WO2023135947A1 - 機能性パターン形成基板製造方法、機能性パターン形成装置及びプログラム - Google Patents

機能性パターン形成基板製造方法、機能性パターン形成装置及びプログラム Download PDF

Info

Publication number
WO2023135947A1
WO2023135947A1 PCT/JP2022/043465 JP2022043465W WO2023135947A1 WO 2023135947 A1 WO2023135947 A1 WO 2023135947A1 JP 2022043465 W JP2022043465 W JP 2022043465W WO 2023135947 A1 WO2023135947 A1 WO 2023135947A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
functional
electrical component
component mounting
airflow
convex shape
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/043465
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
忠 京相
Original Assignee
富士フイルム株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士フイルム株式会社 filed Critical 富士フイルム株式会社
Publication of WO2023135947A1 publication Critical patent/WO2023135947A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/26—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/02—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by baking
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern

Definitions

  • the present invention relates to a functional pattern forming substrate manufacturing method, a functional pattern forming apparatus and a program.
  • the electrical component mounting board referred to here is a wiring board on which electrical components are mounted, and may be called a wiring board, a printed wiring board, or the like. Also, an electrical component may be referred to as an electronic component or simply a component.
  • Patent Literature 1 describes an inkjet device that forms wiring of a substrate unit by causing ink having conductivity to land on the substrate unit.
  • the device described in the document applies an electrostatic field to ink ejected from a print head, bends the flight direction of the ink toward the side surface of the substrate, and lands the ink on the side surface of the substrate.
  • Patent Document 2 describes an image forming apparatus that forms an image on a recording medium by relatively moving the head and the recording medium.
  • the apparatus described in the document applies a first resolution to the plane surface and a first resolution to the wall surface of the convex shape when performing drawing on a recording medium having a convex shape provided on the plane surface.
  • a second resolution, higher than the resolution of , is applied to apply ink to the wall surface.
  • the electric component mounting board may have a convex shape such as the shape of the electric component and the wiring board itself.
  • a convex shape such as the shape of the electric component and the wiring board itself.
  • the device described in Patent Document 1 can apply ink to the side surface of the substrate, but it is necessary to apply a voltage between the substrate and the print head, which increases the size of the device from the viewpoint of ensuring safety. and complication is difficult to avoid.
  • the type of ink that can be used in the device described in Patent Document 1 is limited.
  • Patent Document 2 can also apply ink to the convex wall surface, but the amount of ink that can be applied to the convex wall surface is limited by the upper limit of the head driving frequency, It is difficult to ensure the sex.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and provides a method for manufacturing a functional patterned substrate capable of applying a functional liquid applied to a convex electrical component mounting substrate to the side surfaces of the convex shape. , to provide a functional pattern forming apparatus and program.
  • an electrical component mounting substrate on which an electrical component is mounted on a wiring board and an inkjet liquid ejection head for ejecting a functional liquid are relatively moved to mount the electrical component.
  • a functional liquid applying step of applying a functional liquid a functional liquid
  • a viscosity increasing treatment step of performing a viscosity increasing treatment on the functional liquid applied to the electrical component mounting substrate in the functional liquid applying step The viscosity increasing treatment step is performed after the functional liquid applied in the convex shape in the functional liquid applying step is spread on the side surface of the convex shape, which is the surface rising from the convex electric component mounting substrate.
  • a patterned substrate manufacturing method is performed after the functional liquid applied in the convex shape in the functional liquid applying step is spread on the side surface of the convex shape, which is the surface rising from the convex electric component mounting substrate.
  • the functional liquid applied to the convex shape is spread over the side surfaces of the convex shape, the functional liquid is subjected to the viscosity increasing treatment. .
  • a functional pattern using the functional liquid can be formed on the side surface of the convex shape.
  • a functional liquid is a liquid that exhibits a specified function in a cured state.
  • Examples of functional liquids include conductive liquids and insulating liquids.
  • the convex shape includes a shape protruding from the mounting surface on which the electrical components of the wiring board are mounted.
  • the high viscosity treatment is a treatment of the functional liquid that raises the viscosity of the functional liquid to the extent that the movement of the functional liquid is stopped.
  • a method for manufacturing a functional patterned substrate according to the present disclosure may include a step of mounting electrical components on a wiring board and a step of inspecting the electrical component mounting board on which the electrical components are mounted.
  • a functional patterned substrate manufacturing method according to the present disclosure may include inspecting the functional patterned substrate.
  • W is the speed at which the functional liquid spreads on the side surface of the convex shape
  • W is the distance from the processing position in the functional liquid application step to the processing position in the viscosity increasing processing step.
  • the relative movement A velocity V may be defined.
  • the speed V uses the distance La . , it may be expressed as V>L a /t b .
  • the lower limit of the relative movement speed can be defined using the distance L a and the time t b from the start of the functional liquid application step to the start of the viscosity increasing treatment step.
  • the time tb may be 100 seconds or less.
  • the first ejection resolution applied in the relative movement direction in the relative movement is the second ejection resolution applied in the direction orthogonal to the relative movement direction. It may exceed the ejection resolution.
  • a sufficient amount of functional liquid can be applied to the convex shape, including the amount of functional liquid applied to the side surfaces of the convex shape.
  • the functional liquid is applied to the corners of the convex shape, and the functional liquid tends to spread to the side surfaces of the convex shape.
  • the volume contained in one dot of the functional liquid is increased compared to the case where the functional liquid is not applied to the side surface of the convex shape.
  • a driving voltage may be supplied to the liquid ejection head to eject the functional liquid from the liquid ejection head.
  • a sufficient amount of functional liquid can be applied to the convex shape, including the amount of functional liquid applied to the side surfaces of the convex shape.
  • the distance from the side surface to the end of the convex shape is equal to or greater than the diameter of the dot of the functional liquid.
  • a functional liquid may be applied to the surrounding area of the convex shape.
  • the functional liquid can be spread over the side surfaces of the convex shape not only from the upper surface of the convex shape but also from the lower portion of the convex shape.
  • the distance from the side surface of the convex shape to the edge of the surrounding region may monotonically increase as the height H of the convex shape increases.
  • the distance from the side surface of the convex shape to the end of the surrounding region is Lb , and a and b are constants, the height H of the convex shape is used.
  • the distance L b from the side surface of the convex shape to the edge of the surrounding area can be defined using arbitrary constants a and b .
  • the functional liquid actually applied to the convex shape is different from the thickness of the functional liquid applied to the designed convex shape. may be increased as the height H of the convex shape increases.
  • the thickness of the functional liquid applied to the designed convex shape is T h0 and c is an arbitrary constant
  • the thickness T h0 of the functional liquid applied to the designed convex shape, the arbitrary constant c, and the height H of the convex shape are used to determine the thickness of the functional liquid actually applied to the convex shape.
  • a thickness T h may be defined.
  • the height H of the convex shape is It may be expressed as H ⁇ /( ⁇ g) ⁇ 1/2 .
  • the surface tension of the functional liquid becomes dominant instead of gravity, and the functional liquid can be spread over the side surfaces of the convex shape.
  • a method of manufacturing a functional patterned substrate according to another aspect may include a wall forming step of forming a wall around the convex shape to suppress spreading of the functional liquid before applying the functional liquid.
  • the convex shape may be subjected to a hydrophilic treatment.
  • the functional liquid may have a viscosity of 20 centipoise or less.
  • the functional liquid itself easily spreads in the convex shape.
  • the functional liquid may have a surface tension of 40 millinewtons per meter or less.
  • the functional liquid itself easily spreads in the convex shape.
  • a functional pattern forming apparatus includes an inkjet liquid ejection head that ejects a functional liquid onto an electrical component mounting board on which an electrical component is mounted on a wiring board, and an electrical component mounting board and the liquid ejection head that face each other.
  • the constituent requirements of functional pattern forming substrate manufacturing methods according to other aspects can be applied to the constituent requirements of functional pattern forming apparatuses according to other aspects.
  • a functional pattern forming device may include an airflow generating device for applying an airflow to the functional liquid applied to the upper surface, which is the surface intersecting the side surface of the convex shape.
  • the spread of the functional liquid applied to the upper surface of the convex shape to the side surface is promoted.
  • the at least one processor may operate the airflow generation device when the upper surface of the convex shape to which the functional liquid is applied reaches the processing area of the airflow generation device.
  • the airflow generating device may be arranged in a direction to apply an airflow to the side opposite to the liquid ejection head.
  • the airflow generating device includes a first airflow generating device arranged on one side of the liquid ejection head in the direction of relative movement between the liquid ejection head and the electrical component mounting substrate; and a second airflow generator disposed on the other side of the ejection head.
  • an air flow can be applied to the functional liquid applied to the upper surface of the convex shape in the outward and return paths.
  • a functional pattern forming apparatus may include an airflow collection device that collects an airflow when applying an airflow from the airflow generation device to the upper surface of the convex shape.
  • the airflow applied from the airflow generating device is controlled. Also, mist and satellites generated due to the operation of the liquid ejection head can be collected.
  • the airflow collection device may be arranged with the collection port for collecting the airflow directed toward the airflow generation device.
  • the at least one processor may operate the airflow collection device in response to the operation of the airflow generation device, and stop the airflow collection device in response to the stoppage of the airflow generation device.
  • the airflow recovery device includes a first airflow recovery device arranged on one side of the liquid ejection head in the direction of relative movement between the liquid ejection head and the electrical component mounting substrate; and a second airflow collection device located on the other side of the dispensing head.
  • the airflow can be recovered in the forward and backward passes.
  • the airflow collection device may also serve as a substrate supporting member that supports the electrical component-mounted substrate that is transported using the relative movement device.
  • the recovery port provided in the airflow recovery device may also serve as a suction pressure generation port that generates suction pressure when the electrical component mounting board is suction-supported.
  • the functional pattern forming device can be configured compactly.
  • the at least one processor may operate the airflow collection device in response to the operation of the airflow generation device, and stop the airflow collection device in response to the stoppage of the airflow generation device.
  • a program according to the present disclosure relatively moves an electric component mounting board on which an electric component is mounted on a wiring board and an ink jet type liquid ejection head that ejects a functional liquid, thereby imparting a function to the electric component mounting board.
  • a program for forming a functional pattern using a functional liquid wherein a computer has a function of applying a functional liquid to an electrical component mounting board including a convex shape having a height H using a liquid ejection head; It is a function to increase the viscosity of the functional liquid applied to the component mounting board, and the functional liquid applied to the convex shape rises from the convex electric component mounting board.
  • This is a program that implements a function to increase the viscosity after spreading to the side.
  • the constituent requirements of the functional patterned substrate manufacturing method according to other aspects can be applied to the constituent requirements of the program according to other aspects.
  • the functional liquid applied to the convex shape is spread over the side surfaces of the convex shape, the functional liquid is subjected to viscosity increasing treatment. Thereby, a functional pattern using the functional liquid can be formed on the side surface of the convex shape.
  • FIG. 1 is a perspective view of a functional patterned substrate.
  • FIG. 2 is a flow chart showing an example of the procedure of the manufacturing process of the functional patterned substrate.
  • FIG. 3 is a plan view showing a configuration example of the pattern forming apparatus according to the first embodiment. 4 is a side view of the pattern forming apparatus shown in FIG. 3.
  • FIG. 5 is a functional block diagram showing the electrical configuration of the pattern forming apparatus shown in FIG.
  • FIG. 6 is a block diagram showing the hardware configuration applied to the control device of the pattern forming apparatus shown in FIG.
  • FIG. 7 is a flow chart showing the procedure of the functional pattern forming method.
  • FIG. 8 is a plan view of an electric component mounting board.
  • 9 is a side view of the electrical component mounting board shown in FIG. 8.
  • FIG. 10 is a schematic diagram showing the formation of an electric component mounting board immediately after application of the functional ink.
  • FIG. 11 is a schematic diagram showing an electrical component mounting board in which electrical components are coated with functional ink.
  • FIG. 12 is a schematic diagram of functional ink when the print resolution in the substrate transport direction is increased.
  • FIG. 13 is a schematic diagram of a state in which the functional ink is in contact with the corners of the electrical component.
  • FIG. 14 is a table showing an example of specifications of an inkjet head.
  • FIG. 15 is a schematic diagram showing an example of drive voltages for relatively increasing the volume of functional ink per pixel.
  • FIG. 16 is a schematic diagram showing the surrounding area of the electrical component to which the functional ink is applied.
  • FIG. 17 is an explanatory diagram of the thickness of the functional ink applied to the upper surface of the electrical component.
  • FIG. 18 is a schematic diagram of pattern data of standard functional ink.
  • FIG. 19 is a schematic diagram of functional ink to which the pattern data shown in FIG. 18 is applied.
  • FIG. 20 is a schematic diagram of an improved example of the functional ink pattern data shown in FIG.
  • FIG. 21 is a schematic diagram of functional ink to which the pattern data shown in FIG. 20 is applied.
  • FIG. 22 is a schematic diagram of pattern data of standard functional ink.
  • FIG. 23 is a schematic diagram of functional ink to which the pattern data shown in FIG. 22 is applied.
  • FIG. 24 is a schematic diagram of an improved example of the functional ink pattern data shown in FIG. FIG.
  • FIG. 25 is a schematic diagram of functional ink to which the pattern data shown in FIG. 24 is applied.
  • FIG. 26 is a schematic diagram of a functional pattern formed on the side surface of an electrical component.
  • FIG. 27 is a schematic diagram showing an example of the shape of the side surface of the electrical component.
  • FIG. 28 is a schematic diagram of an electrical component mounting substrate having a gap between the electrical components and the electrical component mounting substrate.
  • FIG. 29 is a schematic diagram of a functional ink application region that fills the gap between the electrical component and the wiring board.
  • FIG. 30 is a side view of an electrical component mounting substrate schematically showing the arrangement of functional ink whose spread is suppressed. 31 is a plan view of the electrical component mounting board shown in FIG. 30.
  • FIG. 32 is a plan view showing a configuration example of a pattern forming apparatus according to the second embodiment.
  • 33 is a side view of the pattern forming apparatus shown in FIG. 31.
  • FIG. 34 is a functional block diagram showing the electrical configuration of the pattern forming apparatus shown in FIG. 31.
  • FIG. 35 is a schematic diagram before air flow is applied to the functional ink.
  • FIG. 36 is a schematic diagram of the electrical component mounting board after airflow is applied.
  • FIG. 37 is an explanatory diagram of the airflow imparting region.
  • FIG. 38 is a plan view showing a configuration example of a pattern forming apparatus according to the first modified example of the second embodiment. 39 is a side view of the pattern forming device shown in FIG. 38.
  • FIG. 40 is a side view showing a configuration example of a pattern forming apparatus according to a second modification of the second embodiment.
  • FIG. 41 is a plan view showing a configuration example of a pattern forming apparatus according to a third modified example of the second embodiment.
  • 42 is a side view of the pattern forming apparatus shown in FIG. 41.
  • FIG. FIG. 43 is a plan view showing a configuration example of a pattern forming apparatus according to a fourth modified example of the second embodiment.
  • 44 is a side view of the pattern forming device shown in FIG. 43.
  • FIG. FIG. 45 is a plan view showing a configuration example of a pattern forming apparatus according to the fifth modification of the second embodiment. 46 is a side view of the pattern forming device shown in FIG. 45.
  • FIG. 45 is a plan view showing a configuration example of a pattern forming apparatus according to the fifth modification of the second embodiment.
  • FIG. 1 is a perspective view of a functional patterned substrate.
  • an electric component mounting board 1003 on which an IC 1006, a resistor 1008 and a capacitor 1010 are mounted is applied to a component mounting surface 1004 of a printed wiring board 1002 .
  • the functional patterned substrate 1000 has a conductive pattern 1020 formed on the IC 1006 of the electrical component mounting substrate 1003 . Furthermore, the lead wires of the IC 1006 on the electric component mounting board 1003 and the electrodes electrically connected to the lead wires of the IC 1006 are formed with insulating patterns. Note that illustration of the insulating pattern is omitted.
  • one surface of the printed wiring board 1002 is used as the component mounting surface 1004, but the other surface of the printed wiring board 1002 may be used as the component mounting surface. Both one surface and the other surface of may be used as component mounting surfaces.
  • One or more alignment marks may be formed on the electrical component mounting board 1003 .
  • the alignment marks can function as reference positions when aligning the electrical component mounting board 1003 .
  • Alignment marks may be formed by applying printing.
  • the IC 1006 is an electric component whose outer periphery is configured using a package of resin or the like and an integrated circuit is provided inside. Also, the IC 1006 has a structure in which electrodes are exposed to the outside of the package.
  • the resistor 1008 may include a resistor array 1008A in which a plurality of electrical resistance elements are integrated and integrated using a package such as resin.
  • Capacitor 1010 may include various types of capacitors, such as electrolytic capacitors and ceramic capacitors.
  • the conductive pattern 1020 is formed by ejecting droplets of conductive ink from an inkjet head onto the region where the conductive pattern 1020 is formed, and drying and curing the continuous body of conductive ink.
  • the conductive pattern 1020 functions as an electromagnetic shield for the purpose of suppressing electromagnetic waves received by the IC 1006 and suppressing electromagnetic waves emitted from the IC 1006 .
  • the insulating pattern functions as an insulating member that secures electrical insulation between the conductive pattern 1020 and the IC 1006, an adhesive member that secures adhesion between the conductive pattern 1020 and the IC 1006, a member that secures the flatness of the base of the conductive pattern 1020, and the like. .
  • At least a part of the component area in which electrical components that do not require electromagnetic shielding, such as resistors 1008 and capacitors 1010, are not formed and that are areas where the conductive pattern 1020 is not formed, among the electrical components mounted on the electrical component mounting board 1003 may be coated with an insulating ink.
  • Electrical components that do not require electromagnetic shielding can include diodes, coils, transformers, switches, and the like.
  • the electrode areas where the electrical components are not mounted and where the exposed electrodes 1009 are located may be covered with an insulating ink.
  • FIG. 1 shows a mode in which a functional pattern including an insulating pattern and a conductive pattern 1020 is formed on an electrical component such as an IC 1006.
  • the functional pattern is formed on the component mounting surface of the electrical component mounting substrate 1003.
  • 1004 convex shapes examples include the shape of the printed wiring board 1002 itself and the shape of the wiring.
  • the shape of the wiring may include the shape of the electrodes.
  • FIG. 1 illustrates a functional pattern including an insulating pattern and a conductive pattern 1020, but if only the insulating pattern is formed on the component mounting surface 1004 of the electrical component mounting board 1003, the insulating pattern may be used as the functional pattern. function, the insulating ink acts as a functional ink.
  • the conductive pattern 1020 when only the conductive pattern 1020 is formed on the component mounting surface 1004 of the electrical component mounting board 1003, the conductive pattern 1020 functions as a functional pattern, and the conductive ink functions as a functional ink.
  • the functional ink described in the embodiments is an example of the functional liquid.
  • FIG. 2 is a flow chart showing an example of the procedure of the manufacturing process of the functional patterned substrate.
  • the functional patterned substrate 1000 shown in FIG. 1 is manufactured through the component mounting substrate manufacturing step S1000, the insulating pattern forming step S1002, the conductive pattern forming step S1004, and the surface inspection step S1006 shown in FIG.
  • the component mounting board manufacturing process S1000 includes an electric component mounting process and a reflow process.
  • cream solder is printed on the printed wiring board 1002, and the electric components are mounted on the printed wiring board 1002 using a mounter.
  • solder printed at room temperature is heated using a reflow furnace on the printed wiring board 1002 on which electrical components are mounted.
  • the electrical components are electrically connected to the electrical circuit of the printed wiring board 1002 , and the positions of the electrical components are fixed with respect to the printed wiring board 1002 .
  • the component mounting board manufacturing process S1000 can include a visual inspection process for performing a visual inspection of the electrical component mounting board 1003 and an electrical inspection process for performing an electrical inspection of the electrical component mounting board 1003.
  • the insulating pattern forming step S1002 forms an insulating pattern on the electrical component mounting board 1003 .
  • the insulating pattern forming process includes an insulating ink applying process of applying insulating ink to the electric component mounting board 1003 and a viscosity increasing process of increasing the viscosity of the insulating ink.
  • a liquid ejection device equipped with an inkjet liquid ejection head is applied to the insulating ink applying process.
  • the insulating ink is a liquid that exhibits prescribed insulating performance in a highly viscous and cured state.
  • Examples of the insulating ink include a liquid in which particles having insulating properties such as resin particles are dispersed in a solvent, and a liquid in which a substance having insulating properties is dissolved in a solvent.
  • the insulating ink may apply a UV ink that cures when UV light is applied. Note that UV is an abbreviation for ultraviolet.
  • a viscosity increasing device is applied to the viscosity increasing process.
  • a UV light irradiation device for irradiating the insulating ink with UV light is applied as the viscosity increasing device.
  • the viscosity increasing process is synonymous with the drying process in which the insulating ink is subjected to a drying process. The same applies to the step of increasing viscosity in conductive pattern formation.
  • a conductive pattern forming step S1004 forms a conductive pattern on the electrical component mounting board 1003 .
  • the conductive pattern forming process includes a conductive ink applying process of applying conductive ink to the electric component mounting board 1003 and a viscosity increasing process of increasing the viscosity of the conductive ink.
  • a liquid ejection device having an inkjet liquid ejection head is applied, as in the insulating ink application step.
  • the conductive ink is a liquid that exhibits specified electrical performance in a highly viscous and cured state.
  • Examples of conductive inks that can be applied include a liquid in which silver, copper, etc. are dissolved in a solvent, and a liquid in which nanoparticles of silver, copper, etc. are dispersed in a solvent.
  • a viscosity increasing device is applied to the viscosity increasing process.
  • a UV light irradiation device for irradiating the conductive ink with UV light is applied as the viscosity increasing device.
  • the particles of silver or the like generate heat, and the solvent evaporates to increase the viscosity.
  • Heating, air blowing, etc. may be applied to increase the viscosity of the insulating ink and the conductive ink.
  • Examples of heating include near-infrared irradiation.
  • the surface inspection step S1006 surface inspection of the functional patterned substrate 1000 is performed.
  • the surface inspection of the functional patterned substrate 1000 can include observation of the surface state of the functional patterned substrate 1000, such as whether or not the conductive pattern 1020 is missing and whether or not an unnecessary conductive pattern 1020 is formed.
  • the exposed insulating pattern may be inspected for missing insulating patterns and unnecessary insulating patterns.
  • the manufacturing process of the functional patterned substrate shown in FIG. 2 is an example of the procedure of the functional patterned substrate manufacturing method.
  • the electrical component mounting board 1003 may be an aggregate board including a plurality of electrical component mounting boards 1003 .
  • the collective board may be composed of a plurality of electrical component mounting boards 1003 of the same type, or may include electrical component mounting boards 1003 of different types.
  • Alignment marks may be formed on the collective board as a whole, or alignment marks may be formed for each electric component mounting board 1003 .
  • FIG. 3 is a plan view showing a configuration example of the pattern forming apparatus according to the first embodiment.
  • 4 is a side view of the pattern forming apparatus shown in FIG. 3.
  • FIG. The pattern forming apparatus 10 shown in FIGS. 3 and 4 is applied to the insulating pattern forming step S1002 and the conductive pattern forming step S1004 shown in FIG.
  • a configuration example of the pattern forming apparatus 10 will be described below with reference to FIGS. 3 and 4 as appropriate.
  • the pattern forming apparatus 10 described in the embodiment is an example of a functional pattern forming apparatus.
  • the pattern forming apparatus 10 applies an ink jet method to eject functional ink onto the electrical component mounting board 1003 to form a functional pattern on the electrical component mounting board 1003 .
  • the pattern forming device 10 includes an inkjet head 12 , a UV exposure device 14 and a camera 16 .
  • the pattern forming apparatus 10 includes a carrier device 18 that carries the electrical component mounting board 1003 .
  • the pattern forming apparatus 10 also includes a head support member that supports the inkjet head 12, an exposure device support member that supports the UV exposure device 14, and a camera support member that supports the camera 16. Illustrations of the head supporting member, the exposure device supporting member, and the camera supporting member are omitted.
  • the head support member, the exposure device support member, the camera support member, and the transport device 18 are arranged on the upper surface of the base 20 .
  • a surface plate or the like is applied to the base 20 .
  • the head support member may employ a configuration including two struts erected on the base 20 and a head support strut whose both ends are supported using the two struts. The same structure as the head support member can be applied to the exposure device support member and the camera support member.
  • the pattern forming apparatus 10 may include a head elevating device that elevates the inkjet head 12 to adjust the distance between the inkjet head 12 and the electrical component mounting board 1003 .
  • the pattern forming apparatus 10 may also include a UV lifting device that lifts the UV exposure device 14 to adjust the distance between the UV exposure device 14 and the electrical component mounting board 1003 . Furthermore, the pattern forming apparatus 10 may include a camera elevating device that elevates the camera 16 to adjust the distance between the camera 16 and the electrical component mounting board 1003 .
  • the inkjet head 12 ejects functional ink onto the component mounting surface 1004 of the electrical component mounting board 1003 facing the nozzle surface on which nozzle openings are formed.
  • the inkjet head 12 is fixed in a posture in which the normal to the nozzle surface and the normal to the component mounting surface 1004 are parallel.
  • the inkjet head 12 is a line type head in which a plurality of nozzles are arranged along a length exceeding the full width of the electrical component mounting board 1003 in the board width direction.
  • the pattern forming apparatus 10 equipped with a line-type head performs single-pass liquid ejection capable of applying functional ink to the entire surface of the electrical component mounting board 1003 by scanning the inkjet head 12 and the electrical component mounting board 1003 once. can be implemented. Liquid ejection here is synonymous with printing and image formation.
  • the inkjet head 12 may be configured by combining a plurality of head modules.
  • a line type head may be configured by arranging a plurality of head modules in one example in the substrate width direction.
  • the board width direction here is a direction orthogonal to the board transport direction, which is the transport direction of the electrical component mounting board 1003 .
  • perpendicular in this specification can include substantially orthogonal, in which two directions that intersect at an angle of less than 90° or more than 90° can be regarded as orthogonal.
  • parallel may strictly include substantially parallel, in which two intersecting directions may be regarded as parallel.
  • a two-dimensional arrangement can be applied to the nozzle arrangement of the inkjet head 12 .
  • two-dimensional arrangements a two-row zigzag arrangement and a matrix arrangement can be applied.
  • the nozzle surface of the inkjet head 12 has nozzle openings arranged corresponding to the nozzle arrangement.
  • the inkjet head 12 ejects functional ink from each of a plurality of nozzle openings arranged on the nozzle surface.
  • the ejection method of the inkjet head 12 can be a piezoelectric method in which the functional ink is ejected by pressurizing the functional ink using bending deformation of the piezoelectric element.
  • the ejection method of the inkjet head 12 can be a thermal method in which the functional ink is heated using a heater and the functional ink is ejected using the film boiling phenomenon of the functional ink.
  • the UV exposure device 14 has a UV light source 15 .
  • the UV light source 15 may have a configuration in which a plurality of UVLEDs are arranged over a length corresponding to the entire length of the electrical component mounting board 1003 in the board width direction.
  • the UV exposure device 14 irradiates the electric component mounting board 1003 with ultraviolet light emitted from the UV light source 15 .
  • the UV exposure device 14 is applied to the step of increasing the viscosity of the insulating ink included in the insulating pattern forming step S1002 and the step of increasing the viscosity of the conductive ink included in the conductive pattern forming step S1004 shown in FIG.
  • the UV exposure device 14 described in the embodiment is an example of a viscosity increasing processing device.
  • the camera 16 reads the alignment marks on the electrical component mounting board 1003 and generates imaging data of the alignment marks.
  • the photographed data of the alignment marks are applied to the measurement of the position of the electrical component mounting board 1003 .
  • the measurement data of the position of the electrical component mounting board 1003 is applied to the conversion of the pattern data which is the base data of the functional pattern.
  • the pattern forming apparatus 10 may include a camera moving mechanism that moves the camera 16 along the board width direction according to the size of the electrical component mounting board 1003 . As a result, the camera 16 can be moved to a position suitable for reading the alignment marks on the electrical component mounting board 1003 .
  • the transport device 18 transports the electrical component mounting board 1003 along the board transport direction.
  • the conveying device 18 may reciprocately convey the electric component mounting board 1003 along the board conveying direction.
  • the transport device 18 may transport the electrical component mounting board 1003 a plurality of times.
  • the conveying device 18 described in the embodiment is an example of a relative movement device.
  • the transport device 18 includes a table 30 that supports the electrical component mounting board 1003 and a board moving mechanism 32 that moves the table 30 along the board transport direction.
  • the table 30 has a fixing mechanism for fixing the electrical component mounting board 1003 .
  • the fixing mechanism may adopt a mode of mechanically fixing the electrical component mounting board 1003 or a mode of applying a negative pressure to the electrical component mounting board 1003 to attract it.
  • the table 30 may include a height adjustment mechanism that finely adjusts the distance between the electrical component mounting board 1003 and the inkjet head 12 .
  • the table 30 may be configured such that the position of the electrical component mounting board 1003 in the board width direction can be adjusted.
  • Substrate moving mechanism 32 a mode in which a ball screw driving mechanism, a belt driving mechanism, etc. are connected to the rotating shaft of a motor can be applied.
  • Substrate moving mechanism 32 may apply the aspect provided with a linear motor.
  • the electric component mounting board 1003 is moved along the board transfer direction with respect to the inkjet head 12 whose position in the board transfer direction is fixed.
  • the inkjet head 12 may be moved along the board transport direction with respect to the electric component mounting board 1003 .
  • both the electric component mounting board 1003 and the inkjet head 12 may be moved along the board transport direction.
  • the pattern forming apparatus 10 includes a short inkjet head shorter than the full length of the electrical component mounting board 1003 in the board width direction, and the electrical component mounting board 1003 and the inkjet head are positioned relative to each other in both the board width direction and the board transport direction.
  • a serial method in which functional patterns are printed on the entire surface of the electrical component mounting board 1003 by moving it may be applied.
  • the electric component mounting board 1003 supported by the table 30 moves in the board transport direction.
  • the alignment marks are photographed.
  • the electric component mounting board 1003 moves in the board transport direction and passes directly under the inkjet head 12, the functional ink is applied.
  • the electrical component mounting board 1003 to which the functional ink is applied is exposed using ultraviolet light when passing directly under the UV exposure device 14 .
  • a functional patterned substrate 1000 having a functional pattern formed thereon is formed.
  • 3 and 4 represents the conveying speed of the electrical component mounting board 1003.
  • velocity can include the meaning of speed expressed as an absolute value of velocity.
  • Reference L a represents the distance between the inkjet head 12 and the UV exposure device 14 in the substrate transport direction. Details of these will be described later.
