JP2014036106A - リペア装置及び伝熱キャップ部材 - Google Patents

Abstract

【課題】リペア対象となる電子部品の温度分布を一様にすることを課題とする。
【解決手段】リペア装置は、電子部品に設けられたはんだ接合部に熱を供給して前記はんだ接合部を溶融させる。リペア装置は、非接触熱源と、前記非接触熱源から熱の供給を受ける受熱部と、リペア対象となる電子部品に当接する当接面を備えた複数の伝熱部と、前記受熱部と前記複数の伝熱部との間にそれぞれ配置され、前記受熱部と前記伝熱部との間の伝熱面積を変化させる伝熱ブロックと、前記伝熱部と前記伝熱ブロックの組毎に設けられ、前記伝熱部に接触させて設けられるとともに前記伝熱ブロックと接続され、前記伝熱部の温度に応じて伸縮し前記伝熱ブロックを前記受熱部と前記伝熱部との間で移動させる駆動部材を備えた伝熱キャップ部材と、を備える。
【選択図】図９

Description

本発明は、リペア装置及び伝熱キャップ部材に関する。

従来、電子部品に設けられたＢＧＡ（Ball Grid Array）等のはんだ接合部に熱を供給し、そのはんだ接合部を溶融させる電子部品のリペア装置が知られている（特許文献１参照）。

特開２０１１−２１１０７３号公報

前記従来のリペア装置を用いて電子部品のリペア作業（リワーク）を行う場合、リペア対象となる電子部品の温度分布が、リペア対象となる電子部品の周囲に配置された他の部品の影響を受けることがある。例えば、熱を吸収し易いヒートシンクがリペア対象となる電子部品に対して対称に配置されていない場合、ヒートシンクに近い側のはんだ接合部の温度が上昇しにくい。この現象は、電子部品に付与された熱が放熱部材であるヒートシンク側に移動し易いことに起因して、電子部品における温度分布が一様になりにくいために生じると考えられる。電子部品に付与された熱を奪い易いものとして基板の電源層があり、この電源層がリペア対象となる電子部品に対して対称に配置されていない場合も同様である。このような状況に対処し、はんだ接合部の温度分布を均一にするため、加熱時間を延長するとタクトタイムが増大する。また、タイムタクトが上昇すると、リペア対象となっていない部品のはんだ接合部も溶融してしまう可能性がある。さらに、温度プロファイルを作成することが難しくなり、リペアができなかったり、温度プロファイル策定に時間がかかってしまったりすることが想定される。

そこで、本明細書開示のリペア装置及び伝熱キャップ部材は、リペア対象となる電子部品の温度分布を一様にすることを課題とする。

本明細書開示のリペア装置は、電子部品に設けられたはんだ接合部に熱を供給して前記はんだ接合部を溶融させるリペア装置であって、非接触熱源と、前記非接触熱源から熱の供給を受ける受熱部と、リペア対象となる電子部品に当接する当接面を備えた複数の伝熱部と、前記受熱部と前記複数の伝熱部との間にそれぞれ配置され、前記受熱部と前記伝熱部との間の伝熱面積を変化させる伝熱ブロックと、前記伝熱部と前記伝熱ブロックの組毎に設けられ、前記伝熱部に接触させて設けられるとともに前記伝熱ブロックと接続され、前記伝熱部の温度に応じて伸縮し前記伝熱ブロックを前記受熱部と前記伝熱部との間で移動させる駆動部材を備えた伝熱キャップ部材と、を備える。

