WO2023135946A1

WO2023135946A1 - パターンデータ生成装置、パターンデータ生成方法、プログラム、液体吐出装置及び機能性パターン形成基板製造システム

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Publication number: WO2023135946A1
Application number: PCT/JP2022/043464
Authority: WO
Inventors: 忠京相; 充沢野
Original assignee: 富士フイルム株式会社
Priority date: 2022-01-12
Filing date: 2022-11-25
Publication date: 2023-07-20
Also published as: TW202348315A

Abstract

インクジェット方式を適用して好ましい機能性パターンの形成を実施し得る、パターンデータ生成装置、パターンデータ生成方法、プログラム、液体吐出装置及び機能性パターン形成基板製造システムを提供する。配線基板へ電気部品が実装される電気部品実装基板（１００３）に対する外観検査の測定データであり、電気部品実装基板における電気部品が実際に実装される部品領域を表す部品領域情報が含まれる測定データを取得し、インクジェットヘッドから吐出させた機能性液体を用いて形成される機能性パターンを表すパターンデータとして、部品領域情報が反映されたパターンデータを生成する。

Description

パターンデータ生成装置、パターンデータ生成方法、プログラム、液体吐出装置及び機能性パターン形成基板製造システム

　本発明は、パターンデータ生成装置、パターンデータ生成方法、プログラム、液体吐出装置及び機能性パターン形成基板製造システムに関する。

　電気部品が実装される電気部品実装基板において、電磁波ノイズ対策及び防湿性付与などを目的として、インクの塗布及び印刷などを適用して、機能性コーティングが形成されることがある。機能性コーティングの形成において、個々の電気部品実装基板の配線及び実装部品には前工程の精度に起因する位置及び向きなどのばらつきが発生し、印刷を適用して形成される均一な機能性コーティングの実現が困難であった。そこで、機能性コーティングの対象となる電気部品実装基板の配線及び電気部品の形状を正確に把握し、電気部品等の形状に応じて機能性コーティングの材料が付与される。ここでいう電気部品実装基板は、電気部品が搭載される配線基板であり、配線基板及びプリント配線基板などと称される場合があり得る。また、電気部品は電子部品と称される場合があり得る。

　特許文献１は、液体材料又は粘性材料を基板上へディスペンシングするディスペンシングシステムが記載される。同文献に記載のシステムは、規定回数のディスペンスバルブの開閉を行い、基板の構成要素及び領域に対して規定量の材料を受容させる。また、同システムは、カメラを用いて基板の２次元画像を生成し、基板の２次元画像に基づいて垂直方向へ突出した構成要素を有する領域を認識する。

　特許文献２は、ＸＹ平面に配置された塗布対象へ液体材料を塗布する塗布ノズルを備える塗布装置が記載される。同文献に記載の装置は、液体材料を吐出方向へ直進して吐出させるジェット塗布ノズルを備え、チルト部を動作させて液体材料の吐出方向を変更可能に構成される。

特表２０１９－５１７３８７号公報特開２０１９－１５５２２４号公報

　しかしながら、特許文献１にはディスペンス方式へ適用される手法が記載され、特許文献２にはスプレー方式へ適用される手法が記載されており、いずれもインクジェット方式への適用は困難である。

　本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、インクジェット方式を適用して好ましい機能性パターンの形成を実施し得る、パターンデータ生成装置、パターンデータ生成方法、プログラム、液体吐出装置及び機能性パターン形成基板製造システムを提供することを目的とする。

　本開示に係るパターンデータ生成装置は、少なくとも１つのプロセッサと、少なくとも１つのプロセッサを用いて実行される命令が記憶される少なくとも１つのメモリと、を備え、少なくとも１つのプロセッサは命令を実行して、配線基板へ電気部品が実装される電気部品実装基板に対する外観検査の測定データであり、電気部品実装基板における電気部品が実際に実装される部品領域を表す部品領域情報が含まれる測定データを取得し、インクジェットヘッドから吐出させた機能性液体を用いて形成される機能性パターンを表すパターンデータとして、部品領域情報が反映されたパターンデータを生成するパターンデータ生成装置である。

　本開示に係るパターンデータ生成装置によれば、電気部品実装基板の外観検査の検査データに含まれる部品領域情報を取得し、部品領域情報を用いて機能性パターンのパターンデータが生成される。これにより、電気部品実装基板における設計上の電気部品の領域に対して、電気部品実装基板における実際の電気部品の領域が変動した場合であっても、電気部品実装基板に対して好ましい機能性パターンが形成される。

　電気部品の例として、樹脂等のパッケージを用いて集積回路が封入されたＩＣが挙げられる。なお、ＩＣはIntegrated Circuitの省略語である。

　機能性パターンは、電気部品に対して電気的機能及び機械的機能を付与する。電気的機能の例として、電磁波シールド機能及び絶縁機能等が挙げられる。機械的機能の例として、配線基板との接合、応力の緩和及び剛性付与等が挙げられる。

　他の態様に係るパターンデータ生成装置において、少なくとも１つのプロセッサは、部品領域情報に基づいて部品領域が含まれる領域として規定され、機能性液体が付与される機能性液体付与領域を表す機能性液体付与領域情報を取得し、機能性液体付与領域情報を用いて生成される機能性パターンの２次元形状を表す２次元形状情報を含むパターンデータを生成してもよい。

　かかる態様によれば、機能性液体付与領域情報に基づいて２次元形状が規定された機能性パターンを生成し得る。

　他の態様に係るパターンデータ生成装置において、少なくとも１つのプロセッサは、機能性液体付与領域に付与される機能性液体の厚みを表す機能性液体厚み情報を取得するか、又は機能性液体付与領域に付与される機能性液体の厚みに対応するインクジェットヘッドを用いる機能性液体の印刷回数を表す印刷回数情報を取得し、機能性液体厚み情報又は印刷回数情報を用いて生成される機能性パターンの厚み情報を含むパターンデータを生成してもよい。

　かかる態様によれば、機能性液体厚み情報又は印刷回数情報に基づいて厚みが規定された機能性パターンを生成し得る。

　機能性液体の厚みは、電気部品実装基板の部品実装面の法線方向における機能性液体の高さを適用し得る。機能性パターンの厚みは、電気部品実装基板の部品実装面の法線方向における機能性パターンの高さを適用し得る。

　他の態様に係るパターンデータ生成装置において、少なくとも１つのプロセッサは、機能性液体付与領域へ複数の電気部品が含まれる場合、規定の厚みの機能性液体を付与するか又は電気部品の高さに応じて部品領域への機能性液体の付与を減らすかを表す機能性液体形状付与情報を取得し、機能性液体形状付与情報を用いて生成される機能性パターンの３次元形状を表す３次元形状情報を含むパターンデータを生成してもよい。

　かかる態様によれば、電気部品に対して単純に機能性液体を積み重ねた機能性パターン又は均一な厚みを有する機能性パターンを形成し得る。

　他の態様に係るパターンデータ生成装置において、少なくとも１つのプロセッサは、電気部品実装基板の設計上の電気部品が実装される領域に基づき規定される設計上のパターンデータを、部品領域情報を用いて補正して部品領域情報が反映された機能性パターンのパターンデータを生成してもよい。

　かかる態様によれば、電気部品実装基板における設計上の電気部品の領域に対する、電気部品実装基板における実際の電気部品の領域の変動分が補正されたパターンデータを生成し得る。

　電気部品の領域は、電気部品実装基板の部品実装面における２次元領域であってもよいし、部品実装面の法線方向の情報を有する３次元領域であってもよい。

　他の態様に係るパターンデータ生成装置において、少なくとも１つのプロセッサは、電気部品の周囲における凹凸形状を表す凹凸形状情報が含まれる測定データを取得し、凹凸形状情報に基づいて、凹形状へ付与される機能性液体に対して凸形状へ付与される機能性液体を減らすパターンデータを生成してもよい。

　かかる態様によれば、電気部品の周囲における凹凸形状に対して過不足なく機能性液体を付与し得る。

　他の態様に係るパターンデータ生成装置において、少なくとも１つのプロセッサは、凹凸形状情報として、電気部品の封止材の高さの情報を取得し、封止材の高さに対応して凹形状へ付与される機能性液体に対して凸形状へ付与される機能性液体を減らすパターンデータを生成してもよい。

　かかる態様によれば、部品の封止材のはみ出しに応じた機能性液体の付与が可能となる。

　他の態様に係るパターンデータ生成装置において、少なくとも１つのプロセッサは、部品領域におけるデータが異なる複数のパターンデータを生成してもよい。

　かかる態様によれば、複数のパターンデータを用いて、電気部品の形状に応じた機能性液体の付与を実施し得る。

　他の態様に係るパターンデータ生成装置において、少なくとも１つのプロセッサは、電気部品の電気部品実装基板への投影面積を超える面積を有するパターンデータを生成してもよい。

　かかる態様によれば、電気部品の角部に対して機能性液体を接触させることができ、電気部品の側面への機能性液体の広がりを促進し得る。

　電気部品の側面は、電気部品実装基板の部品実装面の法線に平行となる面とし得る。

　他の態様に係るパターンデータ生成装置において、少なくとも１つのプロセッサは、相対的に高さが高い電気部品に対して、電気部品の側面から機能性パターンの端までの距離が相対的に長くなるパターンデータを生成してもよい。

　かかる態様によれば、電気部品の側面の面積に応じた機能性液体の付与を実施し得る。

　他の態様に係るパターンデータ生成装置において、部品領域の端から機能性パターンの端までの距離をＬ_ｂとし、電気部品の高さをＨとし、ａ及びｂをそれぞれ定数とする場合に、距離Ｌ_ｂは、Ｌ_ｂ＝ａ×Ｈ＋ｂと表してもよい。

　かかる態様によれば、部品領域の端から機能性パターンの端までの距離Ｌ_ｂは、電気部品の高さをＨの高さの増加に対して単純に増加し得る。

　他の態様に係るパターンデータ生成装置において、少なくとも１つのプロセッサは、電気部品の上面に対して、設計上の機能性液体の厚みを超える厚みを有する機能性液体を付与するパターンデータを生成してもよい。

　かかる態様によれば、電気部品の上面へ付与された機能性液体を電気部品の側面へ供給して、電気部品の側面に機能性液体を付与し得る。

　他の態様に係るパターンデータ生成装置において、少なくとも１つのプロセッサは、相対的に高さが高い電気部品に対して、相対的に厚く機能性液体を付与するパターンデータを生成してもよい。

　かかる態様によれば、電気部品の側面の面積に応じて、電気部品の側面へ機能性液体を付与し得る。

　他の態様に係るパターンデータ生成装置において、電気部品の上面へ付与される機能性液体の設計上の厚みをＴ_ｈ０とし、電気部品の上面へ付与される機能性液体の実際の厚みをＴ_ｈとし、電気部品の高さをＨとし、ｃを定数とする場合に、機能性液体の実際の厚みＴ_ｈは、Ｔ_ｈ＝Ｔ_ｈ０＋ｃ×Ｈと表してもよい。

　かかる態様によれば、電気部品の上面に付与される機能性液体の厚みＴ_ｈは、電気部品の高さＨの増加に対して単純に増加し得る。

　他の態様に係るパターンデータ生成装置において、少なくとも１つのプロセッサは、電気部品の側面へ付与される機能性液体の電気部品実装基板の部品実装面に対する角度が、電気部品の上面から電気部品実装基板の部品実装面に向けて小さくなるパターンデータを生成してもよい。

　かかる態様によれば、電気部品の側面に対して機能性液体を安定して付与し得る。

　他の態様に係るパターンデータ生成装置において、少なくとも１つのプロセッサは、電気部品実装基板と電気部品との隙間の情報を取得し、隙間が相対的に大きい場合に、電気部品の周囲へ付与する機能性液体を相対的に増やすパターンデータを生成してもよい。

　かかる態様によれば、配線基板と電気部品との隙間へ入る分の機能性液体が考慮され、部品位置における機能性パターンを構成する機能性液体の不足を抑制し得る。

　本開示に係るパターンデータ生成方法は、パターンデータ生成装置が、配線基板へ電気部品が実装される電気部品実装基板に対する外観検査の測定データであり、電気部品実装基板における電気部品が実際に実装される部品領域を表す部品領域情報が含まれる測定データを取得し、インクジェットヘッドから吐出させた機能性液体を用いて形成される機能性パターンを表すパターンデータとして、部品領域情報が反映されたパターンデータを生成するパターンデータ生成方法である。

　本開示に係るパターンデータ生成方法によれば、本開示に係るパターンデータ生成装置と同様の作用効果を得ることが可能である。

　他の態様に係るパターンデータ生成装置の構成要件は、他の態様に係るパターンデータ生成方法の構成要件へ適用し得る。

　本開示に係るプログラムは、コンピュータに、配線基板へ電気部品が実装される電気部品実装基板に対する外観検査の測定データであり、電気部品実装基板における電気部品が実際に実装される部品領域を表す部品領域情報が含まれる測定データを取得する機能、及びインクジェットヘッドから吐出させた機能性液体を用いて形成される機能性パターンを表すパターンデータとして、部品領域情報が反映されたパターンデータを生成する機能を実現させるプログラムである。

　本開示に係るプログラムによれば、本開示に係るパターンデータ生成装置と同様の作用効果を得ることが可能である。

　他の態様に係るパターンデータ生成装置の構成要件は、他の態様に係るプログラムの構成要件へ適用し得る。

　本開示に係る液体吐出装置は、配線基板に電気部品が実装される電気部品実装基板に対して機能性液体を吐出するインクジェットヘッドと、インクジェットヘッドと電気部品実装基板とを相対移動させる相対移動装置と、インクジェットヘッドに適用されるパターンデータであり、機能性液体を用いて電気部品実装基板へ生成される機能性パターンのパターンデータを生成するパターンデータ生成装置と、を備え、パターンデータ生成装置は、少なくとも１つのプロセッサと、少なくとも１つのプロセッサを用いて実行される命令が記憶される少なくとも１つのメモリと、を備え、少なくとも１つのプロセッサは命令を実行して、電気部品実装基板に対する外観検査の測定データであり、電気部品実装基板における電気部品が実際に実装される部品領域を表す部品領域情報が含まれる測定データを取得し、インクジェットヘッドから吐出させた機能性液体を用いて形成される機能性パターンを表すパターンデータとして、部品領域情報が反映されたパターンデータを生成する液体吐出装置である。

　本開示に係る液体吐出装置によれば、本開示に係るパターンデータ生成装置と同様の作用効果を得ることが可能である。

　他の態様に係るパターンデータ生成装置の構成要件は、他の態様に係る液体吐出装置の構成要件へ適用し得る。

　他の態様に係る液体吐出装置において、電気部品の上面に対して付与された機能性液体に対して気流を付与する気流発生装置を備えてもよい。

　かかる態様によれば、電気部品の上面に対して付与された機能性液体の側面への広がりが促進される。

　他の態様に係る液体吐出装置において、少なくとも１つのプロセッサは、機能性液体が付与された電気部品が気流発生装置の処理領域に到達した際に気流発生装置を動作させてもよい。

　かかる態様によれば、液体吐出装置の内部における不要な気流の発生が抑制される。

　他の態様に係る液体吐出装置において、気流発生装置は、インクジェットヘッドと反対側へ気流を付与する向きに配置されてもよい。

　かかる態様によれば、インクジェットヘッドへの気流の発生を抑制し得る。

　他の態様に係る液体吐出装置において、気流発生装置は、インクジェットヘッドと電気部品実装基板との相対移動方向におけるインクジェットヘッドの一方の側に配置される第１気流発生装置と、インクジェットヘッドの他方の側に配置される第２気流発生装置と、を備えてもよい。

　かかる態様によれば、電気部品実装基板をインクジェットヘッドに対して往復させる際に、往路及び復路において電気部品の上面に対して付与された機能性液体に対して気流を付与し得る。

　他の態様に係る液体吐出装置において、気流発生装置から電気部品の上面に対して気流を付与する際に気流を回収する気流回収装置を備えてもよい。

　かかる態様によれば、気流発生装置から付与された気流が制御される。また、インクジェットヘッドの動作に起因して生じるミスト及びサテライトを回収し得る。

　他の態様に係る液体吐出装置において、気流回収装置は、気流を回収する回収口を気流発生装置へ向けて配置されてもよい。

　かかる態様によれば、インクジェットヘッドの方へ向く気流の発生を抑制し得る。

　他の態様に係る液体吐出装置において、少なくとも１つのプロセッサは、機能性液体が付与された電気部品が気流回収装置の処理領域に到達した際に気流回収装置を動作させてもよい。

　他の態様に係る液体吐出装置において、気流回収装置は、インクジェットヘッドと電気部品実装基板との相対移動方向におけるインクジェットヘッドの一方の側に配置される第１気流回収装置と、インクジェットヘッドの他方の側に配置される第２気流回収装置と、を備えてもよい。

　かかる態様によれば、電気部品実装基板をインクジェットヘッドに対して往復させる際に、往路及び復路において気流を回収し得る。

　他の態様に係る液体吐出装置において、気流回収装置は、相対移動装置を用いて搬送される電気部品実装基板を支持する基板支持部材と兼用されてもよい。

　かかる態様によれば、気流発生装置を用いて発生させた気流が、液体吐出装置の内部へ無制限に広がることを抑制し得る。

　他の態様に係る液体吐出装置において、気流回収装置に具備される回収口は、電気部品実装基板を吸着支持する際に吸着圧力を発生させる吸着圧力発生口と兼用されてもよい。

　かかる態様によれば、液体吐出装置をコンパクトに構成し得る。

　他の態様に係る液体吐出装置において、少なくとも１つのプロセッサは、電気部品実装基板がインクジェットヘッドの処理領域を通過する際に気流回収装置を停止させてもよい。

　本開示に係る機能性パターン形成基板製造システムは、配線基板に電気部品が実装される電気部品実装基板に対してインクジェットヘッドから機能性液体を吐出し、前記電気部品実装基板へ機能性パターンを生成する液体吐出装置と、前記インクジェットヘッドへ適用されるパターンデータを生成するパターンデータ生成装置と、前記電気部品実装基板の外観検査を実施する外観検査装置と、を備え、パターンデータ生成装置は、少なくとも１つのプロセッサと、前記少なくとも１つのプロセッサを用いて実行される命令が記憶される少なくとも１つのメモリと、を備え、前記少なくとも１つのプロセッサは前記命令を実行して、前記電気部品実装基板に対する外観検査の測定データであり、前記電気部品実装基板における前記電気部品が実際に実装される部品領域を表す部品領域情報が含まれる測定データを取得し、前記インクジェットヘッドから吐出させた前記機能性液体を用いて形成される機能性パターンを表すパターンデータとして、前記部品領域情報が反映されたパターンデータを生成する機能性パターン形成基板製造システムである。

　本開示に係る機能性パターン形成基板製造システムによれば、本開示に係るパターンデータ生成装置と同様の作用効果を得ることが可能である。

　他の態様に係るパターンデータ生成装置の構成要件は、他の態様に係る機能性パターン形成基板製造システムの構成要件へ適用し得る。

　本発明によれば、電気部品実装基板の外観検査の検査データに含まれる部品領域情報を取得し、部品領域情報を用いて機能性パターンのパターンデータが生成される。これにより、電気部品実装基板における設計上の電気部品の領域に対して、電気部品実装基板における実際の電気部品の領域が変動した場合であっても、電気部品実装基板に対して好ましい機能性パターンが形成される。

