JP2008177520A - リフロー半田付け方法及びリフロー半田付け装置 - Google Patents
リフロー半田付け方法及びリフロー半田付け装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008177520A JP2008177520A JP2007135905A JP2007135905A JP2008177520A JP 2008177520 A JP2008177520 A JP 2008177520A JP 2007135905 A JP2007135905 A JP 2007135905A JP 2007135905 A JP2007135905 A JP 2007135905A JP 2008177520 A JP2008177520 A JP 2008177520A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reflow soldering
- wiring board
- printed wiring
- flexible printed
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【課題】本発明は、基材としてPET等の合成樹脂を用いたFPCにおいて、半田にレーザを照射することにより溶融させるリフロー半田付けを行う場合においても、基材に損傷を与えることなく部品を実装することのできるリフロー半田付け方法及びリフロー半田付け装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、PET等の合成樹脂を基材1Aとして用いたフレキシブルプリント配線板1において、FPC1上の半田2を加熱装置12によって予熱した後に半田2に対してレーザを照射することによって、レーザ照射時間が短くなり、PET等の合成樹脂を用いた基材1Aに損傷を与えることなくリフロー半田付けを行うことができる。
【選択図】図1
【解決手段】本発明は、PET等の合成樹脂を基材1Aとして用いたフレキシブルプリント配線板1において、FPC1上の半田2を加熱装置12によって予熱した後に半田2に対してレーザを照射することによって、レーザ照射時間が短くなり、PET等の合成樹脂を用いた基材1Aに損傷を与えることなくリフロー半田付けを行うことができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、半田にレーザを照射することによって、基材として合成樹脂を用いたフレキシブルプリント配線板に部品を実装するリフロー半田付け方法及びリフロー半田付け装置に関するものである。
従来、フレキシブルプリント配線板(以下、FPCとする)に部品を実装する場合、鉛フリー半田ペーストを介して部品を搭載し、リフロー炉を通過させてリフロー半田付けを行っている。しかし、鉛フリー半田は、Sn−Pb共晶半田等の鉛を含む半田よりも溶融温度が高く、そのため適切にリフロー半田付けを行うためには、リフロー炉の温度は高くしなければならない。リフロー炉を用いるリフロー半田付け方法においては、基材としてPET等の合成樹脂を用いたFPC全体を半田の溶融温度よりも高温の雰囲気温度によって加熱するため、基材が損傷を受けてしまうことがある。
例えば、基材に低耐熱性基材であるPET(Polyethylene terephthalate)を用いたCCL(Copper clad laminate)の半田耐熱は210度で30秒であり、235度の場合は1秒も持たない。リフロー炉を用いてこのPET−CCLにリフロー半田付けを行う場合、リフロー炉のリフロー部の温度は、最高で230度を超える。そのようなリフロー半田付けを行うと基材のPETは、損傷を受ける。このように、リフロー炉を使用する方法においては、リフロー半田付け時にPET等の合成樹脂の基材が損傷を受けてしまうことがある。
また、リフロー半田付けを行う他の方法として、半導体レーザなどのレーザを半田ペーストに照射することにより半田を溶融させるリフロー半田付け方法がある(特許文献1参照)。
特開平4−91492号公報
しかし、この半田にレーザを照射することにより溶融させるリフロー半田付け方法においては、レーザの照射時間が長すぎたり、出力が強すぎたりすると、半田の温度が溶融温度を越えてかなり高くなる。そして熱伝導によりPET等の合成樹脂を用いた基材が耐熱温度を超えると、基材が損傷を受けてしまうことがある。
例えば、3225のチップ抵抗の場合、5Wの半導体レーザ照射を1秒程度行うことによりリフロー半田付けを行うことができる。しかし、この場合、半田の熱が基材に伝わり、PET等の合成樹脂の基材は、損傷を受ける。このため、半田にレーザを照射することにより溶融させるリフロー半田付け方法は、照射出力や照射時間を限定しなければならず、適正な製造条件の選択幅が狭くなってしまう。
