TWI457184B - Ink jet coating apparatus and method - Google Patents

Ink jet coating apparatus and method Download PDF

Info

Publication number
TWI457184B
TWI457184B TW100120142A TW100120142A TWI457184B TW I457184 B TWI457184 B TW I457184B TW 100120142 A TW100120142 A TW 100120142A TW 100120142 A TW100120142 A TW 100120142A TW I457184 B TWI457184 B TW I457184B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
coating
axis
axis direction
driving means
coated
Prior art date
Application number
TW100120142A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201213018A (en
Inventor
Yoshinori Tokuyasu
Hideaki Yamamoto
Naoki Watase
Junichi Matsui
Hideo Nakamura
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Publication of TW201213018A publication Critical patent/TW201213018A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI457184B publication Critical patent/TWI457184B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J29/00—Details of, or accessories for, typewriters or selective printing mechanisms not otherwise provided for
    • B41J29/38—Drives, motors, controls or automatic cut-off devices for the entire printing mechanism
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J11/00—Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
    • B41J11/36—Blanking or long feeds; Feeding to a particular line, e.g. by rotation of platen or feed roller
    • B41J11/42—Controlling printing material conveyance for accurate alignment of the printing material with the printhead; Print registering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J29/00—Details of, or accessories for, typewriters or selective printing mechanisms not otherwise provided for
    • B41J29/38—Drives, motors, controls or automatic cut-off devices for the entire printing mechanism
    • B41J29/393—Devices for controlling or analysing the entire machine ; Controlling or analysing mechanical parameters involving printing of test patterns
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J3/00—Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed
    • B41J3/407—Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed for marking on special material
    • B41J3/4073—Printing on three-dimensional objects not being in sheet or web form, e.g. spherical or cubic objects