図１は機能性パターン形成基板の斜視図である。図２は機能性パターン形成基板の製造プロセスの手順の一例を示すフローチャートである。図３はプリント配線基板の説明図である。図４は第１実施形態に係るパターン形成装置の構成例を示す平面図である。図５は図４に示すパターン形成装置の側面図である。図６は図４に示すパターン形成装置の電気的構成を示す機能ブロック図である。図７は図４に示すパターン形成装置の制御装置に適用されるハードウェア構成を示すブロック図である。図８は機能性パターンの具体例を示す機能性パターン形成基板の断面図である。図９は機能性パターンの他の具体例を示す機能性パターン形成基板の断面図である。図１０は実施形態に係るパターン形成システムの全体構成図である。図１１は絶縁インク印刷領域データの模式図である。図１２は導電インク印刷領域データの模式図である。図１３は第１具体例に係る絶縁パターンの模式図である。図１４は第１具体例に係る導電パターンデータの模式図である。図１５は第１具体例に係る機能性パターンの模式図である。図１６は第２具体例に係る機能性パターンの模式図である。図１７は第２具体例に係る絶縁パターン要素の一例の模式図である。図１８は第３具体例に係る絶縁インク印刷領域データの模式図である。図１９は第３具体例に係る導電インク印刷領域データの模式図である。図２０は第３具体例に係る絶縁パターンの模式図である。図２１は第３具体例に係る導電パターンの模式図である。図２２は第３具体例に係る機能性パターンの模式図である。図２３は電気部品の実装位置の誤差がゼロの場合の電気部品実装基板の模式図である。図２４は電気部品の実装位置に位置ずれが発生している場合の電気部品実装基板の模式図である。図２５は絶縁パターンにおける電気部品位置の補正の一例を示す模式図である。図２６はパターンデータ補正方法の手順を示すフローチャートである。図２７は電気部品が搭載される個別基板の平面図である。図２８は図２７に示す個別基板の側面図である。図２９は電気部品を被覆する機能性インクの模式図である。図３０は標準的な機能性インクのパターンデータの模式図である。図３１は図３０に示すパターンデータが適用され付与される機能性インクの模式図である。図３２は図３０に示す機能性インクのパターンデータの改良例の模式図である。図３３は図３２に示すパターンデータが適用され付与される機能性インクの模式図である。図３４は標準的な機能性インクのパターンデータの模式図である。図３５は図３４に示すパターンデータが適用され付与される機能性インクの模式図である。図３６は図３４に示す機能性インクのパターンデータの改良例の模式図である。図３７は図３６に示すパターンデータが適用され付与される機能性インクの模式図である。図３８は電気部品の側面へ形成される機能性パターンの模式図である。図３９はアンダーフィルが使用される電気部品実装基板の模式図である。図４０は図３９に示す模式図の側面視野図である。図４１は電気部品実装基板の平面図である。図４２は図４１に示す電気部品実装基板の側面図である。図４３は電気部品と電気部品実装基板との隙間を埋める機能性インクの付与領域の模式図である。図４４は基板搬送方向の印刷解像度を高くした場合の機能性パターンの模式図である。図４５は電気部品の角部へ機能性インクが接触する状態の模式図である。図４６は電気部品の側面の形状例を示す模式図である。図４７は第２実施形態に係るパターン形成装置の構成例を示す平面図である。図４８は図４７に示すパターン形成装置の側面図である。図４９は図４７に示すパターン形成装置の電気的構成を示す機能ブロック図である。図５０は機能性インクへの気流付与前の模式図である。図５１は機能性インクの付与の模式図である。図５２は気流付与後の電気部品実装基板の模式図である。図５３は気流付与領域の説明図である。図５４は第２実施形態の第１変形例に係るパターン形成装置の構成例を示す平面図である。図５５は図５４に示すパターン形成装置の側面図である。図５６は第２実施形態の第２変形例に係るパターン形成装置の構成例を示す側面図である。図５７は第２実施形態の第３変形例に係るパターン形成装置の構成例を示す平面図である。図５８は図５７に示すパターン形成装置の側面図である。図５９は第２実施形態の第４変形例に係るパターン形成装置の構成例を示す平面図である。図６０は図５９に示すパターン形成装置の側面図である。図６１は第２実施形態の第５変形例に係るパターン形成装置の構成例を示す平面図である。図６２は図６１に示すパターン形成装置の側面図である。図６３は気流の付与へ対応する機能性パターンを模式的に示す電気部品実装基板の側面図である。図６４は図６３に示す電気部品実装基板の平面図である。

　以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施形態について詳説する。本明細書では、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、重複する説明は適宜省略する。

　［電気部品実装基板の構成］
　図１は機能性パターン形成基板の斜視図である。同図に示す機能性パターン形成基板１０００は、プリント配線基板１００２の部品実装面１００４に対して、ＩＣ１００６、抵抗器１００８及びコンデンサ１０１０が実装された電気部品実装基板１００３が適用される。

　また、機能性パターン形成基板１０００は、電気部品実装基板１００３のＩＣ１００６に対して導電パターン１０２０が形成される。更に、電気部品実装基板１００３のＩＣ１００６のリード線及びＩＣ１００６のリード線と電気接合される電極は、絶縁パターンが形成される。なお、図１では、絶縁パターンの図示を省略する。絶縁パターンは符号１３０２を付して図８に図示する。

　図１には、プリント配線基板１００２の一方の面が部品実装面１００４とされる態様を例示したが、プリント配線基板１００２の他方の面が部品実装面とされてもよいし、プリント配線基板１００２の一方の面及び他方の面の両面が部品実装面とされてもよい。

　ＩＣ１００６は、樹脂等のパッケージを用いて外周が構成され、内部に集積回路が具備される電気部品である。また、ＩＣ１００６は、パッケージの外部に電極が露出される構造を有する。なお、電気部品とは、電子部品又は単に部品と呼ばれる場合があり得る。

　また、抵抗器１００８は、複数の電気抵抗素子が集積化され、樹脂等のパッケージを用いて一体化された抵抗アレイ１００８Ａが含まれ得る。コンデンサ１０１０は、電解コンデンサ及びセラミックコンデンサなど、各種のコンデンサが含まれ得る。

　導電パターン１０２０は、導電パターン１０２０の形成領域に対して、インクジェットヘッドから導電インクの液滴を吐出させ、導電インクの連続体を乾燥させ、硬化させて形成される。

　導電パターン１０２０は、ＩＣ１００６が受ける電磁波の抑制及びＩＣ１００６から放出される電磁波の抑制を目的とする電磁波シールドとして機能する。絶縁パターンは、導電パターン１０２０とＩＣ１００６との電気的絶縁を確保する絶縁部材、導電パターン１０２０とＩＣ１００６と密着性を確保する接着部材及び導電パターン１０２０の下地の平坦性を確保する部材等として機能する。

　電気部品実装基板１００３に実装される電気部品のうち、抵抗器１００８及びコンデンサ１０１０など、導電パターン１０２０の非形成領域であり、電磁波シールドを不要とする電気部品が配置される部品領域の少なくとも一部は、絶縁インクを用いて被覆されてもよい。電磁波シールドを不要とする電気部品は、ダイオード、コイル、トランス及びスイッチ等が含まれ得る。また、電気部品が非実装であり露出した電極１００９が配置される電極領域は、絶縁インクを用いて被覆されてもよい。

　導電インクは、硬化させた状態において導体として機能する液体であり、一例として、溶媒に金属等の導電性を有する粒子を分散させた液体が挙げられる。絶縁インクは、硬化させた状態において絶縁性能を発揮する液体であり、一例として、溶媒に樹脂等の絶縁性を有する粒子を分散させた液体が挙げられる。

　［機能性パターン形成基板の製造プロセス］
　図２は機能性パターン形成基板の製造プロセスの手順の一例を示すフローチャートである。同図には、機能性パターン形成基板１０００の製造プロセスの各工程に適用される装置の例を図示する。同図に示す矢印線は、機能性パターン形成基板１０００となるプリント配線基板１００２又は電気部品実装基板１００３の流れを示す。

　図１に示す機能性パターン形成基板１０００は、図２に示す部品実装工程Ｓ１０００、リフロー工程Ｓ１００２、外観検査工程Ｓ１００４、電気検査工程Ｓ１００６及び機能性パターン形成工程Ｓ１００８を経て製造される。図２に示す機能性パターン形成工程Ｓ１００８は、絶縁パターン形成工程Ｓ１０１０及び導電パターン形成工程Ｓ１０１２が含まれる。

　〔部品実装工程〕
　部品実装工程Ｓ１０００には、マウンター等と称される部品実装機１１００が適用される。部品実装工程Ｓ１０００では、部品実装機１１００を用いてプリント配線基板１００２に対してクリームはんだが印刷され、クリームはんだが印刷された位置に電気部品が実装される。部品実装工程Ｓ１０００を経たプリント配線基板１００２は、リフロー工程Ｓ１００２が実施される。

　〔リフロー工程〕
　リフロー工程Ｓ１００２には、リフロー炉等と称されるリフローはんだ付け装置１１０２が適用される。リフロー工程Ｓ１００２では、常温において印刷されたはんだが加熱される。これにより、プリント配線基板１００２の電気回路に対して電気部品が電気接続され、プリント配線基板１００２に対して電気部品の位置が固定される。リフロー工程Ｓ１００２を経たプリント配線基板１００２は、電気部品実装基板１００３として外観検査工程Ｓ１００４が実施される。ここでいう常温は、部品実装工程Ｓ１０００におけるプリント配線基板１００２の環境温度であり、例えば、１５℃以上２５℃以下の任意の温度を適用し得る。

　〔外観検査工程〕
　外観検査工程Ｓ１００４には、ＡＯＩ（Automated Optical Inspection）などの自動外観検査装置１１０４が適用される。外観検査工程Ｓ１００４では、自動外観検査装置１１０４を用いて電気部品実装基板１００３を撮影し、電気部品実装基板１００３の撮影データに基づき、電気部品ごとの位置の情報及び電気部品ごとの高さの情報を取得する。

　電気部品の位置には、電気部品実装基板１００３の部品実装面１００４に規定される２次元座標の座標値を適用し得る。電気部品の高さには、電気部品実装基板１００３の部品実装面１００４の法線方向における電気部品の長さを適用し得る。すなわち、外観検査工程Ｓ１００４では、電気部品実装基板１００３における電気部品の３次元位置情報を取得する。外観検査工程Ｓ１００４を経た電気部品実装基板１００３は電気検査工程Ｓ１００６が実施される。なお、実施形態に示す自動外観検査装置１１０４は外観検査装置の一例である。

　〔電気検査工程〕
　電気検査工程Ｓ１００６には、テスター等と称される電気検査装置１１０６が適用される。電気検査装置１１０６は、電極及びパッド等の電気配線の露出部分へプローブを接触させ、電気部品間の電気接続を確認する。すなわち、電気検査工程Ｓ１００６では、電気部品実装基板１００３へ形成される配線の断線、配線の短絡、電気部品の電極間の短絡及び電気部品間の短絡の有無が検査される。

　また、電気検査工程Ｓ１００６では、電気部品実装基板１００３へ形成される電子回路において電気信号が適切に処理されているか否かが検査される。電気検査工程Ｓ１００６において、電気部品間の電気接続を検査する配線検査装置と、電子回路において電気信号が適切に処理されているか否かを検査する回路検査装置とを用いてもよい。電気検査工程Ｓ１００６を経た配線基板は機能性パターン形成工程Ｓ１００８が実施される。

　〔機能性パターン形成工程〕
　図２には、機能性パターン形成工程において、絶縁パターン形成装置１１０８を用いて電気部品実装基板１００３に対して絶縁パターンが形成され、導電パターン形成装置１１１０を用いて、電気部品実装基板１００３に対して導電パターンが形成される態様を例示する。

　絶縁パターン形成装置１１０８は、インクジェット方式の印刷装置が適用され、電気部品実装基板１００３に対して絶縁インクを吐出させ、絶縁インクを乾燥させて絶縁パターンを形成する。

　導電パターン形成装置１１１０は、インクジェット方式の印刷装置が適用され、絶縁パターンが形成された電気部品実装基板１００３に対して導電インクを吐出させ、導電インクを乾燥させて、導電パターンを形成する。

　なお、電気部品実装基板１００３に対して絶縁パターン及び導電パターンが形成される場合、電気部品実装基板１００３に対して絶縁パターンが形成された状態は機能性パターン形成基板１０００の半完成状態であり、電気部品実装基板１００３とする。一方、電気部品実装基板１００３に対して絶縁パターンのみが形成される場合は、電気部品実装基板１００３に対して絶縁パターンが形成された状態は機能性パターン形成基板１０００とする。

　絶縁インク及び導電インクは、ＵＶインク、水性インク及び溶剤インクなど、様々な種類のインクを適用し得る。ＵＶインクは、紫外光に対して硬化反応を発現するモノマー等を含有する。水性インクは溶媒の主成分として水が適用される。溶剤インクは溶媒の主成分として溶剤が適用される。なお、ＵＶはultravioletの省略語である。

　絶縁インクとしてＵＶインクが適用される。導電インクとして、銀及び銅などの金属を溶媒へ溶解させたインクを適用し得る。導電インクとして、金属のナノ粒子を溶媒へ分散させたインクを適用してもよい。上記した導電インクは、紫外光を露光すると、金属原子が発熱し、溶媒が揮発する。これにより、導電インクの粘度が上昇し、最終的に導電インクが硬化する。導電インクの乾燥は、常温よりも高温の空気の送風及び近赤外線の照射を適用してもよい。

　［配線基板］
　図３は配線基板の説明図である。図３には、集合基板１２００に１６個の個別基板１２０２が割り付けられる。図３に示す個別基板１２０２のそれぞれは、図１に示す電気部品実装基板１００３に相当する。図３に示す集合基板１２００及び個別基板１２０２は、配線パターンの図示を省略する。

　また、図３に示す集合基板１２００では、図１に示すＩＣ１００６及び抵抗器１００８等の電気部品の図示を省略し、個別基板１２０２では、ＩＣ１００６等を電気部品１２０４として模式的に図示する。

　集合基板１２００は、アライメントマーク１２１０が形成される。アライメントマーク１２１０の形成は、印刷を適用し得る。アライメントマーク１２１０は、集合基板１２００の四隅に形成される。アライメントマーク１２１０は、機能性パターンを形成する際の位置合わせの基準として機能する。

　図３には、集合基板１２００の四隅にアライメントマーク１２１０が形成される態様を例示したが、集合基板１２００の高精度の位置決めを実施する場合は、アライメントマーク１２１０を増やしてもよい。

　高密度に電気部品１２０４が実装される場合など、集合基板１２００におけるアライメントマーク１２１０の形成が困難な場合は、アライメントマーク１２１０に代わり、半導体プロセスを用いて形成される配線などを位置決めの基準とし得る。例えば、電気検査用の電極及び配線パターンを導通させるビアホール用のパターンなども、アライメントマーク１２１０に代わる位置決めの基準とし得る。

　図３には、個別基板１２０２の四隅にもアライメントマーク１２１２が印刷される態様を例示する。個別基板１２０２に形成されるアライメントマーク１２１２は、個別基板１２０２における位置あわせの基準として機能する。

　以下に説明するパターン形成装置は、図３に示す集合基板１２００に対して機能性インクを付与するが、パターン形成装置は集合基板１２００から切り分けられた個別基板１２０２対して機能性インクを付与してもよい。

　［第１実施形態に係るパターン形成装置の構成例］
　図４は第１実施形態に係るパターン形成装置の構成例を示す平面図である。図５は図４に示すパターン形成装置の側面図である。図４及び図５に示すパターン形成装置１０は、図２に示す絶縁パターン形成装置１１０８及び導電パターン形成装置１１１０に適用される。以下に、図４及び図５を適宜参照して、パターン形成装置１０の構成例を説明する。

　パターン形成装置１０は、図３に示す集合基板１２００として構成される電気部品実装基板１００３に対して、インクジェット方式を適用して機能性インクを吐出させ、電気部品実装基板１００３に対して機能性パターンを形成する。なお、実施形態に記載の機能性インクは機能性液体の一例である。

　パターン形成装置１０は、インクジェットヘッド１２、ＵＶ露光装置１４及びカメラ１６を備える。パターン形成装置１０は、電気部品実装基板１００３を搬送する搬送装置１８を備える。

　また、パターン形成装置１０は、インクジェットヘッド１２を支持するヘッド支持部材、ＵＶ露光装置１４を支持する露光装置支持部材及びカメラ１６を支持するカメラ支持部材を備える。なお、ヘッド支持部材、露光装置支持部材及びカメラ支持部材の図示を省略する。

　ヘッド支持部材、露光装置支持部材、カメラ支持部材及び搬送装置１８は、基台２０の上面に配置される。基台２０は定盤等が適用される。ヘッド支持部材は、基台２０に立設する２本の支柱及び２本の支柱を用いて両端が支持されるヘッド支持柱を備える構成を適用し得る。露光装置支持部材及びカメラ支持部材は、ヘッド支持部材と同様の構成を適用し得る。

　パターン形成装置１０は、インクジェットヘッド１２を昇降させて、インクジェットヘッド１２と電気部品実装基板１００３との距離を調整するヘッド昇降装置を備えてもよい。

　また、パターン形成装置１０は、ＵＶ露光装置１４を昇降させて、ＵＶ露光装置１４と電気部品実装基板１００３との距離を調整するＵＶ昇降装置を備えてもよい。更に、パターン形成装置１０は、カメラ１６を昇降させてカメラ１６と電気部品実装基板１００３との距離を調整するカメラ昇降装置を備えてもよい。

　インクジェットヘッド１２は、ノズル開口が形成されるノズル面に対向するプリント配線基板１００２の部品実装面１００４に対して機能性インクを吐出させる。インクジェットヘッド１２は、ノズル面の法線と部品実装面１００４の法線とが平行となる姿勢で固定される。

　インクジェットヘッド１２は、基板幅方向について、プリント配線基板１００２の全幅を超える長さに沿って複数のノズルが配置されるライン型ヘッドが適用される。ライン型ヘッドを備えるパターン形成装置１０は、インクジェットヘッド１２と電気部品実装基板１００３とを一回走査させて、電気部品実装基板１００３の全面に機能性インクを付与し得るシングルパス方式の液体吐出を実施し得る。ここでいう液体吐出は、印刷及び画像形成と同義である。

　インクジェットヘッド１２は、複数のヘッドモジュールを組み合わせて構成されてもよい。例えば、基板幅方向について一例に複数のヘッドモジュールを配置して、ライン型ヘッドを構成してもよい。ここでいう基板幅方向は、電気部品実装基板１００３の搬送方向である基板搬送方向と直交する方向である。

　なお、本明細書における直交という用語は、厳密には９０°未満の角度又は９０°を超える角度で交差する２方向を直交とみなし得る実質的な直交を含み得る。また、平行という用語は、厳密には交差する２方向を平行とみなし得る実質的な平行を含み得る。

　インクジェットヘッド１２のノズル配置は、２次元配置を適用し得る。２次元配置の例として、２列のジグザグ配置及びマトリクス配置を適用し得る。インクジェットヘッド１２のノズル面は、ノズル配置に対応してノズル開口が配置される。インクジェットヘッド１２は、ノズル面に配置された複数のノズル開口のそれぞれから、機能性インクを吐出させる。

