JP2020030409A - 発光ダイオード・モジュールおよびモジュール間の物理的ギャップを隠すためのディスプレイ - Google Patents
発光ダイオード・モジュールおよびモジュール間の物理的ギャップを隠すためのディスプレイ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020030409A JP2020030409A JP2019149271A JP2019149271A JP2020030409A JP 2020030409 A JP2020030409 A JP 2020030409A JP 2019149271 A JP2019149271 A JP 2019149271A JP 2019149271 A JP2019149271 A JP 2019149271A JP 2020030409 A JP2020030409 A JP 2020030409A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- distance
- leds
- module
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002085 persistent effect Effects 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/14—Digital output to display device ; Cooperation and interconnection of the display device with other functional units
- G06F3/1423—Digital output to display device ; Cooperation and interconnection of the display device with other functional units controlling a plurality of local displays, e.g. CRT and flat panel display
- G06F3/1446—Digital output to display device ; Cooperation and interconnection of the display device with other functional units controlling a plurality of local displays, e.g. CRT and flat panel display display composed of modules, e.g. video walls
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
- G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
- G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
- G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
- G09G3/3225—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix
- G09G3/3233—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix with pixel circuitry controlling the current through the light-emitting element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
- G09G2300/02—Composition of display devices
- G09G2300/026—Video wall, i.e. juxtaposition of a plurality of screens to create a display screen of bigger dimensions
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
- G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
- G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
- G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2310/00—Command of the display device
- G09G2310/02—Addressing, scanning or driving the display screen or processing steps related thereto
- G09G2310/0232—Special driving of display border areas
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
【課題】発光ダイオード(LED)モジュールの交換を容易にする配置方法及びLEDディスプレイ。【解決手段】LEDモジュール100は、少なくとも1つのエッジを含むボード101と、ボードにおけるLEDのアレイとを備え、アレイは第1のLED111および第2のLED112を備え、第2のLEDは第1のLEDより小さく、第2のLEDは、ボードの少なくとも1つのエッジに沿って配置され、第1のLEDおよび第2のLEDはすべて共通ピッチ距離だけ間隔を隔て、隣接する第1のLEDの隣接する面は第1の距離だけ分離され、また、第2のLEDは、ボードの少なくとも1つのエッジから第2の距離だけ間隔を隔て、第2の距離は第1の距離より短い。モジュールは、LEDディスプレイの中に組み込まれてもよい。【選択図】図2
Description
発光ダイオード(LED)モジュールをLEDディスプレイ中で交換しなければならない場合、隣接するLEDモジュールに対する損傷が頻繁に生じる。例えば交換中、隣接するLEDモジュールのエッジが互いに物理的に相互に作用し、損傷の原因になる。したがってLEDモジュールのエッジとエッジLEDの間の距離は、通常、LEDモジュールがLEDディスプレイ中に配列されると、LEDモジュール間に物理的ギャップが存在し、その一方でLEDディスプレイのLED間の共通ピッチを維持するように選択される。したがってこのような物理的ギャップは、LEDモジュールの交換中にLEDモジュールに対して生じる損傷の可能性を低減することができる。さらに、物理的ギャップのサイズが大きくなると、通常、損傷の可能性が減少する。しかしながらLEDモジュールのエッジとエッジLEDの間の距離には制限があり、したがってLEDモジュール間の物理的ギャップのサイズを同じく制限している。
本明細書において説明される様々な実施形態をより良好に理解するために、また、それらが実行され得る方法をより明確に示すために、以下、単なる例にすぎないが、添付の図面が参照される。
