TWI660859B

TWI660859B - 覆蓋膜及其製作方法

Info

Publication number: TWI660859B
Application number: TW106118843A
Authority: TW
Inventors: 鍾昇峰; 徐茂峰; 向首睿
Original assignee: 臻鼎科技股份有限公司
Priority date: 2017-06-07
Filing date: 2017-06-07
Publication date: 2019-06-01
Also published as: TW201902727A

Abstract

一種覆蓋膜，包括依次疊設的一絕緣基材、一導電金屬層以及一膠層，該導電金屬層為在所述絕緣基材上塗布一金屬油墨並對該金屬油墨進行加熱或光照後反應形成，該金屬油墨包括重量百分比為5~40%的金屬離子、0.1~2%的分散劑、0.1~2%的還原劑、0.1~2%的催化劑以及60~95%的溶劑，該膠層為在該導電金屬層上塗布一熱固性膠粘劑後固化形成，該熱固性膠粘劑包括重量百分比為5~20%的主樹脂、5~20%的柔韌樹脂、0.1~2%的硬化劑、5~15%的阻燃劑、5~20%的填料以及40~80%的溶劑。

Description

覆蓋膜及其製作方法

本發明涉及一種覆蓋膜及其製作方法。

柔性電路板在實際工作時往往會產生電磁干擾現象，影響柔性電路板信號傳送。因此，柔性電路板上需要設置電磁遮罩層。目前，該電磁遮罩層通常包括從上至下依次疊設的轉寫層、第一絕緣層、第二絕緣層、金屬導電層、異方性導電膠層和保護層。製作所述柔性電路板時，需要在一雙面覆銅基板上覆蓋具有貫穿的通孔的覆蓋膜以暴露所述雙面覆銅基板的接地線，然後將所述電磁遮罩層的保護層撕除後覆蓋至所述覆蓋膜上並進行熱壓合，使部分所述異方性導電膠層流動而填充至所述通孔，從而使該金屬導電層與所述接地線連接而確保該電磁遮罩層的接地作用，最後烘烤所述電磁遮罩層。

然而，該類電磁遮罩層的價格較為昂貴，而且具有較大的厚度，導致該柔性電路板的厚度增加。

因此，有必要提供一種覆蓋膜及其製作方法，能夠解決以上問題。

一種覆蓋膜，包括依次疊設的一絕緣基材、一導電金屬層以及一膠層，其特徵在於，該導電金屬層為在所述絕緣基材上塗布一金屬油墨並對該金屬油墨進行加熱或光照後反應形成，該金屬油墨包括重量百分比為5~40%的金屬離子、0.1~2%的分散劑、0.1~2%的還原劑、0.1~2%的催化劑以及60~95%的溶劑，該膠層為在該導電金屬層上塗布一熱固性膠粘劑後固化形成，該熱固性膠粘劑包括重量百分比為5~20%的主樹脂、5~20%的柔韌樹脂、0.1~2%的硬化劑、5~15%的阻燃劑、5~20%的填料以及40~80%的溶劑。

一種覆蓋膜的製作方法，其包括：提供一絕緣基材，對所述絕緣基材進行表面改性以使其表面形成多個羧基；在所述絕緣基材上塗布一金屬油墨，該金屬油墨包括重量百分比為5~40%的金屬離子、0.1~2%的分散劑、0.1~2%的還原劑、0.1~2%的催化劑以及60~95%的溶劑，以使該金屬油墨中的金屬離子通過所述羧基鍵接於所述絕緣基材上，然後對該金屬油墨進行光照或加熱以使所述金屬離子被還原為納米尺寸的金屬顆粒，從而形成結合於所述絕緣基材上的一導電金屬層；在所述導電金屬層遠離所述絕緣基材的表面塗布一熱固性膠粘劑，該熱固性膠粘劑包括重量百分比為5~20%的主樹脂、5~20%的柔韌樹脂、0.1~2%的硬化劑、5~15%的阻燃劑、5~20%的填料以及40~80%的溶劑，然後對該熱固性膠粘劑進行加熱以使其固化而形成一膠層，從而得到所述覆蓋膜。

本發明較佳實施方式提供的覆蓋膜，包括依次疊設的絕緣基材、導電金屬層以及膠層，相較于傳統的電磁遮罩層，該覆蓋膜由於省略掉異方性導電膠層和數層樹脂層，厚度較薄，從而有利於簡化制程並降低製作成本。

請參閱圖1，本發明一較佳實施方式提供一種覆蓋膜100，其包括依次疊設的一絕緣基材10、一導電金屬層20以及一膠層30。

該絕緣基材10用於承載該導電金屬層20以及該膠層30，並起到電氣絕緣和防焊保護的作用。在本實施例中，該絕緣基材10的材質可選自聚醯亞胺（polyimide，PI）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（polyethylene Terephthalate，PET）以及聚萘二甲酸乙二醇酯（polyethylene Naphthalate，PEN）等中的一種。該絕緣基材10的厚度為12.5~25微米。優選的，該絕緣基材10的厚度為12.5微米。