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Description

噴墨塗布裝置及方法
本發明關於對平滑構件之噴墨方式之塗布材料之塗布，特別是，關於可以穩定進行均勻塗布的噴墨塗布裝置及方法。
噴墨方式，係由作為塗布頭之利用氣泡或壓電元件的噴墨塗布頭，將作為塗布材料之油墨液滴少量而高精確度吐出之方式。噴墨塗布裝置，係藉由該油墨液滴之高精確度吐出，而在塗布對象之構件上塗布油墨液滴的處理裝置。其作為可以實現油墨之高精細之塗布裝置而近年來受到注目，不限定於對紙之印刷，被探求在所有產業領域之適用可能性，亦有已經實用化者。
於塗布頭下面前端以特定間距設置複數個噴嘴，由該噴嘴之間距來決定塗布材料、亦即液滴之吐出間隔。幸運地，當所要之液滴之塗布間隔大於噴嘴間距時，可藉由吐出噴嘴之選擇來達成目的。但是，相反地，當所要之液滴之塗布間隔小於噴嘴間距時，欲縮小時間浪費時需要對塗布頭之動作採取對策，習知上對於該對策有以下提案。
被提案之一例有，例如將各複數個噴嘴孔以等間隔設置而成的複數個噴嘴模組平行配置而成為塗布頭，使用該塗布頭，使該複數個噴嘴模組對塗布基板之移動方向(y方向)傾斜之同時，藉由彼等噴嘴模組於該噴嘴孔配列方 向之偏移配置，而可以變更彼等噴嘴模組之全部噴嘴孔在塗布基板之移動方向之垂直方向(y方向)之間隔，而且可以旋轉基板，使基板之塗布影像由複數個不同方向之影像構成，均為在同一y方向進行塗布之技術(例如參照專利文獻1)。
該專利文獻1記載之技術，係將塗布影像區分為表示其邊緣之邊緣影像及其內部之內部影像，首先，進行邊緣影像之塗布(邊緣塗布)，等塗布之邊緣影像乾燥之後，進行內部影像之塗布者(內部塗布)。針對邊緣影像，係使用全部噴嘴模組之噴嘴孔在y軸方向鄰接之2個噴嘴孔，沿著鄰接之掃描線進行邊緣塗布，內部塗布則使用必要之全部噴嘴孔進行。
如上述說明，邊緣塗布係使用Y方向鄰接之2個噴嘴孔，因此相較於使用1個噴嘴孔進行邊緣塗布，可以減少來自1個噴嘴孔之液滴之吐出量，可以窄縮塗布線寬，可加速塗布之邊緣影像之乾燥，可抑制潤濕之擴散，內部塗布之液滴乾燥而連結於邊緣影像，擴散至該邊緣影像外側之現象不會發生。
又，為保持液晶顯示面板之彩色濾光片基板與TFT基板之間隔，而於彩色濾光片基板設置間隔件，使該間隔件溶解於溶媒而成為油墨而由噴墨頭塗布於彩色濾光片基板之技術被提案(例如參照專利文獻2)。
依據專利文獻2記載之技術，係於塗布頭將複數個噴嘴以特定間距設置，另外，彩色濾光片基板之於上述油墨 之塗布位置，係被設置於彩色濾光片基板上之暗矩陣上，噴嘴之間距小於油墨之塗布位置之間距，而欲使噴嘴之間距成為和油墨之塗布位置之間距一致時，可以旋轉噴墨頭變化噴嘴之配列方向，而且使彩色基板朝噴墨頭之旋轉方向之反向旋轉。
在液晶格之於彩色濾光片基板上之特定位置形成間隔物粒子，俾在其與陣列基板之間設置特定之間隔物時，可使用噴墨方式之技術被提案(參照例如專利文獻3)。
依據專利文獻3之技術，間隔物粒子被分散於分散媒而成的間隔物粒子分散液，係藉由噴墨方式吐出至彩色濾光片基板上之特定位置(暗矩陣之位置)，間隔物粒子分散液可使用水及低沸點乙醇系溶媒，吐出後常溫下實施減壓乾燥，加熱彩色濾光片基板使溶媒揮發，使間隔物粒子被固定於特定位置(彩色濾光片基板之暗矩陣上之位置)。此乃塗布後暫時減壓，進而進行加熱乾燥之次一工程的塗布方法。
[習知技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：特開2005-246248號公報
專利文獻2：特開2010-20144號公報
專利文獻3：特開2007-47524號公報
如上述專利文獻1-3之技術，目前為止，噴墨塗布之高的塗布位置精確度或膜厚之均勻性要求上，特別著眼於設為目標之塗布間隔與塗布頭之噴嘴間距之相對位置關係。此為XY平面內之位置關係，為2維關係。
但是，噴墨方式之塗布被活用於各領域，因此塗布材料之黏度或表面張力等之塗布材之物性，或者塗布對象物之表面狀態之影響，甚至基板或薄膜等之塗布對象物之大型化等因素，而使塗布對象物與塗布頭之噴嘴間之間隔之管理變為重要。僅藉由XY平面內之塗布位置管理，並無法以高精確度進行均勻之塗布。
亦即，塗布對象物與塗布頭之噴嘴間之間隔太大時，來自噴嘴之塗布材之液滴之吐出方向性之精確度會存在誤差，而產生滴下位置之偏移。反之，塗布對象物與塗布頭之噴嘴間之間隔太小時，於大型塗布對象物會產生彎曲起伏，在面積大的塗布對象物之一部分會產生突出之處，於該處有可能導致塗布頭與塗布對象物之衝撞。
另外，噴墨塗布雖具有不浪費塗布材有效利用之優點，反面是1次之吐出量為微量，而被要求更近一步縮小塗布位置之間隔，更精細之塗布，需要進行複數次之塗布動作。此時，複數次塗布之中如何抑制先前附著之塗布材之於塗布對象物上之擴展乃問題者。
具體之數值例如下，於液晶面板之玻璃基板之多面去角處理，就顯示性能之考量而言，與其他面之間不得有塗 布干涉存在，因而要求外周圖案之直線性大約±0.1mm以下~±0.5mm以下之擴展。另外，就高度方向而言，塗布後之凹凸大約0.1mm以下~0.3mm以下，則液晶面板之顯示問題會有問題。
如上述說明，抑制塗布後之塗布材之寬度方向或高度方向之擴展之不均勻乃極為重要者。
本發明目的在於解消該問題，提供可以高精確度於寬度、高度方向進行均勻之塗布的噴墨塗布裝置及方法。
為達成上述目的，本發明設置有可使複數個塗布頭個別旋轉之手段，具備使基板或薄膜等之塗布對象物相對於搬送方向呈傾斜而可以旋轉之手段。另外，設置可以對複數個塗布頭之高度方向位置進行調整的Z軸移動手段。另外，設置可以和塗布動作同時期進行塗布對象物之加熱的手段。
以下依據圖面說明本發明之實施形態。
以下說明之實施形態，作為塗布對象有例如對平板顯示器使用之玻璃基板控制液晶分子之並列方式而實施摩擦的聚醯亞胺薄膜或者利用電泳方式等之稱為撓性顯示器的可以圓滑彎曲之電子紙等多種多樣之用途。於該實施形態中，以薄膜狀撓性構件作為塗布對象物之一例，例如在實 施非矽系半導體材料(例如CIGS薄膜)之太陽電池薄膜上，藉由噴墨式塗布頭塗布電極材或絕緣材，而進行電極或絕緣膜等之膜形成者。藉由噴墨式，優點為可以削減模版作成費用或可達成塗布材料之有效使用，噴墨式塗布之採用有擴大之趨勢。另外，CIGS薄膜為Cu(銅)、In(銦)、Ga(鎵)及se(硒)構成之半導體材料之薄膜，「CIGS」係將彼等素材之先頭文字並列而成者。
圖1表示本發明之噴墨塗布裝置及方法之一實施形態之概略構成之斜視圖。1為太陽電池用積層薄膜(以下簡單稱為薄膜)，2為捲出側薄膜滾筒，3為捲取側薄膜滾筒，4、5為導引滾筒，6、7為升降導引滾筒，8、9為吸附桿，10為吸附平台，11為捲出側軸馬達，12為捲取側軸馬達，13、14為薄膜按壓桿，15為塗布頭，16為捲出部，17為塗布部，18為捲取部，19為攝影機，20a為微動Z軸驅動手段，21為θ軸驅動手段，22為橡膠加熱器，23為滾筒用加熱器。
圖中，以薄膜1之長邊方向(移動方向)為X軸方向，沿著該X軸方向之空間被區分為捲出部16、塗布部17及捲取部18。於捲出部16，沿著X軸方向依序配列設置藉由捲出側軸馬達11被旋轉驅動之捲出側薄膜滾筒2或上流側之導引滾筒4、升降導引滾筒6、吸附桿8，於捲取部18，沿著X軸方向依序配列設置下流側之吸附桿9或升降導引滾筒7、導引滾筒5、捲取側薄膜滾筒3。
又，於塗布部17之後設置捲取部18，但亦可於塗布部 17與捲取部18之間設置減壓部或乾燥部，藉由彼等設置使對薄膜1之塗布後附著於薄膜1之塗布材(未圖示)之溶媒蒸發之區間。