本明細書の態様は、発光ダイオード(LED)モジュールであって、少なくとも1つのエッジを含むボードと、ボードにおけるLEDのアレイとを備えるLEDモジュールを提供し、LEDのアレイは第1のLEDおよび第2のLEDを備え、第2のLEDは第1のLEDより小さく、第2のLEDは、ボードの少なくとも1つのエッジに沿って配置され、第1のLEDおよび第2のLEDはすべて共通ピッチ距離だけ間隔を隔て、隣接する第1のLEDの隣接する面は第1の距離だけ分離され、また、第2のLEDは、ボードの少なくとも1つのエッジから第2の距離だけ間隔を隔て、第2の距離は第1の距離より短い。
本明細書の別の態様は、発光ダイオード(LED)モジュールを備える発光ダイオード・ディスプレイを提供し、個々のLEDモジュールは、LEDモジュール間のそれぞれの物理的ギャップによって分離され、LEDモジュールの各々は第1のLEDおよび第2のLEDを備え、第2のLEDはそれぞれの物理的ギャップを隔てて配置され、第2のLEDは第1のLEDより小さく、第1のLEDおよび第2のLEDは、すべて、それぞれのLEDモジュールにおいて共通ピッチ距離だけ間隔を隔て、それぞれの物理的ギャップのサイズは、LEDモジュールが動作温度にある場合、隣接するLEDモジュールの第2のLED間の共通ピッチ距離を維持する、およびLEDモジュールがオン状態にあり、かつ、動作温度にある場合、LEDモジュールの熱膨張によってそれぞれのピッチ距離が共通ピッチ距離に向かって短くなるよう、LEDモジュールがオフ状態にある場合、隣接するLEDモジュールの第2のLED間のそれぞれのピッチ距離が共通ピッチ距離に対して長くなる、のうちの1つまたは複数であるように選択される。
最初に、従来技術による例示的発光ダイオード(LED)ディスプレイ50を示す図1に注目すると、例示的発光ダイオード(LED)ディスプレイ50は、2つの隣接するLEDモジュール51を含む(しかしながら一番右側のLEDモジュール51の一部のみが示されている)。2つのLEDモジュール51しか示されていないが、LEDディスプレイ50は、3つ以上のLEDモジュール51を含むことができる。LEDモジュール51の各々は実質的に類似しており、個々のLEDモジュール51は、それぞれのアレイ、例えば行および列で配列されたそれぞれのLED61を備えている。示されているように、図1では、LEDモジュール51の各々のLED61はすべて同じサイズであり、また、ピッチ距離65、例えばLED61間の横方向の中心間距離に従ってLEDモジュール51のボード63の上に配列されている。個々のLEDモジュール51は、正方形のボード63の上に4×4のアレイで配列された16個のLED61しか含んでいないが、個々のLEDモジュール51は、任意の適切な寸法のアレイで、任意の適切な寸法のボードの上に配列された、任意の適切な数のLED61を含むことができる(ボードは正方形である必要はない)。
さらに、LED61はモノリシック正方形として示されているが、LED61の各々は、複数のLED、例えば1つまたは複数の赤色LED、1つまたは複数の緑色LEDおよび1つまたは複数の青色LEDをLEDパッケージ、等々の中に備えることができることは理解されよう。したがってLED61は、個々のLED61を1つまたは複数のディスプレイ・ドライバ、等々に接続する、それぞれのはんだボードおよび/または任意の他の適切な配線に接続されたLEDパッケージ、等々を表すことができることは理解されよう。
同じく図1に示されているように、個々のLEDモジュール51のエッジ(例えばボード63のエッジ)と、エッジLED61(例えばボード63のエッジに隣接しているLED61)との間に横方向の距離72が存在している。さらに、LEDモジュール51の各々におけるアレイの個々の行および列中の隣接するLED61間に横方向の距離73が存在している。さらに、LEDモジュール51は、隣接するLEDモジュール51のエッジLED61間でピッチ距離65が維持されるように配列されている。したがって個々のLEDモジュール51のエッジとエッジLED61の間の横方向の距離72は、隣接する横方向のLED61間の横方向の距離73の1/2以下でなければならず、さもなければ隣接するLEDモジュール51のエッジLED61間のピッチがピッチ距離65より長くなる。
しかしながら、示されているように、隣接するLEDモジュール51間には、物理的ギャップ80を持たせるための物理的ギャップ80が存在しており、横方向の距離72は横方向の距離73の1/2未満でなければならない。したがって可能な限り物理的ギャップ80を大きくすることが好ましいが、例えば個々のエッジLED61のはんだボードおよび/または他の配線、および/またはエッジLED61のサイズのため、横方向の距離72によって画定される物理的ギャップ80には制限が存在している。
したがって次に例示的LEDモジュール100を示す図2に注目すると、このLEDモジュール100をLEDディスプレイに使用して、図1のLEDディスプレイ50と比較すると、隣接するLEDモジュール間により大きい物理的ギャップを形成することができる。
LEDモジュール100は、少なくとも1つのエッジ103を含むボード101、およびボード101におけるLEDのアレイ105を備えており、LEDのアレイ105は第1のLED111および第2のLED112を備え、第2のLED112は第1のLED111より小さく、第2のLED112は、ボード101の少なくとも1つのエッジ103に沿っており、第1のLED111および第2のLED112はすべて共通ピッチ距離P1だけ間隔を隔て、隣接する第1のLED111の隣接する面は第1の距離d1だけ分離され、また、第2のLED112は、ボード101の少なくとも1つのエッジ103から第2の距離d2だけ間隔を隔て、第2の距離d2は第1の距離d1より短く、および/または第1の距離d1の1/2未満である。
示されているように、アレイ105は、アレイ105の行および列で配列されたLED111、112を備えており、また、共通ピッチ距離P1は、アレイ105の行および列の各々における隣接するLED111、112間の横方向の中心間距離を含む。従来技術によるLEDディスプレイ50の場合と同様、LEDモジュール100は、正方形のボード101の上に4×4のアレイで配列された16個のLED111、112しか含んでいないが、LEDモジュール100は、任意の適切な寸法のアレイで、任意の適切な寸法のボードの上に配列された、任意の適切な数のLED111、112を含むことができる(ボードは正方形である必要はない)。
さらに、ボード101の1つのエッジ103しか示されていないが、通常、ボード101は4つのエッジを備えており、第2のLED112は、4つのエッジの各々に沿って配列されている。したがって第2のLED112は、代わりにエッジLEDと呼ぶことも可能であり、一方、第1のLED111は、代わりに内部LEDと呼ぶことも可能であり、エッジLEDは内部LEDより小さい。
しかしながら他の例では、示されているエッジ103は、とりわけ、隣接するLEDモジュールとの物理的ギャップを形成するように構成することができ(例えば図3を参照されたい)、より小さい第2のLED112は、このエッジ103に沿ってのみ配置することができ、示されている第2のLED112は、より大きい第1のLED111と置き換えられた他のエッジに沿って配置される。
