JP2014149489A - 発光装置、及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】発光素子で発生した熱を効率よく放散するとともに、発光素子で発生した熱が発光素子の発光を制御する電子部品に伝わりにくくする仕組みを提供する。
【解決手段】発光装置は、金属層103、金属層103の両面に設けられる絶縁層104、及び絶縁層104に設けられる金属箔層102を有する基板6と、基板6の一方の面の金属箔層102に実装される複数の発光素子101,101aと、基板6の他方の面の金属箔層102に実装され、複数の発光素子101,101aの発光を制御するドライバIC106と、を備える。金属層103は、ドライバIC106の基板6の厚さ方向に対向する領域に穴103aが形成される。
【選択図】図4
【解決手段】発光装置は、金属層103、金属層103の両面に設けられる絶縁層104、及び絶縁層104に設けられる金属箔層102を有する基板6と、基板6の一方の面の金属箔層102に実装される複数の発光素子101,101aと、基板6の他方の面の金属箔層102に実装され、複数の発光素子101,101aの発光を制御するドライバIC106と、を備える。金属層103は、ドライバIC106の基板6の厚さ方向に対向する領域に穴103aが形成される。
【選択図】図4
Description
本発明は、例えばデジタルカメラ等の電子機器に搭載されるストロボ装置等の発光装置及び発光装置を備える電子機器に関する。
近年、LED(発光ダイオード)は、高輝度化が進み、デジタルカメラ等の電子機器のストロボ装置としても使用されている。
LED等が表面に実装される基板において、LED等が実装されるランドの導体パターンにスルーホールを形成し、高熱伝導樹脂を介してスルーホール領域の裏面を放熱板に接触させることで、LED等で発生した熱を放散する技術が提案されている(特許文献1)。
また、 金属製の熱伝導性基板の両面に電気的絶縁性部材が設けたプリント基板の表面にマトリクス状にLED等を実装し、プリント基板の裏面にLED等の発光を制御するドライバICを実装した技術が提案されている(特許文献2)。
この提案では、プリント基板の筐体への取付側の一部の電気的絶縁性部材を除去して熱伝導性基板を露出させ、これにより、金属を介して基板を筐体に接続してLED等から基板に伝導した熱を効率よく筐体に放散している。
しかし、上記特許文献1では、基板の裏面にLEDの発光を制御するドライバICを実装した場合、LED等で発生した熱がドライバICに伝わる可能性がある。また、ドライバICがBGA(Ball Grid Array)やQFP(Quad Flat Package)の場合、基板とドライバICとの熱膨張係数の違いから半田ボール接続部に応力が生じ、半田ボールの接合信頼性への影響が懸念される。
一方、上記特許文献2では、LED等から基板に伝導した熱が効率よく筐体に放散されるので、基板全体の温度を下げることはできるが、上記第1の実施形態と同様に、LED等で発生した熱が基板裏面のドライバICに伝わる可能性がある。
そこで、本発明は、発光素子で発生した熱を効率よく放散するとともに、発光素子で発生した熱が発光素子の発光を制御する電子部品に伝わりにくくする仕組みを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の発光装置は、一方の面及び他方の面に実装面がそれぞれ形成され、内層に金属層が形成される多層構造の配線基板と、前記配線基板の一方の面に実装される複数の発光素子と、前記配線基板の他方の面に実装され、前記複数の発光素子の発光を制御する電子部品と、を備え、前記基板の前記電子部品が実装される領域に対応する内層領域には前記金属層を形成しないことを特徴とする。
本発明によれば、発光素子で発生した熱を効率よく放散することで、優れた放熱効果を得ることができ、また、発光素子で発生した熱が発光素子の発光を制御する電子部品に伝わりにくくすることで、電子部品を安定して動作させることができる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
(第1の実施形態)
図1は、本発明の発光装置の第1の実施形態であるストロボ装置が内蔵された電子機器の一例としてのデジタルカメラを正面側(被写体側)から見た斜視図である。
図1は、本発明の発光装置の第1の実施形態であるストロボ装置が内蔵された電子機器の一例としてのデジタルカメラを正面側(被写体側)から見た斜視図である。