熱源より受熱部に供給された熱はそれぞれの伝熱ブロックを通じて複数の伝熱部へそれぞれ伝えられる。このとき、伝熱ブロックは伝熱部の温度に応じて受熱部と伝熱部との間で移動する。これにより、受熱部と伝熱部との間の伝熱面積が変化し、受熱部から伝熱部への伝熱量が調節される。リペア対象となる電子部品における温度分布は、周囲に配置された他の部品の影響で温度が上昇しにくい箇所がある。このような箇所に当接する伝熱部に接触させた駆動部材は伸びにくく、受熱部と伝熱部との間の伝熱面積は大きくなる。この結果、受熱部から伝熱部への伝熱量が増し、伝熱部が昇温し易くなる。一方、リペア対象となる電子部品において温度が上昇し易い箇所に当接する伝熱部に接触させた駆動部材は伸び易い。この結果、受熱部と伝熱部との間の伝熱面積が小さくなる。これにより、受熱部から伝熱部への伝熱が抑制され昇温しにくくなる。このように受熱部と各伝熱部との間で伝熱量が自動的に調節されることにより、リペア対象となる電子部品の温度分布が一様になる。

本明細書開示のリペア装置及び伝熱キャップ部材は、リペア対象となる電子部品の温度分布を一様にすることができる。

図１は実施形態のリペア装置の使用状態を示す模式図である。 図２は実施形態のリペア装置に含まれる伝熱キャップ部材の斜視図である。 図３は実施形態の伝熱キャップ部材に含まれる受熱部と第１伝熱部〜第４伝熱部を分解して示す説明図である。 図４は受熱部と第１伝熱部〜第４伝熱部とを組み合わせた状態を示す図面であり、図４（Ａ）は平面図、図４（Ｂ）は正面図、図４（Ｃ）は側面図、図４（Ｄ）は底面図である。 図５は図４（Ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。 図６は伝熱ブロックの断面図である。 図７はバイメタルの平面図である。 図８は伝熱キャップ部材の平面図である。 図９（Ａ）は伝熱部の温度が低い状態における伝熱ブロック周辺の様子を示す断面図であり、図９（Ｂ）は平面図である。 図１０（Ａ）は伝熱部の温度が高い状態における伝熱ブロック周辺の様子を示す断面図であり、図１０（Ｂ）は平面図である。 図１１（Ａ）は伝熱部の温度がさらに高くなった状態における伝熱ブロック周辺の様子を示す断面図であり、図１１（Ｂ）は平面図である。 図１２（Ａ）は本実施形態のリペア装置における伝熱部の温度変化の様子を示すグラフであり、図１２（Ｂ）は比較例の温度変化の様子を示すグラフである。

以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。ただし、図面中、各部の寸法、比率等は、実際のものと完全に一致するようには図示されていない場合がある。また、図面によっては、説明の都合上、実際には存在する構成要素が省略されている場合がある。さらに、各部の縮尺、縦横比が図面間で異なっており、模式的に示されている場合がある。

（実施形態）
まず、図１を参照して本実施形態のリペア装置１の使用状態について説明する。リペア装置１は、非接触熱源である光源（ハロゲンランプ）１０と伝熱キャップ部材１１を備える。リペア装置１は、基板１００上に配置された電子部品１１０のリペアに用いられる。電子部品１１０は、複数のはんだ接合部１１０ａを備えたＢＧＡ方式のパッケージである。このリペア対象となる電子部品１１０の周囲には、ヒートシンク１０１を搭載したＢＧＡパッケージ１０１ａが配置されている。また、リペア対象となる電子部品１１０のＢＧＡパッケージ１０１ａとは異なる側には、他の電子部品１０２、１０３が配置されている。このような部品の配置の場合、電子部品１１０の熱はヒートシンク１０１を備えたＢＧＡパッケージ１０１ａが配置された側の温度が上がりにくい。リペア装置１は、リペア対象となる電子部品１１０上に伝熱キャップ部材１１を装着し、伝熱キャップ部材１１が備える受熱部１２に光源１０を照射して熱を供給する。これにより、電子部品１１０に設けられたはんだ接合部１１０ａに熱を供給してはんだ接合部１１０ａを溶融させる。なお、非接触熱源は、例えば、キセノンランプやレーザ光源を用いてもよい。非接触熱源を用いることで、リペア対象となる電子部品１１０が周囲を他の部品で囲まれた狭い領域に配置された場合であっても適切に電子部品１１０を昇温させ、はんだ接合部１１０ａを溶融することができる。