LED111、112の各々は、通常、LEDパッケージを備えているものとして理解されており、また、LEDパッケージは、その上に取り付けられた1つまたは複数のLEDを含むことができ(例えば1つまたは複数の赤色LED、1つまたは複数の緑色LEDおよび1つまたは複数の青色LED)、これらの1つまたは複数のLEDは、個々のLED111、112を1つまたは複数のディスプレイ・ドライバ(例えばLEDディスプレイの)、等々に接続することができる、それぞれのはんだボードおよび/または任意の他の適切な配線に接続されている。1つのはんだボード115しかダッシュ線で示されていないが(例えば図1の右下の第2のLED112に)、LED111、112の各々は、それぞれのはんだボード115を含むことは理解されよう。
第1のLED111は、従来技術によるLEDディスプレイ50のLED61と同じ、および/または類似していてもよいが、第2のLED112は、通常、第1のLED111より小さい。サイズの違いを示すために、第1のLED111の輪郭116が第2のLED112のうちの1つの周りに示されており、この輪郭116の中心は第2のLED112の中心である。
例えば第2のLED112は第1のLED111と類似していてもよいが、より小さいLEDパッケージを有しており、および/またはより少ない赤色LED、緑色LEDおよび青色LEDがLEDパッケージに取り付けられており、したがって第1のLED111と同様、より小さい物理的フットプリントを有している。
いくつかの例では、第1のLED111は、それぞれ「0808」パッケージ(例えば0.8mm×0.8mm)を備えることができ、一方、第2のLED112は、それぞれ「0606」パッケージ(例えば0.6mm×0.6mm)を備えることができる。これらの例では、ピッチ距離P1は約1.25mmにすることができる。しかしながら他の例では、他のタイプのLEDパッケージを使用することができ、また、ピッチ距離は0.7mm程度にすることができるが、任意の適切なLEDパッケージおよび任意の適切なピッチ距離P1がこの例の範囲内である。さらに、このような「0808」パッケージおよび「0606」パッケージは通常は正方形であり、また、LED111、112も正方形として示されているが、LED111、112は正方形である必要はなく、任意の適切な形状にすることができる。
ボード101の少なくとも1つのエッジ103から第2のLED112までの第2の距離d2は、第2のLED112の動作に影響を及ぼすことなく第2の距離d2を最短にする、および第2のLED112の動作に影響を及ぼすことなく第2のLED112のそれぞれのはんだボード115に切り込む、のうちの1つまたは複数を実施するように選択される。例えば第2のLED112の個々のそれぞれのはんだボード115に切り込み、それによりボード101の少なくとも1つのエッジ103と第2のLED112の間の距離d2を短くすることは可能であるが、通常、はんだボード115を所与の量だけ除去した後の第2のLED112への電気接続が損傷し、第2のLED112を動作させることができないことは理解されよう。したがって第2の距離d2は、第2のLED112の動作に影響を及ぼさない程度にはんだボード115に切り込むように選択される。
また、図2は、第2のLED112と第1のLED111の間の第3の距離および/または横方向の距離d3を同じく示している。この横方向の距離d3は、第2のLED112のより小さいパッケージ・サイズのため、また、ピッチ距離P1がLED111、112に対して共通であるため、通常、第1のLED111間の横方向の距離d1より長い。言い換えると、第2のLED112は第1のLED111より小さいため、隣接する第1のLED111と隣接する第2のLED112の間のピッチ距離P1を維持するために、隣接する第1のLED111と隣接する第2のLED112の間の横方向の距離d3は、通常、隣接する第1のLED111間の横方向の距離d1より長い。
例えば第2のLED112の横方向の正方形の寸法(例えばそれぞれの正方形の辺の長さ)は距離126(例えば0.6mm)にすることができ、また、第1のLED111の横方向の正方形の寸法は距離128(例えば0.8mm)にすることができる。したがって第2のLED112のエッジと輪郭116の間の横方向の距離d4は、距離128と距離126の差の2倍(例えば距離d4=1/2(距離128−距離126)を表している。
通常、輪郭116の位置は、従来技術によるLEDディスプレイ50の場合のように、第2のLED112の代わりに第1のLED111がエッジ103に使用される場合にその第1のLED111が置かれることになる場所を表している。
したがって輪郭116によって取り囲まれた第2のLED112の最もエッジ側の辺の配置と、輪郭116の最もエッジ側の辺の配置とを比較すると、より大きいLED111がエッジ103に存在している場合と比較すると、第2のLED112の最もエッジ側の辺は、ボード101上の距離d4だけ凹んでいることは明らかである。
したがって、第2のLED112は第1のLED111より小さいため、従来技術によるLEDディスプレイ50のボード63と比較すると、ボード101の長さ(例えば少なくとも1つのエッジ103から反対側のエッジまで)を距離d4だけ短くすることができるが、LED密度は従来技術によるLEDディスプレイ50と同じである。
実際、第2のLED112がボード101の少なくとも1つのエッジ103とは反対側のエッジ上に同じく配列される場合、個々のエッジ上における距離d4の短縮により、ボード101の長さを距離d4の2倍だけ短くすることができるが(従来技術によるLEDディスプレイ50のボード63と比較して)、LED密度は同じである。
それにもかかわらず、LEDディスプレイを形成するために使用される隣接するLEDモジュール100間の物理的ギャップは、従来技術によるLEDディスプレイ50のLEDモジュール51間の物理的ギャップ80より大きくすることができ、例えば少なくとも距離d4だけ大きくすることができる。
さらに、いくつかの例では、第2のLED112は、第1のLED111の輝度とは異なるそれぞれの輝度で駆動されるように構成することができ、第2のLED112のそれぞれの輝度は、第1のLED111の輝度より大きい、第1のLED111の輝度未満である、および隣接するLEDモジュールにおけるそれぞれの第2のLEDからのそれぞれのピッチ距離に依存する、のうちの1つまたは複数である。
次に、例えばLEDディスプレイ300を示す図3に注目すると、LEDディスプレイ300は、LEDモジュール100(例えば、類似の番号を有する類似の構成要素を備えた、図2のLEDモジュール100と類似の2つのLEDモジュール100−1、100−2の各々)を備えており、LEDモジュール100は、それぞれ、LEDモジュール100間のそれぞれの物理的ギャップ303によって分離され、LEDモジュール100の各々は第1のLED111および第2のLED112を備え、第2のLED112はそれぞれの物理的ギャップ303を隔てて配置され、第2のLED112は第1のLED111より小さく、第1のLED111および第2のLED112は、すべて、それぞれのLEDモジュール100において共通ピッチ距離P1を隔て、それぞれの物理的ギャップ303のサイズ(例えば距離305)は、LEDモジュール100が動作温度にある場合、隣接するLEDモジュール100の第2のLED112間の共通ピッチ距離P1を維持する、およびLEDモジュール100がオン状態にあり、かつ、動作温度にある場合、LEDモジュール100の熱膨張によってそれぞれのピッチ距離P2が共通ピッチ距離P1に向かって短くなるよう、LEDモジュール100がオフ状態にある場合、隣接するLEDモジュール100の第2のLED112間のそれぞれのピッチ距離P2が共通ピッチ距離P1に対して長くなる、のうちの1つまたは複数であるように選択される。
