DE4230330A1 - Bandtraegerpackung und geraet fuer loetbondierung durch hochfrequenzerhitzung - Google Patents

Bandtraegerpackung und geraet fuer loetbondierung durch hochfrequenzerhitzung

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Description

Diese Erfindung bezieht sich auf eine Bandträgerpackung, einen Montageprozeß davon und eine Montagevorrichtung dafür.
Die grundlegende Technik von Bandträgerpackungen (TCPs) ist in dem US Patent Nr. 3 68 991 offenbart, was hiermit durch Verweis aufgenommen ist.
Die fundamentale Struktur jedes nun auf dem Markt erhältlichen TCP folgt dem obigen US Patent. Das in dem obigen US Patent offenbarte TCP umfaßt ein Vorrichtungsloch zum Montieren eines Chips, nämlich einer integrierten Halbleiterschaltkreisvorrichtung, innere Leitungen, die sich in das Vorrichtungsloch erstrecken, ein äußeres Leitungsloch zum Freilegen äußerer Leitungen zur Verwendung bei der Montage des TCP an einem Substrat, Leiter, welche die inneren Leitungen und die äußeren Leitungen miteinander verbinden, und ein biegsames Harzband, welches die Leiter darauf stützt. Das obige US Patent sagt auch, daß die äußeren Leitungen sich über das äußere Leitungsloch erstrecken.
TCPs, die auf der Technik des obigen US Patents beruhen, werden in elektronischen Rechnern, Uhren, Flüssigkristallanzeigen und ähnlichem verwendet, und ihre Anwendungsgebiete breiten sich weiter aus. Nicht nur höhere Integration und Maßstabserweiterung, sondern auch eine Montage hoher Dichte werden auch für Halbleiterschaltkreisvorrichtungen in industriellen Geräten, wie z. B. Rechnern, benötigt. Herkömmliche Stiftgitteranordnungen (PGAs) oder flache Blockpackungen (QFPs) stehen daher zunehmenden Schwierigkeiten bei der Erfüllung derartiger Erfordernisse gegenüber, was zu einer Tendenz in Richtung Adoption von TCPs führt, welche eine Montage hoher Dichte gestatten.
Um ein TCP auf ein Substrat zu bondieren, wird üblicherweise eine Thermokompressionsbondierung verwendet. Gemäß diesem Bondierverfahren wird das TCP an einem vorbeschriebenen Ort auf das Substrat plaziert, und ein heißes Erwärmungswerkzeug wird dann gegen jede äußere Leitung gedrückt, welche in einem äußeren Leitungsloch frei liegt, so daß eine im voraus auf die Leitung aufgetragene Lötmasse oder das Substrat geschmolzen wird, um das TCP an das Substrat zu bondieren.
Diese herkömmliche Technik bringt jedoch das potentielle Problem mit sich, daß, wenn das Erwärmungswerkzeug gegen einzelne äußere Leitungen gedrückt wird, Unterschiede in der Schmelzzeit der Lötmassen der Leitungen auftreten, können aufgrund von Verziehungen des Bandes oder ähnlichem. Eine horizontale Kraft kann dann erzeugt werden, so daß die Leitungen relativ zu dem Substrat verschoben werden würden und in einigen Fällen eine benachbarte Stelle bzw. Lötstelle kontaktieren würden. Zusätzlich können aufgrund der engen und dünnen Konfigurationen der äußeren Leitungen die Leitungen nach bzw. bei der Thermokompressionsbondierung deformiert werden.
Deswegen wird die herkömmliche Technik von dem Problem begleitet, daß die Ausbeute niedrig wird, wenn Mehrfachstift-TCPs mit dichter Stiftfolge auf Substraten montiert werden. Dieses Problem ist insbesondere in industriellen Geräten ernsthaft, wie z. B. Rechnern, da diese Arten von industriellen Geräten Mehrfachstift-TCPs mit dichter Stiftfolge verwenden.
Eine Aufgabe dieser Erfindung ist es, einen TCP-Montageprozeß bereitzustellen, der in der Lage ist, eine Verringerung der Ausbeute und auch ein Band für ein TCP bereitzustellen.
