CN109246920B - 覆盖膜及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种覆盖膜，包括依次叠设的一绝缘基材、一导电金属层以及一胶层，该导电金属层为在所述绝缘基材上涂布一金属油墨并对该金属油墨进行加热或光照后反应形成，该金属油墨包括重量百分比为5～40％的金属离子、0.1～2％的分散剂、0.1～2％的还原剂、0.1～2％的催化剂以及60～95％的溶剂，该胶层为在该导电金属层上涂布一热固性胶粘剂后固化形成，该热固性胶粘剂包括重量百分比为5～20％的主树脂、5～20％的柔韧树脂、0.1～2％的硬化剂、5～15％的阻燃剂、5～20％的填料以及40～80％的溶剂。

Description

覆盖膜及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种覆盖膜及其制作方法。
背景技术
柔性电路板在实际工作时往往会产生电磁干扰现象，影响柔性电路板信号传送。因此，柔性电路板上需要设置电磁屏蔽层。目前，该电磁屏蔽层通常包括从上至下依次叠设的转写层、第一绝缘层、第二绝缘层、金属导电层、异方性导电胶层和保护层。制作所述柔性电路板时，需要在一双面覆铜基板上覆盖具有贯穿的通孔的覆盖膜以暴露所述双面覆铜基板的接地线，然后将所述电磁屏蔽层的保护层撕除后覆盖至所述覆盖膜上并进行热压合，使部分所述异方性导电胶层流动而填充至所述通孔，从而使该金属导电层与所述接地线连接而确保该电磁屏蔽层的接地作用，最后烘烤所述电磁屏蔽层。
然而，该类电磁屏蔽层的价格较为昂贵，而且具有较大的厚度，导致该柔性电路板的厚度增加。
发明内容
因此，有必要提供一种覆盖膜及其制作方法，能够解决以上问题。
一种覆盖膜，包括依次叠设的一绝缘基材、一导电金属层以及一胶层，该导电金属层为在所述绝缘基材上涂布一金属油墨并对该金属油墨进行加热或光照后反应形成，该金属油墨包括重量百分比为5～40％的金属离子、0.1～2％的分散剂、0.1～2％的还原剂、0.1～2％的催化剂以及60～95％的溶剂，该胶层为在该导电金属层上涂布一热固性胶粘剂后固化形成，该热固性胶粘剂包括重量百分比为5～20％的主树脂、5～20％的柔韧树脂、0.1～2％的硬化剂、5～15％的阻燃剂、5～20％的填料以及40～80％的溶剂。
一种覆盖膜的制作方法，其包括：提供一绝缘基材，对所述绝缘基材进行表面改性以使其表面形成多个羧基；在所述绝缘基材上涂布一金属油墨，该金属油墨包括重量百分比为5～40％的金属离子、0.1～2％的分散剂、0.1～2％的还原剂、0.1～2％的催化剂以及60～95％的溶剂，以使该金属油墨中的金属离子通过所述羧基键接于所述绝缘基材上，然后对该金属油墨进行光照或加热以使所述金属离子被还原为纳米尺寸的金属颗粒，从而形成结合于所述绝缘基材上的一导电金属层；在所述导电金属层远离所述绝缘基材的表面涂布一热固性胶粘剂，该热固性胶粘剂包括重量百分比为5～20％的主树脂、5～20％的柔韧树脂、0.1～2％的硬化剂、5～15％的阻燃剂、5～20％的填料以及40～80％的溶剂，然后对该热固性胶粘剂进行加热以使其固化而形成一胶层，从而得到所述覆盖膜。
本发明较佳实施方式提供的覆盖膜，包括依次叠设的绝缘基材、导电金属层以及胶层，相较于传统的电磁屏蔽层，该覆盖膜由于省略掉异方性导电胶层和数层树脂层，厚度较薄，从而有利于简化制程并降低制作成本。
附图说明
图1为本发明一较佳实施方式提供的覆盖膜的剖视图。
主要元件符号说明
绝缘基材 10
导电金属层 20
胶层 30
覆盖膜 100
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明一较佳实施方式提供一种覆盖膜100，其包括依次叠设的一绝缘基材10、一导电金属层20以及一胶层30。
该绝缘基材10用于承载该导电金属层20以及该胶层30，并起到电气绝缘和防焊保护的作用。在本实施例中，该绝缘基材10的材质可选自聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene Naphthalate，PEN)等中的一种。该绝缘基材10的厚度为12.5～25微米。优选的，该绝缘基材10的厚度为12.5微米。
该导电金属层20包括多个纳米尺寸的金属颗粒。所述金属颗粒作为导电材料均匀分散于该导电金属层20中，以使该覆盖膜100具有电磁屏蔽作用。在本实施例中，该导电金属层20的厚度为0.1～5微米。优选的，该导电金属层20的厚度为0.5微米或1微米。所述金属颗粒可选自银、铜、钯、白金以及镍等中的一种或两种以上的合金。更具体的，所述金属颗粒包括多个尺寸相同的第一种金属颗粒、多个尺寸互不相同的第二种金属颗粒以及相互键接的第三种金属颗粒。通过增加所述金属颗粒的尺寸和类型，有利于提高该导电金属层20的电磁屏蔽效果。
所述金属颗粒由一金属油墨在加热或光照条件下反应而形成。该金属油墨包括重量百分比为5～40％的金属离子、0.1～2％的分散剂、0.1～2％的还原剂、0.1～2％的催化剂以及60～95％的溶剂。
所述金属离子在加热或光照条件下被还原而形成所述金属颗粒，所述金属离子可选自银离子、铜离子、钯离子、白金离子以及镍离子等中的至少一种。