つぎに、図面を参照しつつ、伝熱キャップ部材１１について詳細に説明する。図２はリペア装置１に含まれる伝熱キャップ部材１１の斜視図である。図３は伝熱キャップ部材１１に含まれる受熱部１２と第１伝熱部１３〜第４伝熱部１６を分解して示す説明図である。図４は受熱部１２と第１伝熱部１３〜第４伝熱部１６とを組み合わせた状態を示す図面であり、図４（Ａ）は平面図、図４（Ｂ）は正面図、図４（Ｃ）は側面図、図４（Ｄ）は底面図である。また、図５は図４（Ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。

図面を参照すると、伝熱キャップ部材１１の形状は、矩形である。伝熱キャップ部材１１は、リペア対象となる電子部品１１０に応じた形状、寸法とすることができる。伝熱キャップ部材１１は、四隅に第１伝熱部１３、第２伝熱部１４、第３伝熱部１５及び第４伝熱部１６を備えている。すなわち、伝熱キャップ部材１１は、複数の伝熱部を備える。伝熱部の数は、４個に限定されない。伝熱キャップ部材１１は、第１伝熱部１３〜第４伝熱部１６に囲まれた領域の中心部に受熱部１２を備えている。

受熱部１２は、光源１０から熱の供給を受ける部分であり、形状が矩形である中心部１２１を備えている。そして、矩形の４つの角部のそれぞれから放射状に第１腕部１２ａ、第２腕部１２ｂ、第３腕部１２ｃ及び第４腕部１２ｄが延びている。それぞれの腕部の先端部には、後述する伝熱ブロックの移動を案内するガイド部がそれぞれ設けられている。すなわち、第１腕部１２ａの先端部にはガイド部１２ａ１が設けられている。第２腕部１２ｂの先端部にはガイド部１２ｂ１が設けられている。第３腕部１２ｃの先端部にはガイド部１２ｃ１が設けられている。第４腕部１２ｄの先端部にはガイド部１２ｄ１が設けられている。

第１伝熱部１３は、矩形の二辺に沿って延びる部分を備えるとともに、その部分の内側に中心側に向かって延びる第１腕部１３ａを備える。第１腕部１３ａは、受熱部１２が備える第１腕部１２ａと対向させて配置される。第１腕部１３ａの先端部には、第１腕部１２ａと同様にガイド部１３ａ１が設けられている。また、図４（Ｄ）を参照すると、第１伝熱部１３は、リペア対象となる電子部品１１０に当接する当接面１３ｂを備えている。

第２伝熱部１４は、矩形の二辺に沿って延びる部分を備えるとともに、その部分の内側に中心側に向かって延びる第２腕部１４ａを備える。第２腕部１４ａは、受熱部１２が備える第２腕部１２ｂと対向させて配置される。第２腕部１４ａの先端部には、第２腕部１２ｂと同様にガイド部１４ａ１が設けられている。また、図４（Ｄ）を参照すると、第１伝熱部１３は、リペア対象となる電子部品１１０に当接する当接面１４ｂを備えている。

第３伝熱部１５は、矩形の二辺に沿って延びる部分を備えるとともに、その部分の内側に中心側に向かって延びる第３腕部１５ａを備える。第３腕部１５ａは、受熱部１２が備える第３腕部１２ｃと対向させて配置される。第３腕部１５ａの先端部には、第３腕部１２ｃと同様にガイド部１５ａ１が設けられている。また、図４（Ｄ）を参照すると、第１伝熱部１３は、リペア対象となる電子部品１１０に当接する当接面１５ｂを備えている。

