JP2024062850A - プリント基板製造方法、プリント基板製造システム及びプリント基板 - Google Patents

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Abstract

【課題】好ましい導電層が形成される、プリント基板製造方法、プリント基板製造システム及びプリント基板を提供する。【解決手段】プリント基板製造方法は、電気配線基板に対して規定の導電性を有する導電層を形成するプリント基板製造方法であって、プリント基板の第１面及び第２面の少なくともいずれかに対して、規定の絶縁性を有する絶縁フィルムを付与し（Ｓ１４）、絶縁フィルムが付与された領域の少なくとも一部を含む領域に対して導電化液体を付与し（Ｓ１６）、導電化液体が導電化された導電層を形成する（Ｓ１８）。【選択図】図２

Description

本発明は、プリント基板製造方法、プリント基板製造システム及びプリント基板に関する。
電気部品が実装される電気部品実装基板において、電磁波ノイズ対策及び防湿性付与などを目的として、機能性コーティングが形成されることがある。ここでいう電気部品実装基板は、電気回路の配線が形成され、かつ、電気部品が搭載される基板である。電気部品実装基板は、配線基板及びプリント配線基板などと称される場合があり得る。また、電気部品は電子部品と称される場合があり得る。
特許文献１には、電子部品が搭載される電子部品搭載基板に対して、電磁波シールド性を付与し、封止するフィルムセットが用いられる電子部品搭載基板の封止方法が記載される。
同文献に記載のフィルムセットは、絶縁層及び電磁波シールド層を備え、絶縁層及び電磁波シールド層のそれぞれは、電子部品搭載基板に形成される凹凸に対応する凹凸部を備えている。絶縁層は、電子部品搭載基板に形成される凹凸を被覆し、電磁波シールド層は、絶縁層よりも大きく形成され、絶縁層を用いて被覆される凹凸を被覆する。
同文献に記載の電子部品搭載基板は、中央部において絶縁層を介して電磁波シールド層を用いて電子部品が被覆される一方、端部において絶縁層が介在することなく、電磁波シールド層を用いて電極が被覆される。
特開２０２０－００９７９２号公報
しかしながら、特許文献１に基材の電子部品搭載基板の封止方法では、電磁波シールド層を形成したくない領域にも、電磁波シールド層が形成されてしまうという問題が存在する。また、同方法では、電子部品搭載基板の端部に電磁波シールド層を接触させる領域が形成されるので、絶縁層を用いて電子部品搭載基板の全面を被覆することができず、電子部品搭載基板の設計自由度が低下してしまう。更に、電磁波シールド層と電極とを接触させることができる領域が、電子部品搭載基板の端部のみに限定されるという問題も存在している。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、上記した課題の少なくともいずれかを解決し、好ましい導電層が形成される、プリント基板製造方法、プリント基板製造システム及びプリント基板を提供することを目的とする。
本開示の第１態様に係るプリント基板製造方法は、電気配線基板に対して規定の導電性を有する導電層が形成されるプリント基板を製造するプリント基板製造方法であって、電気配線基板の第１面及び第２面の少なくともいずれかに対して、規定の絶縁性を有する絶縁フィルムを付与し、絶縁フィルムが付与された領域の少なくとも一部を含む領域に対して導電化液体を付与し、導電化液体が導電化された導電層を形成するプリント基板製造方法である。
本開示に係るプリント基板製造方法によれば、電磁波シールド等として機能する導電層の形成が低コストで実現される。
すなわち、電気配線基板の導電層が形成される面に対して絶縁フィルムが付与される。これにより、電気配線基板の導電層が形成される面の全面を含む任意の領域への絶縁層の形成が可能である。また、絶縁フィルムが付与された領域の少なくとも一部を含む領域に対して導電化液体が付与され、導電化液体が導電化され導電層が形成される。これにより、導電層が形成される領域として、絶縁フィルムが付与される領域の任意の領域を適用し得る。
電気配線基板は、電気回路を構成する電気配線が形成されるプリント配線基板を適用し得る。電気配線は電極等が含まれ得る。電気配線基板は、電気回路を構成する電気部品が実装される電気部品実装基板であってもよい。
導電性は、導電化液体に含有される金属粒子の電気抵抗率を用いて規定し得る。
絶縁性は、電気配線基板に対して形成される電気回路における絶縁抵抗の規格に応じて規定し得る。
絶縁フィルムは、電気配線基板が有する凹凸形状に対応する加工がされていない平坦な形状を適用し得る。
導電化液体は、導電化処理が施された後に、規定の導電性が発現される液体である。導電化処理が施されていない液体の状態の導電化液体は、規定の導電性を有していなくてもよい。
導電化液体の導電化の例として、導電化液体に対する硬化処理が挙げられる。硬化処理は物理的手法を適用してもよいし、化学的手法を適用してもよい。
第２態様に係るプリント基板製造方法は、第１態様に係るプリント基板製造方法において、真空加圧装置を用いて、電気配線基板に対して前記絶縁フィルムを付与してもよい。
