WO2014156608A1 - 印刷装置及び印刷方法 - Google Patents

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児玉　憲一
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富士フイルム株式会社
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    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1275—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by other printing techniques, e.g. letterpress printing, intaglio printing, lithographic printing, offset printing

Definitions

  • the present invention relates to a printing apparatus and a printing method, and more particularly to an inking technique in intaglio printing to which an ink jet method is applied.
  • a substrate on which a fine pattern is formed with a liquid containing conductive particles such as metal is used for a thin display device such as a liquid crystal display, a portable communication device, and the like.
  • Patent Document 1 describes a pattern forming apparatus for forming a color filter of a liquid crystal display and a silver electrode of a plasma display by applying a printing method using a flexible metal flat plate intaglio.
  • the pattern forming apparatus described in the same document fills the intaglio with ink (inking) by an ink jet method, evaporates the solvent of the ink filled in the intaglio, aligns the intaglio and the substrate, and adheres The intaglio is pressed to transfer the ink to the printing medium.
  • ink ink
  • intaglio plate ink
  • the ink in the intaglio plate is removed, and the ink in the recess is evaporated to cause the ink to become sticky and cohesive.
  • % Printing method is described.
  • the pattern forming apparatus described in Patent Document 1 evaporates the solvent of the ink filled in the intaglio, the ink does not lose its viscosity. Then, when transferring the intaglio ink to the printing medium, the ink has viscosity (fluidity), so that the ink flows after the intaglio is peeled off from the printing medium, and the ink retains the shape of the intaglio. Becomes difficult.
  • Patent Document 2 The printing method described in Patent Document 2 is a configuration in which ink is applied to the entire surface of the intaglio and unnecessary ink is removed by a blade or the like, and it is difficult to reduce ink consumption. Further, it is difficult to achieve both the prevention of background stains (presence of residual ink on the flat portion) and the reproducibility of the fine pattern.
  • the blade blade slightly enters the intaglio recess when the ink is removed from the intaglio by the blade. May be removed. Therefore, it is difficult to accurately form a long linear pattern in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the blade, and the pattern formation is restricted.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a printing apparatus and a printing method capable of forming a preferable fine pattern by a printing method using an intaglio.
  • a printing apparatus includes a printing plate in which a concave portion having a shape corresponding to a pattern formed on a substrate is formed, and a liquid in which particles of the pattern material are dispersed.
  • the substrate is bonded to the surface of the printing plate where the concave portion of the printing plate is formed in an inking processing portion having an ink jet head for performing inking processing to be discharged into the concave portion, and with the liquid disposed inside the concave portion of the printing plate.
  • a drying process that reduces the fluidity of the liquid by applying a drying process to the liquid inside the recess in a state where the substrate is bonded to the surface on which the recess of the printing plate is formed, and a bonding processing unit that performs the bonding process A processing unit and a peeling processing unit for peeling the printing plate and the substrate after the drying processing by the drying processing unit are provided.
  • a drying process is performed in a state where the printing plate and the substrate are bonded, Since the fluidity is lowered to such an extent that the shape of the liquid in the concave portion of the printing plate is maintained, the flow of the liquid on the substrate is suppressed after the printing plate and the substrate are peeled, and the shape of the concave portion of the printing plate is reduced. The shape of the liquid on the corresponding substrate is retained.
  • FIG. 1 is an overall configuration diagram showing a schematic configuration of a printing apparatus according to an embodiment of the present invention
  • 2 is a schematic configuration diagram of an inking processing unit of the printing apparatus shown in FIG. 1
  • 3A is a plan view showing the nozzle arrangement of the inkjet head shown in FIG. 2
  • FIG. 3B is a plan view showing another structural example of the inkjet head
  • 4 is a block diagram showing a schematic configuration of a control system of the printing apparatus shown in FIG. 1
  • FIG. 5A is an explanatory diagram of the inking process
  • FIG. 5B is another illustration of the inking process
  • FIG. 5C is an illustration of the pre-drying process
  • FIG. 5D is an explanatory diagram of the bonding process
  • FIG. 5A is an explanatory diagram of the inking process
  • FIG. 5B is another illustration of the inking process
  • FIG. 5C is an illustration of the pre-drying process
  • FIG. 5D is an explanatory diagram of the bonding process
  • FIG. 6A is an illustration of a post-drying process
  • FIG. 6B is an explanatory diagram of the peeling process
  • FIG. 7 is an illustration of ink film thickness and ink contact angle
  • FIG. 8 is an overall configuration diagram showing another apparatus configuration
  • FIG. 9A is a diagram showing a state of an inking process in an overall configuration diagram of an apparatus preferable for interlaced droplet ejection
  • FIG. 9B is a diagram showing a state after the bonding treatment step in an overall configuration diagram of an apparatus preferable for interlaced droplet ejection
  • FIG. 10A is an explanatory diagram showing the arrangement of the liquid after the first scan in interlaced droplet ejection
  • FIG. 10B is an explanatory diagram showing the arrangement of the liquid after the second scan in interlaced droplet ejection
  • FIG. 10C is an explanatory diagram showing the arrangement of the liquid after the third scan in interlaced droplet ejection
  • FIG. 10D is an explanatory diagram showing the arrangement of the liquid after the fourth scan in interlaced droplet ejection.
  • FIG. 1 is an overall configuration diagram showing a schematic configuration of a printing apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • the printing apparatus 10 shown in FIG. 1 is particularly applied to printed electronics technology, and is a substrate that is a printing medium using a printing plate (intaglio) 12 on which fine pattern portions (concave portions) 12A are formed.
  • the pattern of the printing plate 12 is transferred (formed) to the (base material) 14.
  • the printing apparatus 10 includes an inking processing unit 20 that disposes ink (performs an inking process) in the recess 12A of the printing plate 12, a pre-drying processing unit 22 that performs a drying process on the printing plate 12 after the inking process, A pasting process unit 24 for pasting the substrate 14 to the printing plate 12 after the pre-drying process, a post-drying process unit 26 (drying process part) for performing a drying process on the printing plate 12 and the substrate 14 after the pasting process, A separation processing unit 28 that separates the printing plate 12 and the substrate 14 after the drying processing by the drying processing unit 26 is provided.
  • an inking processing unit 20 that disposes ink (performs an inking process) in the recess 12A of the printing plate 12
  • a pre-drying processing unit 22 that performs a drying process on the printing plate 12 after the inking process
  • a pasting process unit 24 for pasting the substrate 14 to the printing plate 12 after the pre-drying process
  • a post-drying process unit 26 drying
  • the printing apparatus 10 includes a substrate supply unit that supplies a substrate 14 to be printed, and a substrate discharge unit that discharges the printed substrate 14 to the outside of the apparatus.
  • an intaglio plate having a recess 12A having the same shape as the pattern formed on the substrate is applied.
  • the material applied to the printing plate 12 include resin, metal, and glass.
  • an elastic material is applied to the printing plate 12.
  • various elastomers such as fluorosilicone rubber, butyl rubber, ethylene propylene rubber, nitrile rubber, neoprene rubber, high baron rubber, and urethane rubber can be applied.
  • a material having liquid repellency such as silicone rubber using a polymer such as PDMS (polydimethylsiloxane) or fluorine rubber may be applied to the printing plate 12.
  • a material having a good releasability from the substrate 14 a material having liquid repellency
  • the transfer property of the liquid fine pattern
  • the printing plate 12 after the transfer after the peeling process step. In this way, no liquid remains, and the step of washing the printing plate 12 after the peeling process is omitted, and continuous printing is possible.
  • a metal liquid in which metal particles are dispersed in a solvent metal ink
  • a semiconductor liquid in which a polymer semiconductor is dissolved in a solvent semiconductor ink
  • the liquid applied to this example has a viscosity (1 ⁇ 10 ⁇ 3 Pascal ⁇ second to 20 ⁇ 10 ⁇ 3 Pa ⁇ s) that can be discharged from the inkjet head 30,
  • a solvent that evaporates by a drying process such as spraying, a substance that develops a curing reaction by irradiation with actinic rays, or a substance that develops an aggregating reaction by reaction with an aggregating treatment liquid can be applied.
  • FIG. 2 is a schematic configuration diagram of the inking processing unit 20.
  • the ink jet head 30 is arranged on the upper part of the printing plate 12, and the liquid discharge surface 30A of the ink jet head 30 and the surface 12B of the printing plate 12 (surface on which the recess 12A (see FIG. 1) is formed). A constant interval is maintained between the two.
  • the inkjet head 30 has a length corresponding to the total length (the entire width of the substrate 14) in the same direction of the printing plate 12 in a direction parallel to the rotation axis 16A of the plate cylinder 16 (hereinafter sometimes referred to as “X direction”). It is a full line type head having a thickness.
  • the inkjet head 30 is disposed at a position where the clearance between the liquid ejection surface (nozzle surface) 30A and the surface 12B of the printing plate 12 is constant.
  • FIG. 3A is a plan view showing the arrangement of the nozzles 40 provided in the inkjet head 30. As shown in the figure, a nozzle (nozzle opening) 40 for ejecting liquid is formed on the liquid ejection surface 30A of the inkjet head 30.
  • a plurality of nozzles 40 are provided at regular intervals over the length corresponding to the entire width of the printing plate 12 in the X direction.
  • the inkjet head 30 shown in FIG. 3A has two nozzle rows in the Y direction (moving direction of the printing plate 12) orthogonal to the X direction, and a plurality of nozzles 40 are arranged in a staggered manner.
  • the nozzles 40 can be arranged with high density by applying a two-row staggered arrangement as the nozzle arrangement. It is possible to arrange the nozzles 40 in three or more rows. By arranging the nozzles 40 in three or more rows, the nozzles 40 can be arranged with higher density.
  • the nozzle arrangement applicable to the present invention is not limited to the two-row staggered arrangement, and a structure having one nozzle row in the Y direction may be applied, or a structure in which a plurality of nozzles 40 are arranged in a matrix. You may have.
  • FIG. 3B is a plan view showing another structural example of the inkjet head.
  • the inkjet head 33 shown in the figure has a structure in which a plurality of head modules (head assemblies) 33A are connected over a length corresponding to the entire width of the printing plate 12 in the X direction.
  • FIG. 3B illustrates a configuration in which a plurality of head modules 33A are connected in a row, but a configuration in which a plurality of head modules 33A are connected in a staggered manner is also possible.
  • the ink jet head 30 may be applied with a piezoelectric method in which a liquid is ejected by utilizing flexural deformation, shear deformation, longitudinal vibration, etc. of the piezoelectric element, or the liquid in the liquid chamber is heated by a heater to cause a film boiling phenomenon. It is possible to apply various methods such as a thermal method in which a liquid is discharged using an electrostatic force and an electrostatic method using an electrostatic force.
  • the inking processing unit 20 having such a structure discharges liquid while relatively moving the inkjet head 30 and the printing plate 12 in the Y direction, and is determined in advance in the recess 12A formed in the printing plate 12. An amount (volume) of liquid is placed (filled).
  • the structure of the inkjet head 30 (33) is not limited to the structure illustrated in FIGS. 3A and 3B.
  • an ink jet head provided with a plurality of nozzles arranged at a constant arrangement interval in the Y direction is scanned over the entire length of the substrate 14 in the X direction to perform liquid discharge in the X direction, and a single liquid in the X direction.
  • the substrate 14 is moved by a certain amount in the Y direction, the liquid is discharged in the X direction with respect to the next region, and this operation is repeated to cover the entire surface of the substrate 14 (the entire region where the liquid is disposed).
  • the pre-drying processing unit 22 shown in FIG. 1 is arranged on the rear side of the inking processing unit 20 (downstream in the moving direction of the printing plate 12).
  • the predrying processing unit 22 performs a drying process (predrying process) for removing a part of the solvent on the liquid 31 ⁇ / b> B disposed in the recess 12 ⁇ / b> A of the printing plate 12.
  • Natural drying is a process of evaporating the solvent of the liquid 31B disposed in the recess 12A of the printing plate 12 without performing a forced drying process such as blowing or heating.
  • the “forced drying” is a process of evaporating the solvent component of the liquid 31B disposed in the recess 12A of the printing plate 12 by promoting the evaporation of the solvent by a forced drying process such as blowing or heating.
  • blowing by a blowing means such as a fan
  • heating include heating by an infrared heater and heating by high frequency or microwave irradiation. You may perform blowing of warm air (hot air) using blowing and heating together.
  • the liquid 31B disposed in the recess 12A of the printing plate 12 is not completely dried, and the liquid 31B is in a fluid state.
  • the pasting process part 24 is arrange
  • the surface 12B of the printing plate 12 and the pattern forming surface 14A of the substrate 14 are bonded together.
  • a position sensor that detects the start position of the printing plate 12 and a position sensor that detects the tip position of the substrate 14 may be provided, and the positions of the printing plate 12 and the substrate 14 may be grasped using detection signals of these position sensors. .
  • a post-drying processing unit 26 is disposed on the subsequent stage side of the bonding processing unit 24.
  • the post-drying processing unit 26 may be natural drying or forced drying similarly to the pre-drying processing unit 22. From the viewpoint of shortening the processing time, air blowing, heating, and a combination thereof are preferable.