　インクジェットヘッド１２の吐出方式は、圧電素子のたわみ変形を利用して機能性インクを加圧して、機能性インクを吐出させる圧電方式を適用し得る。インクジェットヘッド１２の吐出方式は、ヒータを用いて機能性インクを加熱し、機能性インクの膜沸騰現象を利用して機能性インクを吐出させるサーマル方式を適用し得る。

　ＵＶ露光装置１４は、ＵＶ光源１５を備える。ＵＶ光源１５は、基板幅方向について、電気部品実装基板１００３の全長に対応する長さに渡って複数のＵＶＬＥＤを配置した構成を適用し得る。ＵＶ露光装置１４は、ＵＶ光源１５から出射される紫外光を電気部品実装基板１００３へ照射する。

　なお、図４には、機能性インクの乾燥処理に紫外光が用いられる態様を例示するが、機能性インクの乾燥処理は、熱エネルギーの付与を適用してもよいし、送風を適用してもよい。

　カメラ１６は、電気部品実装基板１００３のアライメントマーク１２１０を読み取り、アライメントマーク１２１０の撮影データを生成する。アライメントマーク１２１０の撮影データは、電気部品実装基板１００３の位置の測定に適用される。電気部品実装基板１００３の位置の測定データは、機能性パターンの吐出データの基データであるパターンデータの変換に適用される。

　パターン形成装置１０は、電気部品実装基板１００３のサイズに応じて、基板幅方向に沿ってカメラ１６を移動させるカメラ移動機構を備えてもよい。これにより、電気部品実装基板１００３のアライメントマーク１２１２の読み取りに適した位置へのカメラ１６の移動が可能である。

　搬送装置１８は、基板搬送方向に沿って電気部品実装基板１００３を搬送する。搬送装置１８は、電気部品実装基板１００３を支持するテーブル３０及び基板搬送方向に沿ってテーブル３０を移動させる基板移動機構３２を備える。

　テーブル３０は、電気部品実装基板１００３を固定する固定機構を備える。固定機構は、電気部品実装基板１００３を機械的に固定する態様を適用してもよいし、電気部品実装基板１００３に対して負圧を付与して吸着する態様を適用してもよい。

　テーブル３０は、電気部品実装基板１００３とインクジェットヘッド１２との間の距離を微調整する高さ調整機構を備えてもよい。テーブル３０は、電気部品実装基板１００３の基板幅方向の位置を調整自在に構成されてもよい。

　基板移動機構３２は、ボールネジ駆動機構及びベルト駆動機構等がモータの回転軸に連結される態様を適用し得る。基板移動機構３２は、リニアモータを備える態様を適用してもよい。

　本実施形態では、基板搬送方向の位置が固定されたインクジェットヘッド１２に対して、基板搬送方向に沿って電気部品実装基板１００３を移動させる態様を示したが、基板搬送方向の位置が固定された電気部品実装基板１００３に対して、基板搬送方向に沿ってインクジェットヘッド１２を移動させてもよい。また、基板搬送方向に沿って電気部品実装基板１００３とインクジェットヘッド１２との両者を移動させてもよい。

　パターン形成装置１０は基板幅方向について、電気部品実装基板１００３の全長よりも短い短尺のインクジェットヘッドを備え、基板幅方向及び基板搬送方向の両方向について、電気部品実装基板１００３とインクジェットヘッドとを相対移動させて、電気部品実装基板１００３の全面に機能性パターンを印刷するシリアル方式を適用してもよい。

　テーブル３０に支持される電気部品実装基板１００３が基板搬送方向へ移動する。電気部品実装基板１００３がカメラ１６の直下を通過する際に、アライメントマーク１２１０の撮影が実施される。更に、電気部品実装基板１００３が基板搬送方向へ移動し、電気部品実装基板１００３がインクジェットヘッド１２の直下を通過する際に、機能性インクが付与される。

　機能性インクが付与された電気部品実装基板１００３は、ＵＶ露光装置１４の直下を通過する際に紫外光を用いて露光される。これにより、機能性パターンが形成された機能性パターン形成基板１０００が形成される。

　なお、実施形態に記載のパターン形成装置１０は液体吐出装置の一例である。また、実施形態に記載の搬送装置１８は相対移動装置の一例である。

　［パターン形成装置の電気的構成〕
　図６は図４に示すパターン形成装置の電気的構成を示す機能ブロック図である。パターン形成装置１０は、システム制御部１００を備える。システム制御部１００は、パターン形成装置１０の各種の処理部へ指令信号を送信し、パターン形成装置１０の動作を統括制御する。

　パターン形成装置１０は、基板データ取得部１０２を備える。基板データ取得部１０２は、プリント配線基板１００２の設計データ、電気部品実装基板１００３に形成される電子回路の設計データ及び電気部品実装基板１００３における設計上の電気部品１２０４の実装位置の情報を取得する。

　パターン形成装置１０は、検査データ取得部１０４を備える。検査データ取得部１０４は、図２に示す自動外観検査装置１１０４から、電気部品実装基板１００３の外観検査データを取得する。外観検査データは、電気部品実装基板１００３における電気部品１２０４の実際の実装位置の情報が含まれる。

　なお、実施形態に記載の電気部品実装基板１００３における電気部品１２０４の実際の実装位置の情報は、電気部品実装基板における電気部品が実際に実装される部品領域を表す部品領域情報の一例である。

　また、外観検査データは、電気部品１２０４の実際の高さの情報が含まれる。電気部品１２０４の高さとは、電気部品実装基板１００３の法線方向における電気部品１２０４の長さである。

　検査データ取得部１０４は、図３に示す集合基板１２００におけるアライメントマーク１２１０の位置の情報を取得してもよい。検査データ取得部１０４は、個別基板１２０２におけるアライメントマーク１２１２の位置の情報を取得してもよい。

　電気部品１２０４の実際の実装位置の情報及び集合基板１２００におけるアライメントマーク１２１０の位置の情報等は、図４に示すカメラ１６を用いて取得してもよい。例えば、基板幅方向に沿ってカメラ１６を移動させてアライメントマーク１２１０等を撮影し、撮影データを解析してアライメントマーク１２１０の位置情報等を取得し得る。

　電気部品１２０４の実際の実装位置の情報等を自動外観検査装置１１０４から取得するメリットとして、自動外観検査装置１１０４は電気部品実装基板１００３の製造プロセスにおいて一般的に活用されている装置という点が挙げられる。

　また、他のメリットとして、自動外観検査装置１１０４は測定精度及び測定速度等が相対的に高い水準である点が挙げられる。更に、他のメリットとして、アライメントマーク１２１０の位置情報及び電気部品１２０４の実際の位置の情報等がデータサーバへ自動的に保存される点が挙げられる。

　パターン形成装置１０は、印刷領域データ生成部１０６を備える。印刷領域データ生成部１０６は、プリント配線基板１００２の設計データ、電子回路の設計データ及び実際の電気部品１２０４の実装位置の情報を用いて、電気部品実装基板１００３に形成される機能性パターンを表す印刷領域を規定し、印刷領域データを生成する。

　印刷領域データ生成部１０６は、プリント配線基板１００２の設計データ、電子回路の設計データを用いて設計データに基づき印刷領域を規定して印刷領域データを生成する。実際の電気部品１２０４の実装位置の情報を用いて印刷領域データを補正してもよい。

　印刷領域データは機能性パターンの厚みの情報を含み得る。印刷領域データは、機能性パターンの３次元形状を表す三次元データであってもよいし、機能性パターンの２次元形状を表す２次元データと機能性パターンの厚みの情報との組み合わせでもよい。

　パターン形成装置１０は、パターンデータ生成部１０８を備える。パターンデータ生成部１０８は、印刷領域データに対して信号処理を施して、機能性パターンを構成するドット位置及びドットサイズ等を規定するパターンデータを生成する。

　パターンデータ生成部１０８は、印刷領域データに対して各種の補正処理を施してもよい。補正処理の例として、不吐出ノズル等の異常ノズルに対する補正処理が挙げられる。パターンデータ生成部１０８は、パターンデータに対して補正処理を実施してもよい。

　パターンデータ生成部１０８は、機能性パターンの厚みの情報を用いて、電気部品実装基板１００３とインクジェットヘッド１２との相対移動の回数を規定してもよい。例えば、パターンデータ生成部１０８は、機能性パターンの厚みを１回の相対移動における機能性パターン要素の厚みで除算した値を相対移動の回数として規定し得る。ここで、相対移動という用語は、電気部品実装基板１００３とインクジェットヘッド１２との相対移動を示す。

　パターンデータ生成部１０８は、機能性インクの種類などの機能性インクの条件基準及びインクジェットヘッド１２の駆動条件等に応じて、設計条件から規定される基準の相対移動の回数を補正して相対移動の回数を規定してもよい。

　パターンデータ生成部１０８は、電気部品実装基板１００３とインクジェットヘッド１２との相対移動の回数を調整して、電気部品実装基板１００３へ付与される機能性インクの総体積を調整してもよい。

　パターンデータ生成部１０８は、予め規定される複数の種類の液滴種の中から、１種類の液滴種を選択してもよい。液滴種は、１ドットを形成する液滴の体積を適用してもよい。１ドットを構成する液滴の体積は、複数の微小液滴が合一して１ドットを形成する場合の微小液滴ごとの体積の総和としてもよい。

　パターン形成装置１０は、駆動電圧生成部１１０を備える。駆動電圧生成部１１０は、ハーフトーンデータに基づき、インクジェットヘッド１２へ供給される駆動電圧を生成する。駆動電圧は規定の電圧波形である駆動波形が適用される。

　パターン形成装置１０は、搬送制御部１１２を備える。搬送制御部１１２は、システム制御部１００から送信される指令信号に基づき、搬送装置１８の動作を制御する。搬送制御部１１２は、規定の相対移動回数に応じて電気部品実装基板１００３とインクジェットヘッド１２との相対移動を実施する。

　搬送制御部１１２は、２回以上の相対移動を実施する際に、１回目の相対移動に適用される相対搬送速度に対して、２回目以降の相対移動に適用される相対移動速度よりも遅い相対移動速度を適用してもよい。ここで、速度という用語は速度の絶対値として表される速さの概念を含み得る。

　パターン形成装置１０は、露光制御部１１４を備える。露光制御部１１４は、システム制御部１００から送信される指令信号に基づき、ＵＶ露光装置１４の動作を制御する。露光制御部１１４は、ＵＶ露光装置１４を動作させて、相対移動ごとに形成されたと機能性パターンのパターン要素に対して乾燥処理を実施する。

　パターン形成装置１０は、カメラ制御部１１６を備える。カメラ制御部１１６は、カメラ１６を動作させて電気部品実装基板１００３のアライメントマーク１２１０を撮影し、アライメントマーク１２１０の撮影データを生成する。アライメントマーク１２１０の撮影データは、印刷領域データ生成部１０６における印刷領域の規定に適用される。

　パターン形成装置１０は、メモリ１２０を備える。メモリ１２０はパターン形成装置１０の制御に使用される各種のデータ、各種のパラメータ及び各種のプログラム等が記憶される。システム制御部１００は、メモリ１２０へ記憶される各種のパラメータ等を適用して、パターン形成装置１０の各部の制御を実施する。

　パターン形成装置１０は、センサ１２２を備える。図６に示すセンサ１２２は、温度センサ及び位置検出センサなど、パターン形成装置１０へ具備される各種のセンサが含まれる。なお、図６に示す各種の処理部は、機能に応じて便宜上区分したものであり、適宜、統合、分離、変更、削除及び追加等が可能である。

　図２に示す絶縁パターン形成装置１１０８及び導電パターン形成装置１１１０はいずれも、パターン形成装置１０を適用可能であるが、絶縁インクの特性等の絶縁インクの吐出条件に応じてパターン形成装置１０を変更してもよい。同様に、導電インクの特性等の導電インクの吐出条件に応じてパターン形成装置１０を変更してもよい。

　また、パターン形成装置１０は、図２に示す絶縁パターン形成装置１１０８及び導電パターン形成装置１１１０の両方の機能を備える装置として構成してもよい。例えば、パターン形成装置１０は、絶縁インク及び導電インクのそれぞれについて、インクジェットヘッド１２及びＵＶ露光装置１４を備えてもよい。

　〔パターン形成装置の制御装置に適用されるハードウェアの構成〕
　図７は図４に示すパターン形成装置の制御装置に適用されるハードウェア構成を示すブロック図である。パターン形成装置１０に具備される制御装置２００は、プロセッサ２０２、非一時的な有体物であるコンピュータ可読媒体２０４、通信インターフェース２０６及び入出力インターフェース２０８を備える。

　制御装置２００は、コンピュータが適用される。コンピュータの形態は、サーバであってもよいし、パーソナルコンピュータであってもよく、ワークステーションであってもよく、また、タブレット端末などであってもよい。

　プロセッサ２０２は、汎用的な処理デバイスであるＣＰＵ（Central Processing Unit）を備える。プロセッサ２０２は、画像処理に特化した処理デバイスであるＧＰＵ（Graphics Processing Unit）を備えてもよい。

　プロセッサ２０２は、バス２１０を介してコンピュータ可読媒体２０４、通信インターフェース２０６及び入出力インターフェース２０８と接続される。入力装置２１４及びディスプレイ装置２１６は入出力インターフェース２０８を介してバス２１０に接続される。

　コンピュータ可読媒体２０４は、主記憶装置であるメモリ及び補助記憶装置であるストレージを備える。コンピュータ可読媒体２０４は、半導体メモリ、ハードディスク装置及びソリッドステートドライブ装置等を使用し得る。コンピュータ可読媒体２０４は、複数のデバイスの任意の組み合わせを使用し得る。

　なお、ハードディスク装置は、英語表記のHard Disk Driveの省略語であるＨＤＤと称され得る。ソリッドステートドライブ装置は、英語表記のSolid State Driveの省略語であるＳＳＤと称され得る。

　制御装置２００は、通信インターフェース２０６を介してネットワークへ接続され、外部装置と通信可能に接続される。ネットワークは、ＬＡＮ（Local Area Network）等を使用し得る。なお、ネットワークの図示を省略する。

　コンピュータ可読媒体２０４は、基板データ取得制御プログラム２２０、検査データ取得制御プログラム２２２、印刷領域データ生成プログラム２２３及びパターンデータ生成制御プログラム２２４が記憶される。

　また、コンピュータ可読媒体２０４は、吐出制御プログラム２２６、露光制御プログラム２２８、カメラ制御プログラム２３０及び搬送制御プログラム２３２が記憶される。コンピュータ可読媒体２０４は、図６に示すメモリ１２０として機能し得る。

　基板データ取得制御プログラム２２０は、図６に示す基板データ取得部１０２に適用されるプリント配線基板１００２の設計データ等の取得処理に対応する。検査データ取得制御プログラム２２２は、検査データ取得部１０４に適用される電気部品実装基板１００３の外観検査データの取得処理に対応する。印刷領域データ生成プログラム２２３は、印刷領域データ生成部１０６に適用される印刷領域の規定に対応する。

　パターンデータ生成制御プログラム２２４は、パターンデータ生成部１０８に適用されるパターンデータの生成に対応する。吐出制御プログラム２２６は、インクジェットヘッド１２に適用される吐出制御に対応する。

　露光制御プログラム２２８は、露光制御部１１４に適用されるＵＶ露光装置１４の露光制御に対応する。カメラ制御プログラム２３０は、カメラ制御部１１６に適用されるカメラ１６の撮影制御及び撮影データの生成処理に対応する。搬送制御プログラム２３２は、搬送装置１８に適用される電気部品実装基板１００３の搬送制御に対応する。

　コンピュータ可読媒体２０４へ記憶される各種のプログラムは、１つ以上の命令が含まれる。コンピュータ可読媒体２０４は、各種のデータ及び各種のパラメータ等が記憶される。

　パターン形成装置１０は、プロセッサ２０２がコンピュータ可読媒体２０４へ記憶される各種のプログラムを実行し、パターン形成装置１０における各種の機能を実現する。なお、プログラムという用語はソフトウェアという用語と同義である。

　制御装置２００は、通信インターフェース２０６を介して外部装置とのデータ通信を実施する。通信インターフェース２０６は、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）などの各種の規格を適用し得る。通信インターフェース２０６の通信形態は、有線通信及び無線通信のいずれを適用してもよい。

　制御装置２００は、入出力インターフェース２０８を介して、入力装置２１４及びディスプレイ装置２１６が接続される。入力装置２１４はキーボード及びマウス等の入力デバイスが適用される。ディスプレイ装置２１６は、制御装置２００に適用される各種の情報が表示される。

　ディスプレイ装置２１６は、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ及びプロジェクタ等を適用し得る。ディスプレイ装置２１６は、複数のデバイスの任意の組み合わせを適用し得る。なお、有機ＥＬディスプレイのＥＬは、Electro-Luminescenceの省略語である。

　ここで、プロセッサ２０２のハードウェア的な構造例として、ＣＰＵ、ＧＰＵ、ＰＬＤ（Programmable Logic Device）及びＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）が挙げられる。ＣＰＵは、プログラムを実行して各種の機能部として作用する汎用的なプロセッサである。ＧＰＵは、画像処理に特化したプロセッサである。

　ＰＬＤは、デバイスを製造した後に電気回路の構成を変更可能なプロセッサである。ＰＬＤの例として、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）が挙げられる。ＡＳＩＣは、特定の処理を実行させるために専用に設計された専用電気回路を備えるプロセッサである。

　１つの処理部は、これら各種のプロセッサのうちの１つで構成されていてもよいし、同種又は異種の２つ以上のプロセッサで構成されてもよい。各種のプロセッサの組み合わせの例として、１つ以上のＦＰＧＡと１つ以上のＣＰＵとの組み合わせ、１つ以上のＦＰＧＡと１つ以上のＧＰＵとの組み合わせが挙げられる。各種のプロセッサの組み合わせの他の例として、１つ以上のＣＰＵと１つ以上のＧＰＵとの組み合わせが挙げられる。

　１つのプロセッサを用いて、複数の機能部を構成してもよい。１つのプロセッサを用いて、複数の機能部を構成する例として、クライアント又はサーバ等のコンピュータに代表される、ＳｏＣ（System On a Chip）などの１つ以上のＣＰＵとソフトウェアの組合せを適用して１つのプロセッサを構成し、このプロセッサを複数の機能部として作用させる態様が挙げられる。

　１つのプロセッサを用いて、複数の機能部を構成する他の例として、１つのＩＣチップを用いて、複数の機能部を含むシステム全体の機能を実現するプロセッサを使用する態様が挙げられる。

　このように、各種の機能部は、ハードウェア的な構造として、上記した各種のプロセッサを１つ以上用いて構成される。更に、上記した各種のプロセッサのハードウェア的な構造は、より具体的には、半導体素子等の回路素子を組み合わせた電気回路（circuitry）である。

　コンピュータ可読媒体２０４は、ＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）等の半導体素子を含み得る。コンピュータ可読媒体２０４は、ハードディスク等の磁気記憶媒体を含み得る。コンピュータ可読媒体２０４は、複数の種類の記憶媒体を具備し得る。

　図６に示すパターン形成装置１０は、基板データ取得部１０２、検査データ取得部１０４及び印刷領域データ生成部１０６を備える印刷領域データ生成装置を別装置と具備してもよい。また、パターン形成装置１０は、基板データ取得部１０２、検査データ取得部１０４、印刷領域データ生成部１０６及びパターンデータ生成部１０８を備えるパターンデータ生成装置を別装置として具備してもよい。