そこで、本発明は、基材としてPET等の合成樹脂を用いたFPCにおいて、半田にレーザを照射することにより溶融させるリフロー半田付けを行う場合であっても、基材に損傷を与えることなく部品を実装することのできるリフロー半田付け方法及びリフロー半田付け装置を提供することを目的とする。
本発明は、半田にレーザを照射することによって、基材として合成樹脂を用いたフレキシブルプリント配線板に部品を実装するリフロー半田付け方法において、前記フレキシブルプリント配線板に配置された半田を予熱した後に前記半田にレーザを照射することを特徴とする。
本発明に係るリフロー半田付け方法は、FPCに配置された半田を予熱した後に半田に対してレーザを照射しているので、レーザの照射時間を短縮でき、半田の熱がFPCに伝わり基材の合成樹脂が損傷を受ける前にリフロー半田付けが終了することができる。
本発明に係るリフロー半田付け方法において、半田にレーザを照射する際に、フレキシブルプリント配線板を放熱することができる。このように、フレキシブルプリント配線板を放熱することにより、FPCが高温になることはなく、基材のPET等の合成樹脂が損傷することがない。
本発明に係るリフロー半田付け方法において、半田にレーザを照射する際に、フレキシブルプリント配線板が載置された多孔性のプレートを例えば、裏面側を表面側に対して負圧にすることで、裏面側から吸引することにより前記フレキシブルプリント配線板を前記多孔性のプレートに固定することができる。このように、フレキシブルプリント配線板を固定することにより、レーザ照射が半田からずれることがなく、フレキシブルプリント配線板が損傷することを防ぐことができるとともに、吸引により放熱も同時に行うことができる。
本発明に係るリフロー半田付け方法において、フレキシブルプリント配線板の予熱を介してフレキシブルプリント配線板に配置された半田を予熱しても良く、この場合、フレキシブルプリント配線板の裏面を加熱することにより、フレキシブルプリント配線板の予熱を介してフレキシブルプリント配線板に配置された半田を予熱しても良い。このように、FPCの裏面から加熱することにより、部品が障害となることなく、容易にFPCを加熱することができる。
また、本発明に係るリフロー半田付け方法において、雰囲気温度を上昇されることによってフレキシブルプリント配線板に配置された半田を予熱しても良く、さらに、レーザ照射によりフレキシブルプリント配線板に配置された半田を予熱しても良い。
また、本発明は、半田にレーザを照射することによって、基材として合成樹脂を用いたフレキシブルプリント配線板に部品を実装するリフロー半田付け装置において、前記フレキシブルプリント配線板に配置された半田を予熱する半田予熱部を有することを特徴とする。
本発明に係るリフロー半田付け装置において、フレキシブルプリント配線板を放熱するフレキシブルプリント配線板放熱部をさらに有し、フレキシブルプリント配線板放熱部は、表面にフレキシブルプリント配線板を載置可能に構成された多孔性のプレートと、多孔性のプレートを例えば、裏面側を表面側に対して負圧にすることにより、裏面側から吸引する吸引部と、を有するように構成することができる。また、半田予熱部は、多孔性のプレート内に設けられた加熱手段を備えるように構成することもできる。
さらに、本発明は、半田にレーザを照射することによって、基材として合成樹脂を用いたフレキシブルプリント配線板に部品を実装するリフロー半田付け方法において、前記半田にレーザを照射することによってリフロー半田付けを行う際に、前記フレキシブルプリント配線板を放熱することを特徴とする。
本発明に係るリフロー半田付け方法は、半田にレーザを照射することによってリフロー半田付けを行う際に、基材としてPET等の合成樹脂を用いたFPCを放熱しているので、FPCが高温になることがなく、基材のPET等の合成樹脂が損傷を受けることがない。また、半田の温度を融点以上に保ちながら、基材として用いられているPET等の合成樹脂の温度を低く抑えることができるので、レーザの照射時間や照射出力などのリフロー半田付けのための適正な製造条件の幅が広がることとなる。
本発明に係るリフロー半田付け方法において、半田にレーザを照射する際に、フレキシブルプリント配線板が載置された多孔性のプレートを例えば、裏面側を表面側に対して負圧にすることで、裏面側から吸引することにより前記フレキシブルプリント配線板を前記多孔性のプレートに固定することができるとともに、吸引により放熱も同時に行うことができる。