於捲出部16，在捲出側薄膜滾筒2於塗布部17使成為電極材或絕緣材之塗布對象的帶狀薄膜1以滾筒狀予以捲繞。又，該薄膜1係由捲出側薄膜滾筒2被捲出，通過塗布部17，於捲取部18被捲繞於捲取側薄膜滾筒3。於捲出側薄膜滾筒2內建作為加熱手段之滾筒用加熱器23，如此則，可於20~80℃溫度範圍內對被捲出至塗布部17的薄膜1事先加熱。
於塗布部17設有吸附平台10或塗布頭15、薄膜按壓桿13、14，薄膜1藉由真空吸附被位置被固定於吸附平台10。於塗布頭15設置攝影機19或微動Z軸驅動手段20a、θ軸驅動手段21等而構成頭部。當吸附平台10被吸附於薄膜1之下面之狀態時，薄膜1之兩側邊側因為捲曲而有可能由吸附平台10之表面往上翹，可藉由薄膜按壓桿13、14將該往上翹之兩側邊側之部分由上側按壓至吸附平台10。如此則，可以矯正薄膜1之彎曲。吸附平台10或薄膜按壓桿13、14之吸附動作，係以真空泵作為真空源，藉由真空閥進行者，薄膜1之吸附固定或固定解除被進行。
於吸附平台10之下面設置橡膠加熱器22，如此則，包含對薄膜1之塗布動作在內經常可將吸附平台10全體加熱至50~100℃範圍，伴隨此，該吸附平台10所吸附之薄膜1亦被加熱。如上述說明，藉由塗布中之加熱，由塗布頭15 之吐出噴嘴(未圖示)吐出附著於薄膜1之塗布材可於短時間蒸發其溶媒，可抑制薄膜1上之塗布材之潤濕擴散。
如上述說明，藉由捲出側薄膜滾筒2內建之滾筒用加熱器23，使薄膜1於被捲繞於捲出側薄膜滾筒2之狀態事先加熱至20~80℃之溫度範圍，如此則，薄膜1於加熱狀態下由捲出側薄膜滾筒2被搬送至吸附平台10，可使該薄膜1於塗布開始時立即處於加熱狀態，薄膜1被吸附於吸附平台10之後立即開始塗布動作時，亦可抑制塗布於薄膜1上之該塗布對象物之潤濕擴散。另外，薄膜1被搬送至吸附平台10上時，已經藉由滾筒用加熱器23被加熱而成為柔軟狀態，因此可以藉由薄膜按壓桿13、14圓滑進行將薄膜1按壓至吸附平台10之表面。
捲出側薄膜滾筒2之滾筒用加熱器23之設定溫度，雖設為較橡膠加熱器22之設定溫度低，但設為同一程度者就薄膜1之變形或定位精確度之觀點而言較為有效，因此不限定於此。
圖2表示圖1之塗布頭15及其設置狀態之一具體例之斜視圖。20a1為微動驅動部，20a2為Z軸保持板，20bc為Z軸保持平板，24為X軸驅動手段，25為雷射距離計，26為塗布材，27為頭部，28為移動框架，和圖1對應之部分附加同一符號並省略重複說明。
圖中，於薄膜1移動之X軸方向在細長之Z軸保持平板20bc被固定著頭部保持板，頭部27被載置於該頭部保持基板上。Z軸保持平板20bc係構成如後述說明之個別Z軸驅動 手段及共通Z軸驅動手段者。
又，微動Z軸驅動手段20a係由微動Z軸驅動部20a1及Z軸保持板20a2構成。
頭部27係由塗布頭15或微動Z軸驅動手段20a、θ軸驅動手段21、X軸驅動手段24、雷射距離計25等構成，雷射距離計25係安裝於塗布頭15，塗布頭15，係藉由微動Z軸驅動手段20a之微動Z軸驅動部20a1，安裝於被微動驅動於Z軸方向(和吸附平台10之表面垂直之方向)的Z軸保持板20a2。因此，藉由微動Z軸驅動部20a1之驅動，塗布頭15與雷射距離計25可以於Z軸方向微動、亦即，相對於吸附在吸附平台10之薄膜1之面呈上下方向之微動。
又，θ軸驅動手段21，係設於塗布頭15或雷射距離計25、微動Z軸驅動手段20a之上側，藉由使彼等旋轉於θ軸方向，而變化塗布頭15對X軸方向之塗布頭15之方向。
X軸驅動手段24，係在安裝有頭部27之頭部保持板(未圖示)上，使塗布頭15或雷射距離計25、微動Z軸驅動手段20a、攝影機19移動於X軸方向者，如此則，可調整塗布頭15於X軸方向之位置。
如上述說明，移動框架(gantry)28係構成如後述說明之Y軸驅動手段，移動框架28移動於Y軸方向之同時，保持平板20bc亦移動於Y軸方向，如此則，塗布頭15相對於被吸附於吸附平台10上之薄膜1可以移動於Y軸方向。
如後述說明，保持平板20bc係構成和微動Z軸驅動手段20a不同之Z軸驅動手段(個別Z軸驅動手段及共通Z軸驅 動手段)，可移動於Z軸方向，藉由保持平板20bc之移動於Z軸方向，可使頭部27移動於Z軸方向，使塗布頭15上下移動。
攝影機19，係攝取設置於吸附平台10上所吸附之薄膜1的基準位置表示用之標記(未圖示)者，依據該攝影結果調整薄膜1之位置。
於塗布頭15之下端面(吸附平台10上所吸附之薄膜1的面之對向之面)設置吐出噴嘴(未圖示)，對吸附平台10上所吸附之薄膜1之塗布時，由該吐出噴嘴吐出塗布材26而塗布於薄膜1上。
圖3表示設於塗布頭15之複數個噴嘴之配列之一具體例，15a表示塗布頭15之下端面，15b表示吐出噴嘴。
圖中，塗布頭15之下端面15a形成為細長形狀，於下端面15a，沿其之長邊方向以一列之配列設置複數個吐出噴嘴15b。塗布頭15之下端面15a之長邊方向為，當塗布頭15處於未被θ軸驅動手段21旋轉驅動狀態(初期旋轉狀態)時之沿著X軸方向之方向。藉由θ軸驅動手段21使塗布頭15旋轉時，吐出噴嘴15b之配列方向成為對X軸方向僅傾斜和該旋轉量對應之角度。
圖4表示圖1之實施形態之全體構成由上方看之平面圖，20b表示個別Z軸驅動手段，20b1為個別Z軸驅動部，20c為共通Z軸驅動手段，20c1為共通Z軸驅動部，20c2為導引部，29a、29b為線性軌條，30為Y軸驅動部，和圖1、2對應之部分附加同一符號並省略說明。
圖中，於塗布部17設置複數個(此例為8個)噴墨式塗布頭15，如上述說明，各個塗布頭15藉由微動Z軸驅動手段20a可以上下移動。彼等塗布頭15以4個為1群，於此設置2個群。但是亦可為3個以上之群。
跨越和橫切吸附平台10之方向(Y軸方向)平行的2個線性軌條29a、29b而架設移動框架(gantry)28，於彼等線性軌條29a、29b間，使4個Z軸保持平板20bc於X軸方向互呈平行，而且互相隔開特定間隔而設置。
於該4個Z軸保持平板20bc，由移動框架28側起依序設為第1號、第2號、第3號、第4號之Z軸保持平板20bc，而且以線性軌條29a側之群為第1群，以線性軌條29b側之群為第2群，則於第1號Z軸保持平板20bc上，第1群、第2群之各1個塗布頭15隔開第1之特定間隔被配置，於第2號Z軸保持平板20bc上，第1群、第2群之其他之各1個塗布頭15同樣隔開第1特定間隔、而且和配置於第1號Z軸保持平板20bc上的塗布頭15在X軸方向隔開第2特定間隔被配置，於第3號Z軸保持平板20bc上，第1群、第2群之再其他之各1個塗布頭15同樣隔開第1特定間隔、而且和配置於第2號Z軸保持平板20bc上的塗布頭15同樣在X軸方向隔開第2特定間隔被配置，於第4號Z軸保持平板20bc上，第1群、第2群之其餘之各1個塗布頭15同樣隔開第1特定間隔、而且和配置於第3號Z軸保持平板20bc上的塗布頭15在X軸方向隔開第2特定間隔被配置。
如此則，於8個塗布頭15之X軸方向看到之配列，各個 塗布頭15雖於X軸方向位置互相偏移配置，但以彼等塗布頭15之於X軸方向之間隔成為相等的方式，而設定上述第1、第2特定間隔。更具體言之為，如圖3所示，各塗布頭15雖具備直線狀配列之複數個吐出噴嘴15b，但以8個全部之塗布頭15之吐出噴嘴15b於X軸方向之位置全部成為相等間隔的方式，而設定上述第1、第2特定間隔。
於Z軸保持平板20bc間設置特定間隔，如圖2所示，各塗布頭15，係被保持於微動Z軸驅動手段20a之Z軸保持板20a2，而使塗布頭15之下端面15a之吐出噴嘴15b之配列之全部直接和薄膜1之面呈對向。
於移動框架28之線性軌條29a側，安裝用於形成共通Z軸驅動手段20c之共通Z軸驅動部20c1，於該共通Z軸驅動部20c1安裝有4個個別Z軸驅動部20b1用於形成4個之個別Z軸驅動手段20b。於彼等4個之個別Z軸驅動部20b1分別安裝有Z軸保持平板20bc。彼等Z軸保持平板20bc之於線性軌條29b側之端部，係由導引部20c2予以支撐。
