ITMC20090052A1 - Sistema per la saldatura e registrazione di strati in schede di circuiti stampati multistrato. - Google Patents

Description

DESCRIZIONE

“SISTEMA PER LA SALDATURA E REGISTRAZIONE DI STRATI IN SCHEDE DI CIRCUITI STAMPATI MULTISTRATO†.

TESTO DELLA DESCRIZIONE

La presente domanda di brevetto per invenzione industriale ha per oggetto sistema per la saldatura e registrazione (allineamento) di strati in schede di circuiti stampati (PCB) di tipo multistrato.

Nel settore dell'elettronica vengono ampiamente utilizzate PCB multistrato costituite da una pluralità di strati di circuiti stampati sovrapposti e saldati tra loro, in modo da mettere a registro i vari circuiti degli strati. Tra gli strati di circuiti stampati (comunemente detti inner layer) sono disposti strati isolanti (comunemente detti prepeg). La fusione di porzioni di superficie dei prepeg provoca la saldatura dei prepeg sugli inner layer.

Sono noti diversi tipi di sistemi di saldatura degli strati di PCB multistrato.

La domanda di brevetto PCT WO03/056888 (Chemplate Materials S.L.) descrive una macchina per saldare gli strati di una PCB multistrato.

Ciascuno strato comprende una striscia periferica priva di circuito stampato. Nella striscia periferica sono ricavate delle aree di riserva. Nelle aree di riserva à ̈ disposto un circuito riscaldante costituito da almeno una spira in cortocircuito.

La macchina comprende un dispositivo induttore e due elettrodi coassiali che applicano un campo magnetico ad induzione variabile nelle spire in cortocircuito. In questo modo la corrente che circola nelle spire produce il calore necessario per fondere il prepeg e generare la saldatura degli inner layer della PCB multistrato.

Tale sistema di saldatura comporta degli inconvenienti. Infatti à ̈ necessaria un'ulteriore fase di ingegnerizzazione dello strato di circuito stampato per ricavare su ogni strato l'area di riserva, i circuiti risaldanti e le relative bobine in cortocircuito.

Anche la macchina di saldatura risulta essere eccessivamente complessa ed ingombrante, poiché deve prevedere due elettrodi: l'elettrodo superiore e l'elettrodo inferiore che devono disporsi rispettivamente sopra e sotto la PCB multistrato. Questo comporta un eccesivo ingombro e complessità del sistema di movimentazione della macchina.

Inoltre la bobina di induzione della macchina viene alimentata direttamente con la corrente alternata di rete a 50Hz. Come risultato à ̈ richiesta un'elevata potenza elettrica per generare un campo magnetico in grado di creare correnti parassite nel circuito riscaldante dei vari strati. Considerando che una tale macchina comprende almeno quattro punti di applicazione del campo magnetico (cioà ̈ otto elettrodi) essa dissipa una potenza di circa 3 kW trifasi, con conseguente eccessivo consumo di energia elettrica.

Altro inconveniente dei sistema di saldatura noti à ̈ dovuto al fatto che essi non riescono ad effettuare un controllo della temperatura di saldatura. Infatti se le correnti indotte nell'elemento riscaldante sono basse occorre un lungo tempo affinché l'elemento riscaldante raggiunga la temperatura di esercizio atta a fondere il prepeg.

Invece se le correnti indotte nell'elemento riscaldate sono elevate si raggiunge una temperatura troppo elevata che rischia di fondere il substrato dell'inner layer o il substrato isolante del prepeg danneggiando irrimediabilmente la PCB multistrato.

Scopo della presente invenzione à ̈ di eliminare gli inconvenienti della tecnica nota, fornendo un sistema per la saldatura di strati di PCB multistrato che non richieda particolari interventi sugli strati di circuito stampato da saldare e nello stesso tempo sia efficiente, efficace, versatile, pratico, economico e di semplice realizzazione ed attuazione.

Questi scopi sono raggiunti in accordo all’invenzione, con le caratteristiche elencate nell’annessa rivendicazione indipendente 1.

Realizzazioni vantaggiose appaiono dalle rivendicazioni dipendenti.

