JPH1056258A - 熱風吹き出しノズル及びそれを用いた半田溶融装置 - Google Patents

熱風吹き出しノズル及びそれを用いた半田溶融装置

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JPH1056258A
JPH1056258A JP21135896A JP21135896A JPH1056258A JP H1056258 A JPH1056258 A JP H1056258A JP 21135896 A JP21135896 A JP 21135896A JP 21135896 A JP21135896 A JP 21135896A JP H1056258 A JPH1056258 A JP H1056258A
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JP
Japan
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hot air
electronic component
solder
nozzle
electronic components
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Withdrawn
Application number
JP21135896A
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English (en)
Inventor
Hiroo Nishiyama
裕雄 西山
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Publication of JPH1056258A publication Critical patent/JPH1056258A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494Heating methods for reflowing of solder

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来装置の熱風吹き出しノズルは、空気室1
2の底面の各辺に対して直角方向に熱風を吹き出す構造
とされている。このため、吹き出された熱風は電子部品
の下部のピングリッドアレイ位置でぶつかりあい、熱分
布が不均一となる。 【解決手段】 電子部品を取り囲んで配置された複数の
細管の先端開口から電子部品の外部接続端子に向けて熱
風を吹き出し、外部接続端子の近傍の半田を溶融する熱
風吹き出しノズルにおいて、前記複数の細管の熱風の吹
き出し方向を、複数の細管で取り囲む電子部品の中心方
向に対して傾けてなる。このため、複数の細管の先端開
口から吹き出される熱風は電子部品の中心に対して渦を
形成するように回転し、電子部品の全ての外部接続端子
位置で熱分布が均一となり、全ての外部端子が効率的に
加熱される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は熱風吹き出しノズル
及びそれを用いた半田溶融装置に関し、熱風を吹き出し
て半田を溶融し電子部品の取り付け又は取り外しを行う
熱風吹き出しノズル及びそれを用いた半田溶融装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】近年、プリント基板には表面実装型PG
A(ピングリッドアレイ)等の表面実装突き当てタイプ
の電子部品を実装することが多用されている。上記の表
面実装型PGAはパッケージ底面に数100本のピンが
アレイ状に取り付けられており、これらのピンの先端を
プリント基板の電極に当接させた状態で半田付けされ
る。
【0003】このような表面実装型の電子部品の半田付
け不良が発生した場合に歩留りを向上させるため、半田
付け不良の発生した電子部品に熱風を当て半田を溶融し
て電子部品を取り外し、また、プリント基板に位置合わ
せして載置された電子部品のピン付近に熱風を当て、プ
リント基板又は電子部品のピンに付着している半田を溶
融して電子部品をプリント基板から取り外す装置があ
る。
【0004】図4は従来装置の熱風吹き出しノズルの縦
断面図、図5は上記ノズルの底部の横断面図を示す。図
4において、熱風吹き出しノズルは配管より熱風が供給
される熱風供給口10を持つ箱状の空気室12と、複数
の細管14とから構成されている。細管14は空気室1
2の底面の4辺に植設されている。複数の細管14の先
端部は直角に折曲され、図5に示すように対向する辺の
細管が互いに向い合うようにされている。
【0005】熱風吹き出しノズルは複数の細管14で電
子部品16を囲むよう位置決めされ熱風供給口10より
供給された熱風が空気室12から複数の細管14を通
り、細管14の先端開口部から電子部品16のピン17
に向けて吹き出される。この熱風によって電子部品16
のピン17の先端部の半田が溶融され、電子部品16と
プリント基板18との取り付け、又は取り外しが行われ
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来装置の熱風吹き出
しノズルは、図5に示す如く、空気室12の底面の4辺
に立設された複数の細管14の先端開口が対向する辺の
細管の先端開口と互いに向い合うよう折曲され、各辺に
対して直角方向(図中矢印方向)に熱風を吹き出す構造
とされている。
【0007】このため、吹き出された熱風は電子部品1
6下部の最も外側のピン17位置でぶつかりあい、ピン
の配置が複数列による完全マトリクス状配置となるに伴
ない、最も外側に位置するピンが受ける熱エネルギー
と、それにより内側に位置するピンが受ける熱エネルギ
ーとの間に差が発生し、ピン17の全域で熱分布が不均
一となり、効率的な加熱ができないという問題があっ
た。
【0008】本発明は上記の点に鑑みなされたもので、
電子部品の全てのピン位置で熱分布を均一にすることが
でき、効率的な加熱を行うことができる熱風吹き出しノ
ズル及びそれを用いた半田溶融装置を提供することを目
的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、電子部品の外部接続端子近傍の半田を溶融するため
の熱風を吹き出すと共に、当該電子部品を取り囲んで配
置された熱風吹き出しノズルにおいて、熱風の吹き出し
方向が、電子部品の辺に対してそれぞれ順方向に角度θ