Z軸保持平板20bc，係和共通Z軸驅動部20c1等同時構成共通Z軸驅動手段20c，另外，和個別Z軸驅動部20b1等同時構成個別Z軸驅動手段20b。另外，藉由共通Z軸驅動部20c1之驅動，全部之Z軸保持平板20bc同時以同一距離上下移動於Z軸方向，如此則，全部之塗布頭15同時以同一距離上下移動於Z軸方向。另外，藉由4個之個別Z軸驅動部20b1之任一之驅動，使安裝於該個別Z軸驅動部20b1之Z軸保持平板20bc上下移動於Z軸方向，如此則，安裝於 該Z軸保持平板20bc之第1、第2群之各1個塗布頭15同時以同一距離上下移動於Z軸方向。
又，於圖2，設於塗布頭15之微動Z軸驅動部20a1被驅動時，僅該塗布頭15上下移動於Z軸方向。
如上述說明，本實施形態中，設置微動Z軸驅動手段20a、個別Z軸驅動手段20b及共通Z軸驅動手段20c作為Z軸驅動手段，如此則，可以僅使指定之1個塗布頭15上下移動，可使設於指定之Z軸保持平板20bc之2個塗布頭15同時以同一距離上下移動，可使全部之塗布頭15同時以同一距離上下移動於Z軸方向，可對應於薄膜1之塗布時之狀況，選擇進行任一Z軸方向之驅動。
其中，以被吸附於吸附平台10之薄膜1進行塗布動作時，雷射距離計25(圖2)藉由光學式以非接觸針對該薄膜1之表面與塗布頭15之吐出噴嘴15b(圖3)之距離進行計測，使薄膜1、吐出噴嘴15b間之距離成為特定距離的方式，進行微動Z軸驅動手段20a之驅動動作，使塗布頭15移動於Z軸方向而調整薄膜1、吐出噴嘴15b間之距離，但是當薄膜1、吐出噴嘴15b間之距離超出微動Z軸驅動手段20a之驅動動作可以調整之範圍而無法調整時，係開始個別Z軸驅動手段20b之驅動動作，而調整薄膜1、吐出噴嘴15b間之距離。此情況下，即使於成為驅動對象之Z軸保持平板20bc上之一方之塗布頭15可以調整薄膜1、吐出噴嘴15b間之距離，然而於另一方之塗布頭15，薄膜1、吐出噴嘴15b間之距離仍然偏離特定距離時，可使微動Z軸驅動手段 20a進行驅動動作而調整該塗布頭15之薄膜1、吐出噴嘴15b間之距離。
藉由個別Z軸驅動手段20b之驅動動作仍然存在無法調整薄膜1、吐出噴嘴15b間之距離的塗布頭15時，係進行共通Z軸驅動手段20c之驅動動作，在薄膜1被吸附於吸附平台10而開始塗布動作時，該共通Z軸驅動手段20c亦被使用於對塗布頭15之薄膜1、吐出噴嘴15b間之距離進行初期設定。
圖5表示圖2之塗布頭15之Z軸方向驅動之具體例，和上述圖面對應之部分附加同一符號並省略說明。
圖中，於薄膜1，由其之寬度方向(Y軸方向)看，假設產生薄膜1之捲曲等引起之段差d1，事先形成電路等所引起之段差d2之凸部，段差d3之凹部。其中假設d1>d2,d3。薄膜1與塗布頭15之吐出噴嘴15b間之規定之距離設為D。
如上述說明，微動Z軸驅動手段20a係吸收個別之塗布頭15之機械安裝誤差，消除外觀上之塗布頭15之安裝誤差者，另外，薄膜1上因為事先形成電路等而於薄膜1上存在段差d2之凸部或段差d3之凹部，於該凹、凸部，使薄膜1與塗布頭15之吐出噴嘴15b間之距離成為規定距離D者乃微動Z軸驅動手段20a。
於薄膜1上，於寬度方向產生彎曲時，藉由上述薄膜按壓桿13、14按壓薄膜1之兩側邊側，可以矯正薄膜1之該彎曲，然而如圖所示，於段差d1，薄膜1之兩側邊側朝上 側膨脹而有可能產生捲曲。該捲曲容易產生於薄膜1之寬度方向，卻難以產生於薄膜1之長邊方向，而且大多情況均為微動Z軸驅動手段20a無法對應者，因此，藉由個別Z軸驅動手段20b，以使薄膜1與塗布頭15之吐出噴嘴15b間之距離，不因為該薄膜1之主要之寬度方向之捲曲而產生偏離的方式，沿著該捲曲而針對配列於X軸方向之2個塗布頭15、亦即，針對安裝於同一Z軸保持平板20bc的2個塗布頭15之吐出噴嘴15b與薄膜1之間之距離，以使該距離成為規定距離D的方式進行調整。
另外，即使藉由微動Z軸驅動手段20a之驅動可以對應於該捲曲之情況下，此種捲曲於同一Z軸保持平板20bc之雷射距離計25之計測結果亦有可能完全相同，此情況下，亦可構成為藉由個別Z軸驅動手段20b使彼等塗布頭15同時移動於Z軸方向。
藉由段差之替換而變更薄膜1之厚度時，或者為防止噴嘴堵塞而進行所謂捨去動作之保養動作時，使全部塗布頭15統整上下移動時，係藉由共通Z軸驅動手段20c進行Z軸方向之驅動。
又，上述各Z軸驅動手段20a~20c之功能為主要者，但不限定於此，目的有所變化時亦可活用彼等3種類之Z軸驅動手段。
回至圖4，於線性軌條29a、29b設置使移動框架28移動於Y軸方向之Y軸驅動手段30。藉由該Y軸驅動手段30之驅動使移動框架28移動於Y軸方向，伴隨此，個別Z軸驅動 手段20b及共通Z軸驅動手段20c亦移動於Y軸方向，全部之Z軸保持平板20bc保持互相之間隔而移動於Y軸方向。如此則，可使全部塗布頭15同時以同一速度移動於Y軸方向。
薄膜1之塗布未被進行時，塗布頭15係設定為其之吐出噴嘴15b(圖3)之配列方向成為和X軸方向平行之狀態。但是對應於薄膜1上之塗布材26(圖2)之塗布狀況亦有必要變更吐出噴嘴15b之配列方向。此情況下，可藉由圖2之θ軸驅動手段21使塗布頭15旋轉。
圖6表示該狀態之平面圖，和上述圖面對應之部分附加同一符號並省略說明。
圖中，係藉由θ軸驅動手段21之驅動使塗布頭15僅旋轉角度α者，因此彼等塗布頭15之吐出噴嘴15b之配列方向成為對X軸方向僅偏離角度α之狀態。如上述說明，使塗布頭15僅旋轉角度α時，該吐出噴嘴15b之沿著X軸方向之間隔被縮小成為cosα倍。因此，於該塗布頭15之複數個吐出噴嘴15b進行Y軸方向之同時塗布時，相較於塗布頭15之旋轉前之狀態時，彼等吐出噴嘴15b之塗布軌跡之間隔變窄為cosα倍，可以被利用於以更窄軌跡間隔進行塗布。
如圖4所示，各塗布頭15處於和X軸方向平行之狀態(亦即，α=0度，圖3所示塗布頭15之吐出噴嘴15b之配列方向為平行於X軸之方向)時，彼等塗布頭15之端部於X軸方向呈一部分重疊之狀態，如此則，第1、第2群之全部塗布頭之全部吐出噴嘴15b，其之於X軸方向之間隔全部成為 相等間隔。例如圖3所示，吐出噴嘴15b之於配列方向之間隔(以下稱配列間隔)設為P時，於如圖4所示狀態下，某塗布頭15之右端(或左端)之吐出噴嘴15b與該塗布頭15右側(或左側)所配置其他塗布頭15之左端(或右端)之吐出噴嘴15b之間之X軸方向之間隔，亦相等於塗布頭15內之吐出噴嘴15b之間隔，而設為間隔P。
又，如圖6所示，和使各個塗布頭15僅旋轉角度α時同樣，塗布頭15內之吐出噴嘴15b之間隔成為P‧cosα，此情況下，某塗布頭15之右端(或左端)之吐出噴嘴15b與該塗布頭15右側(或左側)所配置其他塗布頭15之左端(或右端)之吐出噴嘴15b之間之X軸方向之間隔，亦設為P‧cosα。此可以藉由塗布頭15之旋轉之同時，藉由X軸驅動手段24(圖2)之驅動，以使塗布頭15於X軸方向互相接近而移動於X軸方向而達成。
藉由塗布頭15在吸附平台10所吸附之薄膜1之區域內進行塗布材26(圖2)之塗布時，有可能使用複數個塗布頭15同時進行塗布。此情況下，藉由使該區域之各個吐出噴嘴15b之塗布軌跡之間隔變窄，而可以達成全體均勻之塗布，然而亦存在該塗布軌跡之間隔必須較塗布頭15之吐出噴嘴15b之配列方向之間隔P變窄之情況，此情況下，係如圖6所示，旋轉各塗布頭15使吐出噴嘴15b之X軸方向之間隔成為和所要之塗布軌跡之間隔一致。
θ軸驅動手段21(圖2)對於塗布頭15之旋轉可能範圍被設定，於該旋轉可能範圍內旋轉塗布頭15時，塗布頭15 之下端面15a之吐出噴嘴15b之配列，全體係位於Z軸保持平板20bc之間，直接和薄膜1之面呈對向。