本発明に係るリフロー半田付け方法において、フレキシブルプリント配線板に設けた放熱体によりフレキシブルプリント配線板を放熱しても良く、また、冷却装置によりFPCを放熱しても良い。
本発明は、半田にレーザを照射することによって、基材として合成樹脂を用いたフレキシブルプリント配線板に部品を実装するリフロー半田付け装置において、前記部品が設置されたフレキシブルプリント配線板を放熱する放熱部を有することを特徴とする。
本発明に係るリフロー半田付け装置において、放熱部は、表面にフレキシブルプリント配線板を載置可能に構成された多孔性のプレートと、多孔性のプレートを例えば、裏面側を表面側に対して負圧にすることにより、裏面から吸引する吸引部と、を有するように構成することができる。
以上のように、本発明によれば、基材としてPET等の合成樹脂を用いたFPCにおいて、半田にレーザを照射することにより溶融させるリフロー半田付けを行う場合であっても、基材に損傷を与えることなく部品を実装することができるリフロー半田付け方法及びリフロー半田付け装置を提供することができる。
次に、本発明に係るリフロー半田付け方法及びリフロー半田付け装置の第1の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図1は、第1の実施の形態に係るリフロー半田付け装置を示す側面概念図である。第1の実施の形態に係るリフロー半田付け装置10は、FPCに配置された半田にレーザ光を照射するレーザ光照射部11と、FPCに配置された半田を予熱するための加熱装置12とを備えている。
加熱装置12は、その上にFPCを載置可能に構成されており、載置されたFPCを100度乃至130度程度に加熱するように構成されている。また、レーザ光照射部11は制御装置(図示省略)によって照射位置や照射時間が制御されるように構成されている。
第1の実施の形態に係るリフロー半田付け装置10により、FPC上でリフロー半田付けが行われる。ここで、FPC1は、基材1Aと、その上にプリントされた回路1Bとからなる。基材1AにはPET等の合成樹脂が用いられている。合成樹脂のPETの耐熱温度は230度でありこの温度を超える熱が加えられると損傷する。また、FPC1の上に半田ペースト2が配置されている。使用される半田ペーストは鉛フリー半田であり、この融点は220度程度である。そして、この半田ペースト2上に、回路に実装される部品4の端子3が設置されている。
この状態において、加熱装置12が加熱することにより、PET等の合成樹脂が用いられている基材1A、回路1B、半田ペースト2、端子3、部品4が予熱される。その後に、半田ペースト2に対して直接レーザ光を照射することによって、リフロー半田付けを行う。それぞれの半田ペースト2についてこのレーザ走査を行い、FPC1全体のリフロー半田付けを行う。
ここで、レーザ走査されるFPCの部品実装部分は裏面に設けられた加熱装置12により予熱されており、半田ペースト2も温度が上昇しているので、半田ペースト2は、予熱しなかった場合よりも短時間で溶融温度に達する。このため、レーザの照射も短時間ですみ、半田の熱伝導によりFPCの部品実装部分の裏側のPET等の合成樹脂が用いられている基材1Aが耐熱温度を越える前にレーザの照射が終了する。例えば加熱装置12によりFPC全体が120度程度に予熱されている場合、レーザの照射時間は0.1秒程度で良い。この時、半田ペースト2は、融点を超える温度により溶融するものの、PET等の合成樹脂が用いられている基材1Aに熱が伝わる前にレーザ照射が終了し、基材1Aは、耐熱温度を超えることが無い。よって、PET等の合成樹脂を用いた基材1Aが損傷を受けることなく、リフロー半田付けを行うことができる。
以上に説明したように、第1の実施の形態では、FPCを加熱することで半田を予熱することにより、レーザの照射時間が短時間でもリフロー半田付けを行うことができる。また、加熱装置の温度を調整することができ、これによりFPCの基材が損傷を受けることは無い。そして、レーザを半田部分に直接照射するため、レーザの照射により基材が損傷を受けることも無い。
次に、本発明に係るリフロー半田付け方法及びリフロー半田付け装置の第2の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図2は、第2の実施の形態に係るリフロー半田付け装置を示す側面概念図である。第2の実施の形態に係るリフロー半田付け装置10’において、第1の実施の形態と同一の構成の部分には同一の番号を付し、その説明を省略する。
第2の実施の形態に係るリフロー半田付け装置10’は、フレキシブルプリント配線板放熱部13を有する点において、第1の実施の形態に係るリフロー半田付け装置10と異なる。