いくつかの例では、それぞれのピッチ距離P2は、以下で説明されるように、動作温度ではそれぞれのピッチ距離P2が共通ピッチ距離P1未満になるよう、共通ピッチ距離P1に向かって短くなり、かつ、共通ピッチ距離P1を超えて短くなり得る。
図には示されていないが、ボード101の各々はLEDディスプレイ300のフレーム、等々に取り付けることができ、フレームは、物理的ギャップ303によって分離されたLEDモジュール100を保持するように構成されることを理解されたい。
通常、物理的ギャップ303のサイズは、従来技術によるLEDディスプレイ50のLEDモジュール51間の物理的ギャップのサイズより大きく、例えば上で説明したように少なくとも距離d4だけ大きい。
示されているように、LEDディスプレイ300は、2つのLEDモジュール100(第2のLEDモジュール100−2はその一部のみが示されている)しか含んでいないが、LEDディスプレイ300は、互いに隣接して配列され、かつ、それぞれの物理的ギャップ303に類似したそれぞれの物理的ギャップによって分離された任意の数のLEDモジュール100を含むことができる。例えばLEDディスプレイ300は、LEDモジュール100のアレイを備えることができる。
示されているように、LEDディスプレイ300のLED111、112は、画像データおよび/またはビデオ・データに従ってLED111、112を駆動することができるディスプレイ・ドライバ320(1つまたは複数のディスプレイ・ドライバを含むことができる)によって駆動される。通常、ディスプレイ・ドライバ320は計算デバイスを備えることができ、および/またはディスプレイ・ドライバ320は、LEDディスプレイ300を駆動するように構成された計算デバイスの構成要素であってもよい。
したがってディスプレイ・ドライバ320は、互いに独立してLED111、112の各々を駆動して、LEDディスプレイ300に画像、等々を形成することができる。第2のLED112は、第1のLED111の輝度とは異なるそれぞれの輝度で駆動することができ、第2のLED112のそれぞれの輝度は、第1のLED111の輝度より大きい、第1のLED111の輝度未満である、および動作温度におけるそれぞれのピッチ距離P2に依存する、のうちの1つまたは複数である。
示されているように、LEDモジュール100の隣接するエッジにおける第2のLED112は、それぞれのLEDモジュール100の共通ピッチ距離P1と同じであっても、あるいは異なっていてもよいそれぞれのピッチ距離P2だけ間隔を隔てている。さらに、LEDモジュール100の隣接するエッジ間の距離305は、LEDディスプレイ300がターン・オンされると変化することができ、また、LED111、112は熱を放出し、それによりボード101が熱くなる。例えばボード101が熱くなると、ボード101は、通常、互いに向かって膨張し、したがって物理的ギャップ303および/または距離305が短くなり得る。したがって第2のLED112の輝度を調整して、それぞれの物理的ギャップ303を挟むそれぞれのピッチ距離P2と、LEDモジュール100のうちの1つの共通ピッチ距離P1との間の差を補償することができる。
図4に注目すると、図4は、例えば第2のLED112が、名目上、LEDモジュール100の各々の第1のLED111の輝度と同じ輝度で駆動される場合の、それぞれの物理的ギャップ303を挟むそれぞれのピッチ距離P2が増減する際の、それぞれの物理的ギャップ303を挟む輝度の変化の様子を示すグラフ400を示している。
例えばそれぞれの物理的ギャップ303を挟むそれぞれのピッチ距離P2が短くなり、例えば隣接するLEDモジュール100の第2のLED112が互いに接近すると、それぞれの物理的ギャップ303を挟む輝度が大きくなる。同様に、それぞれの物理的ギャップ303を挟むそれぞれのピッチ距離P2が長くなり、例えば隣接するLEDモジュール100の第2のLED112が互いに遠ざかると、それぞれの物理的ギャップ303を挟む輝度が小さくなる。したがって物理的ギャップ303および/または距離305のサイズの変化は、LEDディスプレイ300に描写される画像の輝度の目に見える不連続性をもたらす可能性があり、その不連続性は、LEDモジュール100のエッジで生じる。このような不連続性を低減し、および/または除去するために、第2のLED112は、第1のLED111とは異なる輝度で駆動され得る。
例えばグラフ400は、共通ピッチ距離P1および共通ピッチ距離P1における輝度B1を同じく示している。通常、輝度B1は、第2のLED112の駆動輝度であって、第2のLED112がそれぞれのLEDモジュール100の第1のLED111の輝度と同じ輝度で出現する駆動輝度を表している。通常、それぞれのピッチ距離P2が共通ピッチ距離P1にある場合、第2のLED112は、第1のLED111の輝度と同じ輝度で駆動され得る。
しかしながらそれぞれのピッチ距離P2が共通ピッチ距離P1未満である場合、第2のLED112は、それぞれのLEDモジュール100の第1のLED111より近くに存在する隣接するLEDモジュール100の第2のLED112を補償するために、第1のLED111より小さい輝度で駆動され得る。同様に、それぞれのピッチ距離P2が共通ピッチ距離P1より長い場合、第2のLED112は、それぞれのLEDモジュール100の第1のLED111より遠くに存在する隣接するLEDモジュール100の第2のLED112を補償するために、第1のLED111より大きい輝度で駆動され得る。
しかしながらそれぞれのピッチ距離P2が臨界ピッチPcを超えると、それぞれの物理的ギャップ303を挟む輝度が危機的に小さくなり、そのためにたとえ最大輝度で駆動されたとしても、第2のLED112は、場合によっては不連続性を補償することができない。したがって、通常、それぞれのピッチ距離P2は、このような臨界ピッチPc未満になるように選択される。詳細には、それぞれのピッチ距離P2は、周囲温度(例えば室温および/または約20°C)より高い動作温度では、それぞれのギャップが臨界ピッチPcから遠ざかる方向に小さくなるよう、それぞれのピッチ距離P2が周囲温度で臨界ピッチPc未満になるように選択され得る。
実際、それぞれの物理的ギャップ303のサイズは、LEDモジュール100が動作温度にある場合、隣接するLEDモジュール100の第2のLED112間の共通ピッチ距離P1を維持するように選択され得る。したがってそれぞれの物理的ギャップ303のサイズは、それぞれのピッチ距離P2が周囲温度では共通ピッチ距離P1より長いが、動作温度では共通ピッチ距離P1まで短くなるように選択され得る。
