JP2011211073A - 電子部品のリペア装置、リペア方法、およびリペア用伝熱キャップ部材 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品に設けられたはんだ接合部に熱を供給して前記はんだ接合部を溶融させる際、電子部品に設けられたはんだ接合部を従来に比べて効率よく溶融させる。
【解決手段】電子部品のリペア装置は、光源と、電子部品が配線板に載せられた状態で前記電子部品の一部分と当接する部材であって、前記光源の照射光を受けて加熱される加熱部と、加熱部の熱を前記電子部品との当接面に伝熱する伝熱部と、を備える伝熱キャップ部材と、を有する。
【選択図】 図1
【解決手段】電子部品のリペア装置は、光源と、電子部品が配線板に載せられた状態で前記電子部品の一部分と当接する部材であって、前記光源の照射光を受けて加熱される加熱部と、加熱部の熱を前記電子部品との当接面に伝熱する伝熱部と、を備える伝熱キャップ部材と、を有する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、電子部品に設けられたはんだ接合部に熱を供給して前記はんだ接合部を溶融させる電子部品のリペア装置およびリペア方法と、電子部品のはんだ接合部を溶融して電子部品をリペアする際に用いるリペア用伝熱キャップ部材と、に関する。
配線板に実装される半導体パッケージには、パッケージ基板の底面側に多数のボール状の接続端子を設けたBGA[Ball Grid Array]方式のパッケージやCSP[Chip Size Package](以降、単にパッケージという)が使用されている。
このパッケージを実装した配線板では、パッケージに故障が生じた場合や、パッケージの保守、あるいはリサイクル等の理由により、パッケージの交換(リペア)が行われる場合がある。このため、パッケージを配線板から取り外し、再び配線板に取り付けるリペア技術は不可欠である。
このパッケージを実装した配線板では、パッケージに故障が生じた場合や、パッケージの保守、あるいはリサイクル等の理由により、パッケージの交換(リペア)が行われる場合がある。このため、パッケージを配線板から取り外し、再び配線板に取り付けるリペア技術は不可欠である。
例えば、リペア技術として、パッケージのはんだ接合部を加熱溶融してプリント基板に対する取り外しおよび再取り付けを行うリペア装置において、パッケージの再取り付け時の反りや傾きを抑制し、パッケージを安定して確実に実装できるリペア装置が知られている(特許文献1)。
このリペア装置では、ホットエアーをパッケージに吹き付けてはんだ接合部を加熱溶融する方式が用いられる。
このリペア装置では、ホットエアーをパッケージに吹き付けてはんだ接合部を加熱溶融する方式が用いられる。
また、他のリペア技術として、ハロゲンランプからのソフトビームを、能動素子や受動素子等の電子部品を含む配線板に直接照射して、配線板に実装されている電子部品のはんだ接合部を溶融して電子部品を配線板から取り除く方式も知られている(特許文献2)。
今日、有害な鉛を排除するためにはんだ接合部には、鉛フリーはんだ、例えば錫、銀および銅を含んだSACはんだが用いられる。このSACはんだの融点は、錫および鉛を含む共晶はんだに比べて40度ほど高い。また、配線板の所定の領域に実装されるパッケージと周囲の電子部品の間隔も5mmから0.5mmと狭くなっている。このため、ホットエアーを用いてはんだ接合部を加熱溶融する方式では、ホットエアーノズル自体が周囲の電子部品を加熱し、また、パッケージに吹き付けた後周囲に逃がすホットエアーの熱により周囲の電子部品は加熱される。この結果、周囲の電子部品自体に故障に繋がる熱履歴が加わる場合がある。このような場合、リペア終了後に周囲の電子部品も取り替えるため、作業に多くの時間を要する。また、ホットエアーを用いたリペアの場合、ホットエアーを用いるはんだ接合部の温度履歴およびはんだ接合部周りの各位置の温度履歴を予め測定して、ホットエアーの温度および供給時間を調べる煩雑な作業もある。
図8は、ホットエアー(HA)を用いてはんだ接合部を加熱溶融する方式の一例を説明する図である。図8に示すように、配線板101の所定の位置にセットしたパッケージ102にホットエアーノズル100を近づけてホットエアーHAを吹き付ける。ホットエアーノズル100の開口部の縁は、例えばパッケージ102の縁よりも約2mm離間し、かつ、ホットエアーノズル100の開口部が、パッケージ102の上面の高さと略同じ高さに位置するように、ホットエアーノズル100は位置調整される。これにより、パッケージ102の裏面側にあるはんだ接合部104を溶融させる。このとき、ホットエアーノズル100は、ホットエアーHAの流れを確保するために、図8中の破線矢印に示すように、パッケージ102の周囲にホットエアーHAを逃がす。パッケージ102の周囲に位置する電子部品104は、ホットエアーノズル100自体の熱の影響を受けて、あるいは、ホットエアーノズル100から流れ出るホットエアーの熱により、電子部品104も高温となり、電子部品104に故障に繋がる熱履歴が加わる場合がある。
一方、光を直接照射する方式をパッケージのリペアに適用した場合、パッケージのはんだ接合部の加熱が均一でなく、はんだ接合部の溶融を確実に行うことができない場合もある。
そこで、本発明は、従来と異なる新たな方式により、電子部品に設けられたはんだ接合部を従来に比べて効率よく溶融させる電子部品のリペア装置およびリペア方法を提供する。さらに、本発明は、新たな方式を用いて電子部品をリペアする際に用いるリペア用伝熱キャップ部材を提供することを目的とする。
本発明の一態様は、電子部品に設けられたはんだ接合部に熱を供給して前記はんだ接合部を溶融させる電子部品のリペア装置であって、
光源と、
前記電子部品が配線板に載せられた状態で前記電子部品と当接する部材であって、前記光源の照射光を受けて加熱される加熱部と、前記加熱部の熱を前記電子部品との当接面を通して電子部品に伝熱する伝熱部と、を備える伝熱キャップ部材と、を有することを特徴とする。
光源と、
前記電子部品が配線板に載せられた状態で前記電子部品と当接する部材であって、前記光源の照射光を受けて加熱される加熱部と、前記加熱部の熱を前記電子部品との当接面を通して電子部品に伝熱する伝熱部と、を備える伝熱キャップ部材と、を有することを特徴とする。
本発明の他の態様は、電子部品の一方の面に設けられたはんだ接合部に熱を供給して前記はんだ接合部を溶融させる電子部品のリペア方法であって、