図1に示すデジタルカメラは、正面カバー9及び背面カバー10によりカメラ本体1の外装を形成している。カメラ本体1の正面側には、ズーム式のレンズ鏡筒3、及びストロボ発光窓2等が設けられ、カメラ本体1の上面部には、レリーズボタン4、電源ボタン4a、及びモードダイアル4b等が設けられる。
図2は図1に示すデジタルカメラの分解斜視図、図3は図2の背面側から見た斜視図である。
図2及び図3に示すように、デジタルカメラは、正面カバー9と背面カバー10との間に、レンズ鏡筒3を含む内部構造体1aが配置され、内部構造体1aと正面カバー9との間に、ストロボ装置20が配置されている。
ストロボ装置20は、シャーシ8と、シャーシ8の上部に貼り付けられたLED基板6とを有する。LED基板6の一方の面(表面)には、発光素子の一例としての4つのLED101がカメラ本体1の幅方向に略等間隔で実装され、4つのLED101の被写体側にストロボ発光窓2が配置される。
また、LED基板6の他方の面(裏面)には、LED101の発光を制御するドライバIC106を含む複数の電子部品が実装されている。LED基板6には、LED基板6をシャーシ8に固定するためのビス等の挿通穴12が形成されている。LED基板6は内層に金属層が形成される多層構造の配線基板である。
シャーシ8には、LED101やドライバIC106を含む複数の電子部品に電源を供給するキャパシタ7が配置されている。撮影者が暗い被写体を選んでレリーズボタン4を押下すると、カメラ本体1の不図示の制御部の指示に基づきドライバIC106がLED101を駆動して発光させる。また、シャーシ8には、シャーシ8を正面カバー9及び背面カバー10に固定するためのビス等の挿通穴13が形成されている。
シャーシ8の下部8aには、正面カバー9の側に突出する突出片8aが形成されている。突出片8aの先端部には、伝熱性を有するゴム等の弾性材11が貼り付け等で取り付けられており、弾性材11は、正面カバー9の下部9aに押圧接触する。
これにより、LED101で発生してLED基板6に伝導した熱がシャーシ8及び正面カバー9を介して外部に放散される。なお、シャーシ8は、熱伝導性の高い銅やアルミニウム等の材料で形成され、正面カバー9も、熱伝導性の高いアルミニウム等の材料で形成される。
図4(a)はLED基板6を正面側から見た斜視図、図4(b)は図4(a)のA−A線断面図である。図5は、LED基板6の積層構造(多層構造)を示す分解斜視図である。
図4(b)及び図5に示すように、LED基板6は、内層に熱伝導性に優れた比較的厚い銅板等で形成される金属層103を有する。金属層103の表裏両面には、それぞれ比較的薄い絶縁層104が貼り付けられる。絶縁層104は、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の耐熱性及び絶縁性に優れた材料によって形成される。
表裏の絶縁層104には、金属箔層の一例としての銅箔層102が貼り付けられる。銅箔層102を貼り付けた後、所定のスルーホール形成工程を経て表面の銅箔層102と裏面の銅箔層102とを電気的及び熱的に接続するスルーホール110(図6参照)が形成される。
スルーホールが形成された後、銅箔層102に光硬化樹脂層を塗布して光を照射し、パターン部分に光硬化樹脂層を残して硬化しなかった樹脂を洗い流す。その後、銅箔層102をエッチングすることで、銅箔層102に配線パターンが形成される。
配線パターンが形成された後、不図示のカバーレイ層が貼り付けられ、これにより、表裏両面に配線パターンが形成されたLED基板6が形成される。
上述したように、LED基板の表面には、4つのLED101がカメラ本体1の幅方向に略等間隔で実装され、LED基板の裏面には、LED101の発光を制御するドライバIC106や各種電子部品105が実装されている。ドライバIC106は、半田ボール107を溶かして配線パターンに半田付けされることで、電気的・機械的に配線パターンに接続される。
ここで、ドライバIC106は、4つのLED101のうちの1つのLED101(本実施形態では、図4(b)の左から二番目のLED101(以下、LED101aという))が実装される領域の裏面に実装されている。言い換えると、LED101aはドライバIC106が実装される領域の裏面に実装されている。ドライバIC106とLED101aとの間の金属層103には、貫通穴103aが形成されている。すなわち、ドライバIC106が実装される領域に対応する内層領域には金属層103を形成しない。