  • FIG. 5 is a functional block diagram showing the electrical configuration of the pattern forming apparatus shown in FIG.
  • the pattern forming apparatus 10 has a system control section 100 .
  • the system control unit 100 transmits command signals to various processing units of the pattern forming apparatus 10 and controls the operations of the pattern forming apparatus 10 .
  • the pattern forming apparatus 10 includes a pattern data acquisition section 102 .
  • the pattern data acquisition unit 102 acquires pattern data, which is the base data of the functional pattern.
  • the pattern data includes two-dimensional information of the functional pattern representing the two-dimensional shape of the functional pattern and thickness information representing the thickness of the functional pattern.
  • the pattern forming apparatus 10 includes a substrate condition acquisition section 104 .
  • the board condition acquisition unit 104 acquires external shape data representing the external shape of the electrical component mounting board 1003 .
  • the appearance shape data of the electrical component mounting board 1003 can include the position of the convex shape on the component mounting surface 1004 of the electrical component mounting board 1003, the planar shape of the convex shape, and the height of the convex shape.
  • a coordinate value of two-dimensional coordinates limited to the reference position of an alignment mark or the like can be applied.
  • Cartesian coordinates can be applied as two-dimensional coordinates.
  • the planar shape of the convex shape can be defined using a plurality of coordinate values representing the ends of the convex shape.
  • the height of the convex shape the length of the convex shape in the normal direction of the component mounting surface 1004 of the electrical component mounting board 1003 can be applied.
  • the board condition acquisition unit 104 may acquire the external shape data of the electrical component mounting board 1003 included in the design data of the electrical component mounting board 1003, or may acquire the electrical component mounting board 1003 included in the inspection data of the electrical component mounting board 1003. Appearance shape data 1003 may be obtained.
  • the pattern forming apparatus 10 includes an ink condition acquisition unit 106 .
  • the ink condition acquisition unit 106 acquires ink condition data representing conditions for functional ink.
  • the ink condition data includes physical property values of the functional ink such as the viscosity of the functional ink, the surface energy of the functional ink, and the spreading speed in the convex shape of the electric component mounting board 1003 .
  • the pattern forming apparatus 10 includes an apparatus condition acquisition section 108 .
  • the apparatus condition acquisition unit 108 includes arrangement information such as the distance La from the inkjet head 12 of the pattern forming apparatus 10 to the UV exposure apparatus 14 .
  • the device condition acquisition unit 108 may be configured as a device condition storage unit in which device conditions are stored in advance.
  • the distance La from the inkjet head 12 to the UV exposure device 14 can be the distance from the ejection position of the inkjet head 12 to the UV light irradiation position of the UV exposure device 14 in the substrate transport direction.
  • the ejection position of the inkjet head 12 described in the embodiment is an example of the processing position in the functional liquid application step.
  • the irradiation position of the UV light of the UV exposure device 14 described in the embodiment is an example of the processing position in the viscosity increasing processing step.
  • the pattern forming apparatus 10 includes a head condition acquisition section 109 .
  • the head condition acquisition unit 109 acquires head conditions applied to the inkjet head 12, such as resolution, driving frequency, printing speed, and the amount of droplets forming one pixel. Standard resolution, maximum driving frequency, and maximum printing speed are defined as head conditions.
  • the head condition acquisition unit 109 may be configured as a head condition storage unit in which head conditions are stored in advance.
  • the pattern forming apparatus 10 includes a pattern data processing section 110 .
  • the pattern data processing unit 110 is dot data that defines the arrangement and size of dots that make up the functional pattern based on the two-dimensional information of the functional pattern included in the pattern data. to generate
  • the pattern data processing unit 110 defines the thickness of the functional ink based on the thickness information of the functional pattern included in the pattern data.
  • the thickness of the functional ink is defined as the number of times the electrical component mounting board 1003 moves.
  • the pattern forming apparatus 10 includes a drive voltage generation section 112 .
  • the drive voltage generation unit 112 generates a drive voltage to be supplied to the inkjet head 12 based on the drive frequency, dot data, and the amount of droplets forming one pixel.
  • the drive voltage generator 112 applies a pre-generated drive waveform to generate a drive voltage.
  • the drive voltage generator 112 supplies the drive voltage to the inkjet head 12 via the drive voltage output circuit. Illustration of the driving voltage output circuit is omitted.
  • the pattern forming apparatus 10 includes a transport control section 114 .
  • the transport control unit 114 controls the operation of the transport device 18 based on command signals transmitted from the system control unit 100 .
  • the transport control unit 114 transports the electrical component mounting board 1003 by applying the number of times of movement of the electrical component mounting board 1003 defined based on the thickness information of the functional ink.
  • the pattern forming apparatus 10 includes a conveying speed setting section 115 .
  • a transport speed setting unit 115 sets the transport speed of the electric component mounting board 1003 based on the substrate conditions, ink conditions, apparatus conditions, and head conditions.
  • the transport control unit 114 controls the transport of the electrical component mounting board 1003 according to the transport speed of the electrical component mounting board 1003 set using the transport speed setting unit 115 .
  • the pattern forming apparatus 10 includes an exposure controller 116 .
  • the exposure controller 116 controls the operation of the UV exposure device 14 based on command signals sent from the system controller 100 .
  • the exposure control unit 116 operates the UV exposure device 14 to perform viscosity increasing processing on the functional ink applied to the electrical component mounting board 1003 .
  • the functional ink is subjected to viscosity increasing processing for each transport of the electrical component mounting board 1003 .
  • the pattern forming apparatus 10 includes a camera control section 118 .
  • the camera control unit 118 operates the camera 16 to photograph the alignment marks of the electrical component mounting board 1003, and generates photographed data of the alignment marks.
  • the photographed data of the alignment marks is applied to alignment of the electrical component mounting board 1003 .
  • the pattern forming apparatus 10 includes a memory 120 .
  • the memory 120 stores various data, various parameters, various programs, and the like used for controlling the pattern forming apparatus 10 .
  • the system control unit 100 applies various parameters and the like stored in the memory 120 to control each unit of the pattern forming apparatus 10 .
  • the pattern forming device 10 includes a sensor 122 .
  • the sensor 122 shown in FIG. 5 includes various sensors provided in the pattern forming apparatus 10, such as a temperature sensor and a position detection sensor.
  • the various processing units shown in FIG. 5 are divided according to their functions for convenience, and can be integrated, separated, changed, deleted, added, etc., as appropriate.
  • the pattern data processing unit 110 and the driving voltage generation unit 112 related to ejection control of the inkjet head 12 may be integrated to form an ejection control unit, and the ejection data may be generated using the ejection control unit.
  • FIG. 6 is a block diagram showing the hardware configuration applied to the control device of the pattern forming apparatus shown in FIG.
  • the control device 200 provided in the patterning device 10 includes a processor 202 , a non-transitory tangible computer-readable medium 204 , a communication interface 206 and an input/output interface 208 .
  • a computer is applied to the control device 200 .
  • the form of the computer may be a server, a personal computer, a workstation, a tablet terminal, or the like.
  • the processor 202 includes a CPU (Central Processing Unit), which is a general-purpose processing device.
  • the processor 202 may include a GPU (Graphics Processing Unit), which is a processing device specialized for image processing.
  • CPU Central Processing Unit
  • GPU Graphics Processing Unit
  • Processor 202 is coupled to computer-readable media 204 , communication interface 206 and input/output interface 208 via bus 210 .
  • Input device 214 and display device 216 are connected to bus 210 via input/output interface 208 .
  • the computer-readable medium 204 includes a memory that is a main storage device and a storage that is an auxiliary storage device.
  • the computer readable medium 204 may use semiconductor memory, hard disk drives, solid state drives, and the like. Computer readable medium 204 may utilize any combination of devices.
  • the hard disk device can be called HDD, which is an abbreviation for Hard Disk Drive in English.
  • a solid state drive device may be referred to as SSD, which is an abbreviation for the English notation Solid State Drive.
  • the control device 200 is connected to a network via a communication interface 206 and is communicably connected to an external device.
  • the network can use a LAN (Local Area Network) or the like. Note that illustration of the network is omitted.
  • the computer-readable medium 204 stores a pattern data acquisition program 220, a substrate condition acquisition program 222, an ink condition acquisition program 224, a device condition acquisition program 226, and a head condition acquisition program 228.
  • the computer-readable medium 204 also stores a pattern data processing program 230, a drive voltage generation program 232, a transport control program 234, a transport speed setting program 236, an exposure control program 238, and a camera control program 240.
  • Computer readable medium 204 may function as memory 120 shown in FIG.
  • the pattern data acquisition program 220 corresponds to acquisition of pattern data applied to the pattern data acquisition unit 102 shown in FIG.
  • the board condition acquisition program 222 corresponds to acquisition of board conditions of the electrical component mounting board 1003 applied to the board condition acquisition unit 104 .
  • the ink condition acquisition program 224 corresponds to acquisition of the ink conditions applied to the ink condition acquisition unit 106.
  • the device condition acquisition program 226 corresponds to acquisition of device conditions applied to the device condition acquisition unit 108 .
  • the head condition acquisition program 228 corresponds to acquisition of head conditions applied to the head condition acquisition unit 109 .
  • the pattern data processing program 230 corresponds to pattern data processing applied to the pattern data processing unit 110 .
  • the drive voltage generation program 232 corresponds to generation of the drive voltage applied to the drive voltage generator 112 .
  • the transport control program 234 corresponds to transport control of the transport device 18 applied to the transport control unit 114 .
  • the transfer speed setting program 236 corresponds to setting of the transfer speed applied to the transfer speed setting unit 115 .
  • the exposure control program 238 corresponds to exposure control of the UV exposure device 14 applied to the exposure controller 116 .
  • the camera control program 240 corresponds to shooting control of the camera 16 and shooting data generation processing applied to the camera control unit 118 .
  • the various programs shown in FIG. 6 are defined corresponding to various functions of the control device 200, and can be divided and integrated.
  • a program related to ejection control of the inkjet head 12 may be integrated to form an ejection control program.
  • Various programs stored on the computer-readable medium 204 include one or more instructions.
  • the computer-readable medium 204 stores various data, various parameters, and the like.
  • the processor 202 executes various programs stored in the computer-readable medium 204 to realize various functions in the pattern forming apparatus 10.
  • program is synonymous with the term software.
  • the control device 200 performs data communication with an external device via the communication interface 206.
  • the communication interface 206 can apply various standards such as USB (Universal Serial Bus).
  • the communication form of the communication interface 206 may be either wired communication or wireless communication.
  • An input device 214 and a display device 216 are connected to the control device 200 via an input/output interface 208 .
  • Input devices such as a keyboard and a mouse are applied to the input device 214 .
  • Various information applied to the control device 200 is displayed on the display device 216 .
  • a liquid crystal display, an organic EL display, a projector, or the like can be applied to the display device 216 .
  • Display device 216 may apply any combination of devices.
  • EL in the organic EL display is an abbreviation for Electro-Luminescence.
  • examples of the hardware structure of the processor 202 include a CPU, GPU, PLD (Programmable Logic Device), and ASIC (Application Specific Integrated Circuit).
  • a CPU is a general-purpose processor that executes programs and acts as various functional units.
  • a GPU is a processor specialized for image processing.
  • a PLD is a processor whose electrical circuit configuration can be changed after the device is manufactured. Examples of PLDs include FPGAs (Field Programmable Gate Arrays). An ASIC is a processor with dedicated electrical circuitry specifically designed to perform a particular process.
  • a single processing unit may be composed of one of these various processors, or may be composed of two or more processors of the same type or different types.
  • Examples of combinations of various processors include combinations of one or more FPGAs and one or more CPUs, and combinations of one or more FPGAs and one or more GPUs.
  • Other examples of combinations of various processors include combinations of one or more CPUs and one or more GPUs.
  • a single processor may be used to configure multiple functional units.
  • configuring multiple functional units using one processor applying a combination of one or more CPUs and software such as SoC (System On a Chip), typified by a computer such as a client or server
  • SoC System On a Chip
  • Another example of using one processor to configure multiple functional units is to use a processor that implements the functions of the entire system including multiple functional units using one IC chip.
  • various functional units are configured using one or more of the various processors described above as a hardware structure.
  • the hardware structure of the various processors described above is, more specifically, an electric circuit combining circuit elements such as semiconductor elements.
  • the computer-readable medium 204 may include semiconductor devices such as ROM (Read Only Memory) and RAM (Random Access Memory).
  • Computer readable media 204 may include magnetic storage media such as a hard disk.
  • Computer readable media 204 may comprise multiple types of storage media.
  • FIG. 7 is a flow chart showing the procedure of the functional pattern forming method.
  • the functional pattern forming method whose procedure is shown in FIG. 7 is applied to the insulating pattern forming step S1002 and the conductive pattern forming step S1004 shown in FIG.
  • the pattern data acquisition unit 102 shown in FIG. 5 acquires pattern data.
  • the substrate condition acquisition step S12 is performed.
  • the board condition acquisition unit 104 acquires board conditions including information about the convex shape of the electrical component mounting board 1003 and the like. After the substrate condition acquisition step S12, the process proceeds to the ink condition acquisition step S14.
  • the ink condition acquisition unit 106 acquires ink conditions including physical property values of the functional ink. After the ink condition obtaining step S14, the apparatus condition obtaining step S16 is performed.
  • the apparatus condition acquisition unit 108 acquires the apparatus conditions of the pattern forming apparatus 10 including information on the distance La between the inkjet head 12 and the UV exposure device 14.
  • the process proceeds to the head condition acquisition step S18.
  • the head condition acquisition unit 109 acquires head conditions including information on the print resolution of the inkjet head 12 and information on the maximum droplet volume per pixel.
  • Each process from the pattern data acquisition process S10 to the head condition acquisition process S18 may be performed in parallel, or may be performed in a different order. After each step from the pattern data acquisition step S10 to the head condition acquisition step S18 is performed, the process proceeds to the dot data generation step S20.
  • the dot data generation step S20 may be performed in parallel with the substrate condition acquisition step S12 and the like after the pattern data acquisition step S10.
  • the pattern data processing unit 110 generates dot data from the two-dimensional information of the pattern data acquired in the pattern data acquisition step S10. After the dot data generation step S20, the process advances to the number-of-conveyance setting step S22.
  • the pattern data processing unit 110 sets the transport count of the electrical component mounting board 1003 based on the thickness information of the functional ink included in the pattern data. After the conveying number setting step S22, the conveying speed setting step S24 is performed.
  • the transport speed setting unit 115 sets the transport speed V of the electric component mounting board 1003 applied to the transport device 18. After the transfer speed setting step S24, the process proceeds to the transfer start step S26.
  • the transport start step S26 is performed.
  • transportation start step S26 transportation of the electric component mounting board 1003 is started, in the ink ejection step S28, the functional ink is ejected using the inkjet head 12, and in the viscosity increase processing step S30, the viscosity increase processing is performed. is carried out.
  • the transport count monitoring step S32 it is determined whether or not the specified transport count set in the transport count setting step S22 has been performed. In the transport number monitoring step S32, the determination is No when the transport control unit 114 determines that the specified number of transports has not been performed. In the case of No determination, the process returns to the transport start step S26, and each step from the transport start step S26 to the transport number monitoring step S32 is repeatedly executed until the determination is Yes in the transport number monitoring step S32.
  • the transport control unit 114 determines that the specified number of transports has been performed, the determination is Yes. In the case of Yes determination, the procedure of the functional pattern forming method is terminated.
  • the ejection parameters of the inkjet head 12 may be changed, and the transport parameters of the transport device 18 may be changed.
  • the ink ejection step S28 described in the embodiment is an example of components of the method for manufacturing a functional patterned substrate, and an example of a functional liquid application step.
  • the electric component mounting board 1003 shown in FIG. 1 has a convex shape such as an IC 1006 .
  • a convex shape such as IC1006
  • the pattern forming apparatus 10 shown in FIGS. 3 and 4 applies the transport speed V to transport the electric component mounting board 1003 along the board transport direction.
  • the pattern forming apparatus 10 ejects functional ink from the inkjet head 12 onto the convex shape of the electrical component mounting board 1003 .
  • a functional ink is applied to the convex shape of .
  • the electrical component mounting board 1003 to which the functional ink is applied passes directly under the UV exposure device 14, the electrical component mounting board 1003 is irradiated with UV light from the UV exposure device 14, and the viscosity of the functional ink is increased. be.
  • FIG. 8 is a plan view of an electrical component mounting board. 9 is a side view of the electrical component mounting board shown in FIG. 8.
  • FIG. Reference numeral 1003A shown in FIGS. 8 and 9 indicates a side surface of the electrical component mounting board 1003.
  • FIG. 8 and 9 show one arbitrary electrical component 1204 as an example of the convex shape of the electrical component mounting board 1003.
  • H be the height of the electrical component 1204 .
  • the height H of the electrical component 1204 is the length from the upper surface 1204B of the electrical component 1204 along the normal direction of the component mounting surface 1004 of the electrical component mounting board 1003 to the component mounting surface 1004 .
  • the top surface 1204B of the electrical component 1204 is a surface that intersects with the side surface 1204A that rises from the component mounting surface 1004 of the electrical component 1204 .
  • FIG. 10 is a schematic diagram showing the formation of an electrical component mounting board immediately after applying the functional ink.
  • Reference numeral 1003C in FIG. 10 corresponds to a plan view of the electrical component mounting substrate 1003 to which the functional ink 1500 is applied
  • reference numeral 1003D corresponds to a side view of the electrical component mounting substrate 1003 to which the functional ink 1500 is applied. .
  • the inkjet head 12 adheres the functional ink 1500 to an area wider than the area occupied by the electrical component 1204 . That is, the inkjet head 12 applies the functional ink to the upper surface 1204B of the electrical component 1204 and applies the functional ink 1500 to the surrounding area 1330 of the electrical component 1204 .
  • the functional ink 1500 adheres to the corners 1204C of the electric component 1204, and the functional ink 1500 spreads easily over the side surfaces 1204A of the electric component 1204.
  • the time ta required for the functional ink 1500 to cover the entire side surface 1204A of the electrical component 1204 is shorter than the time tb from the timing when the functional ink 1500 is applied to the timing when the viscosity is increased.
  • Functional ink 1500 may coat side 1204A of electrical component 1204 if conditions are met.
  • the conveying speed V of the electrical component mounting board 1003 satisfies V ⁇ W ⁇ L a /H
  • the functional ink 1500 applied to the corner 1204C of the electrical component 1204 spreads over the side surface 1204A of the electrical component 1204.
  • the transport speed V of the electrical component mounting board 1003 can be the average value of the movement of the electrical component mounting board 1003 from the inkjet head 12 to the UV exposure device 14 .
  • FIG. 11 is a schematic diagram showing an electrical component mounting board on which electrical components are coated using functional ink.
  • Reference numeral 1003E in FIG. 11 corresponds to a plan view of the electrical component mounting substrate 1003 on which the electrical components are coated using the functional ink 1500
  • reference numeral 1003F indicates an electrical component on which the electrical components are coated using the functional ink 1500. It corresponds to a side view of the component mounting board 1003 .
  • a typical value for the speed W at which the functional ink 1500 spreads across the side 1204A of the electrical component 1204 is 0.05 millimeters per second to 10 millimeters per second. Assuming that the height H of the electrical component 1204 is 1.0 mm, the time for the functional ink 1500 to spread over the entire side surface 1204A of the electrical component 1204 is 0.1 to 20 seconds.
  • the conveying speed V of the electrical component mounting board 1003 that satisfies the above conditions may be relatively slow compared to the case where normal printing resolution is applied and functional ink is applied. For example, when the height H of the electrical component 1204 is relatively high, the conveying speed V is relatively slow. The same is true when the spreading speed W of the functional ink 1500 is relatively slow and when the distance La is relatively short.
  • the ink jet head 12 When the conveying speed V of the electric component mounting board 1003 is slower than the normal conveying speed, the ink jet head 12 has a margin in terms of drive frequency if the ink jet head 12 is ejected by applying the normal print resolution. .
  • volume of the functional ink 1500 represents the volume of the functional ink 1500 in a highly viscous state. The same applies to the thickness T h of the functional ink 1500 described below.
  • FIG. 12 is a schematic diagram of functional ink when the print resolution in the substrate transport direction is increased.
  • FIG. 12 shows an example in which the print resolution in the board conveying direction is doubled with respect to the print resolution in the board width direction.
  • the ratio of the print resolution in the substrate transport direction to the print resolution in the substrate width direction may be 3 times or more, or may be 10 times.
  • the functional ink 1500 illustrated in FIG. 11 is illustrated as dots.
  • the electrical component 1204 shown in FIG. 12 has an increased total volume of functional ink applied to the top surface 1204B compared to when normal print resolution is applied.
  • a top surface 1204B of electrical component 1204 is provided with functional ink 1500 having sufficient volume to extend to side surface 1204A.
  • the thickness Th of the functional ink 1500 applied to the electrical component mounting board 1003 is relatively thick, a functional pattern having relatively high insulation performance is formed when the functional ink 1500 is an insulating ink. be. Also, when the functional ink 1500 is a conductive ink, a conductive pattern having relatively low electrical resistance is formed.
  • the print resolution in the substrate transport direction is relatively increased, and the application amount of the functional ink 1500 is relatively increased. This makes it possible to avoid a decrease in productivity that may occur when the transport speed V of the electrical component mounting board 1003 becomes relatively slow.
  • FIG. 13 is a schematic diagram of the state in which the functional ink is in contact with the corners of the electrical component.
  • FIG. 13 shows a side view of the electrical component mounting board 1003 viewed from the viewing direction along the width direction of the board. Note that FIG. 13 illustrates the functional ink 1500 illustrated in FIG. 11 as droplets.
  • the functional ink 1500 contacts the corner 1204C of the electrical component 1204 in the substrate transport direction. This makes it possible to apply functional ink 1500 to corners 1204C of electrical component 1204 that are difficult to cover, and to move functional ink 1500 to side surfaces 1204A of electrical component 1204 .
  • the print resolution in the substrate transport direction shown in FIG. 12 is an example of the first ejection resolution
  • the print resolution in the substrate width direction is an example of the second ejection resolution
  • FIG. 14 is a table showing an example of specifications of an inkjet head.
  • FIG. 14 shows standard resolution, effective recording length, maximum driving frequency, printing speed and droplet volume as specifications of the inkjet head.
  • the specified maximum droplet volume is 14 picoliters, and in the case of the B head, the specified maximum droplet volume is 13 picoliters. In addition, in the case of the C head, the maximum droplet volume in terms of specifications is 18 picoliters.
  • the maximum droplet volume is used as a reference, and the time during which the electrical component mounting board 1003 is transported relatively slowly is used.
  • a drive signal having a drive waveform for ejecting 20 picoliters of functional ink is supplied to the pixel.
  • the B head can apply functional ink having a volume 1.5 times the usual volume per pixel.
  • FIG. 15 is a schematic diagram showing an example of drive voltages that relatively increase the volume of functional ink per pixel.
  • FIG. 15 schematically illustrates the drive waveform of the drive voltage using a graph format in which the horizontal axis is the time axis and the vertical axis is the voltage axis.
  • FIG. 15 shows a negative logic pulse waveform, a positive logic pulse waveform may be applied depending on the reference potential of the drive voltage.
  • Time t0 is the time during which the drive voltage per pixel can be supplied when the normal transport speed is applied.
  • the time tc is the time during which the drive voltage per pixel can be supplied when the transport speed V of the electrical component mounting board 1003 is applied.
  • FIG. 16 is a schematic diagram showing the surrounding area of the electrical component to which the functional ink is applied.
  • FIG. 16 shows the dot arrangement of functional ink 1500 similar to FIG.
  • dash-dotted lines are used to illustrate edge 1330A of perimeter region 1330 shown in FIG.
  • the distance Lb from the side 1204A of the electrical component 1204 to the edge 1330A of the peripheral region 1330 can be greater than or equal to the diameter D of the functional ink 1500 dot.
  • the functional ink 1500 can be supplied from the component mounting surface 1004 side of the electrical component mounting board 1003 to the side surface 1204A of the electrical component 1204 .
  • the dot diameter D or more of the functional ink 1500 described in the embodiment is an example of the dot diameter or more of the functional liquid.
  • Distance Lb from side surface 1204A of electrical component 1204 to edge 1330A of peripheral region 1330 is the distance from side surface 1204A of electrical component 1204 to edge 1330A of peripheral region 1330 within the plane of component mounting surface 1004 of electrical component mounting board 1003. Lb.
  • the area of the application region to which the functional ink 1500 is applied monotonically increases as the height H of the electric component 1204 increases.
  • the area of the application region of the functional ink 1500 is defined according to the height H of the electrical component 1204, and the functional ink 1500 spread over the side surface 1204A of the electrical component 1204 can be secured. That is, when the height H of the electrical component 1204 is relatively high, the area to which the functional ink 1500 is applied is relatively large.
  • the application area of the functional ink 1500 described above is composed of the area occupied by the electrical component 1204 and the surrounding area 1330 on the component mounting surface 1004 of the electrical component mounting board 1003 .
  • Constant a and constant b are positive numbers. Constant a and constant b may be the same or different.
  • the constant a is preferably 0.01 or more and 0.1 or less, more preferably 0.05.
  • the constant b is preferably 10 or more and 40 or less, and more preferably 20.
  • the distance Lb may be 20.5 microns. Also, if the height H of the electrical component 1204 is 100 micrometers, the constant a is 0.05, and the constant b is 20, then the distance Lb may be 25 micrometers.
  • FIG. 16 illustrates the distance Lb in one of the substrate transport direction and the substrate width direction
  • the distance Lb in the substrate transport direction and the distance Lb in the substrate width direction may be the same value or different values. may be
  • FIG. 17 is an explanatory diagram of the thickness of the functional ink applied to the upper surface of the electrical component. Like the area of the functional ink 1500 application region, the volume of the functional ink 1500 applied to the functional ink 1500 application region also preferably increases monotonically with respect to the height H of the electrical component 1204 .
  • the area of side 1204A of electrical component 1204 is proportional to height H;
  • the initial thickness of the functional ink 1500 when the ejection volume of the functional ink is not corrected is T h0
  • c is an arbitrary constant.
  • T h T h0 +c ⁇ H.
  • the constant c is preferably 0.05 or more and 2.0 or less, and 0.05 or more. 1 is more preferred.
  • the discharge volume of the functional ink is The thickness T h of the corrected functional ink 1500 can be 110 micrometers.
  • the ejection volume of the functional ink 1500 is corrected.
  • the thickness T h of the coated functional ink 1500 may be 130 micrometers.
  • the initial thickness T h0 of the functional ink 1500 when the ejection volume of the functional ink is not corrected as described in the embodiment is an example of the thickness T h0 of the functional liquid applied to the designed convex shape.
  • the thickness T h of the functional ink 1500 applied to the upper surface 1204B of the electrical component 1204 is an example of the thickness T h of the functional liquid actually applied to the convex shape.
  • FIG. 18 is a schematic diagram of standard functional ink pattern data. This figure shows functional ink 480 to which standard pattern data is applied as standard pattern data. 18 shows a cross-sectional view of the electrical component mounting board 1003. As shown in FIG. 19 to 25 also show cross-sectional views of the electrical component mounting substrate 1003. FIG.
  • the peripheral area 1330 is the area from the side surface 1204A of the electrical component 1204 to the ground terminal 1011.
  • the pattern data of the functional ink 480 applied to the surrounding area 1330 shown in FIG. 18 is gradually thinned from one end P100 of the surrounding area 1330 toward the other end P101 of the surrounding area 1330. .
  • FIG. 19 is a schematic diagram of functional ink to which the pattern data shown in FIG. 18 is applied.
  • FIG. 19 illustrates the shape of the surface 480A of the functional ink 480 that has undergone the drying process with respect to the pattern data shown in FIG. 18 using solid lines.
  • the functional ink 480 that should be applied to the peripheral region 1330 of the electrical component 1204 adheres to the edge of the upper surface 1204B of the electrical component 1204 and protrudes outside the edge of the upper surface 1204B of the electrical component 1204. A challenge arises.
  • the protrusion of the functional ink 480 at the edge of the upper surface 1204B of the electrical component 1204 described above can be an obstacle when applying the functional ink 480 to the side surface 1204A of the electrical component 1204.
  • FIG. 19 illustrates the functional ink overhanging the edge of the top surface 1204B of the electrical component 1204 at 480B.
  • the above problem can be solved by correcting the application boundary position P 102 of the functional ink 480 and narrowing the functional ink 480 applied to the peripheral area 1330 .
  • a specific example of the correction of the application boundary position P102 of the functional ink 480 is shown below.
  • FIG. 20 is a schematic diagram of an improved example of the functional ink pattern data shown in FIG.
  • FIG. 21 is a schematic diagram of a functional pattern to which the pattern data shown in FIG. 20 are applied. 20 and 21 illustrate the functional ink 480 with fewer layers than the actual number.
  • the application boundary position P 102 of the functional ink 480 is corrected to a position outside the electrical component 1204 from one end P 100 of the surrounding area 1330 . That is, in correcting the application boundary position P 102 of the functional ink 480, the coordinates of the application boundary position P 102 of the functional ink 480 are outside the electrical component 1204 from the coordinates of one end P 100 of the surrounding area 1330. Corrected to position coordinates.
  • the distance L 100 is calculated to be 15 micrometers.
  • part of the functional ink 480 may adhere to the outside of the other end P101 of the peripheral area 1330 shown in FIG.
  • FIG. 19 illustrates the actual edge of the functional ink 480 protruding into the outer region 1332 where the ground terminal 1011 is located.
  • the above problem can be solved by correcting the position P 103 of the edge of the functional ink 480 and narrowing the functional ink 480 applied to the peripheral area 1330, as shown in FIGS. That is, as the thickness Th100 of the functional ink 480 at the position P103 of the edge of the functional ink 480 is relatively large, the distance L101 , which is the correction amount, should be relatively increased.
  • the distance L101 is calculated to be 25 micrometers.
  • Correction of the pattern data of the functional ink 480 namely tilt correction of the functional ink 480, will be described with reference to FIGS. 22 to 25.
  • FIG. As the inclination correction of the functional ink 480, the thickness of the functional ink 480 is gradually increased from the component mounting surface 1004 toward the side surface 1204A of the electrical component 1204, and the peripheral region 1330 is tilted slightly inside the other end P 101 of the peripheral region 1330. The correction for gradually reducing the thickness of the functional ink 480 toward the other end P101 of 1330 will be described.
  • FIG. 22 is a schematic diagram of standard functional ink pattern data.
  • FIG. 23 is a schematic diagram of functional ink to which the pattern data shown in FIG. 22 is applied.
  • the vertical direction means the direction normal to the component mounting surface 1004
  • the horizontal direction means the direction parallel to the component mounting surface 1004 .
  • the thickness of the functional ink 480 is gradually changed to follow the inclination data of the pattern data. Create a beveled edge of the functional ink 480 .
  • FIG. 24 is a schematic diagram of an improved example of the functional ink pattern data shown in FIG.
  • FIG. 25 is a schematic diagram of functional ink to which the pattern data shown in FIG. 24 is applied. 24 and 25 illustrate the functional ink 480 with fewer layers than the actual number.
  • a first correction position P104 is defined outside the electrical component 1204, which is separated from one end P100 of the peripheral region 1330 by a correction amount, a distance L102 .
  • the first correction position P 104 is defined identically for all layers of functional ink 480 .
  • a first tilted position P 105 is defined outside the electrical component 1204 at a distance L 103 from the first corrected position P 104 .
  • a first tilt position P 105 is defined for each layer of functional ink 480 .