したがって、通常、それぞれの物理的ギャップ303のサイズは、LEDモジュールがオン状態にあり、かつ、動作温度にある場合、LEDモジュール100の熱膨張によってそれぞれのピッチ距離P2が共通ピッチ距離P1に向かって短くなるよう、LEDモジュール100がオフ状態(例えば周囲温度)にある場合、隣接するLEDモジュール100の第2のLED112間のそれぞれのピッチ距離P2が共通ピッチ距離P1に対して長くなるように選択され得る。
しかしながらいくつかの例では、それぞれの物理的ギャップ303のサイズは、LEDモジュール100がオン状態にあり、かつ、動作温度にある場合、LEDモジュール100の熱膨張によってそれぞれのピッチ距離P2が共通ピッチ距離P1未満に短くなるよう、LEDモジュール100がオフ状態にある場合、隣接するLEDモジュール100の第2のLED112間のそれぞれのピッチ距離P2が共通ピッチ距離P2に対して長くなるように選択される。
例えばそれぞれのピッチ距離P2が動作温度において共通ピッチ距離P2未満である場合、第2のLED112は第1のLED111より小さい輝度で駆動され、それにより第2のLED112が第1のLED111と同じ輝度またはそれより大きい輝度で駆動される場合より、総合的により小さいエネルギーでLEDディスプレイ300を駆動することができ、さらには第2のLED112の寿命を長くすることができる。
さらに他の例では、LEDディスプレイ300は、LEDモジュール100間のそれぞれの物理的ギャップ303を動的に調整するように適合され得る。
次に、例えば図5に注目すると、図5は、LEDディスプレイ300と類似のLEDディスプレイ500を示しており、類似の構成要素は類似の番号を有している。したがってLEDディスプレイ500は、それぞれのLED111、112を有する2つの隣接するLEDモジュール100を備えており、この2つの隣接するLEDモジュール100は、それぞれの物理的ギャップ303によって分離されている。
しかしながらLEDディスプレイ300とは対照的に、LEDディスプレイ500は、LEDモジュール100のうちの少なくとも2つのLEDモジュール100間のそれぞれの物理的ギャップ303を測定するように構成された測定デバイス501、および測定デバイス501の測値に基づいてLEDモジュール100のうちの少なくとも2つのLEDモジュール100間のそれぞれの物理的ギャップ303を動的に調整するように構成された物理的ギャップ調整装置503をさらに備えている。
例えば測定デバイス501は、非接触測定デバイス、および(示されているように)レーザ・ビーム504を使用してそれぞれの物理的ギャップ303を走査する再帰反射レーザ測定デバイスのうちの1つまたは複数を備えることができる。
物理的ギャップ調整装置503は、LEDモジュール100のうちの1つまたは複数を互いに対して移動させ、それによりそれぞれの物理的ギャップ303を調整するように構成された、ステッパー電動機505およびラック・アンド・ピニオン装置507(概略的に示されている)、等々を備えることができる。
これらの例では、LEDディスプレイ500のフレームは、物理的ギャップ調整装置503によって移動されると、LEDモジュール100によるトラック上、等々の移動を可能にするように適合され得ることを理解されたい。
したがって図5には測定デバイス501および物理的ギャップ調整装置503の特定の例が示されているが、それぞれの物理的ギャップ303を測定し、かつ、調整するための任意の適切な測定デバイス501および/または物理的ギャップ調整装置503がこの例の範囲内である。
示されているように、LEDディスプレイ500は、測定デバイス501および物理的ギャップ調整装置503と通信しているコントローラ520をさらに備えており、コントローラ520は、それぞれの物理的ギャップ303の測値を測定デバイス501から受け取り、かつ、受け取った測値に応じてステッパー電動機505を制御することによってそれぞれの物理的ギャップ303を調整するように構成されている。
いくつかの例では、示されているように、コントローラ520は、測定デバイス501および物理的ギャップ調整装置503によって測定され、および/または調整されたそれぞれの物理的ギャップ303のサイズが、例えばグラフ400に基づいて第2のLED112の輝度と合わされ得るよう、ディスプレイ・ドライバ320と通信することができる。
実際、さらに他の例では、示されているようにLEDディスプレイ500は、LEDモジュール100間のそれぞれの物理的ギャップ303の両端間の輝度の変化によって生じる、LEDディスプレイ500の画像中の不連続性を測定するための、カメラ、等々などの装置550を含むことができる。示されているように、装置550はコントローラ520と通信しており、および/または装置550は、別法としてディスプレイ・ドライバ320と通信することも可能である。それには無関係に、ディスプレイ・ドライバ320および/またはコントローラ520は、第2のLED112の輝度を調整するようにさらに構成することができ、および/または測定デバイス501からのそれぞれの物理的ギャップ303の測値、および/または装置550からのledディスプレイ500の画像の輝度の測値(例えば不連続)に基づいて、それぞれの物理的ギャップ303のサイズを調整するように構成することができる。
本明細書においては、発光ダイオード・モジュールおよび発光ダイオード・モジュール間の物理的ギャップを隠すための発光ダイオード・ディスプレイが提供されている。LEDディスプレイ中の物理的ギャップと隣接するLEDモジュールのエッジLEDは、物理的ギャップと隣接しないLEDより小さい。さらに、エッジLEDの輝度は、物理的ギャップのサイズに基づいて制御され得る。
本明細書においては、要素は、1つまたは複数の機能を実施する「ように構成された」として、あるいはこのような機能「のために構成された」として説明され得る。一般に、ある機能を実施するように構成され、あるいはある機能を実施するために構成される要素は、その機能を実施するようにイネーブルされるか、もしくはその機能を実施するために適しているか、またはその機能を実施するように適合されるか、あるいはその機能を実施するように動作することができるか、さもなければその機能を実施することができる。
本明細書の目的のために、「X、YおよびZのうちの少なくとも1つ」および「X、YおよびZのうちの1つまたは複数」という言語は、Xのみ、Yのみ、Zのみ、あるいは2つ以上の項目X、YおよびZの任意の組合せ(例えばXYZ、XY、YZ、XZ、等々)として解釈され得ることを理解されたい。「少なくとも1つの...」および「1つまたは複数の...」という言語の任意の出現における2つ以上の項目に対しても類似の論理が適用され得る。
「約」、「実質的に」、「本質的に」、「おおよそ」、等々という用語は、例えば当業者には理解されるように、「に近い」として定義されている。いくつかの実施形態では、これらの用語は「10%以内」として理解され、他の実施形態では「5%以内」、さらに他の実施形態で「1%以内」として理解され、さらに他の実施形態では「0.5%以内」として理解される。