　すなわち、パターン形成装置１０は、基板データ取得部１０２、検査データ取得部１０４及び印刷領域データ生成部１０６を具備せずに、印刷領域データ生成装置から印刷領域データを取得してもよい。また、パターン形成装置１０は、基板データ取得部１０２、検査データ取得部１０４、印刷領域データ生成部１０６及びパターンデータ生成部１０８を備えずに、パターンデータ生成装置からパターンデータを取得してもよい。

　［機能性パターンの具体例］
　図８は機能性パターンの具体例を示す機能性パターン形成基板の断面図である。図８には、コンフォーマルと呼ばれる機能性パターン形成基板１０００の態様を示す。図８に示す機能性パターン形成基板１０００は、絶縁インクが用いられる絶縁パターン１３０２及び導電インクが用いられる導電パターン１３０４から構成される機能性パターン１３００が形成される。機能性パターン１３００は、電気部品１２０４からの電磁波の放射を抑制及び電気部品１２０４が受ける電磁波の抑制の少なくともいずれかを実現する電磁波シールドとして機能する。

　機能性パターン形成基板１０００は、電気部品１２０４ごとに個別に絶縁パターン１３０２が形成され、絶縁パターン１３０２に重ねて導電パターン１３０４が形成され、電気部品１２０４ごとに個別の機能性パターン１３００が形成される。すなわち、機能性パターン１３００が形成される部品位置として、電気部品１２０４ごとの位置が規定される。ここでいう電気部品１２０４の位置とは、電気部品実装基板１００３において電気部品１２０４が占有する領域を意味する。

　図８に示す機能性パターン１３００は、絶縁インクの使用量をできるだけ減らして生産性の向上を図る場合に有利である。また、機能性パターン１３００は、導電インク及び導電インクの使用量をできるだけ減らして生産性の向上を図る場合にも有利である。

　図９は機能性パターンの他の具体例を示す機能性パターン形成基板の断面図である。図９には、埋め込みと呼ばれる機能性パターン形成基板１０００の態様を示す。図９に示す機能性パターン形成基板１０００Ａは、複数の電気部品１２０４に対して一体の機能性パターン１３１０が形成される。

　機能性パターン１３１０は、複数の電気部品１２０４を含む領域に絶縁パターン１３１２が形成され、絶縁パターン１３０２に重ねて導電パターン１３１４が形成され、複数の電気部品１２０４について連続した機能性パターン１３１０が形成される。すなわち、機能性パターン１３１０が形成される部品位置として、複数の電気部品１２０４を含む領域が規定される。

　換言すると、機能性パターン１３１０は、複数の電気部品１２０４に対して一体の絶縁パターン１３１２が含まれ、かつ、絶縁パターン１３１２に重ねて形成される導電パターン１３１４が含まれる。

　図９に示す機能性パターン１３１０は、部品位置に対して十分な絶縁インク及び導電インクを埋めて、機械的な衝撃に対して強い電気部品実装基板１００３を生成する場合に有利である。

　１つの電気部品実装基板１００３に対して、図８に示す機能性パターン１３００と図９に示す機能性パターン１３１０とを組み合わせてもよい。例えば、複数の電気部品１２０４が実装される場合、孤立している電気部品１２０４に対してコンフォーマブルの機能性パターン１３００が形成され、密集している複数の電気部品１２０４に対して埋め込みの機能性パターン１３１０が形成されてもよい。

　図４から図６に示すパターン形成装置１０は、コンフォーマブルの機能性パターン１３００の形成と、埋め込みの機能性パターン１３１０の形成とを選択的に切替自在に構成し得る。換言すると、図６に示す印刷領域データ生成部１０６は、コンフォーマブルの機能性パターン１３００の印刷領域データを生成してもよいし、埋め込みの機能性パターン１３１０の印刷領域データを生成してもよい。両者の選択はユーザ入力に実施されてもよいし、電気部品実装基板１００３の設計データに基づき自動的に実施されてもよい。

　［機能性パターン形成システムの構成例］
　図１０は実施形態に係るパターン形成システムの全体構成図である。以下の説明では、図８に示す機能性パターン１３００と図９に示す機能性パターン１３１０とを区別する必要がない場合は、符号を省略して機能性パターンと記載する。

　同様に、絶縁パターン１３０２と絶縁パターン１３１２とを区別する必要がない場合は、符号を省略して絶縁パターンと記載し、導電パターン１３０４と導電パターン１３１４とを区別する必要がない場合は、符号を省略して導電パターンと記載する。

　同図に示す機能性パターン形成基板製造システム３００は、図２に示す自動外観検査装置１１０４、サーバ装置３０２、基板ＣＡＤ装置３０４及びパターンデータ生成装置３０６及びパターン形成装置３０８を備える。

　機能性パターン形成基板製造システム３００を構成する各装置は、通信回線を介してサーバ装置３０２と通信可能に電気接続される。図１０には、サーバ装置３０２と各装置とが個別に電気接続される態様を示すが、機能性パターン形成基板製造システム３００の構成要素は、ネットワークを介して相互に電気接続されてもよい。

　サーバ装置３０２は、各装置から送信される各種のデータを受信する。サーバ装置３０２は、各装置へ処理に使用されるデータを送信する。サーバ装置３０２は、各装置へ適用される各種のプログラムを記憶してもよい。サーバ装置３０２は、各装置へ適用される各種のデータを記憶してもよい。サーバ装置３０２は、物理サーバであってもよいし、仮想サーバであってもよい。

　基板ＣＡＤ装置３０４は、プリント配線基板１００２に形成される電子回路の設計に適用される。基板ＣＡＤ装置３０４は、２次元情報としての機能性インクの印刷領域を規定する。すなわち、基板ＣＡＤ装置３０４は、機能性インクの印刷領域を表す機能性インク印刷領域データを生成する。基板ＣＡＤ装置３０４として、機能性インクの印刷形状設計において３次元情報を記述できるＣＡＤ装置を適用してもよい。

　パターンデータ生成装置３０６は、基板ＣＡＤ装置３０４を用いて規定された機能性インク印刷領域データから、パターン形成装置３０８へ適用されるパターンデータを生成する。また、パターンデータ生成装置３０６は、自動外観検査装置１１０４の外観検査データに基づき印刷領域を補正し、補正が反映されたパターンデータを生成する。

　パターンデータは印刷解像度に応じて複数の画素を含んで構成される。図８に示す絶縁パターン１３０２及び導電パターン１３０４を含む機能性パターン１３００が形成される場合、パターンデータ生成装置３０６は、絶縁パターン１３０２を表す絶縁パターンデータ及び導電パターン１３０４を表す導電パターンデータを生成する。

　自動外観検査装置１１０４は、電気部品実装基板１００３における電気部品１２０４の位置を測定する。具体的には、自動外観検査装置１１０４は、アライメントマーク１２１０を原点とする電気部品１２０４の座標を測定する。外観検査データはサーバ装置３０２へ送信され、保存される。

　電気部品１２０４の座標は、３次元直交座標系を適用し得る。３次元直交座標系の例として、電気部品実装基板１００３の部品実装面１００４にＸ方向及びＹ方向が規定され、部品実装面１００４の法線方向がＺ方向と規定される例が挙げられる。基板幅方向をＸ方向とし、基板搬送方向をＹ方向とし得る。

　電気部品１２０４の座標は、電気部品１２０４の位置、姿勢及びサイズの規定に適用される。換言すると、電気部品１２０４の座標は、電気部品実装基板１００３の部品実装面１００４において電気部品１２０４が占有する空間を表す複数の座標が含まれ得る。

　リフローの実施の際に、電気部品１２０４はセルフアライメント効果が発現し位置決めされるが、セルフアライメント効果の発現に起因する電気部品１２０４の位置決め誤差は、許容範囲を超える場合があり得る。そこで、電気部品１２０４の位置決め誤差をパターンデータへ適切に反映させる必要がある。

　また、リフローの際の熱に起因して、プリント配線基板１００２自体の変形が生じ得る。そこで、プリント配線基板１００２自体の変形の影響を含めたパターンデータの補正が必要である。

　パターン形成装置３０８は、図４及び図５に示すパターン形成装置１０の構成要素を備える。パターン形成装置３０８は、図６に示すシステム制御部１００、駆動電圧生成部１１０、搬送制御部１１２、露光制御部１１４、カメラ制御部１１６、メモリ１２０及びセンサ１２２を備える。

　［インクジェット印刷に適用されるパターンデータの生成］
　基板ＣＡＤ装置３０４は、機能性インクが印刷される２次元の印刷領域を規定する。すなわち、基板ＣＡＤ装置３０４は、絶縁インクの２次元の印刷領域及び導電インクの２次元の印刷領域を規定する。

　図１１は絶縁インク印刷領域データの模式図である。なお、図１１では一点鎖線を用いて、かつ、ドットハッチを付して電気部品１２０４を模式的に図示する。図１２についても同様である。

　図１０に示す基板ＣＡＤ装置３０４は、絶縁インク印刷領域４０２の境界線４０４を規定し、絶縁インク印刷領域データ４００を生成する。絶縁インク印刷領域４０２の境界線４０４は、電気部品１２０４の側面１２０４Ａから離れた位置であり、電気部品１２０４の外側の位置として規定される。

　すなわち、絶縁インク印刷領域４０２は、電気部品１２０４が実装される領域である電気部品領域４０５を含む領域として規定される。

　絶縁インク印刷領域データ４００には、図８に示すコンフォーマブルの機能性パターン１３００を形成するか、又は図９に示す埋め込みの機能性パターン１３１０を形成するかに応じた、絶縁インク印刷領域４０２へ付与される絶縁インクの厚みの情報が含まれ得る。

　絶縁インクの厚みの情報は、絶縁インク印刷領域４０２に対して、何マイクロメートルの絶縁インクを積層させるかを表す。なお、絶縁インクの厚みは、絶縁インクが硬化した後の厚みとして規定し得る。

　また、絶縁インク印刷領域データ４００には、絶縁インクの規定の厚みを単純に重ねるか、又は絶縁インク印刷領域４０２の中を同一の厚みにするかを選択する際に使用される厚み選択フラグを有し得る。

　厚み選択フラグは、パターンデータ生成装置３０６において設定される機能として、絶縁インク印刷領域データ４００に反映させることも可能である。絶縁インクの厚みは、絶縁インクの積層回数として規定されてもよい。絶縁インクの積層回数は絶縁インクの印刷回数及び相対移動の回数と同義である。

　なお、図１１に示す絶縁インク印刷領域４０２は、機能性液体付与領域の一例であり、機能性パターンの２次元形状を表す２次元形状情報の一例である。絶縁インク印刷領域データ４００は、機能性液体付与領域情報の一例である。

　また、実施形態に記載の絶縁インクの厚みの情報は、機能性液体厚み情報の一例である。実施形態に記載の絶縁インクの印刷回数は、機能性液体の印刷回数を表す印刷回数情報の一例である。実施形態に記載の厚み選択フラグは、機能性液体形状付与情報の一例である。

　図１２は導電インク印刷領域データの模式図である。図１０に示す基板ＣＡＤ装置３０４は、導電インク印刷領域４１２の境界線４１４を規定し、導電インク印刷領域データ４１０を生成する。

　導電インク印刷領域４１２の境界線４１４は、電気部品１２０４の側面１２０４Ａから離れた、電気部品１２０４の外側の位置として規定される。これにより、電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ導電インクの付与が可能となる。

　絶縁インク印刷領域データ４００と同様に、導電インク印刷領域データ４１０は、導電インクの厚みの情報を含み得る。また、導電インク印刷領域データ４１０は、厚み選択フラグを有し得る。導電パターンの厚みは、導電インクの印刷回数として規定されてもよい。

　なお、図１２に示す導電インク印刷領域４１２は、機能性液体付与領域の一例であり、機能性パターンの２次元形状を表す２次元形状情報の一例である。導電インク印刷領域データ４１０は、機能性液体付与領域情報の一例である。

　また、実施形態に記載の導電インクの厚みの情報は、機能性液体厚み情報の一例である。実施形態に記載の導電インクの印刷回数は、機能性液体の印刷回数を表す印刷回数情報の一例である。

　〔機能性パターンの第１具体例〕
　図１３は第１具体例に係る絶縁パターンの模式図である。図１３には、絶縁パターン４２０の２次元形状を示す。図１３に示す絶縁パターン４２０は、図１１に示す絶縁インク印刷領域４０２の内部に絶縁インクを単純に重ねて、３０マイクロメートルの厚みに対応する体積を有する絶縁インクを付与して形成される。

　すなわち、絶縁パターン４２０は、図４に示すインクジェットヘッド１２と電気部品実装基板１００３との相対移動を複数回にわたって実施し、インクジェットヘッド１２から必要な体積の絶縁インクを吐出させて形成される。

　例えば、１回の相対移動において１０マクロメートルの厚みを有する絶縁パターン要素が形成される場合、３回の相対移動が実施され、３０マイクロメートルの厚みを有する絶縁パターン４２０が形成される。

　図１４は第１具体例に係る導電パターンの模式図である。図１４に示す導電パターン４２２は、図１２に示す導電インク印刷領域４１２の内部に対して、１０マイクロメートルの厚みに対応する体積を有する導電インクを単純に付与して形成される。

　例えば、１回の相対移動において、２マクロメートルの厚みを有する導電パターン要素が形成される場合、５回の相対移動を実施して、１０マイクロメートルの厚みを有する導電パターン４２２を形成し得る。

　図１５は第１具体例に係る機能性パターンの模式図である。図１５には、図１２に示すＸＶ－ＸＶ断面線に沿う電気部品実装基板１００３の断面を示す。図１５に示す機能性パターン形成基板１０００は、電気部品実装基板１００３に対して、電気部品１２０４の電磁波シールドとして機能する機能性パターン４２３が形成される。

　機能性パターン４２３は、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂ及び側面１２０４Ａに絶縁パターン４２０が形成され、かつ、絶縁パターン４２０に対して導電パターン４２２を重ねて形成される。また、機能性パターン４２３は、部品実装面１００４に対して形成される絶縁パターン４２０が含まれる。

　〔機能性パターンの第２具体例〕
　図１６は第２具体例に係る機能性パターンの模式図である。図１６には、図１５と同様に、図１２に示すＸＶ－ＸＶ断面線に沿う電気部品実装基板１００３の断面を示す。図１６に示す機能性パターン形成基板１０００は、電気部品実装基板１００３に対して、電気部品１２０４の電磁波シールドとして機能する機能性パターン４２３Ａが形成される。

　機能性パターンの第２具体例として、図１１に示す絶縁インク印刷領域４０２に対して絶縁インクを付与し、絶縁インク印刷領域４０２の全域について等しい厚みを有る絶縁パターンが形成される場合について説明する。すなわち、第２具体例に係る機能性パターンは、図９に示す埋め込みの機能性パターン１３１０の一例である。

　図１１に示す絶縁インク印刷領域４０２に対して、５００マイクロメートルの厚みに対応する体積を有する絶縁インクを付与して、絶縁パターン４２０Ａを形成する。１回の相対移動において形成される絶縁パターン要素の厚みを１０マイクロメートルとし、５０回の相対移動を実施して絶縁パターン４２０Ａが形成される。

　図１７は第２具体例に係る絶縁パターン要素の一例の模式図である。図１７に示す絶縁パターン要素４２０Ｂは、５０回の相対移動のうち、前半の３０回の相対移動に適用される。なお、後半の２０回の相対移動には、図１３に示す絶縁パターン４２０の絶縁パターン要素が適用される。

　図１７に示す絶縁パターン要素４２０Ｂは、電気部品実装基板１００３に実装される電気部品１２０４の位置及びサイズに対応し、絶縁インクが付与されない絶縁インク非印刷領域４２４が規定される。

　図１３に示す絶縁パターン４２０の絶縁パターン要素を前半の２０回の相対移動に適用し、図１７に示す絶縁パターン要素４２０Ｂを後半の３０回の相対移動に適用してもよい。また、図１３に示す絶縁パターン４２０の絶縁パターン要素の適用をトータルで２０回とし、図１７に示す絶縁パターン要素４２０Ｂの適用をトータルで３０回として、絶縁パターン４２０の絶縁パターン要素と絶縁パターン要素４２０Ｂとを適宜入れ替えてもよい。

　第１具体例と同様に、図１２に示す導電インク印刷領域４１２の内部に対して１０マイクロメートルの厚みに対応する体積を有する導電インクを単純に付与して、図１６に示す導電パターン４２２が形成される。例えば、１回の相対移動において形成される導電パターン要素の厚みを２マイクロメートルとし、５回の相対移動を実施して導電パターン４２２が形成される。

　〔第３具体例〕
　図１８は第３具体例に係る絶縁インク印刷領域データの模式図である。図１８に示す絶縁インク印刷領域データ４４０は、複数の電気部品１２０４に対して個別に絶縁パターンが形成される場合に適用される。すなわち、絶縁インク印刷領域データ４４０は、電気部品１２０４ごとに絶縁インク印刷領域４４２が規定される。

　なお、図１８には、複数の電気部品１２０４のうち、一部の電気部品１２０４に対して機能性パターンが形成されない電気部品実装基板１００３を例示する。図１９に示す電気部品実装基板１００３ついても同様である。

　図１８に示す絶縁インク印刷領域４４２は、機能性液体付与領域の一例であり、機能性パターンの２次元形状を表す２次元形状情報の一例である。絶縁インク印刷領域データ４４０は、機能性液体付与領域情報の一例である。

　図１９は第３具体例に係る導電インク印刷領域データの模式図である。図１９に示す導電印刷領域データ４５０は、複数の電気部品１２０４に対して一体に導電パターンが形成される場合に適用される。すなわち、導電印刷領域データ４５０は、複数の電気部品１２０４に対して一体の導電インク印刷領域４５２が規定される。

　図２０は第３具体例に係る絶縁パターンの模式図である。例えば、図１８に示す絶縁インク印刷領域４４２に対して、３０マイクロメートルの厚みに対応する体積を有する絶縁インクを付与する場合に、図２０に示す絶縁パターン４６０を適用し得る。

　図２１は第３具体例に係る導電パターンの模式図である。例えば、図１９に示す導電インク印刷領域４５２に対して、１０マイクロメートルの厚みに対応する体積を有する導電インクを付与する場合に、図２１に示す導電パターン４７０を適用し得る。

　図２２は第３具体例に係る機能性パターンの模式図である。図２２には、図１９に示すＸＸＩＩ－ＸＸＩＩ断面線に沿う電気部品実装基板１００３の断面図を示す。

　図１８に示す絶縁インク印刷領域４４２に対して、１回の相対移動において１０マイクロメートルの厚みを有する絶縁パターン要素が形成され、３回の相対移動が実施され、３０マイクロメートルの厚みを有する絶縁パターン４６０が形成される。

　また、図１９に示す導電インク印刷領域４５２に対して、１回の相対移動において２マイクロメートルの厚みを有する導電パターン要素が形成され、５回の相対移動が実施され、１０マイクロメートルの厚みを有する導電パターン４７０が形成される。図２２に示す機能性パターン４７２は、コンフォーマルの絶縁パターン４６０に対して、埋め込みの導電パターン４７０を重ねた構造を有する。

　［電気部品の位置情報を反映した機能性パターンデータの生成］
　以下に、電気部品実装基板１００３に実装される電気部品１２０４の位置ずれを、機能性パターンデータへ反映させる方法について説明する。ここでは、電気部品実装基板１００３として個別基板１２０２を例示する。