かかる態様によれば、電気配線基板に対して絶縁フィルムを密着させることができ、プリント基板の小型化が実現される。
真空加圧装置は、プリント基板及び絶縁フィルムの少なくともいずれかを加熱してもよい。
第３態様に係るプリント基板製造方法は、第１態様又は第２態様のプリント基板製造方法おいて、絶縁フィルムは、電気配線基板と接触する側の面に対して接着性又は粘着性が付与されてもよい。
かかる態様によれば、プリント基板に対して絶縁フィルムを密着させることができ、かつ、プリント基板に対して絶縁フィルムを固定させることができる。
第４態様に係るプリント基板製造方法は、第１態様から第３態様のいずれか一態様のプリント基板製造方法において、絶縁フィルムの一部を除去し、前記絶縁フィルムの一部が除去された後に、前記導電化液体が付与されてもよい。
かかる態様によれば、絶縁フィルムが除去されたプリント基板の領域に対して、導電化液体が付与される。これにより、絶縁フィルムが除去されたプリント基板の領域に対して導電層を形成し得る。
第５態様に係るプリント基板製造方法は、第４態様のプリント基板製造方法において、絶縁フィルムの一部の除去は、レーザ加工装置が適用されてもよい。
かかる態様によれば、高精度であり、かつ、効率がよい絶縁フィルムの除去が実現される。
第６態様に係るプリント基板製造方法は、第１態様から第５態様のいずれか一態様のプリント基板製造方法において、導電化液体が導電化され形成される導電層は、電気配線基板に対して搭載される電気回路の電極と電気接続されてもよい。
かかる態様によれば、導電層と電気回路の電極との電気接続が実現される。例えば、導電層は、電気回路の電極の延長電極として機能し得る。
第７態様に係るプリント基板製造方法は、第６態様のプリント基板製造方法において、電極は、電気回路の基準電位が出力されるグランド電極であってもよい。
かかる態様によれば、導電層の電磁波シールドとして機能を強化し得る。例えば、導電層は電気回路におけるコモンモードノイズを抑制に寄与し得る。また、導電層は、グランド電極の延長電極として機能し得る。
第８態様に係るプリント基板製造方法は、第６態様におけるプリント基板製造方法において、電極は、電気配線基板の接地電極であってもよい。
かかる態様によれば、導電層の電磁波シールドとして機能を強化し得る。
第９態様に係るプリント基板製造方法は、第６態様におけるプリント基板製造方法において、電極は、電気配線基板の信号が出力される信号出力電極であってもよい。
かかる態様によれば、導電層は信号出力電極の延長電極として機能を強化し得る。
第１０態様に係るプリント基板製造方法は、第１態様から第９態様のいずれか一態様のプリント基板製造方法において、電気配線基板は、第１面及び第２面の少なくともいずれかに、凹部及び凸部の少なくともいずれかを有し、絶縁フィルムは、凹部及び凸部の少なくともいずれか対して密着する伸縮性を有していてもよい。
かかる態様によれば、凹部及び凸部に対する絶縁フィルムの密着性が確保される。これにより、プリント基板に対する導電層の浮きに起因する導電層の機能低下が抑制される。
凹部は、プリント基板を貫通していてもよい。凹部は、プリント基板に形成されるスルーホール等が含まれ得る。
凸部は、プリント基板に搭載される電気部品及びプリント基板に形成される配線等が含まれ得る。配線は、電極、ランド、パッド及びビア等が含まれ得る。
本開示に係るプリント基板製造システムは、電気配線基板に対して規定の導電性を有する導電層が形成されるプリント基板を製造するプリント基板製造システムであって、電気配線基板の第１面及び第２面の少なくともいずれかに対して、規定の絶縁性を有する絶縁フィルムを付与する絶縁フィルム付与装置と、絶縁フィルムが付与された領域の少なくとも一部を含む領域に対して導電化液体を付与する導電化液体付与装置と、導電化液体を導電化して導電層を形成する導電層形成装置と、を備えたプリント基板製造システムである。
本開示に係るプリント基板製造システムによれば、本開示に係るプリント基板製造方法と同様の作用効果を得ることが可能である。
本開示に係るプリント基板製造システムにおいて、第２態様から第１０態様で特定した事項と同様の事項を適宜組み合わせることができる。その場合、プリント基板製造方法において特定される処理や機能を担う構成要素は、これに対応する処理や機能を担うプリント基板製造システムの構成要素として把握することができる。
本開示に係るプリント基板は、電気配線基板に対して規定の導電性を有する導電層が形成されるプリント基板であって、第１面及び第２面の少なくともいずれかに、凹部及び凸部の少なくともいずれかを有し、第１面及び第２面の少なくともいずれかに対して伸縮性を有する絶縁フィルムが付与され、絶縁フィルムが付与された領域の少なくとも一部を含む領域に対して導電化液体が付与され、導電化液体が導電化された導電層が形成されるプリント基板である。
本開示に係るプリント基板によれば、本開示に係るプリント基板製造方法と同様の作用効果を得ることが可能である。