前記電子部品が前記配線板に載せられた状態で前記電子部品と当接する伝熱キャップ部材の一部分に光を照射するステップと、
前記伝熱キャップ部材への照射により加熱した前記伝熱キャップ部材の熱が前記電子部品に伝熱することにより、前記電子部品のはんだ接合部を溶融させるステップと、
前記はんだ接合部の溶融後に、前記光の照射を停止するステップと、を有することを特徴とする。
前記電子部品が前記配線板に載せられた状態で前記電子部品と当接する伝熱キャップ部材の一部分に光を照射するステップと、
前記伝熱キャップ部材への照射により加熱した前記伝熱キャップ部材の熱が前記電子部品に伝熱することにより、前記電子部品のはんだ接合部を溶融させるステップと、
前記はんだ接合部の溶融後に、前記光の照射を停止するステップと、を有することを特徴とする。
本発明の更に他の態様は、電子部品の一方の面に設けられたはんだ接合部を溶融して、電子部品を取り付け、あるいは取り外す際に用いるリペア用伝熱キャップ部材であって、
前記電子部品と当接する当接面を有し、光源の照射光を受けて加熱される加熱部と、前記加熱部の熱を前記電子部品との当接面を通して電子部品に伝熱する伝熱部と、を有することを特徴とする。
前記電子部品と当接する当接面を有し、光源の照射光を受けて加熱される加熱部と、前記加熱部の熱を前記電子部品との当接面を通して電子部品に伝熱する伝熱部と、を有することを特徴とする。
上述の態様の電子部品のリペア装置およびリペア方法によれば、電子部品に設けられたはんだ接合部を従来に比べて効率よく溶融させることができる。
さらに、上述の態様のリペア用伝熱キャップ部材を用いて、はんだ接合部を従来に比べて効率よく溶融させることができる。
さらに、上述の態様のリペア用伝熱キャップ部材を用いて、はんだ接合部を従来に比べて効率よく溶融させることができる。
以下、本発明の電子部品のリペア装置、リペア方法およびリペア用伝熱キャップ部材について説明する。
(リペア装置の構成)
図1は、本実施形態であるリペア装置10の概略構成図である。
リペア装置10は、光ビームの照射により加熱される伝熱キャップ部材を、配線板の実装位置に配した電子部品に当接させ、当接した部分を通して伝熱キャップ部材から電子部品に流れる熱を利用して電子部品に設けられたはんだ接合部を溶融させる装置である。以降では、電子部品は、能動素子や受動素子を含む半導体素子や半導体チップを搭載したパッケージ等を含む。以降の説明では、電子部品として、BGA方式のパッケージ(以降、BGAパッケージという)を例とし、はんだ接合部として、SACはんだ(融点は220℃)を用いたBGAを例として用いる。
図1は、本実施形態であるリペア装置10の概略構成図である。
リペア装置10は、光ビームの照射により加熱される伝熱キャップ部材を、配線板の実装位置に配した電子部品に当接させ、当接した部分を通して伝熱キャップ部材から電子部品に流れる熱を利用して電子部品に設けられたはんだ接合部を溶融させる装置である。以降では、電子部品は、能動素子や受動素子を含む半導体素子や半導体チップを搭載したパッケージ等を含む。以降の説明では、電子部品として、BGA方式のパッケージ(以降、BGAパッケージという)を例とし、はんだ接合部として、SACはんだ(融点は220℃)を用いたBGAを例として用いる。
リペア装置10は、上側光源部12、下側光源部14,16、伝熱キャップ部材18、温度計測ユニット20、変位計測ユニット22、第1昇降機24、第2昇降機26、制御部30、キャップ部材保持部32、ホットエアー生成ユニット34、ステージ台36、基板押さえ38、を主に有する。
上側光源部12は、光源12aと反射板12bとを有し、光源12aから伝熱キャップ部材18に遠赤外光(IR)を照射する。すなわち、上側光源部12は輻射エネルギ伝達により伝熱キャップ部材18を加熱する。反射板12bは、所定の位置で光が集束する形状を成している。上側光源部12は、第2昇降機26のアーム部26aに固定されているので、第2昇降機26のアーム部26aの移動に伴って、上側光源部12も移動する。光を反射板12bで集束させたときのスポット径は、例えば3mm程度である。図1中では、照射する光束は広く示している。
光源12aは、例えば、ハロゲンランプ、キセノンランプ、あるいは、レーザ光源を用いることができる。
光源12aは、例えば、ハロゲンランプ、キセノンランプ、あるいは、レーザ光源を用いることができる。
下側光源部14,16は、遠赤外光を、BGAパッケージ17を実装する配線板19の実装位置と反対側(以降、裏側という)の位置の周囲に照射し、輻射エネルギ伝達により加熱する。この加熱は、上側光源部12により実装面側の一部分が加熱されて熱膨張により配線板19が反ることを防止するために、行われる。下側光源部14,16は、配線板19全体をはんだ接合部17a(後述する図3(a)参照)の溶融温度より例えば70℃程度低くなるように均一な加熱を行う。これによって、上側光源部12の光の照射による加熱時間も短縮することができる。さらに、配線板19を挟んでBGAパッケージ17の実装位置の裏側の対応位置には、ホットエアー生成ユニット34によりホットエアーが吹き付けられる。すなわち、対流エネルギ伝達により配線板19は加熱される。ホットエアー生成ユニット34は、裏側から例えば180〜220℃のホットエアーを例えば3〜20(ml/分)の流速で配線板19に吹き付ける。ホットエアーの吹き付けは、上側光源部12の光照射による加熱と下側光源部14,16の光照射による加熱により、実装する領域の配線板19の裏側がはんだ接合部17aの溶融温度より高温になることを防止するために行われる。これにより、実装位置と裏側の領域の過度な加熱を抑制し、はんだ接合部17aの温度上昇を抑制する。
伝熱キャップ部材18は、BGAパッケージ17が配線板19に載せられた状態でBGAパッケージ17の一部分と当接する部材である。
伝熱キャップ部材18は、光源12aの照射光を受けて加熱される加熱部18a(図2(a)参照)と、加熱部18aの熱をBGAパッケージ17との当接面を通してBGAパッケージ17、特に、はんだ接合部に伝熱する伝熱部18b(図2(a),(b)参照)と、を備える。伝熱キャップ部材18の外周は、BGAパッケージ17の外周と略同じであり、伝熱キャップ部材18は、BGAパッケージ17の外縁部と当接するように、伝熱部18bが設けられる。
図2(a),(b)は、伝熱キャップ部材18の斜視図である。図2(a)は、伝熱キャップ部材18の表面側から見た斜視図である。図2(b)は、伝熱キャップ部材18の裏面側から見た斜視図である。