Il sistema per la saldatura di strati in schede di circuito stampato (PCB) del tipo multistrato, secondo l'invenzione comprendente almeno un'unità di saldatura comprendente un trasduttore costituito da una bobina avvolta in un nucleo di materiale ferromagnetico. L'unità di saldatura comprende una scheda di circuito stampato in cui à ̈ integrato un generatore di corrente alternata ad elevata frequenza, che genera una corrente alternata ad una frequenza maggiore di 20KHz per alimentare detta bobina in modo da generare un campo magnetico atto a creare correnti parassite su superfici conduttrici previste su inner layer che devono formare detta PCB multistrato. Le correnti parassite provocano un riscaldamento di dette superfici conduttrici e quindi la fusione di una pellicola di prepeg disposti tra detti inner layer. L'unità di saldatura comprende un solo trasduttore destinato ad essere disposto al di sopra del pacchetto di inner layer e prepeg che deve formare detta PCB multistrato.

A differenza del sistema Chemplate, il sistema secondo l'invenzione non richiede il disegno di una spira su ciascun inner layer della PCB multistrato. Infatti il sistema secondo l'invenzione può utilizzare un’area piena di rame preesistente sull'inner layer o appositamente riportata, semplificando il lavoro di ingegnerizzazione del singolo inner layer.

L'unità saldatrice secondo l'invenzione comprende un solo trasduttore (elettrodo), limitando notevolmente le dimensioni e facilitando la sua movimentazione rispetto alla tecnica nota.

Un’altra importante differenza rispetto alla tecnica nota à ̈ il trasferimento di energia che nella macchina secondo l'invenzione à ̈ elevatissimo: con poca potenza elettrica richiesta dalla rete di alimentazione si riesce a provocare la fusione del prepeg. Nel sistema secondo l'invenzione, se si considera l'utilizzo contemporaneo di quattro unità saldatrici, si ha un consumo di circa 300W, monofase. Questo comporta un grande risparmio energetico, valutabile sull’ordine del 60-80% rispetto alle macchine note.

Il trasferimento di energia à ̈ talmente efficiente che non sono richiesti punti di applicazione da entrambi i lati del PCB multistrato; basta applicare il trasduttore dell'unità saldatrice solo da un lato. Questo fatto comporta una grande semplificazione nella struttura e realizzazione della macchina (nei piani di supporto della macchina, nelle parti in movimento, negli impianti pneumatici ed elettrici).

Ulteriori caratteristiche dell’invenzione appariranno più chiare dalla descrizione dettagliata che segue, riferita a una sua forma di realizzazione puramente esemplificativa e quindi non limitativa, illustrata nei disegni annessi, in cui:

la Fig. 1 Ã ̈ una vista in pianta dall'alto di uno strato (inner layer) di circuito stampato per la realizzazione di una PCB multistrato;

la Fig. 2 à ̈ una vista in pianta dall'alto di uno strato (inner layer) di circuito stampato diverso da quello di Fig. 1; la Fig. 3 à ̈ una vista schematica in prospettiva illustrante schematicamente un'unità di saldatura secondo l'invenzione disposta al di sopra di un pacchetto di inner layer intervallati a prepeg, per la realizzazione di una PCB multistrato;

la Fig. 4 à ̈ una vista in sezione assiale dell'unità di saldatura di Fig. 3;

la Fig. 5 à ̈ uno schema a blocchi di una possibile forma di realizzazione dell'elettronica di controllo dell'unità di saldatura; e

la Fig. 6 Ã ̈ un grafico riportante un possibile profilo di potenza da applicare al sistema di saldatura secondo l'invenzione.

Per ora con riferimento a Fig. 1 viene illustrato un singolo strato di circuito stampato (inner layer), indicato complessivamente con il numero di riferimento (101), destinato alla produzione di PCB multistrato.

Come à ̈ noto l'inner layer (101) generalmente à ̈ costituito da una scheda di resina, rinforzata in fibra di vetro, sulla quale sono stampati dei circuiti elettronici. Generalmente l'inner layer (101) comprende una cornice periferica (110) in materiale conduttore, quale ad esempio rame, isolata da circuiti stampati realizzati sulla scheda.

La cornice (110) può assumere i disegni più svariati da una cornice continua a cornici fatte di bollini es. 5 10 mm di diametro, oppure barre, ottagoni avvicinate, ecc; tutte queste forme si prestano ad essere utilizzate. La cornice (110) à ̈ ottenuta nella fase di industrializzazione di un circuito stampato. In questa fase al circuito utile vero e proprio vengono aggiunti disegni per vari scopi, quali riferimenti ecc. La cornice può servire a mantenere lo spessore del pacchetto costante.