圖7表示塗布軌跡較塗布頭15之吐出噴嘴15b之配列方向之間隔P窄時之塗布頭15之狀態，該圖(a)表示吸附平台10上之薄膜1之一部分之平面圖，該圖(b)表示將圖(a)之A部分與各塗布頭15之吐出噴嘴15b間之關係擴大表示之平面圖，31為塗布區域，32為邊緣部，33為塗布軌跡。又，和上述圖面對應之部分附加同一符號並省略說明
於該圖(a)，於薄膜1，塗布圖17(圖1)被定位於吸附平台10後，特定個數之矩形狀之塗布區域31被設定，於每一塗布區域31，首先使用特定之塗布頭15對該矩形框狀之邊緣部32實施塗布材26之塗布(該邊緣部32之塗布材26係藉由橡膠加熱器22(圖1)被加熱、固化)，之後，於個別之塗布區域31，於邊緣部32內部進行塗布材26之塗布。如上述說明，形成矩形框狀之邊緣部32時，係於沿著邊緣部32之Y軸方向之部分，藉由Y軸驅動手段30使塗布頭15移動於Y軸方向，藉由特定之塗布頭15之特定之吐出噴嘴15b進行塗布材26之塗布。
於沿著邊緣部32之X軸方向之部分，如下進行塗布。亦即，各塗布頭15被配置於不同之Z軸保持平板20bc上，因此其位置依序於Y軸方向呈偏離。因此，欲使各塗布頭15移動於Y軸方向時，各塗布頭15係依據不同時序依序到達沿著邊緣部32之X軸方向之部分。由到達沿著邊緣部32之X軸方向之部分的塗布頭15之吐出噴嘴15b，塗布材26吐 出，而藉由各塗布頭15依序對沿著邊緣部32之X軸方向之部分進行塗布，形成被塗布有塗布材26的X軸方向之邊緣部32。
如圖7(b)之說明，於塗布區域31內藉由各別之塗布頭15進行Y軸方向之塗布之圖中，欲使沿著各塗布頭15之吐出噴嘴15b之X軸方向之間隔，和沿著該Y軸方向之塗布軌跡33之間隔一致，而將各塗布頭15設為旋轉特定角度α之狀態。此情況下，即使同一塗布頭15，其之吐出噴嘴15b之配列方向相對於X軸方向亦僅傾斜角度α，因此欲使塗布頭15移動於Y軸方向時，同一塗布頭15之各吐出噴嘴15b在沿著邊緣部32之X軸方向之部分呈一致之時序會變為不同。如上述說明，塗布頭15處於傾斜角度α狀態時，該塗布頭15之和沿著邊緣部32之X軸方向之部分呈一致的吐出噴嘴15b，將吐出塗布材26。如此則，於各塗布頭15，其所配列之複數個吐出噴嘴15b會依序將塗布材26吐出至沿著邊緣部32之X軸方向之部分。
如上述說明，即使塗布頭15之吐出噴嘴15b之配列對X軸方向傾斜時，塗布材26亦可被塗布於沿著邊緣部32之X軸方向之部分。
以下依據圖7(b)說明該邊緣部32內之塗布材26之塗布。
於邊緣部32內，設為沿著和Y軸方向平行之塗布軌跡33進行均勻之塗布者。此情況下，假設彼等塗布軌跡33之間隔為Q，使用複數塗布頭15於邊緣部32內同時進行塗布 ，假設各個塗布頭15之吐出噴嘴15b之配列間隔P大於塗布軌跡33之間隔Q，藉由θ軸驅動手段21使各塗布頭15僅旋轉滿足Q=P‧cosα之角度α，而且如上述說明，於彼等塗布頭15之全體使吐出噴嘴15b之間隔均勻相等於塗布軌跡33之間隔Q，如此而藉由X軸驅動手段24來調整各個塗布頭15之X軸方向之位置。
於各塗布頭15，藉由設定該狀態，使複數個塗布頭15移動於Y軸方向，而且藉由彼等塗布頭15之吐出噴嘴15b之中，包含於塗布區域31之X軸方向之寬度的吐出噴嘴15b，可沿著塗布區域31內之全部塗布軌跡33同時進行塗布材26之塗布。因此，藉由塗布頭15之Y軸方向之1次移動可進行塗布區域31之塗布。此情況下，各塗布頭15對於Y軸方向呈傾斜，因此可對應於該傾斜使各塗布頭15之各吐出噴嘴15b之塗布開始時序或塗布終了時序不同。1次移動無法進行塗布區域31全體之塗布時，使薄膜1於Y軸方向變位，使塗布頭15移動於第1次之Y軸之相反方向即可。
使塗布頭15於旋轉可能範圍之最大限度旋轉而吐出噴嘴15b之X軸方向之間隔乃無法成為塗布軌跡33之間隔Q時，更近一步調整塗布頭15之X軸方向之位置，使相鄰之塗布頭15之一部分於Y軸方向重疊，而且使重疊之2個塗布頭15之中，一方塗布頭15之吐出噴嘴15b之X軸方向之位置，位於另一方塗布頭15之吐出噴嘴15b之X軸方向之間隔內，如此則可以縮小彼等塗布頭15全體之吐出噴嘴15b之X軸方向之間隔，可使塗布頭15之個別之吐出噴嘴15b配合窄間 隔之塗布軌跡33。但是，此情況下，藉由塗布頭15之1次Y軸方向之移動同時塗布之區域之寬度變小，需要塗布頭15之2次以上之Y軸方向之重複移動。
習知技術之提案，係依據塗布對象物之種類，如圖7所示，在需要縮小塗布頭15之吐出噴嘴15b之塗布軌跡之間隔而進行塗布時，藉由Y軸方向之移動進行塗布時，接著係使塗布頭15移動於X軸方向而設定次一塗布開始位置，由該位置起再度使塗布頭15移動於Y軸方向而進行塗布區域之塗布，但處理時間成為倍數，而無效率。
相對於此，本實施形態中，藉由θ軸驅動手段21使塗布頭15旋轉而對於X軸方向呈傾斜，可以變化塗布頭15之吐出噴嘴15b之X軸方向之間隔，如此而可使該間隔等於塗布區域31之塗布軌跡33之間隔，可使複數個吐出噴嘴15b，甚至使複數個塗布頭15之複數個吐出噴嘴15b同時使用於塗布動作，可以大幅提升塗布作業效率。
其中，上述微動Z軸驅動手段20a或個別Z軸驅動手段20b、共通Z軸驅動手段20c、X軸驅動手段24、Y軸驅動部30、θ軸驅動手段21，於實施形態中全部以伺服馬達作為驅動源，設為介由螺旋等動力傳遞手段，藉由線性導引部進行直線動作者，但是需要防止螺旋之潤滑劑飛散引起之空氣清靜度降低時，可使用線性馬達作為彼等之驅動源。
另外，實施形態中，作為薄膜1之於吸附平台10之定位手段，係使進行薄膜1之X軸方向定位的捲出部16、捲取部18等之膜滾筒2、3或升降導引桿6、7等之各手段具備薄 膜1之X軸驅動手段，另外，作為塗布頭15對薄膜1之定位手段，具備有X軸驅動手段24、Y軸驅動部30、θ軸驅動手段21及各Z軸驅動手段20a~20c，可使塗布頭15對於薄膜1進行X、Y、Z軸之3軸方向之調整。作為Z軸驅動手段，設各Z軸驅動手段20a~20c之3種手段，可依據塗布頭15對於薄膜1之Z軸方向之位置，使各Z軸驅動手段20a~20c之任一動作。
圖8表示圖1之實施形態之噴墨塗布之控制部之一具體例之方塊圖。34為控制單元，34a為微電腦，34b為外部介面，34c為塗布頭控制器，34d為影像處理控制器，34e為馬達控制器，34f為資料通信匯流排，35為USB(Universal Serial Bus)記憶體，36為硬碟，37為監控器，38為鍵盤，39為真空泵，40為真空閥部，41為汽缸，42為閥單元，43為調整器，44X為X軸驅動器，44Y為Y軸驅動器，44θ為θ軸驅動器，44Za~44Zc為Z軸驅動器。
圖中，控制單元34，係由微電腦34a、介由資料通信匯流排34f與其連接之外部介面34b、塗布頭控制器34c、影像處理控制器34d及馬達控制器34e構成，依據微電腦34a之管理對連接於資料通信匯流排34f之各部進行控制。
作為微電腦34a之外部記憶體之USB記憶體35或硬碟36，作為資料輸出顯示部之馬達37，作為操作部之鍵盤38，係介由外部介面34b連接於控制單元34。
於外部介面34b，另外連接調整器43或閥單元42、汽缸41等之氣動驅動機器，捲出側軸馬達11或捲取側軸馬達 12、其他之滾筒用馬達，依據微電腦34a之控制進行彼等之驅動。另外，作為真空源之真空泵39或進行其之切換的真空閥部40係被連接於外部介面34b，該真空泵39係藉由吸附桿8、9或吸附平台10進行薄膜1之真空吸附。進行薄膜1之加熱的橡膠加熱器22或滾筒用加熱器23亦連接於外部介面34b，依據微電腦34a之控制進行驅動或ON/OFF控制。
塗布頭控制器34c，係依據微電腦34a之控制，進行塗布頭15之各個吐出噴嘴15b之塗布材26(圖2)之吐出之有無或時序控制。
