TW202313206A - 圖案形成基板製造方法及液體吐出裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種在使用從液體吐出頭吐出之液體的圖案形成中能夠確保一定的位置精確度且能夠抑制生產性的降低之圖案形成基板製造方法及液體吐出裝置。在第1次相對移動中形成且構成圖案之圖案要素（1400）包括：邊界區域（1402），包含構成圖案的邊界之液體；內側區域（1406），包含向比邊界區域更靠圖案內側吐出之液體；及邊界區域與內側區域之間的過渡區域（1404），在過渡區域中適用0%以上且30%以下的吐出效率。

Description

圖案形成基板製造方法及液體吐出裝置

本發明涉及一種圖案形成基板製造方法及液體吐出裝置。

在噴墨印刷中，有需要相對地提高印刷圖案的邊界部的印刷位置精確度的情況。尤其，有需要提高印刷圖案被印刷之範圍的尺寸精確度的情況。為了確保噴墨印刷中之一定的印刷位置精確度，已經提出了各種方法。

在專利文獻1中記載了一種適用噴墨方式而在基材上形成膜圖案之膜圖案形成方法。在專利文獻1中記載之方法中，形成沿膜形成區域的邊界部之基底膜圖案，其後進行膜形成步驟。在基底膜形成步驟中，如果沿著膜形成區域的邊界部亦即外框吐出微量的液滴，則微量的液滴彼此重疊，並沿外側以線狀潤濕擴散，從而形成基底圖案。

接著，在膜厚形成步驟中，在膜厚形成區域吐出液滴，從而形成厚膜圖案。所著液之液滴彼此產生重疊而欲潤濕擴散，但先前形成之基底膜圖案起堰體的作用，而可抑制超過基底膜圖案之液滴的潤濕擴散。

[專利文獻1]日本特開2017-104854號公報

然而，與第2次以後的印刷亦即膜厚形成步驟相比，專利文獻1中所記載之方法在第1次印刷亦即基底膜形成步驟中能夠吐出之液體量減少，從而作為膜圖案形成的整體的生產性有降低之憂慮。

本發明係鑒於這種情形而完成者，其目的在於提供一種在使用從液體吐出頭吐出之液體的圖案形成中可確保一定的位置精確度且能夠抑制生產性的降低之圖案形成基板製造方法及液體吐出裝置。

本揭示之圖案形成基板製造方法實施1次以上基板與液體吐出頭的相對移動亦即從液體吐出頭吐出液體之相對移動吐出，並從液體吐出頭向基板吐出液體，而在基板上形成圖案，在該圖案形成基板製造方法中，依據圖案的設計資料而規定相對移動的次數及吐出效率，構成圖案且在第1次相對移動中形成之圖案要素包括：邊界區域，包含構成圖案的邊界之液體；內側區域，包含向比邊界區域更靠圖案內側吐出液體；及邊界區域與內側區域之間的過渡區域，在過渡區域中適用0%以上且30%以下的吐出效率。

依據本揭示之圖案形成基板製造方法，在第1次相對移動中形成之圖案要素在構成圖案的邊界之邊界區域與構成圖案的內側的內側區域之間，形成適用0%以上且30%以下的吐出效率之過渡區域。藉此，在第1次相對移動中形成之圖案要素可抑制構成邊界區域之液體與構成內側區域之液體的著液干涉，並可抑制由著液干涉所引起之邊界區域的精確度的降低。

又，在第1次相對移動中之圖案要素的形成中，形成邊界區域及內側區域。藉此，相較於在基底膜形成步驟中沿著膜形成區域的邊界部亦即外框吐出微量的液滴之專利文獻1中所記載之發明，能夠在第1次相對移動中實現一定量的液體吐出，抑制生產性的降低。

圖案可以由1個圖案要素構成，亦可以重複複數個圖案要素而構成。作為圖案的例子，可舉出將具有功能性之液體進行乾燥及硬化而得之功能性圖案。作為功能性圖案的例子，可舉出電氣配線圖案。

基板可以適用安裝電氣零件之電氣零件安裝基板，亦可以適用不安裝電氣零件之電路基板。

關於相對移動，可以固定液體吐出頭並沿基板搬運方向移動基板，亦可以固定基板並沿頭移動方向移動液體吐出頭。關於相對移動，亦可以移動基板及液體吐出頭這兩者。

關於相對移動，可以在互相正交之2個方向上，向一方向移動液體吐出頭，而向另一方向移動基板。

本揭示之液體吐出裝置具備：液體吐出頭，向基板吐出液體；移動裝置，使基板與液體吐出頭相對移動；至少1個處理器；及至少1個記憶體，儲存使至少1個處理器執行之命令，至少1個處理器執行如下內容：控制移動裝置而實施1次以上基板與液體吐出頭的相對移動亦即從液體吐出頭吐出液體之相對移動；在從液體吐出頭向基板吐出液體而在基板上形成圖案時，依據圖案的設計資料而設定相對移動的次數及吐出效率；構成圖案且在第1次相對移動中形成之圖案要素包括：邊界區域，包含構成圖案的邊界之液體；內側區域，包含向比邊界區域更靠圖案內側吐出液體；及邊界區域與內側區域之間的過渡區域，在過渡區域中適用0%以上且30%以下的吐出效率。

依據本揭示之液體吐出裝置，可得到與本揭示之圖案形成基板製造方法相同之作用效果。

在另一態樣之液體吐出裝置中，至少1個處理器可以在過渡區域中適用0%的吐出效率。

依據該態樣，在過渡區域中不吐出液體。藉此，在從液體著液於邊界區域及內側區域起一定的期間內，能夠分離邊界區域與內側區域，可抑制構成邊界區域之液體與構成內側區域之液體的著液干涉。

在另一態樣之液體吐出裝置中，至少1個處理器在向內側區域吐出液體時，可以適用內側區域的液體向內側區域外擴散之吐出效率。

依據該態樣，內側區域的液體隨著時間的經過向過渡區域擴散，從而內側區域的液體向過渡區域移動。藉此，使用內側區域的液體來填滿過渡區域。

能夠採用如下態樣：事先規定每個液體種類的液體擴散之吐出效率，並預先儲存，依據所使用之液體而獲取液體擴散之吐出效率。亦可以採用如下態樣：按基板的種類事先規定液體擴散之吐出效率，並預先儲存，依據所使用之基板而獲取液體擴散之吐出效率。

在另一態樣之液體吐出裝置中，至少1個處理器可以設定2次以上的相對移動的次數，控制移動裝置而實施2次以上的相對移動，在第2次以後的相對移動時，向過渡區域吐出液體。

依據該態樣，使用第2次以後的相對移動時吐出之液體來填滿過渡區域。

在另一態樣之液體吐出裝置中，至少1個處理器可以在第2次以後的相對移動中向邊界區域吐出液體時，適用比在第1次相對移動中形成邊界區域時的液體量少的液體量。

依據該態樣，可抑制液體向邊界區域的外側溢出。

在另一態樣之液體吐出裝置中，至少1個處理器可以對第1次相對移動適用比第2次以後的相對移動中之相對移動速度慢的相對移動速度。

依據該態樣，在實施2次以上的相對移動時，相較於第2次以後的相對移動，在第1次相對移動中實施確保了一定的位置精確度之圖案的形成。

在另一態樣之液體吐出裝置中，可以具備對向基板吐出之液體照射活化光線的活化光線照射裝置，至少1個處理器可以從液體吐出頭吐出藉由照射活化光線而進行硬化之活化光線照射油墨，控制活化光線照射裝置，對在第1次相對移動時形成之圖案要素照射活化光線。