該導電金屬層20包括多個納米尺寸的金屬顆粒。所述金屬顆粒作為導電材料均勻分散於該導電金屬層20中，以使該覆蓋膜100具有電磁遮罩作用。在本實施例中，該導電金屬層20的厚度為0.1~5微米。優選的，該導電金屬層20的厚度為0.5微米或1微米。所述金屬顆粒可選自銀、銅、鈀、白金以及鎳等中的一種或兩種以上的合金。更具體的，所述金屬顆粒包括多個尺寸相同的第一種金屬顆粒、多個尺寸互不相同的第二種金屬顆粒以及相互鍵接的第三種金屬顆粒。通過增加所述金屬顆粒的尺寸和類型，有利於提高該導電金屬層20的電磁遮罩效果。

所述金屬顆粒由一金屬油墨在加熱或光照條件下反應而形成。該金屬油墨包括重量百分比為5~40%的金屬離子、0.1~2%的分散劑、0.1~2%的還原劑、0.1~2%的催化劑以及60~95%的溶劑。

所述金屬離子在加熱或光照條件下被還原而形成所述金屬顆粒，所述金屬離子可選自銀離子、銅離子、鈀離子、白金離子以及鎳離子等中的至少一種。

該分散劑用於以使所述金屬離子均勻分散於該金屬油墨中。該分散劑可選自無機分散劑、有機小分子分散劑以及高分子分散劑中的至少一種，所述無機分散劑有六偏磷酸鈉、焦磷酸鈉以及十二烷基硫酸鈉等中的至少一種。所述有機小分子分散劑可為常用的表面活性劑。所述高分子分散劑可選自聚丙烯酸鈉鹽、聚乙烯醇以及聚乙烯吡咯烷酮等中的至少一種。

該還原劑用於在加熱或光照條件下將所述金屬離子還原為所述金屬顆粒。該還原劑可選自硼氫化鈉(NaBH₄ )以及維生素C（ascorbic acid）等中的至少一種。

該催化劑可為具有還原性的光觸媒和熱觸媒中的至少一種。更具體的，該催化劑為十六烷基三甲基溴化銨（CTAB）。

該溶劑用於溶解上述其它組分以形成呈均勻的液態分散體系的金屬油墨。該溶劑可選自水、甲苯、酮以及醇中的至少一種。

該膠層30用於將該覆蓋膜100貼合於一柔性銅箔基材（圖未示）的表面。在本實施例中，該膠層30的厚度為15~25微米。優選的，該膠層30的厚度為25微米。該膠層30由一熱固性膠粘劑經加熱後固化而成，該熱固性膠粘劑包括重量百分比為5~20%的主樹脂、5~20%的柔韌樹脂、0.1~2%的硬化劑、5~15%的阻燃劑、5~20%的填料以及40~80%的溶劑。

該主樹脂可選自環氧樹酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醯亞胺以及聚氨酯等中的至少一種。

該柔韌性樹脂用於提高該膠層30的柔軟性，其可選自橡膠、低分子聚醯胺以及聚醚等中的至少一種。

該硬化劑可選自胺類硬化劑以及酸酐類硬化劑等中的至少一種。

該阻燃劑可選自金屬氫氧化物、磷系化合物、氨系化合物以及矽系阻燃劑等中的至少一種。

該填料可選自二氧化矽和二氧化鈦等中的至少一種。

該溶劑可選自丙酮、乙醇、甲苯、二甲基醯胺以及醋酸乙酯等中的至少一種。

本發明一較佳實施例還提供一種所述覆蓋膜100的製作方法，其包括如下步驟：

步驟一，提供所述絕緣基材10，對所述絕緣基材10進行表面改性以使其表面形成多個羧基（COO-）。

在本實施方式中，該表面改性可為等離子表面改性、紫外光/臭氧改性、藥水改性、化學接枝以及光接枝等中的一種。更具體的，該表面改性為等離子活化表面改性或紫外光/臭氧改性。該等離子活化表面改性所採用的等離子氣體為氬氣或氧氣。該紫外光/臭氧改性所採用的紫外光波長包括185納米和254納米。

步驟二，在所述絕緣基材10上塗布該金屬油墨以使該金屬油墨中的金屬離子通過所述羧基鍵接於所述絕緣基材10上，然後對該金屬油墨進行光照或加熱以使所述金屬離子被還原為納米尺寸的金屬顆粒，從而形成結合於所述絕緣基材10上的所述導電金屬層20。

步驟三，在所述導電金屬層20遠離所述絕緣基材10的表面形成所述膠層30，從而得到所述覆蓋膜100。

在本實施方式中，所述膠層30是通過在所述導電金屬層20的表面塗布該熱固性膠粘劑，然後對該熱固性膠粘劑進行加熱以使其固化而形成。在另一實施方式中，所述膠層30為直接貼合於所述導電金屬層20的表面。

在本發明較佳實施方式中，該覆蓋膜100包括依次疊設的絕緣基材10、導電金屬層20以及膠層30。相較于傳統的電磁遮罩層，該覆蓋膜100由於省略掉異方性導電膠層和數層樹脂層，厚度較薄（27.6~55微米），從而有利於簡化制程並降低製作成本。再者，該覆蓋膜100的製作方法中不需熱壓和烘烤步驟，有利於進一步簡化制程。

本技術領域的普通技術人員應當認識到，以上的實施方式僅是用來說明本發明，而並非用作為對本發明的限定，只要在本發明的實質精神範圍之內，對以上實施例所作的適當改變和變化都落在本發明要求保護的範圍之內。

10‧‧‧絕緣基材

20‧‧‧導電金屬層

30‧‧‧膠層

100‧‧‧覆蓋膜

圖1為本發明一較佳實施方式提供的覆蓋膜的剖視圖。

無

Claims

一種覆蓋膜，包括依次疊設的一絕緣基材、一導電金屬層以及一膠層，其改良在於，該導電金屬層為在所述絕緣基材上塗布一金屬油墨並對該金屬油墨進行加熱或光照後反應形成，該金屬油墨包括重量百分比為5~40%的金屬離子、0.1~2%的分散劑、0.1~2%的還原劑、0.1~2%的催化劑以及60~95%的溶劑，該膠層為在該導電金屬層上塗布一熱固性膠粘劑後固化形成，該熱固性膠粘劑包括重量百分比為5~20%的主樹脂、5~20%的柔韌樹脂、0.1~2%的硬化劑、5~15%的阻燃劑、5~20%的填料以及40~80%的溶劑。
如申請專利範圍第1項所述的覆蓋膜，其中，該導電金屬層包括納米尺寸的金屬顆粒，所述金屬顆粒選自銀、銅、鈀、白金以及鎳等中的一種或兩種以上的合金，該導電金屬層的厚度為0.1~5微米。
如申請專利範圍第2項所述的覆蓋膜，其中，所述金屬顆粒包括尺寸相同的第一種金屬顆粒、尺寸互不相同的第二種金屬顆粒以及相互鍵接的第三種金屬顆粒。
如申請專利範圍第1項所述的覆蓋膜，其中，所述金屬離子選自銀離子、銅離子、鈀離子、白金離子以及鎳離子等中的至少一種，該分散劑選自無機分散劑、有機小分子分散劑以及高分子分散劑中的至少一種，該還原劑選自硼氫化鈉以及維生素C中的至少一種，該催化劑為具有還原性的光觸媒和熱觸媒中的至少一種，該溶劑選自水、甲苯、酮以及醇中的至少一種。
如申請專利範圍第1項所述的覆蓋膜，其中，該主樹脂選自環氧樹酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醯亞胺以及聚氨酯中的至少一種，該柔韌性樹脂選自橡膠、低分子聚醯胺以及聚醚中的至少一種，該硬化劑選自胺類硬化劑以及酸酐類硬化劑中的至少一種，該阻燃劑選自金屬氫氧化物、磷系化合物、氨系化合物以及矽系阻燃劑中的至少一種，該填料選自二氧化矽和二氧化鈦等中的至少一種，該溶劑選自丙酮、乙醇、甲苯、二甲基醯胺以及醋酸乙酯中的至少一種。
如申請專利範圍第1項所述的覆蓋膜，其中，該膠層的厚度為15~25微米。
一種覆蓋膜的製作方法，其包括：提供一絕緣基材，對所述絕緣基材進行表面改性以使其表面形成多個羧基；在所述絕緣基材上塗布一金屬油墨，該金屬油墨包括重量百分比為5~40%的金屬離子、0.1~2%的分散劑、0.1~2%的還原劑、0.1~2%的催化劑以及60~95%的溶劑，以使該金屬油墨中的金屬離子通過所述羧基鍵接於所述絕緣基材上，然後對該金屬油墨進行光照或加熱以使所述金屬離子被還原為納米尺寸的金屬顆粒，從而形成結合於所述絕緣基材上的一導電金屬層；在所述導電金屬層遠離所述絕緣基材的表面塗布一熱固性膠粘劑，該熱固性膠粘劑包括重量百分比為5~20%的主樹脂、5~20%的柔韌樹脂、0.1~2%的硬化劑、5~15%的阻燃劑、5~20%的填料以及40~80%的溶劑，然後對該熱固性膠粘劑進行加熱以使其固化而形成一膠層，從而得到所述覆蓋膜。
如申請專利範圍第7項所述的覆蓋膜的製作方法，其中，該表面改性為等離子表面改性、紫外光/臭氧改性、藥水改性、化學接枝以及光接枝等中的一種。