本開示に係るプリント基板製造システムにおいて、第２態様から第１０態様で特定した事項と同様の事項を適宜組み合わせることができる。その場合、プリント基板製造方法において特定される処理や機能を担う構成要素は、これに対応する処理や機能を担うプリント基板の構成要素として把握することができる。
本発明によれば、電磁波シールド等として機能する導電層の形成が低コストで実現される。
図１は実施形態に係るプリント基板の斜視図である。 図２は第１実施形態に係るプリント基板製造方法の手順を示すフローチャートである。 図３は第１実施形態に係るプリント基板製造方法が適用される電気部品実装基板の一例を示す上面図である。 図４は図３に示すＩＶ－ＩＶ断面線に沿う電気部品実装基板の断面図である。 図５は絶縁フィルムが付与された電気部品実装基板の上面図である。 図６は図５に示すＸＩ－ＸＩ断面線に沿う電気部品実装基板の断面図である。 図７は絶縁フィルムが付与された電気部品実装基板を撮影した撮影画像を示す図である。 図８は図２に示す絶縁フィルム付与工程に適用される絶縁フィルム付与装置の外観図である。 図９は絶縁フィルム付与装置の構成例を示す模式図である。 図１０は図９に示す絶縁フィルム付与装置における加圧状態を示す模式図である。 図１１は図９に示す絶縁フィルム付与装置の電気的構成を示す機能ブロック図である。 図１１に示す制御ユニットのハードウェア構成を示すブロック図である。 図１３は変形例に係る絶縁フィルム付与装置の構成例を示す模式図である。 図１４は導電層が形成された電気部品実装基板の上面図である。 図１５は図１４に示すＸＶ－ＸＶ断面線に沿う電気部品実装基板の断面図である。 図１６はインクジェット方式の液体塗布装置の構成例を示す上面図である。 図１７は図１６に示すインクジェット印刷装置の電気的構成を示す機能ブロック図である。 図１８は図１７に示す制御ユニットのハードウェア構成を示すブロック図である。 図１９は第２実施形態に係るプリント基板製造方法の手順を示すフローチャートである。 図２０は絶縁フィルムが付与された電気部品実装基板の上面図である。 図２１は図２０に示すＸＸＩ－ＸＸＩ断面線に沿う電気部品実装基板の断面図である。 図２２は絶縁フィルムの一部が除去された電気部品実装基板の上面図である。 図２３は図２２に示すＸＸＩＩＩ－ＸＸＩＩＩ断面線に沿う電気部品実装基板の断面図である。 図２４は図１９に示す絶縁フィルム一部除去工程に適用されるレーザ加工装置の構成例を示す上面図である 図２５は図２４に示すレーザ加工装置の電気的構成を示す機能ブロック図である。 図２６は図２４に示す電気的構成のハードウェア構成を示すブロック図である。 図２７は導電化インク塗布の具体例を示す電気部品実装基板の上面図である。 図２８は図２７に示すＸＸＶＩＩＩ－ＸＸＶＩＩＩ断面線に沿う電気部品実装基板の断面図である。 図２９は第１変形例に係る導電層が形成された電気部品実装基板の上面図である。 図３０は図２９に示すＸＸＸ－ＸＸＸ断面線に沿う電気部品実装基板の断面図である。 図３１は第２変形例に係る導電層が形成された電気部品実装基板の上面図である。 図３２は図３１に示すＸＸＸＩＩ－ＸＸＸＩＩ断面線に沿う電気部品実装基板の断面図である。 図３３は第３変形例に係る導電層に適用される絶縁フィルムが付与された電気部品実装基板の上面図である。 図３４は図３３に示すＸＸＸＩＶ－ＸＸＸＩＶ断面線に沿う電気部品実装基板の断面図である。 図３５は第３変形例に係る導電層が形成された電気部品実装基板の上面図である。 図３６は図３５に示すＸＸＸＶＩ－ＸＸＸＶＩ断面線に沿う電気部品実装基板の断面図である。 図３７はプリント基板製造システムの構成例を示す全体構成図である。
以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施形態について詳説する。本明細書では、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、重複する説明については、適宜、省略される。
［電気部品実装基板の構成］
図１は実施形態に係るプリント基板の斜視図である。同図に示す電気部品実装基板１０００は、プリント配線基板１００２の部品実装面１００４に対して、ＩＣ１００６、抵抗器１００８及びコンデンサ１０１０が実装される。また、電気部品実装基板１０００は、ＩＣ１００６が搭載される領域に対して絶縁フィルムが貼り付けられる。絶縁フィルムの上には、導電パターン１０２０が形成される。
図１には、複数のＩＣ１００６が搭載される領域の全体を覆う絶縁フィルムが用いられる態様を例示する。なお、図１では、絶縁フィルムの図示が省略される。絶縁フィルムは符号３０を付して図５等に図示する。
図１には、プリント配線基板１００２の一方の面が部品実装面１００４とされる態様を例示したが、プリント配線基板１００２の他方の面が部品実装面とされてもよいし、プリント配線基板１００２の一方の面及び他方の面の両面が部品実装面とされてもよい。
ＩＣ１００６は、樹脂等のパッケージを用いて外周が構成され、内部に集積回路が具備される電気部品である。また、ＩＣ１００６は、パッケージの外部に電極が露出される構造を有する。なお、ＩＣはIntegrated Circuitの省略語である。ここで、電気部品とは、電子部品と呼ばれる場合があり得る。