フレキシブルプリント配線板放熱部13は、多孔質状の素材、例えばポーラス状のアルミニウムにより構成されたプレート14と、プレート14を保持するハウジング15と、ハウジング15に接続された真空ポンプ16とにより構成されている。プレート14は、表面にFPC1を載置可能に構成されている。ハウジング15は、上面に開口部を有し、プレート14によってこの上面の開口部が閉口されるように固定され、プレート14が固定されたハウジング15内には、空間Xが形成される。本実施の形態において、ハウジング15は、その側壁に空間Xに通じる孔部17を有し、この孔部17に真空ポンプ16が接続されている。
また、第2の実施形態における加熱手段として、プレート14内に3つのヒータ18が並列させて設けられている。ヒータ18は、載置されたFPC1を100度乃至130度程度に加熱するように構成されている。また、プレート14内であって、FPC1の近傍に温度測定用の熱電対19が2つ並列したヒータ18の間に設けられる。熱電対19は、プレート14内の温度を計測し、ヒータ18は、この計測された温度に基づいてFPC1上の半田ペースト2が100度乃至130度程度に加熱されるように、その温度が調節される。
第2の実施の形態に係るリフロー半田付け装置10’により、FPC1上でリフロー半田付けが行われる。レーザ走査されるFPC1の部品実装部分は裏面に設けられたプレート14内のヒータ18により予熱されており、半田ペースト2も温度が上昇しているため、半田ペースト2は、予熱しなかった場合よりも短時間で溶融温度に達する。このため、第1の実施の形態と同様にレーザの照射が短時間ですみ、半田の熱伝導によりFPC1の部品実装部分の裏側のPET等の合成樹脂が用いられている基材1Aが耐熱温度を越える前にレーザの照射が終了する。
一方、FPC1は、真空ポンプ16の吸引により空間Xに負圧が生じ、これによりFPC1が裏面側から吸引され、FPC1の下部の熱せられた空気が吸引されるため、放熱される。半田ペースト2が位置しない部分のFPC1はレーザ照射により損傷することがない。
また、この空間Xの負圧によりFPC1は、プレート14上に確実に固定される。そのため、レーザ照射が半田ペースト2からぶれることがなく、リフロー半田付けを安定的に行うことができる。
以上に説明したように、第2の実施の形態では、FPC1における半田ペースト2が配置されている部分を加熱して半田ペースト2を予熱する。また、FPC1の半田ペースト2が配置されていない部分は、プレート14内の空気が真空ポンプ16により吸引され放熱される。これにより、リフロー半田付けの際、FPCの基材1Aへの損傷を避けることができる。また、真空ポンプ16による吸引によりFPC1をプレート14に確実に固定させることができる。
次に、本発明に係るリフロー半田付け方法及びリフロー半田付け装置の第3の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図3は、第3の実施の形態に係るリフロー半田付け装置を示す側面概念図である。第3の実施の形態に係るリフロー半田付け装置は、FPCに配置された半田にレーザ光を照射するレーザ光照射部21と、FPCを放熱するための放熱体22とを備えている。
放熱体22は、銅などの熱伝導に優れた素材、例えば10×8mm程度のサイズの粘着材付き銅箔(35μm)により形成されており、FPC1の裏面に貼付可能に構成されている。また、レーザ光照射部21は、制御装置(図示省略)によって照射位置や照射時間が制御されるように構成されている。
上記の第1及び第2の実施の形態と同様に、第3の実施の形態に係るリフロー半田付け装置により、FPC上でリフロー半田付けが行われる。ここで、FPC1、半田ペースト2、端子3、部品4の構成は第1の実施の形態と同様である。
この状態において、半田ペースト2に対して直接レーザ光を照射することによって、リフロー半田付けを行う。この際に、放熱体22によりFPC1が放熱されるので、半田ペースト2の温度上昇に伴い回路1Bを介してFPC1のPET等の合成樹脂を用いた基材1Aに熱が伝わっても、基材1Aは耐熱温度を超えることはなく、FPC1の基材1Aが熱による損傷を受けることなくリフロー半田付けを行うことができる。前記銅箔を貼付したFPCにおいては、レーザ照射を1.5秒程度行うことによりリフロー半田付けを行うことが可能であり、且つ、銅箔により基材1Aの熱が放熱されるので、基材1Aは損傷を受けない。
また、半田ペースト2の温度を融点以上に保ちながら、PET等の合成樹脂を用いた基材1Aの温度を低く抑えることができる。このため、レーザの照射時間や照射出力などのリフロー半田付けのための適正な製造条件の幅が広がることとなる。