  • FIG. 24 illustrates an example of the first tilt position P105 .
  • the direction in which one end P 100 of the surrounding area 1330, the first correction position P 104 and the first tilt position P 105 are aligned is defined as the x direction
  • the coordinate value of one end P 100 of the surrounding area 1330 is defined as x 0
  • x2 be the coordinate value of the first tilt position P105
  • the coordinate value x 0 , the coordinate value x 1 and the coordinate value x 2 have a relationship of x 0 ⁇ x 1 ⁇ x 2 .
  • ⁇ be the number of layers counted from the component mounting surface 1004 in any layer of the functional ink 480
  • ⁇ 100 be the number of layers of the functional ink 480 applied to the main area of the peripheral area 1330 .
  • the main area of the peripheral area 1330 is the area to which the functional ink 480 having a flat shape is applied.
  • the thickness of one layer of the functional ink 480 is defined as Th102
  • the target angle of the inclined end portion 481A of the functional ink 480 from the component mounting surface 1004 is defined as ⁇ . Note that the thickness Th102 per layer of the functional ink 480 is the same for all layers.
  • E 1 ( ⁇ ) be the first tilt correction of the functional ink 480 applied when defining the first tilt position P 105 in any layer of the functional ink 480 .
  • the height H of the electrical component 1204 is 500 micrometers
  • the thickness Th102 per layer of the functional ink 480 is 20 micrometers
  • the inclination angle ⁇ is 60°
  • the thickness of the functional ink 480 in the main region of the peripheral region 1330 is When the number of layers ⁇ 0 is 3, the first tilt correction E 1 ( ⁇ ) for the fourth and subsequent layers and the thickness T h ⁇ ( ⁇ ) of the functional ink 480 are as shown in Table 1 below.
  • the first tilt correction E 1 (4) is 254 ⁇ m on the fourth layer from the component mounting surface 1004, and the first tilt correction E 1 (5) is 243 ⁇ m on the fifth layer. Yes, and for the sixth layer, the first tilt correction E 1 (6) is 231 micrometers.
  • the first tilt correction E 1 (25) is 12 micrometers, and the functionality given to the upper surface 1204B of the electrical component 1204 is 12 micrometers.
  • the first tilt correction E1 (26) is 0 micrometers.
  • the first tilt correction E 1 ( ⁇ ) corresponds to the distance L 103 for each layer from the first correction position P 104 to the first tilt position P 105 of each layer.
  • a second correction position P 106 which is the end of the functional ink 480 , is defined at a position separated from the other end P 101 by a distance L 104 toward the inside.
  • a second tilt position P 107 is defined at a distance L 105 toward the interior of the peripheral region 1330 .
  • the position of the end of the functional ink 480 changes toward the other end P101 .
  • the position of the end of the functional ink 480 changes towards the one end P 100 .
  • the thickness per layer of the functional ink 480 is T h102
  • the target angle of the inclined end portion 481A of the functional ink 480 from the component mounting surface 1004 is ⁇
  • the second tilt correction of the functional ink 480 is E 2 ( ⁇ ).
  • the second tilt correction E 2 ( ⁇ ) and the thickness T h ⁇ ( ⁇ ) of the functional ink 480 are calculated as Table 2 shows.
  • the second tilt correction E 2 ( ⁇ ) shown in Table 2 corresponds to the second tilt correction E 2 ( ⁇ ) for each layer of functional ink 480 in the main area of surrounding area 1330 .
  • the edge of the first layer of functional ink 480 from the component mounting surface 1004 is the second correction position P 106
  • the edge of the second layer of functional ink 480 is the second 2 Corrected position P 12 micrometers from 106
  • the edge of the layer of the functional ink 480 of the third layer is located 23 micrometers from the second correction position P106 .
  • FIG. 26 is a schematic diagram of a functional pattern formed on the side surface of an electrical component.
  • the functional pattern 1502 formed on the side surface 1204A of the electrical component 1204 is wider on the side of the component mounting surface 1004 of the electrical component mounting board 1003 than the electrical component 1204. width. Note that the functional pattern 1502 is a state in which the functional ink 1500 has been made highly viscous and fixed to the electrical component mounting substrate 1003 .
  • the functional pattern 1502 formed on the side surface 1204A of the electrical component 1204 extends from the side surface 1204A of the electrical component 1204 in the plane parallel to the component mounting surface 1004 toward the top surface 1204B of the electrical component 1204 from the component mounting surface 1004. is shortened.
  • functional pattern 1502 has a shape that extends from side surface 1204A of electrical component 1204 in the direction in which side surface 1204A of electrical component 1204 faces.
  • the angle of surface 1502A of functional pattern 1502 with respect to component mounting surface 1004 is relatively small at positions relatively close to component mounting surface 1004 and relatively large at positions relatively far from component mounting surface 1004 .
  • the angle of the surface 1502A of the functional pattern 1502 with respect to the component mounting surface 1004 is ⁇
  • the height of the functional pattern 1502 is Hp
  • e and f are constants
  • the discharge amount of the functional ink 1500 is relatively decreased as the number of transports progresses.
  • the ejection amount of the functional ink 1500 may be decreased continuously or may be decreased in stages.
  • FIG. 27 is a schematic diagram showing an example of the shape of the side surface of the electrical component.
  • Reference numeral 1205A indicates a first shape example of the side surface 1204A of the electrical component 1204.
  • Reference numeral 1205B indicates a second shape example of the side surface 1204A of the electrical component 1204.
  • Reference numeral 1205C indicates a third shape example of the side surface 1204A of the electrical component 1204.
  • the side surface 1204A of the electrical component 1204 according to the first shape example 1205A tends to spread the functional ink 1500 applied to the upper surface 1204B of the electrical component 1204 to the side surface 1204A of the electrical component 1204.
  • side surface 1204A of electrical component 1204 according to second shape example 1205B is less likely to spread functional ink 1500 applied to upper surface 1204B of electrical component 1204 to side surface 1204A of electrical component 1204 than first shape example 1205A. .
  • the side surface 1204A of the electrical component 1204 according to the second shape example 1205B has a relatively smaller inclination than the side surface 1204A of the electrical component 1204 according to the first shape example 1205A.
  • the method of spreading the functional ink 1500 from the upper surface 1204B of the electric component 1204 to the side surface 1204A is as described above. It is valid.
  • the electrical component 1204 according to the third shape example 1205C has a shape in which the length of the upper surface 1204B is less than the length of the back surface 1204D. Even in such a case, the technique of spreading the functional ink 1500 from the upper surface 1204B of the electrical component 1204 to the side surface 1204A is effective.
  • the spread of the functional ink 1500 on the side 1204A of the electrical component 1204 is primarily due to the surface tension of the functional ink 1500, and the height H of the electrical component 1204 is dominated by the surface tension of the functional ink 1500 against gravity. It is preferable that the distance is equal to or less than the capillary length, which is a typical range.
  • the capillary length is expressed as ⁇ /( ⁇ g) ⁇ 1/2 where ⁇ is the surface tension of the functional ink 1500, ⁇ is the density of the functional ink 1500, and g is the gravitational acceleration. That is, the height H of electrical component 1204 preferably satisfies H ⁇ /( ⁇ g) ⁇ 1/2 .
  • the height H of the electrical component 1204 is preferably 2 millimeters or less.
  • FIG. 28 is a schematic diagram of an electrical component mounting board having a gap between the electrical component and the electrical component mounting board.
  • Electrical component 1204 is electrically connected to the electrode of electrical component mounting substrate 1003 by using solder 1410 at the electrode arranged on rear surface 1204D. Between the back surface 1204D of the electrical component 1204 and the component mounting surface 1004, there is a gap 1005 corresponding to the thickness of the electrodes and solder.
  • the functional ink applied to the peripheral region 1330 receives the surface tension of the side surface 1204A of the electrical component 1204, and the side surface 1204A is pushed from the back surface 1204D. It is difficult to extend to the top surface 1204B. Then, it is difficult to coat the side surface 1204A with the functional ink 1500 applied to the surrounding area 1330.
  • the volume of the functional ink 1500 to be applied to the upper surface 1204B of the electrical component 1204 is defined in anticipation of the volume of the functional ink 1500 to be applied to the side surface 1204A of the electrical component 1204.
  • FIG. 29 is a schematic diagram of a functional ink application area that fills the gap between the electrical component and the wiring board. It is possible to measure the distance of the gap 1005 , apply functional ink according to the volume of the gap 1005 to the peripheral area 1330 of the electrical component 1204 , and compensate for the amount of functional ink 1500 entering the gap 1005 .
  • the functional ink 1500 corresponding to the functional pattern formed on the electrical component 1204 has enough functionality to enter the gap 1005.
  • Increase ink 1500 Derivation of the volume increase of the functional ink 1500 is shown below.
  • a functional ink 1500 having a volume V L corresponding to the volume V G of the gap 1005 is applied to a perimeter region 1330 defined around the electrical component 1204 and the functional ink 1500 is used to fill the gap 1005 .
  • Le be the total length of the outer periphery of electrical component 1204 .
  • V L L e ⁇ It is represented as L b ⁇ G.
  • FIG. 29 illustrates the peripheral region 1330 having a shape similar to the projected shape of the electrical component 1204 onto the component mounting surface 1004, the peripheral region 1330 may have any shape.
  • the functional ink When applying the functional ink around the electrical component 1204 to fill the gap 1005 between the electrical component 1204 and the electrical component mounting substrate 1003, the functional ink may be spread over the side surface 1003A of the electrical component mounting substrate 1003. It is possible.
  • the electric component 1204 having the shape of an IC chip is assumed for explanation. It may have gaps similar to gap 1005 .
  • the gap between electronic components is also calculated by calculating the volume V G of the gap, calculating the volume V L of the functional ink to fill the gap, and calculating the volume V L to fill the gap. can provide functional inks with increased .
  • the shape information for each component included in the design data of the printed wiring board 1002 is obtained, and the functionality for filling the gap using the shape information for each component.
  • the ink volume VL may be calculated. If the shape information for each part is insufficient for calculating the volume VL of the functional ink filling the gap, the parts may be individually measured and the measurement results for each part may be registered in the pattern forming apparatus 10 .
  • FIG. 30 is a side view of an electrical component mounting substrate schematically showing the arrangement of ink whose spread is suppressed.
  • 31 is a plan view of the electrical component mounting board shown in FIG. 30.
  • FIG. While securing time for the functional ink 1500 to spread to the side surface 1204 A of the electrical component 1204 , the functional ink 1500 may spread to unnecessary portions of the electrical component mounting substrate 1003 . Therefore, walls of the first ink 1520 shown in FIGS. 30 and 31 may be created.
  • the first ink 1520 is applied in advance and cured before applying the functional ink 1500 .
  • the wall of the first ink 1520 becomes a barrier for the functional ink 1500, and spreading of the functional ink 1500 is suppressed.
  • the process of forming the wall of the first ink 1520 described in the embodiment is an example of the wall forming process.
  • FIG. 30 and 31 illustrate the arrangement of the first ink 1520 with respect to the four edges of the electrical component 1204, separated from each edge by a prescribed distance.
  • FIG. 31 illustrates first ink 1520 surrounding electrical component 1204 and having a closed shape.
  • the application width of the first ink 1520 is preferably 1 dot width or more and 10 dot width or less.
  • 30 and 31 illustrate the first ink 1520 having a width of 1 dot width.
  • the thickness of the first ink 1520 can be defined according to the thickness of the functional ink 1500 .
  • FIG. 30 illustrates a first ink 1520 having a thickness equivalent to two times the functional ink 1500 applied during one transfer of the electrical component mounting board 1003 .
  • the width of the application of the first ink 1520 can be applied to the distance from the side surface 1204A of the electrical component 1204 to the application position of the first ink 1520 .
  • FIG. 31 illustrates a case where the distance from the side surface 1204A of the electrical component 1204 to the position where the first ink 1520 is applied is the application width of the first ink 1520.
  • the second ink 1522 may be applied to the peripheral region 1330 of the electrical component 1204 and cured to form the wall of the second ink 1522.
  • the process of forming the wall of the second ink 1522 described in the embodiment is an example of the wall forming process.
  • the first ink 1520 and the second ink 1522 are insulating inks. If a conductive ink is used as the first ink 1520 or the like, it may cause a short circuit between the solder 1410 and the electrode or the like.
  • a region to which the functional ink 1500 is applied on the component mounting surface 1004 of the electrical component mounting substrate 1003 is preferably hydrophilic. Corona discharge machining, application of a hydrophilic material, and the like can be applied to the hydrophilic treatment of the region to which the functional ink 1500 is applied.
  • the viscosity of the functional ink 1500 is preferably 20 centipoise or less. This allows the functional ink 1500 to move easily when adhered to the component mounting surface 1004 of the electrical component mounting board 1003 and spread smoothly over the side surface 1204A of the electrical component 1204 .
  • the surface tension of the functional ink 1500 is preferably 10 millinewtons per meter or less. If the surface tension of the functional ink 1500 is relatively high, the functional ink 1500 itself tends to clump together, which may adversely affect the spreading of the functional ink 1500 .
  • [Spreading speed of functional ink] A lower limit for spreading speed of functional ink 1500 on side 1204A of electrical component 1204 is defined. If the spreading speed of the functional ink 1500 is too slow, the functional ink 1500 gathers on the part of the component mounting surface 1004 to which the functional ink 1500 is applied, and islands of the functional ink 1500 and stripes of the functional ink 1500 occur. obtain.
  • the functional ink 1500 is preferably exposed within 100 seconds from the timing when it is applied to the electrical component mounting board 1003 . That is, it is preferable that the time tb from the timing when the functional ink 1500 is applied to the timing when the viscosity is increased satisfies 100> tb .
  • the conveying speed V of the electric component mounting board 1003 satisfies V>L a /t b and V>L a /100 using the distance L a from the inkjet head 12 to the UV exposure device 14. is preferred.
  • the unit of the conveying speed V is meters per second, the unit of the distance La is meters, and the unit of the conveying speed V is meters per second.
  • the pattern forming apparatus 10 and the pattern forming method according to the first embodiment can obtain the following effects.
  • the conveying speed V of the electric component mounting board 1003 uses the speed W at which the functional ink 1500 spreads over the side surface 1204A of the electric component 1204, the distance La from the inkjet head 12 to the UV exposure device 14, and the height H of the electric component 1204. to satisfy V ⁇ W ⁇ L a /H. As a result, the functional ink that covers the entire side surface 1204A of the electrical component 1204 is applied.
  • the print resolution in the substrate transport direction is made higher than the print resolution in the substrate width direction.
  • functional ink 1500 having a sufficient volume is applied to upper surface 1204B of electrical component 1204
  • functional ink 1500 is applied to corner 1204C of electrical component 1204
  • side surface 1204A of electrical component 1204 is provided with functional ink 1500. to spread the functional ink 1500. Also, it is possible to suppress a decrease in productivity.
  • a functional ink 1500 is applied to the peripheral area 1330 of the electrical component 1204 . This allows the functional ink 1500 applied to the peripheral region 1330 of the electrical component 1204 to spread to the side 1204A of the electrical component 1204.
  • FIG. 1 A functional ink 1500 is applied to the peripheral area 1330 of the electrical component 1204 . This allows the functional ink 1500 applied to the peripheral region 1330 of the electrical component 1204 to spread to the side 1204A of the electrical component 1204.
  • the distance Lb from the side 1204A of the electrical component 1204 to the edge 1330A of the peripheral region 1330 is greater than or equal to the diameter D of the functional ink 1500 dot. This provides a sufficient volume of functional ink 1500 to the surrounding area 1330 of the electrical component 1204 .
  • the thickness Th of the functional ink 1500 applied to the upper surface 1204B of the electrical component 1204 monotonically increases as the height H of the electrical component 1204 increases.
  • T h0 T h0 +c ⁇ H.
  • the functional ink 1500 having a volume corresponding to the height H of the electrical component 1204 is applied to the upper surface 1204B of the electrical component 1204.
  • the height H of the electrical component 1204 is less than or equal to the capillary length ⁇ /( ⁇ g) ⁇ 1/2 . This allows functional ink 1500 applied to peripheral region 1330 of electrical component 1204 to spread to side 1204 A of electrical component 1204 .
  • the functional ink 1500 having a volume V L corresponding to the volume V G of the gap 1005 is applied to the electrical component 1204 . Applied to surrounding area 1330 . Thereby, the gap 1005 is filled with the functional ink 1500 .
  • the time from applying the functional ink 1500 to the electric component mounting board 1003 to increasing the viscosity of the functional ink 1500 is set to within 100 seconds. That is, the conveying speed V of the electrical component mounting board 1003 satisfies V>L a /100. As a result, gathering of the functional ink 1500 is suppressed, and occurrence of islands of the functional ink 1500 and stripes of the functional ink 1500 is suppressed.
  • FIG. 32 is a plan view showing a configuration example of a pattern forming apparatus according to the second embodiment.
  • 33 is a side view of the pattern forming device shown in FIG. 32.
  • FIG. Differences from the pattern forming apparatus 10 according to the first embodiment will be mainly described below.
  • a pattern forming apparatus 10A shown in FIGS. 32 and 33 includes an airflow generating device 40.
  • FIG. The airflow generating device 40 is located downstream of the inkjet head 12 in the substrate transport direction and upstream of the UV exposure device 14 in the substrate transport direction.
  • the distance between the inkjet head 12 and the airflow generator 40 in the substrate transport direction is preferably 15 mm or more and 60 mm or less, and can be 30 mm, for example. The same applies to the distance between the airflow generator 40 and the UV exposure device 14 in the substrate transport direction.
  • the distance between the airflow generator 40 and the upper surface 1204B of the electrical component 1204 is preferably 1 mm or more and 20 mm or less, and can be 10 mm, for example.
  • the pattern forming apparatus 10A includes an elevating mechanism for elevating the airflow generating device 40, and can be configured such that the distance between the airflow generating device 40 and the component mounting surface 1004 can be adjusted.
  • the airflow generator 40 includes a blower such as a fan motor. Air nozzles are arranged on the lower surface 41 of the airflow generating device 40 facing the conveying device 18 . When the electric component mounting board 1003 passes directly under the airflow generator 40 , the airflow generator 40 causes the functional ink applied to the upper surface 1204 B of the electric component 1204 to emit airflow from the air nozzle. Arrow lines shown in FIG. 33 indicate the direction of the airflow emitted from the airflow generating device 40 .
  • the air nozzle has a length corresponding to the entire length of the electrical component mounting board 1003 in the board width direction. Also, the air nozzle has a length in the substrate transport direction that is shorter than the full length of the electrical component 1204 . Thereby, an air flow can be locally applied to the functional ink applied to the upper surface 1204B of the electric component 1204.
  • FIG. The air nozzle may be of an integral shape or of a split shape. Illustration of air nozzles is omitted.
  • the pattern forming apparatus 10A includes a scanning mechanism for scanning the airflow generating device 40 along the substrate width direction, and the airflow generating device 40 having an air nozzle having a length shorter than the total length of the electric component mounting substrate 1003 in the substrate width direction. may be scanned along the substrate width direction.
  • FIG. 34 is a functional block diagram showing the electrical configuration of the pattern forming apparatus shown in FIG. 32.
  • FIG. The pattern forming apparatus 10A has an airflow controller 140 added to the pattern forming apparatus 10 shown in FIG.
  • the airflow control unit 140 sets operating conditions for the airflow generation device 40 and controls the operation of the airflow generation device 40 based on the command signal transmitted from the system control unit 100 .
  • the airflow control unit 140 controls the volume of the airflow emitted from the airflow generation device 40 and the like.
  • a computer-readable medium 204 provided in the control device 200 shown in FIG. 6 stores an airflow control program applied to control the operation of the airflow generation device 40 .
  • Processor 202 executes an airflow control program to control the operation of airflow generator 40 .
  • FIG. 35 is a schematic diagram before air flow is applied to the functional ink.
  • FIG. 35 shows the state immediately after the functional ink 1500 is applied to the electrical component mounting board 1003 and before the airflow is applied.
  • Functional ink 1500 adheres to top surface 1204 B of electrical component 1204 and to the perimeter of electrical component 1204 on component mounting surface 1004 .
  • FIG. 36 is a schematic diagram of application of functional ink.
  • FIG. 36 shows an example in which the functional ink 1500 is applied to an area wider than the upper surface 1204B of the electrical component 1204.
  • FIG. Functional ink 1500 shown in FIG. 36 is also applied to corners 1204C of top surface 1204B of electrical component 1204. FIG. This makes it easier for the functional ink 1500 to spread from the upper surface 1204B of the electrical component 1204 to the side surface 1204A via the corner 1204C.
  • the functional ink 1500 is given an airflow from the top of the upper surface 1204B of the electrical component 1204 using the airflow generation device 40, and the functional ink 1500 receives an external force due to the application of the airflow, and the side surface of the electrical component 1204 It becomes easy to spread to 1204A.
  • FIG. 36 is a schematic diagram of the electrical component mounting board after the application of the airflow. 11 and may cover the entire electrical component 1204 as shown in FIG.
  • the airflow generation device 40 preferably has a filter, and the airflow that has passed through the filter is discharged from the airflow generation device 40 . As a result, foreign matter contained in the airflow is removed, and contamination of the electrical component mounting board 1003 is suppressed.
  • the filter preferably has a structure that facilitates periodic replacement. In addition, it is preferable that the filter be arranged at a position that facilitates periodic replacement.
  • the wind speed of the airflow emitted from the airflow generator 40 is preferably 3.0 m/s or more and 30 m/s or less. This ensures that the functional ink 1500 applied to the upper surface 1204B of the electrical component 1204 is spread.
  • the surface condition and drying/curing condition of the functional ink 1500 can be improved.
  • a gas containing no oxygen is applied as the airflow.
  • oxygen may lead to inhibition of polymerization of monomers and the like contained in the UV ink.
  • Nitrogen is an example applied to the air stream when UV ink is applied.
  • FIG. 37 is an explanatory diagram of the airflow imparting region.
  • the airflow imparting region 1510 to which the airflow is imparted in the assembly board composed of the plurality of electric component mounting boards 1003 is only the region in which the electric components 1204 are arranged in the board conveying direction. This suppresses a relative increase in gas flow in the pattern forming apparatus 10, and suppresses contamination of the inside of the apparatus caused by the inflow of ink mist generated when ink is ejected from the inkjet head 12 into the inside of the apparatus. be done.
  • a shutter for opening and closing the air nozzle of the airflow generating device 40 is provided, the shutter is opened in accordance with the timing when the electrical component 1204 passes through the processing area directly below, and the shutter is closed after the electrical component 1204 passes through the processing area directly below. can be implemented.
  • control can be performed to operate the air blower in accordance with the timing when the electrical component 1204 passes through the processing area directly below, and to stop the air blower after the electrical component 1204 passes through the processing area directly below.
  • FIG. 38 is a plan view showing a configuration example of a pattern forming apparatus according to the first modified example of the second embodiment. 39 is a side view of the pattern forming device shown in FIG. 38.
  • FIG. A pattern forming apparatus 10B according to the first modification includes an airflow collection device 42 . It also includes an airflow recovery control unit that controls the airflow recovery device 42 . The airflow recovery control section may be included in the airflow control section 140 shown in FIG.
  • the airflow collection device 42 is positioned downstream of the airflow generation device 40 in the substrate transfer direction, and is disposed upstream of the UV exposure device 14 in the substrate transfer direction.
  • the distance between the airflow generation device 40 and the airflow recovery device 42 in the substrate transfer direction is preferably 15 mm or more and 60 mm or less, and can be 30 mm, for example. The same applies to the distance between the airflow collection device 42 and the UV exposure device 14 in the substrate transfer direction.
  • the distance between the airflow collection device 42 and the upper surface 1204B of the electrical component 1204 is preferably 1 mm or more and 20 mm or less, and may be 10 mm, for example.
  • the pattern forming apparatus 10A includes an elevating mechanism for elevating the airflow collection device 42, and can be configured such that the distance between the airflow collection device 42 and the component mounting surface 1004 can be adjusted.
  • the airflow recovery device 42 includes an intake device such as a fan motor. Further, the airflow recovery device 42 has a recovery port arranged on a lower surface 43 facing the conveying device 18 . When the electric component mounting board 1003 passes directly under the airflow collection device 42, the airflow collection device 42 operates the fan motor to suck air. Arrow lines shown in the airflow recovery device 42 in FIG.
  • the recovery port has a length corresponding to the entire length of the electrical component mounting board 1003 in the board width direction. Also, the recovery port has a length that is longer than the total length of the electrical component 1204 in the substrate transport direction. As a result, the component mounting surface 1004 of the electrical component mounting board 1003 can be sucked, and the flow of the airflow emitted from the airflow generating device 40 into the inkjet head 12 is suppressed.
  • the airflow recovery device 42 operates according to the operation of the airflow generation device 40 and stops according to the stoppage of the airflow generation device 40 . This can suppress the generation of air currents within the device.
  • the pattern forming apparatus 10B includes a scanning mechanism for scanning the airflow recovery device 42 along the width direction of the substrate, and an airflow recovery device having a recovery port having a length shorter than the full length of the electric component mounting substrate 1003 in the width direction of the substrate. 42 may be scanned along the substrate width direction.
  • the pattern forming apparatus 10B according to the first modified example can control the flow of the airflow released from the airflow generation device 40 using the airflow collection device 42 .
  • the functional ink ejected from the inkjet head 12 is affected by the airflow emitted from the airflow generating device 40 .
  • satellites and mists with relatively small droplet sizes are pushed by the air current, flowed to positions in the device where the air current easily flows, and adhere.
  • the airflow collection device 42 shown in FIG. 39 can collect satellites, mist, etc., and can suppress contamination inside the device. It is preferable that the airflow recovery device 42 has a filter at the recovery port, and uses the filter to capture satellites, mist, and the like. In addition, the filter has a structure that facilitates periodic replacement, and an arrangement that facilitates periodic replacement is adopted.
  • the airflow collecting device 42 While the electric component mounting board 1003 passes under the airflow collecting device 42, the airflow collecting device 42 is operated, and the airflow collecting device 42 is used to collect satellites, mist, etc. floating around the electric component mounting board 1003. is preferred.
  • FIG. 40 is a plan view showing a configuration example of a pattern forming apparatus according to a second modified example of the second embodiment.
  • the pattern forming apparatus 10C according to the second modified example differs from the pattern forming apparatus 10B according to the first modified example in the postures of the airflow generation device 40A and the airflow collection device 42A.
  • the lower surface 41 of the airflow generator 40A faces the downstream side in the substrate transport direction.
  • the airflow generating device 40A is arranged in a direction to apply an airflow to the side opposite to the inkjet head 12 .
  • An arrow line attached to the airflow generating device 40A indicates the direction of the airflow emitted from the airflow generating device 40A.
  • the lower surface 43 of the airflow recovery device 42A faces the upstream side in the substrate transport direction.
  • the arrow line attached to the airflow recovery device 42A indicates the gas recovery direction of the airflow recovery device 42A. This can generate an airflow toward the airflow recovery device 42A.
  • the pattern forming device 10C may include an attitude adjustment mechanism that adjusts the attitude of the airflow generating device 40A.
  • the pattern forming device 10C may include an attitude adjustment mechanism that adjusts the attitude of the airflow collection device 42A.
  • FIG. 41 is a plan view showing a configuration example of a pattern forming apparatus according to a third modified example of the second embodiment.
  • 42 is a side view of the pattern forming apparatus shown in FIG. 41.
  • the pattern forming apparatus 10D according to the third modification reciprocates the electric component mounting board 1003 with respect to the inkjet head 12, and forms a functional pattern in forward movement and backward movement.
  • a pattern forming apparatus 10D has a backward airflow generation device 40B, a backward airflow collecting device 42B, and a backward UV exposure device 14B added to the pattern forming device 10B shown in FIG.
  • the return airflow generator 40B emits an airflow to the electrical component mounting board 1003 conveyed in the return direction.
  • the return airflow recovery device 42B performs gas recovery when the electrical component mounting board 1003 is transported in the return direction.
  • the backward UV exposure device 14B irradiates the electric component mounting board 1003 conveyed in the backward direction with ultraviolet light.
  • the backward airflow generator 40B, the backward airflow collection device 42B, and the backward UV exposure device 14B stop operating.
  • the airflow generating device 40, the airflow collecting device 42, and the UV exposure device 14 operate when the electrical component mounting board 1003 is transported in the forward direction, and operate when the electrical component mounting board 1003 is transported in the return direction. to stop.
  • the pattern forming apparatus 10D shown in FIGS. 41 and 34 may be configured without the airflow recovery device 42 and the return airflow recovery device 42B.
  • the airflow generator 40 shown in FIG. 41 is an example of a first airflow generator arranged on one side of the inkjet head in the direction of relative movement between the inkjet head and the electrical component mounting board.
  • the return path airflow generator 40B is an example of a second airflow generator arranged on the other side of the inkjet head.
  • the airflow recovery device 42 shown in FIG. 41 is an example of a first airflow recovery device arranged on one side of the inkjet head in the relative movement direction between the inkjet head and the electrical component mounting board.
  • the return airflow collection device 42B is an example of a second airflow collection device arranged on the other side of the inkjet head.
  • FIG. 43 is a plan view showing a configuration example of a pattern forming apparatus according to a fourth modified example of the second embodiment.
  • 44 is a side view of the pattern forming device shown in FIG. 43.
  • FIG. An arrow line attached to the recovery port 50 in FIG. 44 indicates the gas recovery direction.
  • the table 30A shown in FIGS. 43 and 44 is an example of a substrate support member that is also used as an airflow collection device.
  • recovery ports 50 are arranged for each position of each end side of the electrical component mounting board 1003 .
  • a plurality of recovery ports 50 are arranged in a direction parallel to the substrate transfer direction.
  • Each recovery port 50 is connected to a pump via a gas flow path formed inside the table 30A.
  • a negative pressure is generated in the recovery port 50 according to the operation of the pump. Illustration of the pump is omitted.
  • a gas flow path connected to each recovery port 50 is equipped with a control valve.
  • control valves for gas flow paths connected to the respective recovery ports 50 are opened at the timing when the electrical component mounting board 1003 passes directly below the inkjet head 12 .
  • the airflow generator 40 operates in accordance with the timing when the electrical component mounting board 1003 passes directly below the inkjet head 12 . As a result, the airflow emitted from the airflow generating device 40 is prevented from diffusing endlessly into the device.
  • the pattern forming apparatus 10E preferably opens the control valves of the gas flow paths connected to the recovery ports 50 in the order in which the recovery ports 50 pass directly below the inkjet head 12 to recover the airflow.
  • FIG. 45 is a plan view showing a configuration example of a pattern forming apparatus according to the fifth modification of the second embodiment. 46 is a side view of the pattern forming device shown in FIG. 45.
  • the adsorption support device that adsorbs and supports the electrical component mounting board 1003B on the table 30B functions as an airflow collection device.
  • a through hole 1007 is formed in the electrical component mounting board 1003B.
  • the table 30B shown in FIGS. 45 and 46 is an example of a substrate support member that is also used as an airflow collection device.
  • a plurality of slit-shaped adsorption pressure generation ports 60 are formed on the substrate support surface 30C of the table 30B.
  • the adsorption pressure generating port 60 has a length that exceeds the entire length of the electrical component mounting board 1003B in the board width direction.
  • a plurality of suction pressure generation ports 60 are arranged along the substrate transfer direction.
  • the adsorption pressure generation port 60 is connected to a pump through a gas flow path formed inside the table 30B.
  • the suction pressure generating port 60 generates a negative pressure that becomes the suction pressure according to the operation of the pump. Illustration of the pump is omitted.
  • a gas flow path connected to each of the plurality of adsorption pressure generation ports 60 is provided with a control valve.
  • the pattern forming apparatus 10F generates negative pressure in all the suction pressure generation ports 60 until each suction pressure generation port 60 reaches directly below the inkjet head 12, and sucks and supports the electric component mounting board 1003B onto the table 30B.
  • the pattern forming device 10F stops the negative pressure of the suction pressure generating port 60 that has reached directly below the inkjet head 12 .
  • the pattern forming device 10F generates a negative pressure in the adsorption pressure generation port 60 that reaches directly below the airflow generation device 40, and the airflow generation device 10F passes through the through-hole 1007 of the electric component mounting board 1003B and the adsorption pressure generation port 60.
  • the airflow emitted from 40 is collected.
  • the wall of the first ink 1520 shown in FIGS. 30 and 31 is also effective in the pattern forming apparatus 10A and the like according to the second embodiment, and suppresses the spreading of the functional ink 1500 to areas other than the side surface 1204A of the electrical component 1204. obtain.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