Die vorliegende Erfindung wurde durchgeführt, um die obigen Ziele zu erreichen. Unter einem ersten Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung ist eine Bandträgerpackung bereitgestellt, welche aufweist: einen Basisfilm, der ein Vorrichtungsloch darin festlegt, Leitungen, die an einer Seite des Basisfilms ausgebildet sind, wobei die Leitungen äußere Leitungsabschnitte haben, die an ein Substrat bondiert werden müssen, und innere Leitungsabschnitte, die sich in das Vorrichtungsloch erstrecken.
Die Leitungen können vorzugsweise auf dem Basisfilm verdrillt sein.
Vorzugsweise legt der Basisfilm darin zumindest ein äußeres Leitungsloch fest, welches neben dem Vorrichtungsloch liegt, und die äußeren Leitungen erstrecken sich über das äußere Leitungsloch und haben Leitungsverstärkungselemente, und zwar an Seiten gegenüber der Leitungsoberflächen, wo die äußeren Leitungen an das Substrat bondiert werden sollen.
Weiterhin können die Leitungsverstärkungselemente vollkommen das äußere Leitungsloch abdecken.
Die Leitungsverstärkungselemente, die an den einzelnen Leitungen angeordnet sind, können zusammen integriert sein.
Die Leitungsverstärkungselemente können die Fähigkeit haben, Licht durchzulassen.
Zusätzlich können die Leitungsverstärkungselemente zumindest ein Positionierblech darin festlegen.
Vorzugsweise weist die Packung weiterhin ein Stützelement auf, welches an dem Basisfilm an einem Ort innerhalb der Leitungsoberflächen angeordnet ist, wo die äußeren Leitungen an das Substrat bondiert werden sollen. Die Stützelemente können vorzugsweise das Vorrichtungsloch umschließen.
Auch kann das Stützelement vorzugsweise mit einer Wärmedissipationsrippe versehen sein und ist so angeordnet, daß das Stützelement mit einer integrierten Halbleiterschaltkreisvorrichtung in Verbindung gehalten werden kann, welche in dem Vorrichtungsloch zu halten ist.
Unter einem zweiten Gesichtspunkt dieser Erfindung ist auch ein Montageprozeß einer Bandträgerpackung bereitgestellt, welcher die folgenden Schritte aufweist: Anlegen eines hochfrequenten elektromagnetischen Feldes von einer Seite gegenüber einer Oberfläche eines an das Substrat bondierbaren Abschnitts jeder Leitung, wobei eine auf die Leitung oder das Substrat aufgebrachte Lötmasse im voraus erwärmt und geschmolzen wird, um die Packung an das Substrat zu bondieren.
Unter einem dritten Gesichtspunkt dieser Erfindung wird auch ein Gerät für Lötbondierung durch Hochfrequenzerhitzung bereitgestellt, welches aufweist: eine Erregereinrichtung zum Erzeugen eines hochfrequenten Magnetfeldes, eine Kopfeinrichtung zum Freisetzen des hochfrequenten Magnetfeldes, welches durch die Erregereinrichtung erzeugt worden ist, von einer Hochfrequenzmagnetfeld-Freisetzungoberfläche davon und Anlegen des hochfrequenten Magnetfeldes an einen mit Lötmasse beschichteten Teil eines zu bondierenden Gegenstandes.
Die Kopfeinrichtung kann vorzugsweise von einer Berührung mit dem mit Lötmasse beschichteten Teil des Gegenstandes ferngehalten werden nach Anlegen des hochfrequenzten Magnetfeldes.
Die Hochfrequenzmagnetfeld-Freisetzungsoberfläche hat z. B. die Form eines Rechtecks oder eine lineare Form.
Die Leitungsverstärkungselemente, welche an den Seiten gegenüber den Leitungsoberflächen bereitgestellt sind, wo die äußeren Leitungen an das Substrat zu bondieren sind, können Schwankungen der Abstände der äußeren Leitungen und Verformungen der äußeren Leitungen nach der Kompressionsbondierung verhindern.