影像處理控制器34d，係依據微電腦34a之控制，針對攝取薄膜1上之定位標記等之攝影機19之視野內位置，藉由影像處理算出該攝影機19之輸出者。
馬達控制器34e，係依據微電腦34a之控制，針對以下進行驅動控制：X軸驅動器44X，其用於驅動安裝於塗布頭15之X軸驅動手段24(圖2)之X軸驅動馬達；Y軸驅動器44Y，其用於驅動Y軸驅動手段25之線性馬達或驅動馬達；及θ軸驅動器44θ，其用於驅動θ軸驅動手段24之θ軸驅動馬達。另外，微動Z軸驅動手段20c之Z軸驅動器44Za或個別Z軸驅動手段20b之共通Z軸驅動手段20c之Z軸驅動器44Zb，亦同樣藉由馬達控制器34e被驅動控制。
使雷射距離計25或攝影機19一體移動之塗布頭15之XYθ軸方向及Z軸方向之移動控制，係介由馬達控制器34e由微電腦34a進行，因此，可把握塗布頭15之現在位置 及次一移動目標位置。另外，微電腦34a，可由動作序列之管理，而把握管理雷射距離計25之計測動作之時序或塗布頭15之各個吐出噴嘴15b之塗布材26之吐出時序。
圖9表示，如圖7所示，塗布頭15之吐出噴嘴15b之X軸方向之間隔相等於塗布軌跡31之間隔Q，而於薄膜1上進行塗布時之動作之流程之一具體例之流程圖。以下參照上述圖面來說明。
首先，作動捲出側薄膜滾筒2內之滾筒用加熱器23與吸附平台成為一體之橡膠加熱器22，開始加熱(步驟101)。之後，使薄膜1停止於吸附平台10之位置，進行暫時定位(步驟102)。藉由選擇指定之塗布頭15之攝影機19攝影薄膜1上之標記位置，藉由影像處理算出暫時定位狀態之薄膜1與安裝有塗布頭15之移動框架28之間之相對位置偏移量(步驟103)。依據該算出之相對位置偏移量，算出X軸驅動手段24之移動、及塗布頭15之各個吐出噴嘴15b之塗布開始位置及塗布終了位置(步驟104)。
之後，藉由Y軸驅動手段25使全部塗布頭15移動於Y軸方向，對最終應塗布之塗布圖案之中成為邊緣部32之外周塗布進行塗布(步驟105)。該外周圖案為塗布區域31之外周部，於圖7成為口字形狀。其中，薄膜1係藉由捲出側薄膜滾筒2內之滾筒用加熱器23進行事先加熱，另外藉由和吸附平台成為一體之橡膠加熱器22，更近一步確實或以較該事先加熱更高溫度被實施加熱，因此，塗布於薄膜1之口字形狀外周部之塗布材26，其溶媒可於短時間蒸發 成為乾燥，可以良好精確度形成邊緣部32。
接著，藉由更纖細之吐出噴嘴15b之間距Q進行塗布區域31之內部圖案之塗布。
亦即，藉由θ軸驅動手段21使各塗布頭15被旋轉移動，其旋轉角度α設為對X軸之投影間距成為目標值Q(步驟106)。於此狀態下，藉由Y軸驅動手段25使全部塗布頭15移動於Y軸方向，沿著各塗布軌跡33同時進行塗布(步驟107)。
其中，藉由θ軸驅動手段21使各塗布頭15如圖6所示被旋轉移動，而可以縮小X軸方向之塗布間隔、亦即，各塗布頭15之吐出噴嘴15b之X軸方向之間隔，更近一步欲縮小X軸方向之塗布間隔時，判斷是否需要偏移間距而進行塗布(步驟108)，當判斷需要縮小塗布間隔之塗布時(步驟108之“是”)，藉由X軸驅動手段24使X軸方向之間距偏移，藉由Y軸驅動手段25使全部塗布頭15移動於Y軸方向，藉由各個吐出噴嘴15b沿著個別之塗布軌跡33實施塗布，描繪內部圖案(步驟109)。
另外，判斷需要縮小Y軸方向之塗布間隔而進行塗布時(步驟108之“否”)，針對偏移間距之塗布是否必要進行判斷(步驟110)，進而判斷縮小間隔之塗布為必要時(步驟110之“是”)，使Y軸方向之間距偏移，變更Y軸方向之塗布開始點之後，藉由Y軸驅動手段25使全部塗布頭15移動於Y軸方向，進行內部圖案之塗布(步驟111)。
進行間距偏移之塗布完了否之判斷，完了時(步驟112之“是”)，藉由θ軸驅動手段21使全部之各塗布頭15朝上述之反方向旋轉，回復原來狀態(亦即圖4之狀態)(步驟113)，停止滾筒用加熱器23及橡膠加熱器22之動作(步驟114)，結束動作。
判斷間距偏移之塗布未全部完了時(步驟112之“否”)，再度進行判斷(步驟108)而重複動作。
其中，伴隨Y軸驅動手段25之驅動，Y軸方向之移動所引起之塗布次數，若是偏移半間距時係成為當初之塗布及1次重複塗布的合計2次之塗布，若是偏移1/4間距之塗布時，係成為當初之塗布及3次重複塗布的合計4次之塗布。該偏移量可於X軸方向及Y軸方向個別決定。
如上述說明，於實施形態中，藉由設置不僅XY平面內，亦進行高度方向之移動的Z軸驅動手段，可以進行3維之位置管理，另外，塗布對象物可於塗布動作之同時實施加熱，如此則，可以進行高精確度均勻之塗布。
(發明效果)
依據本發明，不僅在XY平面內，亦設置成為高度方向之Z軸移動手段，而可以進行3維之位置管理，另外，可以加熱塗布對象物之同時進行塗布，可以實現高精確度之均勻塗布。
1‧‧‧太陽電池用積層薄膜
2‧‧‧捲出側薄膜滾筒
3‧‧‧捲取側薄膜滾筒
4、5‧‧‧導引滾筒
6、7‧‧‧升降導引滾筒
8、9‧‧‧吸附桿
10‧‧‧吸附平台
11‧‧‧捲出側軸馬達
12‧‧‧捲取側軸馬達
13、14‧‧‧薄膜按壓桿
15‧‧‧塗布頭
15a‧‧‧塗布頭之下端面
15b‧‧‧吐出噴嘴
16‧‧‧捲出部
17‧‧‧塗布部
18‧‧‧捲取部
19‧‧‧攝影機
20a‧‧‧微動Z軸驅動手段
20a1‧‧‧微動Z軸驅動部
20a2‧‧‧Z軸保持板
20b‧‧‧個別Z軸驅動手段
20b1‧‧‧個別Z軸驅動部
20c‧‧‧共通Z軸驅動手段
20c1‧‧‧共通Z軸驅動部
20c2‧‧‧導引部
20bc‧‧‧Z軸保持平板
21‧‧‧θ軸驅動手段
22‧‧‧橡膠加熱器
23‧‧‧滾筒用加熱器
24‧‧‧X軸驅動手段
25‧‧‧雷射距離計
26‧‧‧塗布材
27‧‧‧頭部
28‧‧‧移動框架
29a、29b‧‧‧線性軌條
30‧‧‧Y軸驅動手段
31‧‧‧塗布區域
32‧‧‧邊緣部
33‧‧‧塗布軌跡
34‧‧‧控制單元
34e‧‧‧馬達控制器
34f‧‧‧資料通信匯流排
34a‧‧‧微電腦
34b‧‧‧外部介面
34c‧‧‧塗布頭控制器
34d‧‧‧影像處理控制器
35‧‧‧USB記憶體
36‧‧‧硬碟
37‧‧‧馬達
38‧‧‧鍵盤
39‧‧‧真空泵
40‧‧‧真空閥
41‧‧‧汽缸
42‧‧‧閥單元
43‧‧‧調整器
44X‧‧‧X軸驅動器
44Y‧‧‧Y軸驅動器
44Za‧‧‧微動Z軸驅動器
44Zb‧‧‧個別Z軸驅動器
44Zac‧‧‧共通Z軸驅動器
44θ‧‧‧θ軸驅動器
圖1表示本發明之噴墨塗布裝置及方法之一實施形態之概略構成之斜視圖。
圖2表示圖1之塗布頭及其設置狀態之一具體例之斜視圖。
圖3表示設於圖2之塗布頭之複數個噴嘴之配列之一具體例。
圖4表示圖1之實施形態之全體構成由上方看之平面圖。
圖5表示圖2之塗布頭之Z軸方向驅動之具體例。
圖6表示圖4之塗布頭之配列狀態下使塗布頭旋轉時之狀態之一具體例之平面圖。
圖7表示薄膜之塗布區域之塗布軌跡較塗布頭之吐出噴嘴之配列方向之間隔P窄時之塗布頭狀態。
圖8表示圖1之實施形態之噴墨塗布之控制部之一具體例之方塊圖。
圖9表示圖1之實施形態之塗布頭之吐出噴嘴之X軸方向之間隔相等於塗布軌跡之間隔Q，而於薄膜上進行塗布時之動作之流程之一具體例之流程圖。
1‧‧‧太陽電池用積層薄膜
2‧‧‧捲出側薄膜滾筒
3‧‧‧捲取側薄膜滾筒
10‧‧‧吸附平台
11‧‧‧捲出側軸馬達
12‧‧‧捲取側軸馬達
13、14‧‧‧薄膜按壓桿
15‧‧‧塗布頭
16‧‧‧捲出部
17‧‧‧塗布部
18‧‧‧捲取部
19‧‧‧攝影機
20b1‧‧‧個別Z軸驅動部
20c‧‧‧共通Z軸驅動手段
20c1‧‧‧共通Z軸驅動部
20c2‧‧‧導引部
20bc‧‧‧Z軸保持平板
21‧‧‧θ軸驅動手段
28‧‧‧移動框架
29a、29b‧‧‧線性軌條
30‧‧‧Y軸驅動手段

