成形
し得るように構成されている。パンチ８４のアウタ部６
ｂに摺接する内側肩部には弯曲面形状部８５が適当な曲
率をもって形成されている。

【００４７】他方、下型９２には一対の成形ダイ９４が
押さえ部９３の左右両脇に配されて、成形後における各
リード６のアウタ部６ｂのガル・ウイング形状に倣う形
状にそれぞれ形成されている。

【００４８】図１１および図１２に示されている放熱フ
ィン成形装置１００は、上側押さえ型１１０と機台上に
固設されている下側押さえ型１２０とが互いに心合わせ
されて配設されている。上側押さえ型１１０および下側
押さえ型１２０とは左右の押さえ部１１０ａ、１１０ｂ
と、１２０ａ、１２０ｂとにより放熱フィン８のアウタ
部９における根元部を上下から押さえるように構成され
ており、上側押さえ型１１０は図示されていないが、図
９に示されているリード成形装置と同様に上下動可能に
構成されている。

【００４９】図１１に示されているように、下側押さえ
型１２０の両側には、それぞれ下側押さえ板１２１、１
２２が上下動可能に設けられており、上側押さえ型１１
０の両側で前記下側押さえ板１２１、１２２のさらに外
側には、それぞれロール１１１、１１２が上下動可能に
設けられている。これらのロール１１１、１１２は上下
方向に移動することにより下側押さえ板１２１、１２２
を基点として放熱フィン８のアウタ部９を直角に屈曲成
形し得るように構成されている。

【００５０】また、図１２に示されているように、上側
押さえ型１１０の両側には、前記一対のロール１１１、
１１２とは別のロール１１３、１１４が上下動可能に設
けられている。これらのロール１１３、１１４は上下方
向に移動することより、前記一対のロール１１１、１１
２によって屈曲成形された放熱フィン８のアウタ部９
を、上側押さえ型１１０と下側押さえ型１２０の押さえ
部を基点として、さらに直角に屈曲成形し得るように構
成されている。なお、下側押さえ型１２０には、放熱フ
ィン８のアウタ部９の屈曲成形部が挿入できるように、
放熱フィン８のアウタ部９が配置する側の両面にそれぞ
れ窓孔１２３、１２４が形成されており、さらに前記屈
曲成形部が配置できるように内側に空間１２５を備えて
いる。

【００５１】次に、前記構成に係るリードおよび放熱フ
ィン切断成形装置についての作用を説明する。

【００５２】前述したように、はんだめっき処理され
た、または、処理されない多連リードフレーム１は複数
枚宛、ラック等に収容されてリードおよび放熱フィン切
断成形装置５０のローダ５２に供給される。ローダ５２
に送給された多連リードフレーム１はローダ５２により
ラック等から１枚宛、フィーダ５１上に順次払い出され
て行く。フィーダ５１に払い出された多連リードフレー
ム１はフィーダ５１により単位リードフレーム２、２間
の間隔をもって１ピッチ宛歩進送りされる。

【００５３】そして、フィーダ５１上を歩進送りされる
多連リードフレーム１は単位リードフレーム２をリード
および放熱フィン切断装置５３に順次供給されて行く。

【００５４】ここで、リードおよび放熱フィン切断装置
についての作用を説明する。

【００５５】図８に示されているように、多連リードフ
レーム１についての歩進送りにより下型７２に単位リー
ドフレーム２が凹部にパッケージ２０を落とし込むよう
にしてセットされる。これにより、リード６および放熱
フィン８のアウタ部６ｂおよび９における根本部が下型
７２の押さえ部７３に当接する。

【００５６】次ぎに、シリンダ装置により上側取付板６
０が下降されると、上型６２および枠押さえ６７が下型
７２にスプリング６９の付勢力により合わせられる。こ
れにより、上型６２の押さえ部６３と下型７２の押さえ
部７３との間でリード６および放熱フィン８のアウタ部
６ｂおよび９における根本部が挟圧されて固定される。
また、枠押さえ６７と剪断ダイ７６上面との間で外枠３
およびタイバー４が挟圧されて固定される。