依據該態樣，使在第1次相對移動時形成之圖案要素硬化，構成硬化後的邊界區域之液體成為壁，可抑制液體從邊界區域向外側流出。藉此，能夠確保圖案的邊界的一定的位置精確度。

在另一態樣之液體吐出裝置中，至少1個處理器可以在從複數種液滴尺寸中選擇適用於邊界區域的形成之液滴尺寸時，選擇難以產生衛星（satellite）之液滴尺寸。

依據該態樣，可抑制衛星的產生，能夠形成基於良好的吐出特性之圖案。

在另一態樣之液體吐出裝置中，至少1個處理器可以在從複數種液滴尺寸中選擇適用於邊界區域的形成之液滴尺寸時，選擇最小的液滴尺寸。

依據該態樣，能夠形成基於良好的吐出特性之圖案。

在另一態樣之液體吐出裝置中，液體吐出頭可以具備在吐出液體時對液體施加壓力之壓電元件，至少1個處理器可以在形成邊界區域時向壓電元件供給包含1個有助於吐出之脈波形狀的電壓之驅動電壓。

依據該態樣，可抑制衛星的產生風險，能夠形成基於良好的吐出特性之圖案。

在另一態樣之液體吐出裝置中，至少1個處理器可以在第1次相對移動中，形成具有比內側區域小的寬度之邊界區域。

依據該態樣，形成比內側區域更難發生著液干涉的邊界區域，並且形成確保了一定的液體量之內側區域。藉此，能夠形成確保了一定的位置精確度及一定的生產性的圖案。

在另一態樣之液體吐出裝置中，至少1個處理器可以在第1次相對移動中形成具有2像素以上的寬度之邊界區域。

依據該態樣，形成使用了一定量的液體之邊界區域。

在另一態樣之液體吐出裝置中，液體吐出頭可以吐出具有導電性之導電性液體。

依據該態樣，能夠形成具有高位置精確度之電氣配線圖案。

在另一態樣之液體吐出裝置中，基板可適用安裝有電氣零件之電氣零件安裝基板，至少1個處理器可以對配置電氣零件之電氣零件配置區域吐出導電性液體。

依據該態樣，能夠在配置有電氣零件之電路基板中形成具有較高之位置精確度之電磁波遮蔽材。

另一態樣之液體吐出裝置的構成要件能夠適用於另一態樣之電氣零件安裝基板製造方法的構成要件。 [發明效果]

依據本發明，在第1次相對移動中形成之圖案要素在構成圖案的邊界之邊界區域與構成圖案的內側之內側區域之間，適用30%以下的吐出效率而形成過渡區域。藉此，在第1次相對移動中形成之圖案要素可抑制構成邊界區域之液體與構成內側區域之液體的著液干涉，並可抑制由著液干涉所引起之邊界區域的精確度的降低。

又，在第1次相對移動中之圖案要素的形成中，形成邊界區域及內側區域。藉此，相較於在基底膜形成步驟中沿著膜形成區域的邊界部亦即外框吐出微量的液滴之專利文獻1中所記載之發明，能夠在第1次相對移動中實現一定量的液體吐出，抑制生產性的降低。

以下，按照附圖對本發明的較佳實施形態進行詳細說明。在本說明書中，對相同構成要素標註相同參照符號，並適當省略重複之說明。

[電氣零件安裝基板的結構] 圖1是適用實施形態之圖案形成基板製造方法之電氣零件安裝基板的立體圖。在圖1所示之電氣零件安裝基板1000中，在印刷配線基板1002的零件安裝面1004安裝IC1006、電阻器1008及電容器1010。又，在電氣零件安裝基板1000中，在IC1006上形成導電圖案1020。IC1006的引線及與IC1006的引線電接合之電極形成絕緣圖案。再者，省略絕緣圖案的圖示。

在圖1中例示將印刷配線基板1002的一面設為零件安裝面1004的態樣，但是亦可以將印刷配線基板1002的另一面設為零件安裝面，亦可以將印刷配線基板1002的一面及另一面這兩個面設為零件安裝面。

IC1006為使用樹脂等封裝構成外周且在內部具備積體電路之電氣零件。又，IC1006具有向封裝的外部露出電極之結構。再者，IC為Integrated Circuit的縮寫。在此，電氣零件有時候被稱為電子零件。

又，在電阻器1008中複數個電氣電阻元件被積體化，能夠包含使用樹脂等封裝被一體化之電阻器陣列1008A。電容器1010能夠包含電解電容器及陶瓷電容器等各種電容器。

導電圖案1020藉由如下方式形成：從噴墨頭向導電圖案1020的形成區域吐出導電油墨的液滴，並將導電油墨的連續體進行乾燥及硬化而形成。再者，實施形態中所記載之導電油墨為具有導電性之導電性液體的一例。實施形態中所記載之導電圖案1020的形成區域為電氣零件配置區域的一例。

導電圖案1020作為以抑制IC1006所接受的電磁波及抑制從IC1006放出之電磁波為目的之電磁波遮蔽材而發揮作用。可以形成作為確保導電圖案1020與IC1006的電絕緣之絕緣構件、確保導電圖案1020與IC1006的密接性之接著構件及確保導電圖案1020的基底的平坦性之構件等而發揮作用之絕緣圖案。

在印刷配線基板1002中所安裝之電氣零件中，電阻器1008及電容器1010等導電圖案1020的非形成區域且配置不需要電磁波遮蔽材之電氣零件的零件區域的至少一部分可以使用絕緣被覆來被覆。不需要電磁波遮蔽材之電氣零件能夠包含二極體、線圈、變壓器及開關等。又，在配置有電氣零件且露出的電極1009之電極區域可以使用絕緣圖案來被覆。

圖2為圖案的示意圖。以下，對適用噴墨印刷且使用導電油墨來形成導電圖案1200之例子進行說明。導電圖案1200構成為包括複數個點1202。複數個點1202中包含構成導電圖案1200的端部之端部點1204。

[導電圖案形成的課題] 近年來，隨著電器用品的小型化的發展結果，有在圖1所示之電氣零件安裝基板1000等電氣基板上高密度地安裝電氣零件之傾向。在電氣零件安裝基板1000上塗佈導電油墨時，關於使用導電油墨來印刷之導電圖案1200，確保尺寸的精確度及構成端部之端部點1204的印刷位置精確度成為課題。圖2所示之符號L表示導電圖案1200中之端部點1204的印刷位置精確度的允許範圍。

在對圖1所示之電氣零件安裝基板1000印刷圖2所示之導電圖案1200時，如果導電圖案1200的寬度變得比目標寬，則導電油墨附著在不必要的位置，而有在電氣零件安裝基板1000上形成之電路中發生短路之憂慮。例如，作為導電圖案1200中之端部的印刷位置精確度，有時候要求控制在100微米以內的誤差。

在該情形下，在電氣零件安裝基板1000上，發生導電油墨彼此接觸而移動之著液干涉，變得難以確保導電圖案1200的端部的位置精確度。導電圖案1200的端部的含義與導電圖案1200的邊界部及邊緣部等相同。有時將邊界部簡稱為邊界。相同地，有時亦將邊緣部簡稱為邊緣。