　ここで、電気部品実装基板１００３における電気部品１２０４の位置が規定されると、電気部品１２０４のサイズ及び姿勢も自動的に規定され得る。すなわち、電気部品１２０４の位置は、電気部品１２０４のサイズ及び姿勢という概念を含み得る。

　図２３は電気部品の実装位置の誤差がゼロの場合の電気部品実装基板の模式図である。図２４は電気部品の実装位置に位置ずれが発生している場合の電気部品実装基板の模式図である。図２４に図示する一点鎖線は、図２３に図示する位置ずれが発生していない電気部品１２０４を示す。

　一般に、図２に示すリフロー工程Ｓ１００２において、電気部品１２０４には、セルフアライメントに起因する位置ずれが発生し得る。例えば、図２４に示す右上の電気部品１２０４は、基板搬送方向に平行となる方向に位置ずれが発生している。また、図２４に示す右下の電気部品１２０４及び左の電気部品１２０４は、部品実装面１００４の面内において回転する位置ずれが生じている。

　そうすると、機能性パターン１３００を形成する際に、実際の電気部品１２０４の位置に応じて、機能性インクの付与方法を変更する必要がある。以下に、機能性インクの付与方法を変更について説明する。

　図２５は絶縁パターンにおける電気部品位置の補正の一例を示す模式図である。図２５には、図２４に示す右下の電気部品１２０４及び左下の電気部品１２０４の位置ずれを反映させて、図１７に示す絶縁パターン要素４２０Ｂが補正された絶縁パターン要素４２０Ｃを図示する。

　図２５に示す絶縁パターン要素４２０Ｃは、図１７に図示する絶縁インク非印刷領域４２４に対して、絶縁インク非印刷領域４２４Ｂの位置が電気部品１２０４の位置に合わせて補正されている。図１６に示す絶縁パターン４２０Ａを形成する際に、５０回の相対移動における前半の３０回は、図２５に示す絶縁パターン要素４２０Ｃが適用され、後半の２０回は図１６に示す絶縁パターン要素４２０Ｂが適用される。

　電気部品実装基板１００３における電気部品１２０４の位置は、自動外観検査装置１１０４を用いて測定される。例えば、電気部品１２０４が四角形の平面形状を有する場合、電気部品１２０４の位置は、四角形における４つの頂点の座標値として規定し得る。

　座標値の例として、アライメントマーク１２１２を原点とし、部品実装面１００４をＸＹ平面とし、部品実装面１００４の法線方向をＺ方向とする三次元直交座標系の座標値が挙げられる。電気部品１２０４の位置は、電気部品１２０４のエッジを表す座標値の集合としてもよい。

　電気部品１２０４の座標値は、集合基板１２００のアライメントマーク１２１０を原点としてもよいし、任意の個別基板１２０２のアライメントマーク１２１２を原点としてもよい。

　自動外観検査装置１１０４は、電気部品１２０４の高さ方向であるＺ方向の情報を取得し得る。電気部品１２０４の高さ方向の情報は、互いに交差する２方向から電気部品１２０４を撮影して得られた２種類の撮影データから把握し得る。

　すなわち、機能性パターンデータは、電気部品１２０４の高さ方向の情報を用いて補正し得る。例えば、図１７に示す絶縁パターン１３１２を形成する際に、３００マイクロメートルの高さを有する電気部品１２０４が、部品実装面１００４から１０マイクロメートル浮いている場合、図２５に示す絶縁パターン要素４２０Ｃの形成を３１回実施し、図１６に示す絶縁パターン要素４２０Ｂの形成を１９回実施すればよい。

　電気部品１２０４が円筒形状であり、平面形状が円の場合は、円の中心の座標値及び円の直径を用いて電気部品１２０４の位置を規定し得る。円の直径に代わり円の半径を用いてもよい。電気部品１２０４のエッジの座標値の集合を用いて電気部品１２０４の位置を規定してもよい。

　高さ方向に形状が変化する電気部品１２０４が使用される場合、高さ方向の形状変化を表す情報が電気部品情報として、基板ＣＡＤ装置３０４からパターンデータ生成装置３０６へ送信される。パターンデータ生成装置３０６は、電気部品情報を機能性パターンデータへ反映させる。

　高さ方向の形状変化を表す情報は、自動外観検査装置１１０４を用いて電気部品１２０４を測定し、生成し得る。自動外観検査装置１１０４を用いて生成される高さ方向の形状変化を表す情報は、電気部品１２０４自体の誤差が反映され、リフローに起因する電気部品１２０４の浮き等は反映されており、実際の電気部品１２０４の位置に応じた機能性パターンデータの補正が可能である。

　［パターンデータ補正方法の手順］
　図２６はパターンデータ補正方法の手順を示すフローチャートである。図１０に示す基板ＣＡＤ装置３０４では、図３に示す集合基板１２００の全体に対して、機能性インク印刷領域を規定し、機能性インク印刷領域データを生成する。

　パターンデータ生成装置３０６は、機能性インク印刷領域データに基づき、機能性パターンを表す機能性パターンデータを生成する。

　なお、機能性インク印刷領域データは、図１１に示す絶縁インク印刷領域データ４００等の絶縁インク印刷領域データ及び図１２に示す導電インク印刷領域データ４１０等の導電インク印刷領域データの総称である。また、機能性パターンは、図１３に示す絶縁パターン４２０等の絶縁パターン及び図１４に示す絶縁パターン４２０等の導電パターンの総称である。

　基板ＣＡＤ装置３０４において規定された機能性インク印刷領域データの形式は、ベクターデータでもよいし、ラスターデータでもよい。機能性インク印刷領域データがベクターデータであっても、ラスターデータであっても、機能性インク印刷領域データの補正は可能である。

　集合基板画像取得工程Ｓ１０では、図１０に示すパターンデータ生成装置３０６は自動外観検査装置１１０４から集合基板１２００の撮影画像を取得する。集合基板１２００の撮影画像は、電気部品実装基板１００３の外観検査データに含まれる。集合基板画像取得工程Ｓ１０の後に基板歪み補正工程Ｓ１２へ進む。

　基板歪み補正工程Ｓ１２では、パターンデータ生成装置３０６はリフロー後の集合基板１２００の歪みを反映させて、機能性パターンデータを補正する。基板歪み補正工程Ｓ１２の後に位置ずれ補正工程Ｓ１４へ進む。

　リフロー後の集合基板１２００の歪みの測定は、自動外観検査装置１１０４を用いて測定された個別基板１２０２のアライメントマーク１２１２の測定データを用いて実施し得る。個別基板１２０２のアライメントマーク１２１２に代わり、個別基板１２０２における特徴的な配線等を用いて、リフロー後の集合基板１２００の歪みを測定してもよい。

　なお、集合基板１２００の歪み測定及び集合基板１２００の歪みを用いる機能性パターンデータの補正は公知の技術を適用して実施し得る。ここではこれらの詳細な説明は省略する。

　位置ずれ補正工程Ｓ１４では、パターンデータ生成装置３０６は自動外観検査装置１１０４から取得した電気部品実装基板１００３の外観検査データに含まれる電気部品１２０４の位置の情報を用いて、電気部品１２０４の位置ずれを反映させて、機能性パターンデータを補正する。位置ずれ補正工程Ｓ１４の後に、パターンデータ補正方法は終了される。

　図１８に示すパターンデータ補正方法の手順において、基板歪み補正工程Ｓ１２と位置ずれ補正工程Ｓ１４とを入れ替えてもよい。また、電気部品１２０４の位置ずれは、個別基板１２０２ごとに特徴がある場合があるので、位置ずれ補正工程Ｓ１４は個別基板１２０２ごとに実施してもよい。

　本実施形態では、パターンデータ生成装置３０６においてパターンデータ補正が実施される態様を例示したが、パターンデータ補正は、基板ＣＡＤ装置３０４において機能性インク印刷領域データの補正として実施されてもよいし、サーバ装置３０２において実施されてもよい。また、機能性パターン形成基板製造システム３００は、パターンデータ補正を実施するコンピュータを更に備えてもよい。

　更に、パターンデータの補正は、電気部品実装基板１００３の設計データに基づくパターンデータの生成を経ずに、電気部品実装基板１００３の設計データ及び電気部品実装基板１００３の外観検査データに基づくパターンデータの生成としてもよい。

　パターンデータ補正方法は、基板歪み補正工程Ｓ１２を集合基板１２００の歪みを反映させて機能性パターンデータを生成する工程とし、位置ずれ補正工程Ｓ１４を電気部品１２０４の位置ずれを反映させて機能性パターンデータを生成する工程として、パターンデータ生成方法としてもよい。

　［第１実施形態の作用効果］
　第１実施形態に係る機能性パターン形成基板製造システム３００は、以下の作用効果を得ることが可能である。

　〔１〕
　自動外観検査装置１１０４から電気部品実装基板１００３の外観検査データに含まれる電気部品１２０４の位置情報を取得し、電気部品１２０４の位置情報に基づいて機能性パターンデータが補正される。これにより、電気部品１２０４の位置に対応する機能性パターンを形成し得る。

　〔２〕
　自動外観検査装置１１０４から電気部品実装基板１００３の外観検査データに含まれる電気部品１２０４の歪み位置情報を取得し、電気部品１２０４の歪み位置情報に基づいて機能性パターンデータが補正される。これにより、電気部品１２０４の歪みに対応する機能性パターンを形成し得る。

　［機能性パターン形成の詳細な説明］
　〔電気部品の側面に対する機能性パターン形成〕
　図２７は電気部品が搭載される個別基板の平面図である。図２８は図２７に示す個別基板の側面図である。図２７及び図２８には、電気部品１２０４が搭載される個別基板１２０２を模式的に図示する。

　図２８に図示する符号Ｈは、電気部品１２０４の高さを表す。電気部品１２０４の高さＨは、部品実装面１００４の法線方向における、部品実装面１００４から電気部品１２０４の上面１２０４Ｂまでの長さである。

　電気部品１２０４の上面１２０４Ｂが部品実装面１００４に対して傾斜している場合は、部品実装面１００４から電気部品１２０４の上面１２０４Ｂにおける代表長さを電気部品１２０４の高さＨとし得る。代表長さは、最大長さでもよいし、平均長さでもよい。

　図２９は電気部品を被覆する機能性インクの模式図である。図２９には、ドットハッチを付して電気部品１２０４の上面１２０４Ｂを図示する。図２９に示す機能性インク４８０は、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂよりも広い面積を覆う。

　すなわち、機能性インク４８０は、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂの位置に付与されるインクドット４８２と、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂよりも外側の位置に付与されるインクドット４８４が含まれる。インクドット４８４の位置は、少なくとも一部が電気部品１２０４の上面１２０４Ｂよりも外側の位置であればよく、一部が電気部品１２０４の上面１２０４Ｂの位置であってもよい。

　機能性インク４８０は、電気部品１２０４における上面１２０４Ｂの角部１２０４Ｃにも付与され、電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ向けて広がりやすい。電気部品１２０４における上面１２０４Ｂの角部１２０４Ｃとは、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂと電気部品１２０４の側面１２０４Ａとの境界である。

　これにより、電磁波シールドを印刷するアプリケーションではもちろんのこと、一般に、液体を用いて電気部品１２０４の表面を被覆する場合に、電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ一定の厚みの機能性インク４８０を広げることが可能となる。

　なお、電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ広げた機能性インク４８０の厚みとは、電気部品１２０４の側面１２０４Ａの法線方向における機能性インク４８０の厚みである。ここでいう機能性インク４８０の厚みは、機能性インク４８０を乾燥させた状態の厚みであり、機能性パターンの厚みと同義である。

　図２９に示す機能性インク４８０が付与される領域の面積は、電気部品１２０４の高さＨに対して単純増加することが好ましい。これにより、電気部品１２０４の高さＨに応じて機能性インク４８０が付与される領域の面積が規定され、電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ広げる分の機能性インク４８０を確保し得る。すなわち、電気部品１２０４の高さＨが相対的に高い場合、機能性インク４８０が付与される領域の面積は相対的に大きくされる。

　電気部品１２０４の側面１２０４Ａから機能性インク４８０の端４８０Ｃまでの距離Ｌ_ｂは、Ｌ_ｂ＝ａ×Ｈ＋ｂと規定し得る。定数ａ及び定数ｂは正の数である。定数ａ及び定数ｂは同一でもよいし相違してもよい。電気部品１２０４の高さＨ及び距離Ｌ_ｂの単位がマイクロメートルの場合、定数ａは０．０１以上０．１以下が好ましいく、０．０５がより好ましい。また、定数ｂは１０以上４０以下が好ましく、２０がより好ましい。

　具体的には、電気部品１２０４の高さＨが１０マイクロメートルであり、定数ａが０．０５であり、定数ｂが２０の場合、距離Ｌ_ｂを２０．５マイクロメートルとし得る。また、電気部品１２０４の高さＨが１００マイクロメートルであり、定数ａが０．０５であり、定数ｂが２０の場合、距離Ｌ_ｂを２５マイクロメートルとし得る。

　図２９には、基板搬送方向又は基板幅方向の一方について距離Ｌ_ｂを図示したが、基板搬送方向における距離Ｌ_ｂと基板幅方向における距離Ｌ_ｂとは同一の値としてもよいし、異なる値としてもよい。

　電気部品１２０４に対する機能性インク４８０の被覆面積と同様に、電気部品１２０４に対する機能性インク４８０の被覆体積もまた、電気部品１２０４の高さＨに対して単純増加することが好ましい。すなわち、電気部品１２０４の高さＨが相対的に高い場合、機能性インク４８０の被覆体積は相対的に多くされる。これにより、電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ広げる分の機能性インク４８０の十分な体積が確保される。

　一般的な電気部品１２０４の場合、電気部品１２０４の側面１２０４Ａの面積は高さＨに比例する。電気部品１２０４の上面１２０４Ｂへ形成される機能性インク４８０の厚みＴ_ｈについて、機能性インクの吐出体積の補正がされない場合の機能性インク４８０の初期厚みをＴ_ｈ０とする場合に、Ｔ_ｈ＝Ｔ_ｈ０＋ｃ×Ｈと規定し得る。機能性インク４８０の厚みＴ_ｈ、機能性インク４８０の初期厚みＴ_ｈ０及び電気部品１２０４の高さＨの単位がマイクロメートルの場合、定数ｃは０．０５以上２．０以下が好ましく、０．１がより好ましい。なお、機能性インクの吐出体積の補正がされない場合の機能性インク４８０の初期厚みＴ_ｈ０は、機能性液体の設計上の厚みの一例である。

　具体的には、機能性インク４８０の初期厚みＴ_ｈ０が１００マイクロメートルであり、電気部品１２０４の高さＨが１００マイクロメートルであり、定数ｃが０．１の場合、機能性インクの吐出体積が補正された機能性パターンの厚みＴ_ｈは１１０マイクロメートルとし得る。

　また、機能性インク４８０の初期厚みＴ_ｈ０が１００マイクロメートルであり、電気部品１２０４の高さＨが３００マイクロメートルであり、定数ｃが０．１の場合、機能性インクの吐出体積が補正された機能性インク４８０の厚みＴ_ｈは１３０マイクロメートルとし得る。

　〔電気部品の側面に付与される機能性インクの形状〕
　図３０から図３３を用いて、機能性インク４８０の付与位置の補正を実施する際の、機能性インク４８０のパターンデータの補正について説明する。機能性インク４８０の付与位置の補正として、電気部品１２０４の側面１２０４Ａの位置と一致する周囲領域１３３１の一方の端Ｐ_１００に対する補正及び周囲領域１３３１の他方の端Ｐ_１０１に対する補正について説明する。

　図３０は標準的な機能性インクのパターンデータの模式図である。同図には、標準的なパターンデータとして、標準的なパターンデータが適用されて付与された機能性インク４８０を図示する。また、図３０には、電気部品実装基板１００３の断面図を示す。図３１から図３７についても、電気部品実装基板１００３の断面図を示す。

　以下の説明において、周囲領域１３３０は電気部品１２０４の側面１２０４Ａからグラウンド端子１０１１までの領域とする。

　図３０に示す周囲領域１３３０へ付与される機能性インク４８０のパターンデータは、周囲領域１３３０の一方の端Ｐ_１００から周囲領域１３３０の他方の端Ｐ_１０１へ向かって段階的に厚みが薄くされる。

　図３１は図３０に示すパターンデータが適用され付与される機能性インクの模式図である。図３１には、図３０に示すパターンデータに対応して、印刷及び乾燥処理が施された機能性インク４８０の表面４８０Ａの形状を、実線を用いて図示する。

　図３１に示す標準的な機能性インク４８０の付与では、電気部品１２０４の側面１２０４Ａの位置と一致する周囲領域１３３０の一方の端Ｐ_１００と、周囲領域１３３０へ付与される機能性インク４８０である、厚みを変化させる機能性インク４８０の付与境界位置Ｐ_１０２とを一致させている。

　そうすると、本来は、電気部品１２０４の周囲領域１３３０へ付与されるべき機能性インク４８０が、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂの端に付着しまい、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂの端の外側に張り出してしまうという課題が生じる。

　上記した、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂの端における機能性インク４８０の張り出しは、機能性インク４８０を電気部品１２０４の側面１２０４Ａへの付与する際の障害となり得る。図３１には、符号４８０Ｂを付して、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂの端の外側に張り出した機能性インクを図示する。

　上記の課題は、機能性インク４８０の付与境界位置Ｐ_１０２を補正し、周囲領域１３３０に付与される機能性インク４８０を狭めて解決し得る。以下に、機能性インク４８０の付与境界位置Ｐ_１０２の補正について、具体例を示す。

　図３２は図３０に示す機能性インクのパターンデータの改良例の模式図である。図３３は図３２に示すパターンデータが適用される機能性パターンの模式図である。図３２及び図３３には、実際よりも層数を減らした機能性インク４８０を図示する。

　図３２に示すパターンデータでは、周囲領域１３３０の一方の端Ｐ_１００よりも電気部品１２０４の外側の位置へ、機能性インク４８０の付与境界位置Ｐ_１０２が補正される。すなわち、機能性インク４８０の付与境界位置Ｐ_１０２の補正において、機能性インク４８０の付与境界位置Ｐ_１０２の座標が、周囲領域１３３０の一方の端Ｐ_１００の座標よりも、電気部品１２０４の外側の位置の座標へ補正される。

　補正量である距離Ｌ_１００は、機能性インク４８０の液滴の半径Ｒ、機能性インク４８０の液滴の飛翔位置ばらつきＳを用い、ｍ及びｎを任意の定数として、Ｌ_１００＝ｍ×Ｒ＋ｎ×Ｓと規定される。定数ｍ及び定数ｎがそれぞれ１であり、半径Ｒが５．０マイクロメートルであり、飛翔位置ばらつきＳが１０マイクロメートルの場合、距離Ｌ_１００は１５マイクロメートルと算出される。

　また、図３０に示すパターンデータにおいて、周囲領域１３３０の他方の端Ｐ_１０１と、機能性インク４８０の端の位置Ｐ_１０３とを一致させて、機能性インク４８０を付与すると、以下の課題が生じ得る。

　すなわち、図３１に示す周囲領域１３３０の他方の端Ｐ_１０１の外側へ、機能性インク４８０の一部が付着してしまい、周囲領域１３３１の外側の外側領域１３３２を汚してしまう障害が生じ得る。図３１には、グラウンド端子１０１１が配置されている外側領域１３３２へ、機能性インク４８０の実際の端がはみ出している状態を図示する。

