TWI624379B - 印刷裝置及印刷方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種印刷裝置及印刷方法。本發明的一形態的印刷裝置包括：印刷版，形成有凹部，該凹部的形狀與形成於基板上的圖案對應；上墨處理部，具備進行上墨處理的噴墨頭，上述上墨處理是將分散有上述圖案的材料粒子的液體噴出至印刷版的凹部的內部；貼合處理部，在上墨處理後進行貼合處理，上述貼合處理是將基板貼合於印刷版的形成有凹部的面；後乾燥處理部，在將基板貼合於印刷版的形成有凹部的面的狀態下，對凹部內部的液體實施乾燥處理，以使液體的流動性降低；以及剝離處理部，在後乾燥處理部的乾燥處理後使印刷版與基板剝離。

Description

印刷裝置及印刷方法
本發明是有關於一種印刷裝置及印刷方法，尤其有關於適用噴墨(inkjet)方式的凹版印刷中的上墨(inking)技術。
近年來，使用印刷法在玻璃(glass)基板、樹脂基板等上形成薄膜電晶體(transistor)的金屬配線、電氣配線圖案(pattern)等微細圖案的技術得到有效利用。藉由含有金屬等的導電性粒子的液體而形成有微細圖案的基板被用於液晶顯示器(display)等薄型顯示裝置或行動通信機器等。
在專利文獻1中，記載有一種圖案形成裝置，其適用於使用可撓性金屬平板狀凹版的印刷法，來形成液晶顯示器的彩色濾光片(color filter)或電漿(plasma)顯示器的銀電極。本文獻中記載的圖案形成裝置是藉由噴墨方式來對凹版內填充油墨(上墨)，使填充在凹版內的油墨的溶劑蒸發，且使凹版與被印刷體進行對位並密接，按壓凹版以將油墨轉印至被印刷體。
在專利文獻2中，記載有一種印刷法，其對凹版內填充 油墨(墨水)，去除凹版平部的油墨，使凹部的油墨蒸發以使油墨產生黏著性、凝聚性，藉此在基板上100%填充油墨。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2005-81726號公報
專利文獻2：日本專利特開2010-201906號公報
然而，專利文獻1中記載的圖案形成裝置雖使填充在凹版內的油墨的溶劑蒸發，但油墨不會失去黏性。如此，將凹版的油墨轉印至被印刷體時油墨具有黏性(流動性)，因此自被印刷體剝離凹版後油墨會流動，從而導致油墨難以保持凹版的形狀。
專利文獻2中記載的印刷法採用在凹版的整個面上塗佈油墨並藉由刮刀(blade)等來去除多餘的油墨的結構，難以削減油墨的消耗量。而且，難以兼顧污版(在平部上存在殘留油墨)的防止與微細圖案的再現性。
例如，在為了防止污版而藉由刮刀等自凹版去除多餘油墨時，若加強刮刀等對凹版的接觸，則有可能亦自凹部中去除油墨，從而微細圖案的再現性成為問題。另一方面，若以微細圖案的再現性為優先而減弱對凹版的接觸，則有可能產生污版。
進而，由於對凹版使用矽酮橡膠(silicone rubber)，因此在自凹版的平部去除多餘的油墨時，凹版會發生磨耗，因此耐 久性成為問題。進而，去除油墨時的圖案依存性成為問題，難以形成任意圖案。
即，在沿相對於刮刀的長度方向而正交的方向為長的直線狀圖案的情況下，當藉由刮刀來自凹版去除油墨時，刮刀的刃會稍許進入凹版的凹部內，因此有可能自凹部內去除油墨。因此，難以精度良好地形成沿相對於刮刀的長度方向而正交的方向為長的直線狀圖案，在圖案的形成上產生限制。
本發明是有鑒於此種情況而完成，其目的在於提供一種可藉由使用凹版的印刷法來形成較佳的微細圖案的印刷裝置及印刷方法。
為了達成上述目的，本發明的印刷裝置包括：印刷版，形成有凹部，該凹部的形狀與形成於基板上的圖案對應；上墨處理部，具備進行上墨處理的噴墨頭，該上墨處理是將分散有圖案的材料粒子的液體噴出至印刷版的凹部的內部；貼合處理部，進行貼合處理，該貼合處理是在印刷版的凹部的內部配置有液體的狀態下，將基板貼合至印刷版的形成有凹部的面；乾燥處理部，在將基板貼合至印刷版的形成有凹部的面的狀態下，對凹部內部的液體實施乾燥處理，以使液體的流動性降低；以及剝離處理部，在乾燥處理部的乾燥處理後，使印刷版與基板剝離。
根據本發明，藉由上墨處理部來在印刷版的凹部內配置 液體，將印刷版與基板予以貼合後，在使印刷版與基板貼合的狀態下實施乾燥處理，以使流動性降低至印刷版的凹部內的液體的形狀得以保持的程度，因此在使印刷版與基板剝離之後，可抑制基板上的液體的流動，保持與印刷版的凹部形狀對應的基板上的液體形狀。
因此，可實現印刷版的污版(平部上存在殘留液體)的防止、與形成於基板上的微細圖案的再現性的兼顧。
10、200、300‧‧‧印刷裝置
11‧‧‧基板搬送部
12、212、312‧‧‧印刷版
12A、312A‧‧‧凹部
12B、312B‧‧‧表面
13‧‧‧印版滾筒驅動部
14、214、314‧‧‧基板
14A、314A‧‧‧圖案形成面
16、316‧‧‧印版滾筒
16A‧‧‧旋轉軸
216A‧‧‧平坦面
17、317‧‧‧搬送體
20、220、320‧‧‧上墨處理部
22、222、322‧‧‧前乾燥處理部
24、224、324‧‧‧貼合處理部
26、226、326‧‧‧後乾燥處理部
28、228、328‧‧‧剝離處理部
30、33、230、330‧‧‧噴墨頭
30A‧‧‧液體噴出面(噴嘴面)
31A、31B、231A、331B、411、412、413、414‧‧‧液體
31C‧‧‧圖案(液體)
32‧‧‧引導部
33A‧‧‧頭模組
34‧‧‧托架
40‧‧‧噴嘴
100‧‧‧系統控制器
100A‧‧‧CPU
100B‧‧‧ROM
100C‧‧‧RAM
102‧‧‧通信部
103‧‧‧主電腦
104‧‧‧記憶體
110‧‧‧搬送控制部
112‧‧‧圖案資料處理部
114‧‧‧噴出控制部
116‧‧‧乾燥控制部
118‧‧‧貼合處理部
120‧‧‧剝離處理部
130‧‧‧操作部
132‧‧‧顯示部
140‧‧‧感測器
144‧‧‧位置檢測部(編碼器)
216‧‧‧印刷版搬送部(相對移動部)
圖1是表示本發明的實施方式的印刷裝置的概略結構的整體結構圖。
圖2是圖1所示的印刷裝置的上墨處理部的概略結構圖。
圖3A是表示圖2所示的噴墨頭的噴嘴(nozzle)配置的平面圖。
圖3B是表示噴墨頭的其他結構例的平面圖。
圖4是表示圖1所示的印刷裝置的控制系統的概略結構的方塊圖。
圖5A是上墨處理步驟的說明圖。
圖5B是上墨處理步驟的其他說明圖。
圖5C是前乾燥步驟的說明圖。
圖5D是貼合步驟的說明圖。
圖6A是後乾燥步驟的說明圖。
圖6B是剝離步驟的說明圖。
圖7A、圖7B是油墨的膜厚與油墨的接觸角的說明圖。
圖8是表示其他裝置結構的整體結構圖。
圖9A是表示在對於交錯(interlace)滴注較佳的裝置的整體結構圖中的上墨處理步驟的狀態的圖。
圖9B是表示在對於交錯滴注較佳的裝置的整體結構圖中的貼合處理步驟後的狀態的圖。
圖10A是表示在交錯滴注中第1掃描後的液體的配置的說明圖。
圖10B是表示在交錯滴注中第2掃描後的液體的配置的說明圖。
圖10C是表示在交錯滴注中第3掃描後的液體的配置的說明圖。
圖10D是表示在交錯滴注中第4掃描後的液體的配置的說明圖。
以下，根據附圖來詳細說明本發明的較佳實施方式。
[整體結構]
圖1是表示本發明的實施方式的印刷裝置的概略結構的整體結構圖。該圖1所示的印刷裝置10尤其適用於印刷電子(printed electronics)技術，使用形成有微細的圖案部(凹部)12A的印刷版(凹版)12，來對作為被印刷體的基板(基材)14轉印(形成) 印刷版12的圖案。
印刷裝置10是具備如下部分而構成，即：上墨處理部20，在印刷版12的凹部12A內配置油墨(實施上墨處理)；前乾燥處理部22，對上墨處理後的印刷版12實施乾燥處理；貼合處理部24，將基板14貼合至前乾燥處理後的印刷版12；後乾燥處理部26(乾燥處理部)，對貼合處理後的印刷版12及基板14實施乾燥處理；以及剝離處理部28，在後乾燥處理部26的乾燥處理後使印刷版12與基板14剝離。
而且，雖省略圖示，但印刷裝置10具備：基板供給部，供給作為印刷對象的基板14；以及基板排出部，將已印刷好的基板14排出至裝置外部。
[上墨處理部]