伝熱キャップ部材18は、光源12aの照射光を受けて加熱される加熱部18a(図2(a)参照)と、加熱部18aの熱をBGAパッケージ17との当接面を通してBGAパッケージ17、特に、はんだ接合部に伝熱する伝熱部18b(図2(a),(b)参照)と、を備える。伝熱キャップ部材18の外周は、BGAパッケージ17の外周と略同じであり、伝熱キャップ部材18は、BGAパッケージ17の外縁部と当接するように、伝熱部18bが設けられる。
図2(a),(b)は、伝熱キャップ部材18の斜視図である。図2(a)は、伝熱キャップ部材18の表面側から見た斜視図である。図2(b)は、伝熱キャップ部材18の裏面側から見た斜視図である。
伝熱キャップ部材18は、図2(a)に示すように、配線板19に実装するBGAパッケージ17の形状に対応した矩形形状の平面を表側に有する板状部材である。図2(b)に示すように、伝熱キャップ部材18は、伝熱キャップ部材18の裏側に、窪んだ凹部18cを有する。この凹部18cを取り巻く凸部が、伝熱部18bとしてBGAパッケージ17と当接する。すなわち、伝熱部18bは口の字状を成した当接面18dを有する。
伝熱キャップ部材18には、例えば無酸素銅あるいは真鍮等の銅系材料あるいはアルミニウムの熱伝導の高い材料が母材として用いられ、質量が例えば1〜5g程度と軽い。伝熱キャップ部材18は、効率よく光の照射を受けて高温になるように、光のエネルギーの吸収が良く、後述する温度計測が安定して行われるように、少なくとも加熱部17aの表面は黒色酸化クローム被膜で覆われ、あるいは、黒色アルマイト処理(陽極酸化処理)が施されている。
また、伝熱キャップ部材18のBGAパッケージ17と当接する当接面18dには、BGAパッケージ17の面の粗さによる接触熱抵抗を軽減して伝熱を効率よく行うために粘着材あるいは伝熱シリコーン等の伝熱グリスあるいは伝熱シートが設けられている。
伝熱キャップ部材18には、例えば無酸素銅あるいは真鍮等の銅系材料あるいはアルミニウムの熱伝導の高い材料が母材として用いられ、質量が例えば1〜5g程度と軽い。伝熱キャップ部材18は、効率よく光の照射を受けて高温になるように、光のエネルギーの吸収が良く、後述する温度計測が安定して行われるように、少なくとも加熱部17aの表面は黒色酸化クローム被膜で覆われ、あるいは、黒色アルマイト処理(陽極酸化処理)が施されている。
また、伝熱キャップ部材18のBGAパッケージ17と当接する当接面18dには、BGAパッケージ17の面の粗さによる接触熱抵抗を軽減して伝熱を効率よく行うために粘着材あるいは伝熱シリコーン等の伝熱グリスあるいは伝熱シートが設けられている。
伝熱キャップ部材18の形状は、BGAパッケージ17の形状と熱伝導率によって決定される。フリップチップBGAパッケージ17を配線板19に実装する場合、伝熱キャップ部材18の当接面18dの幅は例えば2〜3mmとされ、樹脂で封止されたワイヤボンディングBGAパッケージ17を配線板19に実装する場合、伝熱キャップ部材18の当接面18dの幅は例えば3〜4mmとされる。
図3(a)は、伝熱キャップ部材18からBGAパッケージ17への熱の流れを説明する図である。図3(b)は、伝熱キャップ部材18の加熱部18aの温度分布の一例を示す図である。この温度分布は、中央部18eを通り、矩形形状の加熱部18aの長辺に平行な方向に沿った分布である。
伝熱キャップ部材18の表側の加熱部18aは、図2(a)に示されるように表面が矩形形状の平面をなし、この矩形形状の中央部18eに略収束した光が照射される。中央部18eは光の照射を受けることにより加熱され、その熱が伝熱部18bに向かって略均一に流れ、はんだ接合部17aは略均等な温度を有する。なお、伝熱キャップ部材18の裏側を図2(b)のように凹部18cを設けるのは、凹部18cを設けない場合に比べて、加熱部18aにおける温度分布が略均一に近くなるからである。図3(b)中の実線の温度分布のように、加熱部18aの温度分布は均一の温度分布を示す。これに対して、凹部18cを設けない場合は、点線のように、中央部18eの温度が最も高くなる温度分布となり、伝熱部18bへの均一な熱の流れが実現されない。
伝熱キャップ部材18の表側の加熱部18aは、図2(a)に示されるように表面が矩形形状の平面をなし、この矩形形状の中央部18eに略収束した光が照射される。中央部18eは光の照射を受けることにより加熱され、その熱が伝熱部18bに向かって略均一に流れ、はんだ接合部17aは略均等な温度を有する。なお、伝熱キャップ部材18の裏側を図2(b)のように凹部18cを設けるのは、凹部18cを設けない場合に比べて、加熱部18aにおける温度分布が略均一に近くなるからである。図3(b)中の実線の温度分布のように、加熱部18aの温度分布は均一の温度分布を示す。これに対して、凹部18cを設けない場合は、点線のように、中央部18eの温度が最も高くなる温度分布となり、伝熱部18bへの均一な熱の流れが実現されない。
さらに、矩形形状の加熱部18aの4辺のそれぞれに沿って板状部材を切り欠いた4つのスリット状の細孔18fが、4辺の中央部分に設けられている。細孔18fは、伝熱部18bの温度分布をより均一にするために設けられる。これらの細孔18fは、伝熱キャップ部材18の表側と裏側を貫通する。細孔18fの長尺方向の長さは、例えば、矩形形状の各辺の4分の1程度の長さである。このような細孔18fを設けることにより、矩形形状の角部の温度の低下を抑制することができる。すなわち、加熱部18aから伝熱部18bに熱が流れるとき、矩形形状の角部は放熱されやすいため、温度がその周りに比べて下がりやすい。このため、細孔18fにより、中央部18eから各辺の中央部分への熱流路を遮断することにより、中央部18eから各辺の中央部分に流れようとする熱の一部は中央部18eから矩形形状の角部に向かって流れ、角部の温度の低下を抑制する。
温度計測ユニット20は、伝熱キャップ部材18の加熱部18aの中央部18eの温度を計測する。温度計測ユニット20は、例えば、赤外線放射エネルギーを検出することにより温度計測を行う。温度計測の結果は制御部30に送られる。
制御部30では、温度計測ユニット20から送られる温度計測の結果に応じて、光源12aによる光の照射のON、OFFを制御する。光源12aのON、OFFの制御により加熱温度を制御しても、伝熱キャップ部材18を用いるので、はんだ接合部17aの加熱温度は滑らかに変化する。このようにして、伝熱キャップ部材18の加熱部18aの中央部18eの温度を所定の温度に制御する。