また、抵抗器１００８は、複数の電気抵抗素子が集積化され、樹脂等のパッケージを用いて一体化された抵抗アレイ１００８Ａが含まれ得る。コンデンサ１０１０は、電解コンデンサ及びセラミックコンデンサなど、各種のコンデンサが含まれ得る。
導電パターン１０２０は、導電化インクに対して導電化処理が施され、形成される。例えば、導電パターン１０２０の形成領域に対して、液体吐出ヘッドから導電化インクの液滴を吐出させ、導電化インクの連続体を乾燥させ、硬化させて、導電パターン１０２０が形成される。
導電パターン１０２０は、ＩＣ１００６が受ける電磁波の抑制及びＩＣ１００６から放出される電磁波の抑制を目的とする電磁波シールドとして機能する。絶縁フィルムは、導電パターン１０２０とＩＣ１００６との電気的絶縁を確保する絶縁部材、導電パターン１０２０とＩＣ１００６と密着性を確保する接着部材及び導電パターン１０２０の下地の平坦性を確保する部材等として機能する。
また、プリント配線基板１００２に実装される電気部品のうち、抵抗器１００８及びコンデンサ１０１０など、導電パターン１０２０の非形成領域であり、電磁波シールドを不要とする電気部品が配置される部品領域の少なくとも一部は、絶縁フィルムを用いて被覆されてもよい。電磁波シールドを不要とする電気部品は、ダイオード、コイル、トランス及びスイッチ等が含まれ得る。
また、電気部品が非実装であり露出した電極１００９が配置される電極領域は、絶縁フィルムを用いて被覆されてもよい。絶縁フィルムは、導電パターン１０２０が形成される際に微粒子化された導電化インクが、抵抗器１００８等へ付着して生じる電気回路の短絡を抑制する。
なお、実施形態に記載のＩＣ１００６、抵抗器１００８及びコンデンサ１０１０が実装されるプリント配線基板１００２は、電気部品が実装される電気回路基板の一例である。実施形態に記載の導電化インクは導電化液体の一例である。
［第１実施形態に係るプリント基板製造方法］
図２は第１実施形態に係るプリント基板製造方法の手順を示すフローチャートである。図２に示すプリント基板製造方法は、電気部品実装装置、絶縁フィルム付与装置、導電化インク塗布装置及び導電化装置を備えるプリント基板製造システムを用いて実施される。プリント基板製造システムは、コンピュータがプログラムを実行して、図２に示す各工程を実施し得る。
ここでいうコンピュータは、プリント基板製造システムを統括的に制御するコンピュータであってもよいし、プリント基板製造システムを構成する各装置に具備されるコンピュータであってもよい。コンピュータの形態は、サーバであってもよいし、パーソナルコンピュータであってもよく、ワークステーションであってもよく、また、タブレット端末などであってもよい。コンピュータの形態は、仮想マシンであってもよい。
クリーム半田塗布工程Ｓ１０では、プリント配線基板の電気部品の実装位置に対してクリーム半田が塗布される。クリーム半田塗布工程Ｓ１０には、ディスペンサが適用される。クリーム半田は、ソルダペースト等と称され得る。クリーム半田塗布工程Ｓ１０の後に、電気部品実装工程Ｓ１２へ進む。
電気部品実装工程Ｓ１２では、クリーム半田が塗布されるプリント配線基板に対して電気部品が実装され、リフロー半田付けが実施される。プリント配線基板に対する電気部品の実装には、実装機が適用される。リフロー半田付けには、リフロー炉等のリフロー半田付け装置が適用される。電気部品実装工程Ｓ１２の後に絶縁フィルム付与工程Ｓ１４へ進む。
絶縁フィルム付与工程Ｓ１４では、プリント配線基板に対して電気部品が実装された電気部品実装基板における規定の位置に対して、規定の絶縁性を有する絶縁フィルムが付与される。絶縁フィルム付与工程Ｓ１４には、絶縁フィルム付与装置として真空加圧装置が適用される。なお、絶縁フィルムの付与には、絶縁フィルムの貼り付け、接着及び接合など、電気部品実装基板の規定に位置に対して絶縁フィルムを固定する処理が含まれ得る。絶縁フィルム付与工程Ｓ１４の後に導電化インク塗布工程Ｓ１６へ進む。
導電化インク塗布工程Ｓ１６では、電気部品が実装され、絶縁フィルムが付与された電気部品実装基板に対して、導電化インクが塗布される。導電化インク塗布工程Ｓ１６には、インクジェット方式の液体塗布装置が適用される。導電化インク塗布工程Ｓ１６の後に導電化インク焼成工程Ｓ１８へ進む。
導電化インク焼成工程Ｓ１８では、導電化インクに対する焼成処理が実施される。焼成処理が施された導電化インクは、規定の導電性が発現する。導電化インク焼成工程Ｓ１８には、オーブンなどの加熱装置を適用し得る。導電化インクに対する焼成処理が施された電気部品実装配線基板は、電気部品実装基板に対して導電層が形成されたプリント基板として機能する。
なお、実施形態に記載のプリント配線基板及び電気部品実装基板は、電気配線基板の一例である。
図３は第１実施形態に係るプリント基板製造方法が適用される電気部品実装基板の一例を示す上面図である。図４は図３に示すＩＶ－ＩＶ断面線に沿う電気部品実装基板の断面図である。
図３及び図４に示す電気部品実装基板１０は、図２に示すクリーム半田塗布工程Ｓ１０及び電気部品実装工程Ｓ１２が実行された状態であり、プリント配線基板１２に対して電気部品１８等が実装される。図３に示す電気部品実装基板１０は、図１に示す電気部品実装基板１０００に相当し、図３に示すプリント配線基板１２は、図１に示すプリント配線基板１００２に相当する。