第４伝熱部１６は、矩形の二辺に沿って延びる部分を備えるとともに、その部分の内側に中心側に向かって延びる第４腕部１６ａを備える。第４腕部１６ａは、受熱部１２が備える第４腕部１２ｄと対向させて配置される。第４腕部１６ａの先端部には、第４腕部１２ｄと同様にガイド部１６ａ１が設けられている。また、図４（Ｄ）を参照すると、第１伝熱部１３は、リペア対象となる電子部品１１０に当接する当接面１６ｂを備えている。

図４（Ａ）〜（Ｄ）及び図５を参照すると、受熱部１２と第１伝熱部１３〜第４伝熱部１６は、断熱部材１７を介して一体に纏められている。受熱部１２と第１伝熱部１３〜第４伝熱部１６の間には断熱部材１７が配置され、受熱部１２と第１伝熱部１３〜第４伝熱部１６は、断熱部材１７により、相互に接触することができない状態とされている。すなわち、断熱部材１７は、受熱部１２と第１伝熱部１３〜第４伝熱部１６を分断しており、受熱部１２と第１伝熱部１３〜第４伝熱部１６の各部間で直接的に熱の授受が行われることがないようにして各部間に温度差を生じさせる。これにより、第１伝熱部１３〜第２伝熱部１６は、独立した状態で温度制御が行われるようになる。

図６は伝熱ブロックの断面図である。伝熱キャップ部材１１は、第１伝熱ブロック２１〜第４伝熱ブロック２４を備える。

第１伝熱ブロック２１は、受熱部１２に当接する第１当接面２１ａと、第１伝熱部１３に当接する第２当接面２１ｂを備える。第２当接面２１ｂと第１伝熱部１３との接触面積は、後述する第１バイメタル３１の伸張に伴って縮小される。すなわち、第１伝熱ブロック２１は、第１伝熱部１３の温度上昇による第１バイメタル３１の伸張に伴って第１伝熱部１３との接触面積を縮小する第２当接面２１ｂを備える。第１伝熱ブロック２１は、受熱部１２が備える第１腕部１２ａに設けられたガイド部１２ａ１と、第１伝熱部１３が備える第１腕部１３ａに設けられたガイド部１３ａ１とに沿わせて配置される。

第２伝熱ブロック２２は、第１伝熱ブロック２１と同一物であり、第１伝熱ブロック２１と同様に、受熱部１２に当接する第１当接面２２ａと、第２伝熱部１４に当接する第２当接面２２ｂを備える。第２当接面２２ｂと第２伝熱部１４との接触面積は、後述する第２バイメタル３２の伸張に伴って縮小される。第２伝熱ブロック２２は、受熱部１２が備える第２腕部１２ｂに設けられたガイド部１２ｂ１と、第２伝熱部１４が備える第２腕部１４ａに設けられたガイド部１４ａ１とに沿わせて配置される。

第３伝熱ブロック２３は、第１伝熱ブロック２１と同一物であり、第１伝熱ブロック２１と同様に、受熱部１２に当接する第１当接面２３ａと、第３伝熱部１５に当接する第２当接面２３ｂを備える。第２当接面２３ｂと第３伝熱部１５との接触面積は、後述する第３バイメタル３３の伸張に伴って縮小される。第３伝熱ブロック２３は、受熱部１２が備える第３腕部１２ｃに設けられたガイド部１２ｃ１と、第３伝熱部１５が備える第３腕部１５ａに設けられたガイド部１５ａ１とに沿わせて配置される。

第４伝熱ブロック２４は、第１伝熱ブロック２１と同一物であり、第１伝熱ブロック２１と同様に、受熱部１２に当接する第１当接面２４ａと、第４伝熱部１６に当接する第２当接面２４ｂを備える。第２当接面２４ｂと第４伝熱部１６との接触面積は、後述する第４バイメタル３４の伸張に伴って縮小される。第４伝熱ブロック２４は、受熱部１２が備える第４腕部１２ｄに設けられたガイド部１２ｄ１と、第４伝熱部１６が備える第４腕部１６ａに設けられたガイド部１６ａ１とに沿わせて配置される。

