JPH03185893A - 電子部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子部品の実装方法に関し、特に、面付実装
形パッケージを備えている半導体集Ｉ！１回路装置ｔ（
以下、ＩＣという、）の実装基板への面付実装に利用し
て有効な電子部品の実装方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、Ｉｃ等のような面付実装形電子部品をプリント配
線基板に実装するに際しては、はんだ件部のみを加熱す
る部分加熱法と、実装基板や電子部品全体を加熱する全
体加熱法が用いられている。

部分加熱法にははんだごて加熱法、パルスヒータ加熱法
、ホットエア加熱法、レーザ加熱法があり、全体血熱法
には赤外線リロフー法、ベーバーフェズリロフー法、は
んだディンブ法、加熱炉法がある。

なお、電子材料のはんだ付技術を述べである例としては
、株式会社工業調査会発行「電子材料のはんだ付技術Ｊ
　１９Ｂ３年９ノ１５日発行、がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、従来の加熱法は、いずれも部品をはんだ
付けする際にはんだを溶融させるためのものであり、部
品がはんだ付けされた際、部品のリード間にはんだブリ
ッジが生したり、後切れが生したりした場合でも、これ
らを吹き飛ばすことは配慮されていない。このため、面
付実装形パンケージを備えたＩＣのファインピッチリー
ド化に（ｉっではんだブリフジ等のような不良が多発し
、ＩＣが搭載された電子機器の生産工程における歩留り
が低下したり、信頼性が低下したりするという問題点が
ある。

本発明の目的は、電子部品のリード間および実装基板の
ランド間に溜まったはんだを除去することができる電子
部品の実装方法を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明ＩｉＭの記述および添付図面から明らかになるであろ
う。

〔課題を解決するための手段〕

本Ｉｌｉにおいて開示される発明のうち？ｅ表的なもの
の１！を要を説明すれば、次の通りである。

すなわち、面付実装形電子部品のリードが実装基板のラ
ンド番こはんだにより溶着される電子部品の実装方法に
おいて、電子部品のリードが実装基板のランドにはんだ
付けされる番こ先立って、実装基板の電子部品実装面に
噴射孔が開設され、リードがランドにはんだ付けされる
ときに、ホットジェットが前記噴射孔から電子部品のリ
ードと実装基板のランドとに径方向外向きに噴射される
ことを特徴とする。

〔作用〕

前記した手段によれば、電子部品のリードを実装基板の
ランドにはんだ付けする際りこ、リードとランドとに向
けてホットジェットが噴射されるため、リード間やラン
ド間のうち少なくとも一方りこ溜まったはんだがホット
ジェットによって吹き飛ばされる。そして、面付実装形
電子部品の場合には、実装基板の噴射孔からホットジェ
ットを噴射することＬこまり、リード間およびランド間
に溜まったはんだを容易に吹き飛ばすことができる。

また、ホットジェットを噴射する際、電子部品を実装基
板側へ押圧した状態で行えば、ホットジェットの噴射に
よって電子部品が吹き飛ぶのを防止することができる。

さらに、ホットジェットに用いられる不活性ガスの温度
をはんだ融点以上に設定すれば、ホットジュツトによっ
てはんだが固まることなく容易ムこはんだを吹き飛ばす
ことが可能となる。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例である電子部品の実装方法を
示す拡大部分縦断面図、第２図はその平面断面図である
。

本実施例において、本発明に係る電子部品の実装方法は
、面付実装パッケージの一例であるクワッド・フラット
・パフケージを備えているｔＣ（以下、ＱＦＰ−ＩＣと
いう、）１０を実装基板としてのプリント配線基［１１
に実装する方法として使用されている。

ＱＦＰ−１ｃＩＯをプリント配線基板１１に実装するに
先立って、プリント配！！基板１１のＱＦＰ・１Ｃ実装
面領域の中央部には噴射孔１２が開設される。この噴射
孔１２の形状はＱＦＰ・ＩＣ１Ｏの形状に対応して設定
されている。

ＱＦＰ−ＩＣＩＯをプリント配線基Ｆｉｌｌに実装する
に際して、プリント配線基板１１上におけるＱＦＰ・Ｉ
Ｃ実装面領域の周囲には、はんだ粒等が飛び散るのを防
止するためのカバー１９が配置される。さらに、プリン
ト配線基板１１上方におけるＱＦＰ−ＩＣ実装面領域の
中央部にはＱＦＰ−ＩＣＩＯをプリント配ＩＩ基板Ｉｌ
ｌへ押圧するための押さえ具１５が昇降するように設備
される、また、プリント配線基板ｉｔの裏面側における
前記噴射孔１２の周囲にはホットジェット噴射器として
のノズル１６が昇降するように設備される。

このような状態において、スクリーン印刷法によりクリ
ームはんだ１７がプリント配線基Ｖｉｌｌ上の各ランド
１３に供給され、この配線基板１．１上りこＱＦＰ−Ｉ
ＣＩＯがこのはんだ１７上にＱＦＰ−ＩＣｌ０のり−ド
１４をそれぞれ当接されて搭載され、はんだごて加熱法
、パルスヒータ加熱法、レーザ加熱法、あるいは、ホン
トエア等の加熱手段を用いられてはんだに熱が加えられ
る。そして、はんだ１７が溶融したときに、押さえ具１
５でＱＦＰ−ＩＣＩＯがプリント配線基板１１側へ押圧
されて、プリント配線基［ｊｌｌにＱＦＰ・ＩＣ１０が
固定される。