Tale tipo di inner layer (101) à ̈ già pronto per la produzione di PCB multistrato con il sistema secondo l'invenzione.

Con riferimento a Fig. 2, viene illustrato un inner layer (1) in cui nella parte periferica dell'inner layer (1) vengono realizzate delle aree (10) in materiale conduttore, quale ad esempio rame, isolate dai circuiti stampati nella scheda.

Il numero, la disposizione, le dimensioni e la forma di tali aree conduttrici (10) non sono critiche. Tuttavia, preferibilmente si utilizzano quattro superfici conduttrici (10) di forma quadrata o rettangolare con lati che possono variare da 0.5x1 a 4x1.

I rettangoli (10) possono variare di dimensioni in base numero di inner layer. Più l’inner à ̈ lontano più à ̈ grande l’area. Questo sistema può essere utilizzato in pcb con molti inner layer. E’ anche possibile usare le stesse dimensioni delle aree per tutti gli inner layer o anche una soluzione mista in parte stesse dimensioni, in parte diverse

La realizzazione di tali superficie conduttrici (10) risulta estremamente semplice, infatti à ̈ sufficiente ottenerle, come qualsiasi altra pista del pcb.

Con riferimento a Fig. 3, per la realizzazione di una PCB multistrato, un pacchetto di inner layer (1) viene disposto su un piano di lavoro (3). Anche se in Fig. 3 sono stati illustrati gli inner layer (1), chiaramente il sistema secondo l'invenzione funziona anche con gli inner layer (101) provvisti della cornice periferica conduttrice (110).

Tra gli inner layer (1) sono interposte schede di materiale isolante (prepeg) (2). I prepeg (2), di per sé noti, generalmente comprendono una scheda di resina rinforzata con fibre di vetro rivestita con una pellicola di materiale termosaldabile. In questo modo, se viene applicato del calore alla pellicola dei prepeg (2), essa si fonde consentendo la saldatura dei prepeg (2) agli inner layer (1).

A tale scopo il sistema secondo l'invenzione comprende almeno un'unità di saldatura (T) comprendete un trasduttore atto a creare un campo magnetico che genera delle correnti parassite (Eddy current) nelle superfici conduttrici (10) degli inner layer (1). In questo modo le correnti parassite provocano un riscaldamento, per effetto Joule, delle superfici conduttrici (10) che sono a contatto con il prepeg (2). Come risultato, il film del prepeg (2) si fonde provocando la saldatura tra inner layer (1) e prepeg (2).

L'unità di saldatura (T) può essere montana su un sistema di movimentazione, quale ad esempio un sistema a tre assi ortogonali, per essere regolata in posizione in conformità alla disposizione delle superfici conduttrici (10) ed all'altezza del pacchetto di schede. In alternativa, anche il pacchetto di schede può essere movimentato in conformità alla posizione dell'unità di saldatura (T).

Anche se in Fig. 3 viene illustrata una sola unità di saldatura, il sistema secondo l'invenzione, vantaggiosamente può prevedere più unità di saldatura, regolabili in posizione tra loro ad esempio sei per lato, in tutto dodici unità di saldatura.

Con riferimento anche a Fig. 4, l'unità di saldatura (T) comprende una staffa orizzontale superiore (4) nella quale à ̈ montato scorrevole verticalmente un albero verticale (5). La staffa (4) presenta un perno (40) che si impegna in un'asola verticale (50) dell'albero (5) in modo da definire un finecorsa inferiore ed un finecorsa superiore per la corsa verticale dell'albero (5).

L'estremità inferiore dell'albero (5) presenta un codolo di maggiore diametro (51). Una molla elicoidale (M) à ̈ disposta attorno all'albero (5) tra il codolo (51) e la superficie inferiore della staffa (4), in modo da sollecitare l'albero (5) verso il basso.

Il codolo inferiore (51) dell'albero à ̈ fissato a un codolo (60) disposto assialmente entro una sede a forma di tazza (6) che à ̈ coperta da un coperchio (61) provvisto di un foro centrale per far passare l'albero (5) e la molla (M).