図７はバイメタルの平面図である。伝熱キャップ部材１１は、駆動部材に相当する第１バイメタル３１〜第４バイメタル３４を備える。バイメタルは伝熱部と伝熱ブロックの組毎に設けられる。すなわち、第１伝熱部１３と第１伝熱ブロック２１との組に対して第１バイメタル３１が設けられる。第２伝熱部１４と第２伝熱ブロック２２との組に対して第２バイメタル３２が設けられる。第３伝熱部１５と第３伝熱ブロック２３との組に対して第３バイメタル３３が設けられる。第４伝熱部１６と第４伝熱ブロック２４との組に対して第４バイメタル３４が設けられる。

第１バイメタル３１は、第１伝熱部１３に接触させて設けられるとともに第１伝熱ブロック２１と接続され、第１伝熱部１３の温度に応じて伸縮し第１伝熱ブロック２１を受熱部１２と第１伝熱部１３との間で移動させる。これにより、第１伝熱ブロック２１が備える第２当接面２１ｂと第１伝熱部１３との間の接触面積が変化し、受熱部１２と第１伝熱部１３との伝熱面積が変化する。ここで、第１バイメタル３１は、螺旋形状を有している。螺旋形状とすることにより、バイメタルの有効長を長くすることができ、伝熱部の温度上昇に伴う駆動力や変位量を増大させることができる。なお、駆動部材は、温度の変化に伴って伸縮する感温変形部材であれば採用することができるが、バイメタルは、有効長を確保することができる螺旋形状を維持したまま温度変化に伴う伸縮を実現できる点で、駆動部材として好適である。図８を参照すると、第１バイメタル３１の中心側端部３１ａは、取付ネジ３６により第１伝熱部１３に固定されている。これにより、第１バイメタル３１と第１伝熱部１３との接触状態が確保されている。第１バイメタル３１の外縁側端部３１ｂは、取付ピン３５により第１伝熱ブロック２１に取り付けられる。取付ピン３５は、第１伝熱ブロック２１の脱落を防止し、第１伝熱ブロック２１を受熱部１２及び第１伝熱部１３側に押し付ける状態とする。取付ピン３５は、回転が規制されるものではなく、螺旋形状の第１バイメタル３１の伸縮動作を第１伝熱ブロック２１の直線運動に変換することができる。

第２バイメタル３２は、第１バイメタル３１と同一物である。第２バイメタル３２は、第２伝熱部１４に接触させて設けられるとともに第２伝熱ブロック２２と接続され、第２伝熱部１４の温度に応じて伸縮し第２伝熱ブロック２２を受熱部１２と第２伝熱部１４との間で移動させる。これにより、第２伝熱ブロック２２が備える第２当接面２２ｂと第２伝熱部１４との接触面積が変化し、受熱部１２と第２伝熱部１４との間の伝熱面積が変化する。図８を参照すると、第２バイメタル３２の中心側端部３２ａは、取付ネジ３６により第２伝熱部１４に固定されている。これにより、第２バイメタル３２と第２伝熱部１４との接触状態が確保されている。第２バイメタル３２の外縁側端部３２ｂは、取付ピン３５により第２伝熱ブロック２２に取り付けられる。取付ピン３５は、第２伝熱ブロック２２の脱落を防止し、第２伝熱ブロック２２を受熱部１２及び第２伝熱部１４側に押し付ける状態とする。取付ピン３５は、回転が規制されるものではなく、螺旋形状の第２バイメタル３２の伸縮動作を第２伝熱ブロック２２の直線運動に変換することができる。