圖1所示的上墨處理部20適用所謂的噴墨方式。即，對於被捲繞在印版滾筒(plate cylinder)16(相對移動部)的外周面的印刷版12的凹部(圖案部)12A，使用使液體(油墨)31A自噴墨頭30噴出的噴墨方式，來配置(供給)液體。
印刷版12適用形成有與形成在基板上的圖案為相同形狀的凹部12A的凹版。作為適用於印刷版12的材料的一例，可列舉樹脂、金屬、玻璃等。
當將玻璃等脆性材料適用於基板14時，將具有彈性的材料適用於印刷版12。例如可適用氟矽橡膠、丁基橡膠(butyl rubber)、乙烯丙烯橡膠(ethylene propylene rubber)、腈橡膠(nitrile rubber)、氯丁橡膠(neoprene rubber)、海波綸橡膠(Hypalon rubber)、胺酯橡膠(urethane rubber)等各種彈性體(elastomer)。
就與基板14的脫模性佳的觀點考慮，可將使用聚二甲基矽氧烷(polydimethylsiloxane，PDMS)等聚合物(polymer)的矽酮橡膠或氟橡膠等具有疏液性的材料適用於印刷版12。若將與基板14的脫模性佳的材料(具有疏液性的材料)適用於印刷版12，則液體(微細圖案)的轉印性提高，液體不會殘留在轉印後(剝離處理步驟後)的印刷版12上，可省略在剝離處理步驟後清洗印刷版12的步驟，從而連續印刷成為可能。
作為適用於本例的液體，可適用使金屬粒子分散於溶劑中的金屬液體(金屬油墨)、使高分子半導體溶解於溶劑中的半導體液體(半導體油墨)等。
而且，適用於本例的液體可適用具有可自噴墨頭30噴出的黏度(1×10-3帕斯卡(Pascal)‧秒至20×10-3帕斯卡‧秒)且藉由加熱、氣流的噴吹等乾燥處理而使溶劑蒸發的液體、藉由活性光線的照射而呈現硬化反應的液體、藉由與凝聚處理液的反應而呈現凝聚反應的液體。
圖2是上墨處理部20的概略結構圖。如該圖2所示，噴墨頭30配置在印刷版12的上部，且噴墨頭30的液體噴出面30A與印刷版12的表面12B(形成有凹部12A(參照圖1)的面)之間被保持固定間隔。
噴墨頭30是整行型(full line)頭，即，在與印版滾筒 16的旋轉軸16A平行的方向(以下有時記載為「X方向」)上，具有與印刷版12在同方向上的全長(基板14的全寬)對應的長度。噴墨頭30被配置在液體噴出面(噴嘴面)30A與印刷版12的表面12B的間隙(clearance)為固定的位置。
圖3A是表示噴墨頭30所具備的噴嘴40的配置的平面圖。如該圖3A所示，在噴墨頭30的液體噴出面30A上，形成有使液體噴出的噴嘴(噴嘴開口)40。
圖3A所示的噴墨頭30在X方向上，遍及與印刷版12的全寬對應的長度而以固定的配置間隔設置有多個噴嘴40。
圖3A所示的噴墨頭30在與X方向正交的Y方向(印刷版12的移動方向)上具有兩列噴嘴列，且多個噴嘴40呈鋸齒狀地配置。
如圖3A所示，藉由適用兩列的鋸齒狀配置來作為噴嘴配置，從而可使噴嘴40高密度地配置。再者，亦可使噴嘴40配置為三列以上，藉由使噴嘴40配置為三列以上，可使噴嘴40更高密度地配置。
即，可適用於本發明的噴嘴排列並不限定於兩列的鋸齒狀配置，也可適用在Y方向上具有一列噴嘴列的結構，還可具有呈矩陣(matrix)狀地配置有多個噴嘴40的結構。
圖3B是表示噴墨頭的其他結構例的平面圖。該圖3B所示的噴墨頭33具有如下結構，即，在X方向上，遍及與印刷版12的全寬對應的長度，多個頭模組(head module)(頭組件(head assembly))33A連接在一起。
圖3B中例示了多個頭模組33A連接成一列的結構，但亦可採用將多個頭模組33A連接成鋸齒狀的結構。
對於噴墨頭30，既可適用利用壓電元件的撓曲變形、剪切變形、縱向振動等來使液體噴出的壓電方式，亦可適用如下等各種方式，例如藉由加熱器(heater)來對液室內的液體進行加熱，利用膜沸騰現象來使液體噴出的熱(thermal)方式，利用靜電力的靜電方式。
具有此種結構的上墨處理部20一邊在Y方向上使噴墨頭30與印刷版12相對移動，一邊使液體噴出，以向形成在印刷版12上的凹部12A內配置(填充)預定量(體積)的液體。
再者，噴墨頭30(33)的結構並不限定於圖3A、圖3B中圖示的結構。例如，亦可適用連續(serial)方式，即：使設置有在Y方向上以固定的配置間隔配置的多個噴嘴的噴墨頭，在X方向上遍及基板14的全長進行掃描並進行X方向的液體噴出，當一次X方向的液體噴出結束時，使基板14沿Y方向移動固定量，進行下個區域的朝向X方向的液體噴出，反覆進行該動作，從而遍及基板14的整個面(配置液體的區域的整個面)來配置液體。
[前乾燥處理部]
返回圖1，該圖1所示的前乾燥處理部22被配置於上墨處理部20的後段側(印刷版12的移動方向下游側)。前乾燥處理部22對於配置在印刷版12的凹部12A內的液體31B實施去除一部分溶 劑的乾燥處理(前乾燥處理)。
對於前乾燥處理部22中的乾燥處理，亦可適用自然乾燥、強制乾燥中的任一種。「自然乾燥」是指如下所述的處理，即，不進行送風或加熱等強制性的乾燥處理，而使配置在印刷版12的凹部12A內的液體31B的溶劑蒸發。
另一方面，「強制乾燥」是指如下所述的處理，即，藉由送風或加熱等強制性的乾燥處理來促進溶劑的蒸發，以使配置在印刷版12的凹部12A內的液體31B的溶劑成分蒸發。
作為送風的示例，可列舉藉由風扇(fan)等送風設備進行的送風。而且，作為加熱的示例，可列舉藉由紅外線加熱器進行的加熱、藉由高頻或微波的照射進行的加熱。亦可併用送風與加熱來實施暖風(熱風)的噴吹。
前乾燥處理部22的乾燥處理中，使配置在印刷版12的凹部12A內的液體31B成為未完全乾燥而液體31B具有流動性的狀態。
[貼合處理部]
貼合處理部24被配置在前乾燥處理部22的後段側，使藉由前乾燥處理部22實施了乾燥處理的印刷版12與自未圖示的基板供給部所供給的基板14的位置對準，使印刷版12的表面12B與基板14的圖案形成面14A貼合。
印刷版12的位置可根據被安裝於印版滾筒16的旋轉軸上的編碼器(encoder)的輸出信號來掌握。而且，基板14的位置 可根據被安裝於用於搬送基板14的搬送部(未圖示)的驅動系統(馬達(motor))上的編碼器(圖4中標註符號144而圖示)的輸出信號來掌握。
亦可具備對印刷版12的始端位置進行檢測的位置感測器(sensor)及對基板14的前端位置進行檢測的位置感測器，使用該些位置感測器的檢測信號來掌握印刷版12及基板14的位置。
[後乾燥處理部]
在貼合處理部24的後段側，配置有後乾燥處理部26。後乾燥處理部26與前乾燥處理部22同樣地，既可為自然乾燥，亦可為強制乾燥。就使處理時間縮短化的觀點考慮，較佳為送風、加熱及併用該些方式。
藉由後乾燥處理部26的乾燥處理，不會使印刷版12的凹部12A內的液體完全乾燥，且使液體的流動性進一步降低。
在使用含有形成電氣配線圖案的金屬粒子的水性液體(金屬液體、金屬(奈米(nano))油墨)的情況、或使用使高分子半導體溶解於溶劑中的半導體液體(半導體油墨)等的情況下，噴吹乾燥風、暖風(熱風)來使溶劑成分(主要是水)蒸發。
在適用藉由紫外線等活性光線的照射而硬化的液體(活性光線硬化油墨)的情況下，在後乾燥處理部26中具備活性光線的照射設備(紫外線光源)。
再者，後乾燥處理部26中的乾燥處理的詳細情況將後述。
[剝離處理部]
在後乾燥處理部26的後段側，配置有剝離處理部28。剝離處理部28使後乾燥處理部26的乾燥處理後的印刷版12與基板14剝離。作為剝離處理部28的剝離處理的具體例，可列舉使用剝離爪(未圖示)的剝離處理、使用吸附片(sheet)(未圖示)的剝離處理等。
而且，亦可適用如下形態，即，具備使基板14固定的固定設備，在使基板14固定的狀態下使印刷版12移動，以使印刷版12與基板14剝離。
在剝離處理部28的剝離處理之後，基板14由搬送體17予以支持並搬送。另一方面，印刷版12確保了與液體的一定的脫模性，因此無須在每1次印刷時進行清潔處理，從而可進行連續印刷。
[控制系統的說明]
圖4是表示印刷裝置10的控制系統的概略結構的方塊圖。