凸形状を有する電気部品実装基板へ付与された機能性液体の凸形状の側面への付与を実現し得る、機能性パターン形成基板製造方法、機能性パターン形成装置及びプログラムを提供する。電気部品実装基板（１００３）と液体吐出ヘッドとを相対移動させて、電気部品実装基板へ付与される機能性液体（１５００）を用いて機能性パターンを形成する際に、高さＨを有する凸形状を含む電気部品実装基板へ機能性液体を付与し、電気部品実装基板に付与された機能性液体に対して高粘度化処理を実施し、高粘度化処理は、凸形状に付与された機能性液体が凸形状の側面（１２０４Ａ）へ広げられた後に実施される。

Description

機能性パターン形成基板製造方法、機能性パターン形成装置及びプログラム
　本発明は、機能性パターン形成基板製造方法、機能性パターン形成装置及びプログラムに関する。
　電気部品が実装される電気部品実装基板において、電磁波ノイズ対策及び防湿性付与などを目的として、インクの塗布及び印刷などを適用して、機能性パターンが形成されることがある。ここでいう電気部品実装基板は、電気部品が搭載される配線基板であり、配線基板及びプリント配線基板などと称される場合があり得る。また、電気部品は電子部品又は単に部品と称される場合があり得る。
　特許文献１は、導電性を有するインクを基板ユニットへ着弾させて、基板ユニットの配線を形成するインクジェット装置が記載される。同文献に記載の装置は、プリントヘッドから吐出させたインクに対して静電界を作用させ、インクの飛翔方向を基板の側面へ向く方向に曲げて、基板の側面へインクを着弾させる。
　特許文献２は、ヘッドと記録媒体とを相対移動させて、記録媒体に対して画像を形成する画像形成装置が記載される。同文献に記載の装置は、平面上に設けられた凸形状を有する記録媒体への描画を実施する際に、平面に対して第１の解像度を適用し、凸形状の壁面に対して第１の解像度よりも高い第２の解像度を適用して、壁面に対してインクを付与する。
国際公開第２０１０／００１７１５号 特開２０２１－１５９８６２号公報
　電気部品実装基板には、電気部品及び配線基板自体の形状等の凸形状が存在し得る。一定の流動性を有する機能性液体を用いて凸形状を被覆する際に、凸形状の側面に対する機能性液体の付与という課題が存在する。
　特許文献１に記載の装置は、基板の側面へのインクの付与が可能であるが、基板とプリントヘッドとの間に電圧を印加する必要があり、安全性の確保の観点から装置の大型化及び複雑化の回避が困難である。また、特許文献１に記載の装置は、使用されるインクの種類が限定されてしまう。
　特許文献２に記載の装置もまた凸形状の壁面へのインクの付与が可能であるが、凸形状の壁面へ付与可能なインク量は、ヘッドの駆動周波数の上限の制限を受け、一定の生産性の確保が困難である。
　本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、凸形状を有する電気部品実装基板へ付与された機能性液体の凸形状の側面への付与を実現し得る、機能性パターン形成基板製造方法、機能性パターン形成装置及びプログラムを提供することを目的とする。
　本開示に係る機能性パターン形成基板製造方法は、配線基板へ電気部品が実装される電気部品実装基板と、機能性液体を吐出するインクジェット方式の液体吐出ヘッドとを相対移動させて、電気部品実装基板へ付与される機能性液体を用いて機能性パターンを形成する機能性パターン形成基板製造方法であって、液体吐出ヘッドを用いて、高さＨを有する凸形状を含む電気部品実装基板へ機能性液体を付与する機能性液体付与工程と、機能性液体付与工程において、電気部品実装基板に付与された機能性液体に対して高粘度化処理を実施する高粘度化処理工程と、を含み、高粘度化処理工程は、機能性液体付与工程において凸形状に付与された機能性液体が、凸形状の電気部品実装基板から立ち上がる面である凸形状の側面へ広げられた後に実施される機能性パターン形成基板製造方法である。
　本開示に係る機能性パターン形成基板製造方法によれば、凸形状へ付与された機能性液体が凸形状の側面のへ広げられた後に、機能性液体に対して高粘度化処理が実施される。これにより、凸形状の側面に対して機能性液体を用いた機能性パターンを形成し得る。
　機能性液体は、硬化させた状態において規定の機能を発揮する液体である。機能性液体の例として、導電液体及び絶縁液体等が挙げられる。
　凸形状とは、配線基板の電気部品が実装される実装面に対して突出した形状を含む。
　高粘度化処理とは、機能性液体の移動が停止する程度に、機能性液体の粘度を上げた状態を実現する機能性液体への処理である。
　本開示に係る機能性パターン形成基板製造方法は、配線基板に対して電気部品を実装する工程及び電気部品が実装された電気部品実装基板を検査する工程を含み得る。本開示に係る機能性パターン形成基板製造方法は、機能性パターン形成基板を検査する工程を含み得る。
　他の態様に係る機能性パターン形成基板製造方法において、凸形状の側面における機能性液体が広がる速度をＷとし、機能性液体付与工程における処理位置から高粘度化処理工程における処理位置までの距離をＬａとし、相対移動の速度をＶとする場合に、凸形状の高さＨを用いて、Ｖ＜Ｗ×Ｌａ／Ｈと表される速度Ｖが設定されてもよい。
　かかる態様によれば、凸形状の側面における機能性液体が広がる速度Ｗ、機能性液体の付与位置から高粘度化処理位置までの距離Ｌａ及び凸形状の高さＨを用いて、相対移動の速度Ｖを規定し得る。
　他の態様に係る機能性パターン形成基板製造方法において、機能性液体付与工程の開始から高粘度化処理工程が開始されるまでの時間をｔｂとする場合に、速度Ｖは距離Ｌａを用いて、Ｖ＞Ｌａ／ｔｂと表されてもよい。
　かかる態様によれば、距離Ｌａ及び機能性液体付与工程の開始から高粘度化処理工程が開始されるまでの時間ｔｂを用いて、相対移動の速度の下限値を規定し得る。
　他の態様に係る機能性パターン形成基板製造方法において、時間ｔｂは、１００秒以内とされてもよい。
　かかる態様によれば、機能性液体が集合し、縞状及び縞状等となる現象の発生を抑制し得る。
　他の態様に係る機能性パターン形成基板製造方法において、機能性液体付与工程において、相対移動における相対移動方向に適用される第１吐出解像度は、相対移動方向と直交する方向に適用される第２吐出解像度を超えてもよい。
　かかる態様によれば、凸形状の側面へ付与される分の機能性液体を含む、十分な量の機能性液を凸形状に対して付与し得る。また、凸形状の角部に対して機能性液体が付与され、機能性液体が凸形状の側面へ広がりやすい。
　更に、相対移動速度が相対的に低下した場合であっても、単位時間あたりの機能性液体の吐出量の減少が抑制され、一定の生産性を確保し得る。
　他の態様に係る機能性パターン形成基板製造方法において、機能性液体付与工程において、凸形状の側面へ機能性液体を付与しない場合に比べて、機能性液体の１ドットに含まれる体積を増加させる駆動電圧を液体吐出ヘッドへ供給し、液体吐出ヘッドから機能性液体を吐出させてもよい。
　かかる態様によれば、凸形状の側面へ付与される分の機能性液体を含む、十分な量の機能性液を凸形状に対して付与し得る。
　他の態様に係る機能性パターン形成基板製造方法において、機能性液体付与工程において、凸形状の周囲領域であり、凸形状の側面から端までの距離が機能性液体のドットの直径以上とされる凸形状の周囲領域へ機能性液体を付与してもよい。
　かかる態様によれば、凸形状の上面からだけでなく凸形状の下部からも、凸形状の側面に対して機能性液体を広げ得る。
　他の態様に係る機能性パターン形成基板製造方法において、凸形状の側面から周囲領域の端までの距離は、凸形状の高さＨの増加に応じて単調増加してもよい。
　かかる態様によれば、凸形状の高さＨに応じた体積を有する機能性液体を付与し得る。
　他の態様に係る機能性パターン形成基板製造方法において、凸形状の側面から周囲領域の端までの距離をＬｂとし、ａ及びｂをそれぞれ定数とする場合に、凸形状の高さＨを用いて、距離Ｌｂは、Ｌｂ＝ａ×Ｈ＋ｂと表されてもよい。
　かかる態様によれば、凸形状の側面から周囲領域の端までの距離Ｌｂ、任意の定数ａ及びｂを用いて、凸形状の側面から周囲領域の端までの距離Ｌｂを規定し得る。
　他の態様に係る機能性パターン形成基板製造方法において、機能性液体付与工程において、設計上の凸形状へ付与される機能性液体の厚みに対して、実際に凸形状へ付与される機能性液体の厚みを、凸形状の高さＨの増加に応じて増加させてもよい。
　かかる態様によれば、凸形状の高さＨに応じた厚みを有する機能性液体を付与し得る。
　他の態様に係る機能性パターン形成基板製造方法において、設計上の凸形状へ付与される機能性液体の厚みをＴｈ０とし、ｃを任意の定数とする場合に、凸形状の高さＨを用いて、実際に凸形状へ付与される機能性液体の厚みＴｈは、Ｔｈ＝Ｔｈ０＋ｃ×Ｈと表されてもよい。
　かかる態様によれば、設計上の凸形状へ付与される機能性液体の厚みＴｈ０、任意の定数ｃ及び凸形状の高さＨを用いて、実際に凸形状へ付与される機能性液体の厚みＴｈを規定し得る。
　他の態様に係る機能性パターン形成基板製造方法において、機能性液体の表面張力をγとし、機能性液体の密度をρとし、重力加速度をｇとする場合に、凸形状の高さＨは、Ｈ＜｛γ／（ρ×ｇ）｝１／２と表されてもよい。
　かかる態様によれば、重力ではなく、機能性液体の表面張力が支配的となり、凸形状の側面へ機能性液体を広げ得る。
　他の態様に係る機能性パターン形成基板製造方法において、凸形状と電気部品実装基板との間に隙間を有してもよい。
　かかる態様によれば、凸形状の上面から側面に対して機能性液体を供給する効果が得られる。
　他の態様に係る機能性パターン形成基板製造方法において、機能性液体を付与する前に、凸形状の周囲に機能性液体の広がりを抑制する壁を形成する壁形成工程が含まれてもよい。
　かかる態様によれば、電気部品実装基板における機能性液体の広がりを抑制し得る。
　他の態様に係る機能性パターン形成基板製造方法において、凸形状は、親水処理が施されてもよい。
　かかる態様によれば、凸形状における機能性液体の広がりを促進し得る。
　他の態様に係る機能性パターン形成基板製造方法において、機能性液体は、２０センチポアズ以下の粘度を有していてもよい。
　かかる態様によれば、凸形状において、機能性液体自体が広がりやすい。
　他の態様に係る機能性パターン形成基板製造方法において、機能性液体は、４０ミリニュートン毎メートル以下の表面張力を有していてもよい。
　かかる態様によれば、凸形状において、機能性液体自体が広がりやすい。
　本開示に係る機能性パターン形成装置は、配線基板へ電気部品が実装される電気部品実装基板へ機能性液体を吐出させるインクジェット方式の液体吐出ヘッドと、電気部品実装基板と液体吐出ヘッドとを相対移動させる相対移動装置と、電気部品実装基板へ付与された機能性液体に対して高粘度化処理を実施する高粘度化処理装置と、少なくとも１つのプロセッサと、少なくとも１つのプロセッサを用いて実行される命令が記憶される少なくとも１つのメモリと、を備え、少なくとも１つのプロセッサは命令を実行して、液体吐出ヘッドを用いて、高さＨを有する凸形状を含む電気部品実装基板へ機能性液体を付与し、凸形状に付与された機能性液体が、凸形状の電気部品実装基板から立ち上がる面である凸形状の側面へ広げられた後に、高粘度化処理装置を用いて高粘度化処理を実施する機能性パターン形成装置である。
　本開示に係る機能性パターン形成装置によれば、本開示に係る機能性パターン形成基板製造方法と同様の作用効果を得ることが可能である。
　他の態様に係る機能性パターン形成基板製造方法の構成要件は、他の態様に係る機能性パターン形成装置の構成要件へ適用し得る。
　他の態様に係る機能性パターン形成装置は、凸形状の側面と交差する面である上面へ付与された機能性液体に対して気流を付与する気流発生装置を備えてもよい。
　かかる態様によれば、凸形状の上面に対して付与された機能性液体の側面への広がりが促進される。
　他の態様に係る機能性パターン形成装置において、少なくとも１つのプロセッサは、機能性液体が付与された凸形状の上面が気流発生装置の処理領域に到達した際に気流発生装置を動作させてもよい。
　かかる態様によれば、機能性パターン形成装置の内部における不要な気流の発生が抑制される。
　他の態様に係る機能性パターン形成装置において、気流発生装置は、液体吐出ヘッドと反対側へ気流を付与する向きに配置されてもよい。
　かかる態様によれば、液体吐出ヘッドへの気流の発生を抑制し得る。
　他の態様に係る機能性パターン形成装置において、気流発生装置は、液体吐出ヘッドと電気部品実装基板との相対移動方向における液体吐出ヘッドの一方の側に配置される第１気流発生装置と、液体吐出ヘッドの他方の側に配置される第２気流発生装置と、を備えてもよい。
　かかる態様によれば、電気部品実装基板を液体吐出ヘッドに対して往復させる際に、往路及び復路において凸形状の上面に対して付与された機能性液体に対して気流を付与し得る。
　他の態様に係る機能性パターン形成装置において、気流発生装置から凸形状の上面に対して気流を付与する際に気流を回収する気流回収装置を備えてもよい。
　かかる態様によれば、気流発生装置から付与された気流が制御される。また、液体吐出ヘッドの動作に起因して生じるミスト及びサテライトを回収し得る。
　他の態様に係る機能性パターン形成装置において、気流回収装置は、気流を回収する回収口を気流発生装置へ向けて配置されてもよい。
　かかる態様によれば、液体吐出ヘッドの方へ向く気流の発生を抑制し得る。
　他の態様に係る機能性パターン形成装置において、少なくとも１つのプロセッサは、気流発生装置の動作に応じて気流回収装置を動作させ、気流発生装置の停止に応じて気流回収装置を停止させてもよい。
　かかる態様によれば、機能性パターン形成装置の内部における不要な気流の発生が抑制される。
　他の態様に係る機能性パターン形成装置において、気流回収装置は、液体吐出ヘッドと電気部品実装基板との相対移動方向における液体吐出ヘッドの一方の側に配置される第１気流回収装置と、液体吐出ヘッドの他方の側に配置される第２気流回収装置と、を備えてもよい。
　かかる態様によれば、電気部品実装基板を記液体吐出ヘッドに対して往復させる際に、往路及び復路において気流を回収し得る。
　他の態様に係る機能性パターン形成装置において、気流回収装置は、相対移動装置を用いて搬送される電気部品実装基板を支持する基板支持部材と兼用されてもよい。
　かかる態様によれば、気流発生装置を用いて発生させた気流が、機能性パターン形成装置の内部へ無制限に広がることを抑制し得る。
　他の態様に係る機能性パターン形成装置において、気流回収装置に具備される回収口は、電気部品実装基板を吸着支持する際に吸着圧力を発生させる吸着圧力発生口と兼用されてもよい。
　かかる態様によれば、機能性パターン形成装置をコンパクトに構成し得る。
　他の態様に係る機能性パターン形成装置において、少なくとも１つのプロセッサは、気流発生装置の動作に応じて気流回収装置を動作させ、気流発生装置の停止に応じて気流回収装置を停止させてもよい。
　かかる態様によれば、機能性パターン形成装置の内部における不要な気流の発生が抑制される。
　本開示に係るプログラムは、配線基板へ電気部品が実装される電気部品実装基板と、機能性液体を吐出するインクジェット方式の液体吐出ヘッドとを相対移動させて、電気部品実装基板へ付与される機能性液体を用いて機能性パターンを形成するプログラムであって、コンピュータに、液体吐出ヘッドを用いて、高さＨを有する凸形状を含む電気部品実装基板へ機能性液体を付与する機能と、電気部品実装基板に付与された機能性液体に対して高粘度化処理を実施する機能であり、凸形状に付与された機能性液体が、凸形状の電気部品実装基板から立ち上がる面である凸形状の側面へ広げられた後に高粘度化処理を実施する機能を実現させるプログラムである。
　本開示に係るプログラムによれば、本開示に係る機能性パターン形成基板製造方法と同様の作用効果を得ることが可能である。
　他の態様に係る機能性パターン形成基板製造方法の構成要件は、他の態様に係るプログラムの構成要件へ適用し得る。
　本発明によれば、凸形状へ付与された機能性液体が凸形状の側面のへ広げられた後に、機能性液体に対して高粘度化処理が実施される。これにより、凸形状の側面に対して機能性液体を用いた機能性パターンを形成し得る。
図１は機能性パターン形成基板の斜視図である。 図２は機能性パターン形成基板の製造プロセスの手順の一例を示すフローチャートである。 図３は第１実施形態に係るパターン形成装置の構成例を示す平面図である。 図４は図３に示すパターン形成装置の側面図である。 図５は図３に示すパターン形成装置の電気的構成を示す機能ブロック図である。 図６は図３に示すパターン形成装置の制御装置に適用されるハードウェア構成を示すブロック図である。 図７は機能性パターン形成方法の手順を示すフローチャートである。 図８は電気部品実装基板の平面図である。 図９は図８に示す電気部品実装基板の側面図である。 図１０は機能性インクが付与された直後の電気部品実装基板成を示す模式図である。 図１１は機能性インクを用いて電気部品が被覆された電気部品実装基板成を示す模式図である。 図１２は基板搬送方向の印刷解像度を高くした場合の機能性インクの模式図である。 図１３は電気部品の角部へ機能性インクが接触する状態の模式図である。 図１４はインクジェットヘッドのスペックの一例を示す表である。 図１５は１画素あたりの機能性インクの体積を相対的に増加させる駆動電圧の一例を示す模式図である。 図１６は機能性インクが付与される電気部品の周囲領域を示す模式図である。 図１７は電気部品の上面に付与される機能性インクの厚みの説明図である。 図１８は標準的な機能性インクのパターンデータの模式図である。 図１９は図１８に示すパターンデータが適用され付与される機能性インクの模式図である。 図２０は図１８に示す機能性インクのパターンデータの改良例の模式図である。 図２１は図２０に示すパターンデータが適用され付与される機能性インクの模式図である。 図２２は標準的な機能性インクのパターンデータの模式図である。 図２３は図２２に示すパターンデータが適用され付与される機能性インクの模式図である。 図２４は図２２に示す機能性インクのパターンデータの改良例の模式図である。 図２５は図２４に示すパターンデータが適用され付与される機能性インクの模式図である。 図２６は電気部品の側面へ形成される機能性パターンの模式図である。 図２７は電気部品の側面の形状例を示す模式図である。 図２８は電気部品と電気部品実装基板との間に隙間を有する電気部品実装基板成の模式図である。 図２９は電気部品と配線基板との隙間を埋める機能性インクの付与領域の模式図である。 図３０は広がりが抑制される機能性インクの配置を模式的に示す電気部品実装基板の側面図である。 図３１は図３０に示す電気部品実装基板の平面図である。 図３２は第２実施形態に係るパターン形成装置の構成例を示す平面図である。 図３３は図３１に示すパターン形成装置の側面図である。 図３４は図３１に示すパターン形成装置の電気的構成を示す機能ブロック図である。 図３５は機能性インクへの気流付与前の模式図である。 図３６は気流付与後の電気部品実装基板の模式図である。 図３７は気流付与領域の説明図である。 図３８は第２実施形態の第１変形例に係るパターン形成装置の構成例を示す平面図である。 図３９は図３８に示すパターン形成装置の側面図である。 図４０は第２実施形態の第２変形例に係るパターン形成装置の構成例を示す側面図である。 図４１は第２実施形態の第３変形例に係るパターン形成装置の構成例を示す平面図である。 図４２は図４１に示すパターン形成装置の側面図である。 図４３は第２実施形態の第４変形例に係るパターン形成装置の構成例を示す平面図である。 図４４は図４３に示すパターン形成装置の側面図である。 図４５は第２実施形態の第５変形例に係るパターン形成装置の構成例を示す平面図である。 図４６は図４５に示すパターン形成装置の側面図である。
　以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施形態について詳説する。本明細書では、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、重複する説明は適宜省略する。
　［機能性パターン形成基板の構成］
　図１は機能性パターン形成基板の斜視図である。同図に示す機能性パターン形成基板１０００は、プリント配線基板１００２の部品実装面１００４に対して、ＩＣ１００６、抵抗器１００８及びコンデンサ１０１０が実装された電気部品実装基板１００３が適用される。
　また、機能性パターン形成基板１０００は、電気部品実装基板１００３のＩＣ１００６に対して導電パターン１０２０が形成される。更に、電気部品実装基板１００３のＩＣ１００６のリード線及びＩＣ１００６のリード線と電気接合される電極は、絶縁パターンが形成される。なお、絶縁パターンの図示を省略する。
　図１には、プリント配線基板１００２の一方の面が部品実装面１００４とされる態様を例示したが、プリント配線基板１００２の他方の面が部品実装面とされてもよいし、プリント配線基板１００２の一方の面及び他方の面の両面が部品実装面とされてもよい。
　電気部品実装基板１００３は、１つ以上のアライメントマークが形成されてもよい。アライメントマークは、電気部品実装基板１００３の位置合わせの際の基準位置として機能し得る。アライメントマークは印刷を適用して形成し得る。
　ＩＣ１００６は、樹脂等のパッケージを用いて外周が構成され、内部に集積回路が具備される電気部品である。また、ＩＣ１００６は、パッケージの外部に電極が露出される構造を有する。
　また、抵抗器１００８は、複数の電気抵抗素子が集積化され、樹脂等のパッケージを用いて一体化された抵抗アレイ１００８Ａが含まれ得る。コンデンサ１０１０は、電解コンデンサ及びセラミックコンデンサなど、各種のコンデンサが含まれ得る。
　導電パターン１０２０は、導電パターン１０２０の形成領域に対して、インクジェットヘッドから導電インクの液滴を吐出させ、導電インクの連続体を乾燥させ、硬化させて形成される。
　導電パターン１０２０は、ＩＣ１００６が受ける電磁波の抑制及びＩＣ１００６から放出される電磁波の抑制を目的とする電磁波シールドとして機能する。絶縁パターンは、導電パターン１０２０とＩＣ１００６との電気的絶縁を確保する絶縁部材、導電パターン１０２０とＩＣ１００６と密着性を確保する接着部材及び導電パターン１０２０の下地の平坦性を確保する部材等として機能する。
　電気部品実装基板１００３に実装される電気部品のうち、抵抗器１００８及びコンデンサ１０１０など、導電パターン１０２０の非形成領域であり、電磁波シールドを不要とする電気部品が配置される部品領域の少なくとも一部は、絶縁インクを用いて被覆されてもよい。電磁波シールドを不要とする電気部品は、ダイオード、コイル、トランス及びスイッチ等が含まれ得る。また、電気部品が非実装であり露出した電極１００９が配置される電極領域は、絶縁インクを用いて被覆されてもよい。
　図１には、ＩＣ１００６等の電気部品に対して絶縁パターン及び導電パターン１０２０を含む機能性パターンが形成される態様を示すが、機能性パターンの形成対象は、電気部品実装基板１００３の部品実装面１００４の凸形状とし得る。凸形状の例として、プリント配線基板１００２自体の形状及び配線の形状等が挙げられる。配線の形状には電極の形状が含まれ得る。
　図１には、絶縁パターン及び導電パターン１０２０を含む機能性パターンを例示したが、電気部品実装基板１００３の部品実装面１００４に対して絶縁パターンのみが形成される場合、絶縁パターンが機能性パターンとして機能し、絶縁インクが機能性インクとして機能する。
　また、電気部品実装基板１００３の部品実装面１００４に対して導電パターン１０２０のみが形成される場合、導電パターン１０２０が機能性パターンとして機能し、導電インクが機能性インクとして機能する。なお、実施形態に記載の機能性インクは機能性液体の一例である。
　［機能性パターン形成基板の製造プロセス］
　図２は機能性パターン形成基板の製造プロセスの手順の一例を示すフローチャートである。図１に示す機能性パターン形成基板１０００は、図２に示す部品実装基板製造工程Ｓ１０００、絶縁パターン形成工程Ｓ１００２、導電パターン形成工程Ｓ１００４及び表面検査工程Ｓ１００６を経て製造される。
　〔部品実装工程〕
　部品実装基板製造工程Ｓ１０００は、電気部品実装工程及びリフロー工程が含まれる。電気部品実装工程は、プリント配線基板１００２へクリームはんだが印刷され、実装機を用いてプリント配線基板１００２へ電気部品が実装される。
　リフロー工程は、電気部品が実装されるプリント配線基板１００２へ、常温において印刷されたはんだが、リフロー炉を用いて加熱される。これにより、プリント配線基板１００２の電気回路に対して電気部品が電気接続され、プリント配線基板１００２に対して電気部品の位置が固定される。
　部品実装基板製造工程Ｓ１０００は、電気部品実装基板１００３の外観検査を実施する外観検査工程及び電気部品実装基板１００３の電気的検査を実施する電気検査工程が含まれ得る。
　〔絶縁パターン形成工程〕
　絶縁パターン形成工程Ｓ１００２は、電気部品実装基板１００３へ絶縁パターンを形成する。絶縁パターン形成工程は、電気部品実装基板１００３へ絶縁インクを付与する絶縁インク付与工程及び絶縁インクを高粘度化する高粘度化工程が含まれる。
　絶縁インク付与工程は、インクジェット方式の液体吐出ヘッドを備える液体吐出装置が適用される。絶縁インクは、高粘度化され硬化した状態において、規定の絶縁性能を発揮する液体である。絶縁インクの例として、樹脂粒子等の絶縁性能を有する粒子を溶媒へ分散させた液体及び絶縁性を有する物質を溶媒へ溶解させた液体を適用し得る。絶縁インクは、ＵＶ光が照射された際に硬化するＵＶインクを適用し得る。なお、ＵＶはultravioletの省略語である。
　高粘度化工程は、高粘度化装置が適用される。絶縁インクとしてＵＶインクが適用される場合、高粘度化装置として絶縁インクに対してＵＶ光を照射するＵＶ光照射装置が適用される。なお、高粘度化工程は、絶縁インクに対して乾燥処理を施す乾燥工程と同義である。導電パターン形成における高粘度化工程も同様である。
　〔導電パターン形成工程〕
　導電パターン形成工程Ｓ１００４は、電気部品実装基板１００３へ導電パターンを形成する。導電パターン形成工程は、電気部品実装基板１００３へ導電インクを付与する導電インク付与工程及び導電インクを高粘度化する高粘度化工程が含まれる。
　導電インク付与工程は、絶縁インク付与工程と同様に、インクジェット方式の液体吐出ヘッドを備える液体吐出装置が適用される。導電インクは、高粘度化され硬化した状態において、規定の電気的性能を発揮する液体である。導電インクの例として、銀及び銅等を溶媒へ溶解させた液体及び銀及び銅等のナノ粒子を溶媒へ分散させた液体を適用し得る。
　高粘度化工程は、高粘度化装置が適用される。高粘度化装置として導電インクに対してＵＶ光を照射するＵＶ光照射装置が適用される。ＵＶ光が照射された導電インクは、銀等の粒子が発熱し、溶媒が蒸発して高粘度化し得る。
　なお、絶縁インク及び導電インクの高粘度化処理は、加熱及び送風等を適用してもよい。加熱の例として、近赤外線の照射が挙げられる。
　〔表面検査工程〕
　表面検査工程Ｓ１００６は、機能性パターン形成基板１０００の表面検査を実施する。機能性パターン形成基板１０００の表面検査には、導電パターン１０２０の欠落の有無及び不要な導電パターン１０２０の形成の有無など、機能性パターン形成基板１０００の表面状態の観察が含まれ得る。表面検査工程Ｓ１００６において、露出する絶縁パターンについて、絶縁パターンの欠落の有無及び不要な絶縁パターンの形成の有無などの検査を実施してもよい。
　なお、図２に示す機能性パターン形成基板の製造プロセスは、機能性パターン形成基板製造方法の手順の一例である。
　［電気部品実装基板の形態］
　電気部品実装基板１００３は、複数の電気部品実装基板１００３を含む集合基板としてもよい。集合基板は、同一の種類の複数の電気部品実装基板１００３から構成されてもよいし、種類が異なる電気部品実装基板１００３が含まれていてもよい。
　集合基板は、全体としてのアライメントマークが形成されてもよいし、電気部品実装基板１００３ごとのアライメントマークが形成されてもよい。
　［第１実施形態に係るパターン形成装置の構成例］
　図３は第１実施形態に係るパターン形成装置の構成例を示す平面図である。図４は図３に示すパターン形成装置の側面図である。図３及び図４に示すパターン形成装置１０は、図２に示す絶縁パターン形成工程Ｓ１００２及び導電パターン形成工程Ｓ１００４に適用される。以下に、図３及び図４を適宜参照して、パターン形成装置１０の構成例を説明する。なお、実施形態に記載のパターン形成装置１０は機能性パターン形成装置の一例である。
　パターン形成装置１０は、電気部品実装基板１００３に対して、インクジェット方式を適用して機能性インクを吐出させ、電気部品実装基板１００３に対して機能性パターンを形成する。
　パターン形成装置１０は、インクジェットヘッド１２、ＵＶ露光装置１４及びカメラ１６を備える。パターン形成装置１０は、電気部品実装基板１００３を搬送する搬送装置１８を備える。
　また、パターン形成装置１０は、インクジェットヘッド１２を支持するヘッド支持部材、ＵＶ露光装置１４を支持する露光装置支持部材及びカメラ１６を支持するカメラ支持部材を備える。なお、ヘッド支持部材、露光装置支持部材及びカメラ支持部材の図示を省略する。
　ヘッド支持部材、露光装置支持部材、カメラ支持部材及び搬送装置１８は、基台２０の上面に配置される。基台２０は定盤等が適用される。ヘッド支持部材は、基台２０に立設する２本の支柱及び２本の支柱を用いて両端が支持されるヘッド支持柱を備える構成を適用し得る。露光装置支持部材及びカメラ支持部材は、ヘッド支持部材と同様の構成を適用し得る。
　パターン形成装置１０は、インクジェットヘッド１２を昇降させて、インクジェットヘッド１２と電気部品実装基板１００３との距離を調整するヘッド昇降装置を備えてもよい。
　また、パターン形成装置１０は、ＵＶ露光装置１４を昇降させて、ＵＶ露光装置１４と電気部品実装基板１００３との距離を調整するＵＶ昇降装置を備えてもよい。更に、パターン形成装置１０は、カメラ１６を昇降させてカメラ１６と電気部品実装基板１００３との距離を調整するカメラ昇降装置を備えてもよい。
　インクジェットヘッド１２は、ノズル開口が形成されるノズル面に対向する電気部品実装基板１００３の部品実装面１００４に対して機能性インクを吐出させる。インクジェットヘッド１２は、ノズル面の法線と部品実装面１００４の法線とが平行となる姿勢で固定される。
　インクジェットヘッド１２は、基板幅方向について、電気部品実装基板１００３の全幅を超える長さに沿って複数のノズルが配置されるライン型ヘッドが適用される。ライン型ヘッドを備えるパターン形成装置１０は、インクジェットヘッド１２と電気部品実装基板１００３とを一回走査させて、電気部品実装基板１００３の全面に機能性インクを付与し得るシングルパス方式の液体吐出を実施し得る。ここでいう液体吐出は、印刷及び画像形成と同義である。