Una scheda di circuito stampato (7) à ̈ disposta entro la sede (6). La scheda di circuito (7) à ̈ supportata dal codolo (60) e si trova sollevata rispetto al fondo della sede (6). La scheda di circuito (7) implementa l'elettronica di controllo del trasduttore dell'unità saldatrice (T).

Un nucleo di materiale ferromagnetico (8), preferibilmente ferrite, à ̈ fissato alla parte inferiore della sede (6), mediante un codolo di fissaggio (9) che contiene il nucleo (8). Un coperchio inferiore (90) chiude il nucleo (8) entro il codolo inferiore (9). In questo modo il coperchio inferiore (90)viene posto a contatto con la superficie conduttrice (10) dell'inner layer e la molla (M) assicura una pressione da parte dell'unità (T) sul pacchetto di schede, in modo da agevolare la saldatura e l'adesione degli inner layer ai prepeg.

Il nucleo di materiale ferromagnetico (8) può essere un nucleo di tipo noto, quale ad esempio un nucleo avente una sezione trasversale a forma di "E", oppure un cilindro.

Nel codolo centrale del nucleo (8) viene avvolto un filo conduttore, preferibilmente un filo intrecciato (filo di Litz), in modo da formare una bobina di induttanza (80). Il filo di Litz della bobina (80) Ã ̈ collegato ad un connettore elettrico (70) della scheda di circuito (7).

La scheda di circuito (7) implementa un generatore di corrente atto a generare una corrente alternata ad elevata frequenza, con una frequenza superiore a 20 KHz, preferibilmente compresa nell'intervallo da 50 KHz a 5 MHz.

Alimentando la bobina (80) con tale corrente alternata si forma un campo magnetico atto a creare elevate correnti parassite nelle superfici conduttrici (10) degli inner layer da saldare.

Con riferimento a Fig. 5 viene illustrato uno schema a blocchi di una possibile forma di realizzazione dell'elettronica di controllo dell'unità di saldatura.

Tale elettronica di controllo prevede un circuito risonante collegato al trasduttore (bobina (80)). All'ingresso del circuito risonante à ̈ previsto un semiponte (72) collegato ad un Bus di potenza. Il semiponte (72) à ̈ comandato da un generatore di frequenza (73) che funge da driver per il semiponte (72). Il generatore di frequenza à ̈ comandato da un microprocessore (74). Il microprocessore (74) prevede un driver dati (75) collegato ad un bus dati e un regolatore (76) collegato al bus di potenza.

Tramite tale logica di controllo l'unità di saldatura (S) può essere alimentata a 230V monofase.

Quando il trasduttore di potenza (bobina) à ̈ percorso da una corrente ad alta frequenza si produce su una parte metallica, investita dal campo magnetico generato, una corrente parassita. Questa corrente parassita, a sua volta produce per effetto Joule una potenza elettrica che dovrà essere dissipata dall’unità di volume del materiale stesso.

Una delle leggi della fisica dice che la corrente, oltre a essere inversamente proporzionale alla resistività del materiale, à ̈ direttamente proporzionale al quadrato della frequenza e al quadrato del diametro (nel caso di superfici circolari). Il fatto poi che all’aumentare della frequenza la corrente non à ̈ più uniforme sullo spessore del metallo, ma rimane sulla superficie (effetto pelle) non ha nessun effetto pratico, perché lo spessore del rame del PCB à ̈ solo di qualche decina di micrometri.

Quindi più la frequenza à ̈ alta più energia si trasferisce a superfici piccole. Inoltre l’aumentare della distanza degli inner layer più distanti dalla parte attiva del trasduttore può essere facilmente compensata aumentando le dimensioni dell’area conduttiva (10), poiché la corrente parassita à ̈ proporzionale al quadrato dell’area. In conclusione la frequenza alta serve per avere trasferimenti efficaci in piccole aree e l’area crescente serve a compensare la distanza dal trasduttore (80).

Il disegno delle aree conduttive (10) negli inner layer può prevedere aree piene crescenti all’aumentare della distanza del trasduttore dell’inner layer.

Se le dimensioni delle aree conduttive (10) sono costanti anche se le correnti parassite diminuiscono, ugualmente si ottiene l’effetto finale, perché il calore si propaga tra uno strato e l’altro, occorrerà naturalmente un profilo di temperatura diverso e più tempo.