Das Erwärmungsverfahren einer Lötmasse durch das Anlegen eines hochfrequenzten elektromagnetischen Feldes verursacht, daß Lötmasse, welche im voraus auf die äußeren Leitungen oder das Substrat aufgetragen worden ist, gleichförmig und effizient schmilzt, selbst wenn die Leitungsverstärkungselemente bereitgestellt sind.
Drückt man wie im herkömmlichen Stand der Technik ein heißes Erwärmungswerkzeug, würden die Leitungsverstärkungselemente als Barrieren gegen Wärmeleitung dienen, so daß die Temperatur des Erwärmungswerkzeuges erhöht werden müßte, um zu verursachen, daß die Lötmasse schmilzt. Dies würde zu einem Schmelzen der Leitungsverstärkungselemente oder einer Reduktion ihrer Charakteristiken führen.
Gemäß der vorliegenden Erfindung ist es möglich, TCPs bereitzustellen, welche Verformungen oder Versetzungen äußerer Leitungen widerstehen. Die vorliegende Erfindung stellt auch einen Lötprozeß für TCPs bereit, der es praktisch unnötig macht, den Einfluß von Wärme nach dem Löten der TCPs in Betracht zu ziehen. Die vorliegende Erfindung kann auch die Ausbeute vverbessern beim Verwenden von TCPs, die hinsichtlich des Einschlusses von mehr Stiften und der Verringerung des Abstands zwischen Stiften fortgeschritten sind.
Die obige und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden ersichtlich aus der nachfolgenden Beschreibung und den angefügten Ansprüchen in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen, in denen:
Fig. 1 eine Grundrißansicht eines TCPs ist gemäß einem ersten Ausführungsbeispiels des ersten Gesichtspunkts der vorliegenden Erfindung, in welchem Leitungen geformt worden sind;
Fig. 2 eine Querschnittsansicht eines TCPs in Richtung der Pfeile II-II von Fig. 1 ist;
Fig. 3 eine schematische Illustrierung eines Beispiels eines Verfahrens für die Ausbildung von Isolatoren 4 ist;
Fig. 4 eine Grundrißansicht eines TCPs gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel des ersten Gesichtspunkts der vorliegenden Erfindung ist, welches eine Formung von Leitungen nicht benötigt;
Fig. 5 eine Querschnittsansicht des TCPs gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel des ersten Gesichtspunkts der vorliegenden Erfindung in Richtung der Pfeile V-V von Fig. 4 ist;
Fig. 6 eine Grundrißansicht eines TCPs gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel des ersten Gesichtspunkts der vorliegenden Erfindung ist;
Fig. 7 eine Querschnittansicht eines TCPs gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel des ersten Gesichtspunkts der vorliegenden Erfindung in Richtung der Pfeile VII-VII von Fig. 6 ist;
Fig. 8 eine schematische Querschnittsansicht ist, die eine Abwandlung des ersten Ausführungsbeispiels des dritten Gesichtspunkts dieser Erfindung zeigt, bei dem eine Wärmedissipationsrippe durch Metallstücke bereitgestellt ist;
Fig. 9 eine vereinfachte schematische Illustrierung eines Hochfrequenz- Erwärmungswerkzeuges gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel des zweiten Gesichtspunkts der vorliegenden Erfindung ist;
Fig. 10 eine schematische Ansicht ist, die einen Erregerkopf rechteckiger Form zeigt;
Fig. 11 eine schematische Ansicht ist, die einen Erregerkopf linearer Form zeigt;
Fig. 12 eine schematische Illustrierung eines durch magnetischen Fluß induzierten Wirbelstromes zeigt, der durch eine Lötstelle und eine Lötmasse fließt; und
Fig. 13 eine diagrammartige Darstellung ist, die eine Beziehung zeigt zwischen einem durch eine Erregespule eingespeisten Strom und der Temperatur der Lötmasse.
Der erste Aspekt der vorliegenden Erfindung wird im folgenden besonders mit Bezug auf Fig. 1 bis 7 beschrieben.