次に、本発明に係るリフロー半田付け方法及びリフロー半田付け装置の第4の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図4は、第4の実施の形態に係るリフロー半田付け装置を示す側面概念図である。第4の実施の形態に係るリフロー半田付け装置20’において、第3の実施の形態と同一の構成の部分には同一の番号を付し、その説明を省略する。
第4の実施の形態に係るリフロー半田付け装置20’は、第3の実施の形態の放熱体22に代えて、フレキシブルプリント配線板放熱部23を有する点において、第3の実施の形態に係るリフロー半田付け装置20と異なる。
フレキシブルプリント配線板放熱部23は、多孔質状の素材、例えばポーラス状のアルミニウムにより構成されたプレート24と、プレート24を保持するハウジング25と、ハウジング25に接続された真空ポンプ26とにより構成されている。プレート24は、表面にFPC1を載置可能に構成されている。ハウジング25は、上面に開口部を有し、プレート24によってこの上面の開口部が閉口されるように固定され、プレート24が固定されたハウジング25内には、空間Xが形成される。本実施の形態において、ハウジング25は、その側壁に空間Xに通じる孔部27を有し、この孔部27に真空ポンプ26が接続されている。
第4の実施の形態に係るリフロー半田付け装置20’により、FPC1上でリフロー半田付けが行われる。FPC1は、真空ポンプの吸引により空間Xに負圧が生じ、これによりFPC1が裏面側から吸引され、FPC1の下部の熱せられた空気が吸引されるため、放熱される。半田ペースト2に対して長時間のレーザ照射が行われたとしても、FPC1は下方から放熱されるためその基板1Aが損傷することがない。
また、この空間Xの負圧によりFPC1は、プレート24上に確実に固定される。そのため、レーザ照射が半田ペースト2からぶれることがなく、リフロー半田付けを安定的に行うことができる。
以上に説明したように、第4の実施の形態では、プレート24内の空気が真空ポンプ26により吸引され放熱される。これにより、リフロー半田付けの際、FPCの基材1Aへの損傷を避けることができる。また、真空ポンプ26による吸引によりFPC1をプレート24に確実に固定させることができる。
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更、追加等が可能である。
上述の実施の形態においては、FPCに用いる基材をPETとして説明したが、これはPET以外の低耐熱性の基材、例えばPEN(Polyethylene naphthalate)等を用いたFPCに対しても適用可能である。
上記の第1の実施の形態において、FPCの部品実装部分の裏面に加熱装置を設けたが、これは例えば、ホットプレートなどの加熱装置にFPC全体を載せて密着させ、FPC全体を加熱することにより半田を予熱してからレーザ照射を行うことによっても可能である。
また、このような加熱装置を用いることなく、例えば炉などによりFPCの雰囲気温度を高温にし、半田に予熱をしてからレーザ照射を行ってもよい。
また、半田に予熱をする方法として、リフロー半田付けに用いるよりも弱い出力(例えば1W程度)のレーザ照射により部品実装部分、或いは半田ペーストを予熱することも可能である。
第2の実施の形態において、加熱プレート上において、加熱プレート内に設けられたヒータとFPCとの位置合わせを調整することが可能である。加熱プレート上でFPCの位置決めを行う際にCCDカメラでモニタしながら調整を行うことができる。これにより確実にリフロー半田付けを行う半田ペーストの下にヒータを位置させることができる。また、加熱プレート上のFPCが載置されていない箇所の表面を断熱材で覆うこともできる。これにより、ヒータの熱が確実に半田ペーストに伝わり、また加熱プレートとFPCの密着性も高まる。
また、第3の実施の形態において、FPCの部品実装部分の裏面に例として銅箔の放熱体を貼付したが、これは放熱体の上にFPC全体を設置して、PET等の合成樹脂を用いた基材を放熱することによっても可能である。また、FPCの部品実装部分の裏側に貼付する補強板そのものを放熱体にしてもよい。
また、このような放熱体を用いることなく、例えば、冷却装置を用いて、基材としてPET等の合成樹脂を用いたFPCを冷却しつつレーザ照射を行ってもよい。