標註符號X之箭頭線表示基板寬度方向。又，標註符號Y之箭頭線表示基板與噴墨頭的相對移動方向。再者，在圖2中，作為相對移動方向的一例，例示固定噴墨頭的位置而移動基板之基板搬運方向。

以下，在無特別的說明而記載為相對移動時，表示電氣零件安裝基板1000與噴墨頭的相對移動。對於相對移動方向及相對移動速度等包括相對移動之用語亦相同。又，本實施形態中之相對移動的含義與掃描（scan）及掃描等相同。速度這一用語能夠包含速度的絕對值亦即速率的概念。

在本實施形態中，作為電氣零件安裝基板1000與噴墨頭的相對移動的一例，例示相對於噴墨頭之電氣零件安裝基板1000的搬運。本實施形態中之相對移動這一用語係指相對於固定了位置的噴墨頭之電氣零件安裝基板1000的搬運。

圖3為表示作為目標的圖案的狀態例之圖案的示意圖。圖3所示之導電圖案1200A為端部點1204的位置一致，並且在基板寬度方向及基板搬運方向這兩個方向上端的印刷位置精確度得到確保且適當印刷者。

圖4為表示實際發生之圖案的狀態例之圖案的示意圖。在圖4中示出相對於噴墨頭搬運電氣零件安裝基板1000而印刷出導電圖案1200的例子。

關於實際印刷出之導電圖案1200，在電氣零件安裝基板1000上導電油墨彼此發生著液干涉，因而導電油墨的著液位置的控制變困難。如此一來，導電圖案1200的沿基板寬度方向的邊界1210的形狀及導電圖案1200的沿基板搬運方向的邊界1212的平面形狀不會成為直線狀的目標形狀，導致邊界1210的平面形狀及邊界1212的平面形狀產生非預期的凹凸。

又，在構成導電圖案1200之油墨的量相對多時，導電圖案1200變得比目標寬，圖案的面積變得比目標大。另一方面，在構成導電圖案1200之油墨的量相對少時，導電圖案1200變得比目標窄，圖案的面積變得比目標小。油墨量表示附著於電氣零件安裝基板1000上之油墨的體積。

[實施形態之圖案形成基板製造方法] 圖5為使用實施形態之圖案形成基板製造方法而形成之圖案的模示圖。以下所示之實施形態表示使用線型噴墨頭之單程方式的印刷例。單程方式為使基板與噴墨頭相對地移動一次而對圖1所示之電氣零件安裝基板1000的整個表面形成規定的圖案之方式。

又，在本實施形態之圖案形成基板製造方法中，實施1次以上的相對移動，在每次相對移動中實施油墨吐出而形成圖案要素，形成具有基於圖案的設計資料之厚度的圖案。

在此，線型噴墨頭在與相對移動方向正交之方向上遍及噴墨頭的全長配置複數個噴嘴。在本實施形態中，示出相對於固定了位置之噴墨頭移動基板之相對移動的態樣。將基板的搬運方向稱為基板搬運方向，將與基板搬運方向正交之方向稱為基板寬度方向。

再者，即使在2個方向所成之角度小於90度或超過90度的情形下，本說明書中之正交亦能夠包含可獲得與2個方向所成之角度為90度時相同之作用效果之實質性的正交。以下，印刷與圖案的形成能夠相互改稱。

圖5所示之圖案要素1400為圖1所示之導電圖案1020的構成要素，在第1次相對移動時的液體吐出中形成。在實施1次相對移動而完成導電圖案1020時，構成圖案要素1400之導電油墨一體化，而形成導電圖案1020。在實施2次以上的相對移動而完成導電圖案1020時，在每次相對移動時形成之圖案要素一體化，而形成導電圖案1020。

在第1次相對移動中形成之圖案要素1400設定邊界區域1402、過渡區域1404及內側區域1406。邊界區域1402構成圖案要素1400的邊界1408及邊界1410，具有1像素以上的寬度。

在圖5中圖示具有1像素的寬度之邊界區域1402。沿圖案要素1400延伸之方向的邊界區域1402的寬度表示與圖案要素1400延伸之方向正交之圖案寬度方向的邊界區域1402的長度。

沿圖案寬度方向的邊界區域1402的寬度表示圖案要素1400延伸之方向的邊界區域1402的長度。在圖5中例示沿基板寬度方向延伸之圖案要素1400。

在圖5中，對沿基板寬度方向的2個邊界中的一個邊界標註符號1408，對沿基板搬運方向的2個邊界中的一個邊界標註符號1410。以下，在無需區分互相正交之邊界1408及邊界1410時，記載為邊界1420。圖案要素1400的邊界1408及邊界1410成為導電圖案的邊界。

過渡區域1404為比邊界區域1402更靠圖案要素1400之內側的區域，且為比內側區域1406更靠圖案要素1400之外側的區域。過渡區域1404為夾在邊界區域1402與內側區域1406之間的區域。

在圖5中圖示具有1像素的寬度之過渡區域1404。依據導電油墨的種類及構成電氣零件安裝基板1000的印刷配線基板1002的種類等各種條件規定過渡區域1404的寬度。

在圖5中例示在過渡區域1404不著液導電油墨之態樣。亦即，在圖5中圖示適用0%的吐出效率之過渡區域1404。再者，過渡區域1404的吐出效率的詳細情況待留後述。吐出效率表示將吐出每單位時間能夠吐出的最大油墨量的情形作為100%，每單位時間實際吐出之油墨量。

內側區域1406構成圖案要素1400的主要部分。在內側區域1406著液具有發生導電油墨的擴散之體積的導電油墨，著液於內側區域1406之導電油墨向過渡區域1404擴散。

關於圖5所示之圖案要素1400，在包含構成邊界區域1402之複數個點1402A的點群與包含構成內側區域1406之複數個點1406A的點群之間不發生著液干涉。藉此，邊界區域1402的點1402A被保持在適當的位置，形成確保規定的印刷位置精確度之圖案要素1400。

雖然可能發生構成邊界區域1402之點1402A彼此的著液干涉，但能夠抑制導電油墨的油墨量相對少的邊界區域1402與導電油墨的油墨量相對多的內側區域1406的接觸，並且能夠避免內側區域1406的著液干涉中之對邊界區域1402的影響。再者，構成邊界區域1402之點1402A係指著液於邊界區域1402之導電油墨的液滴。

在內側區域1406適用實際面積變得比設計面積寬的吐出效率而實施導電油墨的吐出。藉此，著液於內側區域1406之導電油墨並非在剛著液不久後擴散，而是在構成邊界區域1402之導電油墨成為靜止的狀態後，從內側區域1406向過渡區域1404擴散。藉此，內側區域1406的導電油墨向過渡區域1404移動。

亦即，邊界區域1402、過渡區域1404及內側區域1406為與圖案要素1400的形成對應地暫時形成之區域，在完成的導電圖案1020中，使用規定量的導電油墨來填滿過渡區域1404。

圖6為油墨擴散之吐出效率的說明圖。在圖6中圖示表示吐出效率與相對於設計面積之實際的面積的關係之曲線圖。圖6所示之曲線圖的橫軸適用吐出效率，縱軸適用相對於設計面積之實際的面積。在此所述之設計面積係指設計時規定之面積。實際的面積係指實際形成之圖案要素1400的面積。