  • the drying process by the post-drying processing unit 26 does not completely dry the liquid in the recess 12A of the printing plate 12 and further reduces the fluidity of the liquid.
  • aqueous liquid metal liquid, metal (nano) ink
  • semiconductor liquid semiconductor ink in which a polymer semiconductor is dissolved in a solvent
  • solvent component mainly water
  • the post-drying processing unit 26 When a liquid (active light hard ink) that is cured by irradiation with actinic rays such as ultraviolet rays is applied, the post-drying processing unit 26 is provided with actinic ray irradiation means (ultraviolet light source).
  • actinic ray irradiation means ultraviolet light source
  • a separation processing unit 28 is disposed on the rear side of the post-drying processing unit 26.
  • the peeling processing unit 28 peels the printing plate 12 and the substrate 14 after the drying processing by the post-drying processing unit 26.
  • Specific examples of the peeling process by the peeling processing unit 28 include a peeling process using a peeling claw (not shown), a peeling process using an adsorption sheet (not shown), and the like.
  • a mode in which a fixing means for fixing the substrate 14 is provided and the printing plate 12 is moved while the substrate 14 is fixed, and the printing plate 12 and the substrate 14 are separated may be applied.
  • the substrate 14 is supported by the transfer cylinder 17 and transferred.
  • the printing plate 12 since the printing plate 12 has a certain releasability with the liquid, it is not necessary to perform a cleaning process for each printing, and continuous printing is possible.
  • FIG. 4 is a block diagram illustrating a schematic configuration of a control system of the printing apparatus 10.
  • the printing apparatus 10 includes a system controller 100, a communication unit 102, a memory 104, a conveyance control unit 110, a pattern data processing unit 112, a discharge control unit 114, a drying control unit 116, a bonding control unit 118, A peeling control unit 120, an operation unit 130, a display unit 132, a sensor 140, a position detection unit 144 (encoder), and the like are provided.
  • the system controller 100 functions as a control unit that performs overall control of each unit of the printing apparatus 10 and also functions as a calculation unit that performs various calculation processes.
  • the system controller 100 includes a CPU (Central Processing Unit) 100A, a ROM (Read Only Memory) 100B, and a RAM (Random Access Memory) 100C.
  • CPU Central Processing Unit
  • ROM Read Only Memory
  • RAM Random Access Memory
  • the system controller 100 also functions as a memory controller that controls the writing of data to the ROM 100B, the RAM 100C, and a memory (not shown), and the reading of data from these memories.
  • FIG 4 illustrates an example in which the memory such as the ROM 100B and the RAM 100C is built in the system controller 100, but the memory such as the ROM 100B and the RAM 100C may be provided outside the system controller 100.
  • the communication unit 102 includes a required communication interface, and transmits and receives data to and from the host computer 103 connected to the communication interface.
  • the memory 104 functions as a temporary storage unit for various data including pattern data, and data is read and written through the system controller 100. Pattern data captured from the host computer via the communication unit 102 is temporarily stored in the memory 104.
  • the conveyance control unit 110 controls the operations of the substrate conveyance unit 11 and the plate cylinder driving unit 13 that rotates the plate cylinder 16 (see FIG. 1) in the printing apparatus 10.
  • the substrate transport unit 11 includes a substrate 14 transport mechanism from a substrate supply unit (not shown) to a substrate discharge unit (not shown), a drive unit that drives the transport mechanism, and a support unit (not shown) that supports the substrate 14 being transported.
  • the plate cylinder drive unit 13 includes a drive source such as a motor for the plate cylinder 16 and a drive mechanism such as a gear.
  • the pattern data processing unit 112 performs ejection data (dot data) of the inkjet head 30 based on pattern data sent from the host computer 103 (data including position information, width information, etc. of the recess 12A formed on the printing plate 12). ) Is generated.
  • the pattern data processing unit 112 is a processing unit that executes the same processing as the image processing unit (processing unit that generates dot data from raster data) in the inkjet recording apparatus.
  • the ejection data generated by the pattern data processing unit 112 is sent to the ejection control unit (head driver) 114.
  • the ejection data sent to the ejection control unit 114 is converted into a drive voltage supplied to the inkjet head 30 and applied to the pressure generating element of the inkjet head 30.
  • the liquid discharge amount and the liquid discharge timing of the inkjet head 30 are controlled based on the discharge data generated by the pattern data processing unit 112, and the conveyance control is performed in accordance with the liquid discharge amount and the liquid discharge timing of the inkjet head 30.
  • the relative movement speed (starting and stopping of movement of the printing plate 12) of the inkjet head 30 and the printing plate 12 by the unit 110 is controlled.
  • the “pressure generating element” is a piezoelectric element (piezoelectric actuator) in a piezoelectric system and a heater in a thermal system, and is means for applying a discharge pressure to the liquid of the inkjet head 30.
  • the drying control unit 116 controls the operations of the pre-drying processing unit 22 and the post-drying processing unit 26 in accordance with instructions from the system controller 100. That is, the drying control unit 116 controls the drying temperature, the flow rate of the drying gas, the injection timing of the drying gas, and the like in the drying process in the pre-drying processing unit 22 and the post-drying processing unit 26.
  • the bonding control unit 118 controls the operation of the bonding processing unit 24. That is, based on the position information of the substrate 14 obtained from the sensor 140 (position detection sensor for detecting the position of the substrate 14) and the position information of the printing plate 12 obtained from the position detection unit (encoder) 144, the system controller 100. A command signal is sent to the transport control unit 110 via
  • the conveyance control unit 110 that has acquired the command signal controls the operation of the substrate conveyance unit 11 and the operation of the plate cylinder driving unit 13 that rotates the plate cylinder 16.
  • the peeling control unit 120 controls the operation of the peeling processing unit 28 in accordance with a command from the system controller 100.
  • a peeling claw is applied to the peeling processing unit 28 when the printing plate 12 and the substrate 14 reach a predetermined peeling position, the peeling nail is operated to peel the printing plate 12 and the substrate 14.
  • the operation unit 130 includes operation members (operation means) such as operation buttons, a keyboard, and a touch panel, and sends operation information input from the operation members to the system controller 100.
  • the system controller 100 executes various processes in accordance with the operation information sent from the operation unit 130.
  • the display unit 132 includes a display device such as an LCD panel, and displays various kinds of setting information, abnormality information, and the like on the display device in response to a command from the system controller 100.
  • various sensors are represented by reference numeral 140.
  • 4 includes a temperature sensor that detects the temperature of the printing plate 12 in the pre-drying processing unit 22, a temperature sensor that detects the temperature of the printing plate 12 or the substrate 14 in the post-drying processing unit 26, and the substrate 14 is peeled off.
  • a stain detection sensor for detecting the stain on the printing plate 12 after the printing (before the inking process), an image sensor for detecting a pattern formed (transferred) on the substrate 14 and the like are included.
  • FIG. 5A and 5B are explanatory views schematically illustrating the inking process.
  • the same or similar parts as those described above are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • FIG. 5A and 5B schematically show an example of an inking process step in which the liquid 31B is arranged in the recess 12A by two relative movements of the inkjet head 30 and the printing plate 12.
  • FIG. 5A and 5B schematically show an example of an inking process step in which the liquid 31B is arranged in the recess 12A by two relative movements of the inkjet head 30 and the printing plate 12.
  • FIG. 5A schematically shows the first liquid arrangement.
  • the liquid 31B is arranged at every other predetermined arrangement position of the liquid 31B.
  • FIG. 5B schematically shows the second liquid arrangement.
  • the liquid 31B is arranged at an intermediate position of the liquid 31B arranged by the first liquid arrangement.
  • a unity is formed (see FIG. 5C). Since the inside of the recess 12A has liquid repellency (details will be described later), the liquid (liquid combined) 31B does not wet and spread over the entire recess 12A, so the gap between the liquid 31B and the inner wall of the recess 12A There is a gap.
  • a method in which the ink jet head 30 and the printing plate 12 are relatively moved only once and the liquid 31B is arranged at all liquid arrangement positions may be applied.
  • the liquid 31B in the recess 12A is discretely (arranged).
  • the “discrete (isolated) arrangement” of the liquid 31B is an arrangement of a liquid that does not come into contact with an adjacent liquid when a certain liquid lands.
  • the diameter is less than the arrangement pitch of the liquid 31B.
  • the liquid 31B immediately after landing does not come into contact with the liquid 31B at the adjacent arrangement position, the liquid 31B spreads for a certain period from immediately after landing, and as a result, the liquids at the adjacent arrangement positions come into contact with each other.
  • the total volume of the liquid 31B (31A) exceeds the total volume of the recess 12A.
  • the liquid 31B having a volume exceeding the total volume (total volume) of the recess 12A is disposed inside the recess 12A so as not to overflow from the recess 12A (see FIG. 5C).
  • the total discharge volume of the liquid 31B (31A) can be appropriately determined according to the physical properties (viscosity, etc.) of the liquid.
  • the discharge amount in one discharge is obtained by dividing the total discharge volume by the number of landing positions.
  • FIG. 5C is an explanatory view schematically showing the pre-drying step.
  • a drying process for removing a part of the solvent component is performed on the liquid 31B disposed inside the recess 12A of the printing plate 12.
  • An arrow line directed from the pre-drying processing unit 22 illustrated in FIG. 5C to the liquid 31B (printing plate 12) represents air flow and heat applied to the liquid 31B.
  • the liquid 31B in the recess 12A before the pre-drying process has a viscosity that can be discharged from the inkjet head and flows inside the recess 12A.
  • the volume of the liquid 31B in the recess 12A is adjusted to a volume suitable for leveling in the bonding process step described later.
  • the pre-drying treatment conditions are appropriately determined according to the physical properties of the liquid used. For example, when a liquid having a relatively high viscosity at the time of landing is used, the processing time is relatively shortened, and the air volume and pressure of the air are relatively reduced. Further, the heating temperature is relatively lowered.
  • the treatment time is relatively long, and the air volume and pressure of the air are relatively large. Also, the heating temperature is relatively high.
  • FIG. 5D is an explanatory view schematically showing a bonding treatment process.
  • the printing plate 12 and the substrate 14 are aligned, and the printing plate 12 and the substrate 14 are bonded together.
  • the substrate 31 is pressed against the printing plate 12 so that the liquid 31B in the recess 12A of the printing plate 12 is flattened (leveled).
  • the arrow line shown in FIG. 5D represents the pressing force in the direction from the substrate 14 toward the printing plate 12.
  • a film substrate (a flexible substrate that can be bent) is applied as shown in FIG. 1, printing is performed by winding the substrate 14 around a plate cylinder 16 in which the printing plate 12 is wound around the outer peripheral surface.
  • the plate 12 and the substrate 14 can be attached.
  • the printing plate 12 and the plate cylinder 16 can be pressed by winding the substrate 14 around the plate cylinder 16 while pulling the substrate 14 in the direction opposite to the plate cylinder 16.
  • the substrate 14 is overlaid on the printing plate 12 supported on a plane, The substrate 14 is brought into plane contact.
  • FIG. 6A is an explanatory view schematically showing a post-drying step.
  • the liquid 31B in the recess 12A (after the pre-drying process) in the bonding process described above has fluidity that can move in the recess 12A, the printing plate 12 and the substrate 14 are peeled as they are.
  • the liquid 31A flows and the shape of the recess 12A of the printing plate 12 cannot be maintained.
  • the liquid 31B disposed in the recess 12A of the printing plate 12 is subjected to a drying process to further reduce the fluidity of the liquid 31B.
  • the liquid 31B in the recess 12A is not completely dried, and when the printing plate 12 and the substrate 14 are peeled in the peeling process (see FIG. 6B), the pattern 31C (after the post-drying process) Liquid 31B, see FIG. 6B).
  • the liquid 31B after the post-drying treatment is hardened to such an extent that it does not flow in the recesses 12A, lowers the fluidity than when the printing plate 12 and the substrate 14 are bonded, and does not remain in the recesses 12A.
  • the liquid 31B in the recess 12A is formed on the substrate 14, and the liquid 31B (pattern 31C) remains in the recess 12A. There is nothing.
  • the solvent component of the liquid 31B passes through the interface between the printing plate 12 and the substrate 14 and the solvent component of the liquid 31B passes through the substrate 14. By doing so, the solvent component of the liquid 31B is released from the inside of the recess 12A to the outside.
  • FIG. 6B is an explanatory view schematically showing a peeling process in the peeling processing unit 28.
  • the printing plate 12 and the substrate 14 are peeled to dispose them in the recess 12A of the printing plate 12, and pre-drying treatment, leveling, and post-drying treatment are performed.
  • the cured liquid (pattern) 31C is transferred to the substrate 14.
  • the arrow line illustrated in FIG. 6B indicates the pressure applied to the substrate 14 in the peeling process.
  • the pattern 31C transferred to the substrate 14 has a shape in which the shape of the recess 12A of the printing plate 12 is faithfully reproduced. Further, the liquid 31B (see FIG. 6A) does not remain in the recess 12A of the printing plate 12.
  • the recess 12A has liquid repellency with respect to the liquid to be used from the viewpoint of securing the releasability of the liquid 31B.
