JP2012038943A - 電子部品のリペア方法、電子部品のリペア装置及び伝熱プレート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
除去対象の電子部品108に、複数の伝熱材107a〜dを、断熱材107eを介して接合することにより形成された伝熱プレート107を載置し、該伝熱プレート107の各伝熱材107a〜d毎に異なる加熱量による加熱が可能な加熱ユニット106により、電子部品108に載置した伝熱プレート107を加熱し、この加熱後に電子部品108を基板103から除去する。
【選択図】 図12
Description
具体的には、以下の手順で処理が行われる。
移動完了後、撮像部119は、撮像を行う。上記したように撮像部119は、下方向の撮像を行うので、上記規定位置では、上方向から見たリペア対象の電子部品108の撮像を行うこととなる。そして、撮像部119は、撮像した撮像画像を、コンピュータ110へ送信する。
これにより、本実施の形態では、伝熱プレート107を使用した場合でも、領域ごとに区切ってリペア対象の電子部品108への加熱を行うことが可能となり、電子部品108の周囲に配置された電子部品などの影響に応じて、効果的に電子部品108の加熱を行うことが可能となる。
代わりに、加熱ユニット1311の筐体の四隅には、小型のステッピングモータ1341a〜dが取り付けられている。各々のステッピングモータ1341a〜dは、それぞれ、制御ユニット110からの制御信号により、熱遮蔽片1361a〜dを加熱ユニット1311の放熱口1311bと平行に回転させることができる。
また、本装置にマウンタ装置を設けることで、上記機能を実現させることも可能となる
(付記1) 基板上にハンダ付けされた電子部品を除去する電子部品のリペア方法であって、
前記除去対象の電子部品に、複数の伝熱材を、断熱材を介して接合することにより形成された伝熱プレートを載置し、
該伝熱プレートの各伝熱材毎に異なる加熱量による加熱が可能な加熱ユニットにより、前記電子部品に載置した前記伝熱プレートを加熱し、
前記加熱後に前記電子部品を前記基板から除去する
事を特徴とする電子部品のリペア方法。
前記伝熱プレートへの加熱は、各端子のハンダの融解がほぼ同じになるように、各伝熱部への加熱を行うことを特徴とする
付記1に記載の電子部品のリペア方法。
加熱ヒータと、
前記伝熱プレートの加熱時に前記加熱ヒータと前記電子部品との間となる位置に設置され、前記伝熱プレートの加熱時に、前記加熱ヒータからの熱を通過させる複数の開口を有する遮蔽板とを有し、
各々の前記開口は、前記伝熱プレートの加熱時に、前記伝熱材の各々に対向する位置に配置されている
ことを特徴とする付記2に記載の電子部品のリペア方法。
加熱ヒータと、
前記伝熱プレートの加熱時に、一部が、前記伝熱プレートと前記加熱ヒータとの間となる位置に配置されることで、前記加熱ヒータから前記伝熱プレートへの熱の一部を遮蔽する遮蔽片を複数設けるとともに、
前記遮蔽片を移動可能に設置しておき、各伝熱材が所定の加熱量となるように、各々の前記遮蔽片を移動させて、前記加熱ヒータの遮蔽量を調整する
ことを特徴とする付記2に記載の電子部品のリペア方法。
複数の伝熱材を、断熱材を介して接合することにより形成された伝熱プレートを前記除去対象の電子部品に載置する載置手段と、
前記除去対象の電子部品に載置された伝熱プレートの各伝熱材毎に異なる加熱量による加熱が可能な加熱ユニットにより、前記電子部品に載置した前記伝熱プレートを加熱する加熱手段と、
前記加熱後に前記電子部品を前記基板から除去する除去手段と
を有する事を特徴とする電子部品のリペア装置。
前記加熱手段は、各端子のハンダの融解がほぼ同じになるように、各伝熱部への加熱を行うことを特徴とする
付記6に記載の電子部品のリペア装置。
加熱ヒータと、
前記伝熱プレートの加熱時に前記加熱ヒータと前記電子部品との間となる位置に設置され、前記伝熱プレートの加熱時に、前記加熱ヒータからの熱を通過させる複数の開口を有する遮蔽板とを有し、
各々の前記開口は、前記伝熱プレートの加熱時に、前記伝熱材の各々に対向する位置に配置されている
ことを特徴とする付記7に記載の電子部品のリペア装置。
加熱ヒータと、
前記伝熱プレートの加熱時に、一部が、前記伝熱プレートと前記加熱ヒータとの間となる位置に配置されることで、前記加熱ヒータから前記伝熱プレートへの熱の一部を遮蔽する遮蔽片を複数設けるとともに、
前記遮蔽片を移動可能に設置しておき、各伝熱材が所定の加熱量となるように、各々の前記遮蔽片を移動させて、前記加熱ヒータの遮蔽量を調整する
ことを特徴とする付記7に記載の電子部品のリペア装置。
複数の伝熱材と、
前記各伝熱材の間に設けられた断熱材と
を有する事を特徴とする伝熱プレート。
2 台座
3 基板
4 基板載置ユニット
5 可動式カメラ
6 可動式加熱ヒータ
7 伝熱プレート
8 電子部品(リペア対象)
9 搬送部
10 コンピュータ
11 制御ユニット
12 電子部品(放熱板付)
13 加熱部