L'elettronica di controllo della scheda di circuito (7) prevede un sistema di regolazione della corrente di alimentazione della bobina (80), in modo da variare la potenza fornita alla bobina (80), in base al numero degli inner layer (1), alle aree di rame (10), al punto di fusione del prepeg (2).

Possono essere implementati vari dispositivi per modulare la potenza da fornire alla bobina (80), quali ad esempio:

- un variatore di tensione per variazione la tensione di alimentazione della scheda (7),

- un dispositivo di modulazione di larghezza d'impulso (PWM) che fornisce impulsi sotto forma di “pacchetti†di cui vengono regolati i tempi di on e di off,

- un modulatore di frequenza atto a variare la frequenza di lavoro nel caso che il circuito di uscita preveda un circuito risonante (serie o parallelo) che à ̈ utilizzabile anche negli altri casi.

Oltre alla possibilità di funzionare in modo autonomo, vantaggiosamente la scheda (7) che implementa l'elettronica di controllo può essere provvista di un'interfaccia per essere collegata a un PC o computer industriale, in cui à ̈ istallato un software per il controllo delle unità di saldatura (T). Tramite tale software si possono impostare tutti i parametri necessari all’unità di saldatura (T) per effettuare un ottimale ciclo di lavoro. Le unità vengono collegate in rete ognuna con un proprio indirizzo, à ̈ così possibile dare parametri individuali, per ottimizzare il processo, e acquisire dati da ogni unità sulle proprie condizioni e punti di lavoro

In Fig. 6 à ̈ mostrato un possibile profilo di potenza da fornire alla bobina (80) che può essere impostato con un PC. Al tempo iniziale t0viene fornita una potenza massima P1per un periodo di tempo t2-t1sufficiente a provocare la fusione della pellicola del prepeg. Successivamente la potenza viene ridotta ad un valore P2inferiore di P1, per un periodo di tempo t4-t3(sufficiente a mantenere la temperatura di fusione) ad ultimare la saldatura del prepeg all'inner layer. Tale tipo di profilo di potenze consente di ridurre il ciclo di saldatura e nello stesso tempo evita il raggiungimento di temperature troppo elevate che potrebbero fondere il substrato dell'inner layer o il substrato isolante del prepeg danneggiando irreversibilmente la PCB multistrato.

Vantaggiosamente il sistema secondo l'invenzione può prevedere sensori di temperatura atti a rilevare la temperatura in corrispondenza delle superfici conduttrici (10) in modo da tracciare un profilo di temperatura. In base al profilo di temperatura il computer calcola il profilo di potenza, tendo conto della temperatura di fusione della pellicola del prepeg.

Alla presente forma di realizzazione dell’invenzione possono essere apportate numerose variazioni e modifiche di dettaglio, alla portata di un tecnico del ramo, rientranti comunque entro l’ambito dell’invenzione espresso dalle rivendicazioni annesse.

Claims (8)