本実施形態では、温度計測の対象となる加熱部18aの中央部18eの温度とBGAパッケージ17のはんだ接合部17aの温度との関係を予め取得することにより、はんだ接合部17aがはんだの融点の温度に達するときの加熱部18aの中央部18eの温度を目標温度として定めることができる。
制御部30では、温度計測ユニット20から送られる温度計測の結果に応じて、光源12aによる光の照射のON、OFFを制御する。光源12aのON、OFFの制御により加熱温度を制御しても、伝熱キャップ部材18を用いるので、はんだ接合部17aの加熱温度は滑らかに変化する。このようにして、伝熱キャップ部材18の加熱部18aの中央部18eの温度を所定の温度に制御する。
本実施形態では、温度計測の対象となる加熱部18aの中央部18eの温度とBGAパッケージ17のはんだ接合部17aの温度との関係を予め取得することにより、はんだ接合部17aがはんだの融点の温度に達するときの加熱部18aの中央部18eの温度を目標温度として定めることができる。
なお、本実施形態では、後述するように、伝熱キャップ部材18を用いることにより、BGAパッケージ17の中央部分の加熱温度および周囲の電子部品の加熱温度を耐熱温度の上限以下としつつ、はんだ接合部17aを溶融させることができる。したがって、加熱部18aの中央部18eの温度が上記目標温度になるように制御することにより、BGAパッケージ17や周囲の電子部品への熱の影響を与えることなく、効率よくリペアをすることができる。
変位計測ユニット22は、配線板19の面に垂直方向に沿った加熱部18aの位置を計測する。変位計測ユニット22として、例えば、レーザ変位計が用いられる。伝熱キャップ部材18を用いてBGAパッケージ17のリペアを行うとき、はんだ接合部17aが溶融する時点で伝熱キャップ部材18にも微小な変位が生じる。伝熱キャップ部材18はその質量が1〜5gであるため、はんだ接合部17aが溶融しても溶融したはんだが伝熱キャップ部材18の重さによりつぶされることはない。伝熱キャップ部材18のはんだ溶融時の微小な変位を、変位計測ユニット22を用いて検出することにより、はんだ接合部17aの溶融開始時期を知ることができる。したがって、変位計測ユニット22の計測データは、制御部30に送られ、制御部30は、伝熱キャップ部材18の微小な変位の有無を監視する。制御部30では、計測データが閾値を越えたか否かにより、伝熱キャップ部材18が微小な変位の有無を判別する。制御部30は、微小な変位が生じたと判別したとき、判別した時点から所定時間、例えば5秒程度経過した後、光源12aによる光の照射を停止する。
本実施形態では、変位計測ユニット22及び制御部30によってはんだ接合部17aの溶融開始時期を判別することができる。このため、従来のように、はんだが溶融するまでの加熱時間の情報、BGAパッケージ17の各部分の温度プロファイル、あるいは配線板19の各部分の温度プロファイル等を事前に取得する作業は無くなる。
第1昇降機24は、BGAパッケージ17を配線板19から取り外すために、BGAパッケージ17および伝熱キャップ部材18を搬送する機構である。
第1昇降機24は、BGAパッケージ17および伝熱キャップ部材18を保持する保持部32と、アーム部33とを有する。図4は、保持部32とアーム部33とを詳細に説明する図である。
保持部32は、第1フック部32aと第2フック部32bを有する。第1フック部32aは、伝熱キャップ部材18を引っ掛けて持ち上げる。第2フック部32bは、BGAパッケージ17を引っ掛けて持ち上げる。加熱時、はんだ接合部17aの溶融開始時期を検出するために、伝熱キャップ部材18の変位が測定される。このため、第1フック部32aおよび第2フック部32bは、加熱時、伝熱キャップ部材18およびBGAパッケージ17を保持しない非保持状態となっている。
アーム部33は、保持部32を上下方向に移動する。
第1フック部32a、第2フック部32b、およびアーム部33の動作の制御は、制御部30の制御信号によって行われる。
第1昇降機24は、BGAパッケージ17および伝熱キャップ部材18を保持する保持部32と、アーム部33とを有する。図4は、保持部32とアーム部33とを詳細に説明する図である。
保持部32は、第1フック部32aと第2フック部32bを有する。第1フック部32aは、伝熱キャップ部材18を引っ掛けて持ち上げる。第2フック部32bは、BGAパッケージ17を引っ掛けて持ち上げる。加熱時、はんだ接合部17aの溶融開始時期を検出するために、伝熱キャップ部材18の変位が測定される。このため、第1フック部32aおよび第2フック部32bは、加熱時、伝熱キャップ部材18およびBGAパッケージ17を保持しない非保持状態となっている。
アーム部33は、保持部32を上下方向に移動する。
第1フック部32a、第2フック部32b、およびアーム部33の動作の制御は、制御部30の制御信号によって行われる。
第2昇降機26は、上側光源部12、温度計測ユニット20および変位計測ユニット22をアーム部材26aに固定するように設けられ、BGAパッケージ17および伝熱キャップ部材18を配線板19の実装位置に搬送する際、上側光源部12、温度計測ユニット20および変位計測ユニット22を上方へ退避させる。この後、伝熱キャップ部材18への光の照射の際に、光の収束位置が伝熱キャップ部材18の中央部18eとなるように、第2昇降機26は、上側光源部12、温度計測ユニット20および変位計測ユニット22を下方に移動する。
制御部30は、温度計測ユニット20および変位計測ユニット22の計測データに基づいて、上側光源部12、下側光源部14,16、ホットエアー生成部34、第1昇降機24及び第2昇降機26を制御する。図5は、制御部30を中心とした制御ブロック図である。
図5中のアンプ20aは、温度計測ユニット20で計測された温度の計測データを所定倍率で増幅し、増幅した計測データが、予め設定された閾値を超えるとき、2値信号のレベルをhighにし、閾値を越えない場合2値信号のレベルをlowにして、制御部30に送る。したがって、制御部30は、2値信号のレベルが0から1に変化するとき、光源部12をOFFにし、2値信号のレベルが1から0に変化するとき、光源部12をONにするように、光源12aを制御する。
このように、制御部30は、アンプ20aで生成される2値信号のレベルに基づいて、光源部12のON,OFFを電源12cを通して制御する。これにより、伝熱キャップ部材18の加熱温度は所定の温度に制御される。
このように、制御部30は、アンプ20aで生成される2値信号のレベルに基づいて、光源部12のON,OFFを電源12cを通して制御する。これにより、伝熱キャップ部材18の加熱温度は所定の温度に制御される。