【００５７】その後、上側取付板６０がさらに下降され
て行くと、パンチ６４が下降されて行く。このとき、上
型６２および枠押さえ６７はスプリング８９が圧縮変形
されるため、下型７２および剪断ダイ７６に押圧され
る。パンチ６４の下降に伴って、パンチ６４の剪断刃６
６と剪断ダイ７６との協働による剪断により外枠３、タ
イバー４およびダム５ａがリード６および放熱フィン８
から切り離される。

【００５８】パンチ６４が所定のストロークを終了する
と、パンチ６４は上側取付板６０により上昇され、元の
待機状態まで戻される。

【００５９】リードおよび放熱フィン切断装置５３にお
いて、切断が終了し、上側取付板６０が上昇すると、多
連リードフレーム１の外枠３から切り落とされた中間製
品であるＩＣ部５７は、下型７２上からリード成形装置
５４における下型９２上へハンドラ５５により移載され
る。

【００６０】ＩＣ部５７がリード成形装置５４に移載さ
れると、フィーダ５１により多連リードフレーム１が単
位リードフレーム２の１ピッチ分だけ歩進送りされ、次
段の単位リードフレーム２について前記した切断作業が
実施される。

【００６１】以降、多連リードフレーム１は各単位リー
ドフレーム２について前述した切断作業が繰り返されて
行く。

【００６２】そして、全ての単位リードフレーム２につ
いての切断作業が終了した多連リードフレーム１の残渣
としての枠（フレーム）部５８は、アンローダ５６にお
いてフィーダ５１上から下ろされ所定の場所に回収され
る。

【００６３】一方、リード成形装置５４に供給されたＩ
Ｃ部５７は、このリード成形装置によりリード成形作業
を実施される。

【００６４】次いで、リード成形装置５４についての作
用を説明する。

【００６５】図９に示されているように、下型９２にＩ
Ｃ部５７が凹部にパッケージ２０を落とし込まれるよう
にしてセットされる。これにより、リード６のアウタ部
６ｂにおける根元部が下型９２の押さえ部９３ｂ、９３
ａにそれぞれ当接する。

【００６６】次ぎに、シリンダ装置により上側取付板８
０が下降され、上型８２が下型９２にスプリング８９の
付勢力により合わせられる。これにより、上型８２の押
さえ部８３ａ、８３ｂと下型９２の押さえ部９３ａ、９
３ｂとの間において、被屈曲部としてのリード６のアウ
タ部６ｂにおける根元部がそれぞれ挟圧されて固定され
る。

【００６７】その後、上側取付板８０がさらに下降され
て行くと、パンチ８４が下降されて行く。このとき、上
型８２はスプリング８９が圧縮変形されるため、下型８
２に押圧される。

【００６８】さらに、パンチ８４が成形ダイ９４に対し
て下降されると、リード６はパンチ８４の下降に伴って
成形ダイ９４に押しつけられることにより、この成形ダ
イ９４に倣うように屈曲されて所望のガル・ウイング形
状に成形される。このようにしてガル・ウイング形状に
形成されたリード６のアウタ部６ｂは、その下面（面付
側主面）がパッケージ２０下面よりも極僅かに下方に突
出するようになっている。

【００６９】パンチ８４が所定のストロークを終了する
と、パンチ８４は上昇され、元の待機状態まで戻され
る。その後、成形済のＩＣ部１３０（図１０参照）は下
型９２から取り外され、フィーダ１０１によって次工程
が実施される放熱フィン成形装置１００に送給されて行
く。

【００７０】フィーダ１０１によって放熱フィン成形装
置１００に送られたＩＣ部１３０は、ここで放熱フィン
８のアウタ部９が屈曲成形される。以下、放熱フィン成
形装置１００についての作用を説明する。

【００７１】図１１に示されているように、前記の工程
でリード６のアウタ部６ｂがガル・ウイング形状に屈曲
成形された中間製品としてのＩＣ部１３０が、下側押さ
え型１２０にセットされる。これにより、放熱フィン８
のアウタ部９における根元部が下側押さえ型１２０の左
右の押さえ部１２０ａ、１２０ｂにそれぞれ当接する。