図３及び図４には、複数のグランド電極１６を用いて、電気部品１８が囲まれる領域１４Ａを有する電気部品実装基板１０を例示する。電気部品実装基板１０は、複数のグランド電極１６の外側の領域１４Ｂに対しても、電気部品２０が搭載される。図３及び図４に示す電気部品１８には、図１に示すＩＣ１００６が含まれている。図３及び図４に示す電気部品２０には、図１に示す抵抗器１００８等が含まれる。
図３には、電気部品１８及び電気部品２０の実装状態の詳細を拡大図として図示する。プリント配線基板１２の電極１７が非配置の領域には、ソルダレジスト層１３が形成される。電気部品１８は、ＢＧＡが適用される集積回路であり、内部回路の出力端子であるはんだボール１９がプリント配線基板１２の電極１７と電気接続される。なお、ＢＧＡはBall Grid Arrayの省略語である。
電気部品２０は、ＳＭＴパッケージが適用される集積回路であり、内部回路の出力端子であるはんだ電極２０Ａがプリント配線基板１２の電極１７と電気接続される。なお、ＳＭＴは、Surface Mount Technologyの省略語である。
［絶縁フィルムの付与の具体例］
図５は絶縁フィルムが付与された電気部品実装基板の上面図である。図６は図５に示すＸＩ－ＸＩ断面線に沿う電気部品実装基板の断面図である。図５及び図６には、図３及び図４に示す電気部品実装基板１０に対して、絶縁フィルム３０が付与された状態を図示する。
図３及び図４に示す電気部品実装基板１０に対する絶縁フィルム３０の付与では、電気部品実装基板１０における領域１４Ａに対して、絶縁フィルム３０が載置され、絶縁フィルム３０が加熱され、電気部品実装基板１０の雰囲気が減圧される。これにより、電気部品実装基板１０の領域１４Ａに対して絶縁フィルム３０を密着させる。
絶縁フィルム３０の電気部品実装基板１０に対して接触させる面には、接着剤が塗布される。これにより、絶縁フィルム３０の電気部品実装基板１０に対する更なる密着性が確保される。絶縁フィルム３０の電気部品実装基板１０に対して接触させる面は、接着剤に代わり粘着剤が塗布されていてもよい。ここで、接着剤の機能として把握される接着性は、化学反応を発現させる接合機能であり、粘着剤の機能として把握される粘着性は、化学反応を発現させない接合機能である。
絶縁フィルム３０は、絶縁フィルム３０が付与される領域の形状に応じた形状として作成されていてもよいし、電気部品実装基板１０に対して付与された状態において、余分が除去されてもよい。
絶縁フィルム３０における電気部品実装基板１０に対して接触させる面は、被覆対象の電気部品１８の凹凸に対応する形状を有していない平坦面である。平坦面は、被覆対象の電気部品１８の凹凸に対応していない表面処理が施されていてもよい。被覆対象の電気部品１８の凹凸に対応していない表面処理の例として、粗面化処理、溝加工及びエンボス加工などが挙げられる。
図７は絶縁フィルムが付与された電気部品実装基板を撮影した撮影画像を示す図である。同図には、電気部品実装基板１０の第１面１０Ａに対して絶縁フィルム３０が付与される。同図に示す電気部品実装基板１０は、端部から少し内側の領域に対して絶縁フィルム３０が貼り付けられている。
［絶縁フィルム付与装置の構成例］
図８は図２に示す絶縁フィルム付与工程に適用される絶縁フィルム付与装置の外観図である。以下に、絶縁フィルム付与装置の一例として真空加圧装置４０を例示する。なお、図８では、図９及び図１０に図示される真空加圧装置４０の構成要素のうち、一部の構成要素の図示が省略される。
図８に示すように、真空加圧装置４０は、本体４０Ａの内部にステージ４２が配置される。ステージ４２は、処理対象の電気部品実装基板１０が載置され、固定される。図８では、ステージ４２に対して載置され固定される電気部品実装基板１０の図示が省略される。
真空加圧装置４０は、本体４０Ａの外部の位置に対してポンプ４８が配置される。ポンプ４８は、本体４０Ａの内部に対して減圧空間が区画される場合に、本体４０Ａの内部を減圧する。
図９は絶縁フィルム付与装置の構成例を示す模式図である。図９には、電気部品実装基板１０に対して絶縁フィルム３０が位置決めされ、載置される状態を示す。
真空加圧装置４０は、電気部品実装基板１０が支持される位置へ絶縁フィルム３０を移動させる絶縁フィルム移動ユニットを備える。絶縁フィルム移動ユニットは、絶縁フィルム３０の接着剤が付与される面を電気部品実装基板１０へ向ける絶縁フィルム３０の姿勢を維持して、絶縁フィルム３０を移動させる。
絶縁フィルム移動ユニットは、絶縁フィルムを支持する絶縁フィルム支持部、絶縁フィルム支持部を昇降させる昇降部を備える。なお、図９では絶縁フィルム移動ユニット及び絶縁フィルム移動ユニットの構成要素の図示が省略される。絶縁フィルム移動ユニットは符号６２を付して図１１に図示する。
真空加圧装置４０は、電気部品実装基板１０を支持するステージ４２及び電気部品実装基板１０に対して載置される絶縁フィルム３０を加圧する加圧フィルム４４を備える。真空加圧装置４０は、加圧フィルム４４を昇降させる加圧フィルム昇降機構４６を備える。
ステージ４２は、電気部品実装基板１０の絶縁フィルム３０が付与される第１面１０Ａと反対側の第２面１０Ｂを支持する。ステージ４２は、電気部品実装基板１０を固定する固定機能を有する。固定機能の例として、電気部品実装基板１０の第２面１０Ｂを吸引する態様が挙げられる。
ステージ４２は、電気部品実装基板１０及び電気部品実装基板１０に対して載置される絶縁フィルム３０を加熱する加熱機能を備える。加熱機能の例として、ステージ４２の内部に具備されるヒータを用いて、電気部品実装基板１０及び絶縁フィルム３０を加熱する態様が挙げられる。真空加圧装置４０は、絶縁フィルム３０を加熱する加熱機能を備えてもよい。
加圧フィルム４４は、加圧フィルム昇降機構４６を用いて両端が支持される。加圧フィルム昇降機構４６は、加圧フィルム４４の両端を支持する状態を維持して、加圧フィルム４４を昇降させる。ここでいう下降は、加圧フィルム４４を電気部品実装基板１０へ向けて移動させる際の加圧フィルム４４の移動方向である。上昇は、加圧フィルム４４を電気部品実装基板１０から離す向きへ移動させる際の加圧フィルム４４の移動方向である。図９に示す矢印線は加圧フィルム４４の下降方向を示す。
図１０は図９に示す絶縁フィルム付与装置における加圧状態を示す模式図である。真空加圧装置４０は、電気部品実装基板１０及び絶縁フィルム３０に対して加圧フィルム４４を接触させ、かつ、加圧フィルム４４を電気部品実装基板１０の側へ移動させる。
加圧フィルム４４は、電気部品実装基板１０の形状に沿って絶縁フィルム３０を変形させ、かつ、電気部品実装基板１０の形状に沿って変形する。ここでいう電気部品実装基板１０の形状は、電気部品実装基板１０の第１面１０Ａに搭載される電気部品１８及び電気部品２０の凹凸形状が含まれる。
真空加圧装置４０は、電気部品実装基板１０の形状に沿って絶縁フィルム３０及び加圧フィルム４４を変形させた状態において、図８に示すポンプ４８を用いて、絶縁フィルム３０と真空加圧装置４０の本体４０Ａとを含んで構成される閉空間４０Ｂを減圧する。これにより、加圧フィルム４４は、電気部品実装基板１０に対して絶縁フィルム３０を強固に密着させる。
絶縁フィルム３０の厚みは、１００マイクロメートル以下が好ましい。絶縁フィルム３０の厚みが薄すぎると、電気部品実装基板１０に対して絶縁フィルム３０を密着させる際の絶縁フィルム３０の破断が懸念される。絶縁フィルム３０の厚みの下限値は、電気部品実装基板１０の形状に応じて規定し得る。
電気部品１８等が実装される電気部品実装基板１０は、数ミリメートルの凹凸形状が存在する場合があり得る。絶縁フィルム３０は伸縮性を有しており、電気部品実装基板１０の凹凸形状に沿った形態で電気部品実装基板１０に対して接着され、接合される。なお、実施形態に記載の凹凸形状は、凹部の一例であり、凸部の一例である。
絶縁フィルムの材料の例として、ポリ塩化ビニル及び伸縮性を有するポリイミド樹脂などが挙げられる。ポリ塩化ビニルは、塩化ビニル及び塩化ビニル樹脂などと称されるクロロエチレンを重合させたプラスチックの一種である。
［絶縁フィルム付与装置の電気的構成］
図１１は図９に示す絶縁フィルム付与装置の電気的構成を示す機能ブロック図である。絶縁フィルム付与装置の一例である真空加圧装置４０の制御ユニット４１は、コンピュータが適用される。コンピュータは、１つ以上のプロセッサ及び１つ以上のメモリを備える。コンピュータは、プロセッサが１つ以上のメモリに記憶されるプログラムを実行して真空加圧装置４０の各種の機能を実現する。
コンピュータの形態は、サーバであってもよいし、パーソナルコンピュータであってもよく、ワークステーションであってもよく、また、タブレット端末などであってもよい。コンピュータの形態は、仮想マシンであってもよい。
制御ユニット４１は、システム制御部５０を備える。システム制御部５０は、制御ユニット４１を統括的に制御する全体制御部として機能する。システム制御部５０は、メモリ５２等の記憶装置に対するデータの読み出し及びデータの記憶を制御するメモリコントローラとして機能する。
メモリ５２は、制御ユニット４１が使用する各種のデータ、各種のプログラム及び各種のパラメータ等が記憶される。メモリ５２は、制御ユニット４１が実行する各種の演算の処理領域を備えてもよい。メモリ５２は、制御ユニット４１の構成要素であってもよいし、制御ユニット４１の外部に具備されてもよい。
図１１に示すセンサ５４は、真空加圧装置４０に具備される複数のセンサが含まれる。複数のセンサは、温度センサ、圧力センサ及び位置検出センサなどの各種のセンサが含まれ得る。
制御ユニット４１は、データ取得部５６を備える。データ取得部５６は、真空加圧装置４０に対して適用される各種のデータを取得する。データ取得部５６を介して取得された各種のデータは、システム制御部５０を介して各種の制御部へ送信される。真空加圧装置４０に対して適用されるデータの例として、電気部品実装基板１０における絶縁フィルム３０の付与位置を表すデータ等が挙げられる。