Claims (10)

  1. 一種噴墨塗布裝置，係具備：吸附平台，用於吸附保持塗布對象物；複數個塗布頭，用於由噴墨式噴嘴將塗布材吐出至被吸附保持於該吸附平台的該塗布對象物表面而進行塗布；移動框架(gantry)構造體，用於使該塗布頭在該塗布對象物之上方位置，於水平面內和該塗布對象物之搬送方向的X軸方向呈正交之Y軸方向移動；X軸驅動手段，用於使該塗布頭個別移動於該X軸方向；第1之Z軸驅動手段，用於使該塗布頭個別移動於和該水平面垂直之Z軸方向；及θ軸驅動手段，用於使該塗布頭個別移動於和該水平面平行之θ軸方向；該塗布頭可於XYZθ軸方向於空間內移動，其特徵為：藉由該X軸驅動手段，對應於該複數個塗布頭之每一個個別地，使該塗布頭與該第1之Z軸驅動手段同時移動於X軸方向；另外，藉由θ軸驅動手段，使該X軸驅動手段和該塗布頭以及該第1之Z軸驅動手段成為一體而旋轉。
  2. 如申請專利範圍第1項之噴墨塗布裝置，其中上述塗布對象物為帶狀之薄膜；上述塗布對象物往上述吸附平台之搬送手段，係由捲出上述塗布對象物進行搬送的上流側薄膜滾筒，及在和該上流側薄膜滾筒挾持上述吸附平台之位置將該塗布對象物予以捲取搬送的下流側薄膜滾筒構成。
  3. 如申請專利範圍第2項之噴墨塗布裝置，其中 具備設置成互相平行於X軸方向的複數個Z軸保持平板，上述複數個塗布頭，係分別在複數個上述Z軸保持平板上依序配置於X軸方向之特定個數之上述塗布頭構成為一群組，在各群組，係在一個上述Z軸保持平板配置一個塗布頭，使與配置於各個鄰接之上述Z軸保持平板的上述塗布頭之在X軸方向上的間隔為既定之間隔，各群組之前述塗布頭的一個，係彼此配置於相同的上述Z軸保持平板上，各群之Y軸方向之位置為同一，由各1個之上述塗布頭構成之塗布頭之每一組，係具備移動於Z軸方向之第2之Z軸驅動手段；藉由移動框架構造體使全部之該塗布頭同時移動於Y軸方向。
  4. 如申請專利範圍第2項之噴墨塗布裝置，其中具備設置成互相平行於X軸方向的複數個Z軸保持平板，上述複數個塗布頭，係分別在複數個上述Z軸保持平板上依序配置於X軸方向之特定個數之上述塗布頭構成為一群組，在各群組，係在一個上述Z軸保持平板配置一個塗布頭，使與配置於各個鄰接之上述Z軸保持平板的上述塗布頭之在X軸方向上的間隔為既定之間隔， 各群組之前述塗布頭的一個，係彼此配置於相同的上述Z軸保持平板上，各群之Y軸方向之位置為同一，由各1個之上述塗布頭構成之塗布頭之每一組，係具備移動於Z軸方向之第2之Z軸驅動手段；另外具備：使全部之該第2之Z軸驅動手段移動於Z軸方向之第3之Z軸驅動手段；藉由移動框架構造體使全部之該塗布頭同時移動於Y軸方向。
  5. 如申請專利範圍第2項之噴墨塗布裝置，其中在吸附保持上述塗布對象物的上述吸附平台，設置加熱手段用於加熱被吸附於上述吸附平台的上述塗布對象物。
  6. 如申請專利範圍第5項之噴墨塗布裝置，其中在上述薄膜滾筒設置加熱手段用於預熱被捲繞於上述薄膜滾筒的上述塗布對象物。
  7. 一種噴墨塗布方法，係噴墨塗布裝置之噴墨塗布方法，該噴墨塗布裝置具備：上流側薄膜滾筒，用於將捲繞成為滾筒狀的帶狀薄膜之塗布對象物予以捲出而進行搬送；吸附平台，用於吸附保持被捲出之該塗布對象物；下流側薄膜滾筒，在挾持該吸附平台之位置將該塗布對象物予以捲取而進行搬送；複數個塗布頭，用於由噴墨式噴嘴將塗布材吐出至被吸附保持於該吸附平台的該塗布對象物表面而進行塗布；移動框架構造體，用於使該塗布頭在該 塗布對象物之上方位置，於水平面內和該塗布對象物之搬送方向的X軸方向呈正交之Y軸方向移動；X軸驅動手段，用於使該塗布頭個別移動於該X軸方向；第1之Z軸驅動手段，用於使該塗布頭個別移動於和該水平面垂直之Z軸方向；及θ軸驅動手段，用於使該塗布頭個別移動於和該水平面平行之θ軸方向；該塗布頭可於XYZθ軸方向於空間內移動；其特徵為：藉由該X軸驅動手段，對應於該複數個塗布頭之每一個個別地，使該塗布頭與該第1之Z軸驅動手段同時移動於X軸方向；另外，藉由θ軸驅動手段，使該X軸驅動手段更近一步和該塗布頭以及該第1之Z軸驅動手段成為一體而旋轉，如此而縮小投射至X軸方向或Y軸方向時之該塗布頭之吐出噴嘴之間隔，將塗布材予以塗布。
  8. 如申請專利範圍第7項之噴墨塗布方法，其中上述塗布頭之第1次塗布，係對上述塗布對象物進行塗布材之塗布圖案之中之外周部之塗布者；第2次~第2次以後之塗布，係進行該塗布圖案之中之外周部所包圍內部之塗布者，將塗布區域分割為複數而進行塗布。
  9. 如申請專利範圍第7項之噴墨塗布方法，其中對被吸附於上述吸附平台的上述塗布對象物進行加熱，加熱之同時對上述塗布對象物進行塗布。
  10. 如申請專利範圍第7項之噴墨塗布方法，其中 藉由加熱手段對捲繞於上述薄膜滾筒之上述塗布對象物進行預熱。
TW100120142A 2010-06-15 2011-06-09 Ink jet coating apparatus and method TWI457184B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010136416A JP2012000553A (ja) 2010-06-15 2010-06-15 インクジェット塗布装置及び方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201213018A TW201213018A (en) 2012-04-01
TWI457184B true TWI457184B (zh) 2014-10-21