更に、制御部30は、変位計測ユニット22で計測され、アンプ22aで増幅された変位の計測データに基づいて、はんだ接合部17aの溶融開始時期を検出する。はんだ接合部17aが溶融を開始するとき、はんだ接合部17aが僅かにつぶれて伝熱キャップ部材18が下方に変位することを利用する。制御部30は、伝熱キャップ部材18の変位によって溶融開始時期を検出し所定の時間経過した後、上側光源部12、下側光源部14,16の光の照射を停止するように、電源12c、14,16aを制御し、さらに、ホットエアー生成部34によるホットエアーの吹きつけを停止する。
さらに、制御部30は、電磁弁24aを作動させて第1昇降機24を移動させる。例えば、保持部32のBGAパッケージ17、伝熱キャップ部材18の保持、およびアーム部33の引き上げを行う。
制御部30は、電磁弁26aを作動させて、第2昇降機26を動かす。例えば、BGAパッケージ17の取り外しのために行う加熱開始の前、第1昇降機24の保持部32がBGAパッケージ17の近くに非保持状態で待機するように移動する。このとき保持部32の移動の邪魔にならないように、制御部30は、第2昇降機26を通して、上側光源部12、温度計測ユニット20および変位計測ユニット22を退避させる。こののち、制御部30は、上側光源部12、温度計測ユニット20および変位計測ユニット22を加熱時の所定の位置に移動するように第2昇降機26を動かす。
制御部30は、電磁弁26aを作動させて、第2昇降機26を動かす。例えば、BGAパッケージ17の取り外しのために行う加熱開始の前、第1昇降機24の保持部32がBGAパッケージ17の近くに非保持状態で待機するように移動する。このとき保持部32の移動の邪魔にならないように、制御部30は、第2昇降機26を通して、上側光源部12、温度計測ユニット20および変位計測ユニット22を退避させる。こののち、制御部30は、上側光源部12、温度計測ユニット20および変位計測ユニット22を加熱時の所定の位置に移動するように第2昇降機26を動かす。
ステージ台36は、配線板19の実装位置がリペア装置10の所定の位置にくるように、配線板19の位置決めを行う。基板押さえ38は,位置決めされた配線板19が動かないように固定する。
(リペア方法:取り付け)
図6(a)は、リペア装置10を用いてBGAパッケージ17を配線板19に取り付けるリペア方法のフローを示す図である。
図6(a)は、リペア装置10を用いてBGAパッケージ17を配線板19に取り付けるリペア方法のフローを示す図である。
まず、配線板19の実装位置にBGAパッケージ17および伝熱キャップ部材19が、載せられる。具体的には、配線板19の実装位置にBGAパッケージ17が載置されたのち、伝熱キャップ部材19が、BGAパッケージ17の外周に合うように載置される。
この後、制御部30の指示に従って、電源14a,16a(図5参照)をONとされ、下側光源部14,16は遠赤外光(IR)の照射を開始する(ステップS10)。さらに、ホットエアー生成部34は、HA制御部34a(図5参照)を通して、例えば180〜220℃のホットエアーの配線板19への吹き付けを開始する(ステップS20)。
この後、第2昇降機26が動き、上側光源部12、温度計測ユニット20および変位計測ユニット22が下方の所定位置に移動する(ステップS30)。これにより、光照射による加熱が準備される。
この後、制御部30の指示にしたがって、電源12cを通して光源12aがONとされ光源12aから遠赤外光(IR)の照射が開始され、伝熱キャップ部材18の加熱が開始される(ステップS40)。遠赤外光(IR)の照射は、温度計測ユニット20により計測された計測データに基づいてフィードバック制御が行われる。
この後、制御部30の指示に従って、電源14a,16a(図5参照)をONとされ、下側光源部14,16は遠赤外光(IR)の照射を開始する(ステップS10)。さらに、ホットエアー生成部34は、HA制御部34a(図5参照)を通して、例えば180〜220℃のホットエアーの配線板19への吹き付けを開始する(ステップS20)。
この後、第2昇降機26が動き、上側光源部12、温度計測ユニット20および変位計測ユニット22が下方の所定位置に移動する(ステップS30)。これにより、光照射による加熱が準備される。
この後、制御部30の指示にしたがって、電源12cを通して光源12aがONとされ光源12aから遠赤外光(IR)の照射が開始され、伝熱キャップ部材18の加熱が開始される(ステップS40)。遠赤外光(IR)の照射は、温度計測ユニット20により計測された計測データに基づいてフィードバック制御が行われる。
次に、制御部30は、変位計測ユニット22の現在の伝熱キャップ部材18の位置を示す計測データを基準とするために、計測データのゼロリセットを行う(ステップS50)。これにより、制御部30は、はんだ接合部17aの溶融開始時期の監視を行うことができる。
この状態で、制御部30は、変位計測ユニット22が伝熱キャップ部材18の変位を検出するまで待機する(ステップS60)。すなわち、制御部30は。はんだ接合部17aの溶融開始時期を検出するまで待機する。
制御部30は、はんだ接合部17aの溶融開始時期を検出すると、制御部30のタイマーを所定の時間、例えば5秒にセットし(ステップS70)、タイマーが5秒を経過するまで、制御部30は待機する(ステップS80)。所定の時間経過後、制御部30は、光源12aの光の照射をOFFに制御する(ステップS90)。この後、伝熱キャップ部材18は、BGAパッケージ17から取り除かれる。
こうして、BGAパッケージ17は配線板19に取り付けられる。
この状態で、制御部30は、変位計測ユニット22が伝熱キャップ部材18の変位を検出するまで待機する(ステップS60)。すなわち、制御部30は。はんだ接合部17aの溶融開始時期を検出するまで待機する。
制御部30は、はんだ接合部17aの溶融開始時期を検出すると、制御部30のタイマーを所定の時間、例えば5秒にセットし(ステップS70)、タイマーが5秒を経過するまで、制御部30は待機する(ステップS80)。所定の時間経過後、制御部30は、光源12aの光の照射をOFFに制御する(ステップS90)。この後、伝熱キャップ部材18は、BGAパッケージ17から取り除かれる。
こうして、BGAパッケージ17は配線板19に取り付けられる。
(リペア法:取り外し)