当業者は、いくつかの実施形態では、本明細書において説明されているデバイスおよび/または方法および/またはプロセスの機能性は、事前プログラム済みハードウェアまたはファームウェア要素(例えば特定用途向け集積回路(ASIC)、電気的消去可能プログラマブル・リード・オンリ・メモリ(EEPROM)、等々)、または他の関連する構成要素を使用して実現され得ることを認識するであろう。他の実施形態では、本明細書において説明されているデバイスおよび/または方法および/またはプロセスの機能性は計算装置を使用して達成することができ、計算装置は、計算装置を動作させるためのコンピュータ可読プログラム・コードを記憶するコード・メモリ(図示せず)へのアクセスを有している。コンピュータ可読プログラム・コードは、固定される、有形で、かつ、これらの構成要素によって直接読み出すことができるコンピュータ可読記憶媒体上に記憶され得る(例えば取外し可能ディスケット、CD−ROM、ROM、固定ディスク、USBドライブ)。さらに、コンピュータ可読プログラムは、コンピュータ使用可能媒体を備えたコンピュータ・プログラム製品として記憶され得ることを認識されたい。さらに、持続記憶デバイスは、コンピュータ可読プログラム・コードを備えることができる。コンピュータ可読プログラム・コードおよび/またはコンピュータ使用可能媒体は、非一時的コンピュータ可読プログラム・コードおよび/または非一時的コンピュータ使用可能媒体を備えることができることをさらに認識されたい。別法としては、コンピュータ可読プログラム・コードは遠隔的に記憶することができ、伝送媒体を介してネットワーク(それには限定されないがインターネットを含む)に接続されたモデムまたは他のインタフェース・デバイスを介してこれらの構成要素に伝送することができる。伝送媒体は、非モバイル媒体(例えば光通信線路および/またはデジタル通信線路および/またはアナログ通信線路)、またはモバイル媒体(例えばマイクロ波伝送スキーム、赤外線伝送スキーム、自由区間光伝送スキームまたは他の伝送スキーム)、あるいはそれらの組合せのいずれかであってもよい。
当業者は、可能なさらに多くの代替実施形態および変更態様が存在していること、また、上記の例は、1つまたは複数の実施形態の単なる例証にすぎないことを認識するであろう。したがって範囲は、本明細書に添付されている特許請求の範囲によってのみ制限される。
Claims (9)
- 発光ダイオード(LED)モジュールであって、
少なくとも1つのエッジを含むボードと、
前記ボードにおけるLEDのアレイであって、第1のLEDおよび前記第1のLEDより小さい第2のLEDを備えるLEDのアレイと、
を備え、
前記第2のLEDが前記ボードの前記少なくとも1つのエッジに沿って配置され、
前記第1のLEDおよび前記第2のLEDがすべて共通ピッチ距離だけ間隔を隔て、
隣接する第1のLEDの隣接する面が第1の距離だけ分離され、
前記第2のLEDが前記ボードの前記少なくとも1つのエッジから第2の距離だけ間隔を隔て、前記第2の距離が前記第1の距離より短い、
発光ダイオード(LED)モジュール。 - 前記ボードの前記少なくとも1つのエッジから前記第2のLEDまでの前記第2の距離が、前記第2のLEDの動作に影響を及ぼすことなく前記第2の距離を最短にする、および前記第2のLEDの前記動作に影響を及ぼすことなく前記第2のLEDのそれぞれのはんだボードに切り込む、のうちの1つまたは複数を実施するように選択される、請求項1に記載の発光ダイオード・モジュール。
- 前記第2のLEDが、前記第1のLEDの輝度とは異なるそれぞれの輝度で駆動されるように構成され、前記それぞれの輝度が、
前記第1のLEDの輝度より大きい、
前記第1のLEDの輝度未満である、
隣接するLEDモジュールにおけるそれぞれの第2のLEDからのそれぞれのピッチ距離に依存する、
のうちの1つまたは複数である、請求項1に記載の発光ダイオード・モジュール。 - 前記少なくとも1つのエッジが、隣接するLEDモジュールとの物理的ギャップを形成するように構成される、請求項1に記載の発光ダイオード・モジュール。
- 発光ダイオード・ディスプレイであって、
発光ダイオード(LED)モジュールを備え、
前記LEDモジュールの各々が、前記LEDモジュール間のそれぞれの物理的ギャップによって分離され、
前記LEDモジュールの各々が第1のLEDおよび第2のLEDを備え、前記第2のLEDが前記それぞれの物理的ギャップを隔てて配置され、前記第2のLEDが前記第1のLEDより小さく、前記第1のLEDおよび前記第2のLEDが、すべて、それぞれのLEDモジュールにおいて共通ピッチ距離だけ間隔を隔て、
前記それぞれの物理的ギャップのサイズが、
前記LEDモジュールが動作温度にある場合、隣接するLEDモジュールの前記第2のLED間の前記共通ピッチ距離を維持する、
前記LEDモジュールがオン状態にあり、かつ、前記動作温度にある場合、前記LEDモジュールの熱膨張によってそれぞれのピッチ距離が前記共通ピッチ距離に向かって短くなるよう、前記LEDモジュールがオフ状態にある場合、前記隣接するLEDモジュールの前記第2のLED間の前記それぞれのピッチ距離が前記共通ピッチ距離に対して長くなる、
のうちの1つまたは複数であるように選択される、
発光ダイオード・ディスプレイ。 - 前記第2のLEDが前記第1のLEDの輝度とは異なるそれぞれの輝度で駆動されるように構成され、前記それぞれの輝度が、
前記第1のLEDの輝度より大きい、
前記第1のLEDの輝度未満である、
前記動作温度における前記それぞれのピッチ距離に依存する、
のうちの1つまたは複数である、請求項5に記載の発光ダイオード・ディスプレイ。 - 前記それぞれの物理的ギャップの前記サイズが、
前記LEDモジュールがオン状態にあり、かつ、前記動作温度にある場合、前記LEDモジュールの熱膨張によって前記それぞれのピッチ距離が前記共通ピッチ距離未満に短くなるよう、前記LEDモジュールがオフ状態にある場合、前記隣接するLEDモジュールの前記第2のLED間の前記それぞれのピッチ距離が前記共通ピッチ距離に対して長くなる、
ように選択される、請求項5に記載の発光ダイオード・ディスプレイ。 - 前記LEDモジュールのうちの少なくとも2つのLEDモジュール間の前記それぞれの物理的ギャップを測定するように構成された測定デバイスと、
前記測定デバイスの測値に基づいて前記LEDモジュールのうちの少なくとも2つのLEDモジュール間の前記それぞれの物理的ギャップを動的に調整するように構成された物理的ギャップ調整装置と、
をさらに備える、請求項5に記載の発光ダイオード・ディスプレイ。 - 前記測定デバイスが、非接触測定デバイスおよび再帰反射レーザ測定デバイスのうちの1つまたは複数を備える、請求項8に記載の発光ダイオード・ディスプレイ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/999,630 US10651159B2 (en) | 2018-08-20 | 2018-08-20 | Light emitting diode module and display for hiding physical gaps between modules |
US15/999,630 | 2018-08-20 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020030409A true JP2020030409A (ja) | 2020-02-27 |
Family
ID=67659271