如該圖4所示，印刷裝置10具備系統控制器(system controller)100、通信部102、記憶體(memory)104、搬送控制部110、圖案資料(data)處理部112、噴出控制部114、乾燥控制部116、貼合控制部118、剝離控制部120、操作部130、顯示部132、感測器140及位置檢測部144(編碼器)等。
系統控制器100作為統一控制印刷裝置10的各部分的控制設備發揮功能，且作為進行各種運算處理的運算設備發揮功 能。該系統控制器100內置有中央處理單元(Central Processing Unit，CPU)100A及唯讀記憶體(Read Only Memory，ROM)100B、隨機存取記憶體(Random Access Memory，RAM)100C。
系統控制器100亦作為記憶體控制器來發揮功能，該記憶體控制器控制資料向ROM100B、RAM100C、未圖示的記憶體的寫入及資料自該些記憶體的讀出。
圖4中例示了在系統控制器100中內置ROM100B、RAM100C等記憶體的形態，但ROM100B、RAM100C等記憶體亦可設置在系統控制器100的外部。
通信部102具備所需的通信介面(interface)，在與連接於通信介面的主電腦(host computer)103之間進行資料的收發。
記憶體104作為包含圖案資料的各種資料的暫時存儲設備來發揮功能，通過系統控制器100來進行資料的讀寫。經由通信部102而自主電腦導入的圖案資料被暫時保存在記憶體104中。
搬送控制部110對印刷裝置10中的基板搬送部11、及使印版滾筒16(參照圖1)旋轉的印版滾筒驅動部13的動作進行控制。
基板搬送部11包含基板供給部(未圖示)至基板排出部(未圖示)為止的基板14的搬送機構、驅動該搬送機構的驅動部、支持搬送中的基板14的支持部(未圖示)。而且，印版滾筒驅動部13包含印版滾筒16的馬達等驅動源、齒輪(gear)等驅動機構。
圖案資料處理部112基於自主電腦103送出的圖案資料(包含形成在印刷版12上的凹部12A的位置資訊、寬度資訊等的資料)，生成噴墨頭30的噴出資料(點(dot)資料)。
即，圖案資料處理部112是與噴墨記錄裝置中的圖像處理部(由光柵資料(raster data)生成點資料的處理部)執行同樣的處理的處理部。
由圖案資料處理部112所生成的噴出資料被送往噴出控制部(頭驅動器(head driver))114。被送往噴出控制部114的噴出資料被轉換成對噴墨頭30供給的驅動電壓，並被施加至噴墨頭30的壓力產生元件。
即，基於由圖案資料處理部112所生成的噴出資料，來控制噴墨頭30的液體噴出量、液體噴出時序(timing)，對應於噴墨頭30的液體噴出量、液體噴出時序，進行搬送控制部110對噴墨頭30與印刷版12的相對移動速度(印刷版12的移動開始、停止)的控制。
此處，「壓力產生元件」是指壓電方式中的壓電元件(壓電致動器(actuator))、熱方式中的加熱器，是對噴墨頭30的液體賦予噴出壓力的設備。
乾燥控制部116根據來自系統控制器100的指令，來控制前乾燥處理部22、後乾燥處理部26的動作。即，乾燥控制部116在前乾燥處理部22及後乾燥處理部26的乾燥處理中，控制乾燥溫度、乾燥氣體的流量、乾燥氣體的噴射時序等。
貼合控制部118控制貼合處理部24的動作。即，基於自感測器140(對基板14的位置進行檢測的位置檢測感測器)獲得的基板14的位置資訊、自位置檢測部(編碼器)144獲得的印刷版12的位置資訊，經由系統控制器100將指令信號送出至搬送控制部110。
獲取了該指令信號的搬送控制部110控制基板搬送部11的動作，且控制使印版滾筒16旋轉的印版滾筒驅動部13的動作。
而且，貼合控制部118對調整印刷版12與基板14的距離間隔的調整機構(未圖示)的動作進行控制，使基板14與印刷版12密接。
剝離控制部120根據來自系統控制器100的指令，來控制剝離處理部28的動作。在對剝離處理部28適用剝離爪的形態中，當印刷版12及基板14到達預定的剝離位置時，使剝離爪工作，以使印刷版12與基板14剝離。
操作部130具備操作按鈕(button)、鍵盤(keyboard)、觸控面板(touch panel)等操作構件(操作設備)，將自該操作構件輸入的操作資訊送出至系統控制器100。系統控制器100根據自該操作部130送出的操作資訊來執行各種處理。
顯示部132具備液晶顯示器(Liquid-crystal display，LCD)面板等顯示裝置，根據來自系統控制器100的指令，使裝置的各種設定資訊、異常資訊等資訊顯示在顯示裝置上。
圖4中，以各種感測器為代表，標註符號140來圖示。 圖4的感測器140包含在前乾燥處理部22中對印刷版12的溫度進行檢測的溫度感測器、在後乾燥處理部26中對印刷版12或基板14的溫度進行檢測的溫度感測器、對已使基板14剝離後的(上墨處理前的)印刷版12的污物進行檢測的污物檢測感測器、對形成(轉印)於基板14上的圖案進行檢測的影像感測器(image sensor)等。
[印刷方法的說明]
接下來，對使用印刷裝置10的印刷方法(微細圖案形成方法)進行說明。圖5A、圖5B是示意性地圖示上墨處理步驟的說明圖。再者，在以下的說明中，對於與先前說明的部分相同或類似的部分標註相同的符號，並省略其說明。
〈上墨處理步驟〉
圖5A、圖5B所示的上墨處理步驟是藉由上墨處理部20(參照圖1)，使自噴墨頭30噴出的液體31A著落於印刷版12上形成的凹部12A的內部。著落於凹部12A的內部的液體是標註符號31B來圖示。
如圖5A、圖5B所示，上墨處理步驟是多次執行整行型的噴墨頭30與印刷版12的相對移動(相對移動步驟)，以使規定體積的液體31B配置在預定的位置。
在圖5A、圖5B中，示意性地圖示了利用噴墨頭30與印刷版12的兩次相對移動來使液體31B配置於凹部12A內的上墨處理步驟的示例。
圖5A中示意性地圖示了第一次的液體配置。在第一次的液體配置中，在預定的液體31B的配置位置中的每隔一個的配置位置來配置液體31B。
圖5B中示意性地圖示了第二次的液體配置。在第二次的液體配置中，使液體31B配置於藉由第一次的液體配置而配置的液體31B的中間位置。
如此，藉由噴墨頭30與印刷版12的兩次相對移動，著 落於凹部12A的內部的液體31B與鄰接的液體31B彼此合一，從而於凹部12A的內部形成液體31B的合一體(參照圖5C)。凹部12A的內部具有疏液性(詳細後述)，因此液體(液體的合一體)31B不會潤展整個凹部12A，因此在液體31B與凹部12A的內壁之間存在間隙。
再者，藉由噴墨頭30與印刷版12的多次相對移動來使液體31B配置於所有液體配置位置的裝置結構的詳細將於後敘述。
作為上墨處理步驟中的液體的滴注方法，亦可適用如下方式，即，使噴墨頭30與印刷版12僅相對移動一次，而使液體31B配置於所有液體的配置位置處。
圖5A、圖5B所圖示的示例中，使凹部12A內的液體31B離散(孤立)地配置。液體31B的「離散(孤立)的配置」是指當某液體著落時，不會接觸鄰接的液體的液體配置，在圖5A、圖5B中圖示的示例中，液體31B著落時的直徑小於液體31B的 配置間距(pitch)。
剛剛著落之後的液體31B雖不會與鄰接的配置位置的液體31B接觸，但在自剛剛著落之後開始的一定期間內，液體31B會延展開，其結果，鄰接的配置位置的液體彼此接觸而合一。
而且，液體31B(31A)的總體積(噴出至凹部12A內的液體的總體積)超過凹部12A的總體積。即，體積超過凹部12A的總體積(總容積)的液體31B以不會自凹部12A溢出的程度而配置在凹部12A的內部(參照圖5C)。
液體31B(31A)的總噴出體積可根據液體的物性(黏度等)來適當決定。並且，一次噴出中的噴出量是將總噴出體積除以著落位置的數量來求出。
〈前乾燥處理步驟〉
上墨處理步驟後，接下來是執行前乾燥處理部22的前乾燥處理步驟。圖5C是示意性地圖示前乾燥步驟的說明圖。
在前乾燥處理步驟中，對於配置在印刷版12的凹部12A內部的液體31B，實施去除一部分溶劑成分的乾燥處理(前乾燥處理)。圖5C中圖示的自前乾燥處理部22朝向液體31B(印刷版12)的箭頭線表示對液體31B賦予的送風、熱。