傾いている。
【0010】このため、ノズルから吹き出される熱風は
電子部品の中心に対して渦を形成するように回転し、電
子部品の全ての外部接続端子位置で熱分布が均一とな
り、全ての外部端子が効率的に加熱される。請求項2に
記載の発明は、プリント基板と電子部品間を接続する半
田を溶融する半田溶融装置であって、電子部品が搭載さ
れたプリント基板を載置するテーブルと、熱風を発生す
る熱風発生器と、該電子部品を取り囲んで配置されると
共に、該電子部品の外部接続端子に対して熱風を吹き出
す複数のノズルと、該熱風発生器から発生された熱風を
各ノズルに供給する配管とを備え、前記ノズルから吹き
出される熱風の各吹き出し方向が、電子部品の辺に対し
てそれぞれ順方向に角度θ傾いている。
【0011】このため、電子部品の全ての外部接続端子
は効率的に加熱され、全ての外部接続端子近傍の半田が
均一に加熱されて略同時に溶融し、その溶融に要する時
間が短かくなり、また半田付け不良の発生を防止でき
る。
【0012】
【発明の実施の形態】図2は本発明装置の一実施例の全
体構成図を示す。同図中、基台部20上にはXテーブル
22が取り付けられ、Xテーブル22上にYテーブル2
4が取り付けられている。Xテーブル22は基台部20
に対して矢印X方向に移動自在とされ、Yテーブル24
はXテーブル22に対して紙面と垂直方向(Y方向)に
移動自在とされている。Yテーブル24上にはプリント
基板26が載置固定され、例えばプリント基板26上に
は表面実装型PGA等の電子部品28が半田付けされて
いる。
【0013】また、Xテーブル22には柱状部30が立
設されており、柱状部30にはガイド溝32がYテーブ
ル24の平面と垂直をなす矢印Z方向に延在して設けら
れている。ガイド溝32には支持部材34の基部34a
がZ方向に移動自在に係合されている。支持部材34は
先端の支持部34bで熱風吹き出しノズル40を支持し
ており、支持部材34をZ方向に移動することにより、
熱風吹き出しノズル40を電子部品28に被せ、熱風吹
き出しノズル40の複数の細管の折曲部をプリント基板
26に当接させる。
【0014】熱風吹き出しノズル40の熱風供給口は配
管36によって熱風発生器38と接続されており、熱風
発生器38で発生した熱風が配管36から熱風吹き出し
ノズル40に供給され、複数の細管の先端開口から電子
部品28の外部接続端子であるピングリッドアレイに熱
風が吹き付けられ半田が溶融される。半田の溶融後、熱
風吹き出しノズル40をZ方向に持ち上げ、電子部品2
8をプリント基板26から取り外す。なお、プリント基
板26に電子部品28を半田付けして取り付ける場合も
まったく同様である。
【0015】図1は本発明装置の熱風吹き出しノズルの
一部切截斜視図、図2はこのノズルの底部の横断面図を
示す。図1において、熱風吹き出しノズル40は熱風供
給口42を持つ箱状の空気室44と、複数の細管46と
から構成されている。熱風供給口42からは配管36よ
り熱風が供給され空気室44に満たされる。
【0016】空気室44の上面44aに熱風供給口40
が設けられているのに対し、空気室44の下面44bの
4辺に複数の細管46が下方に向けて植設されている。
複数の細管46の先端部は直角に折曲され、自らの細管
46が植設されている下面44bの4辺に夫々に対して
直角からθだけ順方向に角度付けされた状態とされて、
互いに略向い合うようにされている。このため図2に示
すように空気室44下面の辺44b1 ,44b2 ,44
3 ,44b4 夫々に対して、各辺の複数の細管46の
先端部は角度θだけ順方向に傾けられている。なお、こ
の傾き角θは全ての細管46の先端部が形成する平面に
おいて各辺44b1 〜44b4 からの角度である。
【0017】このため、細管46の先端開口から吹き出
す熱風は、上記細管の先端開口が形成する平面の中心、
すなわち図中に2点鎖線で示す電子部品28の略中心に
対して渦を形成するように回転する。これによって電子
部品28の下部のピングリッドアレイの全域で熱風がぶ
つかりあうことなくスムーズに流れ、熱分布が均一とな
り、効率的な加熱が行われてピングリッドアレイの各ピ
ン先端で略同時に溶融し、全てのピンの半田が溶融する
のに要する時間は従来よりも短縮される。このことは、
電子部品28の取り外し又は取り付けに要する時間が短
縮されることであり、また取り付けの際には半田の溶融
不足による半田付け不良の発生が防止されることにな
る。
【0018】
【発明の効果】上述の如く、請求項1に記載の発明は、
電子部品の外部接続端子近傍の半田を溶融するための熱
風を吹き出すと共に、当該電子部品を取り囲んで配置さ
れた熱風吹き出しノズルにおいて、熱風の吹き出し方向
が、電子部品の辺に対してそれぞれ順方向に角度θ傾い
ている。
【0019】このため、ノズルから吹き出される熱風は
電子部品の中心に対して渦を形成するように回転し、電
子部品の全ての外部接続端子位置で熱分布が均一とな
り、全ての外部端子が効率的に加熱される。また、請求
項2に記載の発明は、プリント基板と電子部品間を接続
する半田を溶融する半田溶融装置であって、電子部品が
搭載されたプリント基板を載置するテーブルと、熱風を
発生する熱風発生器と、該電子部品を取り囲んで配置さ
れると共に、該電子部品の外部接続端子に対して熱風を
吹き出す複数のノズルと、該熱風発生器から発生された
熱風を各ノズルに供給する配管とを備え、前記ノズルか
ら吹き出される熱風の各吹き出し方向が、電子部品の辺
に対してそれぞれ順方向に角度θ傾いている。
【0020】このため、電子部品の全ての外部接続端子
は効率的に加熱され、全ての外部接続端子近傍の半田が
均一に加熱されて略同時に溶融し、その溶融に要する時
間が短かくなり、また半田付け不良の発生を防止でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明装置の熱風吹き出しノズルの一部切截斜
視図である。
【図2】本発明装置の熱風吹き出しノズルの横断面図で
ある。
【図3】本発明装置の全体構成図である。
【図4】従来装置の熱風吹き出しノズルの縦断面図であ
る。
【図5】従来装置の熱風吹き出しノズルの横断面図であ
る。
【符号の説明】
20 基台部 22 Xテーブル 24 Yテーブル 26 プリント基板 28 電子部品 30 柱状部 32 ガイド溝 34 支持部材 36 配管 38 熱風発生器 40 熱風吹き出しノズル 42 熱風供給口 44 空気室 46 細管