  • 7A shows the relationship between the film thickness (micrometer) of the liquid 31B in the recess 12A of the printing plate 12 and the contact angle (degree) inside the recess 12A of the printing plate 12 with respect to the liquid 31B to be used.
  • FIG. 7B is an enlarged view of the part (a) and the horizontal series is displayed as a real number.
  • the film thickness of the liquid 31B is a measured value after a post-drying process using a confocal microscope POTELICS (registered trademark) series H1200 (trade name, manufactured by Lasertec Corporation).
  • the contact angle of the recess is 70 ° (degrees) when the film thickness of the liquid 31B is 0.1 ⁇ m and 0.26 ⁇ m, and the film thickness of the liquid 31B is 0.29.
  • the contact angle of the recess 12A is 75 °, and the film thickness of the liquid 31B is 0.5 micrometer, 0.64 micrometer, 0.78 micrometer, 1.9 micrometer, At 2.2 micrometers, the contact angle of the recess 12A is 102 °.
  • the contact angle in the recess 12A of the printing plate 12 By setting the angle to 100 ° or more, a good pattern 31C is formed on the substrate 14 without the liquid 31B in the recess 12A being removed (without the liquid 31B remaining in the recess 12A of the printing plate 12). .
  • a more preferable minimum value of the contact angle is 102 ° in the experimental data, but it is difficult to accurately adjust the contact angle to the second decimal place, and is 100 ° in consideration of measurement errors and the like. did.
  • the contact angle of the recess 12A is set to 70 ° or more, so that the liquid 31B in the recess 12A is not uncovered (see FIG. 6B), a good pattern 31C is formed.
  • Series 3 (symbol mark is a black triangle) is a case where a mark is generated.
  • the width of the recess 12A is not maintained (insufficient width), and the depth of the recess 12A is not maintained (insufficient thickness). ) Is the case.
  • Series 4 (symbol mark X) is a case where the pattern 31C was not formed on the substrate 14 (a part of the liquid 31B in the recess 12A moved to the substrate 14 but did not become the pattern 31C).
  • Liquid 1 Solvent-based silver nano ink L-Ag1TeH (model name) (manufactured by ULVAC, Inc.)
  • Liquid 1A Solvent-based silver nano ink (ink with adjusted silver concentration of L-Ag1TeH (model name) for film thickness adjustment)
  • Liquid 2 Solvent-based silver nano ink TR65880 (model name) (manufactured by Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd.)
  • Liquid 3 Water-based silver nano ink SW1020 (model name) (manufactured by Bando Chemical Co., Ltd.) The following materials were used as printing plates.
  • Printing plate 1 Polydimethylsiloxane (PDMS) X-32-3279-A, X-32-3279-B two-pack type (model name) (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
  • Printing plate 2 Surface modified by irradiating printing plate 1 with vacuum ultraviolet light (wavelength 172 nanometers)
  • Printing plate 3 Liquid photosensitive resin APR G-11 (model name) (Asahi Kasei E-Materials Co., Ltd.) (Made by company)
  • Printing plate 4 Liquid photosensitive resin APR M-20 (model name) (manufactured by Asahi Kasei E-Materials Co., Ltd.)
  • Printing plate 5 Liquid photosensitive resin APR K-11 (model name) (manufactured by Asahi Kasei E-Materials Co., Ltd.)
  • Note that the printing plates 3 to 5 have a printing plate 5> printing plate 3
  • Substrate (film) Polyethylene naphthalate film Q65FA (model name) (manufactured by Teijin Limited)
  • the drying conditions include both pre-drying and post-drying.
  • the drying time is 1 minute to 20 minutes for pre-drying, 5 seconds to 10 minutes for post-drying, and the drying temperature is room temperature for both pre-drying and post-drying.
  • Table 1 is data of series 1
  • Table 2 is data of series 1
  • Table 3 is data of series 2, series 3, and series 4, respectively.
  • FIG. 8 is an overall configuration diagram showing another configuration of the printing apparatus according to the present invention.
  • the printing plate 212 is supported and conveyed by the flat surface 216A of the printing plate conveyance unit 216 (relative movement unit), and the inking processing unit 220, the predrying processing unit 222, and the bonding processing unit 224 are transported. Then, processing in the post-drying processing unit 226 and the peeling processing unit 228 is performed.
  • the substrate 214 supplied to the printing plate transport unit 216 is illustrated by a solid line, and in the inking processing unit 220, the predrying processing unit 222, the bonding processing unit 224, the postdrying processing unit 226, and the peeling processing unit 228.
  • the printing plate 12 is illustrated by broken lines.
  • a brittle material such as a glass substrate (a rigid material, a hard material that is not flexible and is weak against bending) is applied to the substrate 214.
  • each processing unit includes an individual printing plate transport unit and a delivery unit that transfers the printing plate 12 between the processing units is also possible.
  • the inking processing unit 220, the predrying processing unit 222, the pasting processing unit 224, the postdrying processing unit 226, and the peeling processing unit 228 illustrated in FIG. 8 are the same as the inking processing unit 20 illustrated in FIG. Since the same process as the process of the process part 22, the bonding process part 24, the post-drying process part 26, and the peeling process part 28 is applied, description here is abbreviate
  • the configuration shown by reference numeral 230 in FIG. 8 is an inkjet head that discharges the liquid 231A. Further, the arrow line illustrated in FIG. 8 represents the conveyance direction of the printing plate 212.
  • the printing plate 12 (212) is moved with respect to each part.
  • the printing plate 12 (212) may be fixed and the parts may be moved.
  • a configuration in which the configuration (XY table or the like) for moving the printing plate 12 (212) in a two-dimensional manner is also possible.
  • FIGS. 9A and 9B are overall configuration diagrams schematically showing a schematic configuration of a preferable apparatus for performing the interlaced droplet ejection described below.
  • FIG. 9A shows an inking process, and FIG. The pasting process and subsequent steps are illustrated.
  • Most of the configurations shown in FIGS. 9A and 9B are the same as the configurations shown in FIG. 1, and the reference numerals used in FIGS. 9A and 9B use the same reference numerals used in FIG. The single digit value was “3”.
  • the printing apparatus 300 shown in FIGS. 9A and 9B is configured such that the plate cylinder 316 is movable in the direction of a double arrow line by a moving mechanism (not shown). That is, when the printing plate 312 and the substrate 314 are bonded together in the bonding process, the plate cylinder 316 is moved obliquely downward from the position in the inking process.
  • FIG. 9B illustrates a state after the plate cylinder 316 is moved in the bonding process.
  • the ink jet head 330 and the printing plate 312 are moved a plurality of times (the plate cylinder 316 is rotated a plurality of times immediately below the ink jet head 330), and according to the print data. Droplets are placed at all of the determined placement positions of the liquid 331B.
  • ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ Interlacing method is used for droplet ejection (liquid arrangement) in the inking process. That is, the liquid 331B disposed on the printing plate 312 is discretely (isolated) disposed in a single droplet ejection from the inkjet head 330, and the liquid 331B is ejected (arranged) at different positions in a plurality of droplet ejections. ), Droplets are arranged at all the arrangement positions of the liquid 331B determined according to the print data.
  • the position of the substrate 314 is aligned with the printing plate 312 on which the liquid is arranged, and the plate cylinder 316 is moved obliquely downward.
  • the plate cylinder 316 By moving the plate cylinder 316 to a position where the printing plate 312 is pressed against the substrate 314, the liquid 331B on the printing plate 312 is transferred to the substrate 314.
  • FIGS. 10A to 10D are explanatory diagrams of interlaced droplet ejection control (method) in the inking processing unit 20 (reference numeral 220 in FIG. 8).
  • FIGS. 10A to 10D liquids arranged at adjacent positions are in contact with each other, but the arrangement positions and arrangement intervals of the liquids may be determined so that a part of the liquids arranged at the adjacent positions overlap. Good.
  • the liquid (dot) 431B is thinned out by relative movement between the inkjet head 30 (reference numeral 230 in FIG. 8, reference numeral 330 in FIGS. 9A and 9B) and the printing plate 12.
  • the liquid is arranged at all arrangement positions by relative movement between the inkjet head and the printing plate 12 a plurality of times.
  • the concave portion 12A of the printing plate 12 may be filled with liquid (reference numeral 31B in FIG. 1, reference numeral 331B in FIGS. 9A and 9B) by the relative movement of the inkjet head 30 and the printing plate 12 four times. It is shown in the figure.
  • FIG. 10A schematically shows the liquid 411 (31B in FIGS. 5A to 5D, reference numeral 331B in FIGS. 9A and 9B) disposed in the recess 12A by the first relative movement (first liquid placement).
  • the liquids 411 are arranged in a staggered manner at every other arrangement position in the X direction (the width direction of the printing plate 12) and the Y direction (the moving direction of the printing plate 12).
  • FIG. 10B shows a liquid 411 (shown with a dot hatch) arranged by the first liquid arrangement and a liquid 412 arranged in the recess 12A by the second relative movement (second liquid arrangement). Has been.
  • the liquid 412 is arranged at the right side adjacent position (one adjacent position in the X direction) in FIGS. 10A to 10D of the liquid 411 arranged by the first liquid arrangement in the X direction. Then, since the fixing of the liquid 411 arranged by the first liquid arrangement proceeds, the liquid crystal 411 by the first liquid arrangement and the liquid 412 by the second liquid arrangement are united, but landing interference No misalignment due to.
  • FIG. 10C shows the liquid 411 arranged by the first liquid arrangement, the liquid 412 arranged by the second liquid arrangement (both shown with dot hatches), and the third relative movement (third time).
  • the liquid 413 arranged by the (liquid arrangement) is shown.
  • the liquid 413 is arranged between the liquids 411 arranged by the first liquid arrangement in the Y direction. Then, since the fixing of the liquid 411 by the first liquid arrangement proceeds, the liquid 411 by the first liquid arrangement and the liquid 412 by the third liquid arrangement are united, but the position shift due to landing interference Does not occur.
  • FIG. 10D shows a liquid 411 arranged by the first liquid arrangement, a liquid 412 arranged by the second liquid arrangement, and a liquid 413 arranged by the third liquid arrangement (both are provided with dot hatching).
  • a liquid 414 arranged by the fourth relative movement (fourth liquid arrangement) is shown.
  • the liquid 414 is arranged between the liquids 412 arranged in the second liquid arrangement in the Y direction. Then, since the fixing of the liquid 412 by the second liquid arrangement proceeds, the liquid 412 by the second liquid arrangement and the liquid 414 by the fourth liquid arrangement are united, but the position shift due to landing interference Does not occur.
  • the interlacing method described with reference to FIGS. 10A to 10D is an example. If the liquids 411 to 414 are thinned and arranged by one scan of the ink jet head 30, the liquid arrangement, the ink jet head 30 and the printing are performed. The number of relative movements (number of times of liquid placement) with the plate 12 may be appropriately determined.
  • a detection unit that detects the presence or absence of the liquid 31B remaining on the printing plate 12 (recessed portion 12A) after the peeling process
  • a hardening processing unit that performs a hardening process on the substrate 14 (pattern 31C) after the peeling process
  • a cleaning processing unit cleaning process step
  • a printing plate in which concave portions having a shape corresponding to a pattern formed on a substrate are formed, and an inking process in which a liquid in which pattern material particles are dispersed is discharged into the concave portions of the printing plate.
  • An inking processing unit having an inkjet head to perform, a bonding processing unit for performing a bonding process of bonding a substrate to a surface on which a concave portion of the printing plate is formed in a state where the liquid is disposed inside the concave portion of the printing plate, and A drying process unit that reduces the fluidity of the liquid by drying the liquid inside the recesses while the substrate is bonded to the surface of the printing plate where the recesses are formed, and a drying process by the drying process unit
  • a printing apparatus including a peeling processing unit that peels the printing plate and the substrate later.
  • a drying process is performed in a state where the printing plate and the substrate are bonded together. Since the fluidity of the liquid in the concave portion of the printing plate is lowered to the extent that the liquid shape is maintained, the flow of the liquid on the substrate is suppressed after the printing plate and the substrate are peeled, and the concave portion of the printing plate The shape of the liquid on the substrate corresponding to the shape of is maintained.
  • the drying process is given to the liquid arrange
  • a pre-drying processing unit is provided that reduces the volume of the liquid inside the recess by the treatment and reduces the fluidity of the liquid inside the recess.
  • the liquid disposed in the concave portion of the printing plate is dried before the printing plate and the substrate are bonded together.
  • the volume of the liquid is adjusted to such an extent that the liquid does not overflow, and the viscosity of the liquid is adjusted.
  • the time required for the subsequent drying process can be shortened by performing the pre-drying treatment by the pre-drying treatment section.
  • the drying processing unit further reduces the fluidity of the liquid after the drying process by the pre-drying processing unit.
  • the preferable dry state of a liquid is obtained.
  • the printing apparatus in any one of the 1st aspect to the 3rd aspect WHEREIN: The thickness after the drying process of the liquid arrange
  • the liquid repellency inside the concave portion of the printing plate with respect to the liquid to be used may be reduced.
  • the printing plate is made of silicone rubber or fluororubber.
  • condition described in the fourth aspect or the fifth aspect can be satisfied by applying a material having liquid repellency to the printing plate.