1・・・フレキシブルプリント配線板、 1A・・・基板、 1B・・・回路、 2・・・半田ペースト、3・・・端子、 4・・・部品、10、10’・・・リフロー半田付け装置、 11・・・レーザ光照射部、 12・・・加熱装置、 13・・・フレキシブルプリント配線板放熱装置、 14・・・プレート、 15・・・ハウジング、 16・・・真空ポンプ、 17・・・孔部、 18・・・ヒータ、 19・・・熱電対、 20、20’・・・リフロー半田付け装置、 21・・・レーザ光照射部、 22・・・放熱体、 23・・・フレキシブルプリント配線板放熱装置、 24・・・プレート、 25・・・ハウジング、 26・・・真空ポンプ、 27・・・孔部
Claims (17)
- 半田にレーザを照射することによって、基材として合成樹脂を用いたフレキシブルプリント配線板に部品を実装するリフロー半田付け方法において、
前記フレキシブルプリント配線板に配置された半田を予熱した後に
前記半田にレーザを照射することを特徴とするリフロー半田付け方法。 - 前記半田にレーザを照射する際に、前記フレキシブルプリント配線板を放熱することを特徴とする請求項1記載のリフロー半田付け方法。
- 前記半田にレーザを照射する際に、前記フレキシブルプリント配線板が載置された多孔性のプレートを裏面側から吸引することにより前記フレキシブルプリント配線板を前記多孔性のプレートに固定することを特徴とする請求項1又は2記載のリフロー半田付け方法。
- 前記フレキシブルプリント配線板の予熱を介して前記フレキシブルプリント配線板に配置された半田を予熱することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載のリフロー半田付け方法。
- 前記フレキシブルプリント配線板の裏面を加熱することを特徴とする請求項4記載のリフロー半田付け方法。
- 雰囲気温度を上昇されることによって前記フレキシブルプリント配線板に配置された半田を予熱することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載のリフロー半田付け方法。
- レーザ照射により前記フレキシブルプリント配線板に配置された半田を予熱することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載のリフロー半田付け方法。
- 半田にレーザを照射することによって、基材として合成樹脂を用いたフレキシブルプリント配線板に部品を実装するリフロー半田付け装置において、
前記フレキシブルプリント配線板に配置された半田を予熱する半田予熱部を有することを特徴とするリフロー半田付け装置。 - 前記リフロー半田付け装置は、前記フレキシブルプリント配線板を放熱するフレキシブルプリント配線板放熱部をさらに有することを特徴とする請求項8記載のリフロー半田付け装置。
- 前記フレキシブルプリント配線板放熱部は、表面にフレキシブルプリント配線板を載置可能に構成された多孔性のプレートと、
前記多孔性のプレートを裏面側から吸引する吸引部と、
を有することを特徴とする請求項9項記載のリフロー半田付け装置。 - 前記半田予熱部は、前記多孔性のプレート内に設けられた加熱手段を備えることを特徴とする請求項10記載のリフロー半田付け装置。
- 半田にレーザを照射することによって、基材として合成樹脂を用いたフレキシブルプリント配線板に部品を実装するリフロー半田付け方法において、
前記半田にレーザを照射することによってリフロー半田付けを行う際に、前記フレキシブルプリント配線板を放熱することを特徴とするリフロー半田付け方法。 - 前記半田にレーザを照射する際に、前記フレキシブルプリント配線板が載置された多孔性のプレートを裏面側から吸引することにより前記フレキシブルプリント配線板を前記多孔性のプレートに固定することを特徴とする請求項12記載のリフロー半田付け方法。
- 前記フレキシブルプリント配線板に設けた放熱体により前記フレキシブルプリント配線板を放熱することを特徴とする請求項12又は13記載のリフロー半田付け方法。
- 冷却装置により前記フレキシブルプリント配線板を放熱することを特徴とする請求項12又は13記載のリフロー半田付け方法。
- 半田にレーザを照射することによって、基材として合成樹脂を用いたフレキシブルプリント配線板に部品を実装するリフロー半田付け装置において、
部品が設置された前記フレキシブルプリント配線板を放熱する放熱部を有することを特徴とするリフロー半田付け装置。 - 前記放熱部は、表面にフレキシブルプリント配線板を載置可能に構成された多孔性のプレートと、
前記多孔性のプレートを裏面側から吸引する吸引部と、
を有することを特徴とする請求項16記載のリフロー半田付け装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007135905A JP2008177520A (ja) | 2006-12-20 | 2007-05-22 | リフロー半田付け方法及びリフロー半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006343162 | 2006-12-20 | ||