關於圖5所示之構成內側區域1406之導電油墨是否擴散，能夠藉由如下方法判定：階段性地改變吐出效率而吐出導電油墨，測定實際的導電油墨的面積。亦即，將實際的面積除以設計面積而得到的值超過1之吐出效率能夠判定為構成內側區域1406之導電油墨擴散之吐出效率。圖6所示之超過吐出效率D _th之吐出效率為構成內側區域1406之導電油墨擴散之吐出效率。再者，實施形態中所記載之從內側區域1406向過渡區域1404擴散之吐出效率為內側區域的液體向內側區域外擴散之吐出效率的一例。

在無法採用內側區域1406的導電油墨擴散之吐出效率時，實施2次以上的相對移動，在第2次以後的相對移動中，將導電油墨與在第1次相對移動時形成之內側區域1406的導電油墨重合而進行吐出。藉此，在第2次以後的相對移動中，能夠將向內側區域1406吐出之導電油墨擴散至過渡區域1404。又，在第2次以後的相對移動中，可以向過渡區域1404吐出導電油墨。

在實施2次以上的相對移動時，在第2次以後的相對移動中向邊界區域1402吐出之導電油墨的量比在第1次相對移動中向邊界區域1402吐出之導電油墨的量少為較佳。藉此，可抑制油墨從圖案要素1400的邊界1420向圖案要素1400的外側溢出。又，能夠避免導電油墨附著於電氣零件安裝基板1000中導電油墨不可附著之區域。再者，實施形態中所記載之導電油墨的量為液體量的一例。

[向過渡區域吐出導電油墨] 在圖5中，例示適用0%的吐出效率而不吐出導電油墨之過渡區域1404，但在能夠避免邊界區域1402的導電油墨與內側區域1406的導電油墨的著液干涉時，可以向過渡區域1404吐出導電油墨。

具體而言，如果向過渡區域1404吐出導電油墨時的吐出效率為30%以下，則著液於過渡區域1404之點孤立，能夠避免著液於過渡區域1404之導電油墨的著液干涉。

如此一來，過渡區域1404的導電油墨不會吸引邊界區域1402的導電油墨及內側區域1406的導電油墨，可確保圖案要素1400的邊界1420的印刷位置精確度。

圖7為表示吐出效率與光學濃度的關係之曲線圖。圖7所示之曲線圖的橫軸適用吐出效率，縱軸適用圖案要素1400的光學濃度。光學濃度能夠適用藉由使用光學濃度計等測定器對複數個吐出效率測定圖案要素1400而得之測定值。

如圖7所示，以稍微超過30%之吐出效率為界線，圖案要素1400的光學濃度急劇地上升。這表示，在電氣零件安裝基板1000上，導電油墨的液滴彼此接觸，從而發生著液干涉。亦即，可以在過渡區域1404中適用0%以上且30%以下的吐出效率而吐出導電油墨。

圖8為過渡區域的吐出效率為0%時的圖案的示意圖。圖9為過渡區域的吐出效率為30%時的圖案的示意圖。在圖8及圖9中示出按沿圖案要素1400的邊界1420之位置標繪了導電油墨量的平均值之曲線圖。

在圖8及圖9中例示沿基板寬度方向之位置作為沿圖案要素1400的邊界1420之位置。導電油墨量的平均值為對沿基板寬度方向之任意的位置將基板搬運方向的油墨量進行平均而得到的值。平均能夠適用算術平均。

當沿圖案要素1400的邊界1420之每一個位置的平均油墨量如圖8及圖9所示時，能夠確保圖案要素1400的印刷位置精確度。再者，在圖8及圖9中例示基板寬度方向，但關於基板搬運方向亦與基板寬度方向相同。

[關於邊界區域的寬度] 圖10為表示邊界區域的寬度的一例之圖案的示意圖。圖10所示之圖案要素1430形成具有2像素的寬度之邊界區域1432。邊界區域1432的寬度可以為1像素以上，但相對地擴大過渡區域1434的寬度時，可能產生內側區域1436的導電油墨不會擴散至填滿過渡區域1434之程度的風險。

又，在實施複數次相對移動時，第1次相對移動時吐出之導電油墨的量相對地減少，作為圖案形成的整體的生產性有降低的可能性。

圖10所示之邊界區域1432具有2像素的寬度，能夠確保第1次相對移動中之導電油墨的一定的吐出量且能夠避免邊界區域1432與內側區域1436的著液干涉。圖10所示之白色箭頭線示意地表示內側區域1436的導電油墨的擴散方向。

圖10所示之圖案要素1430具有過渡區域1434的寬度＜邊界區域1432的寬度＜內側區域1436的寬度的關係。又，過渡區域1434的寬度可以小於1像素，例如可以為0.5像素。

[液滴種類] 為了提高導電圖案的印刷位置精確度，在體積互不相同之複數個液滴種類中，可以選擇最難產生衛星之液滴種類。實際上，每一液滴種類的衛星的產生容易度能夠藉由向電氣零件安裝基板1000吐出導電油墨來掌握。在使用1個噴嘴等少數的噴嘴來掌握每一液滴種類的衛星的產生容易度時，有可能存在難以驗證每個噴嘴的吐出特性的不均等風險。因此，使用100個噴嘴等一定數量以上的複數個噴嘴來實施吐出，並進行計數產生衛星之噴嘴數等，從而可評價每一液滴種類的衛星的產生難度。

在此，在掌握衛星的產生容易度時，相對地拉開噴墨頭與電氣零件安裝基板1000之間的距離，能夠容易地判斷衛星的產生容易度。相同地，可以將相對移動速度設為相對快。

通常，液滴尺寸相對地愈小，愈難以產生衛星。因此，為了提高第1次相對移動中之導電圖案的印刷位置精確度，在複數個液滴種類中，可以選擇最小尺寸的液滴種類。再者，實施形態中所記載之液滴種類為液滴尺寸的一例。

[驅動電壓波形] 圖11為表示驅動電壓波形的第1例之波形圖。在圖11中，使用將橫軸作為時間軸並將縱軸作為電壓軸之曲線圖形式來表示驅動電壓波形。關於圖12至圖15亦相同。

為了相對地提高導電圖案的印刷位置精確度，對噴墨頭而言最簡單且容易吐出的液滴為較佳。因此，利用壓電元件的撓曲變形而產生有助於吐出之壓力的壓電方式時，使用1個脈波的驅動電壓波形之吐出為較佳。具體而言，圖11所示之驅動電壓波形1500包含使壓電元件進行拉動動作之波形要素1502及使壓電元件進行推動動作之波形要素1504，並且僅由有助於吐出之1個脈波構成。

圖12為表示驅動電壓波形的第2例之波形圖。圖12所示之驅動電壓波形1510包含使壓電元件進行拉動動作之波形要素1512、使壓電元件進行推動動作之波形要素1514及推動動作後使壓電元件進行拉動動作之波形要素1516。在驅動電壓波形1510中，包括波形要素1512及波形要素1514而構成之1個脈波有助於吐出。波形要素1516具有使液滴吐出後的彎液面穩定之功能。

圖13為表示驅動電壓波形的第3例之波形圖。圖13所示之驅動電壓波形1520包含使壓電元件進行拉動動作之波形要素1522、使壓電元件進行推動動作之波形要素1524及推動動作後使壓電元件進行推動動作之波形要素1526。在驅動電壓波形1520中，包括波形要素1522、波形要素1524及波形要素1526而構成之1個脈波有助於吐出。