貫通穴103aには、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の耐熱性に優れた絶縁材料が充填されており、これにより、ドライバIC106に対向する金属層103に絶縁領域104aが形成されている。また、絶縁領域104aは、ドライバIC106が半田付けされる半田接合部である半田ボール107が形成される領域よりも大きい面積に設定されている。
そして、LED101を発光させると、LED101で発生した熱は、裏面の銅箔層102やスルーホール110等に伝導する。このとき、LED基板6の内層では、金属層103が絶縁層104より高い熱伝導性を有するため、LED101で発生した熱は、表面側の銅箔層102から絶縁層104を介して金属層103に伝導され、金属層103で拡散する。
ここで、ドライバIC106は、金属層103が形成されていない絶縁領域104aの投影面上に配置されているため、ドライバIC106に熱が伝わりにくくなり、ドライバIC106への熱の影響を軽減することができる。一方、ドライバIC106で発生した熱は、裏面の銅箔層102から放散される。
図6は、LED基板6の配線パターンをLED101,101aの実装面(表面)側から見た図である。
図6に示すように、LED101,101aは、グランド側(カソード)配線パターン108と電源側(アノード)配線パターン109との間に配置される。グランド側配線パターン108及び電源側配線パターン109には、スルーホール110が設けられている。各配線パターン108,109は、スルーホール110によってLED基板6の裏面に形成される各配線パターンに電気的、熱的に接続される。
ここで、ドライバIC106が実装される領域に対応する内層領域に絶縁領域104aが配置されているため、LED101aで発生する熱を銅箔層102において効率的に放散させる必要がある。このため、LED101aに接続される配線パターンとLED101に接続される配線パターンとでは、配線パターンの表面積を異ならせている。
具体的には、LED101aで発生した熱を銅箔層102により伝達するために、LED101に接続される配線パターンに比べてLED101aに接続される配線パターンを太くする、もしくは長くするなどによって配線パターンの表面積を大きくしている。
これにより、絶縁領域104aを形成しても、LED101aにて発生する熱を十分に伝えることができる。また、LED101aに接続される配線パターンに形成されるスルーホール110の数量をLED101に接続される配線パターンよりも増やすことで、LED101aにて発生する熱をLED基板6の内層および裏面に伝わりやすくしている。
本実施形態では、LED101,101aに接続されるグランド側配線パターン108を共通化している。そして、挿通穴12でビス止めによりLED基板6とシャーシ8とを接続することで、LED101,101aで発生する熱をLED基板6を通してシャーシ8に伝達している。
また、スルーホール110は、LED基板6のLED101,101aの実装面側の銅箔層102とドライバIC106の実装面側の銅箔層102と電気的に接続している。LED101,101aで発生した熱はスルーホール110を介してドライバIC106の実装面側の銅箔層102に伝えられる。本実施形態では、スルーホール110の内周面において、金属層103と電気的に接続するか否かの選択が可能である。
金属層103をスルーホール110に電気的に接続する場合、スルーホール110の内周面に銅めっきを施す。一方、金属層103をスルーホール110に電気的に接続しない場合は、金属層103とスルーホール110の間に絶縁層を設ける。
図7は、LED基板6の変形例を示す断面図である。
図7に示すLED基板6aは、金属層103が上下に2層配置され、上下の金属層103の間に絶縁層104が配置されている。下層側の金属層103には、上述した実施形態と同様に、絶縁領域104aが設けられている。
これにより、LED101,101aで発生する熱を放散しつつ、ドライバIC106には熱が伝わりにくくすることができ、ドライバIC106への熱による影響を軽減することができる。
図8(a)はLED基板6の他の変形例を示す図、図8(b)は図8(a)のA−A線断面図である。なお、図8(a)では、要部のみを図示している。
図8に示すLED基板6bは、図7と同様に、金属層103が上下に2層配置され、上下の金属層103の間に絶縁層104が配置されている。絶縁領域104aは、上層側の金属層103のLED101aの近傍、及び下層側の金属層103のドライバIC106及び電子部品105が対向する領域に配置されている。