第３バイメタル３３は、第１バイメタル３１と同一物である。第３バイメタル３３は、第３伝熱部１５に接触させて設けられるとともに第３伝熱ブロック２３と接続され、第３伝熱部１５の温度に応じて伸縮し第３伝熱ブロック２３を受熱部１２と第３伝熱部１５との間で移動させる。これにより、第３伝熱ブロック２３が備える第２当接面２３ｂと第３伝熱部１５との接触面積が変化し、受熱部１２と第３伝熱部１５との間の伝熱面積が変化する。図８を参照すると、第３バイメタル３３の中心側端部３３ａは、取付ネジ３６により第３伝熱部１５に固定されている。これにより、第３バイメタル３３と第３伝熱部１５との接触状態が確保されている。第３バイメタル３３の外縁側端部３３ｂは、取付ピン３５により第３伝熱ブロック２３に取り付けられる。取付ピン３５は、第３伝熱ブロック２３の脱落を防止し、第３伝熱ブロック２３を受熱部１２及び第３伝熱部１５側に押し付ける状態とする。取付ピン３５は、回転が規制されるものではなく、螺旋形状の第３バイメタル３３の伸縮動作を第３伝熱ブロック２３の直線運動に変換することができる。

第４バイメタル３４は、第１バイメタル３１と同一物である。第４バイメタル３４は、第４伝熱部１６に接触させて設けられるとともに第４伝熱ブロック２４と接続され、第４伝熱部１６の温度に応じて伸縮し第４伝熱ブロック２４を受熱部１２と第４伝熱部１６との間で移動させる。これにより、第４伝熱ブロック２４が備える第２当接面２４ｂと第４伝熱部１６との接触面積が変化し、受熱部１２と第４伝熱部１６との間の伝熱面積が変化する。図８を参照すると、第４バイメタル３４の中心側端部３４ａは、取付ネジ３６により第４伝熱部１６に固定されている。これにより、第４バイメタル３４と第４伝熱部１６との接触状態が確保されている。第４バイメタル３４の外縁側端部３４ｂは、取付ピン３５により第４伝熱ブロック２４に取り付けられる。取付ピン３５は、第４伝熱ブロック２４の脱落を防止し、第４伝熱ブロック２４を受熱部１２及び第４伝熱部１６側に押し付ける状態とする。取付ピン３５は、回転が規制されるものではなく、螺旋形状の第４バイメタル３４の伸縮動作を第４伝熱ブロック２４の直線運動に変換することができる。

つぎに、図１に示すようにリペア対象となる電子部品１１０の上面に搭載し、光源１０によって受熱部１２に熱を供給したときの伝熱キャップ部材１１の動作について説明する。なお、伝熱キャップ部材１１は、第１伝熱部１３〜第４伝熱部１６を備えているが、以下の説明では、受熱部１２を第１伝熱部１３との間の伝熱について説明する。受熱部１２と第２伝熱部１４〜第４伝熱部１６との間の伝熱は、受熱部１２と第１伝熱部１３との間の伝熱と同様に行われるため、その詳細な説明は省略する。

図９（Ａ）は第１伝熱部１３の温度が低い状態における第１伝熱ブロック２１周辺の様子を示す断面図であり、図９（Ｂ）は平面図である。第１伝熱ブロック２１の第１当接面２１ａの全面が第１腕部１２ａと当接している。また、第１伝熱ブロック２１の第２当接面２１ｂの一部が第１腕部１３ａと当接している。これにより、受熱部１２に供給された熱量が、第１腕部１２ａ及び第１伝熱ブロック２１を通じて第１伝熱部１３へ伝わる。これにより、第１伝熱部１３の温度が上昇する。このとき、受熱部１２と第１伝熱部１３との間の伝熱面積は、第２当接面２１ｂが第１腕部１３ａと接触している面積に規制される。第１伝熱部１３の温度が上昇すると、その温度に応じて第１バイメタル３１が伸張する。この結果、第１伝熱ブロック２１が受熱部１２に近づく側に移動する。