図6(b)は、リペア装置10を用いてBGAパッケージ17を配線板19から取り外すリペア方法のフローを示す図である。この方法のステップS110〜S190は、図6(a)に示す取り付け方法のステップS10〜S90と同じであるので、その説明は省略する。
BGAパッケージ17を配線板19から取り外す場合、第1昇降機24が下降して、保持部32がBGAパッケージ17および伝熱キャップ部材18の保持直前の態勢で待機する(ステップS100)。保持部32が完全に保持しないのは、伝熱キャップ部材18の変位を監視して、はんだ接合部17aの溶融開始時期を検出するためである。
また、ステップS190において、はんだ接合部17aの溶融が完全に行われ、光照射がOFFとされた後、制御部30は、保持部32がBGAパッケージ17および伝熱キャップ部材18をすばやく保持して、第1昇降機24のアーム部33を引き上げるように、制御する(ステップS200)。
このように、第1昇降機24は、はんだ接合部17aの溶融後、速やかにBGAパッケージ17を配線板19から取り外すことができる。
図6(b)は、リペア装置10を用いてBGAパッケージ17を配線板19から取り外すリペア方法のフローを示す図である。この方法のステップS110〜S190は、図6(a)に示す取り付け方法のステップS10〜S90と同じであるので、その説明は省略する。
BGAパッケージ17を配線板19から取り外す場合、第1昇降機24が下降して、保持部32がBGAパッケージ17および伝熱キャップ部材18の保持直前の態勢で待機する(ステップS100)。保持部32が完全に保持しないのは、伝熱キャップ部材18の変位を監視して、はんだ接合部17aの溶融開始時期を検出するためである。
また、ステップS190において、はんだ接合部17aの溶融が完全に行われ、光照射がOFFとされた後、制御部30は、保持部32がBGAパッケージ17および伝熱キャップ部材18をすばやく保持して、第1昇降機24のアーム部33を引き上げるように、制御する(ステップS200)。
このように、第1昇降機24は、はんだ接合部17aの溶融後、速やかにBGAパッケージ17を配線板19から取り外すことができる。
[実施例1,比較例1]
図7に示すように、配線板19にBGAパッケージ17を実装する際に、ハロゲン光の照射を受けて加熱した状態の伝熱キャップ部材18の温度データを計測した。温度計測は、測定点P1〜P13に熱電対を設けて行った。
測定点P1は実装するBGAパッケージ17の中央部分であり、測定点P2はBGAパッケージ17のはんだ接合部17aの中央に位置するはんだ接合部17aであり、測定点P3はBGAパッケージ17のはんだ接合部17aの端に位置するはんだ接合部17aである。測定点P4はBGAパッケージ17の端から0.4mm離れ、測定点P5はBGAパッケージ17の端から1mm離れ、測定点P6はBGAパッケージ17の端から3mm離れ、測定点P7はBGAパッケージ17の端から6mm離れている。測定点P8はBGAパッケージ17に1.3mm離れて隣接するBGAパッケージの端にあるはんだ接合部に位置する。測定点P9〜P13は、BGAパッケージ17を実装する配線板19の裏側の面に位置する。測定点P9はBGAパッケージ17の中央部分の対応位置にあり、測定点P10はBGAパッケージ17の端の対応位置にある。測定点P11は測定点P5の対応位置にあり、測定点P12は測定点P6の対応位置にあり、測定点P13は測定点P7の対応位置にある。
一方、比較例1として、上述の測定点P1〜P13に熱電対を設けて、図8に示すホットエアーを用いてBGAパッケージを実装するときの温度計測を行った。
図7に示すように、配線板19にBGAパッケージ17を実装する際に、ハロゲン光の照射を受けて加熱した状態の伝熱キャップ部材18の温度データを計測した。温度計測は、測定点P1〜P13に熱電対を設けて行った。
測定点P1は実装するBGAパッケージ17の中央部分であり、測定点P2はBGAパッケージ17のはんだ接合部17aの中央に位置するはんだ接合部17aであり、測定点P3はBGAパッケージ17のはんだ接合部17aの端に位置するはんだ接合部17aである。測定点P4はBGAパッケージ17の端から0.4mm離れ、測定点P5はBGAパッケージ17の端から1mm離れ、測定点P6はBGAパッケージ17の端から3mm離れ、測定点P7はBGAパッケージ17の端から6mm離れている。測定点P8はBGAパッケージ17に1.3mm離れて隣接するBGAパッケージの端にあるはんだ接合部に位置する。測定点P9〜P13は、BGAパッケージ17を実装する配線板19の裏側の面に位置する。測定点P9はBGAパッケージ17の中央部分の対応位置にあり、測定点P10はBGAパッケージ17の端の対応位置にある。測定点P11は測定点P5の対応位置にあり、測定点P12は測定点P6の対応位置にあり、測定点P13は測定点P7の対応位置にある。
一方、比較例1として、上述の測定点P1〜P13に熱電対を設けて、図8に示すホットエアーを用いてBGAパッケージを実装するときの温度計測を行った。
SACはんだからなるはんだ接合部17aが溶融し、実装可能な温度は220℃であるので、いずれのはんだ接合部17aも220℃以上であり、隣接するはんだ接合部やBGAパッケージに隣接する測定点については、はんだ接合部の再溶融を発生させないために、200℃以下であることが好ましい。隣接する測定点の温度を200℃以下にするのは、隣接したBGAパッケージからのはんだスプラッシュの防止と、実装された電子部品の配線板19からの離脱の防止のためである。はんだスプラッシュとは、アンダーフィルが施されたBGAパッケージにおいて、アンダーフィルの内側近傍にあるはんだ接合部から溶融したはんだが噴出することである。
下記表1は、実施例1および比較例1の温度計測のデータを示す。
下記表1は、実施例1および比較例1の温度計測のデータを示す。
表1から判るように、実施例1では、BGAパッケージ17の中央部の測定点P1とはんだ接合部17aである測定点P2,P3は、220℃を越えるが、それ以外の測定点は、200℃未満である。これに対して、比較例1では、測定点P1,P3以外に測定点P4〜P6でも220℃を越え、実装しようとするBGAパッケージ17以外の周囲の領域ではんだが溶融する温度に達することがわかる。しかも、このとき、はんだ接合部である測定点P2では、220℃に達していない。
これより、本実施例1のはんだ接合部17aの温度を、比較例1に比べて効率よくはんだの溶融に達成させることがわかる。
これより、本実施例1のはんだ接合部17aの温度を、比較例1に比べて効率よくはんだの溶融に達成させることがわかる。