このとき、ノズｌし１６からホットジェット１８が噴射
孔１２へ噴射され、このホットジェット１８が噴な・ｌ
孔１２、ＱＦＩ’−ＩＣＩＯのパンケージの下面を介し
てリード］４、ランド１３Ｌこ径方向内側から外側に向
けられて噴射される。

このホットジェット１８に用いられるガスは酸化を防止
するための不活性ガスとして、例えば、窒素ガスが用い
られており、この窒素ガスの温度ははんだ融点以上に設
定されている。さらに、このホットジェット１８の風量
、風圧、風速、噴射時間等はり一ドＩ４問およびランド
１３間に溜まったはんだが飛び散る程度に対応して、任
意に設定できるようになっている。

リード】４問およびランド１３間にホソトジェｙ　）　
１　Ｂが噴射されると、リード１４間とランド１３間と
に溜まった余分なはんだがホットジェッ）１Ｂによって
吹き飛ばされるため、リード１４間あるいはランド１３
間にはんだブリッジが生しるのを防止することができる
。

リード１４問およびランド１３間のはんだブリッジが取
り除かれた後は、ホットジェット１８の噴射が停止され
、押さえ具１５が上方へ移動されるとともに、カバー１
４が取り除かれ、プリント配線基板１１が他の工程に送
られる。

前記実施例によれば次の効果が得られる。

（１）　　電子部品のリードと基板のランドとに径方向
外向きにホットジェットを噴射することにより、リード
間やランド間りこはんだブリフジが生しるのを防止する
ことができるため、ファインピッチの面付実装が容易に
行うことができ、歩留りおよび信頼性を向上することが
できる。

（２）　ホットジェットを噴射する際、電子部品を基板
側へ押接した状態で実施することにより、ホントンエツ
トの噴射によって電子部品が吹き飛ぶのを防止すること
ができる。

（３）　　ホットジェットに用いられる不活性ガスの温
度をはんだ融点以上に設定することにより、ホットジェ
ットによってはんだが固まることなく、容易にはんだを
吹き飛ばすことができる。

（４）　　電子部品の外側をカバーで被覆することＬこ
より、吹き飛ばされたはんだ粒が飛散するのを防止する
ことができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

例えば、ホットジェットによるはんだブリッジの吹き飛
ばしは、電子部品のプリント配線基板へのはんだ付は時
に同時に実施するに限らず、はんだ付は実施後、はんだ
ブリフジを再溶融させて、吹き飛ばすようにしてもよい
。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるＱＦＰ−ＩＣのプリ
ント配線基板への実装方法に適用した場合について説明
したが、それに限定されるものではなく、スモール・ア
ウトライン・パッケージを備えているＩＣ（ＳＯＰ−１
ｃ）＝スモール−アウトライン・Ｊリーリフド・パッケ
ージを備えているＩＣ（ＳＯＪ　−１ｃ）、クワット・
フラット・Ｊリーリンド・パッケージを備えているＩＣ
（ＱＦＪ　−ＩＣ，ＰＬＣＣ−ＩＣ）等のような面付実
装形のＩＣばかりでなく、さらには、デュアル・インラ
イン・パフケージを備えているＩＣ（ＤＩＰ−ＩＣ）等
のような挿入形のＩｃ等のような電子部品の実装方法全
般に適用することができる。

〔発明の効果） 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。

電子部品のリードと実装基板のランドに径方向外向きに
ホットジェットを噴射することにより、リード間やラン
ド間にはんだブリッジが生じるのを防止することができ
るため、ファインピンチの面付実装が容易に行うことが
でき、歩留りの向上および信頼性の向上に寄与すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である電子部品の実装方法を
示す拡大部分縦断面図、 第２図はその平面断面図である。 ＩＯ・−ＱＦＰ・ＩＣ（＠子部品）、１１−・・プリン
ト配ｗＡ基板（実装置［）　、１２　・１１ｔｌｔＴＬ
、１３・−・ランド、１４・・・リード、１５−・・押
さえ具、１６・・・ノズル、 ７・・・はんだ、 １８・・・ホットジェッ ト、 ９・・・カバー

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. １．電子部品のリードが実装基板のランドにはんだによ
   り溶着される電子部品の実装方法であって、電子部品の
   リードが実装基板のランドにはんだ付けされるときに、
   ホットジェットが電子部品のリードと実装基板のランド
   とに径方向外向きに噴射されることを特徴とする電子部
   品の実装方法。
2. ２．面付実装形電子部品のリードが実装基板のランドに
   はんだにより溶着される電子部品の実装方法であって、
   電子部品のリードが実装基板のランドにはんだ付けされ
   るに先立って、実装基板の電子部品実装面に噴射孔が開
   設され、リードがランドにはんだ付けされるときに、ホ
   ットジェットが前記噴射孔から電子部品のリードと実装
   基板のランドとに径方向外向きに噴射されることを特徴
   とする電子部品の実装方法。
3. ３．電子部品を実装基板側へ押圧した状態で、ホットジ
   ェットが噴射されることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載または第２項の電子部品の実装方法。
4. ４．ホットジェットに不活性ガスが用いられ、このガス
   の温度がはんだ融点以上に設定されていることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項または第２項記載の電子部品
   の実装方法。