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019149271A Pending JP2020030409A (ja) | 2018-08-20 | 2019-08-16 | 発光ダイオード・モジュールおよびモジュール間の物理的ギャップを隠すためのディスプレイ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10651159B2 (ja) |
EP (1) | EP3614255A3 (ja) |
JP (1) | JP2020030409A (ja) |
CN (1) | CN110853529A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230024110A (ko) * | 2021-08-11 | 2023-02-20 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 디바이스 설치 시스템 및 디스플레이 디바이스 설치방법 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021042385A1 (zh) * | 2019-09-06 | 2021-03-11 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 一种led模块及led显示装置 |
US20230230530A1 (en) * | 2020-06-19 | 2023-07-20 | Sony Group Corporation | Light emitting device and image display device |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10254378A (ja) * | 1997-03-10 | 1998-09-25 | Fujitsu Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
JP2007304584A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-22 | Samsung Electronics Co Ltd | ディスプレイ装置 |
US20110279352A1 (en) * | 2010-05-17 | 2011-11-17 | Christie Digital Systems Usa, Inc. | Thermal actuator for configurable imaging systems |
JP2015194516A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | ソニー株式会社 | 表示装置、電子装置、および、基板の調整方法 |
JP2017506368A (ja) * | 2014-12-24 | 2017-03-02 | 深▲せん▼金立翔視效科技有限公司 | Ledモジュール取付け機構 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5510824A (en) | 1993-07-26 | 1996-04-23 | Texas Instruments, Inc. | Spatial light modulator array |
GB9930529D0 (en) | 1999-12-23 | 2000-02-16 | Screen Tech Ltd | Optical arrangement for flat-panel displays |
US6881946B2 (en) | 2002-06-19 | 2005-04-19 | Eastman Kodak Company | Tiled electro-optic imaging device |
US7495638B2 (en) | 2003-05-13 | 2009-02-24 | Research Triangle Institute | Visual display with increased field of view |
KR101148791B1 (ko) | 2004-06-30 | 2012-05-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 타일형 표시장치 |
US7675669B2 (en) * | 2004-09-27 | 2010-03-09 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and system for driving interferometric modulators |
CN102640200B (zh) * | 2009-12-03 | 2014-10-29 | 夏普株式会社 | 图像显示装置、面板和面板的制造方法 |
US9368070B2 (en) | 2013-10-07 | 2016-06-14 | Google Inc. | Variable resolution seamless tileable display |
US9123266B2 (en) | 2013-11-19 | 2015-09-01 | Google Inc. | Seamless tileable display with peripheral magnification |
US9195281B2 (en) * | 2013-12-31 | 2015-11-24 | Ultravision Technologies, Llc | System and method for a modular multi-panel display |
JP2015194515A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | ソニー株式会社 | 表示装置および表示装置の製造方法 |
US20160027407A1 (en) * | 2014-07-28 | 2016-01-28 | Pixtronix, Inc. | Methods and systems for compensating for temperature-induced changes in display performance |
US9799719B2 (en) * | 2014-09-25 | 2017-10-24 | X-Celeprint Limited | Active-matrix touchscreen |
US9529563B2 (en) | 2014-09-30 | 2016-12-27 | X Development Llc | Masking mechanical separations between tiled display panels |
US10854706B2 (en) * | 2018-09-11 | 2020-12-01 | Innolux Corporation | Tiled electronic system and tiled electronic unit |
-
2018
- 2018-08-20 US US15/999,630 patent/US10651159B2/en active Active
-
2019