In Fig. 1 und 2 wird eine Beschreibung der Struktur des TCP gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung gegeben, wenn man es betrachtet, nachdem seine Leitungen geformt worden sind.
Eine integrierte Halbleiterschaltkreisvorrichtung 1 wurde eine Thermokompressionsbondierung (d. h. einer sogenannten inneren Bondierung) auf Leitungen 2 unterworfen, und ihre Oberflächen sind mit einem Schutzharz 5 überzogen.
Die Leitungen 2 sind gebildet worden durch Ätzen einer Kupferfolie, die auf ein Filmträgerband als einem Isolator bondiert worden ist.
Der Isolator, der als Bezugsziffer 3 bezeichnet ist, ist das zuvor erwähnte Filmträgerband, welches noch zwischen einem Vorrichtungsloch 32 (siehe Fig. 3) und jeweiligen äußeren Leitungslöchern 34 (siehe Fig. 3) verbleibt. Ein Poliemidharz wird im allgemeinen für das Filmträgerband verwendet. Dieses Filmträgerband ist der "Basisfilm", wie er in den Ansprüchen genannt wird.
Ein Merkmal der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung zusätzlicher Isolatoren 4 als Leitungsverstärkungselemente an jeweiligen äußeren Leitungsabschnitten. Diese Isolatoren 4 werden mit Leichtigkeit ausgebildet, indem man die Dimensionen äußerer Leitungslöcher einstellt, wenn die äußeren Leitungslöcher durch Lochen des Filmträgerbandes gebildet worden sind.
Wie in Fig. 3 gezeigt, wird nämlich die äußere Kante jedes äußeren Leitungsloches 34 an einem Ort gelocht, der von seinem Standardort nach innen verschoben ist (was durch eine gestrichelte Linie in der Zeichnung angedeutet ist), so daß der zwischen dem äußeren Leitungsloch 34 und der gestrichelten Linie verbleibende Abschnitt die Möglichkeit hat, als Isolator 4 zu wirken. Es muß jedoch hervorgehoben werden, daß das Verfahren für die Bildung der Isolatoren 4 nicht auf dieses beschriebene Verfahren begrenzt ist.
Positionierlöcher 12 sind in gegenüberliegenden Endabschnitten jedes Isolators 4 ausgebildet, wo keine äußeren Leitungen bereitgestellt sind. Eine genaue Positionierung ist daher durchführbar, indem man diese Positionierlöcher 12 auf ihre entsprechenden Positionierzapfen 13 aufbringt, welche im voraus auf einem Substrat 6 bereitgestellt sind. Dies gestattet eine manuelle Montage, ohne daß man eine Hochpräzisionsmontiervorrichtung benötigt. Dieser Vorteil ist besonders effektiv nach einer Reparatur.
Dank der Bereitstellung der Isolatoren an den Abschnitten der äußeren Leitungen, an denen Abschnitte der äußeren Leitungen an das Substrat bondiert sind, können Schwankungen der Abstände der äußeren Leitungen und Verformungen der äußeren Leitungen verhindert werden. Weiterhin ermöglicht es die Verwendung durchsichtiger Filmträgerbänder, mit Einfachheit den Bondierzustand zwischen den äußeren Leitungen und dem Substrat von außen zu beobachten, wodurch der Prozentsatz von Defekten verringert werden kann.
Um z. B. eine Formgebung zuzulassen, wie z. B. ein Biegen der Leitungen 2 zwecks Spannungsabsorption, gibt es geformte Abschnitte, wo das Filmträgerband als ein Isolator nicht vorhanden ist, nämlich die äußeren Leitungslöcher 34 zwischen Abschnitten des Isolators 3, den Abschnitten, die das Vorrichtungsloch 32 umgeben, und den jeweiligen Isolatoren 4. Der Isolator 3 und der Isolator 4 können integriert werden, es sei denn, eine derartige Formgebung wird durchgeführt. Ein Beispiel einer derartigen Abwandlung wird im folgenden als das zweite Ausführungsbeispiel beschrieben mit Bezugnahme auf Fig. 4 und 5.
Die Grundkonstruktion des TCP gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel ist in Fig. 5 gezeigt.
Da Leitungen 2 in dem zweiten Ausführungsbeispiel nicht geformt sind, können der Isolator 3 und der Isolator 4, die beide in Fig. 1 gezeigt sind, zusammen integriert werden, ohne daß die Notwendigkeit ihrer Bereitstellung als diskrete Elemente besteht. In einem tatsächlichen Herstellungsprozeß kann dies durch Weglassen der äußeren Leitungslöcher erzielt werden.
In einer derartigen Konstruktion werden die Leitungen 2 vorzugsweise in einer gewundenen Form im voraus ausgeformt, wie in Fig. 4 geschildert, so daß die Leitungen 2 Spannung absorbieren können, die aufgrund von Expansion und Schrumpfen bei schwankenden Temperaturen oder ähnlichem entstehen. Dies kann das Auftreten von Rissen in der Lötmasse oder etwas ähnlichem 8 verhindern, womit die Leitungen 2 mit ihren entsprechenden Lötstellen 7 verbunden sind.
Da die Leitungen durch den Isolator 4 in dem zweiten Ausführungsbeispiel vollständig abgedeckt sind, wurde das potentielle Problem von Kurzschlüssen, Korrosion oder dergleichen nach Taukondensierung überwunden. Weiterhin hat eine erfolgreiche Absorption von Dehnungen nach bzw. bei thermischer Expansion eine Formgebung der Leitungen 2 (siehe Fig. 2), wie z. B. Biegen, unnötig gemacht. Um diesen Vorteil voll sicherzustellen, ist es angebracht, die Leitungen 2 und den Isolator 4 teilweise unbondiert zu lassen, ohne daß man sie über die gesamten Oberflächen bondiert. Sobald das TCP einmal auf einem Substrat 6 montiert ist, sind die Leitungen 2 nicht mehr an jedem Teil davon nach außen freigesetzt, wodurch ein derartiger Vorteil mit sich gebracht wird, daß das potentielle Problem des Kurzschlusses zwischen den Leitungen aufgrund des Eindringens von Fremdstoffen wesentlich verringert werden kann.
Das TCP gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird im folgenden mit Bezug auf Fig. 6 und 7 beschrieben.
Das dritte Ausführungsbeispiel ist im Grunde ähnlich zu dem zweiten Ausführungsbeispiel, das in Fig. 4 und 5 gezeigt ist, weist jedoch als zusätzliches Merkmal einen Metallrahmen 14 auf dem Isolator 4 auf. Als eine Folge davon ist es möglich, ein Verziehen oder ähnliches Verhalten des TCP zu verhindern. Die Bereitstellung einer Wärmedissipationsrippe 15, die in Fig. 8 als eine Abwandlung des ersten Ausführungsbeispiels gezeigt ist, kann auf dem Metallrahmen 14 im Kontakt mit der integrierten Halbleiterschaltkreisvorrichtung 1 Wärmedissipationseffekte für die integrierte Halbleiterschaltkreisvorrichtung 1 erhöhen. Als eine Alternative kann der Metallrahmen 14 im Kontakt mit der integrierten Halbleiterschaltkreisvorrichtung 1 bereitgestellt werden, wodurch der Metallrahmen 14 selbst dazu gebracht wird, als Wärmedissipationselement zu arbeiten. Obwohl der Metallrahmen 14 in dem dritten Ausführungsbeispiel verwendet wird, kann der Rahmen aus jedem von Metall verschiedenen Material gefertigt werden, solange das Material eine hohe thermische Leitfähigkeit hat.
Wenn die integrierte Halbleiterschaltkreisvorrichtung 1 durch den Metallrahmen 14 in dem dritten Ausführungsbeispiel gelötet werden soll unter Verwendung eines Hochfrequenz-Erwärmungswerkzeugs, wie im folgenden beschrieben wird, ist es jedoch notwendig, den Metallrahmen 14 an einem Ort anzuordnen, wo kein hochfrequenter magnetischer Fluß an den Metallrahmen 14 angelegt wird. Diese Vorsichtsmaßnahme ist notwendig, um die Erzeugung von Wärme durch Wirbelströme zu vermeiden.
In Fig. 9 wird das Hochfrequenz-Erwärmungswerkzeug gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel des zweiten Gesichtspunkts der vorliegenden Erfindung beschrieben.
Das Hochfrequenz-Erwärmungswerkzeug, welches im allgemeinen mit Bezugszeichen 11 bezeichnet wird, weist auf: Erregerköpfe 9, Erregerspulen 10, die um die Erregerköpfe 9 jeweils herumgewickelt sind, und andere strukturelle Elemente.
Durch Ausformen eines Magnetfluß-Freisetzungsabschnitts, nämlich einem Spaltabschnitt an einem freien Ende von jedem Erregerkopf 9 in einer Form, die der Anordnung vieler äußerer zu bondierenden Leitungen entspricht, können diese äußeren Leitungen in einem Durchgang gelötet werden. Zum Beispiel kann der Spaltabschnitt in einer rechteckigen Form (siehe Fig. 10) oder einer linearen Form (siehe Fig. 11) für allgemeine TCPs ausgebildet werden, nämlich für TCPs, die Leitungen entlang von vier ihrer äußeren peripheren Leitungen haben.
Im folgenden wird eine Beschreibung eines Erwärmungsverfahrens und dem Prinzip der Erwärmung gegeben.
Es ist eine Vorbedingung, daß ein Substrat 6, auf dem ein TCP montiert werden soll, im voraus mit einer Lötstelle 7 bereitgestellt wird, worauf man das TCP montiert, und daß eine passende Menge von Lötmasse 8 im voraus auf der Lötstelle 7 aufgetragen wurde. Auftragung von Lötmasse im voraus auf den Leitungen kann auch ähnliche Effekte mit sich bringen.
Eine Positionsregistrierung zwischen den Lötstellen 7 und dem TCP wird zuerst durchgeführt unter Verwendung einer Hochpräzisions-Montiervorrichtung mit einem Bilderkennungssystem. Wo übrigens die Positionierlöcher 12 oder ähnliches bereitgestellt sind, wie oben im Hinblick auf das erste Ausführungsbeispiel des ersten Gesichtspunkts dieser Erfindung beschrieben, kann die obige Positionsregistrierung manuell durchgeführt werden.
Während man die Erregerköpfe 9 über die zu lötenden Leitungen plaziert, wird ein Hochfrequenz-Wechselstrom durch die Erregerspulen 10 geführt. Dann wird ein hochfrequenter magnetischer Wechselfluß an jedem Erregerkopf 9 erzeugt. Der hochfrequente magnetische Wechselfluß fließt durch den Spaltabschnitt des Erregerkopfes 9, so daß der hochfrequente magnetische Wechselfluß sich durch die entsprechende Lötstelle 7 und Lötmasse 8 ausbreitet, wie in Fig. 12 gezeigt. Als ein Ergebnis fließt in den entsprechenden Bereichen der Lötstelle 7 und Lötmasse 8 ein Wirbelstrom in der Richtung, so daß die obige Änderung des magnetischen Flusses wegfällt.
Sobald der Wirbelstrom fließt, entwickeln die Lötstelle 7 und die Lötmasse 8 Wirbelstromverluste aufgrund ihres eigenen Widerstandes, so daß dort Wärme erzeugt wird. Folglich ist es möglich, die Lötmasse 8 aufgrund dieser Wärme zum Schmelzen zu bringen. In diesem Fall ist eine gleichförmige Erwärmung in diesem Ausführungsbeispiel durchführbar aufgrund des Erwärmungsprinzips, selbst wenn die Isolatoren 4 anwesend sind.
Im übrigen steigt die Temperatur der Lötmasse zu dieser Zeit mit der Energetisierungszeit wie in Fig. 13 gezeigt. Man beobachtet, daß die Temperatur der Lötmasse für eine Weile konstant bleibt. Dies entspricht dem Schmelzpunkt der Lötmasse, an dem sich die Lötmasse von einem Festkörper zu einer Flüssigkeit umwandelt.
Sobald die Energetisierung der Erregerspulen 10 angehalten wird, nachdem die Lötmasse geschmolzen ist, bestehen weder der hochfrequente magnetische Wechselfluß noch der Wirbelstrom weiter. Dementsprechend wird keine Wärme erzeugt. Die Temperaturen der Lötmasse fallen somit, wodurch die Lötverbindung zwischen den Leitungen 2 und der Lötstelle 7 vervollständigt wird.
Der Temperaturanstieg jedes Erregerkopfes 9 selbst ist fast verschwindend klein in dem Hochfrequenz-Erwärmungswerkzeug 11 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel des zweiten Gesichtspunkts dieser Erfindung. Die Temperatur der Lötmasse kann daher mit Leichtigkeit abfallen, so daß sich die Lötmasse in einer kurzen Zeit verfestigt. Wenn es erwünscht wird, die Abkühlzeit für die Lötmasse weiterhin zu verkürzen, kann das Hochfrequenz-Erwärmungswerkzeug 11 zu einer Konstruktion abgewandelt werden, daß Kühlluft gegen den Spaltabschnitt jedes Erregerkopfes 9 geblasen werden kann. Die Temperatur der Lötmasse kann auf verschiedenen Wegen gesteuert werden. Zum Beispiel kann sie gesteuert werden, indem man das Produkt eines eingespeisten Stromes und die Zeit seiner Einspeisung auf einen vorbestimmten Wert begrenzt. Als eine Alternative wird die Temperatur der Lötmasse durch ein Infrarotthermometer oder ähnliches gemessen, und die Energetisierung wird abgebrochen, wenn die Temperatur einen vorbestimmten Wert erreicht.
Obwohl jeder Erregerkopf 9 gegen seinen entsprechenden Isolator 4 in Fig. 9 gedrückt wird, sind die Leitungen 2 vor Verformung geschützt, da es im Gegensatz zu einem Löteisen bzw. Lötkolben oder ähnlichem nicht nötig ist, den Erregerkopf 9 stark anzudrücken damit ausreichend Wärme übertritt. Dank des Erwärmungsprinzips ist es nicht unbedingt notwendig, das freie Ende jedes Erregerkopfs 9 mit der Leitung 2 in Berührung zu bringen. Eine Anordnung des Erregerkopfes 9 mit einem geringfügigen Raum zwischen dem Erregerkopf 9 und der Leitung 2 oder dem Isolator 4 gestattet eine Lötung auf genauere Positionen durch Nutzbarmachung einer Selbstausrichtungswirkung des TCP Dank der Oberflächenspannung der Lötmasse.
Wenn das Hochfrequenz-Erwärmungswerkzeug 11 als ein TCP-Anziehungskopf verwendet wird, anders gesagt, falls das von jedem Erregerkopf 9 freigesetzte Magnetfeld verwendet wird, um die entsprechenden Leitungen 2 anzuziehen, und zwar beim Durchführen des Positionierens des TCP unter Verwendung der oben beschriebenen Hochfrequenz-Montiervorrichtung mit dem Bilderkennungssystem, können die äußeren Leitungsabschnitte direkt so gehalten werden, daß die Verziehung des TCP verhindert oder minimiert werden kann. Weiterhin, wenn es schon zu einer Verziehung des TCP gekommen ist, können die äußeren Leitungsabschnitte direkt so gehalten werden, daß die Verziehung des TCP korrigiert werden kann.
Das TCP ist mit den Isolatoren 4 in dem in Fig. 9 gezeigten Ausführungsbeispiel ausgestattet. Es erübrigt sich, zu sagen, daß das Hochfrequenz- Erwärmungswerkzeug 11 auch auf TCPs angwendet werden kann, die nicht mit derartigen Isolatoren versehen sind.
Wie oben beschrieben worden ist, kann die Verwendung des Hochfrequenz- Erwärmungswerkzeugs gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel des zweiten Gesichtspunkts dieser Erfindung die Ausbeute nach Montieren von Mehrfachstift-TCPs mit dichter Stiftfolge auf Substraten wesentlich verbessern.

Claims (15)

1. Bandträgerpackung, welche aufweist: einen Basisfilm, der darin ein Vorrichtungsloch festlegt; und Leitungen, welche an einer Seite des Basisfilms ausgebildet sind, wobei die Leitungen äußere an ein Substrat zu bondierende Leitungsabschnitte und innere sich in das Vorrichtungsloch erstreckende Leitungsabschnitte haben.
2. Packung nach Anspruch 1, wobei die Leitungen auf dem Basisfilm gewunden sind.
3. Packungen nach Anspruch 1, wobei der Basisfilm darin zumindest ein äußeres Leitungsloch neben dem Vorrichtungsloch festlegt und sich die äußeren Leitungen über das äußere Leitungsloch erstrecken und jeweils Leitungsverstärkungselemente haben an Seiten, die gegenüber den Leitungsoberflächen liegen, wo die äußeren Leitungen an das Substrat bondiert werden sollen.
4. Packung nach Anspruch 3, wobei die Leitungsverstärkungselemente vollständig das äußere Leitungsloch überdecken.
5. Packung nach Anspruch 3, wobei die an den einzelnen Leitungen angeordneten Leitungsverstärkungselemente zusammen integriert sind.
6. Packung nach Anspruch 3, wobei die Leitungsverstärkungselemente die Fähigkeit haben, Licht durchzulassen.
7. Packung nach Anspruch 3, wobei das Leitungsverstärkungselement zumindest ein Positionierloch darin festlegt.
8. Packung nach Anspruch 1, welche weiterhin ein Stützelement aufweist, welches an einem Basisfilm an einem Ort innerhalb der Leitungsoberflächen angeordnet ist, wo die äußeren Leitungen an das Substrat bondiert werden sollen.
9. Packung nach Anspruch 8, wobei das Stützelement das Vorrichtungsloch umgibt.
10. Packung nach Anspruch 8, wobei das Stützelement mit einer Wärmedissipationsrippe versehen ist und so angeordnet ist, daß das Stützelement in Verbindung mit einer integrierten Halbleiterschaltkreisvorrichtung gehalten werden kann, die in diesem Vorrichtungsloch gehalten werden soll.
11. Montageverfahren einer Bandträgerpackung, welches die folgenden Schritte aufweist: Anlegen eines hochfrequenten elektromagnetischen Feldes von einer Seite, die gegenüber einer Oberfläche eines Abschnitts von jeder Leitung ist, wobei an der Oberfläche der Abschnitt an ein Substrat bondiert werden muß, wobei auf diese Leitung oder das Substrat im voraus aufgebrachte Lötmasse erwärmt und geschmolzen wird, um die Packung an das Substrat zu bondieren.
20. Gerät für Lötbondierung durch Hochfrequenzerhitzung, welches aufweist:
eine Erregereinrichtung zum Erzeugen eines hochfrequenzten Magnetfeldes; und
eine Kopfeinrichtung zum Freisetzen des hochfrequenten Magnetfeldes, welches durch die Erregereinrichtung erzeugt worden ist, von einer Hochfrequenzmagnetfeld-Freisetzungsoberfläche davon und Anlegen des hochfrequenten Magnetfeldes an einen mit Lötmasse beschichteten Teil eines zu bondierenden Gegenstands.
13. Gerät nach Anspruch 12, wobei die Kopfeinrichtung nicht mit dem bondierten Teil des Gegenstands nach Anlegen des hochfrequenzten Magnetfeldes in Kontakt gebracht wird.
14. Gerät nach Anspruch 12, wobei die Hochfrequenzmagnetfeld-Freisetzungsoberfläche der Kopfeinrichtung eine rechteckige Form hat.
15. Gerät nach Anspruch 12, wobei die Hochfrequenzmagnetfeld-Freisetzungsoberfläche der Kopfeinrichtung eine lineare Form hat.
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