圖14為表示驅動電壓波形的第4例之波形圖。圖14所示之驅動電壓波形1530構成為包括不有助於吐出之第1脈波1532及有助於吐出之第2脈波1534。不有助於吐出之第1脈波1532對施加有助於吐出之第2脈波的事先吐出之油墨，附加向吐出方向的勢力。

圖15為表示驅動電壓波形的第5例之波形圖。圖15所示之驅動電壓波形1540構成為包括有助於吐出之第1脈波1542及不有助於吐出之第2脈波1544。不有助於吐出第2脈波1544為使吐出後的彎液面的振動減振之減振脈波。再者，具有實施形態中所記載之驅動電壓波形之驅動電壓為包含1個脈波形狀的電壓之驅動電壓的一例。

[圖案形成基板製造方法的順序] 圖16為表示實施形態之圖案形成基板製造方法的順序之流程圖。關於圖16所示之流程圖，由適用電腦之液體吐出裝置的控制裝置執行各種程式來實施。再者，以下說明中之印刷配線基板1002的含義與電氣零件安裝基板1000相同。

在圖案資料獲取步驟S10中，獲取導電圖案的設計資料亦即圖案資料。導電圖案的圖案資料規定圖1所示之印刷配線基板1002中之導電圖案1020的形狀及導電圖案1020的厚度。

導電圖案1020的形狀依據印刷配線基板1002中之導電油墨的吐出位置而規定。與導電圖案1020的功能及導電圖案1020的形成位置等條件對應地事先規定導電圖案1020的厚度。在圖案資料獲取步驟S10之後進入相對移動次數設定步驟S12。

在相對移動次數設定步驟S12中，設定與導電圖案1020的厚度對應之相對移動的次數。在相對移動次數設定步驟S12中，設定1次以上的相對移動的次數。在相對移動次數設定步驟S12之後進入區域設定步驟S14。

在區域設定步驟S14中，在適用於第1次相對移動之圖案資料中設定圖5所示之邊界區域1402、過渡區域1404及內側區域1406。在區域設定步驟S14之後進入吐出效率設定步驟S16。

在吐出效率設定步驟S16中，設定在區域設定步驟S14中被設定之過渡區域1404的吐出效率。在吐出效率設定步驟S16中，可以設定與導電油墨的種類等條件對應地規定之吐出效率。

又，在吐出效率設定步驟S16中，設定圖5所示之內側區域1406的吐出效率。在相對移動次數設定步驟S12中，當將相對移動次數設定為1次時，設定內側區域1406的導電油墨擴散之吐出效率作為內側區域1406的吐出效率。在吐出效率設定步驟S16之後進入吐出資料生成步驟S18。

在吐出資料生成步驟S18中，依據圖案資料生成導電圖案1020的吐出資料。導電圖案1020的吐出資料為規定印刷配線基板1002中之點配置及點尺寸的資料。能夠將導電圖案1020的吐出資料稱為半色調資料。

在吐出資料生成步驟S18中，生成每次相對移動的導電圖案1020的吐出資料。在吐出資料生成步驟S18中，能夠實施液滴種類的設定及驅動電壓波形的設定。在吐出資料生成步驟S18之後進入液體吐出步驟S20。

在液體吐出步驟S20中，使印刷配線基板1002及噴墨頭相對移動，依據每次相對移動的吐出資料而從噴墨頭吐出導電油墨，形成圖5等所示之圖案要素1400。

在液體吐出步驟S20中，如果開始液體吐出，則進入液體吐出結束判定步驟S22，在液體吐出結束判定步驟S22中，判定是否結束液體吐出步驟S20。

亦即，在液體吐出結束判定步驟S22中，判定是否滿足液體吐出步驟S20的結束條件。作為液體吐出步驟S20的結束條件的例子，可舉出導電圖案1020的形成結束。作為液體吐出步驟S20的結束條件的其他例子，可舉出表示液體吐出步驟S20的結束之訊號的獲取。

在液體吐出結束判定步驟S22中，在判定為繼續進行液體吐出步驟S20時，成為No（否）判定。No判定時，繼續進行液體吐出步驟S20。另一方面，在液體吐出結束判定步驟S22中，在判定為結束液體吐出步驟S20時，成為Yes（是）判定。Yes判定時，進入結束處理步驟S24。

在結束處理步驟S24中，實施規定的結束處理，結束圖案形成基板製造方法的順序。在結束處理步驟S24中，判定是否實施下一個圖案形成基板的製造，在實施下一個圖案形成基板的製造時，可以執行從圖案資料獲取步驟S10至結束處理步驟S24的各步驟。

圖16所示之各步驟能夠適當進行合併、分離及省略。又，在圖案形成基板製造方法的順序中，可以適當追加圖16中未圖示的步驟。例如，可以在液體吐出步驟S20之後追加在印刷配線基板1002上定影圖案要素1400之定影處理步驟。

又，在設定各種參數的步驟之前，可以包含判定是否有必要進行各種參數的設定或變更的判定步驟。此外，可以獲取處理對象的基板的種類的資訊，並依據處理對象的基板的種類自動設定各種參數。作為處理對象的基板的種類的例子，可舉出安裝電氣零件之電氣零件安裝基板及安裝電氣零件前的印刷配線基板等。

[液體吐出裝置的結構例] 接著，作為實現使用圖1至圖16說明的圖案形成基板製造方法之裝置，對具備噴墨方式的液體吐出頭亦即噴墨頭之液體吐出裝置進行說明。再者，以下所示之液體吐出裝置能夠構成為分散配置構成要素的液體吐出系統。

〔整體結構〕 圖17為第1實施形態之液體吐出裝置的整體結構圖。圖17所示之液體吐出裝置10具備噴墨頭12、頭支撐構件14、搬運裝置20及基座30。噴墨頭12及搬運裝置20配置於適用平台等的基座30的上表面。

頭支撐構件14由立設於基座30的2根支柱及使用2根支柱來支撐兩端的頭支撐柱構成。頭支撐構件14可以安裝於使噴墨頭12升降之頭升降裝置。

噴墨頭12適用在基板寬度方向上沿著超過印刷配線基板1002的整個寬度之長度配置複數個噴嘴之線型頭。具備線型頭之液體吐出裝置10對噴墨頭12及印刷配線基板1002進行一次掃描，能夠實施能夠在印刷配線基板1002的整個表面賦予導電油墨之單程方式的液體吐出。

噴墨頭12可以組合複數個頭模組而構成。例如，可以在基板寬度方向上的一列中配置複數個頭模組來構成線型頭。

噴墨頭12的噴嘴配置能夠適用2維配置。作為2維配置的例子，能夠適用2列的鋸齒配置及矩陣配置。噴墨頭12的噴嘴面與噴嘴配置對應地配置噴嘴開口。噴墨頭12從配置於噴嘴面之複數個噴嘴開口的各自中吐出導電油墨。

噴墨頭12的吐出方式能夠適用利用壓電元件的撓曲變形加壓導電油墨而吐出導電油墨之壓電方式。噴墨頭12的吐出方式能夠適用使用加熱器加熱導電油墨並且利用導電油墨的膜沸騰現象而吐出導電油墨之熱方式。

液體吐出裝置10具備沿基板搬運方向搬運印刷配線基板1002之搬運裝置20。搬運裝置20具備支撐印刷配線基板1002之工作台22及沿基板搬運方向移動工作台22之基板移動機構24。