[実施例2、比較例2]
さらに、実施例1に用いたBGAパッケージ17とは異なるBGAパッケージ17を配線板19に実装する際、ハロゲン光の照射を受けて加熱した伝熱キャップ部材18を用いたときの各位置の温度データを計測した。温度計測は、実施例1、比較例1と同様に熱電対を用いて行った。測定点は、前述の測定点P1〜P4,P9と、測定点P14である。測定点P14は、配線板19の裏側に配置された他のBGAパッケージのはんだ接合部であって、実装しようとするBGAパッケージ17の中央部分の対応位置にある。
下記表2は、温度計測のデータを示す。
さらに、実施例1に用いたBGAパッケージ17とは異なるBGAパッケージ17を配線板19に実装する際、ハロゲン光の照射を受けて加熱した伝熱キャップ部材18を用いたときの各位置の温度データを計測した。温度計測は、実施例1、比較例1と同様に熱電対を用いて行った。測定点は、前述の測定点P1〜P4,P9と、測定点P14である。測定点P14は、配線板19の裏側に配置された他のBGAパッケージのはんだ接合部であって、実装しようとするBGAパッケージ17の中央部分の対応位置にある。
下記表2は、温度計測のデータを示す。
表2から判るように、比較例2の場合、測定点P1でBGAパッケージ17の耐熱温度である245℃を越えはんだ接合部である測定点P2,P3ではんだの溶融温度に達しないことがわかる。これに対して、実施例2では、測定点P1は耐熱温度以下であり、測定点P2,P3ははんだ溶融温度に達し、はんだ接合部17a以外の測定点P4,P9,P14ははんだの溶融温度に達せず、しかも200℃以下である。これより、本実施例2のはんだ接合部17aの温度を、比較例2に比べて効率よくはんだの溶融に達成させることがわかる。
上記実施形態は、以下に示す内容を開示する。
(付記1)
電子部品に設けられたはんだ接合部に熱を供給して前記はんだ接合部を溶融させる電子部品のリペア装置であって、
光源と、
前記電子部品が配線板に載せられた状態で前記電子部品と当接する部材であって、前記光源の照射光を受けて加熱される加熱部と、前記加熱部の熱を前記電子部品との当接面を通して電子部品に伝熱する伝熱部と、を備える伝熱キャップ部材と、を有することを特徴とするリペア装置。
(付記1)
電子部品に設けられたはんだ接合部に熱を供給して前記はんだ接合部を溶融させる電子部品のリペア装置であって、
光源と、
前記電子部品が配線板に載せられた状態で前記電子部品と当接する部材であって、前記光源の照射光を受けて加熱される加熱部と、前記加熱部の熱を前記電子部品との当接面を通して電子部品に伝熱する伝熱部と、を備える伝熱キャップ部材と、を有することを特徴とするリペア装置。
(付記2)
前記伝熱キャップ部材は板状部材の一方の側が窪んだ凹部を有し、
前記凹部を取り巻く凸部が、前記伝熱部として、前記電子部品と当接する、付記1に記載のリペア装置。
前記伝熱キャップ部材は板状部材の一方の側が窪んだ凹部を有し、
前記凹部を取り巻く凸部が、前記伝熱部として、前記電子部品と当接する、付記1に記載のリペア装置。
(付記3)
前記光源は、前記伝熱キャップ部材の前記凹部と反対側の面の中央部に照射光を照射する、付記2に記載のリペア装置。
前記光源は、前記伝熱キャップ部材の前記凹部と反対側の面の中央部に照射光を照射する、付記2に記載のリペア装置。
(付記4)
前記板状部材は、矩形形状を成し、
前記矩形形状の4辺のそれぞれに沿って前記板状部材を切り欠いた4つの細孔が、前記4辺に平行に設けられている、付記1〜3のいずれか1項に記載のリペア装置。
前記板状部材は、矩形形状を成し、
前記矩形形状の4辺のそれぞれに沿って前記板状部材を切り欠いた4つの細孔が、前記4辺に平行に設けられている、付記1〜3のいずれか1項に記載のリペア装置。
(付記5)
さらに、前記加熱部の温度を計測する温度計測部と、前記光源による照射を、温度の計測結果に応じて制御する制御部と、を有する付記1〜4のいずれか1項に記載のリペア装置。
さらに、前記加熱部の温度を計測する温度計測部と、前記光源による照射を、温度の計測結果に応じて制御する制御部と、を有する付記1〜4のいずれか1項に記載のリペア装置。
(付記6)
さらに、前記配線板の面に垂直方向に沿った前記加熱部の位置を計測する変位計測部と、前記光源による照射を、前記位置の計測結果に応じて制御する制御部と、を有する付記1〜5のいずれか1項に記載のリペア装置。
さらに、前記配線板の面に垂直方向に沿った前記加熱部の位置を計測する変位計測部と、前記光源による照射を、前記位置の計測結果に応じて制御する制御部と、を有する付記1〜5のいずれか1項に記載のリペア装置。
(付記7)
前記伝熱キャップ部材の前記当接面には、伝熱グリスあるいは伝熱シートが設けられている付記1〜6のいずれか1項に記載のリペア装置。
前記伝熱キャップ部材の前記当接面には、伝熱グリスあるいは伝熱シートが設けられている付記1〜6のいずれか1項に記載のリペア装置。
(付記8)
前記伝熱キャップ部材の前記加熱部の表面は黒色酸化クローム被膜で覆われ、あるいは、黒色アルマイト処理が施されている、付記1〜7のいずれか1項に記載のリペア装置。
前記伝熱キャップ部材の前記加熱部の表面は黒色酸化クローム被膜で覆われ、あるいは、黒色アルマイト処理が施されている、付記1〜7のいずれか1項に記載のリペア装置。
(付記9)
電子部品の一方の面に設けられたはんだ接合部に熱を供給して前記はんだ接合部を溶融させる電子部品のリペア方法であって、
前記電子部品が前記配線板に載せられた状態で前記電子部品と当接する伝熱キャップ部材の一部分に光を照射するステップと、
前記伝熱キャップ部材への照射により加熱した前記伝熱キャップ部材の熱が前記電子部品に伝熱することにより、前記電子部品のはんだ接合部を溶融させるステップと、
前記はんだ接合部の溶融後に、前記光の照射を停止するステップと、を有することを特徴とするリペア方法。
電子部品の一方の面に設けられたはんだ接合部に熱を供給して前記はんだ接合部を溶融させる電子部品のリペア方法であって、
前記電子部品が前記配線板に載せられた状態で前記電子部品と当接する伝熱キャップ部材の一部分に光を照射するステップと、
前記伝熱キャップ部材への照射により加熱した前記伝熱キャップ部材の熱が前記電子部品に伝熱することにより、前記電子部品のはんだ接合部を溶融させるステップと、
前記はんだ接合部の溶融後に、前記光の照射を停止するステップと、を有することを特徴とするリペア方法。
(付記10)