　インクジェットヘッド１２は、複数のヘッドモジュールを組み合わせて構成されてもよい。例えば、基板幅方向について一例に複数のヘッドモジュールを配置して、ライン型ヘッドを構成してもよい。ここでいう基板幅方向は、電気部品実装基板１００３の搬送方向である基板搬送方向と直交する方向である。
　なお、本明細書における直交という用語は、厳密には９０°未満の角度又は９０°を超える角度で交差する２方向を直交とみなし得る実質的な直交を含み得る。また、平行という用語は、厳密には交差する２方向を平行とみなし得る実質的な平行を含み得る。
　インクジェットヘッド１２のノズル配置は、２次元配置を適用し得る。２次元配置の例として、２列のジグザグ配置及びマトリクス配置を適用し得る。インクジェットヘッド１２のノズル面は、ノズル配置に対応してノズル開口が配置される。インクジェットヘッド１２は、ノズル面に配置された複数のノズル開口のそれぞれから、機能性インクを吐出させる。
　インクジェットヘッド１２の吐出方式は、圧電素子のたわみ変形を利用して機能性インクを加圧して、機能性インクを吐出させる圧電方式を適用し得る。インクジェットヘッド１２の吐出方式は、ヒータを用いて機能性インクを加熱し、機能性インクの膜沸騰現象を利用して機能性インクを吐出させるサーマル方式を適用し得る。
　ＵＶ露光装置１４は、ＵＶ光源１５を備える。ＵＶ光源１５は、基板幅方向について、電気部品実装基板１００３の全長に対応する長さに渡って複数のＵＶＬＥＤを配置した構成を適用し得る。ＵＶ露光装置１４は、ＵＶ光源１５から出射される紫外光を電気部品実装基板１００３へ照射する。ＵＶ露光装置１４は、図２に示す絶縁パターン形成工程Ｓ１００２に含まれる絶縁インクの高粘度化及び導電パターン形成工程Ｓ１００４に含まれる導電インクの高粘度化工程に適用される。なお、実施形態に記載のＵＶ露光装置１４は、高粘度化処理装置の一例である。
　カメラ１６は、電気部品実装基板１００３のアライメントマークを読み取り、アライメントマークの撮影データを生成する。アライメントマークの撮影データは、電気部品実装基板１００３の位置の測定に適用される。電気部品実装基板１００３の位置の測定データは、機能性パターンの基データであるパターンデータの変換に適用される。
　パターン形成装置１０は、電気部品実装基板１００３のサイズに応じて、基板幅方向に沿ってカメラ１６を移動させるカメラ移動機構を備えてもよい。これにより、電気部品実装基板１００３のアライメントマークの読み取りに適した位置へのカメラ１６の移動が可能である。
　搬送装置１８は、基板搬送方向に沿って電気部品実装基板１００３を搬送する。搬送装置１８は、基板搬送方向に沿って電気部品実装基板１００３を往復搬送してもよい。搬送装置１８は、複数回の電気部品実装基板１００３の搬送を実施してもよい。なお、実施形態に記載の搬送装置１８は、相対移動装置の一例である。
　搬送装置１８は、電気部品実装基板１００３を支持するテーブル３０及び基板搬送方向に沿ってテーブル３０を移動させる基板移動機構３２を備える。
　テーブル３０は、電気部品実装基板１００３を固定する固定機構を備える。固定機構は、電気部品実装基板１００３を機械的に固定する態様を適用してもよいし、電気部品実装基板１００３に対して負圧を付与して吸着する態様を適用してもよい。
　テーブル３０は、電気部品実装基板１００３とインクジェットヘッド１２との間の距離を微調整する高さ調整機構を備えてもよい。テーブル３０は、電気部品実装基板１００３の基板幅方向の位置を調整自在に構成されてもよい。
　基板移動機構３２は、ボールネジ駆動機構及びベルト駆動機構等がモータの回転軸に連結される態様を適用し得る。基板移動機構３２は、リニアモータを備える態様を適用してもよい。
　本実施形態では、基板搬送方向の位置が固定されたインクジェットヘッド１２に対して、基板搬送方向に沿って電気部品実装基板１００３を移動させる態様を示したが、基板搬送方向の位置が固定された電気部品実装基板１００３に対して、基板搬送方向に沿ってインクジェットヘッド１２を移動させてもよい。また、基板搬送方向に沿って電気部品実装基板１００３とインクジェットヘッド１２との両者を移動させてもよい。
　パターン形成装置１０は、基板幅方向について、電気部品実装基板１００３の全長よりも短い短尺のインクジェットヘッドを備え、基板幅方向及び基板搬送方向の両方向について、電気部品実装基板１００３とインクジェットヘッドとを相対移動させて、電気部品実装基板１００３の全面に機能性パターンを印刷するシリアル方式を適用してもよい。
　テーブル３０に支持される電気部品実装基板１００３が基板搬送方向へ移動する。電気部品実装基板１００３がカメラ１６の直下を通過する際に、アライメントマークの撮影が実施される。更に、電気部品実装基板１００３が基板搬送方向へ移動し、電気部品実装基板１００３がインクジェットヘッド１２の直下を通過する際に、機能性インクが付与される。
　機能性インクが付与された電気部品実装基板１００３は、ＵＶ露光装置１４の直下を通過する際に紫外光を用いて露光される。これにより、機能性パターンが形成された機能性パターン形成基板１０００が形成される。
　なお、図３及び図４に示す符号Ｖは、電気部品実装基板１００３の搬送速度を表す。ここで、速度という用語は、速度の絶対値として表される速さの意味を含み得る。また、符号Ｌａは、基板搬送方向におけるインクジェットヘッド１２とＵＶ露光装置１４との距離を表す。これらの詳細は後述する。
　［パターン形成装置の電気的構成〕
　図５は図３に示すパターン形成装置の電気的構成を示す機能ブロック図である。パターン形成装置１０は、システム制御部１００を備える。システム制御部１００は、パターン形成装置１０の各種の処理部へ指令信号を送信し、パターン形成装置１０の動作を統括制御する。
　パターン形成装置１０は、パターンデータ取得部１０２を備える。パターンデータ取得部１０２は、機能性パターンの基データであるパターンデータを取得する。パターンデータは、機能性パターンの二次元形状等を表す機能性パターンの二次元情報及び機能性パターンの厚みを表す厚み情報が含まれる。
　パターン形成装置１０は、基板条件取得部１０４を備える。基板条件取得部１０４は、電気部品実装基板１００３の外観形状を表す外観形状データを取得する。電気部品実装基板１００３の外観形状データは、電気部品実装基板１００３の部品実装面１００４における凸形状の位置、凸形状の平面形状及び凸形状の高さを含み得る。
　凸形状の位置は、アライメントマーク等の基準位置を限定とする二次元座標の座標値を適用し得る。二次元座標は直交座標を適用し得る。凸形状の平面形状は、凸形状の端を表す複数の座標値を用いて規定し得る。凸形状の高さは、電気部品実装基板１００３の部品実装面１００４の法線方向における凸形状の長さを適用し得る。
　基板条件取得部１０４は、電気部品実装基板１００３の設計データに含まれる電気部品実装基板１００３の外観形状データを取得してもよいし、電気部品実装基板１００３の検査データに含まれる電気部品実装基板１００３の外観形状データを取得してもよい。
　パターン形成装置１０は、インク条件取得部１０６を備える。インク条件取得部１０６は、機能性インクの条件を表すインク条件データを取得する。インク条件データは、機能性インクの粘度、機能性インクの表面エネルギー及び電気部品実装基板１００３の凸形状における広がり速度等の機能性インクの物性値が含まれる。
　パターン形成装置１０は、装置条件取得部１０８を備える。装置条件取得部１０８は、パターン形成装置１０のインクジェットヘッド１２からＵＶ露光装置１４までの距離Ｌａ等の配置情報が含まれる。装置条件取得部１０８は、装置条件が予め記憶される装置条件記憶部として構成してもよい。
　ここで、インクジェットヘッド１２からＵＶ露光装置１４までの距離Ｌａは、基板搬送方向における、インクジェットヘッド１２の吐出位置から、ＵＶ露光装置１４のＵＶ光の照射位置までの距離とし得る。なお、実施形態に記載のインクジェットヘッド１２の吐出位置は機能性液体付与工程における処理位置の一例である。また、実施形態に記載のＵＶ露光装置１４のＵＶ光の照射位置は高粘度化処理工程における処理位置の一例である。
　パターン形成装置１０は、ヘッド条件取得部１０９を備える。ヘッド条件取得部１０９は、インクジェットヘッド１２に適用される解像度、駆動周波数、印刷速度及び１画素を構成する液滴量などのヘッド条件を取得する。ヘッド条件として、標準解像度、最大駆動周波数及び最大印刷速度が規定される。ヘッド条件取得部１０９は、ヘッド条件が予め記憶されるヘッド条件記憶部として構成してもよい。
　パターン形成装置１０は、パターンデータ処理部１１０を備える。パターンデータ処理部１１０は、パターンデータに含まれる機能性パターンの二次元情報に基づいて、機能性パターンを構成するドットの配置及びドットのサイズを規定するドットデータであり、解像度に応じたドットデータを生成する。
　パターンデータ処理部１１０は、パターンデータに含まれる機能性パターンの厚み情報に基づいて、機能性インクの厚みを規定する。機能性インクの厚みは、電気部品実装基板１００３の移動の回数として規定される。
　パターン形成装置１０は、駆動電圧生成部１１２を備える。駆動電圧生成部１１２は、駆動周波数、ドットデータ及び１画素を構成する液滴量に基づいてインクジェットヘッド１２へ供給される駆動電圧を生成する。駆動電圧生成部１１２は、予め生成された駆動波形を適用して駆動電圧を生成する。駆動電圧生成部１１２は、駆動電圧出力回路を介して駆動電圧をインクジェットヘッド１２へ供給する。なお、駆動電圧出力回路の図示を省略する。
　パターン形成装置１０は、搬送制御部１１４を備える。搬送制御部１１４は、システム制御部１００から送信される指令信号に基づき搬送装置１８の動作を制御する。搬送制御部１１４は、機能性インクの厚み情報に基づき規定される電気部品実装基板１００３の移動の回数を適用して、電気部品実装基板１００３の搬送を実施する。
　パターン形成装置１０は、搬送速度設定部１１５を備える。搬送速度設定部１１５は基板条件、インク条件、装置条件及びヘッド条件に基づき、電気部品実装基板１００３の搬送速度を設定する。搬送制御部１１４は、搬送速度設定部１１５を用いて設定された電気部品実装基板１００３の搬送速度に応じて、電気部品実装基板１００３の搬送制御を実施する。
　パターン形成装置１０は、露光制御部１１６を備える。露光制御部１１６は、システム制御部１００から送信される指令信号に基づき、ＵＶ露光装置１４の動作を制御する。露光制御部１１６は、ＵＶ露光装置１４を動作させて、電気部品実装基板１００３へ付与される機能性インクに対して高粘度化処理を実施する。
　電気部品実装基板１００３の複数回の搬送が実施される場合、電気部品実装基板１００３の各回の搬送について、機能性インクに対する高粘度化処理が実施される。
　パターン形成装置１０は、カメラ制御部１１８を備える。カメラ制御部１１８は、カメラ１６を動作させて電気部品実装基板１００３のアライメントマークを撮影し、アライメントマークの撮影データを生成する。アライメントマークの撮影データは、電気部品実装基板１００３の位置合わせに適用される。
　パターン形成装置１０は、メモリ１２０を備える。メモリ１２０はパターン形成装置１０の制御に使用される各種のデータ、各種のパラメータ及び各種のプログラム等が記憶される。システム制御部１００は、メモリ１２０へ記憶される各種のパラメータ等を適用して、パターン形成装置１０の各部の制御を実施する。
　パターン形成装置１０は、センサ１２２を備える。図５に示すセンサ１２２は、温度センサ及び位置検出センサなど、パターン形成装置１０へ具備される各種のセンサが含まれる。なお、図５に示す各種の処理部は、機能に応じて便宜上区分したものであり、適宜、統合、分離、変更、削除及び追加等が可能である。例えば、インクジェットヘッド１２の吐出制御に関連するパターンデータ処理部１１０及び駆動電圧生成部１１２を統合して、吐出制御部を構成し、吐出制御部を用いて吐出データを生成してもよい。
　〔パターン形成装置の制御装置に適用されるハードウェアの構成〕
　図６は図３に示すパターン形成装置の制御装置に適用されるハードウェア構成を示すブロック図である。パターン形成装置１０に具備される制御装置２００は、プロセッサ２０２、非一時的な有体物であるコンピュータ可読媒体２０４、通信インターフェース２０６及び入出力インターフェース２０８を備える。
　制御装置２００は、コンピュータが適用される。コンピュータの形態は、サーバであってもよいし、パーソナルコンピュータであってもよく、ワークステーションであってもよく、また、タブレット端末などであってもよい。
　プロセッサ２０２は、汎用的な処理デバイスであるＣＰＵ（Central Processing Unit）を備える。プロセッサ２０２は、画像処理に特化した処理デバイスであるＧＰＵ（Graphics Processing Unit）を備えてもよい。
　プロセッサ２０２は、バス２１０を介してコンピュータ可読媒体２０４、通信インターフェース２０６及び入出力インターフェース２０８と接続される。入力装置２１４及びディスプレイ装置２１６は入出力インターフェース２０８を介してバス２１０に接続される。
　コンピュータ可読媒体２０４は、主記憶装置であるメモリ及び補助記憶装置であるストレージを備える。コンピュータ可読媒体２０４は、半導体メモリ、ハードディスク装置及びソリッドステートドライブ装置等を使用し得る。コンピュータ可読媒体２０４は、複数のデバイスの任意の組み合わせを使用し得る。
　なお、ハードディスク装置は、英語表記のHard Disk Driveの省略語であるＨＤＤと称され得る。ソリッドステートドライブ装置は、英語表記のSolid State Driveの省略語であるＳＳＤと称され得る。
　制御装置２００は、通信インターフェース２０６を介してネットワークへ接続され、外部装置と通信可能に接続される。ネットワークは、ＬＡＮ（Local Area Network）等を使用し得る。なお、ネットワークの図示を省略する。
　コンピュータ可読媒体２０４は、パターンデータ取得プログラム２２０、基板条件取得プログラム２２２、インク条件取得プログラム２２４、装置条件取得プログラム２２６、ヘッド条件取得プログラム２２８が記憶される。
　また、コンピュータ可読媒体２０４は、パターンデータ処理プログラム２３０、駆動電圧生成プログラム２３２、搬送制御プログラム２３４、搬送速度設定プログラム２３６、露光制御プログラム２３８及びカメラ制御プログラム２４０が記憶される。コンピュータ可読媒体２０４は、図５に示すメモリ１２０として機能し得る。
　パターンデータ取得プログラム２２０は、図５に示すパターンデータ取得部１０２に適用されるパターンデータの取得に対応する。基板条件取得プログラム２２２は、基板条件取得部１０４に適用される電気部品実装基板１００３の基板条件の取得に対応する。
　インク条件取得プログラム２２４は、インク条件取得部１０６に適用されるインク条件の取得に対応する。装置条件取得プログラム２２６は、装置条件取得部１０８に適用される装置条件の取得に対応する。ヘッド条件取得プログラム２２８は、ヘッド条件取得部１０９に適用されるヘッド条件の取得に対応する。
　パターンデータ処理プログラム２３０は、パターンデータ処理部１１０に適用されるパターンデータの処理に対応する。駆動電圧生成プログラム２３２は、駆動電圧生成部１１２に適用される駆動電圧の生成に対応する。搬送制御プログラム２３４は、搬送制御部１１４に適用される搬送装置１８の搬送制御に対応する。
　搬送速度設定プログラム２３６は、搬送速度設定部１１５に適用される搬送速度の設定に対応する。露光制御プログラム２３８は、露光制御部１１６に適用されるＵＶ露光装置１４の露光制御に対応する。カメラ制御プログラム２４０は、カメラ制御部１１８に適用されるカメラ１６の撮影制御及び撮影データの生成処理に対応する。
　なお、図６に示す各種のプログラムは、制御装置２００の各種の機能に対応して規定されたものであり、分割及び統合が可能である。例えば、インクジェットヘッド１２の吐出制御に関連するプログラムを統合して、吐出制御プログラムを構成してもよい。
　コンピュータ可読媒体２０４へ記憶される各種のプログラムは、１つ以上の命令が含まれる。コンピュータ可読媒体２０４は、各種のデータ及び各種のパラメータ等が記憶される。
　パターン形成装置１０は、プロセッサ２０２がコンピュータ可読媒体２０４へ記憶される各種のプログラムを実行し、パターン形成装置１０における各種の機能を実現する。なお、プログラムという用語はソフトウェアという用語と同義である。
　制御装置２００は、通信インターフェース２０６を介して外部装置とのデータ通信を実施する。通信インターフェース２０６は、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）などの各種の規格を適用し得る。通信インターフェース２０６の通信形態は、有線通信及び無線通信のいずれを適用してもよい。
　制御装置２００は、入出力インターフェース２０８を介して、入力装置２１４及びディスプレイ装置２１６が接続される。入力装置２１４はキーボード及びマウス等の入力デバイスが適用される。ディスプレイ装置２１６は、制御装置２００に適用される各種の情報が表示される。
　ディスプレイ装置２１６は、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ及びプロジェクタ等を適用し得る。ディスプレイ装置２１６は、複数のデバイスの任意の組み合わせを適用し得る。なお、有機ＥＬディスプレイのＥＬは、Electro-Luminescenceの省略語である。
　ここで、プロセッサ２０２のハードウェア的な構造例として、ＣＰＵ、ＧＰＵ、ＰＬＤ（Programmable Logic Device）及びＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）が挙げられる。ＣＰＵは、プログラムを実行して各種の機能部として作用する汎用的なプロセッサである。ＧＰＵは、画像処理に特化したプロセッサである。
　ＰＬＤは、デバイスを製造した後に電気回路の構成を変更可能なプロセッサである。ＰＬＤの例として、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）が挙げられる。ＡＳＩＣは、特定の処理を実行させるために専用に設計された専用電気回路を備えるプロセッサである。
　１つの処理部は、これら各種のプロセッサのうちの１つで構成されていてもよいし、同種又は異種の２つ以上のプロセッサで構成されてもよい。各種のプロセッサの組み合わせの例として、１つ以上のＦＰＧＡと１つ以上のＣＰＵとの組み合わせ、１つ以上のＦＰＧＡと１つ以上のＧＰＵとの組み合わせが挙げられる。各種のプロセッサの組み合わせの他の例として、１つ以上のＣＰＵと１つ以上のＧＰＵとの組み合わせが挙げられる。
　１つのプロセッサを用いて、複数の機能部を構成してもよい。１つのプロセッサを用いて、複数の機能部を構成する例として、クライアント又はサーバ等のコンピュータに代表される、ＳｏＣ（System On a Chip）などの１つ以上のＣＰＵとソフトウェアの組合せを適用して１つのプロセッサを構成し、このプロセッサを複数の機能部として作用させる態様が挙げられる。
　１つのプロセッサを用いて、複数の機能部を構成する他の例として、１つのＩＣチップを用いて、複数の機能部を含むシステム全体の機能を実現するプロセッサを使用する態様が挙げられる。
　このように、各種の機能部は、ハードウェア的な構造として、上記した各種のプロセッサを１つ以上用いて構成される。更に、上記した各種のプロセッサのハードウェア的な構造は、より具体的には、半導体素子等の回路素子を組み合わせた電気回路（circuitry）である。
　コンピュータ可読媒体２０４は、ＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）等の半導体素子を含み得る。コンピュータ可読媒体２０４は、ハードディスク等の磁気記憶媒体を含み得る。コンピュータ可読媒体２０４は、複数の種類の記憶媒体を具備し得る。
　〔機能性パターン形成方法の手順〕
　図７は機能性パターン形成方法の手順を示すフローチャートである。図７に手順を示す機能性パターン形成方法は、図２に示す絶縁パターン形成工程Ｓ１００２及び導電パターン形成工程Ｓ１００４へ適用される。
　パターンデータ取得工程Ｓ１０は、図５に示すパターンデータ取得部１０２は、パターンデータを取得する。パターンデータ取得工程Ｓ１０の後に基板条件取得工程Ｓ１２へ進む。
　基板条件取得工程Ｓ１２では、基板条件取得部１０４は電気部品実装基板１００３の凸形状に関する情報等を含む基板条件を取得する。基板条件取得工程Ｓ１２の後にインク条件取得工程Ｓ１４へ進む。
　インク条件取得工程Ｓ１４では、インク条件取得部１０６は機能性インクの物性値等を含むインク条件を取得する。インク条件取得工程Ｓ１４の後に装置条件取得工程Ｓ１６へ進む。
　装置条件取得工程Ｓ１６では、装置条件取得部１０８はインクジェットヘッド１２とＵＶ露光装置１４との距離Ｌａの情報を含むパターン形成装置１０の装置条件を取得する。装置条件取得工程Ｓ１６の後にヘッド条件取得工程Ｓ１８へ進む。
　ヘッド条件取得工程Ｓ１８では、ヘッド条件取得部１０９は、インクジェットヘッド１２の印刷解像度の情報及び１画素あたりの最大液滴量の情報を含むヘッド条件を取得する。
　パターンデータ取得工程Ｓ１０からヘッド条件取得工程Ｓ１８までの各工程は、並行して実施されてもよいし、順序を入れ替えて実施されてもよい。パターンデータ取得工程Ｓ１０からヘッド条件取得工程Ｓ１８までの各工程が実施された後にドットデータ生成工程Ｓ２０へ進む。ドットデータ生成工程Ｓ２０は、パターンデータ取得工程Ｓ１０の後に基板条件取得工程Ｓ１２等と並行して実施されてもよい。
　ドットデータ生成工程Ｓ２０では、パターンデータ処理部１１０は、パターンデータ取得工程Ｓ１０において取得したパターンデータの二次元情報からドットデータを生成する。ドットデータ生成工程Ｓ２０の後に搬送回数設定工程Ｓ２２へ進む。
　搬送回数設定工程Ｓ２２では、パターンデータ処理部１１０は、パターンデータに含まれる機能性インクの厚み情報に基づき、電気部品実装基板１００３の搬送回数を設定する。搬送回数設定工程Ｓ２２の後に搬送速度設定工程Ｓ２４へ進む。
　搬送速度設定工程Ｓ２４では、搬送速度設定部１１５は搬送装置１８に適用される電気部品実装基板１００３の搬送速度Ｖを設定する。搬送速度設定工程Ｓ２４の後に搬送開始工程Ｓ２６へ進む。
　すなわち、ドットデータ生成工程Ｓ２０から搬送速度設定工程Ｓ２４までの各工程が実施され、インクジェットヘッド１２の吐出パラメータ及び搬送装置１８の搬送パラメータが規定されると、搬送開始工程Ｓ２６が実施される。
　搬送開始工程Ｓ２６において、電気部品実装基板１００３の搬送が開始され、インク吐出工程Ｓ２８において、インクジェットヘッド１２を用いて機能性インクの吐出が実施され、高粘度化処理工程Ｓ３０において、高粘度化処理が実施される。
　搬送回数監視工程Ｓ３２では、搬送回数設定工程Ｓ２２において設定された規定の搬送回数が実施されたか否かが判定される。搬送回数監視工程Ｓ３２において、搬送制御部１１４が規定回数の搬送が実施されていないと判定する場合はＮｏ判定となる。Ｎｏ判定の場合は、搬送開始工程Ｓ２６へ戻り、搬送回数監視工程Ｓ３２においてＹｅｓ判定となるまで、搬送開始工程Ｓ２６から搬送回数監視工程Ｓ３２までの各工程を繰り返し実行する。
　一方、搬送回数監視工程Ｓ３２において、搬送制御部１１４が規定回数の搬送が実施されたと判定する場合はＹｅｓ判定となる。Ｙｅｓ判定の場合は、機能性パターン形成方法の手順が終了される。
　２回目以降の電気部品実装基板１００３の搬送の際に、インクジェットヘッド１２の吐出パラメータが変更されてもよいし、搬送装置１８の搬送パラメータが変更されてもよい。なお、実施形態に記載のインク吐出工程Ｓ２８は、機能性パターン形成基板製造方法の構成要素の一例であり、機能性液体付与工程の一例である。
　［機能性パターン形成の詳細な説明］
　図１に示す電気部品実装基板１００３は、ＩＣ１００６等の凸形状が存在する。ＩＣ１００６等の凸形状に対して機能性インクを付与する際に、凸形状の側面へ機能性インクを付与したい場合がある。
　一方、凸形状の上面へ機能性インクを付与する場合、凸形状の側面への適切な機能性インクの付与が困難である。以下に、凸形状が存在する電気部品実装基板１００３に対して、凸形状の側面への適切な機能性インクの付与を実現するパターン形成装置について説明する。
　図３及び図４に示すパターン形成装置１０は、搬送速度Ｖを適用して、基板搬送方向に沿って電気部品実装基板１００３を搬送する。パターン形成装置１０は、電気部品実装基板１００３がインクジェットヘッド１２の直下を通過する際に、電気部品実装基板１００３の凸形状に対してインクジェットヘッド１２から機能性インクを吐出させ、電気部品実装基板１００３の凸形状に対して機能性インクを付与する。
　機能性インクが付与された電気部品実装基板１００３がＵＶ露光装置１４の直下を通過する際に、ＵＶ露光装置１４から電気部品実装基板１００３へＵＶ光が照射され、機能性インクが高粘度化される。
　図８は電気部品実装基板の平面図である。図９は図８に示す電気部品実装基板の側面図である。なお、図８及び図９に図示する符号１００３Ａは、電気部品実装基板１００３の側面を示す。
　図８及び図９には、電気部品実装基板１００３の凸形状の例として、１つの任意の電気部品１２０４を図示する。図９に示すように、電気部品１２０４の高さをＨとする。電気部品１２０４の高さＨは、電気部品実装基板１００３の部品実装面１００４の法線方向に沿う電気部品１２０４の上面１２０４Ｂから部品実装面１００４までの長さが適用される。電気部品１２０４の上面１２０４Ｂとは、電気部品１２０４の部品実装面１００４から立ち上がる側面１２０４Ａと交差する面である。
　図１０は機能性インクが付与された直後の電気部品実装基板成を示す模式図である。図１０の符号１００３Ｃは、機能性インク１５００が付与された電気部品実装基板１００３の平面図に対応し、符号１００３Ｄは、機能性インク１５００が付与された電気部品実装基板１００３の側面図に対応する。
　インクジェットヘッド１２は、電気部品１２０４の占有領域よりも広い領域に対して機能性インク１５００を付着させる。すなわち、インクジェットヘッド１２は、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂへ機能性インクを付与し、かつ、電気部品１２０４の周囲領域１３３０へ機能性インク１５００を付与する。
　これにより、電気部品１２０４の角部１２０４Ｃにも機能性インク１５００が付着し、電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ機能性インク１５００が広がりやすくなる。
　ここで、機能性インク１５００が電気部品１２０４の側面１２０４Ａを広がる速度をＷとすると、機能性インク１５００が電気部品１２０４の側面１２０４Ａの全面を被覆できるまでに要する時間ｔａは、ｔａ＝Ｈ／Ｗと表される。
　インクジェットヘッド１２から機能性インクが付与されるタイミングから、電気部品実装基板１００３がＵＶ露光装置１４からＵＶ光が照射されるまでの時間ｔｂは、ｔｂ=Ｌａ／Ｖと表される。
　よって、機能性インク１５００が電気部品１２０４の側面１２０４Ａの全面を被覆できるまでに要する時間ｔａが、機能性インク１５００が付与されるタイミングから高粘度化されるタイミングまでの時間ｔｂよりも短い条件を満たす場合は、機能性インク１５００が電気部品１２０４の側面１２０４Ａを被覆し得る。
　すなわち、電気部品実装基板１００３の搬送速度Ｖが、Ｖ＜Ｗ×Ｌａ／Ｈを満たす場合に、電気部品１２０４の角部１２０４Ｃへ付与された機能性インク１５００が、電気部品１２０４の側面１２０４Ａを被覆し得る。電気部品実装基板１００３の搬送速度Ｖは、インクジェットヘッド１２からＵＶ露光装置１４までの電気部品実装基板１００３の移動における平均値とし得る。
　図１１は機能性インクを用いて電気部品が被覆された電気部品実装基板成を示す模式図である。図１１の符号１００３Ｅは、機能性インク１５００を用いて電気部品が被覆された電気部品実装基板１００３の平面図に対応し、符号１００３Ｆは、機能性インク１５００を用いて電気部品が被覆された電気部品実装基板１００３の側面図に対応する。
　機能性インク１５００が電気部品１２０４の側面１２０４Ａを広がる速度Ｗの典型的な値は０．０５ミリメートル毎秒から１０ミリメートル毎秒である。電気部品１２０４の高さＨを１．０ミリメートルとすると、電気部品１２０４の側面１２０４Ａの全面に渡って機能性インク１５００が広がる時間は、０．１秒から２０秒とされる。
　また、インクジェットヘッド１２からＵＶ露光装置１４までの距離Ｌａが１００ミリメートルの場合、電気部品実装基板１００３の搬送速度Ｖは、Ｗ＝０．０５ミリメートル毎秒の場合にＶ＜５．０ミリメートル毎秒である。また、電気部品実装基板１００３の搬送速度Ｖは、Ｗ＝１０ミリメートル毎秒の場合にＶ＜１０００ミリメートル毎秒である。
　［生産性を上げる工夫］
　〔基板搬送方向の印刷解像度の変更〕
　次に、機能性インク１５００を用いる電気部品１２０４の側面１２０４Ａの被覆を確実とし、生産性を向上させる方法の一例について説明する。以下の説明における通常の印刷解像度として、インクジェットヘッド１２のノズル間ピッチに基づき規定される基板幅方向の印刷解像度と、インクジェットヘッド１２の駆動周波数に基づき規定される基板搬送方向の印刷解像度とが同一の場合を例示する。
　上記した条件を満たす電気部品実装基板１００３の搬送速度Ｖは、通常の印刷解像度を適用して機能性インクの付与を行う場合と比較して、相対的に遅くなる場合があり得る。例えば、電気部品１２０４の高さＨが相対的に高い場合は、搬送速度Ｖは相対的に遅くなる。機能性インク１５００が広がる速度Ｗが相対的に遅い場合及び距離Ｌａが相対的に短い場合も同様である。
　電気部品実装基板１００３の搬送速度Ｖが通常の搬送速度よりも遅くなる場合に、通常の印刷解像度を適用してインクジェットヘッド１２の吐出を行うと、インクジェットヘッド１２は駆動周波数の点で余裕を有する。
　このような場合は、基板搬送方向の印刷解像度を増やし、通常の印刷解像度が適用される場合と比較して、単位時間あたりにインクジェットヘッド１２から吐出させる機能性インク１５００の体積を増加させることが可能である。なお、電気部品実装基板１００３の搬送速度Ｖは一定とされる。
　なお、機能性インク１５００の体積は、高粘度化された状態の機能性インク１５００の体積を表す。以下に示す機能性インク１５００の厚みＴｈも同様である。
　図１２は基板搬送方向の印刷解像度を高くした場合の機能性インクの模式図である。図１２には、基板幅方向の印刷解像度に対して、基板搬送方向の印刷解像度を２倍とした例を示す。基板幅方向の印刷解像度に対する基板搬送方向の印刷解像度の比率は、３倍以上であってもよく、１０倍であってもよい。なお、図１２では図１１に図示した機能性インク１５００をドットとして図示する。