工作台22具備固定印刷配線基板1002之固定機構。固定機構可以適用機械固定印刷配線基板1002之態樣，亦可以適用對印刷配線基板1002賦予負壓來吸附之態樣。

工作台22可以具備微調整印刷配線基板1002與噴墨頭12之間的距離之高度調整機構。工作台22可以調整自如地構成印刷配線基板1002的基板寬度方向的位置。

基板移動機構24能夠適用滾珠螺桿驅動機構及帶式驅動機構等與馬達的旋轉軸連結之態樣。基板移動機構24可以適用具備線型馬達之態樣。

在本實施形態中，示出相對於基板搬運方向的位置被固定之噴墨頭12沿基板搬運方向使印刷配線基板1002移動之態樣，但是亦可以相對於基板搬運方向的位置被固定之印刷配線基板1002沿基板搬運方向使噴墨頭12移動。又，亦可以沿基板搬運方向移動印刷配線基板1002與噴墨頭12這兩者。再者，實施形態中所記載之基板移動機構24為使基板及液體吐出頭相對移動之移動裝置的一例。

液體吐出裝置10可以在基板寬度方向上具備比印刷配線基板1002的全長短的短尺寸的噴墨頭，並且可以適用在基板寬度方向及基板搬運方向這兩個方向上使印刷配線基板1002與噴墨頭相對移動，在印刷配線基板1002的整個表面印刷導電圖案之串列方式。

液體吐出裝置10具備定影處理裝置40。定影處理裝置40配置於基板搬運方向上之噴墨頭12的下游側的位置。定影處理裝置40實施定影形成於印刷配線基板1002之導電圖案1020之處理。

定影處理裝置40能夠適用加熱裝置及紫外線照射裝置。加熱裝置對形成於印刷配線基板1002之在每次相對移動中形成之圖案要素賦予熱能，從而硬化圖案要素。紫外線照射裝置對使用紫外線硬化型的導電油墨來形成之圖案要素照射紫外線，從而硬化圖案要素。

再者，實施形態中所記載之紫外線為活化光線的一例。實施形態中所記載之紫外線照射裝置為活化光線照射裝置的一例。實施形態中所記載之紫外線硬化型的導電油墨為活化光線照射油墨的一例。

〔液體吐出裝置的電結構〕 圖18為表示圖17所示之液體吐出裝置的電結構之功能框圖。液體吐出裝置10具備系統控制部100、圖案資料獲取部102、圖案資料處理部104、吐出控制部106、搬運控制部108及定影處理控制部109。

系統控制部100向圖案資料獲取部102、圖案資料處理部104、吐出控制部106、搬運控制部108及定影處理控制部109發送指定訊號，統括控制液體吐出裝置10的動作。

圖案資料獲取部102從主機電腦等外部裝置獲取導電圖案1020的設計資料亦即圖案資料。

圖案資料處理部104依據從系統控制部100發送之指定訊號，對使用圖案資料獲取部102所獲取之圖案資料實施處理。

圖案資料處理部104具備相對移動次數設定部110、區域設定部112、吐出效率設定部114及液滴種類設定部116。相對移動次數設定部110依據圖案資料設定相對移動次數。

區域設定部112對在第1次相對移動中形成之圖案要素1400設定圖5所示之邊界區域1402、過渡區域1404及內側區域1406。區域設定部112設定邊界區域1402的寬度及過渡區域1404的寬度。

吐出效率設定部114設定適用於噴墨頭12之吐出效率。例如，吐出效率設定部114設定圖5所示之過渡區域1404的吐出效率及內側區域1406的吐出效率。

液滴種類設定部116設定難以產生衛星的液滴種類作為適用於第1次相對移動時的液體吐出之液滴種類。液滴種類設定部116參照儲存每個導電油墨的難以產生衛星的液滴種類之表格等，能夠選擇及設定難以產生衛星的液滴種類。

亦即，圖案資料處理部104依據圖案資料生成導電油墨的吐出資料。圖案資料處理部104向吐出控制部106發送導電油墨的吐出資料。

吐出控制部106依據從系統控制部100發送之指定訊號並使用導電油墨的吐出資料來控制噴墨頭12的油墨吐出。吐出控制部106具備驅動電壓生成部118。

驅動電壓生成部118依據吐出資料生成供給至噴墨頭12所具備之壓電元件的驅動電壓，並向壓電元件供給驅動電壓。驅動電壓生成部118能夠使用包括有助於1次吐出之1個脈波的驅動電壓波形作為適用於第1次相對移動時的液體吐出之驅動電壓波形，生成驅動電壓。

搬運控制部108依據從系統控制部100發送之指定訊號來控制搬運裝置20的動作。搬運控制部108實施與使用相對移動次數設定部110來設定之相對移動次數對應的次數的相對移動。

搬運控制部108在實施2次以上的相對移動時，可以對適用於第1次相對移動之相對搬運速度，適用比適用於第2次以後的相對移動之相對移動速度慢的相對移動速度。

定影處理控制部109依據從系統控制部100發送之指定訊號控制定影處理裝置40的動作。定影處理控制部109使定影處理裝置40動作對第1次相對移動時形成之圖案要素1400實施定影處理。

定影處理控制部109在使定影處理裝置40動作而實施2次以上的相對移動時，可以對第2次以後的相對移動時形成之圖案要素實施定影處理。

液體吐出裝置10具備記憶體120。記憶體120儲存用於控制液體吐出裝置10之各種資料、各種參數及各種程式等。系統控制部100適用儲存於記憶體120之各種參數等，實施液體吐出裝置10的各部的控制。

液體吐出裝置10具備感測器122。圖18所示之感測器122包括溫度感測器及位置檢測感測器等液體吐出裝置10所具備之各種感測器。再者，圖18所示之各種處理部是為方便起見而依據機能區分者，能夠適當地進行合併、分離、變更、刪除及追加等。

例如，可以合併圖案資料處理部104與吐出控制部106而生成基於圖案資料之吐出資料，並生成基於吐出資料之驅動電壓，實施噴墨頭12的吐出控制。

〔液體吐出裝置的硬體的結構〕 圖19為表示圖17所示之液體吐出裝置的硬體的結構例之框圖。液體吐出裝置10中所具備之控制裝置200具備處理器202、非暫時性的有形物亦即電腦可讀媒體204、通訊介面206及輸入輸出介面208。

控制裝置200適用電腦。電腦的形態可以為伺服器，亦可以為個人電腦，亦可以為工作站，又，亦可以為平板終端等。

處理器202具備作為通用的處理裝置之CPU（Central Processing Unit，中央處理單元）。處理器202可以具備作為專門用於圖像處理之處理器件之GPU（Graphics Processing Unit，圖案處理單元）。

處理器202經由總線210與電腦可讀媒體204、通訊介面206及輸入輸出介面208連接。輸入裝置214及顯示器裝置216經由輸入輸出介面208與總線210連接。

電腦可讀媒體204具備作為主儲存裝置之記憶體及作為補助儲存裝置之儲存器。電腦可讀媒體204能夠使用半導體記憶體、硬碟裝置及固態硬碟裝置等。電腦可讀媒體204能夠使用複數個器件的任意組合。

再者，硬碟裝置能夠稱為英語標記的Hard Disk Drive的縮寫亦即HDD。固態硬碟裝置能夠稱為英語標記的Solid State Drive的縮寫亦即SSD。

控制裝置200經由通訊介面206連接到網路，可通訊地連接到外部裝置。網路能夠適用LAN（Local Area Network，區域網路）等。再者，省略網路的圖示。