図１０（Ａ）は第１伝熱部１３の温度が高い状態における第１伝熱ブロック２１周辺の様子を示す断面図であり、図１０（Ｂ）は平面図である。第１伝熱部１３の温度が上昇すると、上述のように第１バイメタル３１が伸張し、第１伝熱ブロック２１が受熱部１２に近づく側に移動する。すると、図９（Ａ）と図１０（Ａ）との比較から明らかであるように、第１伝熱ブロック２１の第２当接面２１ｂと第１腕部１３ａとの接触面積が縮小される。この結果、受熱部１２と第１伝熱部１３との間の伝熱面積が縮小する。これにより、図９（Ａ）、（Ｂ）に示した状態と比較して、受熱部１２から第１伝熱部１３へ伝熱し難い状態となる。ただし、受熱部１２と第１伝熱部１３との間の伝熱量は、受熱部１２と他の伝熱部、すなわち、第２伝熱部１３〜第４伝熱部１４との伝熱量の配分によって決まる。受熱部１２は、非接触温度計を用いた自動温度調整装置により一定温度に保たれているため、配分が決まると第１伝熱部１３の温度は一定に保たれる。

図１１（Ａ）は第１伝熱部１３の温度がさらに高くなった状態における第１伝熱ブロック２１周辺の様子を示す断面図であり、図１１（Ｂ）は平面図である。第１伝熱部１３の温度がさらに上昇すると、第１バイメタル３１がさらに伸張し、第１伝熱ブロック２１が受熱部１２にさらに近づく側に移動する。すると、最終的に、第２当接面２１ｂと第１腕部１３ａとの接触が解除される。このような状態となると、受熱部１２から第１腕部１３ａへの伝熱が遮断される。この結果、第１伝熱部１３の温度が低下し、これに伴って第１バイメタル３１が縮小する。第１バイメタル３１が縮小すると再び第２当接面２１ｂと第１腕部１３ａとの接触状態が回復する。さらに温度が低下し第１バイメタル３１が縮小すれば第２当接面２１ｂと第１腕部１３ａとの接触面積は増大し、受熱部１２と第１伝熱部１３との間の伝熱面積が増大する。この例は、電子部品側の吸熱のバランスが大きく崩れている場合に有効に作用する。

このように、第２当接面２１ｂと第１腕部１３ａとの接触面積は、供給する熱量と、放熱量が一致する位置で停止する。ただし、４つの調整部のバランスの差がかなり大きい場合は、図１１（Ａ）、（Ｂ）で示した動作をする。第１伝熱部１３の温度変化は、受熱部１２からの受熱量と、リペア対象となる電子部品１１０からの放出される周囲へ放熱量の影響を受ける。第２伝熱部１４〜第４伝熱部１６においても受熱部１２との間での熱の授受、周囲への放熱が同様に行われ、温度変化が生じている。そして、それぞれ断熱部材１７で分断され、その時々で、相対的に温度が低い伝熱部に熱量が多く分配される。受熱部１２と第１伝熱部１３〜第４伝熱部１６との間でそれぞれ同様の動作をすることにより、最終的に、第１伝熱部１３〜第４伝熱部１６において均一の温度状態となる。この結果、リペア対象となる電子部品１１０の温度分布を一様にすることができ、はんだ接合部１１０ａを溶融し、リペア作業を行うことができる。

図１２（Ａ）は本実施形態のリペア装置１における伝熱部の温度変化の様子を示すグラフであり、図１２（Ｂ）は比較例の温度変化の様子を示すグラフである。比較例は、伝熱部の温度調整手段として、ＯＮ／ＯＦＦを繰り返すサーモスタット（例えば、板状のバイメタル）を装備した例である。本実施形態の場合、伝熱ブロックを用い、第２当接面と伝熱部との接触面積を変化させる。この接触面積の変化はアナログ的である。この結果、温度を安定して制御することできる。一方、比較例の場合、温度の変化に伴ってサーモスタットがＯＮ／ＯＦＦを繰り返すため、温度変化が安定しない。伝熱キャップ部材は全体の熱容量が少ないため、サーモスタットがＯＮ／ＯＦＦを繰り返すと温度が安定せず、結果としてリペア対象となる電子部品の温度分布を一様にすることが困難となる。