前乾燥處理前的凹部12A內的液體31B為可自噴墨頭噴出的程度的黏度，從而在凹部12A的內部流動。
因此，在前乾燥處理中，去除凹部12A內的液體31B的一部分溶劑，以使液體31B的黏度成為比著落時(噴出時)高 黏度化，且具有不會阻礙液體31B的平坦化的程度的流動性的狀態。
而且，凹部12A內的液體31B的體積被調整為適合於後述的貼合處理步驟中的水平化(leveling)的體積。
前乾燥處理的處理條件(送風的風量、風壓、加熱溫度、處理時間等)是根據所使用的液體的物性來適當決定。例如，當使用著落時的黏度相對較高的液體時，使處理時間相對縮短，使送風的風量、風壓相對減小。而且，使加熱溫度相對較低。
另一方面，當使用著落時的黏度相對較低的液體時，使處理時間相對較長，使送風的風量、風壓相對較大。而且，使加熱溫度相對較高。
〈貼合處理步驟〉
前乾燥步驟後，接下來是在貼合處理部24(參照圖1)中執行貼合處理步驟。圖5D是示意性地圖示貼合處理步驟的說明圖。
如該圖5D所示，進行印刷版12與基板14的對位，使 印刷版12與基板14貼合。在貼合印刷版12與基板14時，將基板14按壓至印刷版12，從而使印刷版12的凹部12A內的液體31B平坦化(水平化)。
圖5D中圖示的箭頭線表示自基板14朝向印刷版12的方向的按壓力。藉由將印刷版12與基板14予以貼合，從而印刷版12的凹部12A內的液體31B流動，液體31B遍布凹部12A內。
當如圖1中圖示般，適用薄膜(film)基板(具有可彎 曲的柔軟性的基板)時，藉由將基板14捲繞至在外周面捲繞有印刷版12的印版滾筒16，可將印刷版12與基板14予以黏貼。
此時，藉由一邊朝與印版滾筒16相反的方向拉伸基板14，一邊將基板14捲繞至印版滾筒16，從而可按壓印刷版12與印版滾筒16。
另一方面，當適用玻璃基板、環氧玻璃基板等剛性(rigid)基板(使用硬質材料的基板)時，將基板14重疊至被支持於平面上的印刷版12，從而使印刷版12與基板14平面接觸。
〈後乾燥處理步驟〉
貼合處理步驟後，接下來是執行後乾燥處理部26中的後乾燥處理步驟。圖6A是示意性地圖示後乾燥步驟的說明圖。
先前說明的貼合處理步驟中的(前乾燥處理後的)凹部12A內的液體31B具有可在凹部12A內移動的程度的流動性，因此若直接使印刷版12與基板14剝離，則液體31A會流動，從而無法維持印刷版12的凹部12A的形狀。
因此，在該圖6A所示的後乾燥處理中，對配置在印刷版12的凹部12A內的液體31B實施乾燥處理，使液體31B的流動性進一步降低。
但是，在後乾燥處理中，並非使凹部12A內的液體31B完全乾燥，而是使該液體31B成為具有如下所述的程度的流動性的狀態，即，當在剝離處理步驟(參照圖6B)中使印刷版12與基板14剝離時，圖案31C(後乾燥處理後的液體31B，參照圖6B) 不會分離。
後乾燥處理後的液體31B使流動性較使印刷版12與基板14貼合時降低至不會在凹部12A中流動的程度，從而使該液體31B硬化至不會殘留在凹部12A內的程度。
藉由如此般對凹部12A內的液體31B實施乾燥處理，從而在基板14上形成直接保留凹部12A的形狀之形狀的液體31B，進而，液體31B(圖案31C)不會殘留在凹部12A內。
在使後乾燥處理步驟中的印刷版12與基板14密接的狀 態下，液體31B的溶劑成分通過印刷版12與基板14的界面，且液體31B的溶劑成分透過基板14，藉此，液體31B的溶劑成分自凹部12A的內部逸至外部。
〈剝離步驟〉
圖6B是示意性地圖示剝離處理部28中的剝離步驟的說明圖。如該圖6B所示，在後乾燥處理步驟之後，藉由使印刷版12與基板14剝離，從而將配置於印刷版12的凹部12A內且實施了前乾燥處理、水平化、後乾燥處理而硬化的液體(圖案)31C轉印至基板14。
圖6B中圖示的箭頭線表示在剝離步驟中對基板14賦予的壓力。
被轉印至基板14的圖案31C具有忠實地再現印刷版12的凹部12A的形狀之形狀。而且，液體31B(參照圖6A)不會殘留在印刷版12的凹部12A內。
[印刷版的詳細說明]
接下來，詳細說明印刷版12。對於印刷版12而言，就確保液體31B的離型性的觀點考慮，凹部12A相對於所使用的液體具有疏液性。圖7A是表示印刷版12的凹部12A的液體31B的膜厚(微米)、與印刷版12的凹部12A內部相對於所使用的液體31B的接觸角(度)的關係的說明圖，圖7B是將圖7A放大並將橫序列設為實數顯示者。
此處，液體31B的膜厚是使用共焦顯微鏡POTELICS(註冊商標)系列H1200(商品名，雷泰(Lasertec)(股)公司製)測定的後乾燥處理後的測定值。
該圖中的序列1(符號(symbol mark)為空心圓)表示凹部12A內的液體31B未分離而形成有良好的圖案31C(參照圖6B)的情況。即，當液體31B的膜厚相對較薄且接觸角相對較高時，可實現再現凹部12A的形狀的良好的圖案形成(轉印)。
在形成有良好的圖案時，當液體31B的膜厚為0.1微米、0.26微米時，凹部的接觸角為70°(度)，當液體31B的膜厚為0.29微米、0.41微米時，凹部12A的接觸角為75°，當液體31B的膜厚為0.5微米、0.64微米、0.78微米、1.9微米、2.2微米時，凹部12A的接觸角為102°。
即，當配置在印刷版12的凹部12A內的液體31B在後乾燥步驟後的膜厚為0.5微米以上且3.0微米以下時，藉由將印刷版12的凹部12A內的接觸角設為100°以上，從而凹部12A內液 體31B不會分離(液體31B不會殘留在印刷版12的凹部12A內)，而可在基板14上形成良好的圖案31C。
再者，關於更佳的膜厚上限值，在藉由實驗獲得的測定資料中為2.2微米，但若考慮到在膜厚為0.5微米至2.2微米的範圍內接觸角為固定(102°)的情況，則可預想在膜厚為2.2微米+數微米的範圍內，接觸角的值為固定值。因此，較佳的膜厚上限值設為3.0微米。
同樣，對於更佳的膜厚下限值，在藉由實驗獲得的測定資料中為0.5微米。考慮到0.5微米至0.41微米的資料傾向，且考慮到難以將膜厚準確調整至小數點以後第2位，更佳的膜厚下限值設為0.5微米。
而且，更佳的接觸角的最小值在實驗資料中為102°，但考慮到接觸角的調整難以準確進行至小數點第2位及測定誤差等，將更佳的接觸角的最小值設為100°。
而且，當液體31B的膜厚小於0.5微米時，藉由將凹部12A的接觸角設為70°以上，從而凹部12A內的液體31B不會分離而可在基板14(參照圖6B)上形成良好的圖案31C。
再者，關於較佳的膜厚下限值，在實驗資料中為0.1微米，但與膜厚為0.26微米的資料無差異，若考慮到該傾向，則可認為0.1微米以下將獲得相同的資料。
而且，考慮到0.5微米至0.41微米的資料傾向，且考慮到難以將膜厚準確調整至小數點以後第2位，將小於0.5微米設為 較佳的膜厚範圍。
另一方面，序列2(符號為空心三角形)是發生了分離的情況，且為如下情況：在圖案31C中，凹部12A的寬度雖得以維持，但未能維持凹部12A的深度(厚度不足)。
序列3(符號為實心三角形)是發生了分離的情況，且為如下情況：在圖案31C中，未能維持凹部12A的寬度(寬度不足)，且未能維持凹部12A的深度(厚度不足)。
序列4(符號為X)是未能在基板14上形成圖案31C(儘管凹部12A內的一部分液體31B移動至基板14，但未成為圖案31C)的情況。
當導出圖7A、圖7B中圖示的印刷版12的凹部12A的液體31B的膜厚(微米)與印刷版12的凹部12A內部的接觸角(度)的關係時，使用以下的液體(奈米銀油墨)。
液體1：溶劑系銀奈米油墨L-Ag1TeH(型號名)(愛發科(Ulvac)(股)公司製)
液體1A：溶劑系銀奈米油墨(為調整膜厚而對L-Ag1TeH(型號名)的銀濃度進行了調整的油墨)
液體2：溶劑系銀奈米油墨TR65880(型號名)(太陽油墨製造(股)公司製)
液體3：水系銀奈米油墨SWIO20(型號名)(阪東(Bando)化學(股)公司製)
而且，使用以下材料作為印刷版。
印刷版1：聚二甲基矽氧烷(PDMS)X-32-3279-A、X-32-3279-B的雙液型(型號名)(信越化學工業(股)公司製)
印刷版2：對印刷版1照射真空紫外光(波長172奈米)而進行了表面改性者