電腦可讀媒體204儲存資料獲取控制程式220、資料處理控制程式222、吐出控制程式224、搬運控制程式226及定影處理控制程式228。電腦可讀媒體204能夠作為圖18所示之記憶體120而發揮作用。

資料獲取控制程式220與適用於圖18所示之圖案資料獲取部102之各種資料的獲取控制對應。資料處理控制程式222與適用於噴墨頭12之各種資料的處理對應。

吐出控制程式224與適用於噴墨頭12之吐出控制對應。搬運控制程式226與適用於搬運裝置20之印刷配線基板1002的搬運控制對應。定影處理控制程式228與導電圖案1020的定影處理控制對應。

儲存到電腦可讀媒體204之各種程式包括1個以上的命令。電腦可讀媒體204儲存各種資料及各種參數等。

液體吐出裝置10由處理器202執行儲存到電腦可讀媒體204之各種程式來實現液體吐出裝置10中的各種功能。再者，程式這一用語的含義與軟體這一用語相同。

控制裝置200經由通訊介面206實施與外部裝置的資料通訊。通訊介面206能夠適用USB（Universal Serial Bus，通用串行總線）等各種規格。通訊介面206的通訊形態可以適用有線通訊及無線通訊中的任一個。

控制裝置200經由輸入輸出介面208連接輸入裝置214及顯示器裝置216。輸入裝置214適用鍵盤及滑鼠等輸入器件。顯示器裝置216顯示適用於控制裝置200之各種資訊。

顯示器裝置216能夠適用液晶顯示器、有機EL顯示器及投影機等。顯示器裝置216能夠適用複數個器件的任意組合。再者，有機EL顯示器的EL為Electro-Luminescence的縮寫。

在此，作為處理器202的硬體的結構例，可舉出CPU、GPU、PLD（Programmable Logic Device，可程式邏輯裝置）及ASIC（Application Specific Integrated Circuit，特殊應用積體電路）。CPU為執行程式並且作為各種功能部發揮作用之通用的處理器。GPU為專門用於圖像處理之處理器。

PLD為製造器件之後能夠變更電路的結構之處理器。作為PLD的例，可舉出FPGA（Field Programmable Gate Array，場域可程式閘陣列）。ASIC為具備為了執行特定的處理而專用設計之專用電路之處理器。

1個處理部可以由該等各種處理器中的1個構成，亦可以由相同種類或不同種類的2個以上的處理器構成。作為各種處理器的組合的例，可舉出1個以上的FPGA與1個以上的CPU的組合、1個以上的FPGA與1個以上的GPU的組合。作為各種處理器的組合的另一例，可舉出1個以上的CPU與1個以上的GPU的組合。

可以使用1個處理器來構成複數個功能部。作為使用1個處理器來構成複數個功能部之例，可舉出以用戶端或伺服器等電腦為代表之適用SoC（System On a Chip，單晶片系統）等1個以上的CPU與軟體的組合來構成1個處理器並且使該處理器作為複數個功能部而發揮作用之態樣。

作為使用1個處理器來構成複數個功能部之另一例，可舉出使用利用1個IC晶片來實現包括複數個功能部之系統整體的功能之處理器之態樣。

如此，各種功能部作為硬體結構使用1個以上的上述之各種處理器來構成。此外，更具體而言，上述之各種處理器的硬體的結構為組合半導體元件等的電路元件之電路（circuitry）。

電腦可讀媒體204能夠包括ROM（Read Only Memory，唯讀記憶體）及RAM（Random Access Memory，隨機存取記憶體）等半導體元件。電腦可讀媒體204能夠包括硬碟等磁性儲存媒體。電腦可讀媒體204能夠具備複數個種類的儲存媒體。

在本實施形態中，在導電圖案1020的形成中例示噴墨方式的液體吐出，但是導電圖案1020的形成可以適用分配器方式及噴塗方式等各種液體塗佈方式。

[實施形態的作用效果] 實施形態之電氣零件安裝基板製造方法及液體吐出裝置能夠獲得以下的作用效果。

〔1〕 在實施1次以上電氣零件安裝基板1000與噴墨頭12的相對移動，在電氣零件安裝基板1000上印刷導電圖案1020時，在第1次相對移動中，形成包括圖案要素1400的邊界之邊界區域1402及構成圖案要素1400的內側之內側區域1406，並且在邊界區域1402與內側區域1406之間形成過渡區域1404。過渡區域1404適用0%以上且30%以下的吐出效率。

藉此，在第1次相對移動時形成之圖案要素1400即使在內側區域1406的導電油墨發生著液干涉而導電油墨被擴散的情形下，亦不會在內側區域1406的導電油墨與邊界區域1402的導電油墨之間發生著液干涉，能夠確保圖案要素1400的邊界的一定的印刷位置精確度。

〔2〕 過渡區域1404適用0%的吐出效率。藉此，能夠抑制內側區域1406導電油墨與邊界區域1402的導電油墨之間的著液干涉。

〔3〕 內側區域1406適用導電油墨隨時間經過而擴散之吐出效率。藉此，在第1次相對移動時，能夠使用著液於內側區域1406之導電油墨來被覆過渡區域1404。

〔4〕 在實施2次以上的相對移動時，在第2次以後的相對移動中著液於邊界區域1402之導電油墨的量比在第1次以後的相對移動中著液於邊界區域1402之導電油墨的量少。藉此，能夠抑制在第2次相對移動中導電油墨向邊界區域的外側溢出。

〔5〕 導電油墨適用紫外線硬化型油墨。在第1次相對移動時形成之圖案要素1400使用具備紫外線照射裝置之定影處理裝置40來照射紫外線。藉此，促進在第1次相對移動時形成之邊界區域1402的硬化，並能夠確保圖案要素1400的邊界1420的印刷位置精確度。

〔6〕 在能夠吐出體積互不相同之複數個液滴種類時，在第1次相對移動時的導電圖案1020的形成中適用難以產生衛星的液滴種類。藉此，可抑制第1次相對移動中之圖案要素1400的形成中之衛星的產生。

〔7〕 在能夠吐出體積互不相同之複數個液滴種類的情形下，在第1次相對移動中之圖案要素1400的形成中適用最小尺寸的液滴種類。藉此，可抑制第1次相對移動中之圖案要素1400的形成中之衛星的產生。

〔8〕 在第1次相對移動中之圖案要素1400的形成中適用包括有助於吐出之1個脈波的驅動電壓波形。藉此，可確保噴墨頭12的一定的吐出性能，能夠形成確保了一定的印刷位置精確度的圖案要素1400。

以上說明之本發明的實施形態在不偏離本發明的主旨之範圍內，能夠適當變更、追加及刪除構成要素。本發明並不限定於以上說明之實施形態，在本發明的技術思想內，藉由具有本領域的通常的知識之人員，能夠進行多種變形。又，實施形態、變形例及應用例可以適當組合而實施。