　上記の課題は、図３２及び図３３に示すように、機能性インク４８０の端の位置Ｐ_１０３を補正し、周囲領域１３３０に付与される機能性インク４８０を狭めて解決し得る。すなわち、機能性インク４８０の端の位置Ｐ_１０３における機能性インク４８０の厚みＴ_ｈ１００が相対的に大きいほど、補正量である距離Ｌ_１０１を相対的に大きくすればよい。

　例えば、ｑを定数とし、機能性インク４８０の端の位置Ｐ_１０３における機能性インク４８０の厚みＴ_ｈ１００を用いて、補正量である距離Ｌ_１０１は、Ｌ_１０１＝ｑ×Ｔ_ｈ１００と規定される。ここで、定数ｑは、部品実装面１００４からの機能性インク４８０の表面４８０Ａの傾斜角度ηに応じて決まる定数であり、ｑ＝１／ｔａｎηと規定される。なお、傾斜角度ηは図３３に図示する。

　機能性インク４８０の端の位置Ｐ_１０３における機能性インク４８０の厚みＴ_ｈ１００が５０マイクロメートルであり、傾斜角度ηが６０°の場合、距離Ｌ_１０１は２５マイクロメートルと算出される。

　図３４から図３７を用いて、機能性インク４８０のパターンデータの補正であり、機能性インク４８０の傾斜補正について説明する。機能性インク４８０の傾斜補正として、部品実装面１００４から電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ向かい機能性インク４８０の厚みを徐々に厚くする補正及び周囲領域１３３０の他方の端Ｐ_１０１の少し内側から周囲領域１３３０の他方の端Ｐ_１０１へ向かい機能性インク４８０の厚みを徐々に薄くする補正について説明する。

　図３４は標準的な機能性インクのパターンデータの模式図である。図３５は図３４に示すパターンデータが適用され付与される機能性インクの模式図である。機能性インク４８０の厚みを変化させる周囲領域１３３０において、機能性インク４８０の垂直な段差を形成すると機能性インク４８０が水平方向へ流れてしまい、機能性インク４８０の設計上の位置と実際の位置との誤差が相対的に大きくなってしまう。結果として、パターンデータに倣わない機能性インク４８０の傾斜端部４８１が形成されてしまう。なお、ここでいう垂直とは、部品実装面１００４の法線方向という意味であり、水平方向とは部品実装面１００４に対して平行となる方向という意味である。

　そこで、部品実装面１００４に対して機能性インク４８０の厚みを急激に変化させて垂直な段差を形成するのではなく、機能性インク４８０の厚みを徐々に変化させ、パターンデータの傾斜データに倣う機能性インク４８０の傾斜端部を生成する。

　図３６は図３４に示す機能性インクのパターンデータの改良例の模式図である。図３７は図３６に示すパターンデータが適用され付与される機能性インクの模式図である。図３６及び図３７には、実際よりも層数を減らした機能性インク４８０を図示する。

　図３６に示すパターンデータでは、周囲領域１３３０において、周囲領域１３３０の一方の端Ｐ_１００から補正量である距離Ｌ_１０２だけ離れた電気部品１２０４の外側に第１補正位置Ｐ_１０４が規定される。第１補正位置Ｐ_１０４は、機能性インク４８０の全ての層について同一に規定される。

　また、第１補正位置Ｐ_１０４から距離Ｌ_１０３だけ離れた電気部品１２０４の外側に第１傾斜位置Ｐ_１０５が規定される。第１傾斜位置Ｐ_１０５は、機能性インク４８０の各層について規定される。図３６には、第１傾斜位置Ｐ_１０５の一例を図示する。

　周囲領域１３３０の一方の端Ｐ_１００、第１補正位置Ｐ_１０４及び第１傾斜位置Ｐ_１０５が並ぶ方向をｘ方向とし、周囲領域１３３０の一方の端Ｐ_１００の座標値をｘ_０とし、第１補正位置Ｐ_１０４の座標値をｘ_１とし、第１傾斜位置Ｐ_１０５の座標値をｘ_２とする。第１傾斜位置Ｐ_１０５の座標値ｘ_２は、ｘ_２＝ｘ_１＋Ｌ_１０３と表される。また、第１補正位置Ｐ_１０４の座標値ｘ_１は、ｘ_１＝ｘ_０＋Ｌ_１０２と表される。但し、座標値ｘ_０、座標値ｘ_１及び座標値ｘ_２は、ｘ_０＜ｘ_１＜ｘ_２の関係を有する。

　例えば、機能性インク４８０の任意の層における部品実装面１００４から数えた層数をαとし、周囲領域１３３０の主たる領域に付与される機能性インク４８０の層数をα_１００とする。但し、α＞α_１００であり、α_１００＞１である。ここでは、周囲領域１３３０の主たる領域は、平坦形状を有する機能性インク４８０が付与される領域が適用される。

　また、機能性インク４８０の１層あたりの厚みをＴ_ｈ１０２とし、機能性インク４８０の目標とする傾斜端部４８１Ａの部品実装面１００４からの角度をεとする。なお、機能性インク４８０の１層あたりの厚みＴ_ｈ１０２は、全ての層について同一とする。

　機能性インク４８０の任意の層における第１傾斜位置Ｐ_１０５を規定する際に適用される、機能性インク４８０の第１傾斜補正をＥ_１（α）とする。電気部品１２０４の高さＨを用いて、機能性インク４８０の各層の第１傾斜補正Ｅ_１（α）は、Ｅ_１（α）＝Ｈ－Ｔ_ｈ１０２×（α－１）／ｔａｎεと規定される。

　電気部品１２０４の高さＨが５００マイクロメートルであり、機能性インク４８０の１層あたりの厚みＴ_ｈ１０２が２０マイクロメートル、傾斜角度εが６０°、周囲領域１３３０の主たる領域の機能性インク４８０の層数α_０が３の場合、４層目以降の第１傾斜補正Ｅ_１（α）、機能性インク４８０の厚みＴ_ｈα（α）は、以下の表１のとおりである。

　表１に示すように、部品実装面１００４から４層目では第１傾斜補正Ｅ_１（４）は２５４マイクロメートルであり、５層目では第１傾斜補正Ｅ_１（５）は２４３マイクロメートルであり、６層目では第１傾斜補正Ｅ_１（６）は２３１マイクロメートルである。

　また、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂの高さＨと同じ位置となる２５層目では、第１傾斜補正Ｅ_１（２５）は１２マイクロメートルであり、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂに付与される機能性インク４８０と同じ位置となる２６層目では、第１傾斜補正Ｅ_１（２６）は０マイクロメートルである。

　すなわち、第１傾斜補正Ｅ_１（α）は、第１補正位置Ｐ_１０４から各層の第１傾斜位置Ｐ_１０５までの層ごとの距離Ｌ_１０３に相当する。

　また、周囲領域１３３０において、他方の端Ｐ_１０１から内部へ向かう距離Ｌ_１０４だけ離れた位置に、機能性インク４８０の端となる第２補正位置Ｐ_１０６が規定され、第２補正位置Ｐ_１０６から周囲領域１３３０の内部へ向かう距離Ｌ_１０５だけ離れた位置に第２傾斜位置Ｐ_１０７が規定される。

　すなわち、周囲領域１３３０の一方の端Ｐ_１００では、他方の端Ｐ_１０１へ向かい機能性インク４８０の端の位置が変化する。周囲領域１３３０の他方の端Ｐ_１０１では、一方の端Ｐ_１００へ向かい機能性インク４８０の端の位置が変化する。

　機能性インク４８０の１層あたりの厚みをＴ_ｈ１０２とし、機能性インク４８０の目標とする傾斜端部４８１Ａの部品実装面１００４からの角度をεとし、機能性インク４８０の第２傾斜補正をＥ_２（α）とする。機能性インク４８０の各層の第２傾斜補正Ｅ_２（α）は、Ｅ_２（α）＝Ｔ_ｈ１０２×（α－１）／ｔａｎεと規定される。

　機能性インク４８０の１層あたりの厚みＴ_ｈ１０２が２０マイクロメートルであり、傾斜角度εが６０°の場合の第２傾斜補正Ｅ_２（α）及び機能性インク４８０の厚みＴ_ｈα（α）を表２に示す。表２に示す第２傾斜補正Ｅ_２（α）は、周囲領域１３３０の主たる領域における機能性インク４８０の各層の第２傾斜補正Ｅ_２（α）に相当する。

　表２に示すように、部品実装面１００４から１層目の機能性インク４８０の層の端は、第２補正位置Ｐ_１０６であり、２層目の機能性インク４８０の層の端は、第２補正位置Ｐ_１０６から１２マイクロメートルの位置である。また、３層目の機能性インク４８０の層の端は、第２補正位置Ｐ_１０６から２３マイクロメートルの位置である。

　図３８は電気部品の側面へ形成される機能性パターンの模式図である。電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ形成される機能性パターン５００は、電気部品実装基板１００３の部品実装面１００４の側は電気部品１２０４よりも広めとし、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂに近づくに従い電気部品１２０４の幅の程度とされる。

　すなわち、電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ形成される機能性パターン５００は、部品実装面１００４から電気部品１２０４の上面１２０４Ｂへ向かって、部品実装面１００４に平行となる面における電気部品１２０４の側面１２０４Ａからの長さが短くされる。

　換言すると、機能性パターン５００は、電気部品１２０４の側面１２０４Ａから電気部品１２０４の側面１２０４Ａが向く方向へ広がる形状を有する。部品実装面１００４に対する機能性パターン５００の表面５００Ａの角度は、部品実装面１００４から相対的に近い位置では相対的に小さく、部品実装面１００４から相対的に遠い位置では相対的に大きい。部品実装面１００４に対する機能性パターン５００の表面５００Ａの角度をθとし、機能性パターン５００の高さをＨ_ｐとし、ｅ及びｆを定数とする場合に、角度θはθ＝ｅ×Ｈ_ｐ＋ｆと表される。

　複数回の相対移動を実施して機能性パターン５００を形成する場合、相対移動の回数の進行に応じて、機能性インク４８０の吐出量を相対的に減少させる。機能性インク４８０の吐出量は連続的に減少させてもよいし、段階的に減少させてもよい。

　これにより、電気部品１２０４の側面１２０４Ａへの安定した機能性インク４８０の付与が可能となる。また、電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ付与される機能性インク４８０の無駄が少ない。更に、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂから機能性インク４８０を付与する場合では、部品実装面１００４に対する角度が大きい急斜面へ機能性インク４８０を広げる必要がなく、電気部品１２０４の側面１２０４Ａへの機能性インク４８０の付与が容易になる。

　〔アンダーフィルへの対応〕
　図３９はアンダーフィルが使用される電気部品実装基板の模式図である。図４０は図３９に示す模式図の側面視野図である。図３９及び図４０には、電気部品１２０４と部品実装面１００４との隙間に付与されるアンダーフィル１４００が、電気部品１２０４の側面１２０４Ａからはみ出した状態を図示する。

　図３９及び図４０に示すアンダーフィル１４００は、電気部品実装基板１００３と電気部品１２０４との隙間の封止材に用いられる液状硬化性樹脂である。アンダーフィル１４００に使用される材料の例として、エポキシ樹脂が挙げられる。

　図２に示す自動外観検査装置１１０４は、電気部品実装基板１００３に使用されるアンダーフィル１４００の状態を観察し、アンダーフィル１４００の情報を含む電気部品実装基板１００３の外観検査データを生成し得る。図１０に示すパターンデータ生成装置３０６は、アンダーフィル１４００の位置情報を機能性パターンデータへ反映させ得る。

　アンダーフィル１４００が過剰に使用される場合は、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂの側から１００３を観察した際に、電気部品１２０４の周囲へ広がったアンダーフィル１４００が観察される。

　自動外観検査装置１１０４は、電気部品１２０４からはみ出したアンダーフィル１４００の体積及び高さの測定が可能であり、電気部品１２０４からはみ出したアンダーフィル１４００の体積の情報及び高さの情報を含む外観検査データを生成し得る。

　図１０に示すパターンデータ生成装置３０６は、電気部品１２０４からはみ出したアンダーフィル１４００の体積の情報及び高さの情報を含む外観検査データに基づき、電気部品１２０４からはみ出したアンダーフィル１４００に対応する領域を削除した機能性パターンデータを生成し得る。

　機能性パターンの高さよりもアンダーフィル１４００の高さが低い場合は、アンダーフィル１４００に対応する領域が削除された第１機能性パターンデータと、アンダーフィル１４００に対応する領域が削除されていない第２機能性パターンデータが生成される。

　機能性パターンの高さがアンダーフィル１４００の高さに達するまでは、第１機能性パターンデータに基づく機能性パターン要素が形成され、機能性パターンの高さがアンダーフィル１４００の高さに達した後は第２機能性パターンデータに基づく機能性パターン要素が形成される。

　絶縁インクは、絶縁性を有する点において、アンダーフィルと同様の機能を有する。機能性パターンに絶縁インクが使用される場合、に対応する領域が削除される絶縁パターンデータを生成すればよい。

　一方、導電インクは、導電性を有していないという点において、アンダーフィルと機能が相違する。機能性パターンに導電インクが使用される場合は、アンダーフィルとの置き換えでは済まない可能性があり得る。機能性パターンに導電インクが使用される場合は、自動外観検査装置１１０４における外観検査の際にアラームが報知されることが好ましい。

　なお、実施形態に記載のアンダーフィル１４００の情報は、電気部品の周囲における凹凸形状を表す凹凸形状情報の一例である。電気部品１２０４からはみ出したアンダーフィル１４００は凸形状の一例であり、アンダーフィル１４００がはみ出していない領域は凹形状の一例である。

　〔電気部品と部品実装面との隙間への対応〕
　図４１は電気部品実装基板の平面図である。図４２は図４１に示す電気部品実装基板の側面図である。電気部品１２０４は、裏面１２０４Ｄに配置される電極が電気部品実装基板１００３の電極とはんだ１４１０を用いて電気接続される。電気部品１２０４の裏面１２０４Ｄと部品実装面１００４との間には、電極及びはんだの厚みに対応する隙間１００５が存在する。

　図２に示す自動外観検査装置１１０４は、図４２に示す隙間１００５の距離Ｇを測定し得る。図４に示すパターン形成装置１０は、隙間１００５の体積に応じた機能性インクを電気部品１２０４の周囲へ付与し、隙間１００５へ入り込む分の機能性インクを補うことが可能である。

　すなわち、電気部品１２０４と部品実装面１００４との間に隙間１００５が存在する場合、電気部品１２０４へ形成される機能性パターンの分の機能性インク４８０に対して、隙間１００５へ入り込む分の機能性インク４８０を増加させる。機能性インク４８０の体積増加分の導出を以下に示す。

　電気部品１２０４の部品実装面１００４への投影面積をＳとし、隙間１００５の距離をＧとする場合に、隙間１００５の体積Ｖ_Ｇは、Ｖ_Ｇ＝Ｓ×Ｇと表される。隙間１００５の体積Ｖ_Ｇに相当する体積を有する機能性インク４８０が、電気部品１２０４の周囲に規定される周囲領域１３３０へ付与され、機能性インク４８０を用いて隙間１００５が埋められる。

　図４３は電気部品と電気部品実装基板との隙間を埋める機能性インクの付与領域の模式図である。電気部品１２０４の外周の全長をＬ_ｅとする。電気部品１２０４の側面１２０４Ａから周囲領域１３３０の外周１３３０Ａまでの距離Ｌ_ｂを用いて、隙間１００５の体積Ｖ_Ｇを埋める機能性インクの体積Ｖ_Ｌは、Ｖ_Ｌ＝Ｌ_ｅ×Ｌ_ｂ×Ｇと表される。ここでいう距離Ｌ_ｂは、図２９に示す電気部品１２０４の側面１２０４Ａから機能性インク４８０の端４８０Ｃまでの距離Ｌ_ｂと同義である。

　複数の相対移動を実施して隙間１００５を埋める機能性インクを吐出させる場合、１回の相対移動における機能性パターン要素の厚みをｄＴ_ｈとすると、相対移動の回数Ｎは、Ｎ＝Ｇ／ｄＴ_ｈと表される。

　図４３には、電気部品１２０４の部品実装面１００４への投影形状と相似形状の周囲領域１３３０を例示したが、周囲領域１３３０は任意の形状を適用し得る。

　電気部品１２０４の周囲に対して、電気部品１２０４と電気部品実装基板１００３との隙間１００５を埋める機能性インクを付与する場合、電気部品実装基板１００３の側面１００３Ａに対して機能性インクを広げることも可能である。

　本実施形態では、ＩＣチップ形状を有する電気部品１２０４を想定して説明しているが、ＩＣチップ形状だけでなく、３端子デバイス及びリード線を有する集積回路等の電子部品は、図４２に示す隙間１００５と同様の隙間を有する場合があり得る。

　３端子デバイス等の電子部品の隙間についても、隙間１００５と同様に、隙間の体積Ｖ_Ｇを算出し、隙間を埋める機能性インクの体積Ｖ_Ｌを算出して、隙間を埋める分の体積Ｖ_Ｌが増やされた機能性インクを付与し得る。

　なお、隙間を埋める機能性インクの体積Ｖ_Ｌを算出する際に、電気部品実装基板１００３の設計データに含まれる部品ごとの形状情報を取得し、部品ごとの形状情報を用いて隙間を埋める機能性インクの体積Ｖ_Ｌを算出してもよい。部品ごとの形状情報が、隙間を埋める機能性インクの体積Ｖ_Ｌの算出に不十分の場合は、部品を個別に測定し、部品ごとの測定結果をパターン形成装置１０へ登録してもよい。

　〔電気部品の角部へ機能性インクを接触させる工夫〕
　図４４は基板搬送方向の印刷解像度を高くした場合の機能性パターンの模式図である。機能性インク用いて、電気部品１２０４の側面１２０４Ａを確実に被覆するには、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂへ十分な機能性インクを付与する必要がある。

　基板幅方向の印刷解像度よりも基板搬送方向の印刷解像度を高くすることで、基板幅方向の印刷解像度と基板搬送方向の印刷解像度とが同一の場合と比較して、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂへ付与される機能性インクの体積を増やすことができ、電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ広げる機能性インクが確保される。図２９に示す電気部品１２０４の側面１２０４Ａから機能性インク４８０の端４８０Ｃまでの距離Ｌ_ｂは、インクドットの直径以上が好ましい。

　図４４には、基板幅方向の印刷解像度に対して、基板搬送方向の印刷解像度を２倍とした例を示す。基板幅方向の印刷解像度に対する基板搬送方向の印刷解像度の比率は、３倍以上であってもよく、１０倍であってもよい。

　図４５は電気部品の角部へ機能性インクを接触させる状態の模式図である。図４５には、基板幅方向に沿う視野方向について電気部品実装基板１００３を見た電気部品実装基板１００３の側面を示す。なお、図４５では図２９に図示した機能性インク４８０を液滴として図示する。

　基板搬送方向の印刷解像度を相対的に高くすると、基板搬送方向における電気部品１２０４の角部１２０４Ｃに機能性インク５２２が接触する。これにより、被覆が困難な電気部品１２０４の角部１２０４Ｃへ機能性インク５２２の付与が可能となり、電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ機能性インク５２２を移動させ得る。