印刷版3：液狀感光性樹脂APR G-11(型號名)(旭化成電子材料(股)公司製)
印刷版4：液狀感光性樹脂APR M-20(型號名)(旭化成電子材料(股)公司製)
印刷版5：液狀感光性樹脂APR K-11(型號名)(旭化成電子材料(股)公司製)
再者，印刷版3至印刷版5的版硬度的相對關係為印刷版5>印刷版3>印刷版4。
使用以下材料作為基板。
基板(薄膜)：聚萘二甲酸乙二酯薄膜(polyethylene naphthalate film)Q65FA(型號名)(帝人(股)公司製)
乾燥條件為：進行前乾燥及後乾燥這兩者，乾燥時間是，前乾燥為1分鐘至20分鐘，後乾燥為5秒至10分鐘，前乾燥及後乾燥的乾燥溫度均為室溫。
圖7A、圖7B中圖示的序列1至序列4的資料是根據以下的表1至表4中記載的條件而測定所得者。表1為序列1的資料，表2、表3、表4分別為序列2、序列3、序列4的資料。
[表1]
[其他裝置結構]
圖8是表示本發明的印刷裝置的其他裝置結構的整體結構圖。該圖8所示的印刷裝置200使印刷版212由印刷版搬送部216(相對移動部)的平坦面216A予以支持並搬送，並實施上墨處理部220、前乾燥處理部222、貼合處理部224、後乾燥處理部226、 剝離處理部228中的處理。
圖8中，以實線圖示被供給至印刷版搬送部216的基板214，以虛線圖示上墨處理部220、前乾燥處理部222、貼合處理部224、後乾燥處理部226、剝離處理部228中的印刷版12。
圖8所示的使印刷版212平面搬送的形態，在將玻璃基板等脆性材料(剛性材料、無柔軟性的彎曲性弱的堅固材料)適用於基板214的情況下有效。
亦可採用如下形態，即，取代圖8中圖示的印刷版搬送部216，在各處理部中具備各自的印刷版搬送部，且具備在各處理部之間進行印刷版12的交接的交接部。
圖8中圖示的上墨處理部220、前乾燥處理部222、貼合處理部224、後乾燥處理部226、剝離處理部228的處理適用與圖1中圖示的上墨處理部20、前乾燥處理部22、貼合處理部24、後乾燥處理部26、剝離處理部28的處理相同的處理，因此省略此處的說明。
再者，在圖8中標註符號230而圖示的結構是使液體231A噴出的噴墨頭。而且，圖8中圖示的箭頭線表示印刷版212的搬送方向。
本例中，表示了使印刷版12(212)相對於各部分而移動的形態，但亦可採用將印刷版12(212)予以固定而使各部分移動的形態。而且，作為使印刷版12(212)移動的設備，亦可採用適用使印刷版12(212)呈二次元狀移動的結構(XY平台(table) 等)的形態。
[噴墨頭的液體噴出方法的說明]
圖9A、圖9B是示意性地圖示在進行以下說明的交錯方式的滴注時較佳的裝置的概略結構的整體結構圖，圖9A圖示上墨處理步驟，圖9B圖示了貼合處理步驟及其後的步驟。再者，圖9A、圖9B中圖示的結構的大部分與圖1中圖示的結構相同，圖9A、圖9B中使用的符號中，在後兩位使用圖1中所用的符號，並將前一位的數值設為「3」。即，印刷裝置300是具備如下部分而構成，即：上墨處理部320，在印刷版312的凹部312A內配置油墨(實施上墨處理)；前乾燥處理部322，對上墨處理後的印刷版312實施乾燥處理；貼合處理部324，將基板314貼合至前乾燥處理後的印刷版312；後乾燥處理部326(乾燥處理部)，對貼合處理後的印刷版312及基板314實施乾燥處理；以及剝離處理部328，在後乾燥處理部326的乾燥處理後使印刷版312與基板314剝離。而且，在圖9A、圖9B中，符號314A表示印刷版312的表面312B與基板314的圖案形成面314A，符號317表示搬送體，符號331B表示液體。
圖9A、圖9B所示的印刷裝置300構成為，印版滾筒316可藉由未圖示的移動機構而朝兩箭頭線的方向移動。即，在貼合處理步驟中，當貼合印刷版312與基板314時，使印版滾筒316自上墨處理步驟中的位置朝斜下方移動。圖9B圖示了在貼合處理步驟中使印版滾筒316移動後的狀態。
圖9A中圖示的上墨處理步驟中，使噴墨頭330與印刷版312多次移動(在噴墨頭330的正下方，使印版滾筒316多次進行旋轉動作)，從而在根據印刷資料所決定的液體331B的所有配置位置來配置液滴。
在該印版滾筒316的多次旋轉動作中，為了避免印刷版312與基板314的接觸，於印版滾筒316的表面312B與基板314之間保持固定距離(間隙)。
對於上墨處理步驟中的滴注(液體的配置)，適用交錯方式。即，在自噴墨頭330進行的一次滴注中，使配置於印刷版312上的液體331B離散(孤立)地配置，在多次滴注中，使液體331B滴注(配置)至各不相同的位置，藉此，在根據印刷資料所決定的液體331B的所有配置位置來配置液滴。
當上墨處理步驟結束時，如圖9B所示，進行基板314的位置與配置有液體的印刷版312的對位，使印版滾筒316朝斜下方移動。
藉由使印版滾筒316移動至使印刷版312按壓至基板314的位置，從而印刷版312上的液體331B被轉印至基板314。
圖10A至圖10D是上墨處理部20(圖8的符號220)中的交錯方式的滴注控制(方法)的說明圖。再者，圖10A至圖10D中，配置於鄰接位置的液體會接觸，但亦可決定液體的配置位置、配置間隔，以使配置於鄰接位置的液體的一部分重疊。
以下說明的交錯方式的滴注控制中，利用噴墨頭30(圖 8的符號230、圖9A、圖9B的符號330)與印刷版12的一次相對移動來間斷地配置液體(點)431B，利用噴墨頭與印刷版12的多次相對移動而在所有配置位置來配置液體。
因此，在配置於鄰接的配置位置的液體之間產生著落時間差，因此因著落干涉(合一)造成的著落位置偏移得以抑制，從而防止液體自印刷版12(圖8的符號212、圖9A、圖9B的符號312)的凹部12A(圖9A、圖9B的符號312A)的洩漏、因液體不足造成的空間的產生。
圖10A至圖10D圖示了利用噴墨頭30與印刷版12的4次相對移動來以液體(圖1的符號31B、圖9A、圖9B的符號331B)填埋印刷版12的凹部12A內的情況。
圖10A示意性地圖示了藉由第1次相對移動(第1次液體配置)而配置於凹部12A內的液體411(圖5A至圖5D中的31B、圖9A、圖9B中的符號331B)。在第1次液體配置中，在X方向(印刷版12的寬度方向)、Y方向(印刷版12的移動方向)上，使液體411每隔一個配置位置而配置成鋸齒狀。
圖10B圖示了藉由第1次液體配置而配置的液體411(標註點陰影(dot hatch)而圖示)與藉由第2次相對移動(第2次液體配置)而配置於凹部12A內的液體412。
在第2次液體配置中，在X方向上，在藉由第1次液體配置而配置的液體411的圖10A至圖10D中的右側的鄰接位置(X方向的一個鄰接位置)配置液體412。如此，藉由第1次液體配置 而配置的液體411的固定得以進展，因此在藉由第1次液體配置的液體411與藉由第2次液體配置的液體412之間，儘管會合一，但不會產生因著落干涉造成的位置偏移。
圖10C圖示了藉由第1次液體配置而配置的液體411及藉由第2次液體配置而配置的液體412(均標註點陰影而圖示)、與藉由第3次相對移動(第3次液體配置)而配置的液體413。
在第3次液體配置中，在Y方向上，在藉由第1次液體配置而配置的液體411之間配置液體413。如此，藉由第1次液體配置而配置的液體411的固定得以進展，因此在藉由第1次液體配置的液體411與藉由第3次液體配置的液體412之間，儘管會合一，但不會產生因著落干涉造成的位置偏移。
圖10D圖示了藉由第1次液體配置而配置的液體411、藉由第2次液體配置而配置的液體412及藉由第3次液體配置而配置的液體413(均標註點陰影而圖示)、與藉由第4次相對移動(第4次液體配置)而配置的液體414。
在第4次液體配置中，在Y方向上，在藉由第2次液體配置而配置的液體412之間配置液體414。如此，藉由第2次液體配置而配置的液體412的固定得以進展，因此在藉由第2次液體配置的液體412與藉由第4次液體配置的液體414之間，儘管會合一，但不會產生因著落干涉造成的位置偏移。
再者，使用圖10A至圖10D所說明的交錯方式僅為一例，只要利用噴墨頭30的1次掃描來間斷地配置液體411至液體 414，則液體的配置、噴墨頭30與印刷版12的相對移動次數(液體配置次數)可適當決定。