【００７２】次に、上側押さえ型１１０が下降され、上
側押さえ型１１０の押さえ部１１０ａ、１１０ｂと下側
押さえ型１２０の押さえ部１２０ａ、１２０ｂとの間
で、被屈曲部としての放熱フィン８のアウタ部９におけ
る根元部がそれぞれ挟圧されて固定される。

【００７３】その後、一対のロール１１１、１１２が下
降されて行く。両ロール１１１、１１２が下降される
と、放熱フィン８のアウタ部９はロール１１１、１１２
の内側に配置した下側押さえ板１２１、１２２を基点と
して下方に直角にロール１１１、１１２によって屈曲成
形される。

【００７４】この際、左右の下側押さえ板１２１、１２
２における放熱フィン８のアウタ部９の根元部からの位
置は、一方（左側）の下側押さえ板１２１の方が他方
（右側）の下側押さえ板１２２よりも遠い距離位置に配
置されているので、左右の放熱フィン８におけるそれぞ
れのアウタ部９の屈曲位置は相異しており、一方（左
側）の放熱フィン８のアウタ部９は他方（右側）の放熱
フィン８のアウタ部９よりも根元部から遠い位置で屈曲
される。

【００７５】両ロール１１１、１１２による屈曲成形が
終わると、左右の下側押さえ板１２１、１２２は下方の
所定位置まで移動するとともに、左右のロール１１１、
１１２は上方の所定位置まで移動して、次のＩＣ部の屈
曲成形時まで待機する。

【００７６】その後、図１２に示されているように、前
記ロール１１１、１１２とは別の一対のロール１１３、
１１４が下降されて行く。これらのロール１１３、１１
４が下降されると、放熱フィン８のアウタ部９は上側押
さえ型１１０と下側押さえ型１２０の押さえ部を基点と
して下方に直角にロール１１３、１１４によって屈曲成
形される。

【００７７】以上によって、一対の放熱フィン８のアウ
タ部９は、それぞれ根元部から屈曲されて、それぞれの
屈曲成形部がＩＣ部１３０の樹脂封止パッケージ２０の
上面（図１２では下側に配置している）を覆うようにし
て互いに隙間をあけて平面視で重なるように配置され
る。

【００７８】以上のようにして、前記構成に係る低熱抵
抗形ＳＯＰ・ＩＣ２１が製造されたことになる。

【００７９】前記構成に係る低熱抵抗形ＳＯＰ・ＩＣ２
１はプリント配線基板２２において、図１および図１３
に示されているように表面実装されて使用される。

【００８０】すなわち、プリント配線基板２２上にはラ
ンド２３が複数個、低熱抵抗形ＳＯＰ・ＩＣ２１のリー
ド６のアウタ部６ｂ群に対応するように２列に配され
て、はんだ材料等を用いられて略長方形の小平板形状に
形成されている。

【００８１】低熱抵抗形ＳＯＰ・ＩＣ２１がこのプリン
ト配線基板２２に表面実装される際には、このＳＯＰ・
ＩＣ２１のリード６のアウタ部６ｂ群がプリント配線基
板２２上のランド２３に、クリームはんだ材料（図示せ
ず）を挟設されてそれぞれ当接される。続いて、リフロ
ーはんだ処理等のような適当な手段により、クリームは
んだ材料が溶融された後、固化されると、リードのアウ
タ部６ｂ群とランド２３との間にははんだ付け部２５が
形成されるため、低熱抵抗形ＳＯＰ・ＩＣ２１はプリン
ト配線基板２２に電気的かつ機械的に接続され、表面実
装された状態になる。

【００８２】前記実装状態において稼働中、ペレット１
５が発熱すると、ペレット１５は放熱フィン８に一体と
なったタブ７に直接ボンディングされているため、熱は
放熱フィン８に直接的に伝播され、その放熱フィン８を
通じて効果的に放熱されることになる。

【００８３】ここで、ペレット１５から放熱フィン８に
伝播された熱は、放熱フィン８のアウタ部９を通して外
部空間へ放熱される。そして放熱フィン８のアウタ部９
の放熱面積が大きいので、放熱性は良好であり、さら
に、樹脂封止パッケージ２０の上方において平面視で互
いに重なるように配置する上下のアウタ部９、９間に隙
間が設けられているので、樹脂封止パッケージ２０の上
方部のアウタ部９が空冷されることによって、さらに放
熱性が向上する。