データ取得部５６は、ネットワークを介して通信自在に電気接続される外部装置から、データを取得し得る。また、データ取得部５６は、メモリ５２等の真空加圧装置４０に具備される内部記憶装置から、データを取得し得る。ここでいうデータの取得は、データの生成という概念が含まれていてもよい。
制御ユニット４１は、絶縁フィルム移動制御部６０を備える。絶縁フィルム移動制御部６０は、システム制御部５０から送信される指令信号に基づき、規定の絶縁フィルム移動条件を適用して絶縁フィルム移動ユニット６２の動作を制御し、電気部品実装基板１０における規定の位置へ絶縁フィルム３０を載置させる。
制御ユニット４１は、加圧制御部６４を備える。加圧制御部６４は、システム制御部５０から送信される指令信号に基づき、規定の絶縁フィルム３０の加圧条件を適用して加圧ユニット６６の動作を制御する。加圧ユニット６６は、図９に示す加圧フィルム昇降機構４６が含まれる。
制御ユニット４１は、温度制御部６８を備える。温度制御部６８は、システム制御部５０から送信される指令信号に基づき、規定の絶縁フィルム３０の加熱条件を適用して温度調整ユニット７０の動作を制御する。温度調整ユニット７０は、図９に示すステージ４２の内部に具備されるヒータが含まれる。
制御ユニット４１は、減圧制御部７２を備える。減圧制御部７２は、システム制御部５０から送信される指令信号に基づき、規定の圧力条件を適用してポンプ４８の動作を制御する。
図１２は図１１に示す制御ユニットのハードウェア構成を示すブロック図である。制御ユニット４１は、プロセッサ８０、非一時的な有体物であるコンピュータ可読媒体８２、通信インターフェース８４及び入出力インターフェース８６を備える。
プロセッサ８０は、汎用的な処理デバイスであるＣＰＵ（Central Processing Unit）を備える。プロセッサ８０は、画像処理に特化した処理デバイスであるＧＰＵ（Graphics Processing Unit）を備えてもよい。
プロセッサ８０は、バス８８を介してコンピュータ可読媒体８２、通信インターフェース８４及び入出力インターフェース８６と接続される。入力装置９０及びディスプレイ装置９２は入出力インターフェース８６を介してバス８８に接続される。
コンピュータ可読媒体８２は、主記憶装置であるメモリ９３及び補助記憶装置であるストレージ９４を備える。コンピュータ可読媒体８２は、半導体メモリ、ハードディスク装置及びソリッドステートドライブ装置等を使用し得る。コンピュータ可読媒体８２は、複数のデバイスの任意の組み合わせを使用し得る。
なお、ハードディスク装置は、英語表記のHard Disk Driveの省略語であるＨＤＤと称され得る。ソリッドステートドライブ装置は、英語表記のSolid State Driveの省略語であるＳＳＤと称され得る。
制御ユニット４１は、通信インターフェース８４を介してネットワークへ接続され、外部装置と通信自在に接続される。ネットワークは、ＬＡＮ（Local Area Network）等を使用し得る。なお、ネットワークの図示を省略する。
メモリ９３は、移動制御プログラム９５、加圧制御プログラム９６、温度制御プログラム９７及び減圧制御プログラム９８が記憶される。図１２に示すメモリ９３は、図１１に示すメモリ５２に含まれてもよい。
移動制御プログラム９５は、図１１に示す絶縁フィルム移動制御部６０へ適用される。加圧制御プログラム９６は、加圧制御部６４に適用される。温度制御プログラム９７は、温度制御部６８へ適用される。減圧制御プログラム９８は、減圧制御部７２へ適用される。
上記した各種の装置に適用される制御プログラムは、各種の装置に具備される制御ユニットに記憶され、制御ユニット４１の指令に応じて、各種の装置に具備される制御ユニットがプログラムを実行してもよい。各種の装置に具備される制御ユニットは、図１２に示す制御ユニット４１のハードウェア構成と同様のハードウェア構成を適用しうる。
メモリ９３へ記憶される各種のプログラムは、１つ以上の命令が含まれる。コンピュータ可読媒体８２は、各種のデータ及び各種のパラメータ等が記憶される。なお、プログラムという用語はソフトウェアという用語と同義である。
制御ユニット４１は、通信インターフェース８４を介して外部装置とのデータ通信を実施する。通信インターフェース８４は、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）などの各種の規格を適用し得る。通信インターフェース８４の通信形態は、有線通信及び無線通信のいずれを適用してもよい。
制御ユニット４１は、入出力インターフェース８６を介して、入力装置９０及びディスプレイ装置９２が接続される。入力装置９０はキーボード及びマウス等の入力デバイスが適用される。ディスプレイ装置９２は、制御ユニット４１に適用される各種の情報が表示される。
ディスプレイ装置９２は、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ及びプロジェクタ等を適用し得る。ディスプレイ装置９２は、複数のデバイスの任意の組み合わせを適用し得る。なお、有機ＥＬディスプレイのＥＬは、Electro-Luminescenceの省略語である。