该分散剂用于以使所述金属离子均匀分散于该金属油墨中。该分散剂可选自无机分散剂、有机小分子分散剂以及高分子分散剂中的至少一种，所述无机分散剂有六偏磷酸钠、焦磷酸钠以及十二烷基硫酸钠等中的至少一种。所述有机小分子分散剂可为常用的表面活性剂。所述高分子分散剂可选自聚丙烯酸钠盐、聚乙烯醇以及聚乙烯吡咯烷酮等中的至少一种。
该还原剂用于在加热或光照条件下将所述金属离子还原为所述金属颗粒。该还原剂可选自硼氢化钠(NaBH4)以及维生素C(ascorbic acid)等中的至少一种。
该催化剂可为具有还原性的光触媒和热触媒中的至少一种。更具体的，该催化剂为十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)。
该溶剂用于溶解上述其它组分以形成呈均匀的液态分散体系的金属油墨。该溶剂可选自水、甲苯、酮以及醇中的至少一种。
该胶层30用于将该覆盖膜100贴合于一柔性铜箔基材(图未示)的表面。在本实施例中，该胶层30的厚度为15～25微米。优选的，该胶层30的厚度为25微米。该胶层30由一热固性胶粘剂经加热后固化而成，该热固性胶粘剂包括重量百分比为5～20％的主树脂、5～20％的柔韧树脂、0.1～2％的硬化剂、5～15％的阻燃剂、5～20％的填料以及40～80％的溶剂。
该主树脂可选自环氧树酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺以及聚氨酯等中的至少一种。
该柔韧性树脂用于提高该胶层30的柔软性，其可选自橡胶、低分子聚酰胺以及聚醚等中的至少一种。
该硬化剂可选自胺类硬化剂以及酸酐类硬化剂等中的至少一种。
该阻燃剂可选自金属氢氧化物、磷系化合物、氨系化合物以及硅系阻燃剂等中的至少一种。
该填料可选自二氧化硅和二氧化钛等中的至少一种。
该溶剂可选自丙酮、乙醇、甲苯、二甲基酰胺以及醋酸乙酯等中的至少一种。
本发明一较佳实施例还提供一种所述覆盖膜100的制作方法，其包括如下步骤：
步骤一，提供所述绝缘基材10，对所述绝缘基材10进行表面改性以使其表面形成多个羧基(COO-)。
在本实施方式中，该表面改性可为等离子表面改性、紫外光/臭氧改性、药水改性、化学接枝以及光接枝等中的一种。更具体的，该表面改性为等离子活化表面改性或紫外光/臭氧改性。该等离子活化表面改性所采用的等离子气体为氩气或氧气。该紫外光/臭氧改性所采用的紫外光波长包括185纳米和254纳米。
步骤二，在所述绝缘基材10上涂布该金属油墨以使该金属油墨中的金属离子通过所述羧基键接于所述绝缘基材10上，然后对该金属油墨进行光照或加热以使所述金属离子被还原为纳米尺寸的金属颗粒，从而形成结合于所述绝缘基材10上的所述导电金属层20。
步骤三，在所述导电金属层20远离所述绝缘基材10的表面形成所述胶层30，从而得到所述覆盖膜100。
在本实施方式中，所述胶层30是通过在所述导电金属层20的表面涂布该热固性胶粘剂，然后对该热固性胶粘剂进行加热以使其固化而形成。在另一实施方式中，所述胶层30为直接贴合于所述导电金属层20的表面。
在本发明较佳实施方式中，该覆盖膜100包括依次叠设的绝缘基材10、导电金属层20以及胶层30。相较于传统的电磁屏蔽层，该覆盖膜100由于省略掉异方性导电胶层和数层树脂层，厚度较薄(27.6～55微米)，从而有利于简化制程并降低制作成本。再者，该覆盖膜100的制作方法中不需热压和烘烤步骤，有利于进一步简化制程。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种覆盖膜，包括依次叠设的一绝缘基材、一导电金属层以及一胶层，其特征在于，该导电金属层为在所述绝缘基材上涂布一金属油墨并对该金属油墨进行加热或光照后反应形成，该金属油墨包括重量百分比为5～40％的金属离子、0.1～2％的分散剂、0.1～2％的还原剂、0.1～2％的催化剂以及60～95％的溶剂，该胶层为在该导电金属层上涂布一热固性胶粘剂后固化形成，该热固性胶粘剂包括重量百分比为5～20％的主树脂、5～20％的柔韧树脂、0.1～2％的硬化剂、5～15％的阻燃剂、5～20％的填料以及40～80％的溶剂。
2.如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于，该导电金属层包括纳米尺寸的金属颗粒，所述金属颗粒选自银、铜、钯、白金以及镍中的至少一种，该导电金属层的厚度为0.1～5微米。
3.如权利要求2所述的覆盖膜，其特征在于，所述金属颗粒包括尺寸相同的第一种金属颗粒、尺寸互不相同的第二种金属颗粒以及相互键接的第三种金属颗粒。
4.如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于，所述金属离子选自银离子、铜离子、钯离子、白金离子以及镍离子中的至少一种，该分散剂选自无机分散剂、有机小分子分散剂以及高分子分散剂中的至少一种，该还原剂选自硼氢化钠以及维生素C中的至少一种，该催化剂为具有还原性的光触媒和热触媒中的至少一种，该溶剂选自水、甲苯、酮以及醇中的至少一种。
5.如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于，该主树脂选自环氧树酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺以及聚氨酯中的至少一种，该柔韧树脂选自橡胶、低分子聚酰胺以及聚醚中的至少一种，该硬化剂选自胺类硬化剂以及酸酐类硬化剂中的至少一种，该阻燃剂选自金属氢氧化物、磷系化合物、氨系化合物以及硅系阻燃剂中的至少一种，该填料选自二氧化硅和二氧化钛中的至少一种，该溶剂选自丙酮、乙醇、甲苯、二甲基酰胺以及醋酸乙酯中的至少一种。
6.如权利要求1所述的覆盖膜，其特征在于，该胶层的厚度为15～25微米。
7.一种覆盖膜的制作方法，其包括：
提供一绝缘基材，对所述绝缘基材进行表面改性以使其表面形成多个羧基；
在所述绝缘基材上涂布一金属油墨，该金属油墨包括重量百分比为5～40％的金属离子、0.1～2％的分散剂、0.1～2％的还原剂、0.1～2％的催化剂以及60～95％的溶剂，以使该金属油墨中的金属离子通过所述羧基键接于所述绝缘基材上，然后对该金属油墨进行光照或加热以使所述金属离子被还原为纳米尺寸的金属颗粒，从而形成结合于所述绝缘基材上的一导电金属层；
在所述导电金属层远离所述绝缘基材的表面涂布一热固性胶粘剂，该热固性胶粘剂包括重量百分比为5～20％的主树脂、5～20％的柔韧树脂、0.1～2％的硬化剂、5～15％的阻燃剂、5～20％的填料以及40～80％的溶剂，然后对该热固性胶粘剂进行加热以使其固化而形成一胶层，从而得到所述覆盖膜。
8.如权利要求7所述的覆盖膜的制作方法，其特征在于，该表面改性为等离子表面改性、紫外光/臭氧改性、药水改性、化学接枝以及光接枝中的一种。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2586450A (en) * 2019-08-12 2021-02-24 Montauniversitaet Leoben Ink Composition, kit, method of manufacturing a deformable conductor utilizing the ink composition, deformable conductor and electronic device comprising the
CN113692210B (zh) * 2021-07-29 2023-10-24 杭州福斯特电子材料有限公司 复合式感光覆盖膜、线路板及其制备方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1487978A (zh) * 2001-01-24 2004-04-07 东丽工程株式会社 聚酰亚胺树脂前体溶液、用该溶液的电子部件用基材、该基材的制法
CN101486883A (zh) * 2008-01-14 2009-07-22 东丽世韩株式会社 用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物和使用所述粘合剂组合物的覆盖膜
CN101688308A (zh) * 2007-07-02 2010-03-31 松下电器产业株式会社 金属层叠聚酰亚胺底座及其制造方法
CN102448623A (zh) * 2009-03-31 2012-05-09 应用纳米技术控股股份有限公司 金属油墨
CN204578887U (zh) * 2015-04-24 2015-08-19 苏州城邦达力材料科技有限公司 一种适用于软硬结合板的电磁屏蔽膜
CN105073422A (zh) * 2013-03-26 2015-11-18 富士胶片株式会社 印刷装置及印刷方法
CN106366768A (zh) * 2016-09-05 2017-02-01 李锦明 一种新型金属系导电油墨

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1487978A (zh) * 2001-01-24 2004-04-07 东丽工程株式会社 聚酰亚胺树脂前体溶液、用该溶液的电子部件用基材、该基材的制法
CN101688308A (zh) * 2007-07-02 2010-03-31 松下电器产业株式会社 金属层叠聚酰亚胺底座及其制造方法
CN101486883A (zh) * 2008-01-14 2009-07-22 东丽世韩株式会社 用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物和使用所述粘合剂组合物的覆盖膜
CN102448623A (zh) * 2009-03-31 2012-05-09 应用纳米技术控股股份有限公司 金属油墨
CN105073422A (zh) * 2013-03-26 2015-11-18 富士胶片株式会社 印刷装置及印刷方法
CN204578887U (zh) * 2015-04-24 2015-08-19 苏州城邦达力材料科技有限公司 一种适用于软硬结合板的电磁屏蔽膜
CN106366768A (zh) * 2016-09-05 2017-02-01 李锦明 一种新型金属系导电油墨

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