【００８４】一方、放熱フィン８が大きい開口をもって
樹脂封止パッケージ２０の外部に突出することにより、
放熱フィン８と樹脂封止パッケージ２０との界面が大き
くなるため、その界面からの水分の浸入可能性が高ま
り、耐湿性が低下することが考えられる。

【００８５】しかし、本実施例においては、放熱フィン
８には樹脂封止パッケージ２０の内部において凹凸面部
１０が放熱フィン８を横断するように形成されているた
め、耐湿性の低下は効果的に抑制されることになる。す
なわち、凹凸面部１０により放熱フィン８におけるペレ
ット１５までのリークパスが長くなるためである。

【００８６】前記実施例によれば次の効果が得られる。 半導体装置の樹脂封止パッケージの側面から突出さ
れた複数個の放熱フィンのそれぞれのアウタ部が屈曲さ
れて樹脂封止パッケージの上方において平面視で互いに
重なるように配置されていることにより、放熱面積を大
きくすることができるため、放熱性を良好にできる。

【００８７】 上記樹脂封止パッケージの上方におい
て平面視で互いに重なるように配置するアウタ部の間に
隙間が設けられていることにより、アウタ部が空冷され
るため、放熱性をより一層良好にできる。

【００８８】 前記により、低熱抵抗形であって、
しかも、外形の小さい半導体装置を得ることができる。

【００８９】 前記において、放熱フィンはタブに
一体に形成され、別部品を取り付けないので、安価に製
造することができる。

【００９０】図１４および図１５は本発明の実施例２で
あるクワッド・フラット・樹脂封止パッケージ（ＱＦ
Ｐ）を備えている低熱抵抗形ＩＣを示すものであって、
図１４は放熱フィンが屈曲成形される前のＩＣ部１３０
Ａの平面図であり、図１５はそのＩＣ部１３０Ａにおけ
る放熱フィン８Ａのアウタ部９Ａが屈曲成形されて形成
されたＱＦＰ・ＩＣ２１Ａを示す正面図である。

【００９１】本実施例２において、樹脂封止パッケージ
２０の４つの側面からはリードのアウタ部６ｂが複数本
突出されており、樹脂封止パッケージ２０の４つの角部
からは４つの放熱フィン８Ａのアウタ部９Ａがそれぞれ
対角線方向に突出されている。各放熱フィン８Ａはタブ
７の４つの角部に一体的に連設されており、それぞれの
放熱フィン８Ａのアウタ部９Ａは細長い直線部１９０の
先端に樹脂封止パッケージ２０と同じ大きさをなす正方
形部１９１を備えている。これらの正方形部１９１は直
線部１９０と直角をなす直線に対して樹脂封止パッケー
ジ２０と対称形状をなすように形成されている。

【００９２】そして、各放熱フィン８Ａのアウタ部９Ａ
はそれぞれ樹脂封止パッケージ２０の上方部において互
いに隙間をもって平面視で重なるように屈曲成形されて
いる。したがって、このＱＦＰ・ＩＣ２１Ａは実装状態
において稼働中に、タブ７上に固着されたペレットが発
熱しても、その熱はタブ７から放熱フィン８Ａに伝播さ
れ、樹脂封止パッケージ２０の上方部に配置する放熱フ
ィン８Ａのアウタ部９Ａから外部空間に良好に放熱され
る。

【００９３】本実施例２に係るＱＦＰ・ＩＣ２１Ａは樹
脂封止パッケージ２０の上方において、前記実施例１と
同様に、４つの放熱フィン８Ａのアウタ９Ａが平面視で
互いに重なって配置されているので、放熱面積はきわめ
て大きくなり、したがって、放熱能力はきわめて大きく
なる。

【００９４】また、樹脂封止パッケージ２０の上方にお
いて平面視で互いに重なるように配置されたアウタ部９
Ａの間には隙間が形成されているので、放熱部が空冷さ
れることになり、放熱性はより一層向上する。