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品の外部接続端子近傍の半田を溶
    融するための熱風を吹き出すと共に、当該電子部品を取
    り囲んで配置された熱風吹き出しノズルにおいて、 熱風の吹き出し方向が、電子部品の辺に対してそれぞれ
    順方向に角度θ傾いていることを特徴とする熱風吹き出
    しノズル。
  2. 【請求項2】 プリント基板と電子部品間を接続する半
    田を溶融する半田溶融装置であって、 電子部品が搭載されたプリント基板を載置するテーブル
    と、 熱風を発生する熱風発生器と、 該電子部品を取り囲んで配置されると共に、該電子部品
    の外部接続端子に対して熱風を吹き出す複数のノズル
    と、 該熱風発生器から発生された熱風を各ノズルに供給する
    配管とを備え、 前記ノズルから吹き出される熱風の各吹き出し方向が、
    電子部品の辺に対してそれぞれ順方向に角度θ傾いてい
    ることを特徴とする半田溶融装置。
JP21135896A 1996-08-09 1996-08-09 熱風吹き出しノズル及びそれを用いた半田溶融装置 Withdrawn JPH1056258A (ja)

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JP21135896A JPH1056258A (ja) 1996-08-09 1996-08-09 熱風吹き出しノズル及びそれを用いた半田溶融装置

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JPH1056258A true JPH1056258A (ja) 1998-02-24

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JP21135896A Withdrawn JPH1056258A (ja) 1996-08-09 1996-08-09 熱風吹き出しノズル及びそれを用いた半田溶融装置

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JP (1) JPH1056258A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7469457B2 (en) * 2004-11-19 2008-12-30 Fujitsu Limited Method of removing integrated circuit chip package and detachment jig therefor
US8471540B2 (en) 2006-07-25 2013-06-25 Fuji Electric Co., Ltd. DC-DC converter

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Effective date: 20031104