  • a relative movement unit that relatively moves the printing plate and the inkjet head, and an ejection control unit that controls liquid ejection of the inkjet head
  • the discharge control unit disperses the liquid in the recesses in a single relative movement of the printing plate and the inkjet head by the relative movement unit, and multiple times between the printing plate and the inkjet head by the relative movement unit.
  • the relative movement of the liquid causes the liquid to be arranged with respect to the arrangement positions of all the liquids inside the predetermined concave portion.
  • the seventh aspect by applying the interlace method to the ejection control of the inkjet head, it is possible to prevent the displacement of the liquid in which the liquid arranged at the arrangement position of the adjacent liquid inside the recess moves.
  • the inkjet head corresponds to a total length in a direction orthogonal to the movement direction of the relative movement unit of the printing plate in the direction orthogonal to the movement direction of the relative movement unit. It is a full line type head having a length.
  • the liquid is ejected every several nozzles in the direction orthogonal to the movement direction of the relative movement unit, and the liquid is discretely arranged in the recesses.
  • a printing method comprising: a drying treatment step for reducing the fluidity of the substrate; and a peeling treatment step for peeling the printing plate and the substrate after the drying treatment in the drying treatment step.
  • the drying process further reduces the fluidity of the liquid after the drying process in the pre-drying process.
  • the thickness of the liquid disposed in the concave portion of the printing plate after drying is 0.5 ⁇ m or more and 3.0.
  • the inside of the concave portion of the printing plate has a contact angle with respect to the liquid to be used of 100 degrees or more.
  • the printing plate is made of silicone rubber or fluororubber.
  • the printing method includes a relative movement step of relatively moving the printing plate and the inkjet head, and the inking process step includes the printing plate and the inkjet head.
  • the liquid is discretely arranged in the recesses in one relative movement, and a plurality of relative movements between the printing plate and the ink jet head are used to place all the liquids in the predetermined recesses.
  • the liquid is arranged on the other side.
  • a full-line type ink jet head having a length corresponding to the entire length in the direction orthogonal to the moving direction of the relative moving part of the printing plate in the direction orthogonal to the moving direction of the relative moving part.
  • DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Printing apparatus, 12 ... Printing plate, 12A ... Recessed part, 14 ... Substrate, 16 ... Plate cylinder, 20 ... Inking process part, 22 ... Pre-drying process part, 24 ... Bonding process part, 26 ... Post-drying process part , 28 ... peeling processing section, 30 ... inkjet head, 32 ... guide, 34 ... carriage, 110 ... transport control section, 114 ... discharge control section, 116 ... drying control section, 118 ... bonding processing section, 120 ... peeling processing section

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Abstract

　本発明は、凹版を用いた印刷法によって好ましい微細パターンを形成しうる印刷装置及び印刷方法を提供する。本発明の一の態様に係る印刷装置は、基板（１４）に形成されるパターン（３１Ｃ）に対応する形状の凹部（１２Ａ）が形成された印刷版（１２）と、パターンの材料の粒子を分散させた液体を印刷版の凹部の内部へ吐出させるインキング処理を行うインクジェットヘッド（３０）を具備するインキング処理部（２０）と、インキング処理後に印刷版の凹部が形成される面に基板を貼り合わせる貼合処理を行う貼合処理部（２４）と、基板を印刷版の凹部が形成される面に貼り合わせた状態で凹部の内部の液体に対して乾燥処理を施して、液体の流動性を低下させる後乾燥処理部（２６）と、後乾燥処理部による乾燥処理後に印刷版と基板とを剥離させる剥離処理部（２８）と、を備えている。

Description

印刷装置及び印刷方法
　本発明は印刷装置及び印刷方法に係り、特にインクジェット方式が適用される凹版印刷におけるインキング技術に関する。
　近年、印刷法を用いて、ガラス基板、樹脂基板等に薄膜トランジスタの金属配線、電気配線パターン等の微細パターンを形成する技術が活用されている。金属などの導電性粒子を含有した液体によって微細パターンが形成された基板は、液晶ディスプレイなどの薄型表示装置や、携帯通信機器等に用いられる。
　特許文献１には、可撓性金属平板状の凹版を用いた印刷法を適用して、液晶ディスプレイのカラーフィルタや、プラズマディスプレイの銀電極を形成するパターン形成装置が記載されている。同文献に記載されたパターン形成装置は、インクジェット方式により凹版にインクを充填し（インキング）、凹版に充填されたインクの溶媒を蒸発させ、凹版と被印刷体との位置合わせをして密着させ、凹版を押圧してインクを被印刷体に転写している。
　特許文献２には、凹版にインク（インキ）を充填し、凹版平部のインクを除去し、凹部のインクを蒸発させてインクに粘着性、凝集性を発生させることで、基板にインクを１００％充填する印刷法が記載されている。
特開２００５－８１７２６号公報 特開２０１０－２０１９０６号公報
　しかしながら、特許文献１に記載のパターン形成装置は、凹版へ充填されたインクの溶媒を蒸発させているものの、インクが粘性を失わないようにしている。そうすると、凹版のインクを被印刷体に転写する際にインクに粘性（流動性）があるので、被印刷体から凹版を剥離した後にインクが流動してしまい、インクが凹版の形状を保持することが困難になる。
　特許文献２に記載の印刷法は、凹版の全面にインクを塗布し、ブレード等によって不要なインクを除去する構成でありインクの消費量の削減が困難である。また、地汚れ（平部への残留インクの存在）の防止と微細パターンの再現性との両立が困難である。
　例えば、地汚れを防止するために、ブレード等による凹版からの不要インクの除去において、ブレード等の凹版へのあたりを強くすると、凹部からもインクを除去してしまう懸念があり、微細パターンの再現性が問題となる。一方、微細パターンの再現性を優先して凹版へのあたりを小さくすると、地汚れの発生が懸念される。
　さらに、凹版にシリコーンゴムを用いているために、凹版の平部から不要なインクを除去する際に凹版が摩耗するので耐久性が問題となる。さらにまた、インクを除去する際のパターン依存性が問題になり、任意のパターンを形成することが困難である。
　すなわち、ブレードの長手方向に対して直交する方向に長い直線状のパターンの場合、ブレードによる凹版からのインクの除去の際に、ブレードの刃がわずかに凹版の凹部内に入り込むので、凹部からインクが除去されてしまう可能性がある。そのために、ブレードの長手方向に対して直交する方向に長い直線状のパターンを精度よく形成することが困難であり、パターンの形成に制約が生じてしまう。
　本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、凹版を用いた印刷法によって好ましい微細パターンを形成しうる印刷装置及び印刷方法を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、本発明に係る印刷装置は、基板に形成されるパターンに対応する形状の凹部が形成された印刷版と、パターンの材料の粒子を分散させた液体を印刷版の凹部の内部へ吐出させるインキング処理を行うインクジェットヘッドを具備するインキング処理部と、印刷版の凹部の内部へ液体が配置された状態で印刷版の凹部が形成される面に基板を貼り合わせる貼合処理を行う貼合処理部と、基板を印刷版の凹部が形成される面に貼り合わせた状態で凹部の内部の液体に対して乾燥処理を施して、液体の流動性を低下させる乾燥処理部と、乾燥処理部による乾燥処理後に、印刷版と基板とを剥離させる剥離処理部と、を備えている。
　本発明によれば、インキング処理部によって印刷版の凹部内に液体を配置し、印刷版と基板とを貼り合わせた後に、印刷版と基板とを貼り合わせた状態で乾燥処理を施して、印刷版の凹部内の液体の形状が保持される程度に流動性を低下させるので、印刷版と基板とを剥離させた後に、基板上における液体の流動が抑制され、印刷版の凹部の形状に対応した基板上の液体の形状が保持される。
　したがって、印刷版の地汚れ（平部への残留液体の存在）の防止と、基板上に形成された微細パターンの再現性との両立が実現される。