【００９５】また、樹脂封止パッケージ２０の上方に配
置した放熱フィン８Ａのアウタ部９Ａの正方形部１９１
が樹脂封止パッケージ２０と平面視において形が一致す
るように配置しているので、小形外形化を図れる。

【００９６】図１６および図１７は本発明の実施例３で
あるＳＯＰ・ＩＣを示すものであって、図１６は放熱フ
ィンが屈曲成形される前のＩＣ部１３０Ｂを示す平面
図、図１７（ａ）、（ｂ）はそのＩＣ部１３０Ｂにおけ
る放熱フィン８Ｂのアウタ９Ｂが屈曲成形されて形成さ
れたＳＯＰ・ＩＣ２１Ｂを示す正面図および側面図であ
る。

【００９７】本実施例において、長方形状をなす樹脂封
止パッケージ２０の長辺をなす両側面からは、リードの
アウタ部６ｂが複数本突出されており、樹脂封止パッケ
ージ２０の短辺をなす両側面からは放熱フィン８Ｂのア
ウタ部９Ｂがそれぞれ長手方向に突出されている。各放
熱フィン８Ｂはタブ７にそれぞれ一体的に連設されてお
り、それぞれの放熱フィン８Ｂのアウタ部９Ｂは幅狭部
１９２に続いて樹脂封止パッケージ２０と同じ大きさを
なす長方形部１９３を備えている。これらの長方形部１
９３は樹脂封止パッケージ２０の短辺方向の直線に対し
て樹脂封止パッケージ２０と対称をなすように形成され
ている。

【００９８】そして、各放熱フィン８Ｂのアウタ部９Ｂ
はそれぞれ樹脂封止パッケージ２０の上方部において互
いに隙間をもって平面視で重なるように屈曲成形されて
いる。したがって、このＳＯＰ・ＩＣ２１Ｂについて
も、実装状態において稼働中に、タブ７上に固着された
ペレットが発熱しても、その熱はタブ７から放熱フィン
８Ｂに伝播され、樹脂封止パッケージ２０の上方部に配
置する放熱フィン８Ｂのアウタ部９Ｂから外部空間に良
好に放熱される。このＳＯＰ・ＩＣ２１Ｂも上記ＱＦＰ
・ＩＣ２１Ａと同一の効果を発揮することになる。

【００９９】図１８および図１９は本発明の実施例４で
あるＱＦＰ・ＩＣを示すものであって、図１８は放熱フ
ィンが屈曲成形される前のＩＣ部１３０Ｃを示す平面
図、図１９はそのＩＣ部１３０Ｃにおける放熱フィン８
Ｃのアウタ部９Ｃが屈曲成形されて形成されたＱＦＰ・
ＩＣ２１Ｃを示す正面図である。

【０１００】本実施例４において、樹脂封止パッケージ
２０の４つの側面からはリードのアウタ部６ｂが複数本
突出しており、さらに、樹脂封止パッケージ２０の４つ
の側面からはそれぞれ放熱フィン８Ｃが突出形成されて
いる。４つの放熱フィン８Ｃはタブ７の４つの角部にそ
れぞれ一体的に連設されている。放熱フィン８Ｃのアウ
タ部９Ｃは樹脂封止パッケージ２０の一側面において複
数本のリードのアウタ部６ｂの両側位置においてリード
のアウタ６ｂと平行にリードのアウタ部６ｂよりも外側
に突出している一対の直線部１９４、１９５と、これら
の直線部の先端部間に接続された長方形部１９６とから
構成されており、直線部１９４、１９５と長方形部１９
６で複数本のリードのアウタ６ｂを包囲するように設け
られている。

【０１０１】そして、各放熱フィン８Ｃのアウタ部９Ｃ
はそれぞれ樹脂封止パッケージ２０の側方において、上
方に屈曲されたのち、さらに、水平内方向に屈曲されて
側面視で、略コ字形形状をなすように屈曲成形されてい
る。これらの放熱フィン８Ｃのアウタ部９Ｃの上端面は
樹脂封止パッケージ２０の上面と同一高さ位置をなす
か、あるいは、樹脂封止パッケージ２０の上面より低い
位置に配置されている。したがって、ＱＦＰ・ＩＣの全
高が高くならないので、薄形を望む場合に適している。