10:液體吐出裝置 12:噴墨頭 20:搬運裝置 22:工作台 24:基板移動機構 30:基座 40:定影處理裝置 100:系統控制部 102:圖案資料獲取部 104:圖案資料處理部 106:吐出控制部 108:搬運控制部 109:定影處理控制部 110:相對移動次數設定部 112:區域設定部 114:吐出效率設定部 116:液滴種類設定部 120:記憶體 122:感測器 200:控制裝置 202:處理器 204:電腦可讀媒體 206:通訊介面 208:輸入/輸出介面 210:總線 214:輸入裝置 216:顯示器裝置 220:資料獲取控制程式 222:資料處理控制程式 224:吐出控制程式 226:搬運控制程式 228:定影處理控制程式 1000:電氣零件安裝基板 1002:印刷配線基板 1004:零件安裝面 1006:IC 1008:電阻器 1009:電極 1010:電容器 1020:導電圖案 1200:導電圖案 1202:點 1204:端部點 1210:邊界 1212:邊界 1400:圖案要素 1402:邊界區域 1402A,1406A:點 1404:過渡區域 1406:內側區域 1408:邊界 1410:邊界 1420:邊界 1500:驅動電壓波形 1430:圖案要素 1432:邊界區域 1434:過渡區域 1436:內側區域 1502:波形要素 1504:波形要素 1510:驅動電壓波形 1512:波形要素 1514:波形要素 1516:波形要素 1520:驅動電壓波形 1522:波形要素 1524:波形要素 1526:波形要素 1530:驅動電壓波形 1532:第1脈波 1534:第2脈波 1540:驅動電壓波形 1542:第1脈波 1544:第2脈波 L:允許範圍 Dth:吐出效率 S10～S24:圖案形成基板製造方法之各步驟

圖1為適用實施形態之圖案形成基板製造方法之電氣零件安裝基板的立體圖。 圖2為圖案的示意圖。 圖3為表示作為目標的圖案的狀態例之圖案的示意圖。 圖4為表示實際發生之圖案的狀態例之圖案的示意圖。 圖5為使用實施形態之圖案形成基板製造方法而形成之圖案的示意圖。 圖6為油墨擴散之吐出效率的說明圖。 圖7為表示吐出效率與光學濃度的關係之曲線圖。 圖8為過渡區域的吐出效率為0%時的圖案的示意圖。 圖9為過渡區域的吐出效率為30%時的圖案的示意圖。 圖10為表示邊界區域的寬度的一例之圖案的示意圖。 圖11為表示驅動電壓波形的第1例之波形圖。 圖12為表示驅動電壓波形的第2例之波形圖。 圖13為表示驅動電壓波形的第3例之波形圖。 圖14為表示驅動電壓波形的第4例之波形圖。 圖15為表示驅動電壓波形的第5例之波形圖。 圖16為表示實施形態之圖案形成基板製造方法的順序之流程圖。 圖17為第1實施形態之液體吐出裝置的整體結構圖。 圖18為表示圖17所示之液體吐出裝置的電結構之功能框圖。 圖19為表示圖17所示之液體吐出裝置的硬體的結構例之框圖。

1400:圖案要素

1402:邊界區域

1402A,1406A:點

1404:過渡區域

1406:內側區域

1408,1410,1420:邊界

Claims (15)

1. 一種圖案形成基板製造方法，其實施1次以上基板與液體吐出頭的相對移動亦即從前述液體吐出頭吐出液體之相對移動，並從前述液體吐出頭向前述基板吐出液體，從而在前述基板上形成圖案，在前述圖案形成基板製造方法中 依據前述圖案的設計資料，規定前述相對移動的次數及吐出效率， 構成前述圖案且在第1次前述相對移動中形成之圖案要素包括：邊界區域，包含構成前述圖案的邊界之液體；內側區域，包含向比前述邊界區域更靠前述圖案的內側吐出之液體；及前述邊界區域與前述內側區域之間的過渡區域， 在前述過渡區域中適用0%以上且30%以下的吐出效率。
2. 一種液體吐出裝置，其具備： 液體吐出頭，向基板吐出液體； 移動裝置，使前述基板與前述液體吐出頭相對移動； 至少1個處理器；及 至少1個記憶體，儲存使前述至少1個處理器執行之命令， 前述至少1個處理器執行如下內容： 控制前述移動裝置而實施1次以上前述基板與前述液體吐出頭之前述相對移動亦即從前述液體吐出頭吐出液體之前述相對移動， 在從前述液體吐出頭向前述基板吐出液體，而在前述基板上形成圖案時，依據前述圖案的設計資料而設定前述相對移動的次數及吐出效率， 構成前述圖案且在第1次前述相對移動中形成之圖案要素包括：邊界區域，包含構成前述圖案的邊界之液體；內側區域，包含向比前述邊界區域更靠前述圖案的內側吐出之液體；及前述邊界區域與前述內側區域之間的過渡區域， 在前述過渡區域中適用0%以上且30%以下的吐出效率。
3. 如請求項2所述之液體吐出裝置，其中 前述至少1個處理器在前述過渡區域中適用0%的吐出效率。
4. 如請求項2或請求項3所述之液體吐出裝置，其中 前述至少1個處理器在向前述內側區域吐出液體時，適用前述內側區域的液體向前述內側區域外擴散之吐出效率。
5. 如請求項2至請求項4之任一項所述之液體吐出裝置，其中 前述至少1個處理器執行如下內容： 設定2次以上的前述相對移動的次數， 控制前述移動裝置而實施2次以上的前述相對移動， 在第2次以後的前述相對移動時，向前述過渡區域吐出液體。
6. 如請求項5所述之液體吐出裝置，其中 前述至少1個處理器在第2次以後的前述相對移動中向前述邊界區域吐出液體時，適用比在前述第1次相對移動中形成前述邊界區域時的液體量少的液體量。
7. 如請求項5或請求項6所述之液體吐出裝置，其中 前述至少1個處理器對前述第1次相對移動適用比第2次以後的前述相對移動中之相對移動速度慢的相對移動速度。
8. 如請求項2至請求項7之任一項所述之液體吐出裝置，其具備： 活化光線照射裝置，對向前述基板吐出之液體照射活化光線， 前述至少1個處理器執行如下內容： 從前述液體吐出頭吐出照射活化光線而進行硬化之活化光線照射油墨， 控制前述活化光線照射裝置而對在前述第1次相對移動時形成之前述圖案要素照射活化光線。
9. 如請求項2至請求項8之任一項所述之液體吐出裝置，其中 前述至少1個處理器在從複數種液滴尺寸中選擇適用於前述邊界區域的形成之液滴尺寸時，選擇難以產生衛星之液滴尺寸。
10. 如請求項2至請求項9之任一項所述之液體吐出裝置，其中 前述至少1個處理器在從複數種液滴尺寸中選擇在前述邊界區域的形成中適用的液滴尺寸時，選擇最小的液滴尺寸。
11. 如請求項2至請求項10之任一項所述之液體吐出裝置，其中 前述液體吐出頭具備吐出液體時對液體施加壓力之壓電元件， 前述至少1個處理器在形成前述邊界區域時，向前述壓電元件供給包含1個有助於吐出之脈波形狀的電壓之驅動電壓。
12. 如請求項2至請求項11之任一項所述之液體吐出裝置，其中 前述至少1個處理器在前述第1次相對移動中形成具有比前述內側區域小的寬度之前述邊界區域。
13. 如請求項2至請求項12之任一項所述之液體吐出裝置，其中 前述至少1個處理器在前述第1次相對移動中形成具有2像素以上的寬度之前述邊界區域。
14. 如請求項2至請求項13之任一項所述之液體吐出裝置，其中 前述液體吐出頭吐出具有導電性之導電性液體。
15. 如請求項14所述之液體吐出裝置，其中 前述基板適用安裝有電氣零件之電氣零件安裝基板， 前述至少1個處理器對配置前述電氣零件之電氣零件配置區域吐出前述導電性液體。

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