JP2007135905A JP2008177520A (ja) | 2006-12-20 | 2007-05-22 | リフロー半田付け方法及びリフロー半田付け装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008177520A true JP2008177520A (ja) | 2008-07-31 |
Family
ID=39704294
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007135905A Pending JP2008177520A (ja) | 2006-12-20 | 2007-05-22 | リフロー半田付け方法及びリフロー半田付け装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008177520A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018149552A (ja) * | 2017-03-10 | 2018-09-27 | 株式会社ナノマテックス | はんだ接合工法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60182194A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-17 | キヤノン株式会社 | はんだ付け方法 |
JPS60234768A (ja) * | 1984-05-08 | 1985-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レ−ザ−半田付装置 |
JP2000307234A (ja) * | 1999-04-19 | 2000-11-02 | Nec Corp | 光ビーム半田付け装置 |
JP2000349430A (ja) * | 1999-06-02 | 2000-12-15 | Nec Tohoku Ltd | 基板の吸着・加熱装置 |
JP2002185121A (ja) * | 2000-12-13 | 2002-06-28 | Yazaki Corp | プリント配線板のリフロー方法およびリフロー炉 |
JP2004511091A (ja) * | 2000-10-03 | 2004-04-08 | ビステオン グローバル テクノロジーズ インコーポレイテッド | フレキシブル基板上に電子部品を取付けるためのシステム及び方法 |
JP2004249301A (ja) * | 2003-02-19 | 2004-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田付け方法と半田付け装置 |
JP2006261413A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板固定方法 |
-
2007
- 2007-05-22 JP JP2007135905A patent/JP2008177520A/ja active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60182194A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-17 | キヤノン株式会社 | はんだ付け方法 |
JPS60234768A (ja) * | 1984-05-08 | 1985-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レ−ザ−半田付装置 |
JP2000307234A (ja) * | 1999-04-19 | 2000-11-02 | Nec Corp | 光ビーム半田付け装置 |
JP2000349430A (ja) * | 1999-06-02 | 2000-12-15 | Nec Tohoku Ltd | 基板の吸着・加熱装置 |
JP2004511091A (ja) * | 2000-10-03 | 2004-04-08 | ビステオン グローバル テクノロジーズ インコーポレイテッド | フレキシブル基板上に電子部品を取付けるためのシステム及び方法 |
JP2002185121A (ja) * | 2000-12-13 | 2002-06-28 | Yazaki Corp | プリント配線板のリフロー方法およびリフロー炉 |