　図１２に示す電気部品１２０４は、上面１２０４Ｂに付与される機能性インクの総体積が、通常の印刷解像度が適用される場合と比較して増加している。電気部品１２０４の上面１２０４Ｂには、側面１２０４Ａへ広がる十分な体積を有する機能性インク１５００が付与される。
　電気部品実装基板１００３へ付与される機能性インク１５００の厚みＴｈが相対的に厚くされると、機能性インク１５００が絶縁インクの場合は、相対的に高い絶縁性能を有する機能性パターンが形成される。また、機能性インク１５００が導電インクの場合は、相対的に低い電気抵抗を有する導電パターンが形成される。
　すなわち、基板搬送方向の印刷解像度を相対的に高くし、機能性インク１５００の付与量を相対的に増加させる。これにより、電気部品実装基板１００３の搬送速度Ｖが相対的に遅くなった場合に発生し得る生産性の低下を回避し得る。
　図１３は電気部品の角部へ機能性インクが接触する状態の模式図である。図１３には、基板幅方向に沿う視野方向について電気部品実装基板１００３を見た電気部品実装基板１００３の側面を示す。なお、図１３では図１１に図示した機能性インク１５００を液滴として図示する。
　基板搬送方向の印刷解像度を相対的に高くすると、基板搬送方向における電気部品１２０４の角部１２０４Ｃに機能性インク１５００が接触する。これにより、被覆が困難な電気部品１２０４の角部１２０４Ｃへ機能性インク１５００の付与が可能となり、電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ機能性インク１５００を移動させ得る。
　なお、図１２に示す基板搬送方向における印刷解像度は第１吐出解像度の一例であり、基板幅方向における印刷解像度は第２吐出解像度の一例である。
　〔１画素あたりの機能性インクの体積の変更〕
　次に、機能性インク１５００を用いる電気部品１２０４の側面１２０４Ａの被覆を確実とし、相対的に生産性を向上させる方法の他の例について説明する。上記の例に示す基板搬送方向の印刷解像度を相対的に高くする方法ではなく、１画素あたりの機能性インクの体積を相対的に増やしてもよい。
　図１４はインクジェットヘッドのスペックの一例を示す表である。図１４には、インクジェットのヘッドのスペックとして、標準解像度、有効記録長、最大駆動周波数、印刷速度及び液滴量を示す。
　Ａヘッドの場合はスペック上の最大液滴量は１４ピコリットルであり、Ｂヘッドの場合はスペック上の最大液滴量は１３ピコリットルである。また、Ｃヘッドの場合はスペック上の最大液滴量は１８ピコリットルである。
　各インクジェットヘッドについて、最大液滴量を基準とし、電気部品実装基板１００３が相対的にゆっくりと搬送される時間を活用して、例えば、１画素の最大液滴量１４ピコリットルに対して、１画素に２０ピコリットルの機能性インクを吐出させる駆動波形を有する駆動信号を供給する。Ｂヘッドであれば、１画素に対して通常の１．５倍の体積を有する機能性インクを付与し得る。
　電気部品１２０４の側面１２０４Ａを被覆しない場合を上記の通常とし、通常おける１画素あたりの機能性インクの体積をＵ０とする場合に、電気部品１２０４の側面１２０４Ａを被覆する場合における１画素あたりの機能性インクの体積Ｕは、Ｕ＞Ｕ０である。
　図１５は１画素あたりの機能性インクの体積を相対的に増加させる駆動電圧の一例を示す模式図である。図１５には、横軸を時間軸とし、縦軸を電圧軸とするグラフ形式を用いて、駆動電圧の駆動波形を模式的に図示する。なお、図１５には、負論理のパルス波形を示すが、駆動電圧の基準電位に応じて正論理パルス波形が適用される場合がある。
　時間ｔ０は、通常の搬送速度が適用される場合における１画素あたりの駆動電圧を供給可能な時間である。時間ｔｃは、上記した電気部品実装基板１００３の搬送速度Ｖが適用される場合における１画素あたりの駆動電圧を供給可能な時間である。
　例えば、図１４に示す各ヘッドにおいて、通常の搬送速度が適用される場合と比較して、上記した電気部品実装基板１００３の搬送速度Ｖが適用される場合は、１画素あたりの駆動電圧を供給可能な時間ｔｃが、時間ｔ０よりも長くなる。そうすると、通常の駆動電圧３００に対して２パルスの駆動波形を追加して、６パルスの駆動波形を含む駆動電圧３０２を適用して１．５倍の体積を有する機能性インク１５００の吐出を実現し得る。
　［電気部品の側面への機能性インク付与の工夫］
　〔電気部品の周囲領域の例〕
　図１６は機能性インクが付与される電気部品の周囲領域を示す模式図である。図１６には、図１２と同様の機能性インク１５００のドット配置を示す。図１６では、一点鎖線を用いて、図１０に示す周囲領域１３３０の端１３３０Ａを図示する。
　電気部品１２０４の側面１２０４Ａから周囲領域１３３０の端１３３０Ａまでの距離Ｌｂは、機能性インク１５００のドットの直径Ｄ以上とし得る。これにより、電気部品１２０４の側面１２０４Ａに対して、電気部品実装基板１００３の部品実装面１００４の側から機能性インク１５００を供給し得る。なお、実施形態に記載の機能性インク１５００のドットの直径Ｄ以上は、機能性液体のドットの直径以上の一例である。
　電気部品１２０４の側面１２０４Ａから周囲領域１３３０の端１３３０Ａまでの距離Ｌｂは、電気部品実装基板１００３の部品実装面１００４の面内における電気部品１２０４の側面１２０４Ａから周囲領域１３３０の端１３３０Ａまでの距離Ｌｂである。
　また、機能性インク１５００が付与される付与領域の面積は、電気部品１２０４の高さＨの増加に対して単調増加することが好ましい。これにより、電気部品１２０４の高さＨに応じて機能性インク１５００の付与領域の面積が規定され、電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ広げる機能性インク１５００を確保し得る。すなわち、電気部品１２０４の高さＨが相対的に高い場合、機能性インク１５００が付与される面積は相対的に大きくされる。
　なお、上記した機能性インク１５００の付与領域は、電気部品実装基板１００３の部品実装面１００４における電気部品１２０４の占有領域及び周囲領域１３３０から構成される。
　電気部品１２０４の側面１２０４Ａから周囲領域１３３０の端１３３０Ａまでの距離Ｌｂは、Ｌｂ＝ａ×Ｈ＋ｂと規定し得る。定数ａ及び定数ｂは正の数である。定数ａ及び定数ｂは同一でもよいし相違してもよい。電気部品１２０４の高さＨ及び距離Ｌｂの単位がマイクロメートルの場合、定数ａは０．０１以上０．１以下が好ましいく、０．０５がより好ましい。また、定数ｂは１０以上４０以下が好ましく、２０がより好ましい。
　具体的には、電気部品１２０４の高さＨが１０マイクロメートルであり、定数ａが０．０５であり、定数ｂが２０の場合、距離Ｌｂを２０．５マイクロメートルとし得る。また、電気部品１２０４の高さＨが１００マイクロメートルであり、定数ａが０．０５であり、定数ｂが２０の場合、距離Ｌｂを２５マイクロメートルとし得る。
　図１６には、基板搬送方向又は基板幅方向の一方について距離Ｌｂを図示したが、基板搬送方向における距離Ｌｂと基板幅方向における距離Ｌｂとは同一の値としてもよいし、異なる値としてもよい。
　〔機能性インクの厚みの例〕
　図１７は電気部品の上面に付与される機能性インクの厚みの説明図である。機能性インク１５００の付与領域の面積と同様に、機能性インク１５００の付与領域へ付与される機能性インク１５００の体積もまた、電気部品１２０４の高さＨに対して単調増加することが好ましい。
　すなわち、電気部品１２０４の高さＨが相対的に高い場合、機能性インク１５００の付与領域へ付与される機能性インク１５００の体積は相対的に多くされる。これにより、電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ広げる機能性インクが確保される。
　一般的な電気部品１２０４の場合、電気部品１２０４の側面１２０４Ａの面積は高さＨに比例する。電気部品１２０４の上面１２０４Ｂへ付与される機能性インク１５００の厚みＴｈについて、機能性インクの吐出体積の補正がされない場合の機能性インク１５００の初期厚みをＴｈ０とし、ｃを任意の定数とする場合に、Ｔｈ＝Ｔｈ０＋ｃ×Ｈと規定し得る。機能性インク１５００の厚みＴｈ、機能性インク１５００の初期厚みＴｈ０及び電気部品１２０４の高さＨの単位がマイクロメートルの場合、定数ｃは０．０５以上２．０以下が好ましく、０．１がより好ましい。
　具体的には、機能性インク１５００の初期厚みＴｈ０が１００マイクロメートルであり、電気部品１２０４の高さＨが１００マイクロメートルであり、定数ｃが０．１の場合、機能性インクの吐出体積が補正された機能性インク１５００の厚みＴｈは１１０マイクロメートルとし得る。
　また、機能性インク１５００の初期厚みＴｈ０が１００マイクロメートルであり、電気部品１２０４の高さＨが３００マイクロメートルであり、定数ｃが０．１の場合、機能性インク１５００の吐出体積が補正された機能性インク１５００の厚みＴｈは１３０マイクロメートルとし得る。
　なお、実施形態に記載の機能性インクの吐出体積の補正がされない場合の機能性インク１５００の初期厚みＴｈ０は、設計上の凸形状へ付与される記機能性液体の厚みＴｈ０の一例である。また、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂへ付与される機能性インク１５００の厚みＴｈは、実際に凸形状へ付与される機能性液体の厚みＴｈの一例である。
　〔電気部品の側面に付与される機能性インクの形状〕
　図１８から図２１を用いて、機能性インク４８０の付与位置の補正を実施する際の、機能性インク４８０のパターンデータの補正について説明する。機能性インク４８０の付与位置の補正として、電気部品１２０４の側面１２０４Ａの位置と一致する周囲領域１３３１の一方の端Ｐ１００に対する補正及び周囲領域１３３１の他方の端Ｐ１０１に対する補正について説明する。
　図１８は標準的な機能性インクのパターンデータの模式図である。同図には、標準的なパターンデータとして、標準的なパターンデータが適用されて付与された機能性インク４８０を図示する。また、図１８には、電気部品実装基板１００３の断面図を示す。図１９から図２５についても、電気部品実装基板１００３の断面図を示す。
　以下の説明において、周囲領域１３３０は電気部品１２０４の側面１２０４Ａからグラウンド端子１０１１までの領域とする。
　図１８に示す周囲領域１３３０へ付与される機能性インク４８０のパターンデータは、周囲領域１３３０の一方の端Ｐ１００から周囲領域１３３０の他方の端Ｐ１０１へ向かって段階的に厚みが薄くされる。
　図１９は図１８に示すパターンデータが適用され付与される機能性インクの模式図である。図１９には、図１８に示すパターンデータに対して、乾燥処理が施された機能性インク４８０の表面４８０Ａの形状を、実線を用いて図示する。
　図１９に示す標準的な機能性インク４８０の付与では、電気部品１２０４の側面１２０４Ａの位置と一致する周囲領域１３３０の一方の端Ｐ１００と、周囲領域１３３０へ付与される機能性インク４８０である、厚みを変化させる機能性インク４８０の付与境界位置Ｐ１０２とを一致させている。
　そうすると、本来は、電気部品１２０４の周囲領域１３３０へ付与されるべき機能性インク４８０が、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂの端に付着しまい、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂの端の外側に張り出してしまうという課題が生じる。
　上記した、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂの端における機能性インク４８０の張り出しは、機能性インク４８０を電気部品１２０４の側面１２０４Ａへの付与する際の障害となり得る。図１９には、符号４８０Ｂを付して、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂの端の外側に張り出した機能性インクを図示する。
　上記の課題は、機能性インク４８０の付与境界位置Ｐ１０２を補正し、周囲領域１３３０に付与される機能性インク４８０を狭めて解決し得る。以下に、機能性インク４８０の付与境界位置Ｐ１０２の補正について、具体例を示す。
　図２０は図１８に示す機能性インクのパターンデータの改良例の模式図である。図２１は図２０に示すパターンデータが適用される機能性パターンの模式図である。図２０及び図２１には、実際よりも層数を減らした機能性インク４８０を図示する。
　図２０に示すパターンデータでは、周囲領域１３３０の一方の端Ｐ１００よりも電気部品１２０４の外側の位置へ、機能性インク４８０の付与境界位置Ｐ１０２が補正される。すなわち、機能性インク４８０の付与境界位置Ｐ１０２の補正において、機能性インク４８０の付与境界位置Ｐ１０２の座標が、周囲領域１３３０の一方の端Ｐ１００の座標よりも、電気部品１２０４の外側の位置の座標へ補正される。
　補正量である距離Ｌ１００は、機能性インク４８０の液滴の半径Ｒ、機能性インク４８０の液滴の飛翔位置ばらつきＳを用い、ｍ及びｎを任意の定数として、Ｌ１００＝ｍ×Ｒ＋ｎ×Ｓと規定される。定数ｍ及び定数ｎがそれぞれ１であり、半径Ｒが５．０マイクロメートルであり、飛翔位置ばらつきＳが１０マイクロメートルの場合、距離Ｌ１００は１５マイクロメートルと算出される。
　また、図１８に示すパターンデータにおいて、周囲領域１３３０の他方の端Ｐ１０１と、機能性インク４８０の端の位置Ｐ１０３とを一致させて、機能性インク４８０を付与すると、以下の課題が生じ得る。
　すなわち、図１９に示す周囲領域１３３０の他方の端Ｐ１０１の外側へ、機能性インク４８０の一部が付着してしまい、周囲領域１３３１の外側の外側領域１３３２を汚してしまう障害が生じ得る。図１９には、グラウンド端子１０１１が配置されている外側領域１３３２へ、機能性インク４８０の実際の端がはみ出している状態を図示する。
　上記の課題は、図２０及び図２１に示すように、機能性インク４８０の端の位置Ｐ１０３を補正し、周囲領域１３３０に付与される機能性インク４８０を狭めて解決し得る。すなわち、機能性インク４８０の端の位置Ｐ１０３における機能性インク４８０の厚みＴｈ１００が相対的に大きいほど、補正量である距離Ｌ１０１を相対的に大きくすればよい。
　例えば、ｑを定数とし、機能性インク４８０の端の位置Ｐ１０３における機能性インク４８０の厚みＴｈ１００を用いて、補正量である距離Ｌ１０１は、Ｌ１０１＝ｑ×Ｔｈ１００と規定される。ここで、定数ｑは、部品実装面１００４からの機能性インク４８０の表面４８０Ａの傾斜角度ηに応じて決まる定数であり、ｑ＝１／ｔａｎηと規定される。なお、傾斜角度ηは図２１に図示する。
　機能性インク４８０の端の位置Ｐ１０３における機能性インク４８０の厚みＴｈ１００が５０マイクロメートルであり、傾斜角度ηが６０°の場合、距離Ｌ１０１は２５マイクロメートルと算出される。
　図２２から図２５を用いて、機能性インク４８０のパターンデータの補正であり、機能性インク４８０の傾斜補正について説明する。機能性インク４８０の傾斜補正として、部品実装面１００４から電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ向かい機能性インク４８０の厚みを徐々に厚くする補正及び周囲領域１３３０の他方の端Ｐ１０１の少し内側から周囲領域１３３０の他方の端Ｐ１０１へ向かい機能性インク４８０の厚みを徐々に薄くする補正について説明する。
　図２２は標準的な機能性インクのパターンデータの模式図である。図２３は図２２に示すパターンデータが適用され付与される機能性インクの模式図である。機能性インク４８０の厚みを変化させる周囲領域１３３０において、機能性インク４８０の垂直な段差を形成すると機能性インク４８０が水平方向へ流れてしまい、機能性インク４８０の設計上の位置と実際の位置との誤差が相対的に大きくなってしまう。結果として、パターンデータに倣わない機能性インク４８０の傾斜端部４８１が形成されてしまう。なお、ここでいう垂直とは、部品実装面１００４の法線方向という意味であり、水平方向とは部品実装面１００４に対して平行となる方向という意味である。
　そこで、部品実装面１００４に対して機能性インク４８０の厚みを急激に変化させて垂直な段差を形成するのではなく、機能性インク４８０の厚みを徐々に変化させ、パターンデータの傾斜データに倣う機能性インク４８０の傾斜端部を生成する。
　図２４は図２２に示す機能性インクのパターンデータの改良例の模式図である。図２５は図２４に示すパターンデータが適用され付与される機能性インクの模式図である。図２４及び図２５には、実際よりも層数を減らした機能性インク４８０を図示する。
　図２４に示すパターンデータでは、周囲領域１３３０において、周囲領域１３３０の一方の端Ｐ１００から補正量である距離Ｌ１０２だけ離れた電気部品１２０４の外側に第１補正位置Ｐ１０４が規定される。第１補正位置Ｐ１０４は、機能性インク４８０の全ての層について同一に規定される。
　また、第１補正位置Ｐ１０４から距離Ｌ１０３だけ離れた電気部品１２０４の外側に第１傾斜位置Ｐ１０５が規定される。第１傾斜位置Ｐ１０５は、機能性インク４８０の各層について規定される。図２４には、第１傾斜位置Ｐ１０５の一例を図示する。
　周囲領域１３３０の一方の端Ｐ１００、第１補正位置Ｐ１０４及び第１傾斜位置Ｐ１０５が並ぶ方向をｘ方向とし、周囲領域１３３０の一方の端Ｐ１００の座標値をｘ０とし、第１補正位置Ｐ１０４の座標値をｘ１とし、第１傾斜位置Ｐ１０５の座標値をｘ２とする。第１傾斜位置Ｐ１０５の座標値ｘ２は、ｘ２＝ｘ１＋Ｌ１０３と表される。また、第１補正位置Ｐ１０４の座標値ｘ１は、ｘ１＝ｘ０＋Ｌ１０２と表される。但し、座標値ｘ０、座標値ｘ１及び座標値ｘ２は、ｘ０＜ｘ１＜ｘ２の関係を有する。
　例えば、機能性インク４８０の任意の層における部品実装面１００４から数えた層数をαとし、周囲領域１３３０の主たる領域に付与される機能性インク４８０の層数をα１００とする。但し、α＞α１００であり、α１００＞１である。ここでは、周囲領域１３３０の主たる領域は、平坦形状を有する機能性インク４８０が付与される領域が適用される。
　また、機能性インク４８０の１層あたりの厚みをＴｈ１０２とし、機能性インク４８０の目標とする傾斜端部４８１Ａの部品実装面１００４からの角度をεとする。なお、機能性インク４８０の１層あたりの厚みＴｈ１０２は、全ての層について同一とする。
　機能性インク４８０の任意の層における第１傾斜位置Ｐ１０５を規定する際に適用される、機能性インク４８０の第１傾斜補正をＥ１（α）とする。電気部品１２０４の高さＨを用いて、機能性インク４８０の各層の第１傾斜補正Ｅ１（α）は、Ｅ１（α）＝Ｈ－Ｔｈ１０２×（α－１）／ｔａｎεと規定される。
　電気部品１２０４の高さＨが５００マイクロメートルであり、機能性インク４８０の１層あたりの厚みＴｈ１０２が２０マイクロメートル、傾斜角度εが６０°、周囲領域１３３０の主たる領域の機能性インク４８０の層数α０が３の場合、４層目以降の第１傾斜補正Ｅ１（α）、機能性インク４８０の厚みＴｈα（α）は、以下の表１のとおりである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示すように、部品実装面１００４から４層目では第１傾斜補正Ｅ１（４）は２５４マイクロメートルであり、５層目では第１傾斜補正Ｅ１（５）は２４３マイクロメートルであり、６層目では第１傾斜補正Ｅ１（６）は２３１マイクロメートルである。
　また、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂの高さＨと同じ位置となる２５層目では、第１傾斜補正Ｅ１（２５）は１２マイクロメートルであり、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂに付与される機能性インク４８０と同じ位置となる２６層目では、第１傾斜補正Ｅ１（２６）は０マイクロメートルである。
　すなわち、第１傾斜補正Ｅ１（α）は、第１補正位置Ｐ１０４から各層の第１傾斜位置Ｐ１０５までの層ごとの距離Ｌ１０３に相当する。
　また、周囲領域１３３０において、他方の端Ｐ１０１から内部へ向かう距離Ｌ１０４だけ離れた位置に、機能性インク４８０の端となる第２補正位置Ｐ１０６が規定され、第２補正位置Ｐ１０６から周囲領域１３３０の内部へ向かう距離Ｌ１０５だけ離れた位置に第２傾斜位置Ｐ１０７が規定される。
　すなわち、周囲領域１３３０の一方の端Ｐ１００では、他方の端Ｐ１０１へ向かい機能性インク４８０の端の位置が変化する。周囲領域１３３０の他方の端Ｐ１０１では、一方の端Ｐ１００へ向かい機能性インク４８０の端の位置が変化する。
　機能性インク４８０の１層あたりの厚みをＴｈ１０２とし、機能性インク４８０の目標とする傾斜端部４８１Ａの部品実装面１００４からの角度をεとし、機能性インク４８０の第２傾斜補正をＥ２（α）とする。機能性インク４８０の各層の第２傾斜補正Ｅ２（α）は、Ｅ２（α）＝Ｔｈ１０２×（α－１）／ｔａｎεと規定される。
　機能性インク４８０の１層あたりの厚みＴｈ１０２が２０マイクロメートルであり、傾斜角度εが６０°の場合の第２傾斜補正Ｅ２（α）及び機能性インク４８０の厚みＴｈα（α）を表２に示す。表２に示す第２傾斜補正Ｅ２（α）は、周囲領域１３３０の主たる領域における機能性インク４８０の各層の第２傾斜補正Ｅ２（α）に相当する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２に示すように、部品実装面１００４から１層目の機能性インク４８０の層の端は、第２補正位置Ｐ１０６であり、２層目の機能性インク４８０の層の端は、第２補正位置Ｐ１０６から１２マイクロメートルの位置である。また、３層目の機能性インク４８０の層の端は、第２補正位置Ｐ１０６から２３マイクロメートルの位置である。
　図２６は電気部品の側面へ形成される機能性パターンの模式図である。電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ形成される機能性パターン１５０２は、電気部品実装基板１００３の部品実装面１００４の側は電気部品１２０４よりも広めとし、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂに近づくに従い電気部品１２０４の幅の程度とされる。なお、機能性パターン１５０２は、機能性インク１５００が高粘度化され、電気部品実装基板１００３に固定された状態である。
　すなわち、電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ形成される機能性パターン１５０２は、部品実装面１００４から電気部品１２０４の上面１２０４Ｂへ向かって、部品実装面１００４に平行となる面における電気部品１２０４の側面１２０４Ａからの長さが短くされる。
　換言すると、機能性パターン１５０２は、電気部品１２０４の側面１２０４Ａから電気部品１２０４の側面１２０４Ａが向く方向へ広がる形状を有する。部品実装面１００４に対する機能性パターン１５０２の表面１５０２Ａの角度は、部品実装面１００４から相対的に近い位置では相対的に小さく、部品実装面１００４から相対的に遠い位置では相対的に大きい。部品実装面１００４に対する機能性パターン１５０２の表面１５０２Ａの角度をθとし、機能性パターン１５０２の高さをＨｐとし、ｅ及びｆを定数とする場合に、角度θはθ＝ｅ×Ｈｐ＋ｆと表される。
　複数回の電気部品実装基板１００３の搬送を実施して機能性パターン１５０２を形成する場合、搬送回数の進行に応じて、機能性インク１５００の吐出量を相対的に減少させる。機能性インク１５００の吐出量は連続的に減少させてもよいし、段階的に減少させてもよい。
　これにより、電気部品１２０４の側面１２０４Ａへの安定した機能性インク１５００の付与が可能となる。また、電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ付与される機能性インク１５００の無駄が少ない。更に、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂから機能性インク１５００を付与する場合では、部品実装面１００４に対する角度が大きい急斜面へ機能性インク１５００を広げる必要がなく、電気部品１２０４の側面１２０４Ａへの機能性インク１５００の付与が容易になる。
　〔電気部品の側面の形状ごとの効果の違い〕
　図２７は電気部品の側面の形状例を示す模式図である。符号１２０５Ａは、電気部品１２０４の側面１２０４Ａの第１形状例を示す。符号１２０５Ｂは、電気部品１２０４の側面１２０４Ａの第２形状例を示す。符号１２０５Ｃは、電気部品１２０４の側面１２０４Ａの第３形状例を示す。
　第１形状例１２０５Ａに係る電気部品１２０４の側面１２０４Ａは、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂに付与された機能性インク１５００が電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ広がりやすい。
　一方、第２形状例１２０５Ｂに係る電気部品１２０４の側面１２０４Ａは、第１形状例１２０５Ａに対して、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂに付与された機能性インク１５００が電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ広がりにくい。これは、第２形状例１２０５Ｂに係る電気部品１２０４の側面１２０４Ａが、第１形状例１２０５Ａに係る電気部品１２０４の側面１２０４Ａよりも傾きが相対的に小さいことに起因している。
　電気部品１２０４の側面１２０４Ａの傾きＬｃが、機能性インク１５００のドットの直径Ｄの１つ分以下の場合に、上記した電気部品１２０４の上面１２０４Ｂから側面１２０４Ａへ機能性インク１５００を広げる手法が有効である。
　また、第３形状例１２０５Ｃに係る電気部品１２０４は、上面１２０４Ｂの長さが裏面１２０４Ｄの長さ未満となる形状を有する。このような場合にも、上記した電気部品１２０４の上面１２０４Ｂから側面１２０４Ａへ機能性インク１５００を広げる手法が有効である。
　〔電気部品の高さのスケール〕
　電気部品１２０４の側面１２０４Ａにおける機能性インク１５００の広がりは、主として機能性インク１５００の表面張力の影響であり、電気部品１２０４の高さＨは、重力に対して機能性インク１５００の表面張力が支配的な領域である毛管長以下が好ましい。
　機能性インク１５００の表面張力をγとし、機能性インク１５００の密度をρとし、重力加速度をｇとする場合に、毛管長は｛γ／（ρ×ｇ）｝１／２と表される。すなわち、電気部品１２０４の高さＨは、Ｈ≦｛γ／（ρ×ｇ）｝１／２を満たすことが好ましい。
　例えば、機能性インク１５００の表面張力γが３０ミリニュートン毎メートルであり、機能性インク１５００の密度ρが１．０２グラム毎立方センチメートルであり、重力加速度ｇを９．８メートル毎平方秒とする場合、電気部品１２０４の高さＨは２ミリメートル以下が好ましい。
　〔電気部品と電気部品実装基板との間に隙間を有する場合の工夫〕
　上記した電気部品１２０４の上面１２０４Ｂから側面１２０４Ａへ機能性インク１５００を広げる手法は、電気部品１２０４と部品実装面１００４との間に隙間が存在する場合にも有効である。
　図２８は電気部品と電気部品実装基板との間に隙間を有する電気部品実装基板成の模式図である。電気部品１２０４は、裏面１２０４Ｄに配置される電極が電気部品実装基板１００３の電極とはんだ１４１０を用いて電気接続される。電気部品１２０４の裏面１２０４Ｄと部品実装面１００４との間には、電極及びはんだの厚みに対応する隙間１００５が存在する。
　電気部品１２０４と部品実装面１００４との間に隙間１００５が存在する場合、周囲領域１３３０へ付与された機能性インクが、電気部品１２０４の側面１２０４Ａの表面張力を受けて、側面１２０４Ａを裏面１２０４Ｄから上面１２０４Ｂへ広がることが困難である。そうすると、周囲領域１３３０へ付与された機能性インク１５００を用いた側面１２０４Ａの被覆は困難である。
　そこで、電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ付与される分の機能性インク１５００の体積を見越して、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂへ付与される機能性インク１５００の体積が規定される。
　図２９は電気部品と配線基板との隙間を埋める機能性インクの付与領域の模式図である。隙間１００５の距離を測定し、隙間１００５の体積に応じた機能性インクを電気部品１２０４の周囲領域１３３０へ付与し、隙間１００５へ入り込む分の機能性インク１５００を補うことが可能である。
　すなわち、電気部品１２０４と部品実装面１００４との間に隙間１００５が存在する場合、電気部品１２０４へ形成される機能性パターンの分の機能性インク１５００に対して、隙間１００５へ入り込む分の機能性インク１５００を増加させる。機能性インク１５００の体積増加分の導出を以下に示す。
　電気部品１２０４の部品実装面１００４への投影面積をＳとし、隙間１００５の距離をＧとする場合に、隙間１００５の体積ＶＧは、ＶＧ＝Ｓ×Ｇと表される。隙間１００５の体積ＶＧに相当する体積ＶＬを有する機能性インク１５００が、電気部品１２０４の周囲に規定される周囲領域１３３０へ付与され、機能性インク１５００を用いて隙間１００５が埋められる。
　電気部品１２０４の外周の全長をＬｅとする。電気部品１２０４の側面１２０４Ａから周囲領域１３３０の端１３３０Ａまでの距離Ｌｂ及び隙間１００５の距離Ｇ用いて、隙間１００５の体積ＶＧを埋める機能性インクの体積ＶＬは、ＶＬ＝Ｌｅ×Ｌｂ×Ｇと表される。
　複数回の電気部品実装基板１００３の搬送を実施して隙間１００５を埋める機能性インクを吐出させる場合、１回の搬送における機能性インク１５００の厚みをｄＴｈとすると、搬送回数Ｎは、Ｎ＝Ｇ／ｄＴｈと表される。
　図２９には、電気部品１２０４の部品実装面１００４への投影形状と相似形状の周囲領域１３３０を例示したが、周囲領域１３３０は任意の形状を適用し得る。
　電気部品１２０４の周囲に対して、電気部品１２０４と電気部品実装基板１００３との隙間１００５を埋める機能性インクを付与する場合、電気部品実装基板１００３の側面１００３Ａに対して機能性インクを広げることも可能である。
　本実施形態では、ＩＣチップ形状を有する電気部品１２０４を想定して説明しているが、ＩＣチップ形状だけでなく、３端子デバイス及びリード線を有する集積回路等の電子部品は、図２８に示す隙間１００５と同様の隙間を有する場合があり得る。
　３端子デバイス等の電子部品の隙間についても、隙間１００５と同様に、隙間の体積ＶＧを算出し、隙間を埋める機能性インクの体積ＶＬを算出して、隙間を埋める分の体積ＶＬが増やされた機能性インクを付与し得る。