- 2019-08-16 JP JP2019149271A patent/JP2020030409A/ja active Pending
- 2019-08-19 EP EP19192290.5A patent/EP3614255A3/en not_active Withdrawn
- 2019-08-20 CN CN201910772703.9A patent/CN110853529A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10254378A (ja) * | 1997-03-10 | 1998-09-25 | Fujitsu Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
JP2007304584A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-22 | Samsung Electronics Co Ltd | ディスプレイ装置 |
US20110279352A1 (en) * | 2010-05-17 | 2011-11-17 | Christie Digital Systems Usa, Inc. | Thermal actuator for configurable imaging systems |
JP2015194516A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | ソニー株式会社 | 表示装置、電子装置、および、基板の調整方法 |
JP2017506368A (ja) * | 2014-12-24 | 2017-03-02 | 深▲せん▼金立翔視效科技有限公司 | Ledモジュール取付け機構 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230024110A (ko) * | 2021-08-11 | 2023-02-20 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 디바이스 설치 시스템 및 디스플레이 디바이스 설치방법 |
KR102544445B1 (ko) * | 2021-08-11 | 2023-06-16 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 디바이스 설치 시스템 및 디스플레이 디바이스 설치방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110853529A (zh) | 2020-02-28 |
EP3614255A3 (en) | 2020-04-08 |
US10651159B2 (en) | 2020-05-12 |
US20200058623A1 (en) | 2020-02-20 |
EP3614255A2 (en) | 2020-02-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2020030409A (ja) | 発光ダイオード・モジュールおよびモジュール間の物理的ギャップを隠すためのディスプレイ | |
CN101548581B (zh) | 发光二极管模块 | |
US9031107B2 (en) | Interposer configuration with thermally isolated regions for temperature-sensitive opto-electronic components | |
US20170316758A1 (en) | High Dynamic Range Display Using LED Backlighting, Stacked Optical Films, and LCD Drive Signals Based on a Low Resolution Light Field Simulation | |
US8111371B2 (en) | Illumination device and liquid crystal display device | |
US20200357951A1 (en) | Transfer apparatus and method of manufacturing micro led display using the same | |
TW201133077A (en) | Surface light emitting device | |
EP3346312A1 (en) | Optical scanning module and optical scanning control device | |
US20160273753A1 (en) | Heat dissipating device having increased heat dissipating capacity, light source unit including same heat dissipating device and projector including same light source unit | |
US10670217B2 (en) | Illumination device with light source | |
WO2021044960A1 (ja) | 三次元計測装置用光学アセンブリおよびこれを備えた三次元計測装置 | |
EP3780076A1 (en) | Electronic device including led transmission device, and control method therefor | |
TW202121369A (zh) | 顯示裝置 | |
CN105319821A (zh) | 光模块及投影型图像显示装置 | |
WO2021175587A1 (en) | Full color display systems and calibration methods thereof | |
WO2018122997A1 (ja) | 発光ユニット、表示装置及びマルチ表示装置 | |
US10754232B2 (en) | Optical projector module | |
JP2006235205A (ja) | 温度調整装置および温度調整方法 | |
TWI707320B (zh) | 顯示裝置 | |
JP6504804B2 (ja) | マルチ画面表示装置 | |
KR102578804B1 (ko) | 유기발광표시장치, 데이터 드라이버 및 소스 인쇄회로기판 | |
WO2021234948A1 (ja) | 映像表示装置および輝度補正方法 | |
US11226077B2 (en) | Projection device and headlight for vehicle | |
CN116195367A (zh) | 用于操作机动车照明设备的方法和机动车照明设备 | |
JP5573576B2 (ja) | 照明装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220315 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20230829 |