JP2004249301A (ja) * | 2003-02-19 | 2004-09-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田付け方法と半田付け装置 |
JP2006261413A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板固定方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018149552A (ja) * | 2017-03-10 | 2018-09-27 | 株式会社ナノマテックス | はんだ接合工法 |
JP7015509B2 (ja) | 2017-03-10 | 2022-02-03 | 株式会社ナノマテックス | はんだ接合工法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100493299C (zh) | 用于装配和焊接电路板的方法、回流焊炉和用于该方法的电路板 | |
JP6853186B2 (ja) | フラッシュランプを使用してチップを非接触移送およびはんだ付けするための装置および方法 | |
JP2011211073A (ja) | 電子部品のリペア装置、リペア方法、およびリペア用伝熱キャップ部材 | |
US20120319253A1 (en) | Semiconductor module manufacturing method, semiconductor module, and manufacturing device | |
JP6726215B2 (ja) | フラッシュランプおよびマスクを使用して複数のチップをはんだ付けするための装置および方法 | |
JPH1154903A (ja) | リフローソルダリング方法及びリフロー炉 | |
EP2244541B1 (en) | Method for mounting surface mount electronc devices | |
US20090025972A1 (en) | Solder Mounting Structure, Manufacturing Method and Apparatus of the Solder Mounting Structure, Electronic Apparatus, and Wiring Board | |
JP4974382B2 (ja) | リフロー半田付け方法及びその装置 | |
JP2019528565A (ja) | チップを基板に接着するための方法およびシステム | |
JP2009081246A (ja) | 半導体実装基板及びその製造方法 | |
JP2008177520A (ja) | リフロー半田付け方法及びリフロー半田付け装置 | |
US20210037661A1 (en) | Method for curing solder paste on a thermally fragile substrate | |
JP7172828B2 (ja) | はんだ付け装置 | |
JP7118463B2 (ja) | 熱的に脆弱な基板上ではんだペーストを硬化させるための方法 | |
JP2007073661A (ja) | レーザはんだ付け方法及びレーザはんだ付け装置 | |
JP2009231379A (ja) | 半田付け方法 | |
JP2008132508A (ja) | はんだ接合装置 | |
JP2009289978A (ja) | 挿入リード部品はんだ付け治具 | |
JP2006041240A (ja) | 放熱性に優れたプリント配線板およびその製造方法、使用方法 | |
JP2006143876A (ja) | 接着方法、接着装置及び複合製品 | |
JP4645120B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
Mashkov et al. | Apparatus and method for soldering electronic components to printed circuit boards | |
JP2011060947A (ja) | 配線基板リフロー用ジグ | |
JP2011119560A (ja) | プリント回路板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110329 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110726 |