図１は本発明の実施形態に係る印刷装置の概略構成を示す全体構成図であり； 図２は図１に示す印刷装置のインキング処理部の概略構成図であり； 図３Ａは図２に示すインクジェットヘッドのノズル配置を示す平面図であり； 図３Ｂはインクジェットヘッドの他の構造例を示す平面図であり； 図４は図１に示す印刷装置の制御系の概略構成を示すブロック図であり； 図５Ａはインキング処理工程の説明図であり； 図５Ｂはインキング処理工程の他の説明図であり； 図５Ｃは前乾燥工程の説明図であり； 図５Ｄは貼り合わせ工程の説明図であり； 図６Ａは後乾燥工程の説明図であり； 図６Ｂは剥離工程の説明図であり； 図７はインクの膜厚とインクの接触角との説明図であり； 図８は他の装置構成を示す全体構成図であり； 図９Ａはインターレース打滴に好ましい装置の全体構成図においてインキング処理工程の状態を示す図であり； 図９Ｂはインターレース打滴に好ましい装置の全体構成図において貼合処理工程後の状態を示す図であり； 図１０Ａはインターレース打滴において第１走査後の液体の配置を示す説明図であり； 図１０Ｂはインターレース打滴において第２走査後の液体の配置を示す説明図であり； 図１０Ｃはインターレース打滴において第３走査後の液体の配置を示す説明図であり； 図１０Ｄはインターレース打滴において第４走査後の液体の配置を示す説明図である。
　以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について詳説する。
　〔全体構成〕
　図１は、本発明の実施形態に係る印刷装置の概略構成を示す全体構成図である。同図に示す印刷装置１０は、特に、プリンテッドエレクトロニクス技術に適用されるものであり、微細なパターン部（凹部）１２Ａが形成された印刷版（凹版）１２を用いて被印刷体である基板（基材）１４へ印刷版１２のパターンを転写（形成）する。
　印刷装置１０は、印刷版１２の凹部１２Ａにインクを配置する（インキング処理を施す）インキング処理部２０と、インキング処理後の印刷版１２に乾燥処理を施す前乾燥処理部２２と、前乾燥処理後の印刷版１２に基板１４を貼り合わせる貼合処理部２４と、貼合処理後の印刷版１２及び基板１４に乾燥処理を施す後乾燥処理部２６（乾燥処理部）と、後乾燥処理部２６による乾燥処理後に印刷版１２と基板１４とを剥離させる剥離処理部２８と、を備えて構成される。
　また、図示を省略するが、印刷装置１０は、印刷対象となる基板１４を供給する基板供給部、及び印刷済みの基板１４を装置外部へ排出させる基板排出部を備えている。
　〔インキング処理部〕
　図１に示すインキング処理部２０は、いわゆるインクジェット方式が適用される。すなわち、版胴１６（相対移動部）の外周面に巻き付けられた印刷版１２の凹部（パターン部）１２Ａには、インクジェットヘッド３０から液体（インク）３１Ａを吐出させるインクジェット方式を用いて、液体が配置（供給）される。
　印刷版１２は、基板に形成されるパターンと同じ形状の凹部１２Ａが形成された凹版が適用される。印刷版１２に適用される材料の一例として、樹脂、金属、ガラスなどが挙げられる。
　ガラスなどの脆性材料が基板１４に適用される場合には、弾性を有する材料が印刷版１２に適用される。例えば、フロロシリコンゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、ニトリルゴム、ネオプレンゴム、ハイバロンゴム、ウレタンゴムなどの種々のエラストマを適用することができる。
　基板１４との離型性がよいという観点から、ＰＤＭＳ（ポリジメチルシロキサン）などのポリマーが用いられたシリコーンゴムや、フッ素ゴムなどの撥液性を有する材料を印刷版１２に適用するとよい。基板１４との離型性がよい材料（撥液性を有する材料）を印刷版１２に適用すると、液体（微細パターン）の転写性が向上し、転写後（剥離処理工程後）の印刷版１２に液体が残ることがなく、剥離処理工程後に印刷版１２を洗浄する工程を省略して、連続印刷が可能となる。
　本例に適用される液体として、金属粒子を溶媒に分散させた金属液体（金属インク）、高分子半導体を溶媒に溶解させた半導体液体（半導体インク）などを適用することができる。
　また、本例に適用される液体は、インクジェットヘッド３０から吐出させることが可能な粘度（１×１０－３パスカル・秒から２０×１０－３パスカル・秒）を有し、加熱、空気流の吹き付け等の乾燥処理によって溶媒が蒸発するもの、活性光線の照射によって硬化反応を発現させるもの、凝集処理液との反応によって凝集反応を発現させるものを適用することができる。
　図２は、インキング処理部２０の概略構成図である。同図に示すように、インクジェットヘッド３０は、印刷版１２の上部に配置され、インクジェットヘッド３０の液体吐出面３０Ａと印刷版１２の表面１２Ｂ（凹部１２Ａ（図１参照）が形成される面）との間は一定間隔が保たれている。
　インクジェットヘッド３０は、版胴１６の回転軸１６Ａと平行方向（以下、「Ｘ方向」と記載することがある。）について、印刷版１２の同方向における全長（基板１４の全幅）に対応する長さを有するフルライン型ヘッドである。インクジェットヘッド３０は、液体吐出面（ノズル面）３０Ａと印刷版１２の表面１２Ｂとのクリアランスが一定となる位置に配置される。
　図３Ａは、インクジェットヘッド３０に具備されるノズル４０の配置を示す平面図である。同図に示すように、インクジェットヘッド３０の液体吐出面３０Ａには、液体を吐出させるノズル（ノズル開口）４０が形成されている。
　図３Ａに示すインクジェットヘッド３０は、Ｘ方向について、印刷版１２の全幅に対応する長さにわたって複数のノズル４０が一定の配置間隔で設けられている。
　図３Ａに示すインクジェットヘッド３０は、Ｘ方向と直交するＹ方向（印刷版１２の移動方向）について二列のノズル列を有し、かつ、複数のノズル４０が千鳥配置されている。
　図３Ａに示すように、ノズル配置として二列の千鳥配置を適用することで、ノズル４０を高密度に配置させることができる。なお、三列以上にノズル４０を配置させることも可能であり、三列以上にノズル４０を配置させることで、より高密度にノズル４０を配置させることが可能となる。
　すなわち、本発明に適用可能なノズル配列は、二列の千鳥配置に限定されず、Ｙ方向について一列のノズル列を有する構造を適用してもよいし、複数のノズル４０がマトリクス配置された構造を有していてもよい。
　図３Ｂは、インクジェットヘッドの他の構造例を示す平面図である。同図に示すインクジェットヘッド３３は、Ｘ方向について、印刷版１２の全幅に対応する長さにわたって、複数のヘッドモジュール（ヘッドアッセンブリ）３３Ａがつなぎ合わせられた構造を有している。
　図３Ｂには、複数のヘッドモジュール３３Ａを一列につなぎ合わせた構成を例示したが、複数のヘッドモジュール３３Ａを千鳥状につなぎ合わせた構成も可能である。
　インクジェットヘッド３０には、圧電素子のたわみ変形、ずり変形、縦振動などを利用して液体を吐出させる圧電方式を適用してもよいし、ヒータによって液室内の液体を加熱して、膜沸騰現象を利用して液体を吐出させるサーマル方式、静電気力を利用する静電方式など、各種方式を適用することが可能である。
　このような構造を有するインキング処理部２０は、Ｙ方向についてインクジェットヘッド３０と印刷版１２を相対的に移動させながら液体を吐出させて、印刷版１２に形成された凹部１２Ａ内に予め決められた量（体積）の液体が配置（充填）される。
　なお、インクジェットヘッド３０（３３）の構造は、図３Ａ，３Ｂに図示された構造に限定されない。例えば、Ｙ方向について一定の配置間隔で配置された複数のノズルが設けられたインクジェットヘッドを、Ｘ方向について基板１４の全長にわたって走査させてＸ方向の液体吐出を行い、一回のＸ方向の液体吐出が終了すると、基板１４をＹ方向に一定量移動させて、次の領域に対するＸ方向への液体吐出を行い、この動作を繰り返して基板１４の全面（液体が配置される領域の全面）にわたって液体を配置するシリアル方式を適用してもよい。
　〔前乾燥処理部〕
　図１に戻り、同図に示す前乾燥処理部２２は、インキング処理部２０の後段側（印刷版１２の移動方向下流側）に配置されている。前乾燥処理部２２は、印刷版１２の凹部１２Ａに配置された液体３１Ｂに対して溶媒の一部を除去する乾燥処理（前乾燥処理）を施す。
　前乾燥処理部２２における乾燥処理には、自然乾燥、強制乾燥のいずれを適用してもよい。「自然乾燥」とは、送風や加熱等の強制的な乾燥処理を行わずに、印刷版１２の凹部１２Ａに配置された液体３１Ｂの溶媒を蒸発させる処理である。
　一方、「強制乾燥」とは、送風や加熱等の強制的な乾燥処理により溶媒の蒸発を促進させて、印刷版１２の凹部１２Ａに配置された液体３１Ｂの溶媒成分を蒸発させる処理である。
　送風の例として、ファンなどの送風手段による送風が挙げられる。また、加熱の例として、赤外線ヒータによる加熱、高周波やマイクロ波の照射による加熱が挙げられる。送風と加熱を併用して、温風（熱風）の吹き付けを施してもよい。
　前乾燥処理部２２における乾燥処理では、印刷版１２の凹部１２Ａに配置された液体３１Ｂを完全に乾燥させずに、液体３１Ｂが流動性のある状態とする。
　〔貼合処理部〕
　貼合処理部２４は、前乾燥処理部２２の後段側に配置されており、前乾燥処理部２２による乾燥処理が施された印刷版１２と、不図示の基板供給部から供給された基板１４との位置を合わせて、印刷版１２の表面１２Ｂと基板１４のパターン形成面１４Ａとを貼り合わせる。
　印刷版１２の位置は、版胴１６の回転軸に取り付けられたエンコーダの出力信号から把握することができる。また、基板１４の位置は、基板１４を搬送する搬送部（不図示）の駆動系（モータ）に取り付けられたエンコーダ（図４に符号１４４を付して図示）の出力信号から把握することができる。
　印刷版１２の始端位置を検出する位置センサ、及び基板１４の先端位置を検出する位置センサを備え、これらの位置センサの検出信号を用いて印刷版１２及び基板１４の位置を把握してもよい。
　〔後乾燥処理部〕
　貼合処理部２４の後段側には、後乾燥処理部２６が配置される。後乾燥処理部２６は、前乾燥処理部２２と同様に、自然乾燥でもよいし、強制乾燥でもよい。処理時間を短縮化させるという観点から、送風、加熱及びこれらの併用が好ましい。
　後乾燥処理部２６による乾燥処理によって、印刷版１２の凹部１２Ａ内の液体を完全に乾燥させることなく、かつ、液体の流動性をさらに低下させる。
　電気配線パターンを形成する金属粒子を含有する水性の液体（金属液体、金属（ナノ）インク）が用いられる場合や、高分子半導体を溶媒に溶解させた半導体液体（半導体インク）などが用いられる場合には、乾燥風、温風（熱風）を吹き付けて溶媒成分（主として水）を蒸発させる。
　紫外線などの活性光線の照射によって硬化する液体（活性光線硬インク）が適用される場合には、後乾燥処理部２６に活性光線の照射手段（紫外線光源）が備えられる。
　なお、後乾燥処理部２６における乾燥処理の詳細については後述する。
　〔剥離処理部〕
　後乾燥処理部２６の後段側には、剥離処理部２８が配置される。剥離処理部２８は、後乾燥処理部２６による乾燥処理後の印刷版１２と基板１４とを剥離させる。剥離処理部２８による剥離処理の具体例として、剥離爪（不図示）を用いた剥離処理、吸着シート（不図示）を用いた剥離処理などが挙げられる。
　また、基板１４を固定させる固定手段を備え、基板１４を固定させた状態で印刷版１２を移動させて、印刷版１２と基板１４とを剥離させる態様を適用してもよい。
　剥離処理部２８による剥離処理の後は、基板１４は搬送胴１７に支持されて搬送される。一方、印刷版１２は、液体との一定の離型性が確保されているので１回の印刷ごとに清掃処理を行う必要がなく、連続印刷が可能である。
　〔制御系の説明〕
　図４は、印刷装置１０の制御系の概略構成を示すブロック図である。
　同図に示すように、印刷装置１０は、システムコントローラ１００、通信部１０２、メモリ１０４、搬送制御部１１０、パターンデータ処理部１１２、吐出制御部１１４、乾燥制御部１１６、貼合制御部１１８、剥離制御部１２０、操作部１３０、表示部１３２、センサ１４０、位置検出部１４４（エンコーダ）等が備えられる。
　システムコントローラ１００は、印刷装置１０の各部を統括制御する制御手段として機能し、かつ、各種演算処理を行う演算手段として機能する。このシステムコントローラ１００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１００Ａ及び、ＲＯＭ（Read Only Memory）１００Ｂ、ＲＡＭ（Random Access Memory）１００Ｃを内蔵している。
　システムコントローラ１００は、ＲＯＭ１００Ｂ、ＲＡＭ１００Ｃ、不図示のメモリへのデータの書き込み、これらのメモリからのデータの読み出しを制御するメモリコントローラとしても機能する。
　図４には、システムコントローラ１００にＲＯＭ１００Ｂ、ＲＡＭ１００Ｃ等のメモリを内蔵する態様を例示したが、ＲＯＭ１００Ｂ、ＲＡＭ１００Ｃ等のメモリは、システムコントローラ１００の外部に設けられていてもよい。
　通信部１０２は、所要の通信インターフェースを備え、通信インターフェースと接続されたホストコンピュータ１０３との間でデータの送受信を行う。
　メモリ１０４は、パターンデータを含む各種データの一時記憶手段として機能し、システムコントローラ１００を通じてデータの読み書きが行われる。通信部１０２を介してホストコンピュータから取り込まれたパターンデータは、一旦メモリ１０４に格納される。
　搬送制御部１１０は、印刷装置１０における基板搬送部１１、及び版胴１６（図１参照）を回転させる版胴駆動部１３の動作を制御する。
　基板搬送部１１には、基板供給部（不図示）から基板排出部（不図示）まで基板１４の搬送機構、この搬送機構を駆動する駆動部、搬送中の基板１４を支持する支持部（不図示）が含まれる。また、版胴駆動部１３には、版胴１６のモータ等の駆動源、ギア等の駆動機構が含まれる。