13a 放熱口
14 熱遮蔽板
14a〜d 放熱孔
101 リペア装置
102 台座
103 基板
104 基板載置ユニット
105 可動式カメラ
106 可動式加熱ヒータ
107 伝熱プレート
107a〜d 伝熱材
107e 断熱材
108 電子部品(リペア対象)
109 搬送部
110 コンピュータ
111 制御ユニット
112 遮蔽板
112A 窓
113 載置台113
114A〜D スペーサ
116 柱部
117 可動台
118 カメラユニット
119 撮像部
120 ステッピングモータ
121 柱部
122 第1腕部
123 ステッピングモータ
124 第2腕部
125 ステッピングモータ
126 ヘッド部
126a 吸着ヘッド
127 伝熱プレート載置台
128 柱部
129 移動台座
130 ステッピングモータ
131 加熱ユニット
131a 蓋部
131b、c 溝部
132 ステッピングモータ
133 加熱ヒータ
134 熱遮蔽板
134a〜d 放熱孔
135 電子部品(放熱板付)
1311 加熱ユニット
1331 加熱ヒータ
1341a〜d ステッピングモータ
1351 熱遮蔽板
1351a〜d 放熱孔群
1361a〜d 熱遮蔽片
Claims (9)
- 基板上にハンダ付けされた電子部品を除去する電子部品のリペア方法であって、
前記除去対象の電子部品に、複数の伝熱材を、断熱材を介して接合することにより形成された伝熱プレートを載置し、
該伝熱プレートの各伝熱材毎に異なる加熱量による加熱が可能な加熱ユニットにより、前記電子部品に載置した前記伝熱プレートを加熱し、
前記加熱後に前記電子部品を前記基板から除去する
ことを特徴とする電子部品のリペア方法。 - 前記伝熱プレートの加熱に使用する前記加熱ユニットは、
加熱ヒータと、
前記伝熱プレートの加熱時に前記加熱ヒータと前記電子部品との間となる位置に設置され、前記伝熱プレートの加熱時に、前記加熱ヒータからの熱を通過させる複数の開口を有する遮蔽板とを有し、
各々の前記開口は、前記伝熱プレートの加熱時に、前記伝熱材の各々に対向する位置に配置されている
ことを特徴とする請求項1に記載の電子部品のリペア方法。 - 前記各開口は、各伝熱材を加熱する量に合わせた大きさに形成されていることを特徴とする請求項2に記載の電子部品のリペア方法。
- 前記伝熱プレートの加熱に使用する前記加熱ユニットは、
加熱ヒータと、
前記伝熱プレートの加熱時に、一部が、前記伝熱プレートと前記加熱ヒータとの間となる位置に配置されることで、前記加熱ヒータから前記伝熱プレートへの熱の一部を遮蔽する遮蔽片を複数設けるとともに、
前記遮蔽片を移動可能に設置しておき、各伝熱材が所定の加熱量となるように、各々の前記遮蔽片を移動させて、前記加熱ヒータの遮蔽量を調整する
ことを特徴とする請求項1に記載の電子部品のリペア方法。 - 基板上にハンダ付けされた電子部品を除去する電子部品のリペア装置であって、
複数の伝熱材を、断熱材を介して接合することにより形成された伝熱プレートを前記除去対象の電子部品に載置する載置手段と、
前記除去対象の電子部品に載置された伝熱プレートの各伝熱材毎に異なる加熱量による加熱が可能な加熱ユニットにより、前記電子部品に載置した前記伝熱プレートを加熱する加熱手段と、
前記加熱後に前記電子部品を前記基板から除去する除去手段と
を有する事を特徴とする電子部品のリペア装置。 - 前記伝熱プレートの加熱に使用する前記加熱ユニットは、
加熱ヒータと、
前記伝熱プレートの加熱時に前記加熱ヒータと前記電子部品との間となる位置に設置され、前記伝熱プレートの加熱時に、前記加熱ヒータからの熱を通過させる複数の開口を有する遮蔽板とを有し、
各々の前記開口は、前記伝熱プレートの加熱時に、前記伝熱材の各々に対向する位置に配置されている
ことを特徴とする請求項5に記載の電子部品のリペア装置。 - 前記各開口は、各伝熱材を加熱する量に合わせた大きさに形成されていることを特徴とする請求項6に記載の電子部品のリペア装置。
- 前記伝熱プレートの加熱に使用する前記加熱ユニットは、
加熱ヒータと、
前記伝熱プレートの加熱時に、一部が、前記伝熱プレートと前記加熱ヒータとの間となる位置に配置されることで、前記加熱ヒータから前記伝熱プレートへの熱の一部を遮蔽する遮蔽片を複数設けるとともに、
前記遮蔽片を移動可能に設置しておき、各伝熱材が所定の加熱量となるように、各々の前記遮蔽片を移動させて、前記加熱ヒータの遮蔽量を調整する
ことを特徴とする請求項5に記載の電子部品のリペア装置。 - 基板上の除去対象の電子部品に、伝熱プレートを載置し、該伝熱プレートの領域毎に異なる加熱量による加熱が可能な加熱ユニットにより、前記電子部品に載置した前記伝熱プレートを加熱し、前記加熱後に前記電子部品を前記基板から除去する電子部品のリペア装置に使用される伝熱プレートであって、
複数の伝熱材と、
前記各伝熱材の間に設けられた断熱材と
を有する事を特徴とする伝熱プレート。
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