　なお、隙間を埋める機能性インクの体積ＶＬを算出する際に、プリント配線基板１００２の設計データに含まれる部品ごとの形状情報を取得し、部品ごとの形状情報を用いて隙間を埋める機能性インクの体積ＶＬを算出してもよい。部品ごとの形状情報が、隙間を埋める機能性インクの体積ＶＬの算出に不十分の場合は、部品を個別に測定し、部品ごとの測定結果をパターン形成装置１０へ登録してもよい。
　〔機能性インクの広がり抑制〕
　図３０は広がりが抑制されるインクの配置を模式的に示す電気部品実装基板の側面図である。図３１は図３０に示す電気部品実装基板の平面図である。機能性インク１５００が電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ広がるための時間を確保する間に、電気部品実装基板１００３の不要な部分へ機能性インク１５００が広がる可能性がある。そこで、図３０及び図３１に示す第１インク１５２０の壁を作成してもよい。
　第１インク１５２０は、機能性インク１５００の付与前に予め付与され、硬化させる。これにより、第１インク１５２０の壁は、機能性インク１５００の障壁となり、機能性インク１５００の広がりが抑制される。なお、実施形態に記載の第１インク１５２０の壁を形成する工程は、壁形成工程の一例である。
　図３０及び図３１には、電気部品１２０４の４つの端辺について、各端辺から規定の距離を離された第１インク１５２０の配置を例示する。図３１には、電気部品１２０４の周囲を囲み、閉じた形状を有する第１インク１５２０を例示する。
　第１インク１５２０の付与幅は、１ドット幅以上１０ドット幅以下が好ましい。図３０及び図３１には、１ドット幅の幅を有する第１インク１５２０を図示する。
　また、第１インク１５２０の厚みは、機能性インク１５００の厚みに応じて規定し得る。図３０には、１回の電気部品実装基板１００３の搬送において付与される機能性インク１５００の２回分の厚みを有する第１インク１５２０を図示する。
　更に、電気部品１２０４の側面１２０４Ａから第１インク１５２０の付与位置までの距離は、第１インク１５２０の付与幅を適用し得る。図３１には、電気部品１２０４の側面１２０４Ａから第１インク１５２０の付与位置までの距離が、第１インク１５２０の付与幅となる場合を図示する。
　第１インク１５２０の壁だけではなく、電気部品１２０４の周囲領域１３３０へ第２インク１５２２を付与して硬化させ、第２インク１５２２の壁を形成してもよい。なお、実施形態に記載の第２インク１５２２の壁を形成する工程は、壁形成工程の一例である。
　第１インク１５２０及び第２インク１５２２は、絶縁インクが用いられる態様が好ましい。第１インク１５２０等として導電インクが用いられる場合は、はんだ１４１０及び電極等との短絡を生じ得る。
　［その他の工夫］
　〔電気部品実装基板の物性〕
　電気部品実装基板１００３の部品実装面１００４における機能性インク１５００の付与領域は、親水性が好ましい。機能性インク１５００の付与領域に対する親水処理は、コロナ放電加工及び親水性材料の塗布等を適用し得る。
　〔機能性インクの粘度〕
　機能性インク１５００の粘度は、２０センチポアズ以下が好ましい。これにより、電気部品実装基板１００３の部品実装面１００４へ付着した際に、機能性インク１５００が動きやすく、電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ機能性インク１５００をスムーズに広げ得る。
　〔機能性インクの表面張力〕
　機能性インク１５００の表面張力は、１０ミリニュートン毎メートル以下が好ましい。機能性インク１５００の表面張力が相対的に大きい場合、機能性インク１５００そのものがまとまりやすく、機能性インク１５００の広がりに悪影響を及ぼし得る。
　〔機能性インクの広がり速度〕
　電気部品１２０４の側面１２０４Ａにおける機能性インク１５００の広がり速度の下限について規定する。機能性インク１５００の広がり速度が遅すぎると、機能性インク１５００が付与された部品実装面１００４の部分に機能性インク１５００が集まり、機能性インク１５００の島及び機能性インク１５００の縞が発生し得る。
　機能性インク１５００の島等の発生の抑制には、機能性インク１５００の広がり速度の下限を規定する必要がある。
　機能性インク１５００は、電気部品実装基板１００３へ付与されたタイミングから１００秒以内に露光されることが好ましい。すなわち、機能性インク１５００が付与されたタイミングから高粘度化されるタイミングまでの時間ｔｂが、１００＞ｔｂを満たす態様が好ましい。換言すると、電気部品実装基板１００３の搬送速度Ｖが、インクジェットヘッド１２からＵＶ露光装置１４までの距離Ｌａを用いて、Ｖ＞Ｌａ／ｔｂを満たし、Ｖ＞Ｌａ／１００を満たす態様が好ましい。なお、搬送速度Ｖの単位はメートル毎秒であり、距離Ｌａの単位はメートルであり、搬送速度Ｖの単位はメートル毎秒である。
　［第１実施形態の作用効果］
　第１実施形態に係るパターン形成装置１０及びパターン形成方法は、以下の作用効果を得ることが可能である。
　〔１〕
　電気部品１２０４の側面１２０４Ａに付与された機能性インク１５００が、電気部品１２０４の側面１２０４Ａの全面に広げられた後に、機能性インク１５００が高粘度化される。これにより、電気部品１２０４の側面１２０４Ａの全面を覆う機能性パターンが形成される。
　〔２〕
　電気部品実装基板１００３の搬送速度Ｖは、機能性インク１５００が電気部品１２０４の側面１２０４Ａを広がる速度Ｗ、インクジェットヘッド１２からＵＶ露光装置１４までの距離Ｌａ及び電気部品１２０４の高さＨを用いて、Ｖ＜Ｗ×Ｌａ／Ｈを満たす。これにより、電気部品１２０４の側面１２０４Ａの全面を覆う機能性インクが付与される。
　〔３〕
　基板搬送方向の印刷解像度は、基板幅方向の印刷解像度に対して高くされる。これにより、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂに対して十分な体積を有する機能性インク１５００が付与され、電気部品１２０４の角部１２０４Ｃにも機能性インク１５００が付与され、電気部品１２０４の側面１２０４Ａに対して機能性インク１５００を広げ得る。また、生産性の低下を抑制し得る。
　〔４〕
　電気部品１２０４の側面１２０４Ａを被覆しない場合における１画素あたりの機能性インクの体積をＵ０とする場合に、電気部品１２０４の側面１２０４Ａを被覆する場合における１画素あたりの機能性インクの体積Ｕは、Ｕ＞Ｕ０である。これにより、〔３〕と同様の作用効果が得られる。
　〔５〕
　電気部品１２０４の周囲領域１３３０へ機能性インク１５００が付与される。これにより、電気部品１２０４の周囲領域１３３０へ付与される機能性インク１５００を電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ広げ得る。
　〔６〕
　電気部品１２０４の側面１２０４Ａから周囲領域１３３０の端１３３０Ａまでの距離Ｌｂは、機能性インク１５００のドットの直径Ｄ以上される。これにより、電気部品１２０４の周囲領域１３３０へ十分な体積を有する機能性インク１５００が付与される。
　〔７〕
　電気部品１２０４の側面１２０４Ａから周囲領域１３３０の端１３３０Ａまでの距離Ｌｂは、電気部品１２０４の高さＨの増加に対して単調増加する。ａ及びｂを任意の定数とする場合に、距離Ｌｂは、Ｌｂ＝ａ×Ｈ＋ｂと表される。これにより、電気部品１２０４の高さＨに応じた体積を有する機能性インク１５００が付与される。
　〔８〕
　電気部品１２０４の上面１２０４Ｂに対して付与される機能性インク１５００の厚みＴｈは、電気部品１２０４の高さＨの増加に対して単調増加する。機能性インクの吐出体積の補正がされない場合の機能性インク１５００の初期厚みをＴｈ０とし、ｃを任意の定数とする場合に、Ｔｈ＝Ｔｈ０＋ｃ×Ｈと規定し得る。これにより、電気部品１２０４の高さＨに応じた体積を有する機能性インク１５００が電気部品１２０４の上面１２０４Ｂへ付与される。
　〔９〕
　電気部品１２０４の高さＨは、毛管長｛γ／（ρ×ｇ）｝１／２以下とされる。これにより、電気部品１２０４の周囲領域１３３０へ付与された機能性インク１５００を電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ広げ得る。
　〔１０〕
　電気部品１２０４と電気部品実装基板１００３の部品実装面１００４との間に隙間１００５が存在する場合に、隙間１００５の体積ＶＧに相当する体積ＶＬを有する機能性インク１５００が、電気部品１２０４の周囲領域１３３０へ付与される。これにより、機能性インク１５００を用いて隙間１００５が埋められる。
　〔１１〕
　電気部品実装基板１００３への機能性インク１５００の付与から機能性インク１５００の高粘度化までの時間は１００秒以内とされる。すなわち、電気部品実装基板１００３の搬送速度Ｖは、Ｖ＞Ｌａ／１００を満たす。これにより、機能性インク１５００の集まりが抑制され、機能性インク１５００の島及び機能性インク１５００の縞の発生が抑制される。
　［第２実施形態に係るパターン形成装置の構成例］
　図３２は第２実施形態に係るパターン形成装置の構成例を示す平面図である。図３３は図３２に示すパターン形成装置の側面図である。以下、主として、第１実施形態に係るパターン形成装置１０との違いについて説明する。
　図３２及び図３３に示すパターン形成装置１０Ａは、気流発生装置４０を備える。気流発生装置４０は、インクジェットヘッド１２の基板搬送方向における下流側の位置であり、ＵＶ露光装置１４の基板搬送方向における上流側の位置へ配置される。
　基板搬送方向におけるインクジェットヘッド１２と気流発生装置４０との距離は、１５ミリメートル以上６０ミリメートル以下が好ましく、例えば、３０ミリメートルとし得る。基板搬送方向における気流発生装置４０とＵＶ露光装置１４の距離も同様である。
　気流発生装置４０と電気部品１２０４の上面１２０４Ｂとの距離は、１ミリメートル以上２０ミリメートル以下が好ましく、例えば、１０ミリメートルとし得る。パターン形成装置１０Ａは、気流発生装置４０を昇降させる昇降機構を備え、気流発生装置４０と部品実装面１００４との距離を調整自在に構成し得る。
　気流発生装置４０は、ファンモータ等の送風装置を備える。また、気流発生装置４０は搬送装置１８と対向する下面４１にエアノズルが配置される。電気部品実装基板１００３が気流発生装置４０の直下を通過する際に、気流発生装置４０は電気部品１２０４の上面１２０４Ｂへ付与された機能性インクに対して、エアノズルから気流を放出させる。図３３に示す矢印線は、気流発生装置４０から放出させる気流の向きを示す。
　エアノズルは、基板幅方向について、電気部品実装基板１００３の全長に対応する長さを有する。また、エアノズルは、基板搬送方向について、電気部品１２０４の全長よりも短い長さを有する。これにより、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂへ付与された機能性インクに対して局所的に気流を付与し得る。エアノズルは、一体形状でもよいし、分割形状でもよい。なお、エアノズルの図示を省略する。
　パターン形成装置１０Ａは、基板幅方向に沿って気流発生装置４０を走査させる走査機構を備え、基板幅方向について電気部品実装基板１００３の全長よりも短い長さを有するエアノズルを具備する気流発生装置４０を基板幅方向に沿って走査させてもよい。
　［パターン形成装置の電気的構成〕
　図３４は図３２に示すパターン形成装置の電気的構成を示す機能ブロック図である。パターン形成装置１０Ａは、図５に示すパターン形成装置１０に対して、気流制御部１４０が追加される。
　気流制御部１４０は、システム制御部１００から送信される指令信号に基づき、気流発生装置４０の動作条件を設定し、気流発生装置４０の動作を制御する。気流制御部１４０は、気流発生装置４０から放出させる気流の風量等を制御する。
　図６に示す制御装置２００に具備されるコンピュータ可読媒体２０４は、気流発生装置４０の動作制御に適用される気流制御プログラムが記憶される。プロセッサ２０２は、気流制御プログラムを実行して、気流発生装置４０の動作を制御する。
　〔気流付与の具体例〕
　図３５は機能性インクへの気流付与前の模式図である。図３５には、電気部品実装基板１００３へ機能性インク１５００が付与された直後の状態であり、気流が付与される前の状態を図示する。機能性インク１５００は、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂへ付着し、かつ、部品実装面１００４における電気部品１２０４の周囲のへ付着する。
　図３６は機能性インクの付与の模式図である。図３６には、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂよりも広い領域へ機能性インク１５００を付与した例を示す。図３６に示す機能性インク１５００は、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂの角部１２０４Ｃにも付与される。これにより、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂから角部１２０４Ｃを介して、側面１２０４Ａへ機能性インク１５００が広がりやすくなる。
　更に、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂの上部から機能性インク１５００は、気流発生装置４０を用いて気流が付与され、機能性インク１５００が気流の付与に起因する外力を受けて、電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ広がりやすくなる。
　図３６は気流付与後の電気部品実装基板の模式図である気流の付与に起因して、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂへ付与された機能性インク１５００は、電気部品１２０４の角部１２０４Ｃから側面１２０４Ａへ広がり、図１１に示すように電気部品１２０４の全体を被覆し得る。
　気流発生装置４０はフィルタを備え、フィルタを通過した気流が気流発生装置４０から放出されるとよい。これにより、気流に含まれる異物が除去され、電気部品実装基板１００３の汚染が抑制される。フィルタは定期的な交換が容易な構造が好ましい。また、フィルタの配置は定期的な交換が容易な位置が好ましい。
　気流発生装置４０から放出させる気流の風速は、３．０メートル毎秒以上３０メートル毎秒以下が好ましい。これにより、電気部品１２０４の上面１２０４Ｂへ付与された機能性インク１５００が確実に広げられる。
　機能性インク１５００に対して気流発生装置４０から空気流を付与する場合、機能性インク１５００の表面状態及び乾燥硬化状態を良化させ得る。
　機能性インク１５００としてＵＶインクが適用される場合、気流として酸素を含有しない気体が適用される態様が好ましい。その理由として、酸素はＵＶインクに含有するモノマー等の重合の阻害につながる可能性があることが挙げられる。ＵＶインクが適用される場合に気流に適用される例として窒素が挙げられる。
　図３７は気流付与領域の説明図である。図３７には、複数の電気部品実装基板１００３から構成される集合基板において気流が付与される気流付与領域１５１０は、基板搬送方向における電気部品１２０４が配置される領域のみとされる。これにより、パターン形成装置１０における気体の流れの相対的な増加が抑制され、インクジェットヘッド１２のインク吐出の際に生じるインクミストの装置の内部への流入に起因する、装置の内部の汚染が抑制される。
　例えば、気流発生装置４０のエアノズルを開閉させるシャッターを備え、電気部品１２０４が直下の処理領域を通過するタイミングに合わせてシャッターを開き、電気部品１２０４が直下の処理領域を通過した後にシャッターを閉じる制御を実施し得る。
　また、他の例として、電気部品１２０４が直下の処理領域を通過するタイミングに合わせて送風装置を動作させ、電気部品１２０４が直下の処理領域を通過した後に送風装置を停止させる制御を実施し得る。
　〔第１変形例に係るパターン形成装置の構成例〕
　図３８は第２実施形態の第１変形例に係るパターン形成装置の構成例を示す平面図である。図３９は図３８に示すパターン形成装置の側面図である。第１変形例に係るパターン形成装置１０Ｂは、気流回収装置４２を備える。また、気流回収装置４２を制御する気流回収制御部を備える。気流回収制御部は、図３４に示す気流制御部１４０に含まれてもよい。
　気流回収装置４２は、気流発生装置４０の基板搬送方向における下流側の位置であり、ＵＶ露光装置１４の基板搬送方向における上流側の位置へ配置される。基板搬送方向における気流発生装置４０と気流回収装置４２との距離は、１５ミリメートル以上６０ミリメートル以下が好ましく、例えば、３０ミリメートルとし得る。基板搬送方向におけると気流回収装置４２とＵＶ露光装置１４の距離も同様である。
　気流回収装置４２と電気部品１２０４の上面１２０４Ｂとの距離は、１ミリメートル以上２０ミリメートル以下が好ましく、例えば、１０ミリメートルとし得る。パターン形成装置１０Ａは、気流回収装置４２を昇降させる昇降機構を備え、気流回収装置４２と部品実装面１００４との距離を調整自在に構成し得る。
　気流回収装置４２は、ファンモータ等の吸気装置を備える。また、気流回収装置４２は搬送装置１８と対向する下面４３に回収口が配置される。電気部品実装基板１００３が気流回収装置４２の直下を通過する際に、気流回収装置４２はファンモータを動作させて吸気を実施する。図３９の気流回収装置４２に示す矢印線は、気流回収装置４２への吸気における気流の向きを示す。
　回収口は、基板幅方向について、電気部品実装基板１００３の全長に対応する長さを有する。また、回収口は、基板搬送方向について、電気部品１２０４の全長よりも長い長さを有する。これにより、電気部品実装基板１００３の部品実装面１００４の吸気を実施でき、気流発生装置４０から放出させた気流のインクジェットヘッド１２への流入が抑制される。
　気流回収装置４２は、気流発生装置４０の動作に応じて動作し、気流発生装置４０の停止に応じて停止する態様が好ましい。これにより、装置内における気流の発生が抑制され得る。
　パターン形成装置１０Ｂは、基板幅方向に沿って気流回収装置４２を走査させる走査機構を備え、基板幅方向について電気部品実装基板１００３の全長よりも短い長さを有する回収口を具備する気流回収装置４２を基板幅方向に沿って走査させてもよい。
　第１変形例に係るパターン形成装置１０Ｂは、気流回収装置４２を用いて気流発生装置４０から放出させた気流の流れを制御し得る。インクジェットヘッド１２から吐出させた機能性インクは、気流発生装置４０から放出させた気流の影響を受ける。特に、滴サイズが相対的に小さいサテライト及びミスト等は気流に押され、装置内の気流が流れやすい位置へ流されて付着する。
　図３９に示す気流回収装置４２は、サテライト及びミスト等を回収でき、装置の内部の汚染を抑制し得る。気流回収装置４２は、回収口にフィルタを備え、フィルタを用いてサテライト及びミスト等を捕捉する態様が好ましい。また、フィルタは定期的な交換が容易な構造を有し、定期的な交換が容易な配置が採用される。
　気流回収装置４２の下部を電気部品実装基板１００３が通過する間は、気流回収装置４２を動作させ、気流回収装置４２を用いて電気部品実装基板１００３周囲を浮遊するサテライト及びミスト等を回収する態様が好ましい。
　〔第２変形例に係るパターン形成装置の構成例〕
　図４０は第２実施形態の第２変形例に係るパターン形成装置の構成例を示す平面図である。第２変形例に係るパターン形成装置１０Ｃは、第１変形例に係るパターン形成装置１０Ｂと比較して、気流発生装置４０Ａ及び気流回収装置４２Ａの姿勢が相違する。
　気流発生装置４０Ａは下面４１が基板搬送方向の下流側を向く。換言すると、気流発生装置４０Ａはインクジェットヘッド１２と反対側へ気流を付与する向きに配置される。気流発生装置４０Ａに付した矢印線は、気流発生装置４０Ａから放出させる気流の向きを示す。これにより、インクジェットヘッド１２へ向かう気流の発生が抑制され、インクジェットヘッド１２の安定的な吐出が実現される。
　また、気流回収装置４２Ａは下面４３が基板搬送方向の上流側を向く。気流回収装置４２Ａに付した矢印線は、気流回収装置４２Ａの気体の回収方向を示す。これにより、気流回収装置４２Ａへ向かう気流を発生させ得る。
　パターン形成装置１０Ｃは、気流発生装置４０Ａの姿勢を調整する姿勢調整機構を備えてもよい。パターン形成装置１０Ｃは、気流回収装置４２Ａの姿勢を調整する姿勢調整機構を備えてもよい。
　〔第３変形例に係るパターン形成装置の構成例〕
　図４１は第２実施形態の第３変形例に係るパターン形成装置の構成例を示す平面図である。図４２は図４１に示すパターン形成装置の側面図である。第３変形例に係るパターン形成装置１０Ｄは、インクジェットヘッド１２に対して電気部品実装基板１００３を往復移動させ、往路移動及び復路移動において機能性パターンの形成を実施する。
　パターン形成装置１０Ｄは、図３８に示すパターン形成装置１０Ｂに対して、復路用気流発生装置４０Ｂ、復路用気流回収装置４２Ｂ及び復路用ＵＶ露光装置１４Ｂが追加される。
　復路用気流発生装置４０Ｂは、復路方向へ搬送される電気部品実装基板１００３に対して気流を放出させる。復路用気流回収装置４２Ｂは、電気部品実装基板１００３が復路方向へ搬送される際に気体回収を実施する。復路用ＵＶ露光装置１４Ｂは、復路方向へ搬送される電気部品実装基板１００３に対して紫外光を照射する。一方、電気部品実装基板１００３が往路方向へ搬送される場合、復路用気流発生装置４０Ｂ、復路用気流回収装置４２Ｂ及び復路用ＵＶ露光装置１４Ｂは、動作を停止する。
　また、気流発生装置４０、気流回収装置４２及びＵＶ露光装置１４は、電気部品実装基板１００３が往路方向へ搬送される場合に動作し、電気部品実装基板１００３が復路方向へ搬送される場合に動作を停止する。
　これにより、装置内における気流の発生が抑制され、サテライト及びミスト等の装置内における浮遊が抑制される。なお、図４１及び図３４に示すパターン形成装置１０Ｄは、気流回収装置４２及び復路用気流回収装置４２Ｂを具備しない態様も可能である。
　なお、図４１に示す気流発生装置４０は、インクジェットヘッドと電気部品実装基板との相対移動方向におけるインクジェットヘッドの一方の側に配置される第１気流発生装置の一例である。復路用気流発生装置４０Ｂは、インクジェットヘッドの他方の側に配置される第２気流発生装置の一例である。
　また、図４１に示す気流回収装置４２は、インクジェットヘッドと電気部品実装基板との相対移動方向におけるインクジェットヘッドの一方の側に配置される第１気流回収装置の一例である。復路用気流回収装置４２Ｂはインクジェットヘッドの他方の側に配置される第２気流回収装置の一例である。
　〔第４変形例に係るパターン形成装置の構成例〕
　図４３は第２実施形態の第４変形例に係るパターン形成装置の構成例を示す平面図である。図４４は図４３に示すパターン形成装置の側面図である。第４変形例に係るパターン形成装置１０Ｅは、テーブル３０Ａに気流の回収口５０が形成され、回収口５０を介して気流発生装置４０から放出させた気流を回収する。図４４において回収口５０に付した矢印線は、気体の回収方向を示す。
　すなわち、図４３及び図４４に示すテーブル３０Ａは、気流回収装置と兼用される基板支持部材の一例である。
　テーブル３０Ａは、電気部品実装基板１００３の各端辺の位置のそれぞれに対して、回収口５０が配置される。基板搬送方向に平行となる方向には、複数の回収口５０が配置される。各回収口５０は、テーブル３０Ａの内部に形成される気体流路を介して、ポンプと接続される。回収口５０は、ポンプの動作に応じて負圧が発生する。なお、ポンプの図示を省略する。
　各回収口５０と接続される気体流路は制御弁が具備される。インクジェットヘッド１２の吐出の安定化を目的として、電気部品実装基板１００３がインクジェットヘッド１２の直下を通過するタイミングに合わせて、各回収口５０と接続される気体流路の制御弁が開放される。
　また、気流発生装置４０は、電気部品実装基板１００３がインクジェットヘッド１２の直下を通過するタイミングに合わせて動作する。これにより気流発生装置４０から放出させる気流の装置の内部への際限のない拡散が抑制される。
　パターン形成装置１０Ｅは、各回収口５０がインクジェットヘッド１２の直下を通過した順に、各回収口５０と接続される気体流路の制御弁を開放し、気流の回収を実施する態様が好ましい。
　〔第５変形例に係るパターン形成装置の構成例〕
　図４５は第２実施形態の第５変形例に係るパターン形成装置の構成例を示す平面図である。図４６は図４５に示すパターン形成装置の側面図である。第５変形例に係るパターン形成装置１０Ｆは、テーブル３０Ｂにおいて電気部品実装基板１００３Ｂを吸着支持する吸着支持装置が気流回収装置として機能する。電気部品実装基板１００３Ｂは、貫通穴１００７が形成される。
　すなわち、図４５及び図４６に示すテーブル３０Ｂは、気流回収装置と兼用される基板支持部材の一例である。
　テーブル３０Ｂの基板支持面３０Ｃは、複数のスリット状の吸着圧力発生口６０が形成される。吸着圧力発生口６０は、基板幅方向について、電気部品実装基板１００３Ｂの全長を超える長さを有する。複数の吸着圧力発生口６０は基板搬送方向に沿って配置される。
　吸着圧力発生口６０は、テーブル３０Ｂの内部に形成される気体流路を介してポンプと接続される。吸着圧力発生口６０は、ポンプの動作に応じて吸着圧力となる負圧が発生する。なお、ポンプの図示を省略する。複数の吸着圧力発生口６０のそれぞれと接続される気体流路は制御弁が具備される。
　パターン形成装置１０Ｆは、各吸着圧力発生口６０がインクジェットヘッド１２の直下に到達するまで全ての吸着圧力発生口６０に負圧を発生させて、電気部品実装基板１００３Ｂをテーブル３０Ｂへ吸着支持する。
　パターン形成装置１０Ｆは、インクジェットヘッド１２の直下に到達した吸着圧力発生口６０の負圧を停止させる。パターン形成装置１０Ｆは、気流発生装置４０の直下に到達した吸着圧力発生口６０に負圧を発生させて、電気部品実装基板１００３Ｂの貫通穴１００７及び吸着圧力発生口６０を介して、気流発生装置４０から放出させた気流を回収する。
　〔気流の付与に対する工夫〕
　電気部品１２０４の上面１２０４Ｂに対して気流を付与して、機能性インク１５００を電気部品１２０４の側面１２０４Ａへ広げる際に、部品実装面１００４の不要な位置へ機能性インク１５００が広がるおそれがある。
　図３０及び図３１に示す第１インク１５２０の壁は、第２実施形態に係るパターン形成装置１０Ａ等においても有効であり、機能性インク１５００の電気部品１２０４の側面１２０４Ａ以外への広がりを抑制し得る。
　以上説明した本発明の実施形態は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜構成要素を変更、追加、削除することが可能である。本発明は以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で当該分野の通常の知識を有する者により、多くの変形が可能である。また、実施形態、変形例及び応用例は適宜組み合わせて実施してもよい。
１０　パターン形成装置
１０Ａ　パターン形成装置
１０Ｂ　パターン形成装置
１０Ｃ　パターン形成装置
１０Ｄ　パターン形成装置
１０Ｅ　パターン形成装置
１０Ｆ　パターン形成装置
１２　インクジェットヘッド
１４　ＵＶ露光装置
１５　ＵＶ光源
１６　カメラ
１８　搬送装置
２０　基台
３０　テーブル
３０Ａ　テーブル
３０Ｂ　テーブル
３０Ｃ　基板支持面
３２　基板移動機構
４０　気流発生装置
４０Ａ　気流発生装置
４０Ｂ　復路用気流発生装置
４１　下面
４２　気流回収装置
４２Ａ　気流回収装置
４２Ｂ　復路用気流回収装置
４３　下面
５０　回収口
６０　吸着圧力発生口
１００　システム制御部
１０２　パターンデータ取得部
１０４　基板条件取得部
１０６　インク条件取得部
１０８　装置条件取得部
１０９　ヘッド条件取得部
１１０　パターンデータ処理部
１１２　駆動電圧生成部
１１４　搬送制御部
１１６　露光制御部
１１８　カメラ制御部
１２０　メモリ
１２２　センサ
１４０　気流制御部
２００　制御装置
２０２　プロセッサ
２０４　コンピュータ可読媒体
２０６　通信インターフェース
２０８　入出力インターフェース
２１０　バス
２１４　入力装置
２１６　ディスプレイ装置
２２０　パターンデータ取得プログラム
２２２　基板条件取得プログラム
２２４　インク条件取得プログラム
２２６　装置条件取得プログラム
２２８　ヘッド条件取得プログラム
２３０　パターンデータ処理プログラム
２３２　駆動電圧生成プログラム
２３４　搬送制御プログラム
２３６　搬送速度設定プログラム
２３８　露光制御プログラム
２４０　カメラ制御プログラム
３００　駆動電圧
３０２　駆動電圧
１０００　機能性パターン形成基板
１００２　プリント配線基板
１００３　電気部品実装基板
１００３Ａ　側面
１００３Ｂ　電気部品実装基板
１００３Ｃ　機能性インク１５００が付与された電気部品実装基板の平面図
１００３Ｄ　機能性インク１５００が付与された電気部品実装基板の側面図
１００３Ｅ　機能性インク１５００を用いて電気部品が被覆された電気部品実装基板の平面図
１００３Ｆ　機能性インク１５００を用いて電気部品が被覆された電気部品実装基板の側面図
１００４　部品実装面
１００５　隙間
１００６　ＩＣ
１００７　貫通穴
１００８　抵抗器
１００８Ａ　抵抗アレイ
１００９　電極
１０１０　コンデンサ
１０２０　導電パターン
１２０４　電気部品
１２０４Ａ　側面
１２０４Ｂ　上面
１２０４Ｃ　角部
１２０４Ｄ　裏面
１２０５Ａ　第１形状例
１２０５Ｂ　第２形状例
１２０５Ｃ　第３形状例
１３３０　周囲領域
１３３０Ａ　外周
１３３２　外側領域
１５００　機能性インク
１５０２　機能性パターン
１５０２Ａ　表面
１５１０　気流付与領域
１５２０　第１インク
１５２２　第２インク
Ｄ　ドットの直径
Ｇ　隙間の距離
Ｈ　電子部品の高さ
Ｈｐ　機能性パターンの高さ
Ｌ１００　距離
Ｌ１０１　距離
Ｌ１０２　距離
Ｌ１０３　距離
Ｌ１０４　距離
Ｌ１０５　距離
Ｌａ　距離
Ｌｂ　距離
Ｌｃ　傾き
Ｐ１００　一方の端
Ｐ１０１　他方の距離
Ｐ１０２　付与境界距離
Ｐ１０３　機能性インクの端の位置
Ｐ１０４　第１補正位置
Ｐ１０５　第１傾斜位置
Ｐ１０６　第２補正位置
Ｐ１０７　第２傾斜位置
Ｒ　液滴の半径
Ｔｈ　機能性インクの厚み
Ｔｈ０　機能性インクの初期厚み
Ｔｈ１００　機能性インクの厚み
Ｔｈ１０２　機能性インクの１層あたりの厚み
ａ　定数
ｂ　定数
ｃ　定数
ｅ　定数
ｆ　定数
ｇ　重力加速度
ｔａ　機能性インクが電気部品の側面の全面を被覆できるまでに要する時間
ｔｂ　電気部品実装基板がＵＶ露光装置からＵＶ光が照射されるまでの時間
ｔｃ　１画素あたりの駆動電圧を供給可能な時間
ｔ０　通常の搬送速度が適用される場合における１画素あたりの駆動電圧を供給可能な時間
θ　角度
γ　表面張力
ρ　密度
ε　傾斜角度
η　傾斜角度
Ｓ１０～Ｓ３０　機能性パターン形成方法
Ｓ１０００～Ｓ１００６　パターン形成基板製造方法の各ステップ