　パターンデータ処理部１１２は、ホストコンピュータ１０３から送出されるパターンデータ（印刷版１２に形成される凹部１２Ａの位置情報、幅情報等が含まれるデータ）に基づいてインクジェットヘッド３０の吐出データ（ドットデータ）を生成する。
　すなわち、パターンデータ処理部１１２は、インクジェット記録装置における画像処理部（ラスターデータからドットデータを生成する処理部）と同様の処理を実行する処理部である。
　パターンデータ処理部１１２によって生成された吐出データは、吐出制御部（ヘッドドライバー）１１４へ送られる。吐出制御部１１４へ送られた吐出データは、インクジェットヘッド３０に供給される駆動電圧に変換され、インクジェットヘッド３０の圧力発生素子へ印加される。
　すなわち、パターンデータ処理部１１２によって生成された吐出データに基づいて、インクジェットヘッド３０の液体吐出量、液体吐出タイミングが制御され、インクジェットヘッド３０の液体吐出量、液体吐出タイミングに対応して、搬送制御部１１０によるインクジェットヘッド３０と印刷版１２の相対移動速度（印刷版１２の移動開始、停止）の制御がされる。
　ここで、「圧力発生素子」とは、圧電方式における圧電素子（圧電アクチュエータ）、サーマル方式におけるヒータであり、インクジェットヘッド３０の液体へ吐出圧力を付与する手段である。
　乾燥制御部１１６は、システムコントローラ１００からの指令に応じて、前乾燥処理部２２、後乾燥処理部２６の動作を制御する。すなわち、乾燥制御部１１６は、前乾燥処理部２２及び後乾燥処理部２６における乾燥処理において、乾燥温度、乾燥気体の流量、乾燥気体の噴射タイミングなどを制御する。
　貼合制御部１１８は、貼合処理部２４の動作を制御する。すなわち、センサ１４０（基板１４の位置を検出する位置検出センサ）から得られた基板１４の位置情報、位置検出部（エンコーダ）１４４から得られた印刷版１２の位置情報に基づいて、システムコントローラ１００を介して搬送制御部１１０へ指令信号を送出する。
　この指令信号を取得した搬送制御部１１０は、基板搬送部１１の動作を制御し、かつ、版胴１６を回転させる版胴駆動部１３の動作を制御する。
　また、貼合制御部１１８は、印刷版１２と基板１４との距離間隔を調整する調整機構（不図示）の動作を制御して、基板１４と印刷版１２とを密着させる。
　剥離制御部１２０は、システムコントローラ１００からの指令に応じて、剥離処理部２８の動作を制御する。剥離処理部２８に剥離爪が適用される態様では、予め決められた剥離位置に印刷版１２及び基板１４が到達すると、剥離爪を動作させて印刷版１２と基板１４とを剥離させる。
　操作部１３０は、操作ボタン、キーボード、タッチパネル等の操作部材（操作手段）を備え、その操作部材から入力された操作情報をシステムコントローラ１００に送出する。システムコントローラ１００は、この操作部１３０から送出された操作情報に応じて各種処理を実行する。
　表示部１３２は、ＬＣＤパネル等の表示装置を備え、システムコントローラ１００からの指令に応じて、装置の各種設定情報、異常情報などの情報を表示装置に表示させる。
　図４では、各種センサを代表して符号１４０を付して図示されている。図４のセンサ１４０には、前乾燥処理部２２において印刷版１２の温度を検出する温度センサ、後乾燥処理部２６において印刷版１２又は基板１４の温度を検出する温度センサ、基板１４を剥離させた後の（インキング処理前の）印刷版１２の汚れを検出する汚れ検出センサ、基板１４に形成（転写）されたパターンを検出するイメージセンサ等が含まれる。
　〔印刷方法の説明〕
　次に、印刷装置１０を用いた印刷方法（微細パターン形成方法）について説明する。図５Ａ，５Ｂは、インキング処理工程を模式的に図示した説明図である。なお、以下の説明において、先に説明した部分と同一又は類似する部分には同一の符号を付して、その説明は省略する。
　〈インキング処理工程〉
　図５Ａ，５Ｂに示すインキング処理工程は、インキング処理部２０（図１参照）によって、インクジェットヘッド３０から吐出させた液体３１Ａを印刷版１２に形成された凹部１２Ａの内部へ着弾させる。凹部１２Ａの内部へ着弾した液体は、符号３１Ｂを付して図示する。
　図５Ａ，５Ｂに示すように、インキング処理工程は、フルライン型のインクジェットヘッド３０と印刷版１２との相対移動（相対移動工程）が複数回実行され、予め決められた位置に、決められた体積の液体３１Ｂを配置させる。
　図５Ａ，５Ｂには、インクジェットヘッド３０と印刷版１２との二回の相対移動で凹部１２Ａ内に液体３１Ｂを配置させるインキング処理工程の例が模式的に図示されている。
　図５Ａには、一回目の液体配置が模式的に図示されている。一回目の液体配置では、予め決められた液体３１Ｂの配置位置の一つおきに液体３１Ｂが配置される。
　図５Ｂには、二回目の液体配置が模式的に図示されている。二回目の液体配置では、一回目の液体配置によって配置された液体３１Ｂの中間位置に液体３１Ｂを配置させる。
　このようにして、二回のインクジェットヘッド３０と印刷版１２との相対移動によって、凹部１２Ａの内部へ着弾した液体３１Ｂは、隣接する液体３１Ｂ同士が合一して凹部１２Ａの内部に液体３１Ｂの合一体が形成される（図５Ｃ参照）。凹部１２Ａの内部は、撥液性を有しているので（詳細後述）、液体（液体の合一体）３１Ｂは凹部１２Ａの全体に濡れ広がらないので、液体３１Ｂと凹部１２Ａの内壁との間には隙間がある。
　なお、複数回のインクジェットヘッド３０と印刷版１２との相対移動によってすべての液体配置位置に液体３１Ｂを配置される装置構成の詳細は後述する。
　インキング処理工程における液体の打滴方法として、インクジェットヘッド３０と印刷版１２とを一回だけ相対移動させて、すべての液体の配置位置に液体３１Ｂを配置させる方式を適用してもよい。
　図５Ａ，５Ｂに図示した例では、凹部１２Ａ内の液体３１Ｂを離散（孤立）して配置させている。液体３１Ｂの「離散（孤立）した配置」とは、ある液体が着弾したときに、隣接する液体に接触しない液体の配置であり、図５Ａ，５Ｂに図示した例では、液体３１Ｂの着弾時の直径は液体３１Ｂの配置ピッチ未満となっている。
　着弾直後の液体３１Ｂは、隣接する配置位置の液体３１Ｂと接触しないものの、着弾直後から一定期間、液体３１Ｂが広がり、その結果、隣接する配置位置の液体同士が接触して合一する。
　また、液体３１Ｂ（３１Ａ）の総体積（凹部１２Ａ内に吐出させる液体の全体積）は、凹部１２Ａの総体積を超えている。すなわち、凹部１２Ａからあふれ出さない程度に、凹部１２Ａの総体積（総容積）を超える体積の液体３１Ｂが凹部１２Ａの内部へ配置される（図５Ｃ参照）。
　液体３１Ｂ（３１Ａ）の総吐出体積は、液体の物性（粘度等）に応じて適宜決めることができる。そして、一回の吐出における吐出量は、総吐出体積を着弾位置の数で除算して求められる。
　〈前乾燥処理工程〉
　インキング処理工程の次は、前乾燥処理部２２による前乾燥処理工程が実行される。図５Ｃは、前乾燥工程を模式的に図示した説明図である。
　前乾燥処理工程では、印刷版１２の凹部１２Ａの内部に配置された液体３１Ｂに対して、溶媒成分の一部を除去する乾燥処理（前乾燥処理）が施される。図５Ｃに図示した前乾燥処理部２２から液体３１Ｂ（印刷版１２）へ向く矢印線は、液体３１Ｂに対して付与される送風、熱を表している。
　前乾燥処理前の凹部１２Ａ内の液体３１Ｂは、インクジェットヘッドから吐出させることができる程度の粘度であって、凹部１２Ａの内部で流動する。
　そこで、前乾燥処理では凹部１２Ａ内の液体３１Ｂの溶媒一部を除去して、液体３１Ｂの粘度を着弾時（吐出時）よりも高粘度化しつつ、液体３１Ｂの平坦化を阻害しない程度の流動性を有する状態とする。
　また、凹部１２Ａ内の液体３１Ｂの体積が、後述する貼合処理工程におけるレベリングに適した体積に調整される。
　前乾燥処理の処理条件（送風の風量、風圧、加熱温度、処理時間等）は、使用される液体の物性に応じて適宜決められる。例えば、着弾時の粘度が相対的に高い液体が用いられる場合には、処理時間は相対的に短くされ、送風の風量、風圧は相対的に小さくされる。また、加熱温度は相対的に低くされる。
　一方、着弾時の粘度が相対的に低い液体が用いられる場合には、処理時間は相対的に長くされ、送風の風量、風圧は相対的に大きくされる。また、加熱温度は相対的に高くされる。
　〈貼合処理工程〉
　前乾燥工程の次は、貼合処理部２４（図１参照）において貼合処理工程が実行される。図５Ｄは、貼合処理工程を模式的に図示した説明図である。
　同図に示すように、印刷版１２と基板１４との位置合わせがされ、印刷版１２と基板１４とが貼り合わせられる。印刷版１２と基板１４とを貼り合わせる際に、基板１４を印刷版１２へ押圧させることで、印刷版１２の凹部１２Ａ内の液体３１Ｂが平坦化（レベリング）される。
　図５Ｄに図示された矢印線は、基板１４から印刷版１２へ向かう方向の押圧力を表している。印刷版１２と基板１４とを貼り合わせることで、印刷版１２の凹部１２Ａ内の液体３１Ｂが流動して、液体３１Ｂが凹部１２Ａ内へ行き渡る。
　図１に図示のようにフィルム基板（曲げが可能な柔軟性を有する基板）が適用される場合には、外周面に印刷版１２が巻き付けられた版胴１６に基板１４を巻き付けることで、印刷版１２と基板１４とを貼りつけることができる。
　その際に、基板１４を版胴１６と反対方向へ引っ張りながら基板１４を版胴１６へ巻き付けることで、印刷版１２と版胴１６とを押圧させることができる。
　一方、ガラス基板、ガラスエポキシ基板等のリジット基板（硬質材料を用いた基板）が適用される場合には、平面上に支持された印刷版１２に対して基板１４を重ねて、印刷版１２と基板１４とを平面接触させる。
　〈後乾燥処理工程〉
　貼合処理工程の次は、後乾燥処理部２６における後乾燥処理工程が実行される。図６Ａは、後乾燥工程を模式的に図示した説明図である。
　先に説明した貼合処理工程における（前乾燥処理後の）凹部１２Ａ内の液体３１Ｂは、凹部１２Ａ内で移動できる程度の流動性があるので、このまま印刷版１２と基板１４とを剥離させると、液体３１Ａが流動してしまい、印刷版１２の凹部１２Ａの形状を維持できない。
　そこで、同図に示す後乾燥処理では、印刷版１２の凹部１２Ａ内に配置された液体３１Ｂに乾燥処理を施して、液体３１Ｂの流動性をさらに低下させる。
　但し、後乾燥処理では、凹部１２Ａ内の液体３１Ｂを完全に乾燥させず、剥離処理工程（図６Ｂ参照）において印刷版１２と基板１４とを剥離させたときに、パターン３１Ｃ（後乾燥処理後の液体３１Ｂ、図６Ｂ参照）がなきわかれしない程度の流動性を有する状態とする。
　後乾燥処理後の液体３１Ｂは、凹部１２Ａの中で流動しない程度に、印刷版１２と基板１４とを貼り合わせたときよりも流動性を低下させ、凹部１２Ａ内に残留しない程度に硬化させる。
　このようにして、凹部１２Ａ内の液体３１Ｂに乾燥処理を施すことで、凹部１２Ａの形状のそのまま形の液体３１Ｂを基板１４に形成され、さらに、凹部１２Ａに液体３１Ｂ（パターン３１Ｃ）が残留することがない。
　後乾燥処理工程における印刷版１２と基板１４とを密着させた状態では、液体３１Ｂの溶媒成分が印刷版１２と基板１４との界面を通過し、かつ、液体３１Ｂの溶媒成分が基板１４を透過することで、凹部１２Ａの内部から外部へ液体３１Ｂの溶媒成分が逃がされる。
　<剥離工程>
　図６Ｂは、剥離処理部２８における剥離工程を模式的に図示した説明図である。同図に示すように、後乾燥処理工程の後に、印刷版１２と基板１４とを剥離させることで、印刷版１２の凹部１２Ａ内に配置され、前乾燥処理、レベリング、後乾燥処理が施されて硬化させた液体（パターン）３１Ｃが基板１４へ転写される。
　図６Ｂに図示した矢印線は、剥離工程において基板１４に付与される圧力を示している。
　基板１４へ転写されたパターン３１Ｃは、印刷版１２の凹部１２Ａの形状が忠実に再現された形状を有している。また、印刷版１２の凹部１２Ａ内には、液体３１Ｂ（図６Ａ参照）が残留していない。
　〔印刷版の詳細な説明〕
　次に、印刷版１２について詳細に説明する。印刷版１２は、液体３１Ｂの離形性を確保する観点から凹部１２Ａは、使用される液体に対して撥液性を有している。図７の（ａ）部分は、印刷版１２の凹部１２Ａの液体３１Ｂの膜厚（マイクロメートル）と、使用される液体３１Ｂに対する印刷版１２の凹部１２Ａ内部の接触角（度）との関係を示す説明図であり、図７の（ｂ）部分は（ａ）部分を拡大して横系列を実数表示としたものである。
　ここで、液体３１Ｂの膜厚は、共焦点顕微鏡POTELICS（登録商標）シリーズＨ１２００（商品名、レーザテック（株）社製）を用いた後乾燥処理後の測定値である。
　同図における系列１（シンボルマークが白塗り丸）が、凹部１２Ａ内の液体３１Ｂがなきわかれをせずに良好なパターン３１Ｃ（図６Ｂ参照）が形成された場合を表している。すなわち、液体３１Ｂの膜厚が相対的に薄く、かつ、接触角が相対的に高い場合に、凹部１２Ａの形状が再現された良好なパターン形成（転写）が実現される。
　良好なパターンが形成されたときは、液体３１Ｂの膜厚が０．１マイクロメートル、０．２６マイクロメートルのときに凹部の接触角が７０°（度）、液体３１Ｂの膜厚が０．２９マイクロメートル、０．４１マイクロメートルのときに凹部１２Ａの接触角が７５°、液体３１Ｂの膜厚が０．５マイクロメートル、０．６４マイクロメートル、０．７８マイクロメートル、１．９マイクロメートル、２．２マイクロメートルのときに凹部１２Ａの接触角が１０２°である。