【０１０２】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。

【０１０３】例えば、以上の説明では主として本発明者
によってなされた発明をその背景となった利用分野であ
る低熱抵抗形ＳＯＰ・ＩＣおよびＱＦＰ・ＩＣに適用し
た場合について説明したが、それに限定されるものでは
なく、スモール・アウトライン・Ｊリーリッド・樹脂封
止パッケージを備えている低熱抵抗形ＳＯＪ・ＩＣ、お
よびＱＦＪ（ＰＬＣＣ）・ＩＣ等にも適用することがで
きる。

【０１０４】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。

【０１０５】樹脂封止パッケージの側面から突出された
複数個の放熱フィンのそれぞれのアウタ部が屈曲されて
樹脂封止パッケージの上方において平面視で互いに重な
るように配置されていることにより、放熱面積を大きく
できるため、小形で放熱能力の大きな半導体装置を得る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である低熱抵抗形半導体装置
の実装状態を示す斜視図である。

【図２】低熱抵抗形半導体装置の製造方法に使用される
多連リードフレーム示す一部省略平面図である。

【図３】ペレットおよびワイヤ・ボンディング工程後を
示す一部省略平面図である。

【図４】樹脂封止パッケージの成形工程を示す一部省略
正面断面図である。

【図５】樹脂封止パッケージの成形後を示す一部省略一
部切断平面図である。

【図６】その一部省略一部切断正面図である。

【図７】リードおよび放熱フィン切断成形装置を示す概
略平面図である。

【図８】リードおよび放熱フィン切断装置を示す正面断
面図である。

【図９】リード成形装置を示す正面断面図である。

【図１０】リード成形工程後を示す一部省略一部切断平
面図である。

【図１１】放熱フィン成形装置を示す一部省略正面断面
図で、（ａ）は第１段階の屈曲成形前を示し、（ｂ）は
同屈曲成形後を示す。

【図１２】放熱フィン成形装置を示す一部省略正面断面
図で、（ａ）は第２段階の屈曲成形前を示し、（ｂ）は
同屈曲成形後を示す。

【図１３】低熱抵抗形半導体装置を示す一部切断正面図
である。

【図１４】図１５に示す半導体装置の放熱フィンの屈曲
成形前を示す平面図である。

【図１５】本発明の実施例２である半導体装置を示す正
面図である。

【図１６】図１７に示す半導体装置の放熱フィンの屈曲
成形前を示す平面図である。

【図１７】本発明の実施例３である半導体装置を示し、
（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。