Family

ID=45332073

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100120142A TWI457184B (zh) 2010-06-15 2011-06-09 Ink jet coating apparatus and method

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2012000553A (zh)
KR (1) KR101319700B1 (zh)
CN (1) CN102285225B (zh)
TW (1) TWI457184B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI552807B (zh) * 2014-12-30 2016-10-11 A multi - roll coating system
CN105217107B (zh) * 2015-11-12 2017-09-26 鞍山发蓝股份公司 可移动连续式包装用钢带在线喷码装置
CN106622874B (zh) * 2017-02-28 2018-11-02 泉州台商投资区大千机械科技有限公司 一种耳机生产用点胶装置
JP6939633B2 (ja) * 2018-02-20 2021-09-22 日本製鉄株式会社 印刷方法及び印刷システム
KR20200131421A (ko) 2019-05-14 2020-11-24 세메스 주식회사 약액 토출 장치 및 약액 토출 방법
DE102019215880A1 (de) * 2019-10-15 2021-04-15 Lindauer Dornier Gesellschaft Mit Beschränkter Haftung Verfahren und folienreckanlage zur herstellung siegelfähiger biaxial orientierter polyesterbasierter folie
CN115837341B (zh) * 2023-02-27 2024-02-02 山东华滋自动化技术股份有限公司 膜电极扩散层可调式涂胶装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02251903A (ja) * 1989-03-27 1990-10-09 Olympus Optical Co Ltd インクジェット装置を用いたレンズ塗装方法及び装置
JP2001237467A (ja) * 2000-02-21 2001-08-31 Seiko Epson Corp 圧電体素子、インクジェット式記録ヘッド及びこれらの製造方法並びにインクジェットプリンタ
TWI290493B (en) * 2005-03-10 2007-12-01 Seiko Epson Corp Droplet ejection apparatus and droplet ejection head
JP2008265350A (ja) * 2008-06-27 2008-11-06 Seiko Epson Corp インクジェットプリンタ
TW200950889A (en) * 2008-02-04 2009-12-16 Toray Eng Co Ltd Coating machine and coating method
TWI321067B (en) * 2006-08-02 2010-03-01 Seiko Epson Corp Method for forming functional film and method for manufacturing liquid crystal display

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3910818B2 (ja) * 2000-10-13 2007-04-25 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置及び処理液供給方法
JP2002186892A (ja) * 2000-12-18 2002-07-02 Kyocera Corp 塗布装置
JP4419764B2 (ja) 2004-09-13 2010-02-24 株式会社日立プラントテクノロジー 塗布装置と塗布方法
JP2007105643A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Hitachi Plant Technologies Ltd ペースト塗布装置
JP2007244973A (ja) * 2006-03-15 2007-09-27 Toshiba Corp 液滴噴射装置及び塗布体の製造方法
JP4716430B2 (ja) 2006-05-25 2011-07-06 株式会社ミマキエンジニアリング 印刷装置、搬送装置、及び印刷方法
JP4938528B2 (ja) 2007-03-29 2012-05-23 シャープ株式会社 液滴吐出ヘッドユニットのアライメント装置およびアライメント調整方法
JP5352073B2 (ja) * 2007-10-12 2013-11-27 株式会社日立製作所 インクジェットヘッド装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02251903A (ja) * 1989-03-27 1990-10-09 Olympus Optical Co Ltd インクジェット装置を用いたレンズ塗装方法及び装置
JP2001237467A (ja) * 2000-02-21 2001-08-31 Seiko Epson Corp 圧電体素子、インクジェット式記録ヘッド及びこれらの製造方法並びにインクジェットプリンタ
TWI290493B (en) * 2005-03-10 2007-12-01 Seiko Epson Corp Droplet ejection apparatus and droplet ejection head
TWI321067B (en) * 2006-08-02 2010-03-01 Seiko Epson Corp Method for forming functional film and method for manufacturing liquid crystal display
TW200950889A (en) * 2008-02-04 2009-12-16 Toray Eng Co Ltd Coating machine and coating method
JP2008265350A (ja) * 2008-06-27 2008-11-06 Seiko Epson Corp インクジェットプリンタ

Also Published As

Publication number Publication date
TW201213018A (en) 2012-04-01
CN102285225B (zh) 2014-05-14
KR20110136746A (ko) 2011-12-21
KR101319700B1 (ko) 2013-10-17
CN102285225A (zh) 2011-12-21
JP2012000553A (ja) 2012-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI457184B (zh) Ink jet coating apparatus and method
US9481185B2 (en) Printing apparatus and printing method
JP5244758B2 (ja) 溶液の塗布装置及び塗布方法
US20110149000A1 (en) Inkjet printhead module with adjustable alignment
US20130089668A1 (en) Coating method and coating apparatus
JP5587616B2 (ja) インクジェット塗布装置及び方法
KR20080066612A (ko) 공통축선을 중심으로 회전가능한 다중 프린트 헤드를이용한 처리능력 향상 방법, 장치 및 시스템
CN115837805B (zh) 实现显示面板侧边油墨喷印的设备及其喷墨打印控制方法
TWI741426B (zh) 塗布裝置及塗布方法
CN100532104C (zh) 喷墨印刷装置
JP2005296854A (ja) 膜形成装置及び膜形成方法
JP5578377B2 (ja) 基板処理装置及び方法
WO2013069256A1 (ja) インクジェット塗布装置及びインクジェット塗布方法
JP4259107B2 (ja) 液滴吐出ヘッド清掃装置、液滴吐出ヘッド清掃方法および液滴吐出装置
KR101801139B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
US11491789B2 (en) Liquid ejection head and recording apparatus
KR101223037B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
JP2006205004A (ja) パターン形成装置、ヘッドユニット、ヘッドの位置決め方法
KR100975668B1 (ko) 패턴 간격을 조정가능한 전기수력학적 패터닝 장치 및 이를이용한 전기수력학적 패터닝 방법
KR102178802B1 (ko) 잉크젯 헤드 유닛 및 잉크젯 헤드 유닛의 코팅 방법
KR102256062B1 (ko) 잉크젯 방식의 처리액 도포장치
KR101827364B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
JP5442402B2 (ja) 液体塗布方法、及び液体塗布装置
JP2010201288A (ja) 溶液の塗布方法及び装置
KR20220115875A (ko) 막 형성 방법 및 막 형성 장치

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent