JPH01256135A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents

ワイヤボンディング装置

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JPH01256135A
JPH01256135A JP63084391A JP8439188A JPH01256135A JP H01256135 A JPH01256135 A JP H01256135A JP 63084391 A JP63084391 A JP 63084391A JP 8439188 A JP8439188 A JP 8439188A JP H01256135 A JPH01256135 A JP H01256135A
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JP
Japan
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discharge electrode
discharge
bonding
wire
copper
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JP63084391A
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Kazuo Hatori
羽鳥 和夫
Toshio Chuma
中馬 俊夫
Isao Araki
荒木 勲
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ワイヤボンディング技術、特に、ボンダビリ
ティ−の改善技術に関し、例えば、半導体装置の製造工
程において、ペレットとリードとを電気的に接続するの
に利用して有効な技術に関する。
(従来の技術) 半導体装置の製造工程において、ベレットとリードを電
気的に接続するワイヤボンディング装置として、寞開昭
58−169918号公報に示されているように、ワイ
ヤの先端に放電アークを利用してボールを溶融形成し、
このボールを被ボンデイング体に熱圧着してワイヤの接
続を行うようにしたワイヤボンディング装置であって、
前記ワイヤの先端と、このワイヤ先端に対向するように
配置される放電用の電極との間の雰囲気を還元性ガス雰
囲気に保持することができるように構成されているもの
がある。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、このようなワイヤボンディング装置においては
、銅系材料からなるワイヤ(以下、銅ワイヤという、)
が使用される場合、ボール形成時に溶けた銅の微粒子が
飛散して放電電極の表面に付着堆積するため、5000
回程度0放電回数の後、放電電極の表面全体が銅被膜で
被覆されることにより、放電エネルギが減少してボール
径が基準寸法よりも小さくなり、その結果、ボンダビリ
ティ−が低下し、また、その低下を回避するために放電
電極を研磨する必要が生して作業性が低下するという問
題点があることが、本発明者によって明らかにされた。
本発明の目的は、放電電極の飛散微粒子の付着堆積によ
るボンダビリティ−の低下を防止することができるワイ
ヤボンディング技jネjを提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
〔問題点を解決するための手段〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。
すなわち、ワイヤの先端にボールを溶融形成するための
放電電極を強制的に冷却する放電電極冷却手段を設ける
ことにより、放電74.極のアーク放電を維持するよう
にしたものである。
〔作用〕
ワイヤボンディング作業中の放電時において、ワイヤに
ボールが溶融形成されるとともに、溶融したワイヤから
放電のiIi撃等によって、ワイヤの素材が微粒子とな
って飛敗し、放電電極の表面に付着し堆積して行く。
ここで、放電時に放電電極の表面は約3000℃の高温
度になるが、前記した手段によれば、放NN極を強制冷
却する手段が設備されているため、通電を遮断されると
同時に、放電電極は約20°Cまで瞬間的に急冷却され
る。このため、放電電極の表面は約3000°C〜約2
0°Cに短時間の間隔をもって、熱サイクルないしは熱
衝撃を受けることになる。そして、放電電極を構成して
いる材t4と、放電電極の表面に付着堆積した被膜を構
成している材料(ワイヤの材料)とに熱膨張係数の差が
あるため、当該被膜にひび割れや、剥離等が発生するこ
とになる。
このようにして、放電電極の表面にワイヤからの異物が
付着堆積したとしても、前記熱サイクルや熱衝撃により
、当該異物の被膜にひび割れや、剥離等が発生すること
により、放電電極の表面が常に露出されるため、放電電
極とワイヤとの間において、適当な放電状態が確保され
る。その結果、所定以上の放電エネルギが確保されるた
め、適正なボールが形成され、良好なボンダビリティ−
が確保されることになる。
〔実施例〕
第1図は本発明の一実施例であるワイヤボンディング装
置を示す正面図、第2図はその作用を説明するための拡
大部分斜視図である。
本実施例において、本発明に係るワイヤボンディング装
置は被ボンデイング物としての半導体装11flにおけ
るペレット2の電極パッド2aと、リードフレーム3の
各リード4との間に銅ワイヤ5をそれぞれ橋牟各させる
ことにより、ペレット2と各リードとを電気的に接続す
るように構成されている。
このワイヤボンディング装置はフィーダ6を備えており
、フィーダ6はリードフレーム3を長手方向について摺
動自在に保持して、リードフレーム3のピッチをもって
歩進送りし得るように構成されている。フィーダ6には
ヒートブロック7がリードフレーム3を加熱し得るよう
に設備されている。フィーダ6のボンディングステージ
の外部にはXY子テーブルがXY力方向移動し得るよう
に設備されており、XY子テーブル上にはボンディング
ヘッド9が搭載されている。ボンディングヘッド9には
ボンディングアーム10が基端を回転自在に軸支されて
支持されており、このアーム10の先端にはキャピラリ
ー11が固設されている。ボンディングアームIOはカ
ム機構(図示せず)により駆動されるように構成されて
おり、この駆動によってキャピラリー11は上下動され
るようになっている。また、ボンディングヘッド9には
超音波発振袋W(図示せず)がボンディングアームIO
を通してキャピラリー11を超音波振動させるように設
備されている。
ボンディングアームIOの上側には一対のクランパアー
ム12.13が電磁プランジャ機構等のような適当な手
段(図示せず)により作動されるように設備されており
、両アーム12.13の各先端はキャピラリー11の真
上位置に配されてクランパ14を構成している。クラン
パ14にはり−ルく図示せず)から操り出される銅ワイ
ヤ素材(後記する。)がガイド15を介して挿通されて
おり、銅ワイヤ素材はさらにキャピラリー11に挿通さ
れている。
キャピラリー11の近傍には、タングステン系(オ料を
用いて形成された放電電極16が独立して設備されてお
り、この放電型ti16はその上端部が回転自在に軸支
されることにより、その先端部がキャピラリー11の下
方位置、すなわち、銅ワイヤ素材の先端の真下位置と、
キャピラリー11の側方位置(退避位置)との間を移動
されるように構成されている。また、この電極16と前
記クランパ14との間には電源回路17が接続されてお
り、放Ti電極16と銅ワイヤ素(オの間で放電アーク
が生成されるようになっている。
ワイヤボンディング装置は第1図に示されているように
、銅ワイヤ素材の先端で生成されるボールの周囲にガス
を供給することにより、ガス雰囲気を形成するためのチ
ューブ18を複数本備えており、このガス供給手段とし
てのチューブ1日は下端の吹き出し口がキャピラリー1
1の下方位置を向くようにそれぞれ取り付けられている
。チューブ18には還元作用のあるガスGl、例えば、
アルゴンガスと水素ガスとの混合ガス等を供給するため
のガス供給a19が接続されている。
デユープ18のうち放電電極16に付設されているチュ
ーブ18の外周には、冷却媒体流通手段としての冷却水
流通パイプ21が螺旋形状に巻装されており、このパイ
プ21には冷却媒体としての冷却水22を強制的に流通
させるための冷却水供給装置23が接続されている。こ
のパイプ21内を流通される冷却水により、放電1iF
i16は約20゛Cまで瞬間的に強制冷却されるように
なっている。
一方、フィーダ6の底部には、リードフレームの酸化を
防止するための還元性ガス(以下、リードフレーム酸化
防止用ガスという、)G2を供給する手段としての還元
性ガス供給装置31が設備されており、この供給袋23
1は吹出口32を備えている。吹出口32はリードフレ
ーム3の周囲にリードフレーム酸化防止用ガスG2を緩
やかに吹き出し得るように、フィーダ6の上面に複数個
開設されており、この吹出口32群にはガス供給路33
が接続されている。ガス供給路33はガス供給ユニット
34に接続されており、ガス供給ユニット34は還元性
ガス、例えば、窒素および水素から成る混合ガスを、予
め設定された装置をもって供給し得るように構成されて
いる。
そして、フィーダ6上にはカバー35がフィーダ6を送
られるリードフレーム3を略全体にわたって被覆するよ
うに設備されており、このカバー35はリードフレーム
3の周囲に供給された酸化防止用ガスG2をリードフレ
ーム3の周囲に可及的に停滞させるようになっている。
カバー35には窓孔36がキャピラリー11の真下にお
けるボンディングステージとなる位置に配されて、ワイ
ヤボンディングを実施し得る大きさの略正方形形状に開
設されている。この窓孔36には略正方形枠形状に形成
されたリードフレーム押さえ具37が昇降自在に嵌合さ
れており、この押さえ具37はカム機構等のような適当
な駆動装置(図示せず)によりフィーダ6の間欠送り作
動に連携して上下動するように構成されている。すなわ
ち、この押さえ具37はワイヤボンディングが実施され
る時にリードフレーム3を上から押さえることにより、
リードフレームの遊動を防止するように構成されている
次に前記構成にかかるワイヤボンディング装置によるワ
イヤボンディング方法を説明する。
ここで、本実施例においては、ペレットの電極バンドと
リードとを電気的に接続する銅ワイヤを構成するための
素材として、銅の純度(99,999%以上)が高い銅
ワイヤ素材24が使用される。銅ワイヤ素材24は断面
略真円形の極細線形状に引き抜き成形され、その太さは
キャピラリー11の挿通孔の内径よりも若干細めで、l
a絡された後の銅ワイヤ5におけるループの剛性、およ
び電気抵抗が充分に確保される値に設定されている。
この銅ワイヤ素材24は第1図に示されているように、
ガイド15およびクランパ14を介してキャピラリー1
1の挿通孔に予め挿通される。
ペレット2がボンディングされているリードフレーム3
がフィーダ6におけるボンディングステージに供給され
ると、窓孔36内においてリードフレーム押さえ具37
が下降されてリードフレーム3が押さえつけられる。続
いて、XY子テーブルが適宜移動される。
一方、キャピラリー11においては、放電電橋IGが銅
ワイヤ素材24の下端に接近されるとともに、電源回路
17が閉じられることにより、銅ワイヤ素材24の先端
に略真球形状のボール25が溶融形成される。このとき
、チューブ18から還元性ガスG1が供給され、銅ワイ
ヤ素材24と電i16との間が還元性ガス雰囲気に保持
される。
続いて、キャピラリー11がボンディングアーム10を
介してボンディングヘッド9により下降され、銅ワイヤ
素材24の先端部に形成されたボール25が、ペレット
2における複数個の電極バンド2aのうち、最初にボン
ディングする電(tパッド(以下、特記しない限り、単
に、パッドという。)に押着される。このとき、押着さ
れるキャピラリー11に超音波振動が付勢されるととも
に、ペレット2がヒートブロック32によって加熱され
ているため、ボール25はペレット2のバンド2a上に
超音波熱圧着される。
ところで、銅ワイヤ素材が使用されている場合、銅は酸
化され易く、かつ比較的硬いため、第1ボンデイングに
おけるボンダビリティ−が低下する。
ずなわら、溶融中に銅ワイヤ素材の表面に酸化nりが形
成されると、溶融が不均一になり、ボールの形状が不適
正になる。また、ボールの表面に酸化膜が形成されると
、電極パッドとの金属結合性が低下する。そこで、ボー
ル生成時に還元性ガスを供給することにより、ボールの
酸化を防止することが考えられる。
すなわち、銅ワイヤ素材24のボール25は還元性ガス
G、の雰囲気中で生成されるため、溶融中、その銅表面
に酸化膜が形成されることはない。
その結果、銅ワイヤ素材24の先端は内部および表面全
体が溶融されるため、均一な表面張力が発生して真球度
の高いボール25が形成されることになる。
このようにして、ボール25は酸化膜を形成されずに真
球度が高く、かつ、適度な硬度を維持しているため、銅
ワイヤ素材24であっても良好なボンダビリティ−をも
ってペレット2のバ・ノド上にボンディングされること
になる。
第1ボンディング部が形成された後、キャピラリー11
がxYテーブル8およびボンディングヘッド9により3
次元的に相対移動され、複数本のり一ド4のうち、最初
に第2ボンデイングすべきリード(以下、特記しない限
り、単にリードとする。)の先端部に銅ワイヤ素材24
の中間部が押着される。このとき、キャピラリー11に
超音波振動が付勢されるとともに、リードがヒートブロ
ック7により加熱されているため、銅ワイヤ素材24の
挿着部はリード上に超音波熱圧着され、もって、第2ボ
ンディング部が形成される。
そして、前記ボンディング作業中、フィーダ6の上面に
開設された吹出口32からリードフレーム酸化防止用還
元性ガスG2が常時吹き出されているため、リードフレ
ーム3は還元性ガス雰囲気内に浸漬されている。このと
き、還元性ガス雰囲気はフィーダG上に敷設されたカバ
ー35によって被覆されているため、この還元性ガスG
2はリードフレーム3およびペレット2を効果的に包囲
することになる。したがって、リードフレーム等の酸化
は確実に防止されている。
ところで、リードフレーム3として銅系のリードフレー
ムが使用されている場合、銅は酸化され易く、酸化膜が
ボンディング面に厚く形成されるため、第2ボンデイン
グにおけるボンダビリティ−が低下する。すなわち、酸
化膜が形成されると、ワイヤとの金属結合性が低下する
ため、ボンダビリティーが低下する。
しかし、本実施例においいては、フィーダ6上がカバー
35により被覆されているとともに、そのカバー内に供
給された還元性ガス雰囲気により、リードフレーム3が
包囲されているため、酸化され易い銅系リードフレーム
が使用されていても、その表面に酸化膜が形成されるこ
とはなく、その結果、銅ワイヤ素材24は良好なボンダ
ビリティ−をもってリード4上にボンディングされるこ
とになる。ここで、リードフレーム3は銅系材料を用い
て製作されているため、銅ワイヤ素材24との接合性が
きわめて良好である。
第2ボンディング部が形成されると、クランパI4によ
り銅ワイヤ素材24が把持され、クランパ14がキャピ
ラリー11と共に第2ボンディング部から相対的に離反
移動される。この離反移動により、銅ワイヤ素材24は
第2ボンディング部から引き千切られる。これにより、
ペレット2の電極パッドとリードとの間には銅ワイヤ5
が橋絡されることになる。
その後、第2ボンディング作業を終えた銅ワイヤ素材2
4に対するクランパ14の把持が解除されるとともに、
キャピラリー11が若干上昇されることにより、銅ワイ
ヤ素材24の先端部がボール25の成形に必要な長さだ
け相対的に突き出される(所謂、テール出し動作である
。)。
以降、前記作動が操り返し実施されることにより、残り
の電極パッドと各リードとの間に銅ワイヤ5が順次橋絡
されて行く。
その後、一つのペレット2についてのワイヤボンディン
グ作業が終了すると、押さえ具37が上昇され、ペレッ
ト2がボンディングステージの所へ位置するようにリー
ドフレーム3が1ピツチ送られる。以後、各ペレット2
について前記ワイヤボンディング作業が順次実施されて
行く。
ちなみに、本実施例においては、ボンディング工具とし
て、指向性のないキャピラリー11が使用されているた
め、各銅ワイヤ5の架橋方向が交差する場合であっても
、リードフレームとボンディングアームとを相対的に回
動させずに済む、したがって、ワイヤボンディング装置
の構造を簡単化させることができる。
ところで、前述したようなワイヤボンディング作業にお
いて、銅ワイヤ素材24にボール25を溶融形成させる
ために、放電電極16と銅ワイヤ素材24との間へ高電
圧が印加されることによって放電電極16と銅ワイヤ素
材24の先端との間にアーク放電が形成されると、銅ワ
イヤ素材24の先端部が溶融されるとともに、第2図に
示されているように、その銅ワイヤ素材24の銅がアー
ク放電の衝撃等により微粒子26となって飛散される。
このようにして飛散したw4m粒子26は、銅ワイヤ素
材24に比較的微小な間隔をもって対向している放電電
極16の表面に付着する。そして、ワイヤボンディング
作業の継続に伴って、このような銅微粒子26の付着現
象が継続されるため、放電電極16の表面に銅微粒子2
6が堆積して行き、銅微粒子層からなる銅被膜27が形
成されてしまう。
その結果、放電電極16の表面が銅被膜27によって広
く被覆されてしまうと、放電電極16と銅ワイヤ素材2
4の先端との間において、アーク放電が適正に形成され
なくなるため、銅ワイヤ素材24の先端部における溶融
が不充分になる等の理由により、銅ワイヤ素材24の先
端部に形成されるボール25の直径りが小さくなり、第
1ボンデイングにおけるボンダビリティ−が低下すると
いう問題点があることが、本発明者によって明らかにさ
れた。実験によれば、約5000回のボール生成作業に
より、第1ボンデイングにおけるボンダビリティ−が許
容範囲以下に低下した。
そこで、ボンダビリティ−の低下を回避するために、放
電電極の表面を研磨することにより、放電電極の表面に
形成された銅被膜を除去する作業の施工が必要になる。
しかし、この放電電極についての研磨作業の施工は高い
頻度で必要になるため、ワイヤボンディング装置の稼働
効率、並びに、ワイヤボンディング作業全体としての作
業性が低下されるばかりでなく、放電電極の寿命が短縮
されてしまう結果になる。
しかし、本実施例においては、1i1.電電極16に冷
却水流通バイブ21が敷設されており、このパイプ21
を流通する冷却水22によって放電電極16が強制的に
冷却されることにより、前述したような放電電極16の
表面に形成される銅被膜27によるボンダビリティ−の
低下現象を回避することができる。
すなわち、前述したような銅ワイヤ素材24の先端部に
対するボール25の形成のためのアーク放電時において
、放電電極16の表面温度は瞬間的に約3000°Cの
高温度になる。そして、本実施例においては、放電電極
16は冷却水流通パイプ21を流通する冷却水22によ
り強制的に冷却されているため、通電を遮断されると同
時に、放電電極16の表面は約20°Cまで瞬間的に2
.速冷却されることになる。つまり、放T4電極16の
表面はきわめて微小な時間間隔(通例、約0. 3秒)
をもって、超高温度から低温度、約3000゛C〜約2
0°Cにわたる熱サイクルおよび熱衝撃を加えられるこ
とになる。そして、この熱サイクルおよび熱衝撃は放電
電極16の表面に一体的に4=J着堆積している銅被膜
27にも同等に作用することになる。
ここで、放電電極16を構成している材料(例えば、タ
ングステン系+A料)と、放電電極16の表面に付着し
た銅被膜27との間に熱膨張係数の差があるため、当該
vA被被膜7にひび割れ28Δや、!IJ#28B等が
発生し、その結果、放電電極16の銅ワイヤ素材24の
先端に対向する位置に放電電極16自体の表面が露出す
ることになる。
つまり、ワイヤボンディング作業の継続に伴う放電によ
って、放電電極16の表面に銅ワイヤ素材24からの微
粒子26が付着jlt積することにまり銅被+1927
が形成されたとしても、放電rLit6自体の放電によ
って惹起される熱サイクルおよび熱衝撃作用により、放
電電極16の表面に形成された銅被膜27にひび割れ2
8Aや、剥離28B等を発生せしめることによって、放
電電極16の一部に放電電piAn出面29を常に形成
させることができる。
その結果、放電電極16の露出面29と銅ワイヤ素材2
4の先端との間には、適当なアーク放電状態30が常に
確保されるため、所定以」二の放電エネルギが確保され
ることになる。これにより、銅ワイヤ素材24の先端部
は充分に溶融されるため、適正な直径のボール25が形
成されることになり、良好なボンダビリティ−が確保さ
れることになる。
このようにして、本実施例においては、放電電極I6の
表面に銅被膜27が形成されていても、良好なボンダビ
リティ−が確保されるため、放電電極16についての研
磨作業を省略、ないしは、その作業頻度を減少させるこ
とができ、その結果、ワイヤボンディング装置の稼働効
率、および、ワイヤボンディング作業全体としての作業
性を高めることができ、また、放電電極16についての
寿命を延ばすことができる。
前記実施例によれば次の効果が得られる。
(+)  放電電極を強制的に冷却するように構成する
ことにより、ワイヤボンディング作業の継続に伴って、
放電電極の表面にワイヤ素材からの微粒子が付着するこ
とにより被膜が形成されたとしても、放電電極自体の放
電によって惹起される熱サイクルないしは熱衝撃作用に
より、放電電極の表面に形成された被膜にひび割れや、
剥離等を発生せしめて、放電電極の表面を常に露出させ
ることができるため、放電電極とワイヤ素材の先端との
間に適当なアーク放電状態を常に確保することにより、
ワイヤ素材の先端部に適正な直径のボールを形成せしめ
、良好なボンダビリティ−を&!保することができる。
(2)放電電極の表面にワイヤ素材の微粒子による被+
151が形成されていても、良好なボンダビリティ−を
確保することにより、放電電極についての研磨作業を省
略、ないしは、その作業頻度を減少させることかできる
ため、ワイヤボンディング装置の稼動効率、および、ワ
イヤボンディング作業全体としての作業性を高めること
ができ、また、放電電極についての寿命を延ばすことが
できる。
(3)放電電極冷却手段として、冷却水流通パイブを使
用することにより、設備コストおよびランニングコスト
の増加を抑制することができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
例えば、放電電極を強制的に冷却するための手段は、冷
却水流通パイプにより構成するに限らず、冷却ガスを流
通させるように構成してもよい。
ワイヤとしては銅ワイヤを使用するに限らず、アルミニ
ュームワイヤ、金ワイヤ、銀ワイヤ、卑金属(base
  metag)ワイヤ等を使用してもよい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である超音波熱圧着式ワイ
ヤボンディング技術に適用した場合について説明したが
、それに限定されるものではなく、熱圧着式ワイヤボン
ディング技術等に適用することができる。
〔発明の効果〕
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
放電電極を強制的に冷却するように構成することにより
、ワイヤボンディング作業の継続に伴って、放電電極の
表面にワイヤ素材からの微粒子が付着することにより被
膜が形成されたとしても、放電?lit極自体極数体に
よって惹起される熱サイクルないしは熱衝撃作用により
、放電電極の表面に形成された被膜にひび割れや、剥離
等を発生せしめて、放電電極の表面を常に露出させるこ
とができるため、放電電極とワイヤ素材の先端との間に
適当なアーク放電状態を常に確保することにより、ワイ
ヤ素材の先端部に適正な直径のボールを形成せしめ、良
好なボンダビリティ−を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例であるワイヤボンディング装
置を示す正面図、 第2図はその作用を説明するための部分斜視図である。 ■・・・半導体装置、2・・・ペレット、3・・・リー
ドフレーム、4・・・リード、5・・・銅ワイヤ、6・
・・フィーダ、7・・・ヒートブロック、8・・・XY
子テーブル9・・・ボンディングヘッド、10・・・ボ
ンディングアーム、11・・・キャピラリー(ボンディ
ングツール)、12.13・・・クランパアーム、14
・・・クランパ、15・・・ガイド、16・・・放電電
極、17・・・電源回路、I8・・・チューブ(ガス供
給手段)、19・・・ガス供給源、21・・・冷却水流
通パイプ(冷却手段)、22・・・冷却水(冷却媒体)
、23・・・冷却水供給装置、24・・・銅ワイヤ素材
、25・・・ボール、26・・・銅微粒子、27・・・
銅被膜、28A・・・ひび割れ、28B・・・剥離部、
29・・・放電電極露出面、30・・・アーク放電状態
、31・・・還元性ガス供給装置、32・・・吹出口、
33・・・ガス供給路、34・・・ガス供給ユニット、
35・・・カバー、3G・・・窓孔、37・・・押さえ
具。 代理人 弁理士 梶  原  辰  也第2図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ワイヤの先端にボールを溶融形成するための放電電
    極を強制的に冷却する放電電極冷却手段を設けることに
    より、放電電極によるアーク放電を維持するようにした
    ことを特徴とするワイヤボンディング装置。 2、放電電極冷却手段が、放電電極に付設されている冷
    却媒体流通配管により構成されていることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載のワイヤボンディング装置。 3、冷却媒体として、水が使用されていることを特徴と
    する特許請求の範囲第2項記載のワイヤボンディング装
    置。
JP63084391A 1988-04-06 1988-04-06 ワイヤボンディング装置 Pending JPH01256135A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011118247A1 (ja) * 2010-03-25 2011-09-29 三洋電機株式会社 ボンディング装置およびそれを用いた半導体装置の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2011118247A1 (ja) * 2010-03-25 2011-09-29 三洋電機株式会社 ボンディング装置およびそれを用いた半導体装置の製造方法

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