前記光の照射は、前記配線板の面に垂直方向に沿った前記加熱部の変位を計測した時点から所定の時間経過後に停止する、付記9に記載のリペア方法。
前記光の照射は、前記配線板の面に垂直方向に沿った前記加熱部の変位を計測した時点から所定の時間経過後に停止する、付記9に記載のリペア方法。
(付記11)
電子部品の一方の面に設けられたはんだ接合部を溶融して、電子部品を取り付け、あるいは取り外す際に用いるリペア用伝熱キャップ部材であって、
前記電子部品と当接する当接面を有し、光源の照射光を受けて加熱される加熱部と、前記加熱部の熱を前記電子部品との当接面を通して電子部品に伝熱する伝熱部と、を有することを特徴とするリペア用伝熱キャップ部材。
電子部品の一方の面に設けられたはんだ接合部を溶融して、電子部品を取り付け、あるいは取り外す際に用いるリペア用伝熱キャップ部材であって、
前記電子部品と当接する当接面を有し、光源の照射光を受けて加熱される加熱部と、前記加熱部の熱を前記電子部品との当接面を通して電子部品に伝熱する伝熱部と、を有することを特徴とするリペア用伝熱キャップ部材。
(付記12)
前記伝熱キャップ部材は板状部材の一方の側が窪んだ凹部を有し、
前記凹部を取り巻く凸部が、前記伝熱部として、前記電子部品と当接する、付記11に記載の伝熱キャップ部材。
前記伝熱キャップ部材は板状部材の一方の側が窪んだ凹部を有し、
前記凹部を取り巻く凸部が、前記伝熱部として、前記電子部品と当接する、付記11に記載の伝熱キャップ部材。
(付記13)
前記板状部材は、矩形形状を成し、
前記矩形形状の4辺のそれぞれに沿って前記板状部材を切り欠いた4つの細孔が、前記4辺に平行に設けられている、付記11または12に記載の伝熱キャップ部材。
前記板状部材は、矩形形状を成し、
前記矩形形状の4辺のそれぞれに沿って前記板状部材を切り欠いた4つの細孔が、前記4辺に平行に設けられている、付記11または12に記載の伝熱キャップ部材。
(付記14)
前記伝熱キャップ部材の前記当接面には、伝熱グリスあるいは伝熱シートが設けられている付記11〜13のいずれか1項に記載の伝熱キャップ部材。
前記伝熱キャップ部材の前記当接面には、伝熱グリスあるいは伝熱シートが設けられている付記11〜13のいずれか1項に記載の伝熱キャップ部材。
以上、本発明の電子部品のリペア装置、リペア方法、およびリペア用伝熱キャップ部材について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更をしてもよいのはもちろんである。
10 リペア装置
12 上側光源部
12a 光源
12b 反射板
12c,14a,16a 電源
14,16 下側光源部
17 BGAパッケージ
17a,104 はんだ接合部
18 伝熱キャップ部材
18a 加熱部
18b 伝熱部
18c 凹部
18d 当接面
18e 中央部
18f 細孔
19,101 配線板
20 温度計測ユニット
20a,22a アンプ
22 変位計測ユニット
24 第1昇降機
24a,26a 電磁弁
26 第2昇降機
26a,33 アーム部
30 制御部
32 保持部
32a,32b
32 保持部
32a 第1フック部
32b 第2フック部
34 ホットエアー生成ユニット
34a HA制御部
36 ステージ台
38 基板押さえ
100 ホットエアーノズル
102 パッケージ
12 上側光源部
12a 光源
12b 反射板
12c,14a,16a 電源
14,16 下側光源部
17 BGAパッケージ
17a,104 はんだ接合部
18 伝熱キャップ部材
18a 加熱部
18b 伝熱部
18c 凹部
18d 当接面
18e 中央部
18f 細孔
19,101 配線板
20 温度計測ユニット
20a,22a アンプ
22 変位計測ユニット
24 第1昇降機
24a,26a 電磁弁
26 第2昇降機
26a,33 アーム部
30 制御部
32 保持部
32a,32b
32 保持部
32a 第1フック部
32b 第2フック部
34 ホットエアー生成ユニット
34a HA制御部
36 ステージ台
38 基板押さえ
100 ホットエアーノズル
102 パッケージ
Claims (8)
- 電子部品に設けられたはんだ接合部に熱を供給して前記はんだ接合部を溶融させる電子部品のリペア装置であって、
光源と、
前記電子部品が配線板に載せられた状態で前記電子部品と当接する部材であって、前記光源の照射光を受けて加熱される加熱部と、前記加熱部の熱を前記電子部品との当接面を通して電子部品に伝熱する伝熱部と、を備える伝熱キャップ部材と、を有することを特徴とするリペア装置。 - 前記伝熱キャップ部材は板状部材の一方の側が窪んだ凹部を有し、
前記凹部を取り巻く凸部が、前記伝熱部として、前記電子部品と当接する、請求項1に記載のリペア装置。 - 前記光源は、前記伝熱キャップ部材の前記凹部と反対側の面の中央部に照射光を照射する、請求項2に記載のリペア装置。
- 前記板状部材は、矩形形状を成し、
前記矩形形状の4辺のそれぞれに沿って前記板状部材を切り欠いた4つの細孔が、前記4辺に平行に設けられている、請求項1〜3のいずれか1項に記載のリペア装置。 - さらに、前記加熱部の温度を計測する温度計測部と、前記光源による照射を、温度の計測結果に応じて制御する制御部と、を有する請求項1〜4のいずれか1項に記載のリペア装置。
- さらに、前記配線板の面に垂直方向に沿った前記加熱部の位置を計測する変位計測部と、前記光源による照射を、前記位置の計測結果に応じて制御する制御部と、を有する請求項1〜5のいずれか1項に記載のリペア装置。
- 電子部品の一方の面に設けられたはんだ接合部に熱を供給して前記はんだ接合部を溶融させる電子部品のリペア方法であって、
前記電子部品が前記配線板に載せられた状態で前記電子部品と当接する伝熱キャップ部材の一部分に光を照射するステップと、
前記伝熱キャップ部材への照射により加熱した前記伝熱キャップ部材の熱が前記電子部品に伝熱することにより、前記電子部品のはんだ接合部を溶融させるステップと、
前記はんだ接合部の溶融後に、前記光の照射を停止するステップと、を有することを特徴とするリペア方法。 - 電子部品の一方の面に設けられたはんだ接合部を溶融して、電子部品を取り付け、あるいは取り外す際に用いるリペア用伝熱キャップ部材であって、
前記電子部品と当接する当接面を有し、光源の照射光を受けて加熱される加熱部と、加熱部の熱を前記電子部品との当接面を通して電子部品に伝熱する伝熱部と、を有することを特徴とするリペア用伝熱キャップ部材。
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