　すなわち、印刷版１２の凹部１２Ａ内に配置された液体３１Ｂの後乾燥工程後の膜厚が０．５マイクロメートル以上３．０マイクロメートル以下のときに、印刷版１２の凹部１２Ａ内の接触角を１００°以上にすることで、凹部１２Ａ内液体３１Ｂがなきわかれをせずに（印刷版１２の凹部１２Ａ内に液体３１Ｂが残留せずに）、基板１４に良好なパターン３１Ｃが形成される。
　なお、より好ましい膜厚の上限値について、実験による測定データでは２．２マイクロメートルであるが、膜厚が０．５マイクロメートルから２．２マイクロメートルの範囲で接触角が一定（１０２°）となっていることを考慮すると、膜厚が２．２マイクロメートル＋数マイクロメートルの範囲で接触角の値は一定値になることが予想できる。したがって、好ましい膜厚の上限値を３．０マイクロメートルとした。
　同様に、より好ましい膜厚の下限値について、実験による測定データでは０．５マイクロメートルである。０．５マイクロメートルから０．４１マイクロメートルへのデータの傾向を考慮し、かつ、小数点以下第２位まで膜厚を正確に調整することが困難であることを考慮して、より好ましい膜厚の下限値は０．５マイクロメートルとした。
　また、より好ましい接触角の最小値は、実験データでは１０２°であるが、接触角の調整は小数点第２位まで正確に行うことが困難であること、測定誤差などを考慮して１００°とした。
　また、液体３１Ｂの膜厚が０．５マイクロメートル未満の場合には、凹部１２Ａの接触角を７０°以上にすることで、凹部１２Ａ内の液体３１Ｂがなきわかれをせずに基板１４（図６Ｂ参照）に良好なパターン３１Ｃが形成される。
　なお、好ましい膜厚の下限値について、実験データでは０．１マイクロメートルであるが、膜厚が０．２６マイクロメートルのデータとの差がなく、この傾向を考慮すると０．１マイクロメートル以下は、同じデータが得られると考えられる。
　また、０．５マイクロメートルから０．４１マイクロメートルまでのデータの傾向を考慮し、小数点以下第２位まで膜厚を正確に調整することが困難であることを考慮して、０．５マイクロメートル未満を好ましい膜厚の範囲とした。
　一方、系列２（シンボルマークが白塗り三角形）は、なきわかれが発生した場合であり、パターン３１Ｃにおいて凹部１２Ａの幅は維持されたものの、凹部１２Ａの深さが維持されなかった（厚み不足）場合である。
　系列３（シンボルマークが黒塗り三角形）は、なきわかれが発生した場合であり、パターン３１Ｃにおいて凹部１２Ａの幅が維持されず（幅不足）、凹部１２Ａの深さが維持されなかった（厚み不足）場合である。
　系列４（シンボルマークがＸ）は、基板１４へパターン３１Ｃが形成されなかった（凹部１２Ａ内の液体３１Ｂの一部が基板１４へ移動したものの、パターン３１Ｃにならなかった）場合である。
　図７に図示した印刷版１２の凹部１２Ａの液体３１Ｂの膜厚（マイクロメートル）と、印刷版１２の凹部１２Ａ内部の接触角（度）との関係を導出するにあたり、以下の液体（ナノ銀インク）を用いた。
　液体１：溶剤系銀ナノインクL-Ag1TeH（型式名）（（株）アルバック社製）
　液体１Ａ：溶剤系銀ナノインク（膜厚調整のためL-Ag1TeH（型式名）の銀濃度を調整したインク）
　液体２：溶剤系銀ナノインクTR65880（型式名）（太陽インキ製造（株）社製）
　液体３：水系銀ナノインクSW1020（型式名）（バンドー化学（株）社製）
　また、印刷版として以下の材料を用いた。
　印刷版１：ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）X-32-3279-A、X-32-3279-Bの二液型（型式名）（信越化学工業（株）社製）
　印刷版２：印刷版１に真空紫外光（波長１７２ナノメートル）を照射して表面改質したもの
　印刷版３：液状感光性樹脂APR G-11（型式名）（旭化成イーマテリアルズ（株）社製）
　印刷版４：液状感光性樹脂APR M-20（型式名）（旭化成イーマテリアルズ（株）社製）
　印刷版５：液状感光性樹脂APR K-11（型式名）（旭化成イーマテリアルズ（株）社製）
　なお、印刷版３から５は、版硬度の相対的な関係が、印刷版５＞印刷版３＞印刷版４となっている。
　基板として以下の材料を用いた。
　基板（フィルム）：ポリエチレンナフタレートフイルムQ65FA（型式名）（帝人（株）社製）
　乾燥条件は、前乾燥及び後乾燥の両方を行い、乾燥時間は前乾燥が１分から２０分、後乾燥が５秒から１０分、乾燥温度は前乾燥及び後乾燥とも室温である。
　図７に図示した系列１から４のデータは以下の表１から４に記載の条件によって測定されたものである。表1は、系列１のデータであり、表２、表３、表４は、それぞれ系列２、系列３、系列４のデータである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　〔他の装置構成〕
　図８は、本発明に係る印刷装置の他の装置構成を示す全体構成図面である。同図に示す印刷装置２００は、印刷版２１２が印刷版搬送部２１６（相対移動部）の平坦面２１６Ａに支持され搬送され、インキング処理部２２０、前乾燥処理部２２２、貼合処理部２２４、後乾燥処理部２２６、剥離処理部２２８における処理が施される。
　図８では、印刷版搬送部２１６に供給される基板２１４を実線で図示し、インキング処理部２２０、前乾燥処理部２２２、貼合処理部２２４、後乾燥処理部２２６、剥離処理部２２８における印刷版１２を破線で図示している。
　図８に示す印刷版２１２を平面搬送させる態様は、ガラス基板などの脆性材料（リジットな材料、柔軟性がない曲げに弱い固い材料）が基板２１４に適用される場合に有効である。
　図８に図示した印刷版搬送部２１６に代わり、各処理部において個別の印刷版搬送部を備え、各処理部の間で印刷版１２の受け渡しを行う受渡部を備える態様も可能である。
　図８に図示したインキング処理部２２０、前乾燥処理部２２２、貼合処理部２２４、後乾燥処理部２２６、剥離処理部２２８の処理は、図１に図示したインキング処理部２０、前乾燥処理部２２、貼合処理部２４、後乾燥処理部２６、剥離処理部２８の処理と同一の処理が適用されるので、ここでの説明は省略する。
　なお、図８に符号２３０を付して図示した構成は液体２３１Ａを吐出させるインクジェットヘッドである。また、図８に図示した矢印線は、印刷版２１２の搬送方向を表している。
　本例では、各部に対して印刷版１２（２１２）を移動させる態様を示したが、印刷版１２（２１２）を固定して、各部を移動させる態様も可能である。また、印刷版１２（２１２）を移動させる手段として、印刷版１２（２１２）を二次元状に移動させる構成（ＸＹテーブル等）を適用する態様も可能である。
　〔インクジェットヘッドの液体吐出方法の説明〕
　図９Ａ，９Ｂは、以下に説明するインターレース方式の打滴を行う際に好ましい装置の概略構成を模式的に図示した全体構成図であり、図９Ａはインキング処理工程が図示され、図９Ｂは、貼合処理工程及びその後の工程が図示されている。なお、図９Ａ，９Ｂに図示した構成の大半は、図１に図示した構成と同一であり、図９Ａ，９Ｂに使用した符号では、図１に使用した符号を下二桁に使用し、上一桁の数値を「３」とした。即ち印刷装置３００は、印刷版３１２の凹部３１２Ａにインクを配置する（インキング処理を施す）インキング処理部３２０と、インキング処理後の印刷版３１２に乾燥処理を施す前乾燥処理部３２２と、前乾燥処理後の印刷版３１２に基板３１４を貼り合わせる貼合処理部３２４と、貼合処理後の印刷版３１２及び基板３１４に乾燥処理を施す後乾燥処理部３２６（乾燥処理部）と、後乾燥処理部３２６による乾燥処理後に印刷版３１２と基板３１４とを剥離させる剥離処理部３２８と、を備えて構成される。また図９Ａ，９Ｂにおいて、符号３１４Ａは印刷版３１２の表面３１２Ｂと基板３１４のパターン形成面３１４Ａを示し、符号３１７は搬送胴を示し、符号３３１Ｂは液体を示す。
　図９Ａ，９Ｂに示す印刷装置３００は、版胴３１６が不図示の移動機構によって両矢印線の方向に移動可能に構成されている。すなわち、貼合処理工程において、印刷版３１２と基板３１４とを貼り合わせる際に、版胴３１６をインキング処理工程における位置から斜め下方へ移動させる。図９Ｂは、貼合処理工程において版胴３１６を移動させた後の状態が図示されている。
　図９Ａに図示したインキング処理工程では、インクジェットヘッド３３０と印刷版３１２とを複数回移動させて（インクジェットヘッド３３０の直下において、版胴３１６を複数回回転動作させて）、印刷データに応じて決められた液体３３１Ｂの配置位置のすべてに液滴が配置される。
　この複数回の版胴３１６の回転動作中は、印刷版３１２と基板３１４との接触を避けるために、版胴３１６の表面３１２Ｂと基板３１４との間の一定の距離（クリアランス）が保たれる。
　インキング処理工程における打滴（液体の配置）には、インターレース方式が適用される。すなわち、一回のインクジェットヘッド３３０からの打滴では、印刷版３１２に配置される液体３３１Ｂを離散（孤立）配置させ、複数回の打滴では、それぞれが異なる位置に液体３３１Ｂを打滴（配置）させることで、印刷データに応じて決められた液体３３１Ｂの配置位置のすべてに液滴が配置される。
　インキング処理工程が終了すると、図９Ｂに示すように、基板３１４の位置と液体が配置された印刷版３１２との位置合わせがされ、版胴３１６を斜め下方へ移動させる。
　印刷版３１２を基板３１４へ押圧させる位置に版胴３１６を移動させることで、印刷版３１２上の液体３３１Ｂは、基板３１４へ転写される。
　図１０Ａから１０Ｄは、インキング処理部２０（図８の符号２２０）におけるインターレース方式の打滴制御（方法）の説明図である。なお、図１０Ａから１０Ｄでは、隣接する位置に配置された液体が接触しているが、隣接する位置に配置された液体の一部が重なるように、液体の配置位置、配置間隔を決めてもよい。
　以下に説明するインターレース方式の打滴制御では、一回のインクジェットヘッド３０（図８の符号２３０、図９Ａ，９Ｂの符号３３０）と印刷版１２との相対移動で間引いて液体（ドット）４３１Ｂを配置して、複数回のインクジェットヘッドと印刷版１２との相対移動ですべての配置位置に液体を配置させる。
　したがって、隣接する配置位置に配置される液体の間に着弾時間差が生じるので、着弾干渉（合一）による着弾位置ずれが抑制され、印刷版１２（図８の符号２１２、図９Ａ，９Ｂの符号３１２）の凹部１２Ａ（図９Ａ，９Ｂの符号３１２Ａ）からの液体の漏れ、液体の不足による空間の発生が防止される。
　図１０Ａから１０Ｄには、４回のインクジェットヘッド３０と印刷版１２との相対移動で印刷版１２の凹部１２Ａ内を液体（図１の符号３１Ｂ、図９Ａ，９Ｂの符号３３１Ｂ）で埋める場合が図示されている。
　図１０Ａは、１回目の相対移動（１回目の液体配置）によって凹部１２Ａ内に配置させた液体４１１（図５Ａ～５Ｄにおける３１Ｂ、図９Ａ，９Ｂにおける符号３３１Ｂ）が模式的に図示されている。１回目の液体配置では、Ｘ方向（印刷版１２の幅方向）、Ｙ方向（印刷版１２の移動方向）について一配置位置おきに千鳥状に液体４１１を配置させる。
　図１０Ｂは、１回目の液体配置によって配置させた液体４１１（ドットハッチを付して図示）と、２回目の相対移動（２回目の液体配置）によって凹部１２Ａ内に配置させた液体４１２が図示されている。
　２回目の液体配置では、Ｘ方向について、１回目の液体配置によって配置させた液体４１１の図１０Ａから１０Ｄにおける右側の隣接位置（Ｘ方向の一方の隣接位置）に液体４１２を配置させる。そうすると、１回目の液体配置によって配置させた液体４１１の定着が進行するので、１回目の液体配置による液体４１１と２回目の液体配置による液体４１２との間で、合一はするものの、着弾干渉による位置ずれは発生しない。
　図１０Ｃは、１回目の液体配置によって配置させた液体４１１、及び２回目の液体配置によって配置させた液体４１２（ともに、ドットハッチを付して図示）と、３回目の相対移動（３回目の液体配置）によって配置させた液体４１３が図示されている。
　３回目の液体配置では、Ｙ方向について、１回目の液体配置によって配置させた液体４１１の間に液体４１３を配置させる。そうすると、１回目の液体配置による液体４１１の定着が進行するので、１回目の液体配置による液体４１１と３回目の液体配置による液体４１２との間で、合一はするものの、着弾干渉による位置ずれは発生しない。
　図１０Ｄは、１回目の液体配置によって配置させた液体４１１、２回目の液体配置によって配置させた液体４１２、及び３回目の液体配置によって配置させた液体４１３（いずれも、ドットハッチを付して図示）と、４回目の相対移動（４回目の液体配置）によって配置させた液体４１４が図示されている。
　４回目の液体配置では、Ｙ方向について、２回目の液体配置によって配置させた液体４１２の間に液体４１４を配置させる。そうすると、２回目の液体配置による液体４１２の定着が進行するので、２回目の液体配置による液体４１２と４回目の液体配置による液体４１４との間で、合一はするものの、着弾干渉による位置ずれは発生しない。
　なお、図１０Ａから１０Ｄを用いて説明したインターレース方式は一例であって、１回のインクジェットヘッド３０の走査で液体４１１から４１４を間引き配置させるものであれば、液体の配置、インクジェットヘッド３０と印刷版１２との相対移動回数（液体配置回数）は適宜決めてよい。
　以上説明した印刷装置及び印刷方法は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜変更、追加、削除をすることが可能である。
　例えば、剥離処理後に基板１４（パターン３１Ｃ）に対して硬化処理を施す硬化処理部（硬化処理工程）、剥離処理後の印刷版１２（凹部１２Ａ）に残留する液体３１Ｂの有無を検出する検出部（検出工程）、印刷版１２（凹部１２Ａ）に液体３１Ｂの残留が検出された場合に検出処理後の印刷版１２（凹部１２Ａ）に清掃処理を施す清掃処理部（清掃処理工程）、を備える（含む）ことも可能である。
　また、印刷版１２（凹部１２Ａ）に残留する液体３１Ｂの有無を、基板１４に形成されたパターン３１Ｃの形状に基づいて判断することも可能である。
　〔本明細書が開示する発明〕
　上記に詳述した発明の実施形態についての記載から把握されるとおり、本明細書は少なくとも以下に示す発明を含む多様な技術思想の開示を含んでいる。
　（第１態様）：基板に形成されるパターンに対応する形状の凹部が形成された印刷版と、パターンの材料の粒子を分散させた液体を印刷版の凹部の内部へ吐出させるインキング処理を行うインクジェットヘッドを具備するインキング処理部と、印刷版の凹部の内部へ液体が配置された状態で印刷版の凹部が形成される面に基板を貼り合わせる貼合処理を行う貼合処理部と、基板を印刷版の凹部が形成される面に貼り合わせた状態で凹部の内部の液体に対して乾燥処理を施して、液体の流動性を低下させる乾燥処理部と、乾燥処理部による乾燥処理後に、印刷版と基板とを剥離させる剥離処理部と、を備えた印刷装置。
　第１態様によれば、インキング処理部によって印刷版の凹部内に液体を配置し、印刷版と基板とを貼り合わせた後に、印刷版と基板とを貼り合わせた状態で乾燥処理を施して、液体の形状が保持される程度に印刷版の凹部内の液体の流動性を低下させるので、印刷版と基板とを剥離させた後に、基板上における液体の流動が抑制され、印刷版の凹部の形状に対応した基板上の液体の形状が保持される。
　したがって、印刷版の地汚れ（平部への残留液体の存在）の防止と、基板上に形成された微細パターンの再現性との両立が実現される。
　（第２態様）：第１態様に記載の印刷装置において、貼合処理部による処理の前にインキング処理部による処理後の印刷版の凹部へ配置させた液体に乾燥処理を施し、当該乾燥処理によって凹部の内部の液体の体積を減少させ、かつ凹部の内部の液体の流動性を低下させる前乾燥処理部を備えている。
　第２態様によれば、印刷版と基板とを貼り合わせる前に、印刷版の凹部に配置された液体を乾燥させることで、印刷版と基板とを貼り合わせた際に、液体の流動によって凹部から液体があふれ出さない程度に液体の体積が調整され、かつ、液体の粘度が調整される。
　また、前乾燥処理部による前乾燥処理を行うことで、その後の乾燥工程に要する時間を短縮することもできる。
　（第３態様）：第２態様に記載の印刷装置において、乾燥処理部は、前乾燥処理部による乾燥処理後の液体の流動性をさらに低下させる。
　第３態様によれば、印刷版の凹部の内部の液体を２段階で乾燥させることで、貼合処理部における貼合処理、及び剥離処理部における剥離処理の際に、液体の好ましい乾燥状態を得ることができる。
　（第４態様）：第１態様から第３態様のいずれかに記載の印刷装置において、印刷版の凹部の内部に配置される液体の乾燥処理後の厚みが０．５マイクロメートル以上３．０マイクロメートル以下の場合に、印刷版の凹部の内部は使用される液体に対する接触角が１００度以上である。
　第４態様によれば、印刷版の凹部と液体との良好な剥離が実現され、基板上に印刷版の凹部の形状が忠実に再現されたパターンが形成される。
　（第５態様）：第１態様から第３態様のいずれかに記載の印刷装置において、印刷版の凹部の内部に配置される液体の乾燥処理後の厚みが０．５マイクロメートル未満の場合に、印刷版の凹部の内部は使用される液体に対する接触角が７０度以上である。
　第５態様によれば、印刷版の凹部の液体の厚みが相対的に薄い場合には、使用される液体に対する印刷版の凹部の内部の撥液性を小さくしてもよい。
　（第６態様）：第１態様から第５態様のいずれかに記載の印刷装置において、印刷版は、シリコーンゴム又はフッ素ゴムが用いられる。
　第６態様によれば、印刷版に撥液性を有する材料を適用することで、第４態様、又は第５態様に記載の条件を満たすことが可能となる。
　（第７態様）：第１態様から第６態様のいずれかに記載の印刷装置において、印刷版とインクジェットヘッドとを相対移動させる相対移動部と、インクジェットヘッドの液体吐出を制御する吐出制御部と、を備え、吐出制御部は、相対移動部による印刷版とインクジェットヘッドの１回の相対移動において、凹部の内部に液体を離散的に配置させ、相対移動部による印刷版とインクジェットヘッドの複数回の相対移動によって、予め決められた凹部の内部におけるすべての液体の配置位置に対して液体を配置させる。
　第７態様によれば、インクジェットヘッドの吐出制御にインターレース方式を適用することで、凹部の内部の隣接する液体の配置位置に配置された液体が移動してしまう液体の位置ずれが防止される。
　（第８態様）：第７態様に記載の印刷装置において、インクジェットヘッドは、相対移動部の移動方向と直交する方向について、印刷版の相対移動部の移動方向と直交する方向の全長に対応する長さを有するフルライン型ヘッドである。
　第８態様において、相対移動部の移動方向と直交する方向について、数ノズルおきに液体を吐出させて、凹部内に液体を離散的に配置させる態様が好ましい。
　（第９態様）：インクジェットヘッドを用いて、基板に形成されるパターンの材料の粒子を分散させた液体を、基板に形成されるパターンに対応する形状の凹部が形成された印刷版の凹部の内部へ吐出させるインキング処理を行うインキング処理工程と、インキング処理工程の後に、印刷版の凹部の内部へ液体が配置された状態で印刷版の凹部が形成される面に基板を貼り合わせる貼合処理を行う貼合処理工程と、貼合処理工程の後に、基板を印刷版の凹部が形成される面に貼り合わせた状態で凹部の内部の液体に対して乾燥処理を施して、液体の流動性を低下させる乾燥処理工程と、乾燥処理工程による乾燥処理後に、印刷版と基板とを剥離させる剥離処理工程と、を含む印刷方法。
　（第１０態様）：インキング処理工程の後であって貼合処理工程の前に印刷版の凹部へ配置させた液体に乾燥処理を施し、当該乾燥処理によって凹部の内部の液体の体積を減少させ、かつ凹部の内部の液体の流動性を低下させる前乾燥処理工程を含んでいる。
　（第１１態様）：第１０態様に記載の印刷方法において、乾燥処理工程は、前乾燥処理工程による乾燥処理後の液体の流動性をさらに低下させる。
　（第１２態様）：第９態様から第１１態様のいずれかに記載の印刷方法において、印刷版の凹部の内部に配置される液体の乾燥処理後の厚みが０．５マイクロメートル以上３．０マイクロメートル以下の場合に、印刷版の凹部の内部は使用される液体に対する接触角が１００度以上である。
　（第１３態様）：第９態様から第１１態様のいずれかに記載の印刷方法において、印刷版の凹部の内部に配置される液体の乾燥処理後の厚みが０．５マイクロメートル未満の場合に、印刷版の凹部の内部は使用される液体に対する接触角が７０度以上である。
　（第１４態様）：第９態様から第１３態様のいずれかに記載の印刷方法において、印刷版は、シリコーンゴム又はフッ素ゴムが用いられる。
　（第１５態様）：第９態様から第１４態様のいずれかに記載の印刷方法において、印刷版とインクジェットヘッドとを相対移動させる相対移動工程を含み、インキング処理工程は、印刷版とインクジェットヘッドとの１回の相対移動において、凹部の内部に液体を離散的に配置させ、印刷版とインクジェットヘッドとの複数回の相対移動によって、予め決められた凹部の内部におけるすべての液体の配置位置に対して液体を配置させる。
　かかる態様において、相対移動部の移動方向と直交する方向について、印刷版の相対移動部の移動方向と直交する方向の全長に対応する長さを有するフルライン型のインクジェットヘッドを用いる態様が好ましい。
　１０…印刷装置、１２…印刷版、１２Ａ…凹部、１４…基板、１６…版胴、２０…インキング処理部、２２…前乾燥処理部、２４…貼合処理部、２６…後乾燥処理部、２８…剥離処理部、３０…インクジェットヘッド、３２…ガイド、３４…キャリッジ、１１０…搬送制御部、１１４…吐出制御部、１１６…乾燥制御部、１１８…貼合処理部、１２０…剥離処理部

Claims (15)

  1. 　基板に形成されるパターンに対応する形状の凹部が形成された印刷版と、
    　前記パターンの材料の粒子を分散させた液体を前記印刷版の凹部の内部へ吐出させるインキング処理を行うインクジェットヘッドを具備するインキング処理部と、
    　前記印刷版の凹部の内部へ液体が配置された状態で前記印刷版の前記凹部が形成される面に前記基板を貼り合わせる貼合処理を行う貼合処理部と、
    　前記基板を前記印刷版の前記凹部が形成される面に貼り合わせた状態で前記凹部の内部の液体に対して乾燥処理を施して、前記液体の流動性を低下させる乾燥処理部と、
    　前記乾燥処理部による乾燥処理後に、前記印刷版と前記基板とを剥離させる剥離処理部と、
    　を備えた印刷装置。
  2. 　前記貼合処理部による処理の前に前記インキング処理部による処理後の前記印刷版の前記凹部へ配置させた液体に乾燥処理を施し、当該乾燥処理によって前記凹部の内部の液体の体積を減少させ、かつ前記凹部の内部の液体の流動性を低下させる前乾燥処理部を備えた請求項１に記載の印刷装置。
  3. 　前記乾燥処理部は、前記前乾燥処理部による乾燥処理後の液体の流動性をさらに低下させる請求項２に記載の印刷装置。
  4. 　前記印刷版の前記凹部の内部に配置される液体の前記乾燥処理後の厚みが０．５マイクロメートル以上３．０マイクロメートル以下の場合に、前記印刷版の前記凹部の内部は使用される液体に対する接触角が１００度以上である請求項１から３のいずれか１項に記載の印刷装置。
  5. 　前記印刷版の前記凹部の内部に配置される液体の前記乾燥処理後の厚みが０．５マイクロメートル未満の場合に、前記印刷版の前記凹部の内部は使用される液体に対する接触角が７０度以上である請求項１から３のいずれか１項に記載の印刷装置。
  6. 　前記印刷版は、シリコーンゴム又はフッ素ゴムが用いられる請求項１から５のいずれか１項に記載の印刷装置。
  7. 　前記印刷版と前記インクジェットヘッドとを相対移動させる相対移動部と、
    　前記インクジェットヘッドの液体吐出を制御する吐出制御部と、
    　を備え、
    　前記吐出制御部は、前記相対移動部による前記印刷版と前記インクジェットヘッドの１回の相対移動において、前記凹部の内部に液体を離散的に配置させ、
    　前記相対移動部による前記印刷版と前記インクジェットヘッドの複数回の相対移動によって、予め決められた前記凹部の内部におけるすべての液体の配置位置に対して液体を配置させる請求項１から６のいずれか１項に記載の印刷装置。
  8. 　前記インクジェットヘッドは、前記相対移動部の移動方向と直交する方向について、前記印刷版の前記相対移動部の移動方向と直交する方向の全長に対応する長さを有するフルライン型ヘッドである請求項７に記載の印刷装置。
  9. 　インクジェットヘッドを用いて、基板に形成されるパターンの材料の粒子を分散させた液体を、前記基板に形成されるパターンに対応する形状の凹部が形成された印刷版の前記凹部の内部へ吐出させるインキング処理を行うインキング処理工程と、
    　前記インキング処理工程の後に、前記印刷版の凹部の内部へ液体が配置された状態で前記印刷版の前記凹部が形成される面に前記基板を貼り合わせる貼合処理を行う貼合処理工程と、
    　前記貼合処理工程の後に、前記基板を前記印刷版の前記凹部が形成される面に貼り合わせた状態で前記凹部の内部の液体に対して乾燥処理を施して、前記液体の流動性を低下させる乾燥処理工程と、
    　前記乾燥処理工程による乾燥処理後に、前記印刷版と前記基板とを剥離させる剥離処理工程と、
    　を含む印刷方法。
  10. 　前記インキング処理工程の後であって前記貼合処理工程の前に前記印刷版の前記凹部へ配置させた液体に乾燥処理を施し、当該乾燥処理によって前記凹部の内部の液体の体積を減少させ、かつ前記凹部の内部の液体の流動性を低下させる前乾燥処理工程を含む請求項９に記載の印刷方法。
  11. 　前記乾燥処理工程は、前記前乾燥処理工程による乾燥処理後の液体の流動性をさらに低下させる請求項１０に記載の印刷方法。
  12. 　前記印刷版の前記凹部の内部に配置される液体の前記乾燥処理後の厚みが０．５マイクロメートル以上３．０マイクロメートル以下の場合に、前記印刷版の前記凹部の内部は使用される液体に対する接触角が１００度以上である請求項９から１１のいずれか１項に記載の印刷方法。
  13. 　前記印刷版の前記凹部の内部に配置される液体の前記乾燥処理後の厚みが０．５マイクロメートル未満の場合に、前記印刷版の前記凹部の内部は使用される液体に対する接触角が７０度以上である請求項９から１１のいずれか１項に記載の印刷方法。
  14. 　前記印刷版は、シリコーンゴム又はフッ素ゴムが用いられる請求項９から１３のいずれか１項に記載の印刷方法。
  15. 　前記印刷版と前記インクジェットヘッドとを相対移動させる相対移動工程を含み、
    　前記インキング処理工程は、前記印刷版と前記インクジェットヘッドとの１回の相対移動において、前記凹部の内部に液体を離散的に配置させ、
    　前記印刷版と前記インクジェットヘッドとの複数回の相対移動によって、予め決められた前記凹部の内部におけるすべての液体の配置位置に対して液体を配置させる請求項９から１４のいずれか１項に記載の印刷方法。
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