以上所說明的印刷裝置及印刷方法可在不脫離本發明的主旨的範圍內進行適當變更、追加、刪除。
例如，本發明亦可具備(包含)：硬化處理部(硬化處理步驟)，在剝離處理後對基板14(圖案31C)實施硬化處理；檢測部(檢測步驟)，檢測有無液體31B殘留於剝離處理後的印刷版12(凹部12A)上；以及清潔處理部(清潔處理步驟)，當檢測出印刷版12(凹部12A)上殘留有液體31B時，對檢測處理後的印刷版12(凹部12A)實施清潔處理。
而且，亦可基於形成在基板14上的圖案31C的形狀來判斷有無液體31B殘留於印刷版12(凹部12A)上。
[本說明書所揭示的發明]
如已根據上文詳述的關於發明的實施方式的記載所掌握般，本說明書至少包括含有以下所示的發明的多種技術思想的揭示。
(第1形態)：一種印刷裝置，包括：印刷版，形成有凹部，該凹部的形狀與形成於基板上的圖案對應；上墨處理部，具備進行上墨處理的噴墨頭，該上墨處理是將分散有圖案的材料粒子的液體噴出至印刷版的凹部的內部；貼合處理部，進行貼合處理，該貼合處理是在印刷版的凹部的內部配置有液體的狀態下，將基板貼合至印刷版的形成有凹部的面；乾燥處理部，在將基板貼合至印刷版的形成有凹部的面的狀態下，對凹部內部的 液體實施乾燥處理，以使液體的流動性降低；以及剝離處理部，在乾燥處理部的乾燥處理後，使印刷版與基板剝離。
根據第1形態，藉由上墨處理部而在印刷版的凹部內配置液體，使印刷版與基板貼合後，在使印刷版與基板貼合的狀態下實施乾燥處理，使印刷版的凹部內的液體的流動性降低至液體的形狀得以保持的程度，因此在使印刷版與基板剝離之後，基板上的液體的流動得以抑制，與印刷版的凹部的形狀對應的基板上的液體的形狀得以保持。
因此，可實現印刷版的污版(在平部上存在殘留液體)的防止與形成在基板上的微細圖案的再現性的兼顧。
(第2形態)：在第1形態所述的印刷裝置中，包括：前乾燥處理部，在貼合處理部的處理之前，對上墨處理部的處理後的配置於印刷版的凹部內的液體實施乾燥處理，藉由該乾燥處理來使凹部內部的液體的體積減少，且使凹部內部的液體的流動性降低。
根據第2形態，在使印刷版與基板貼合之前，使配置於印刷版凹部內的液體乾燥，藉此，在使印刷版與基板貼合時，液體的體積及液體的黏度被調整至液體不會因其流動而自凹部溢出的程度。
而且，藉由借助前乾燥處理部進行的前乾燥處理，亦可縮短隨後的乾燥步驟所需的時間。
(第3形態)：在第2形態所述的印刷裝置中，乾燥 處理部使前乾燥處理部的乾燥處理後的液體的流動性進一步降低。
根據第3形態，利用兩階段來使印刷版的凹部內部的液體乾燥，從而在貼合處理部中的貼合處理及剝離處理部中的剝離處理時，可獲得液體的較佳乾燥狀態。
(第4形態)：在第1形態至第3形態中任一形態所述的印刷裝置中，當配置於印刷版的凹部內部的液體在乾燥處理後的厚度為0.5微米以上且3.0微米以下時，印刷版的凹部的內部相對於所使用的液體的接觸角為100度以上。
根據第4形態，可實現印刷版的凹部與液體的良好的剝離，可在基板上形成忠實再現印刷版的凹部形狀的圖案。
(第5形態)：在第1形態至第3形態中任一形態所述的印刷裝置中，當配置於印刷版的凹部內部的液體在乾燥處理後的厚度小於0.5微米時，印刷版的凹部的內部相對於所使用的液體的接觸角為70度以上。
根據第5形態，當印刷版的凹部的液體的厚度相對較薄時，亦可減小印刷版的凹部內部對於所使用的液體的疏液性。
(第6形態)：在第1形態至第5形態中任一形態所述的印刷裝置中，印刷版使用矽酮橡膠或氟橡膠。
根據第6形態，藉由對印刷版適用具有疏液性的材料，可滿足第4形態或第5形態中記載的條件。
(第7形態)：在第1形態至第6形態中任一形態所述 的印刷裝置中，包括：相對移動部，使印刷版與噴墨頭相對移動；以及噴出控制部，控制噴墨頭的液體噴出，且在相對移動部使印刷版與噴墨頭進行1次相對移動時，噴出控制部使液體離散地配置於凹部的內部，藉由相對移動部使印刷版與噴墨頭進行多次相對移動，對預定的凹部內部的所有的液體的配置位置來配置液體。
根據第7形態，藉由對噴墨頭的噴出控制適用交錯方式，可防止液體的位置偏移，即配置於凹部內部的鄰接的液體配置位置的液體發生移動。
(第8形態)：在第7形態所述的印刷裝置中，噴墨頭為整行型頭，該整行型頭在與相對移動部的移動方向正交的方向上，具有與印刷版在與相對移動部的移動方向正交的方向上的全長對應的長度。
在第8形態中，較佳為如下形態：在與相對移動部的移動方向正交的方向上，每隔數個噴嘴噴出液體，使液體離散地配置於凹部內。
(第9形態)：一種印刷方法，包括：上墨處理步驟，使用噴墨頭來進行上墨處理，該上墨處理是將分散有形成於基板上的圖案的材料粒子的液體，噴出至形成有凹部的印刷版的凹部的內部，該凹部的形狀與形成於基板上的圖案對應；貼合處理步驟，在上墨處理步驟之後，進行貼合處理，該貼合處理是在印刷版的凹部內部配置有液體的狀態下，將基板貼合至印刷版的形成有凹部的面；乾燥處理步驟，在貼合處理步驟之後，在將基板 貼合於印刷版的形成有凹部的面的狀態下，對凹部內部的液體實施乾燥處理，以使液體的流動性降低；以及剝離處理步驟，在乾燥處理步驟的乾燥處理後，使印刷版與基板剝離。
(第10形態)：本發明包括：前乾燥處理步驟，在上墨處理步驟之後且貼合處理步驟之前，對配置於印刷版的凹部內的液體實施乾燥處理，藉由乾燥處理來使凹部內部的液體的體積減少，且使凹部內部的液體的流動性降低。
(第11形態)：在第10形態所述的印刷方法中，乾燥處理步驟使前乾燥處理步驟的乾燥處理後的液體的流動性進一步降低。
(第12形態)：在第9形態至第11形態中任一形態所述的印刷方法中，當配置於印刷版的凹部內部的液體在乾燥處理後的厚度為0.5微米以上且3.0微米以下時，印刷版的凹部的內部相對於所使用的液體的接觸角為100度以上。
(第13形態)：在第9形態至第11形態中任一形態所述的印刷方法中，當配置於印刷版的凹部內部的液體在乾燥處理後的厚度小於0.5微米時，印刷版的凹部的內部相對於所使用的液體的接觸角為70度以上。
(第14形態)：在第9形態至第13形態中任一形態所述的印刷方法中，印刷版使用矽酮橡膠或氟橡膠。
(第15形態)：在第9形態至第14形態中任一形態所述的印刷方法中，包括：相對移動步驟，使印刷版與噴墨頭相對 移動，且上墨處理步驟在印刷版與噴墨頭的1次相對移動中，使液體離散地配置於凹部的內部，藉由印刷版與噴墨頭的多次相對移動，對預定的凹部內部的所有的液體的配置位置來配置液體。
在該形態中，較佳為如下形態：使用整行型的噴墨頭，該整行型的噴墨頭在與相對移動部的移動方向正交的方向上，具有與印刷版在與相對移動部的移動方向正交的方向上的全長對應的長度。

Claims (15)

  1. 一種印刷裝置，包括：印刷版，形成有凹部，上述凹部的形狀與形成於基板上的圖案對應；上墨處理部，具備進行上墨處理的噴墨頭，上述上墨處理是將分散有上述圖案的材料粒子的液體噴出至上述印刷版的上述凹部的內部；貼合處理部，進行貼合處理，上述貼合處理是在上述印刷版的上述凹部的內部配置有上述液體的狀態下，將上述基板貼合至上述印刷版的形成有上述凹部的面；乾燥處理部，在將上述基板貼合至上述印刷版的形成有上述凹部的面的狀態下，對上述凹部內部的上述液體實施乾燥處理，以使上述液體的流動性降低；以及剝離處理部，在上述乾燥處理部的上述乾燥處理後，使上述印刷版與上述基板剝離。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的印刷裝置，包括：前乾燥處理部，在上述貼合處理部的處理之前，對上述上墨處理部的處理後的配置於上述印刷版的上述凹部內的上述液體實施乾燥處理，藉由上述乾燥處理來使上述凹部內部的上述液體的體積減少，且使上述凹部內部的上述液體的流動性降低。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的印刷裝置，其中上述乾燥處理部使上述前乾燥處理部的上述乾燥處理後的上述液體的流動性進一步降低。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的印刷裝置，其中當配置於上述印刷版的上述凹部內部的上述液體在上述乾燥處理後的厚度為0.5微米以上且3.0微米以下時，上述印刷版的上述凹部的內部相對於所使用的上述液體的接觸角為100度以上。