以上本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。本明細書開示の伝熱キャップ部材を用いる場合、その熱源は、非接触熱源に限定されず、他の熱源も用いることができる。

１ リペア装置 １０ 光源（ハロゲンランプ）
１１ 伝熱キャップ部材 １２ 受熱部
１３ 第１伝熱部 １３ａ 第１腕部
１３ｂ 当接面 １４ 第２伝熱部
１４ａ 第２腕部 １４ｂ 当接面
１５ 第３伝熱部 １５ａ 第３腕部
１５ｂ 当接面 １６ 第４伝熱部
１６ａ 第４腕部 １６ｂ 当接面
１７ 断熱部材 ２１ 第１伝熱ブロック
２１ａ 第１当接面 ２１ｂ 第２当接面
２２ 第２伝熱ブロック ２２ａ 第１当接面
２２ｂ 第２当接面 ２３ 第３伝熱ブロック
２３ａ 第１当接面 ２３ｂ 第２当接面
２４ 第４伝熱ブロック ２４ａ 第１当接面
２４ｂ 第２当接面 ３１ 第１バイメタル
３２ 第２バイメタル ３３ 第３バイメタル
３４ 第４バイメタル ３５ 取付ピン
３６ 取付ネジ １１０ 電子部品

Claims (8)

1. 電子部品に設けられたはんだ接合部に熱を供給して前記はんだ接合部を溶融させるリペア装置であって、
   非接触熱源と、
   前記非接触熱源から熱の供給を受ける受熱部と、リペア対象となる電子部品に当接する当接面を備えた複数の伝熱部と、前記受熱部と前記複数の伝熱部との間にそれぞれ配置され、前記受熱部と前記伝熱部との間の伝熱面積を変化させる伝熱ブロックと、前記伝熱部と前記伝熱ブロックの組毎に設けられ、前記伝熱部に接触させて設けられるとともに前記伝熱ブロックと接続され、前記伝熱部の温度に応じて伸縮し前記伝熱ブロックを前記受熱部と前記伝熱部との間で移動させる駆動部材を備えた伝熱キャップ部材と、
   を備えたリペア装置。
2. 前記伝熱ブロックは、前記受熱部に当接する第１当接面と、前記伝熱部に当接し、前記伝熱部の温度上昇による前記駆動部材の伸張に伴って前記伝熱部との接触面積を縮小する第２当接面とを備える請求項１に記載のリペア装置。
3. 前記駆動部材は、螺旋形状を有するバイメタルである請求項１又は２に記載のリペア装置。
4. 前記複数の伝熱部の間に、断熱部材が配置された請求項１乃至３のいずれか一項に記載のリペア装置。
5. 熱源から熱の供給を受ける受熱部と、
   リペア対象となる電子部品に当接する当接面を備えた複数の伝熱部と、
   前記受熱部と前記複数の伝熱部との間にそれぞれ配置され、前記受熱部と前記複数の伝熱部との間の伝熱面積を変化させる伝熱ブロックと、
   前記伝熱部と前記伝熱ブロックの組毎に設けられ、前記伝熱部に接触させて設けられるとともに前記伝熱ブロックと接続され、前記伝熱部の温度に応じて伸縮し前記伝熱ブロックを前記受熱部と前記伝熱部との間で移動させる駆動部材と、
   を備えた伝熱キャップ部材。
6. 前記伝熱ブロックは、前記受熱部に当接する第１当接面と、前記伝熱部に当接し、前記伝熱部の温度上昇による前記駆動部材の伸張に伴って前記伝熱部との接触面積を縮小する第２当接面とを備える請求項５に記載の伝熱キャップ部材。
7. 前記駆動部材は、螺旋形状を有するバイメタルである請求項５又は６に記載の伝熱キャップ部材。
8. 前記複数の伝熱部の間に、断熱部材が配置された請求項５乃至７のいずれか一項に記載の伝熱キャップ部材。

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