Claims (31)

  1. 　配線基板へ電気部品が実装される電気部品実装基板と、機能性液体を吐出するインクジェット方式の液体吐出ヘッドとを相対移動させて、前記電気部品実装基板へ付与される機能性液体を用いて機能性パターンを形成する機能性パターン形成基板製造方法であって、
    　前記液体吐出ヘッドを用いて、高さＨを有する凸形状を含む前記電気部品実装基板へ前記機能性液体を付与する機能性液体付与工程と、
    　前記機能性液体付与工程において、前記電気部品実装基板に付与された前記機能性液体に対して高粘度化処理を実施する高粘度化処理工程と、
    　を含み、
    　前記高粘度化処理工程は、前記機能性液体付与工程において前記凸形状に付与された前記機能性液体が、前記凸形状の前記電気部品実装基板から立ち上がる面である前記凸形状の側面へ広げられた後に実施される機能性パターン形成基板製造方法。
  2. 　前記凸形状の側面における前記機能性液体が広がる速度をＷとし、前記機能性液体付与工程における処理位置から前記高粘度化処理工程における処理位置までの距離をＬａとし、前記相対移動の速度をＶとする場合に、前記凸形状の高さＨを用いて、Ｖ＜Ｗ×Ｌａ／Ｈと表される速度Ｖが設定される請求項１に記載の機能性パターン形成基板製造方法。
  3. 　前記機能性液体付与工程の開始から前記高粘度化処理工程が開始されるまでの時間をｔｂとする場合に、前記速度Ｖは前記距離Ｌａを用いて、Ｖ＞Ｌａ／ｔｂと表される請求項２に記載の機能性パターン形成基板製造方法。
  4. 　前記時間ｔｂは、１００秒以内とされる請求項３に記載の機能性パターン形成基板製造方法。
  5. 　前記機能性液体付与工程において、前記相対移動における相対移動方向に適用される第１吐出解像度は、前記相対移動方向と直交する方向に適用される第２吐出解像度を超える請求項１から４のいずれか一項に記載の機能性パターン形成基板製造方法。
  6. 　前記機能性液体付与工程において、前記凸形状の側面へ前記機能性液体を付与しない場合に比べて、前記機能性液体の１ドットに含まれる体積を増加させる駆動電圧を前記液体吐出ヘッドへ供給し、前記液体吐出ヘッドから前記機能性液体を吐出させる請求項１から４のいずれか一項に記載の機能性パターン形成基板製造方法。
  7. 　前記機能性液体付与工程において、前記凸形状の周囲領域であり、前記凸形状の側面から端までの距離が前記機能性液体のドットの直径以上とされる前記凸形状の周囲領域へ前記機能性液体を付与する請求項１から６のいずれか一項に記載の機能性パターン形成基板製造方法。
  8. 　前記凸形状の側面から前記周囲領域の端までの距離は、前記凸形状の高さＨの増加に応じて単調増加する請求項７に記載の機能性パターン形成基板製造方法。
  9. 　前記凸形状の側面から前記周囲領域の端までの距離をＬｂとし、ａ及びｂをそれぞれ定数とする場合に、前記凸形状の高さＨを用いて、前記距離Ｌｂは、Ｌｂ＝ａ×Ｈ＋ｂと表される請求項８に記載の機能性パターン形成基板製造方法。
  10. 　前記機能性液体付与工程において、設計上の前記凸形状へ付与される前記機能性液体の厚みに対して、実際に前記凸形状へ付与される前記機能性液体の厚みを、前記凸形状の高さＨの増加に応じて増加させる請求項１から９のいずれか一項に記載の機能性パターン形成基板製造方法。
  11. 　設計上の前記凸形状へ付与される前記機能性液体の厚みをＴｈ０とし、ｃを任意の定数とする場合に、前記凸形状の高さＨを用いて、実際に前記凸形状へ付与される前記機能性液体の厚みＴｈは、Ｔｈ＝Ｔｈ０＋ｃ×Ｈと表される請求項１０に記載の機能性パターン形成基板製造方法。
  12. 　前記機能性液体の表面張力をγとし、前記機能性液体の密度をρとし、重力加速度をｇとする場合に、前記凸形状の高さＨは、Ｈ＜｛γ／（ρ×ｇ）｝１／２と表される請求項１から１１のいずれか一項に記載の機能性パターン形成基板製造方法。
  13. 　前記凸形状と前記電気部品実装基板との間に隙間を有する請求項１から１２のいずれか一項に記載の機能性パターン形成基板製造方法。
  14. 　前記機能性液体を付与する前に、前記凸形状の周囲に前記機能性液体の広がりを抑制する壁を形成する壁形成工程を含む請求項１から１３のいずれか一項に記載の機能性パターン形成基板製造方法。
  15. 　前記凸形状は、親水処理が施される請求項１から１４のいずれか一項に記載の機能性パターン形成基板製造方法。
  16. 　前記機能性液体は、２０センチポアズ以下の粘度を有する請求項１から１５のいずれか一項に記載の機能性パターン形成基板製造方法。
  17. 　前記機能性液体は、４０ミリニュートン毎メートル以下の表面張力を有する請求項１から１６のいずれか一項に記載の機能性パターン形成基板製造方法。
  18. 　配線基板へ電気部品が実装される電気部品実装基板へ機能性液体を吐出させるインクジェット方式の液体吐出ヘッドと、
    　前記電気部品実装基板と前記液体吐出ヘッドとを相対移動させる相対移動装置と、
    　前記電気部品実装基板へ付与された前記機能性液体に対して高粘度化処理を実施する高粘度化処理装置と、
    　少なくとも１つのプロセッサと、
    　前記少なくとも１つのプロセッサを用いて実行される命令が記憶される少なくとも１つのメモリと、
    　を備え、
    　前記少なくとも１つのプロセッサは前記命令を実行して、
    　前記液体吐出ヘッドを用いて、高さＨを有する凸形状を含む前記電気部品実装基板へ前記機能性液体を付与し、
    　前記凸形状に付与された前記機能性液体が、前記凸形状の前記電気部品実装基板から立ち上がる面である前記凸形状の側面へ広げられた後に、前記高粘度化処理装置を用いて高粘度化処理を実施する機能性パターン形成装置。
  19. 　前記凸形状の側面と交差する面である上面へ付与された前記機能性液体に対して気流を付与する気流発生装置を備えた請求項１８に記載の機能性パターン形成装置。
  20. 　前記少なくとも１つのプロセッサは、前記機能性液体が付与された前記凸形状の上面が前記気流発生装置の処理領域に到達した際に前記気流発生装置を動作させる請求項１９に記載の機能性パターン形成装置。
  21. 　前記気流発生装置は、前記液体吐出ヘッドと反対側へ前記気流を付与する向きに配置される請求項１９又は２０に記載の機能性パターン形成装置。
  22. 　前記気流発生装置は、
    　前記液体吐出ヘッドと前記電気部品実装基板との相対移動方向における前記液体吐出ヘッドの一方の側に配置される第１気流発生装置と、
    　前記液体吐出ヘッドの他方の側に配置される第２気流発生装置と、
    　を備えた請求項１９から２１のいずれか一項に記載の機能性パターン形成装置。
  23. 　前記気流発生装置から前記凸形状の上面に対して前記気流を付与する際に前記気流を回収する気流回収装置を備えた請求項１９から２２のいずれか一項に記載の機能性パターン形成装置。
  24. 　前記気流回収装置は、前記気流を回収する回収口を前記気流発生装置へ向けて配置される請求項２３に記載の機能性パターン形成装置。
  25. 　前記少なくとも１つのプロセッサは、前記気流発生装置の動作に応じて前記気流回収装置を動作させ、前記気流発生装置の停止に応じて前記気流回収装置を停止させる請求項２３又は２４に記載の機能性パターン形成装置。
  26. 　前記気流回収装置は、
    　前記液体吐出ヘッドと前記電気部品実装基板との相対移動方向における前記液体吐出ヘッドの一方の側に配置される第１気流回収装置と、
    　前記液体吐出ヘッドの他方の側に配置される第２気流回収装置と、
    　を備えた請求項２３から２５のいずれか一項に記載の機能性パターン形成装置。
  27. 　前記気流回収装置は、前記相対移動装置を用いて搬送される前記電気部品実装基板を支持する基板支持部材と兼用される請求項２６に記載の機能性パターン形成装置。
  28. 　前記気流回収装置に具備される回収口は、前記電気部品実装基板を吸着支持する際に吸着圧力を発生させる吸着圧力発生口と兼用される請求項２７に記載の機能性パターン形成装置。
  29. 　前記少なくとも１つのプロセッサは、前記気流発生装置の動作に応じて前記気流回収装置を動作させ、前記気流発生装置の停止に応じて前記気流回収装置を停止させる請求項２７又は２８に記載の機能性パターン形成装置。
  30. 　配線基板へ電気部品が実装される電気部品実装基板と、機能性液体を吐出するインクジェット方式の液体吐出ヘッドとを相対移動させて、前記電気部品実装基板へ付与される機能性液体を用いて機能性パターンを形成するプログラムであって、
    　コンピュータに、
    　前記液体吐出ヘッドを用いて、高さＨを有する凸形状を含む前記電気部品実装基板へ前記機能性液体を付与する機能と、
    　前記電気部品実装基板に付与された前記機能性液体に対して高粘度化処理を実施する機能であり、前記凸形状に付与された前記機能性液体が、前記凸形状の前記電気部品実装基板から立ち上がる面である前記凸形状の側面へ広げられた後に高粘度化処理を実施する機能を実現させるプログラム。
  31. 　非一時的かつコンピュータ読取可能な記録媒体であって、請求項３０に記載のプログラムが記録された記録媒体。
PCT/JP2022/043465 2022-01-12 2022-11-25 機能性パターン形成基板製造方法、機能性パターン形成装置及びプログラム WO2023135947A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022-003224 2022-01-12
JP2022003224 2022-01-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023135947A1 true WO2023135947A1 (ja) 2023-07-20

Family

ID=87278926

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2022/043465 WO2023135947A1 (ja) 2022-01-12 2022-11-25 機能性パターン形成基板製造方法、機能性パターン形成装置及びプログラム

Country Status (2)

Country Link
TW (1) TW202337280A (ja)
WO (1) WO2023135947A1 (ja)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09207326A (ja) * 1996-02-06 1997-08-12 Canon Inc インクジェット装置並びにそれを用いた電子放出素子、電子源基板および画像形成装置の製造方法
JP2006024896A (ja) * 2004-05-21 2006-01-26 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の製造装置、およびパターン形成方法
JP2006147646A (ja) * 2004-11-16 2006-06-08 Seiko Epson Corp 配線形成方法、配線形成システム、並びに電子機器
JP2007158352A (ja) * 2005-12-07 2007-06-21 Samsung Electro Mech Co Ltd 配線基板の製造方法及び配線基板
JP2008091922A (ja) * 2006-10-02 2008-04-17 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 印刷回路基板のカバーレイ形成方法
JP2012055835A (ja) * 2010-09-09 2012-03-22 Canon Inc 基板の乾燥方法及びそれを用いた画像表示装置の製造方法
JP2018085484A (ja) * 2016-11-25 2018-05-31 積水化学工業株式会社 半導体装置の製造方法、及び半導体装置
JP2019186493A (ja) * 2018-04-17 2019-10-24 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09207326A (ja) * 1996-02-06 1997-08-12 Canon Inc インクジェット装置並びにそれを用いた電子放出素子、電子源基板および画像形成装置の製造方法
JP2006024896A (ja) * 2004-05-21 2006-01-26 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の製造装置、およびパターン形成方法
JP2006147646A (ja) * 2004-11-16 2006-06-08 Seiko Epson Corp 配線形成方法、配線形成システム、並びに電子機器
JP2007158352A (ja) * 2005-12-07 2007-06-21 Samsung Electro Mech Co Ltd 配線基板の製造方法及び配線基板
JP2008091922A (ja) * 2006-10-02 2008-04-17 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 印刷回路基板のカバーレイ形成方法
JP2012055835A (ja) * 2010-09-09 2012-03-22 Canon Inc 基板の乾燥方法及びそれを用いた画像表示装置の製造方法
JP2018085484A (ja) * 2016-11-25 2018-05-31 積水化学工業株式会社 半導体装置の製造方法、及び半導体装置
JP2019186493A (ja) * 2018-04-17 2019-10-24 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW202337280A (zh) 2023-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20040145858A1 (en) Multilayer circuit board, manufacturing method therefor, electronic device, and electronic apparatus
JP5734737B2 (ja) 傾斜機能材料の製造方法及び装置
TWI571905B (zh) 圖案形成方法及圖案形成裝置
US20130129916A1 (en) Conductive pattern forming method and conductive pattern forming system
TW201306337A (zh) 用於在壓電陣列上沈積材料之系統及方法
US7776492B2 (en) Photomask, manufacturing method thereof, and manufacturing method of electronic device
WO2023135947A1 (ja) 機能性パターン形成基板製造方法、機能性パターン形成装置及びプログラム
JP2008147614A (ja) 多層配線構造の製造方法及び多層配線構造
JP2010234354A (ja) ラインパターン形成方法
WO2023135946A1 (ja) パターンデータ生成装置、パターンデータ生成方法、プログラム、液体吐出装置及び機能性パターン形成基板製造システム
JP6714109B2 (ja) 回路形成方法、および回路形成装置
JP6811770B2 (ja) 回路形成方法
TWI723612B (zh) 圖案形成裝置、圖案形成方法以及噴出資料生成方法
JP6676051B2 (ja) 造形装置および造形方法
JP4449602B2 (ja) 液滴吐出装置及び膜パターン形成方法
JP2008226947A (ja) 配線基板の製造方法及び製造装置
JP6909920B2 (ja) 情報処理装置
WO2023047768A1 (ja) パターン製造方法、プログラム、及びパターン製造装置
JP2004342716A (ja) バンプ形成方法及びバンプ形成装置
Gieser et al. Rapid prototyping of electronic modules combining Aerosol printing and Ink Jet printing
US20240227391A1 (en) Method of manufacturing pattern-formed board and liquid jet apparatus
TW202313206A (zh) 圖案形成基板製造方法及液體吐出裝置
WO2023084970A1 (ja) 印刷装置、印刷装置の制御方法及びプログラム、印刷システム
TW202313361A (zh) 圖案形成基板製造方法及液體吐出裝置
WO2023032463A1 (ja) 電気部品実装基板製造方法、液体吐出装置及び電気部品実装基板

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22920467

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1