  5. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的印刷裝置，其中當配置於上述印刷版的上述凹部內部的上述液體在上述乾燥處理後的厚度小於0.5微米時，上述印刷版的上述凹部的內部相對於所使用的上述液體的接觸角為70度以上。
  6. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的印刷裝置，其中上述印刷版使用矽酮橡膠或氟橡膠。
  7. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的印刷裝置，包括：相對移動部，使上述印刷版與上述噴墨頭相對移動；以及噴出控制部，控制上述噴墨頭的液體噴出，上述噴出控制部在上述相對移動部對上述印刷版與上述噴墨頭的1次相對移動中，使上述液體離散地配置於上述凹部的內部，藉由上述相對移動部對上述印刷版與上述噴墨頭的多次相對移動，對預定的上述凹部內部的所有的上述液體的配置位置來配置上述液體。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的印刷裝置，其中上述噴墨頭為整行型頭，上述整行型頭在與上述相對移動部的移動方向正交的方向上，具有與上述印刷版在與上述相對移動部的移動方向正交的方向上的全長對應的長度。
  9. 一種印刷方法，包括：上墨處理步驟，使用噴墨頭來進行上墨處理，上述上墨處理是將分散有形成於基板上的圖案的材料粒子的液體，噴出至形成有凹部的印刷版的上述凹部的內部，上述凹部的形狀與形成於上述基板上的圖案對應；貼合處理步驟，在上述上墨處理步驟之後，進行貼合處理，上述貼合處理是在上述印刷版的上述凹部內部配置有液體的狀態下，將上述基板貼合至上述印刷版的形成有上述凹部的面；乾燥處理步驟，在上述貼合處理步驟之後，在將上述基板貼合於上述印刷版的形成有上述凹部的面的狀態下，對上述凹部內部的上述液體實施乾燥處理，以使上述液體的流動性降低；以及剝離處理步驟，在上述乾燥處理步驟的上述乾燥處理後，使上述印刷版與上述基板剝離。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的印刷方法，包括：前乾燥處理步驟，在上述上墨處理步驟之後且上述貼合處理步驟之前，對配置於上述印刷版的上述凹部內的上述液體實施乾燥處理，藉由上述乾燥處理來使上述凹部內部的上述液體的體積減少，且使上述凹部內部的上述液體的流動性降低。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的印刷方法，其中上述乾燥處理步驟使上述前乾燥處理步驟的上述乾燥處理後的上述液體的流動性進一步降低。
  12. 如申請專利範圍第9項至第11項中任一項所述的印刷方法，其中當配置於上述印刷版的上述凹部內部的上述液體在上述乾燥處理後的厚度為0.5微米以上且3.0微米以下時，上述印刷版的上述凹部的內部相對於所使用的上述液體的接觸角為100度以上。
  13. 如申請專利範圍第9項至第11項中任一項所述的印刷方法，其中當配置於上述印刷版的上述凹部內部的上述液體在上述乾燥處理後的厚度小於0.5微米時，上述印刷版的上述凹部的內部相對於所使用的上述液體的接觸角為70度以上。
  14. 如申請專利範圍第9項至第11項中任一項所述的印刷方法，其中上述印刷版使用矽酮橡膠或氟橡膠。
  15. 如申請專利範圍第9項至第11項中任一項所述的印刷方法，包括：相對移動步驟，使上述印刷版與上述噴墨頭相對移動，上述上墨處理步驟在上述印刷版與上述噴墨頭的1次相對移動中，使上述液體離散地配置於上述凹部的內部，藉由上述印刷版與上述噴墨頭的多次相對移動，對預定的上述凹部內部的所有的上述液體的配置位置來配置液體。
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6326148B2 (ja) * 2014-11-13 2018-05-16 富士フイルム株式会社 印刷装置および印刷方法
JP6401373B2 (ja) * 2015-02-19 2018-10-10 富士フイルム株式会社 印刷装置および印刷方法
JP6503212B2 (ja) * 2015-03-30 2019-04-17 株式会社小森コーポレーション 印刷機
JP6503213B2 (ja) * 2015-03-30 2019-04-17 株式会社小森コーポレーション 印刷機
JP2017034024A (ja) * 2015-07-30 2017-02-09 凸版印刷株式会社 薄膜トランジスタシート
JP6401129B2 (ja) * 2015-08-21 2018-10-03 富士フイルム株式会社 印刷装置および印刷方法
JP6421103B2 (ja) * 2015-09-24 2018-11-07 富士フイルム株式会社 印刷方法および印刷装置
JP7023042B2 (ja) * 2015-11-04 2022-02-21 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 導電ペーストおよび導体膜の形成方法
TWI579154B (zh) * 2016-03-22 2017-04-21 Grating plate printing machine and method thereof
JP6557825B2 (ja) * 2016-03-30 2019-08-14 富士フイルム株式会社 印刷方法
JP6630223B2 (ja) * 2016-04-14 2020-01-15 株式会社小森コーポレーション 電子デバイス製造装置
TWI660859B (zh) * 2017-06-07 2019-06-01 臻鼎科技股份有限公司 覆蓋膜及其製作方法
CN109246920B (zh) * 2017-06-08 2020-10-02 臻鼎科技股份有限公司 覆盖膜及其制作方法
JP6968164B2 (ja) 2017-06-20 2021-11-17 株式会社秀峰 オフセット印刷方法
JP6824130B2 (ja) * 2017-09-06 2021-02-03 富士フイルム株式会社 印刷方法および印刷装置
DE102019129927A1 (de) * 2019-11-06 2021-05-06 Koenig & Bauer Ag Tiefdruckmaschine
DE102020100442A1 (de) 2020-01-10 2021-07-15 Koenig & Bauer Ag Tiefdruckmaschine und Verfahren zum Aufbringen von zumindest einem Druckfluid auf zumindest ein Substrat

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005081726A (ja) * 2003-09-09 2005-03-31 Toppan Printing Co Ltd 可撓性金属平板状の凹版を用いたパターン印刷装置
JP2005115000A (ja) * 2003-10-07 2005-04-28 Toppan Printing Co Ltd 精細パターンの印刷方法と印刷装置およびカラーフィルタ
CN1991486A (zh) * 2005-12-29 2007-07-04 Lg.菲利浦Lcd株式会社 构图方法及使用该构图方法制造液晶显示器件的方法
US20100173553A1 (en) * 2009-01-07 2010-07-08 Sony Corporation Printing method and display apparatus manufacturing method