1. RIVENDICAZIONI 1) Sistema per la saldatura di strati in schede di circuito stampato (PCB) del tipo multistrato, comprendente almeno un'unità di saldatura (T) comprendente un trasduttore costituito da una bobina (80) avvolta in un nucleo (8) di materiale ferromagnetico, caratterizzato dal fatto di comprendere una scheda di circuito stampato (7) in cui à ̈ integrato un generatore di corrente alternata ad elevata frequenza, che genera una corrente alternata ad una frequenza maggiore di 20KHz per alimentare detta bobina (80) in modo da generare un campo magnetico atto a creare correnti parassite su superfici conduttrici (10, 110) previste su inner layer (1; 101) che devono formare detta PCB multistrato, in cui dette correnti parassite provocano un riscaldamento di dette superfici conduttrici (10, 110) e quindi la fusione di una pellicola di prepeg (2) disposti tra detti inner layer, e detta unità di saldatura (T) comprendendo un solo trasduttore destinato ad essere disposto al di sopra del pacchetto di inner layer e prepeg che deve formare detta PCB multistrato.
2. 2) Sistema secondo la rivendicazione 1, caratterizzato dal fatto che detto generatore di corrente alternata ad elevata frequenza genera una corrente alternata ad una frequenza compresa tra 50 KHz e 5 MHz.
3. 3) Sistema secondo la rivendicazione 1 o 2, caratterizzato dal fatto che detta scheda di circuito stampato (7) dell'unità saldatrice comprende almeno un dispositivo di regolazione di potenza, atto a regolare la potenza fornita a detta bobina (80).
4. 4) Sistema secondo la rivendicazione 3, caratterizzato dal fatto che detto dispositivo di regolazione di potenza comprende uno o più dei seguenti dispositivi: - un variatore di tensione per variazione la tensione di alimentazione della scheda (7), - un dispositivo di modulazione di larghezza d'impulso (PWM) che fornisce impulsi sotto forma di “pacchetti†di cui vengono regolati i tempi di on e di off, oppure pacchetti fissi, in cui si regola la distanza tra pacchetti, e - un modulatore di frequenza atto a variare la frequenza di lavoro.
5. 5) Sistema secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che detta scheda di circuito stampato (7) dell'unità saldatrice comprende un'interfaccia per il collegamento ad un computer atto a controllare un profilo di potenza da fornire a detta bobina (80).
6. 6) Sistema secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che detta scheda di circuito stampato (7) dell'unità saldatrice à ̈ disposta entro una sede (6) e detto nucleo ferromagnetico (90) sul quale e avvolta la bobina (80) à ̈ disposto entro un codolo (9) fissato alla parte inferiore di detta sede (6) ed essendo previsti mezzi a molla (M) atti a spingere detta sede (6) verso il basso, in modo che il codolo (9) possa pressare sul pacchetto di inner layer e perepeg per agevolare la saldatura.
7. 7) Metodo per la saldatura di strati in schede di circuito stampato (PCB) del tipo multistrato comprendente i seguenti passi: - disposizione su un piano (3) di un pacchetto di schede costituito da inner layer (101) intervallati a prepeg (2), in cui gli inner layer (101) sono provvisti di una cornice periferica (110), - applicazione di un'unità saldatrice (T) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti su detta cornice periferica conduttrice (110) dell'inner layer disposto in cima al pacchetto, - alimentazione della bobina (80) dell'unità saldatrice con una corrente alternata ad una frequenza maggiore di 20KHz, in modo da generare un campo magnetico atto a creare correnti parassite su detta cornice periferica conduttrice (110) degli inner layer (101), in cui dette correnti parassite provocano un riscaldamento di detta cornice periferica conduttrice (110) dell'inner layer e quindi la fusione di una pellicola dei prepeg (2) disposti tra detti inner layer.
8. 8) Metodo per la saldatura di strati in schede di circuito stampato (PCB) del tipo multistrato comprendente i seguenti passi: - formazione di superfici conduttrici (10) sulla parte periferica di inner layer (1), - disposizione su un piano (3) di un pacchetto di schede costituito da detti inner layer (1) intervallati a prepeg (2), - applicazione di un'unità saldatrice (T) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 1 a 7 su detta superficie conduttrice (10) dell'inner layer disposto in cima al pacchetto, - alimentazione della bobina (80) dell'unità saldatrice con una corrente alternata a una frequenza maggiore di 20KHz, in modo da generare un campo magnetico atto a creare correnti parassite su detta superficie conduttrice (10) degli inner layer, in cui dette correnti parassite provocano un riscaldamento di detta superficie conduttrice (10) dell'inner layer e quindi la fusione di una pellicola dei prepeg (2) disposti tra detti inner layer 9) Metodo secondo la rivendicazione 7 o 8, caratterizzato dal fatto che detta bobina (80) à ̈ alimentata con una corrente alternata ad una frequenza compresa tra 50 KHz e 5 MHz. 10) Metodo secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 7 a 9, caratterizzato dal fatto che la potenza fornita a detta bobina (80) à ̈ regolata mediante una o più delle seguenti modalità: - variando la tensione di alimentazione, - regolando i tempi di on e di off di pacchetti di impulsi forniti da un dispositivo di modulazione di larghezza d'impulso (PWM), - modulando la frequenza per variare la frequenza di lavoro. 11) Metodo secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 7 a 10, caratterizzato dal fatto che la potenza fornita a detta bobina (80) segue un profilo di potenza, in cui per un periodo iniziale (t2-t1) viene fornita una potenza massima (P1) e per un periodo finale (t4-t3) viene fornita una potenza (P2) inferiore rispetto alla potenza massima (P1).