　〔電気部品の側面の形状ごとの効果の違い〕
　図４６は電気部品の側面の形状例を示す模式図である。符号１２０５Ａは、電気部品１２０４の側面１２０４Ａの第１形状例を示す。符号１２０５Ｂは、電気部品１２０４の側面１２０４Ａの第２形状例を示す。符号１２０５Ｃは、電気部品１２０４の側面１２０４Ａの第３形状例を示す。

　第１形状例１２０５Ａに係る電気部品１２０４の側面１２０４Ａは、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂに付与された機能性インク５２４が電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ広がりやすい。

　一方、第２形状例１２０５Ｂに係る電気部品１２０４の側面１２０４Ａは、第１形状例１２０５Ａに対して、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂに付与された機能性インク５２４が電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ広がりにくい。これは、第２形状例１２０５Ｂに係る電気部品１２０４の側面１２０４Ａが、第１形状例１２０５Ａに係る電気部品１２０４の側面１２０４Ａよりも傾きが相対的に小さいことに起因している。

　電気部品１２０４の側面１２０４Ａの傾きＬ_ｃが、機能性インク５２４のドットの直径Ｄの１つ分以下の場合に、上記した電気部品１２０４の上面１２０４Ｂから側面１２０４Ａへ機能性インク５２４を広げる手法が有効である。

　また、第３形状例１２０５Ｃに係る電気部品１２０４は、上面１２０４Ｂの長さが裏面１２０４Ｄの長さ未満となる形状を有する。このような場合にも、上記した電気部品１２０４の上面１２０４Ｂから側面１２０４Ａへ機能性インク５２４を広げる手法が有効である。

　〔電気部品の高さのスケール〕
　電気部品１２０４の側面１２０４Ａにおける機能性インク１５００の広がりは、主として機能性インク１５００の表面張力の影響であり、電気部品１２０４の高さＨは、重力に対して機能性インク１５００の表面張力が支配的な領域である毛管長以下が好ましい。

　機能性インク１５００の表面張力をγとし、機能性インク１５００の密度をρとし、重力加速度をｇとする場合に、毛管長は｛γ／（ρ×ｇ）｝^１／２と表される。すなわち、電気部品１２０４の高さＨは、Ｈ≦｛γ／（ρ×ｇ）｝^１／２を満たすことが好ましい。

　例えば、機能性インク１５００の表面張力γが３０ミリニュートン毎メートルであり、機能性インク１５００の密度ρが１．０２グラム毎立方センチメートルであり、重力加速度ｇを９．８メートル毎平方秒とする場合、電気部品１２０４の高さＨは２ミリメートル以下が好ましい。

　上記した電気部品１２０４の上面１２０４Ｂから側面１２０４Ａへ機能性インク５２４を広げる手法は、図４２に示す電気部品１２０４と部品実装面１００４との間に隙間１００５が存在する場合にも有効である。その理由は以下のとおりである。

　隙間１００５が存在する場合、図４３に示す周囲領域１３３０へ付与された機能性インクが、電気部品１２０４の側面１２０４Ａの表面張力を受けて、側面１２０４Ａを裏面１２０４Ｄから上面１２０４Ｂへ広がることが困難である。そうすると、周囲領域１３３０へ付与された機能性インクを用いた側面１２０４Ａの被覆は困難である。

　そこで、電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ付与される分の機能性インクの体積を見越して、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂへ付与される機能性インクの体積が規定される。

　［第２実施形態に係るパターン形成装置の構成例］
　図４７は第２実施形態に係るパターン形成装置の構成例を示す平面図である。図４８は図４７に示すパターン形成装置の側面図である。以下、主として、第１実施形態に係るパターン形成装置１０との違いについて説明する。

　図４７及び図４８に示すパターン形成装置１０Ａは、気流発生装置４０を備える。気流発生装置４０は、インクジェットヘッド１２の基板搬送方向における下流側の位置であり、ＵＶ露光装置１４の基板搬送方向における上流側の位置へ配置される。

　基板搬送方向におけるインクジェットヘッド１２と気流発生装置４０との距離は、１５ミリメートル以上６０ミリメートル以下が好ましく、例えば、３０ミリメートルとし得る。基板搬送方向における気流発生装置４０とＵＶ露光装置１４の距離も同様である。

　気流発生装置４０と電気部品１２０４の上面１２０４Ｂとの距離は、１ミリメートル以上２０ミリメートル以下が好ましく、例えば、１０ミリメートルとし得る。パターン形成装置１０Ａは、気流発生装置４０を昇降させる昇降機構を備え、気流発生装置４０と部品実装面１００４との距離を調整自在に構成し得る。

　気流発生装置４０は、ファンモータ等の送風装置を備える。また、気流発生装置４０は搬送装置１８と対向する下面４１にエアノズルが配置される。電気部品実装基板１００３が気流発生装置４０の直下を通過する際に、気流発生装置４０は電気部品１２０４の上面１２０４Ｂへ付与された機能性インクに対して、エアノズルから気流を放出させる。図４８に示す矢印線は、気流発生装置４０から放出させる気流の向きを示す。

　エアノズルは、基板幅方向について、集合基板１２００の全長に対応する長さを有する。また、エアノズルは、基板搬送方向について、電気部品１２０４の全長よりも短い長さを有する。これにより、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂへ付与された機能性インクに対して局所的に気流を付与し得る。エアノズルは、一体形状でもよいし、分割形状でもよい。なお、エアノズルの図示を省略する。

　パターン形成装置１０Ａは、基板幅方向に沿って気流発生装置４０を走査させる走査機構を備え、基板幅方向について集合基板１２００の全長よりも短い長さを有するエアノズルを具備する気流発生装置４０を基板幅方向に沿って走査させてもよい。

　［パターン形成装置の電気的構成〕
　図４９は図４７に示すパターン形成装置の電気的構成を示す機能ブロック図である。パターン形成装置１０Ａは、図６に示すパターン形成装置１０に対して、気流制御部１４０が追加される。

　気流制御部１４０は、システム制御部１００から送信される指令信号に基づき、気流発生装置４０の動作条件を設定し、気流発生装置４０の動作を制御する。気流制御部１４０は、気流発生装置４０から放出させる気流の風量等を制御する。

　図７に示す制御装置２００に具備されるコンピュータ可読媒体２０４は、気流発生装置４０の動作制御に適用される気流制御プログラムが記憶される。プロセッサ２０２は、気流制御プログラムを実行して、気流発生装置４０の動作を制御する。

　〔気流付与の具体例〕
　図５０は機能性インクへの気流付与前の模式図である。図５０には、電気部品実装基板１００３へ機能性インク１５００が付与された直後の状態であり、気流が付与される前の状態を図示する。機能性インク１５００は、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂへ付着し、かつ、部品実装面１００４における電気部品１２０４の周囲のへ付着する。

　図５１は機能性インクの付与の模式図である。図５１には、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂよりも広い領域へ機能性インク１５００を付与した例を示す。図５１に示す機能性インク１５００は、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂの角部１２０４Ｃにも付与される。これにより、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂから角部１２０４Ｃを介して、側面１２０４Ａへ機能性インク１５００が広がりやすくなる。

　更に、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂの上部から機能性インク１５００は、気流発生装置４０を用いて気流が付与され、機能性インク１５００が気流の付与に起因する外力を受けて、電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ広がりやすくなる。

　図５２は気流付与後の電気部品実装基板の模式図である。同図に示す符号１００３Ｃは、電気部品実装基板１００３の平面図であり、符号１００３Ｄは電気部品実装基板１００３の側面図である。

　気流の付与に起因して、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂへ付与された機能性インク１５００は、電気部品１２０４の角部１２０４Ｃから側面１２０４Ａへ広がり、図５２に示すように電気部品１２０４の全体を被覆し得る。

　気流発生装置４０はフィルタを備え、フィルタを通過した気流が気流発生装置４０から放出されるとよい。これにより、気流に含まれる異物が除去され、電気部品実装基板１００３の汚染が抑制される。フィルタは定期的な交換が容易な構造が好ましい。また、フィルタの配置は定期的な交換が容易な位置が好ましい。

　気流発生装置４０から放出させる気流の風速は、３．０メートル毎秒以上３０メートル毎秒以下が好ましい。これにより、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂへ付与された機能性インク１５００が確実に広げられる。

　機能性インク１５００に対して気流発生装置４０から空気流を付与する場合、機能性インク１５００の表面状態及び乾燥硬化状態を良化させ得る。

　機能性インク１５００としてＵＶインクが適用される場合、気流として酸素を含有しない気体が適用される態様が好ましい。その理由として、酸素はＵＶインクに含有するモノマー等の重合の阻害につながる可能性があることが挙げられる。ＵＶインクが適用される場合に気流に適用される例として窒素が挙げられる。

　図５３は気流付与領域の説明図である。集合基板１２００において気流が付与される気流付与領域１５１０は、基板搬送方向における電気部品１２０４が配置される領域のみとされる。これにより、パターン形成装置１０における気体の流れの相対的な増加が抑制され、インクジェットヘッド１２のインク吐出の際に生じるインクミストの装置の内部への流入に起因する、装置の内部の汚染が抑制される。

　例えば、気流発生装置４０のエアノズルを開閉させるシャッターを備え、電気部品１２０４が直下の処理領域を通過するタイミングに合わせてシャッターを開き、電気部品１２０４が直下の処理領域を通過した後にシャッターを閉じる制御を実施し得る。

　また、他の例として、電気部品１２０４が直下の処理領域を通過するタイミングに合わせて送風装置を動作させ、電気部品１２０４が直下の処理領域を通過した後に送風装置を停止させる制御を実施し得る。

　〔第１変形例に係るパターン形成装置の構成例〕
　図５４は第２実施形態の第１変形例に係るパターン形成装置の構成例を示す平面図である。図５５は図５４に示すパターン形成装置の側面図である。第１変形例に係るパターン形成装置１０Ｂは、気流回収装置４２を備える。また、気流回収装置４２を制御する気流回収制御部を備える。気流回収制御部は、図４９に示す気流制御部１４０に含まれてもよい。

　気流回収装置４２は、気流発生装置４０の基板搬送方向における下流側の位置であり、ＵＶ露光装置１４の基板搬送方向における上流側の位置へ配置される。基板搬送方向における気流発生装置４０と気流回収装置４２との距離は、１５ミリメートル以上６０ミリメートル以下が好ましく、例えば、３０ミリメートルとし得る。基板搬送方向におけると気流回収装置４２とＵＶ露光装置１４の距離も同様である。

　気流回収装置４２と電気部品１２０４の上面１２０４Ｂとの距離は、１ミリメートル以上２０ミリメートル以下が好ましく、例えば、１０ミリメートルとし得る。パターン形成装置１０Ａは、気流回収装置４２を昇降させる昇降機構を備え、気流回収装置４２と部品実装面１００４との距離を調整自在に構成し得る。

　気流回収装置４２は、ファンモータ等の吸気装置を備える。また、気流回収装置４２は搬送装置１８と対向する下面４３に回収口が配置される。電気部品実装基板１００３が気流回収装置４２の直下を通過する際に、気流回収装置４２はファンモータを動作させて吸気を実施する。図５５の気流回収装置４２に示す矢印線は、気流回収装置４２への吸気における気流の向きを示す。

　回収口は、基板幅方向について、集合基板１２００の全長に対応する長さを有する。また、回収口は、基板搬送方向について、電気部品１２０４の全長よりも長い長さを有する。これにより、電気部品実装基板１００３の部品実装面１００４の吸気を実施でき、気流発生装置４０から放出させた気流のインクジェットヘッド１２への流入が抑制される。

　気流回収装置４２は、気流発生装置４０の動作に応じて動作し、気流発生装置４０の停止に応じて停止する態様が好ましい。これにより、装置内における気流の発生が抑制され得る。

　パターン形成装置１０Ｂは、基板幅方向に沿って気流回収装置４２を走査させる走査機構を備え、基板幅方向について集合基板１２００の全長よりも短い長さを有する回収口を具備する気流回収装置４２を基板幅方向に沿って走査させてもよい。

　第１変形例に係るパターン形成装置１０Ｂは、気流回収装置４２を用いて気流発生装置４０から放出させた気流の流れを制御し得る。インクジェットヘッド１２から吐出させた機能性インクは、気流発生装置４０から放出させた気流の影響を受ける。特に、滴サイズが相対的に小さいサテライト及びミスト等は気流に押され、装置内の気流が流れやすい位置へ流されて付着する。

　図５５に示す気流回収装置４２は、サテライト及びミスト等を回収でき、装置の内部の汚染を抑制し得る。気流回収装置４２は、回収口にフィルタを備え、フィルタを用いてサテライト及びミスト等を捕捉する態様が好ましい。また、フィルタは定期的な交換が容易な構造を有し、定期的な交換が容易な配置が採用される。

　〔第２変形例に係るパターン形成装置の構成例〕
　図５６は第２実施形態の第２変形例に係るパターン形成装置の構成例を示す平面図である。第２変形例に係るパターン形成装置１０Ｃは、第１変形例に係るパターン形成装置１０Ｂと比較して、気流発生装置４０Ａ及び気流回収装置４２Ａの姿勢が相違する。

　気流発生装置４０Ａは下面４１が基板搬送方向の下流側を向く。換言すると、気流発生装置４０Ａはインクジェットヘッド１２と反対側へ気流を付与する向きに配置される。気流発生装置４０Ａに付した矢印線は、気流発生装置４０Ａから放出させる気流の向きを示す。これにより、インクジェットヘッド１２へ向かう気流の発生が抑制され、インクジェットヘッド１２の安定的な吐出が実現される。

　また、気流回収装置４２Ａは下面４３が基板搬送方向の上流側を向く。気流回収装置４２Ａに付した矢印線は、気流回収装置４２Ａの気体の回収方向を示す。これにより、気流回収装置４２Ａへ向かう気流を発生させ得る。

　パターン形成装置１０Ｃは、気流発生装置４０Ａの姿勢を調整する姿勢調整機構を備えてもよい。パターン形成装置１０Ｃは、気流回収装置４２Ａの姿勢を調整する姿勢調整機構を備えてもよい。

　〔第３変形例に係るパターン形成装置の構成例〕
　図５７は第２実施形態の第３変形例に係るパターン形成装置の構成例を示す平面図である。図５８は図５７に示すパターン形成装置の側面図である。第３変形例に係るパターン形成装置１０Ｄは、インクジェットヘッド１２に対して電気部品実装基板１００３を往復移動させ、往路移動及び復路移動において機能性パターンの形成を実施する。

　パターン形成装置１０Ｄは、図５４に示すパターン形成装置１０Ｂに対して、復路用気流発生装置４０Ｂ、復路用気流回収装置４２Ｂ及び復路用ＵＶ露光装置１４Ｂが追加される。

　復路用気流発生装置４０Ｂは、復路方向へ搬送される電気部品実装基板１００３に対して気流を放出させる。復路用気流回収装置４２Ｂは、電気部品実装基板１００３が復路方向へ搬送される際に気体回収を実施する。復路用ＵＶ露光装置１４Ｂは、復路方向へ搬送される電気部品実装基板１００３に対して紫外光を照射する。一方、電気部品実装基板１００３が往路方向へ搬送される場合、復路用気流発生装置４０Ｂ、復路用気流回収装置４２Ｂ及び復路用ＵＶ露光装置１４Ｂは、動作を停止する。

　また、気流発生装置４０、気流回収装置４２及びＵＶ露光装置１４は、電気部品実装基板１００３が往路方向へ搬送される場合に動作し、電気部品実装基板１００３が復路方向へ搬送される場合に動作を停止する。

　これにより、装置内における気流の発生が抑制され、サテライト及びミスト等の装置内における浮遊が抑制される。なお、図５７及び図５８に示すパターン形成装置１０Ｄは、気流回収装置４２及び復路用気流回収装置４２Ｂを具備しない態様も可能である。

　なお、図５７に示す気流発生装置４０は、インクジェットヘッドと電気部品実装基板との相対移動方向におけるインクジェットヘッドの一方の側に配置される第１気流発生装置の一例である。復路用気流発生装置４０Ｂは、インクジェットヘッドの他方の側に配置される第２気流発生装置の一例である。

　また、図５７に示す気流回収装置４２は、インクジェットヘッドと電気部品実装基板との相対移動方向におけるインクジェットヘッドの一方の側に配置される第１気流回収装置の一例である。復路用気流回収装置４２Ｂはインクジェットヘッドの他方の側に配置される第２気流回収装置の一例である。

　〔第４変形例に係るパターン形成装置の構成例〕
　図５９は第２実施形態の第４変形例に係るパターン形成装置の構成例を示す平面図である。図６０は図５９に示すパターン形成装置の側面図である。第４変形例に係るパターン形成装置１０Ｅは、テーブル３０Ａに気流の回収口５０が形成され、回収口５０を介して気流発生装置４０から放出させた気流を回収する。図６０において回収口５０に付した矢印線は、気体の回収方向を示す。

　すなわち、図５９及び図６０に示すテーブル３０Ａは、気流回収装置と兼用される基板支持部材の一例である。

　テーブル３０Ａは、電気部品実装基板１００３の各端辺の位置のそれぞれに対して、回収口５０が配置される。基板搬送方向に平行となる方向には、複数の回収口５０が配置される。各回収口５０は、テーブル３０Ａの内部に形成される気体流路を介して、ポンプと接続される。回収口５０は、ポンプの動作に応じて負圧が発生する。なお、ポンプの図示を省略する。

　各回収口５０と接続される気体流路は制御弁が具備される。インクジェットヘッド１２の吐出の安定化を目的として、電気部品実装基板１００３がインクジェットヘッド１２の直下を通過するタイミングに合わせて、各回収口５０と接続される気体流路の制御弁が開放される。

　また、気流発生装置４０は、電気部品実装基板１００３がインクジェットヘッド１２の直下を通過するタイミングに合わせて動作する。これにより気流発生装置４０から放出させる気流の装置の内部への際限のない拡散が抑制される。

　パターン形成装置１０Ｅは、各回収口５０がインクジェットヘッド１２の直下を通過した順に、各回収口５０と接続される気体流路の制御弁を開放し、気流の回収を実施する態様が好ましい。

　〔第５変形例に係るパターン形成装置の構成例〕
　図６１は第２実施形態の第５変形例に係るパターン形成装置の構成例を示す平面図である。図６２は図６１に示すパターン形成装置の側面図である。第５変形例に係るパターン形成装置１０Ｆは、テーブル３０Ｂにおいて電気部品実装基板１００３Ｂを吸着支持する吸着支持装置が気流回収装置として機能する。電気部品実装基板１００３Ｂは、貫通穴１００７が形成される。

　すなわち、図６１及び図６２に示すテーブル３０Ｂは、気流回収装置と兼用される基板支持部材の一例である。

　テーブル３０Ｂの基板支持面３０Ｃは、複数のスリット状の吸着圧力発生口６０が形成される。吸着圧力発生口６０は、基板幅方向について、電気部品実装基板１００３Ｂの全長を超える長さを有する。複数の吸着圧力発生口６０は基板搬送方向に沿って配置される。

　吸着圧力発生口６０は、テーブル３０Ｂの内部に形成される気体流路を介してポンプと接続される。吸着圧力発生口６０は、ポンプの動作に応じて吸着圧力となる負圧が発生する。なお、ポンプの図示を省略する。複数の吸着圧力発生口６０のそれぞれと接続される気体流路は制御弁が具備される。

　パターン形成装置１０Ｆは、各吸着圧力発生口６０がインクジェットヘッド１２の直下に到達するまで全ての吸着圧力発生口６０に負圧を発生させて、電気部品実装基板１００３Ｂをテーブル３０Ｂへ吸着支持する。

　パターン形成装置１０Ｆは、インクジェットヘッド１２の直下に到達した吸着圧力発生口６０の負圧を停止させる。パターン形成装置１０Ｆは、気流発生装置４０の直下に到達した吸着圧力発生口６０に負圧を発生させて、電気部品実装基板１００３Ｂの貫通穴１００７及び吸着圧力発生口６０を介して、気流発生装置４０から放出させた気流を回収する。

　〔気流の付与に対する工夫〕
　図６３は気流の付与へ対応する機能性パターンを模式的に示す電気部品実装基板の側面図である。図６４は図６３に示す電気部品実装基板の平面図である。第２実施形態に係るパターン形成装置１０Ａ等は、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂに対して気流を付与して、機能性インク１５００を電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ広げる際に、部品実装面１００４の不要な位置へ機能性インク１５００が広がるおそれがある。

　そこで、パターン形成装置１０Ａは、部品実装面１００４に保護壁パターン１３０３を形成し、保護壁パターン１３０３を硬化させる。これにより、機能性インク１５００の電気部品１２０４の側面１２０４Ａ以外への広がりが抑制される。

　図６４には、電気部品１２０４の４つの端辺について、各端辺から規定の距離を離された保護壁パターン１３０３を例示する。図６４には、電気部品１２０４の周囲を囲み、閉じた形状を有する保護壁パターン１３０３を例示する。

　保護壁パターン１３０３の幅は、機能性パターンの１ドット幅以上１０ドット幅以下が好ましい。図６３及び図６４には、機能性パターンの１ドット幅の幅を有する保護壁パターン１３０３を図示する。

　また、保護壁パターン１３０３の厚みは、機能性パターンの厚みに応じて規定し得る。図６３には、機能性パターン要素の２層分の厚みを有する保護壁パターン１３０３を図示する。

　更に、電気部品１２０４の側面１２０４Ａから保護壁パターン１３０３までの距離は、保護壁パターン１３０３の幅を適用し得る。図６４には、電気部品１２０４の側面１２０４Ａから保護壁パターン１３０３までの距離が保護壁パターン１３０３の幅となる場合を図示する。

　保護壁パターン１３０３は、絶縁インクが用いられる態様が好ましい。例えば、保護壁パターン１３０３は、図８に示す絶縁パターン１３０２を構成する絶縁インクを適用し得る。

　パターン形成装置１０Ａは、機能性パターンを形成する工程の前工程として、保護壁パターン１３０３を形成する工程を実施する態様が好ましい。保護壁パターン１３０３を形成する工程に適用される電気部品実装基板１００３の搬送速度は、機能性パターンを形成する工程に適用される電気部品実装基板１００３の搬送速度よりも高速とし得る。

　電気部品実装基板１００３は、部品実装面１００４における保護壁パターン１３０３の形成領域が親水性とされるとよい。保護壁パターン１３０３の形成領域に対する親水処理は、コロナ放電加工及び親水性材料の塗布等を適用し得る。

　以上説明した本発明の実施形態は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜構成要素を変更、追加、削除することが可能である。本発明は以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で当該分野の通常の知識を有する者により、多くの変形が可能である。また、実施形態、変形例及び応用例は適宜組み合わせて実施してもよい。

１０　パターン形成装置
１０Ａ　パターン形成装置
１０Ｂ　パターン形成装置
１０Ｃ　パターン形成装置
１０Ｄ　パターン形成装置
１０Ｅ　パターン形成装置
１０Ｆ　パターン形成装置
１２　インクジェットヘッド
１４　ＵＶ露光装置
１５　ＵＶ光源
１６　カメラ
１８　搬送装置
２０　基台
３０　テーブル
３０Ａ　テーブル
３０Ｂ　テーブル
３０Ｃ　基板支持面
３２　基板移動機構
４０　気流発生装置
４０Ａ　気流発生装置
４０Ｂ　復路用気流発生装置
４１　下面
４２　気流回収装置
４２Ａ　気流回収装置
４２Ｂ　復路用気流回収装置
４３　下面
５０　回収口
６０　吸着圧力発生口
１００　システム制御部
１０２　基板データ取得部
１０４　検査データ取得部
１０６　印刷領域データ生成部
１０８　パターンデータ生成部
１１０　駆動電圧生成部
１１２　搬送制御部
１１４　露光制御部
１１６　カメラ制御部
１２０　メモリ
１２２　センサ
２００　制御装置
２０２　プロセッサ
２０４　コンピュータ可読媒体
２０６　通信インターフェース
２０８　入出力インターフェース
２１０　バス
２１４　入力装置
２１６　ディスプレイ装置
２２０　基板データ取得制御プログラム
２２２　検査データ取得制御プログラム
２２４　パターンデータ生成制御プログラム
２２６　吐出制御プログラム
２２８　露光制御プログラム
２３０　カメラ制御プログラム
２３２　搬送制御プログラム
３００　機能性パターン形成基板製造システム
３０２　サーバ装置
３０４　基板ＣＡＤ装置
３０６　パターンデータ生成装置
３０８　パターン形成装置
４００　絶縁インク印刷領域データ
４０２　絶縁インク印刷領域
４０４　境界線
４０５　電気部品領域
４１０　導電インク印刷領域データ
４１２　導電インク印刷領域
４２０　絶縁パターン
４２０Ａ　絶縁パターン
４２０Ｂ　絶縁パターン要素
４２０Ｃ　絶縁パターン要素
４２２　導電パターン
４２３　機能性パターン
４２４　絶縁インク非印刷領域
４２４Ｂ　絶縁インク非印刷領域
４４０　絶縁インク印刷領域データ
４４２　絶縁インク印刷領域
４５０　導電印刷領域データ
４５２　導電インク印刷領域
４６０　絶縁パターン
４７０　導電パターン
４７２　機能性パターン
４８０　機能性インク
４８０Ｃ　端
４８２　インクドット
４８４　インクドット
５００　機能性パターン
５００Ａ　表面
５２２　機能性インク
５２４　ドット
１０００　機能性パターン形成基板
１０００Ａ　機能性パターン形成基板
１００２　プリント配線基板
１００３　電気部品実装基板
１００３Ａ　側面
１００３Ｂ　電気部品実装基板
１００３Ｃ　電気部品実装基板の平面図
１００３Ｄ　電気部品実装基板の側面図
１００４　部品実装面
１００５　隙間
１００６　ＩＣ
１００７　貫通穴
１００８　抵抗器
１００８Ａ　抵抗アレイ
１００９　電極
１０１０　コンデンサ
１０２０　導電パターン
１２００　集合基板
１２０２　個別基板
１２０４　電気部品
１２０４Ａ　側面
１２０４Ｂ　上面
１２０４Ｃ　角部
１２０４Ｄ　裏面
１２０５Ａ　第１形状例
１２０５Ｂ　第２形状例
１２０５Ｃ　第３形状例
１２１０　アライメントマーク
１２１２　アライメントマーク
１３００　機能性パターン
１３０２　絶縁パターン
１３０４　導電パターン
１３１０　機能性パターン
１３１２　絶縁パターン
１３１４　導電パターン
１３３０　周囲領域
１３３２　外側領域
１３３０Ａ　外周
１４００　アンダーフィル
１５００　機能性インク
１５１０　気流付与領域
ε　傾斜角度
η　傾斜角度
Ｄ　ドットの直径
Ｅ_１　第１傾斜補正
Ｅ_２　第１傾斜補正
Ｈ　電子部品の高さ
Ｌ_１００　距離
Ｌ_１０１　距離
Ｌ_１０２　距離
Ｌ_１０３　距離
Ｌ_１０４　距離
Ｌ_１０５　距離
Ｌ_ｂ　距離
Ｐ_１００　一方の端
Ｐ_１０１　他方の距離
Ｐ_１０２　付与境界距離
Ｐ_１０３　機能性インクの端の位置
Ｐ_１０４　第１補正位置
Ｐ_１０５　第１傾斜位置
Ｐ_１０６　第２補正位置
Ｐ_１０７　第２傾斜位置
Ｒ　液滴の半径
Ｓ１０～Ｓ１４　パターンデータ補正方法の各ステップ
Ｓ１０００～Ｓ１０１２　パターン形成基板製造方法の各ステップ

Claims

　少なくとも１つのプロセッサと、
　前記少なくとも１つのプロセッサを用いて実行される命令が記憶される少なくとも１つのメモリと、
　を備え、
　前記少なくとも１つのプロセッサは前記命令を実行して、
　配線基板へ電気部品が実装される電気部品実装基板に対する外観検査の測定データであり、前記電気部品実装基板における前記電気部品が実際に実装される部品領域を表す部品領域情報が含まれる測定データを取得し、
　インクジェットヘッドから吐出させた機能性液体を用いて形成される機能性パターンを表すパターンデータとして、前記部品領域情報が反映されたパターンデータを生成するパターンデータ生成装置。
　前記少なくとも１つのプロセッサは、
　前記部品領域情報に基づいて前記部品領域が含まれる領域として規定され、前記機能性液体が付与される機能性液体付与領域を表す機能性液体付与領域情報を取得し、
　前記機能性液体付与領域情報を用いて生成される前記機能性パターンの２次元形状を表す２次元形状情報を含む前記パターンデータを生成する請求項１に記載のパターンデータ生成装置。
　前記少なくとも１つのプロセッサは、
　前記機能性液体付与領域に付与される前記機能性液体の厚みを表す機能性液体厚み情報を取得するか、又は前記機能性液体付与領域に付与される前記機能性液体の厚みに対応する前記インクジェットヘッドを用いる前記機能性液体の印刷回数を表す印刷回数情報を取得し、
　前記機能性液体厚み情報又は前記印刷回数情報を用いて生成される前記機能性パターンの厚み情報を含む前記パターンデータを生成する請求項２に記載のパターンデータ生成装置。
　前記少なくとも１つのプロセッサは、
　前記機能性液体付与領域へ複数の前記電気部品が含まれる場合、規定の厚みの前記機能性液体を付与するか又は前記電気部品の高さに応じて前記部品領域への前記機能性液体の付与を減らすかを表す機能性液体形状付与情報を取得し、
　前記機能性液体形状付与情報を用いて生成される前記機能性パターンの３次元形状を表す３次元形状情報を含む前記パターンデータを生成する請求項２又は３に記載のパターンデータ生成装置。
　前記少なくとも１つのプロセッサは、
　前記電気部品実装基板の設計上の前記電気部品が実装される領域に基づき規定される設計上のパターンデータを、前記部品領域情報を用いて補正して前記部品領域情報が反映された前記機能性パターンの前記パターンデータを生成する請求項１から４のいずれか一項に記載のパターンデータ生成装置。
　前記少なくとも１つのプロセッサは、
　前記電気部品の周囲における凹凸形状を表す凹凸形状情報が含まれる前記測定データを取得し、
　前記凹凸形状情報に基づいて、凹形状へ付与される前記機能性液体に対して凸形状へ付与される前記機能性液体を減らす前記パターンデータを生成する請求項１から５のいずれか一項に記載のパターンデータ生成装置。
　前記少なくとも１つのプロセッサは、
　前記凹凸形状情報として、前記電気部品の封止材の高さの情報を取得し、
　前記封止材の高さに対応して前記凹形状へ付与される前記機能性液体に対して前記凸形状へ付与される前記機能性液体を減らす前記パターンデータを生成する請求項６に記載のパターンデータ生成装置。
　前記少なくとも１つのプロセッサは、
　前記部品領域におけるデータが異なる複数の前記パターンデータを生成する請求項１から７のいずれか一項に記載のパターンデータ生成装置。
　前記少なくとも１つのプロセッサは、
　前記電気部品の前記電気部品実装基板への投影面積を超える面積を有する前記パターンデータを生成する請求項１から８のいずれか一項に記載のパターンデータ生成装置。
　前記少なくとも１つのプロセッサは、
　相対的に高さが高い前記電気部品に対して、前記電気部品の側面から前記機能性パターンの端までの距離が相対的に長くなる前記パターンデータを生成する請求項９に記載のパターンデータ生成装置。
　前記部品領域の端から前記機能性パターンの端までの距離をＬ_ｂとし、前記電気部品の高さをＨとし、ａ及びｂをそれぞれ定数とする場合に、前記距離Ｌ_ｂは、Ｌ_ｂ＝ａ×Ｈ＋ｂと表される請求項１０に記載のパターンデータ生成装置。
　前記少なくとも１つのプロセッサは、
　前記電気部品の上面に対して、設計上の前記機能性液体の厚みを超える厚みを有する前記機能性液体を付与する前記パターンデータを生成する請求項１から１１のいずれか一項に記載のパターンデータ生成装置。
　前記少なくとも１つのプロセッサは、
　相対的に高さが高い前記電気部品に対して、相対的に厚く前記機能性液体を付与する前記パターンデータを生成する請求項１２に記載のパターンデータ生成装置。
　前記電気部品の上面へ付与される前記機能性液体の設計上の厚みをＴ_ｈ０とし、前記電気部品の上面へ付与される前記機能性液体の実際の厚みをＴ_ｈとし、前記電気部品の高さをＨとし、ｃを定数とする場合に、前記機能性液体の実際の厚みＴ_ｈは、Ｔ_ｈ＝Ｔ_ｈ０＋ｃ×Ｈと表される請求項１３に記載のパターンデータ生成装置。
　前記少なくとも１つのプロセッサは、
　前記電気部品の側面へ付与される前記機能性液体の前記電気部品実装基板の部品実装面に対する角度が、前記電気部品の上面から前記電気部品実装基板の前記部品実装面に向けて小さくなる前記パターンデータを生成する請求項９から１４のいずれか一項に記載のパターンデータ生成装置。
　前記少なくとも１つのプロセッサは、
　前記電気部品実装基板と前記電気部品との隙間の情報を取得し、
　前記隙間が相対的に大きい場合に、前記電気部品の周囲へ付与する前記機能性液体を相対的に増やす前記パターンデータを生成する請求項１から１５のいずれか一項に記載のパターンデータ生成装置。
　パターンデータ生成装置が、
　配線基板へ電気部品が実装される電気部品実装基板に対する外観検査の測定データであり、前記電気部品実装基板における前記電気部品が実際に実装される部品領域を表す部品領域情報が含まれる測定データを取得し、
　インクジェットヘッドから吐出させた機能性液体を用いて形成される機能性パターンを表すパターンデータとして、前記部品領域情報が反映されたパターンデータを生成するパターンデータ生成方法。
　コンピュータに、
　配線基板へ電気部品が実装される電気部品実装基板に対する外観検査の測定データであり、前記電気部品実装基板における前記電気部品が実際に実装される部品領域を表す部品領域情報が含まれる測定データを取得する機能、及び
　インクジェットヘッドから吐出させた機能性液体を用いて形成される機能性パターンを表すパターンデータとして、前記部品領域情報が反映されたパターンデータを生成する機能を実現させるプログラム。
　非一時的かつコンピュータ読取可能な記録媒体であって、請求項１８に記載のプログラムが記録された記録媒体。
　配線基板に電気部品が実装される電気部品実装基板に対して機能性液体を吐出するインクジェットヘッドと、
　前記インクジェットヘッドと前記電気部品実装基板とを相対移動させる相対移動装置と、
　前記インクジェットヘッドに適用されるパターンデータであり、前記機能性液体を用いて前記電気部品実装基板へ生成される機能性パターンのパターンデータを生成するパターンデータ生成装置と、を備え、
　前記パターンデータ生成装置は、
　少なくとも１つのプロセッサと、
　前記少なくとも１つのプロセッサを用いて実行される命令が記憶される少なくとも１つのメモリと、を備え、
　前記少なくとも１つのプロセッサは前記命令を実行して、
　前記電気部品実装基板に対する外観検査の測定データであり、前記電気部品実装基板における前記電気部品が実際に実装される部品領域を表す部品領域情報が含まれる測定データを取得し、
　前記インクジェットヘッドから吐出させた前記機能性液体を用いて形成される機能性パターンを表すパターンデータとして、前記部品領域情報が反映されたパターンデータを生成する液体吐出装置。
　前記電気部品の上面に対して付与された前記機能性液体に対して気流を付与する気流発生装置を備えた請求項２０に記載の液体吐出装置。
　前記少なくとも１つのプロセッサは、前記機能性液体が付与された前記電気部品が前記気流発生装置の処理領域に到達した際に前記気流発生装置を動作させる請求項２１に記載の液体吐出装置。
　前記気流発生装置は、前記インクジェットヘッドと反対側へ前記気流を付与する向きに配置される請求項２１又は２２に記載の液体吐出装置。
　前記気流発生装置は、
　前記インクジェットヘッドと前記電気部品実装基板との相対移動方向における前記インクジェットヘッドの一方の側に配置される第１気流発生装置と、
　前記インクジェットヘッドの他方の側に配置される第２気流発生装置と、
　を備えた請求項２１から２３のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
　前記気流発生装置から前記電気部品の上面に対して前記気流を付与する際に前記気流を回収する気流回収装置を備えた請求項２１から２４のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
　前記気流回収装置は、前記気流を回収する回収口を前記気流発生装置へ向けて配置される請求項２５に記載の液体吐出装置。
　前記少なくとも１つのプロセッサは、前記機能性液体が付与された前記電気部品が前記気流回収装置の処理領域に到達した際に前記気流回収装置を動作させる請求項２５又は２６に記載の液体吐出装置。
　前記インクジェットヘッドと前記電気部品実装基板との相対移動方向における前記インクジェットヘッドの一方の側に配置される第１気流回収装置と、
　前記インクジェットヘッドの他方の側に配置される第２気流回収装置と、
　を備えた請求項２１から２７のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
　前記気流回収装置は、前記相対移動装置を用いて搬送される前記電気部品実装基板を支持する基板支持部材と兼用される請求項２５に記載の液体吐出装置。
　前記気流回収装置に具備される回収口は、前記電気部品実装基板を吸着支持する際に吸着圧力を発生させる吸着圧力発生口と兼用される請求項２９に記載の液体吐出装置。
　前記少なくとも１つのプロセッサは、前記電気部品実装基板が前記インクジェットヘッドの処理領域を通過する際に前記気流回収装置を停止させる請求項２９又は３０に記載の液体吐出装置。
　配線基板に電気部品が実装される電気部品実装基板に対してインクジェットヘッドから機能性液体を吐出し、前記電気部品実装基板へ機能性パターンを生成する液体吐出装置と、
　前記インクジェットヘッドへ適用されるパターンデータを生成するパターンデータ生成装置と、
　前記電気部品実装基板の外観検査を実施する外観検査装置と、を備え、
　前記パターンデータ生成装置は、
　少なくとも１つのプロセッサと、
　前記少なくとも１つのプロセッサを用いて実行される命令が記憶される少なくとも１つのメモリと、を備え、
　前記少なくとも１つのプロセッサは前記命令を実行して、
　前記電気部品実装基板に対する外観検査の測定データであり、前記電気部品実装基板における前記電気部品が実際に実装される部品領域を表す部品領域情報が含まれる測定データを取得し、
　前記インクジェットヘッドから吐出させた前記機能性液体を用いて形成される機能性パターンを表すパターンデータとして、前記部品領域情報が反映されたパターンデータを生成する機能性パターン形成基板製造システム。