JP2010201906A (ja) * 2009-03-03 2010-09-16 Hidejiro Ono 印刷法
TW201213146A (en) * 2010-03-31 2012-04-01 Toppan Printing Co Ltd Letterpress printing device, method by using the same for producing print and organic electroluminescence element

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2193089A (en) * 1936-05-19 1940-03-12 Goss Printing Press Co Ltd Printing press
GB607341A (en) * 1946-01-30 1948-08-30 Sydney Jack Hobbs Sheet feeding and drying apparatus for plate-printing or die presses
US2659305A (en) * 1950-01-23 1953-11-17 Giori Gualtiero Multicolor rotary, intaglio, letterpress, and offset printing press
GB846348A (en) * 1957-05-02 1960-08-31 Saviem Rotary intaglio printing press
JPS6127257A (ja) * 1984-07-19 1986-02-06 Komori Printing Mach Co Ltd ドライオフセツト凹版印刷機
GB9501272D0 (en) * 1995-01-23 1995-03-15 Gale Gate Invest Ltd Improvements in or relating to printing
JP3716515B2 (ja) * 1995-11-22 2005-11-16 富士ゼロックス株式会社 画像記録用紙
JP3663833B2 (ja) * 1996-11-21 2005-06-22 富士ゼロックス株式会社 画像記録体の再生方法
JP3715533B2 (ja) 1999-02-05 2005-11-09 株式会社東芝 ストリーム情報の情報記憶媒体、その記録方法、再生方法、記録装置および再生装置
JP2003031948A (ja) * 2001-07-12 2003-01-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd セラミック多層基板の製造方法
US20040126503A1 (en) * 2002-12-19 2004-07-01 Matthias Kuntz Process for laser marking of a liquid crystal film
BRPI0509711A (pt) * 2004-04-07 2007-09-18 Ciba Sc Holding Ag método de coloração de uma composição de revestimento
WO2007060615A1 (en) * 2005-11-25 2007-05-31 Kba-Giori S.A. Method for detection of occurrence of printing errors on printed substrates during processing thereof on a printing press
JP2007331223A (ja) * 2006-06-15 2007-12-27 Komori Corp 枚葉印刷機
KR100763837B1 (ko) * 2006-07-18 2007-10-05 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 제조방법
EP1995062A1 (en) * 2007-05-25 2008-11-26 Kba-Giori S.A. Intaglio printing press systems for recto-verso intaglio-printing of sheets, in particular for the production of banknotes and the like securities
WO2011055683A1 (ja) * 2009-11-06 2011-05-12 住友ゴム工業株式会社 インキ、反転印刷法、液晶カラーフィルタおよび液晶カラーフィルタの製造方法
US20110225799A1 (en) * 2010-03-18 2011-09-22 Casio Computer Co., Ltd. Production apparatus and production method of light emitting device
EP2657021A1 (en) * 2012-04-24 2013-10-30 KBA-NotaSys SA Adjustable drive unit of a printing press and printing press, especially intaglio printing press, comprising the same
EP2722179A1 (en) * 2012-10-18 2014-04-23 KBA-NotaSys SA Intaglio printing press and method of monitoring operation of the same
EP2746049A1 (fr) * 2012-12-20 2014-06-25 KBA-NotaSys SA Procédé de contrôle d'une impression taille-douce et gamme de contrôle à cette fin
EP2749416B1 (en) * 2012-12-28 2020-01-22 Komori Corporation Intaglio printing press

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005081726A (ja) * 2003-09-09 2005-03-31 Toppan Printing Co Ltd 可撓性金属平板状の凹版を用いたパターン印刷装置
JP2005115000A (ja) * 2003-10-07 2005-04-28 Toppan Printing Co Ltd 精細パターンの印刷方法と印刷装置およびカラーフィルタ
CN1991486A (zh) * 2005-12-29 2007-07-04 Lg.菲利浦Lcd株式会社 构图方法及使用该构图方法制造液晶显示器件的方法
US20100173553A1 (en) * 2009-01-07 2010-07-08 Sony Corporation Printing method and display apparatus manufacturing method
JP2010201906A (ja) * 2009-03-03 2010-09-16 Hidejiro Ono 印刷法
TW201213146A (en) * 2010-03-31 2012-04-01 Toppan Printing Co Ltd Letterpress printing device, method by using the same for producing print and organic electroluminescence element

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