図8に示す例では、ドライバIC106は、BGAとされている。ドライバIC106の複数の半田ボール107は、それぞれグランド側配線パターン108(不図示)に接続されるピン113と電源側配線パターン109に接続されるピン114に分かれている。
また、図8(b)の右側の2つのLED101の間には、電源側配線パターン109に設けられたスルーホール110が配置されている。下層側の金属層103のスルーホールの右側の領域には、絶縁領域104aが配置されている。
図8においても、グランド側配線パターン108が共通化されており、グランド側配線パターン108は、効率良く放熱できるが、電源側配線パターン109は、相対的に熱が発生しやすい。
そこで、下層側の金属層103において、電源側配線パターン109と金属層103の厚さ方向に重なる領域で、かつスルーホール110に接続される部分にグランドのパターン103bを配線する。
LED101で発生した熱は、電源側配線パターン109を通ってその直下の金属層103へ伝わり、スルーホール110を介して裏面のドライバIC106の電源側配線パターン109へと伝わる。
このとき、内層にグランドパターン103bが配置されているため、電源側配線パターン109の熱をグランド側に送ることができる。内層のグランドパターン103bの表面積が大きいほど金属層103との接触面積が大きくなり、放熱効果が高くなるため、ドライバIC106へ熱が伝わりにくくなる。
また、LED101のアノード信号がドライバIC106に接続される場合には、ドライバIC106の直近では、流す電流に必要な最小限のパターン幅に制限し、熱がドライバIC106に伝わるのを抑える。これにより、ドライバIC106のドライバ側ピン113と電源側ピン114とで放熱対策が異なり、効率的にLED101からの熱を放散することができ、ドライバIC106への熱による影響を軽減することができる。
以上説明したように、本実施形態では、LED101,101aで発生した熱を効率よく放散することができるので、優れた放熱効果を得ることができる。また、本実施形態では、LED101,101aで発生した熱をドライバIC106に伝わりにくくすることができるので、ドライバIC106の安定して動作させることができる。
(第2の実施形態)
次に、図9を参照して、本発明の発光装置の第2の実施形態であるストロボ装置について説明する。図9は、LED基板の金属層103を上面側から見た図である。なお、本実施形態では、上記第1の実施形態(図4)に対して相違する部分についてのみ説明する。
次に、図9を参照して、本発明の発光装置の第2の実施形態であるストロボ装置について説明する。図9は、LED基板の金属層103を上面側から見た図である。なお、本実施形態では、上記第1の実施形態(図4)に対して相違する部分についてのみ説明する。
上述した第1の実施形態では、絶縁領域104aをドライバIC106の面積よりも大きな領域としている。
これに対し、本実施形態では、図9に示すように、金属層103に対して複数の半田ボール107に応じて半田ボール107の面積より大きい断面積の複数の貫通穴103aを形成している。
そして、複数の貫通穴103aに、それぞれエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の絶縁材料を充填して、複数の絶縁領域104aを形成している。これにより、LED101,101aで発生した熱がドライバIC106の複数の半田ボール107に伝わりにくくすることができる。その他の構成、及び作用効果は、上述した第1の実施形態と同様である。
(第3の実施形態)
次に、図10を参照して、本発明の発光装置の第3の実施形態であるストロボ装置について説明する。図10は、LED基板の金属層103を上面側から見た図である。なお、本実施形態では、上記第1の実施形態(図4)及び上記第2の実施形態(図9)に対して相違する部分についてのみ説明する。
次に、図10を参照して、本発明の発光装置の第3の実施形態であるストロボ装置について説明する。図10は、LED基板の金属層103を上面側から見た図である。なお、本実施形態では、上記第1の実施形態(図4)及び上記第2の実施形態(図9)に対して相違する部分についてのみ説明する。
上記第2の実施形態では、複数のすべての半田ボール107に対して絶縁領域104aを形成している。これに対し、本実施形態では、ドライバIC106として複数の半田ボール107のピッチが狭いBGAを用いているため、複数のすべての半田ボール107に対して絶縁領域104aを形成するのが難しい。
そこで、本実施形態では、複数の半田ボール107のうち、4隅の半田ボール107に対してのみ絶縁領域104aを形成している。
これにより、LED101,101aで発生した熱がドライバIC106の複数の半田ボール107に伝わりにくくすることができる。その他の構成、及び作用効果は、上記第1及び第2の実施形態と同様である。
(第4の実施形態)
次に、図11を参照して、本発明の発光装置の第4の実施形態であるストロボ装置について説明する。図11は、LED基板の金属層103とドライバIC106との関係を示す図である。なお、本実施形態では、上記第1の実施形態(図4)に対して相違する部分についてのみ説明する。
次に、図11を参照して、本発明の発光装置の第4の実施形態であるストロボ装置について説明する。図11は、LED基板の金属層103とドライバIC106との関係を示す図である。なお、本実施形態では、上記第1の実施形態(図4)に対して相違する部分についてのみ説明する。
本実施形態のLED基板は、基板裏面に実装されるドライバIC106がQFPとされており、矩形状のドライバIC106の4辺には、それぞれ複数の端子部115が設けられており、半田接合部は、4辺の複数の端子部115の長方形状の領域になる。
本実施形態では、ドライバIC106の四辺の半田接合部の長方形状に合わせて金属層103に貫通穴103aを形成し、貫通穴103aに、それぞれエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の絶縁材料を充填して、絶縁領域104aを形成している。
これにより、LED101,101aで発生した熱がドライバIC106の半田接合部に伝わりにくくすることができる。その他の構成、及び作用効果は、上記第1の実施形態と同様である。
なお、本発明の構成は、上記各実施形態に例示したものに限定されるものではなく、材質、形状、寸法、形態、数、配置箇所等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
1 カメラ本体
6 LED基板
8 シャーシ
101,101a LED
103 金属層
103a 貫通穴
104a 絶縁領域
106 ドライバIC
107 半田ボール
110 スルーホール
6 LED基板
8 シャーシ
101,101a LED
103 金属層
103a 貫通穴
104a 絶縁領域
106 ドライバIC
107 半田ボール
110 スルーホール
Claims (7)
- 一方の面及び他方の面に実装面がそれぞれ形成され、内層に金属層が形成される多層構造の配線基板と、
前記配線基板の一方の面に実装される複数の発光素子と、
前記配線基板の他方の面に実装され、前記複数の発光素子の発光を制御する電子部品と、を備え、
前記基板の前記電子部品が実装される領域に対応する内層領域には前記金属層を形成しないことを特徴とする発光装置。 - 前記内層領域には、絶縁材料が充填されていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記内層領域は、前記電子部品の半田接合部が形成される領域よりも大きい面積に設定されることを特徴とする請求項1又は2に記載の発光装置。
- 前記複数の発光素子のうち、前記電子部品が実装される領域の裏面に実装される発光素子に接続される配線パターンの表面積を、他の発光素子に接続される配線パターンの表面積より大きくすることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記複数の発光素子のうち、前記電子部品が実装される領域の裏面に実装される発光素子に接続される配線パターンに形成されるスルーホールの数を、他の発光素子に接続される配線パターンに形成されるスルーホールの数より多くすることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記スルーホールは、前記発光素子に接続される配線パターンと前記電子部品に接続される配線パターンとを電気的に接続することを特徴とする請求項5に記載の発光装置。
- 発光装置を備える電子機器であって、
前記発光装置として、請求項1乃至6のいずれか一項に記載の発光装置を備えることを特徴とする電子機器。
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