【図１８】図１９に示す半導体装置の放熱フィンの屈曲
成形前を示す平面図である。

【図１９】本発明の実施例４である半導体装置を示す正
面図である。

【符号の説明】

１…多連リードフレーム、２…単位リードフレーム、３
…外枠、４…タイバー、５…ダム部材、６…リード、６
ａ…インナ部、６ｂ…アウタ部、７…タブ、８、８Ａ、
８Ｂ、８Ｃ…放熱フィン、９、９Ａ、９Ｂ、９Ｃ…アウ
タ部、１０…凹凸面部、１１…スリット、１１Ａ…樹脂
充填部、１４…ボンディング層、１５…ペレット、１６
…電極パッド、１８…ワイヤ、２０…パッケージ、２
１、２１Ｂ…低熱抵抗形ＳＯＰ・ＩＣ（半導体装置）、
２１Ａ、２１Ｃ…低熱抵抗形ＱＦＰ・ＩＣ（半導体装
置）、２２…プリント配線基板、２３…ランド、２５…
はんだ付け部、３０…トランスファ成形装置、３１…上
型、３２…下型、３３…キャビティー、３３ａ…上型キ
ャビティー凹部、３３ｂ…下型キャビティー凹部、３４
…ポット、３５…プランジャ、３６…カル、３７…ラン
ナ、３８…ゲート、３９…逃げ凹所、４０…レジン、５
０…リードおよび放熱フィン切断成形装置、５１…フィ
ーダ、５２…ローダ、５３…リードおよび放熱フィン切
断装置、５４…リード成形装置、５５…ハンドラ、５６
…アンローダ、５７…ＩＣ部、５８…枠（フレーム）
部、６０、７０…取り付け板、６１、７１…ホルダ、６
２、７２…押さえ型、６３、７３…押さえ部、６４…パ
ンチ、６６…剪断刃、７６…剪断ダイ、６７…枠押さ
え、６８…ガイド、６９…スプリング、８０、９０…取
り付け板、８１、９１…ホルダ、８２、９２…押さえ
型、８３ａ、８３ｂ、９３ａ、９３ｂ…押さえ部、８４
…成形パンチ、９４…成形ダイ、８８…ガイド、８９…
スプリング、１００…放熱フィン成形装置、１０１…フ
ィーダ、１１０…上側押さえ型、１１０ａ、１１０ｂ…
上側押さえ部、１１１、１１２、１１３、１１４…ロー
ル、１２０…下側押さえ型、１２０ａ、１２０ｂ…下側
押さえ部、１２１、１２２…下側押さえ板、１２３、１
２４…窓孔、１２５…空間、１３０、１３０Ａ、１３０
Ｂ、１３０Ｃ…ＩＣ部、１９０…直線部、１９１…正方
形部、１９２…幅狭部、１９３…長方形部、１９４、１
９５…直線部、１９６…長方形部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡田 澄夫 群馬県高崎市西横手町111番地 株式会社 日立製作所高崎工場内 (72)発明者 星 彰郎 群馬県高崎市西横手町111番地 株式会社 日立製作所高崎工場内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ペレットがボンディングされてい
   るタブと、半導体ペレットに電気的にそれぞれ接続され
   ている複数本のリードと、前記タブに連結されている複
   数個の放熱フィンと、タブ、ペレット、各リードの一部
   および各放熱フィンの一部を樹脂封止するパッケージと
   を備えている半導体装置において、 前記樹脂封止パッケージの側面から突出された前記複数
   個の放熱フィンのそれぞれのアウタ部が屈曲されて前記
   樹脂封止パッケージの上方において平面視で互いに重な
   るように配置されていることを特徴とする半導体装置。
2. 【請求項２】 前記樹脂封止パッケージの上方において
   平面視で互いに重なるように配置されている放熱フィン
   のそれぞれのアウタ部の間に隙間が設けられていること
   を特徴とする請求項１記載の半導体装置。
3. 【請求項３】 タブと、このタブに近接されて配設され
   ている複数本のリードと、前記タブに一体的に連結され
   ている複数個の放熱フィンとを備えているリードフレー
   ムであって、前記各放熱フィンが樹脂封止後に樹脂封止
   パッケージから突出し、さらにその突出した各アウタ部
   が屈曲成形されて樹脂封止パッケージの上方において平
   面視で互いに重なるように形成される長さを備えている
   リードフレームが準備される工程と、 前記工程により準備されたリードフレームのタブ上に半
   導体ペレットがボンディングされる工程と、 前記工程によりボンディングされた半導体ペレットの電
   極パッドと前記各リードのインナ部との間にワイヤの両
   端がボンディングされる工程と、 樹脂が用いられて樹脂封止パッケージが、前記タブ、半
   導体ペレット、リードのインナ部、放熱フィンの一部お
   よびワイヤを樹脂封止するように成形される工程と、 樹脂封止パッケージから突出した複数個の放熱フィンの
   それぞれのアウタ部が、屈曲されて前記樹脂封止パッケ
   ージの上方において平面視で互いに重なるように成形さ
   れる工程と、を備えていることを特徴とする半導体装置
   の製造方法。
4. 【請求項４】 タブと、このタブに近接されて配設され
   ている複数本のリードと、前記タブに一体的に連結され
   ている複数個の放熱フィンを備えているリードフレーム
   であって、前記各放熱フィンが樹脂封止後に樹脂封止パ
   ッケージから突出し、さらにその突出した各アウタ部が
   屈曲成形されて樹脂封止パッケージの上方において平面
   視で互いに重なるように形成される長さを備えているこ
   とを特徴とするリードフレーム。