ここで、プロセッサ８０のハードウェア的な構造例として、ＣＰＵ、ＧＰＵ、ＰＬＤ（Programmable Logic Device）及びＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）が挙げられる。ＣＰＵは、プログラムを実行して各種の機能部として作用する汎用的なプロセッサである。ＧＰＵは、画像処理に特化したプロセッサである。
ＰＬＤは、デバイスを製造した後に電気回路の構成を変更可能なプロセッサである。ＰＬＤの例として、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）が挙げられる。ＡＳＩＣは、特定の処理を実行させるために専用に設計された専用電気回路を備えるプロセッサである。
１つの処理部は、これら各種のプロセッサのうちの１つで構成されていてもよいし、同種又は異種の２つ以上のプロセッサで構成されてもよい。各種のプロセッサの組み合わせの例として、１つ以上のＦＰＧＡと１つ以上のＣＰＵとの組み合わせ、１つ以上のＦＰＧＡと１つ以上のＧＰＵとの組み合わせが挙げられる。各種のプロセッサの組み合わせの他の例として、１つ以上のＣＰＵと１つ以上のＧＰＵとの組み合わせが挙げられる。
１つのプロセッサを用いて、複数の機能部を構成してもよい。１つのプロセッサを用いて、複数の機能部を構成する例として、クライアント又はサーバ等のコンピュータに代表される、ＳｏＣ（System On a Chip）などの１つ以上のＣＰＵとソフトウェアの組合せを適用して１つのプロセッサを構成し、このプロセッサを複数の機能部として作用させる態様が挙げられる。
１つのプロセッサを用いて、複数の機能部を構成する他の例として、１つのＩＣチップを用いて、複数の機能部を含むシステム全体の機能を実現するプロセッサを使用する態様が挙げられる。
このように、各種の機能部は、ハードウェア的な構造として、上記した各種のプロセッサを１つ以上用いて構成される。更に、上記した各種のプロセッサのハードウェア的な構造は、より具体的には、半導体素子等の回路素子を組み合わせた電気回路（circuitry）である。
コンピュータ可読媒体８２は、ＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）等の半導体素子を含み得る。コンピュータ可読媒体８２は、ハードディスク等の磁気記憶媒体を含み得る。コンピュータ可読媒体８２は、複数の種類の記憶媒体を具備し得る。
［絶縁フィルム付与装置の変形例］
図１３は変形例に係る絶縁フィルム付与装置の構成例を示す模式図である。同図に示す真空加圧装置４０Ｃは、加圧フィルム４４Ｃが絶縁フィルム３０を支持する機能を有している点で、図９に示す真空加圧装置４０と相違する。
加圧フィルム４４Ｃが絶縁フィルム３０を支持する機能の例として、摩擦力及び粘着力等を用いて、加圧フィルム４４Ｃが絶縁フィルム３０を支持する態様が挙げられる。加圧フィルム４４Ｃが絶縁フィルム３０を支持する機能は、絶縁フィルム３０から加圧フィルム４４Ｃを離間させる際に、絶縁フィルム３０と加圧フィルム４４Ｃとの容易な剥離が実現される態様が好ましい。
［絶縁フィルムの伸縮性］
絶縁フィルム３０の伸縮性は、絶縁フィルム３０のエロンゲーションをパラメータとして規定し得る。絶縁フィルム３０のエロンゲーションは、電気部品実装基板１０の絶縁フィルム３０が付与される第１面１０Ａにおける凹凸の高さに応じて規定し得る。
例えば、凹凸の高さの最大値が１．０ミリメートル以下の場合、絶縁フィルム３０のエロンゲーションは１００パーセント以上と規定し得る。また、凹凸の高さの最大値が０．５ミリメートル以下の場合、絶縁フィルム３０のエロンゲーションは５０パーセント以上と規定し得る。凹凸の高さの最大値が２．０ミリメートル以下の場合、絶縁フィルム３０のエロンゲーションは２００パーセント以上と規定し得る。
すなわち、凹凸の高さの最大値が相対的に大きくなると、絶縁フィルム３０のエロンゲーションは相対的に大きくされ、凹凸の高さの最大値が相対的に小さくなると、絶縁フィルム３０のエロンゲーションは相対的に小さくされる。
ここでは、凹凸の高さの最大値が２倍になると絶縁フィルム３０のエロンゲーションが２倍とされ、凹凸の高さの最大値が１／２倍になると絶縁フィルム３０のエロンゲーションが１／２倍とされ、凹凸の高さの最大値の変化と絶縁フィルム３０のエロンゲーションの変化との関係が線形特性を有する場合を示す。
［導電化インクの塗布の具体例］
図１４は導電層が形成された電気部品実装基板の上面図である。図１５は図１４に示すＸＶ－ＸＶ断面線に沿う電気部品実装基板の断面図である。なお、図１４では、導電層１００に被覆される絶縁フィルム３０の外形が図示される。
図１４及び図１５に示す導電層１００は、絶縁フィルム３０の上に塗布された導電化インク３３が焼成され、形成される。絶縁フィルム３０の上とは、絶縁フィルム３０の電気部品実装基板１０と接触する面に対して反対側となる面を意味する。図１４及び図１５に示す導電層１００は、電気部品実装基板１０の電磁化シールドとして機能する。
図１４及び図１５には、絶縁フィルム３０を用いて被覆される領域から、電気部品実装基板１０の第１面１０Ａに形成される複数のグランド電極１６に囲まれる領域の外側まで延び、かつ、連続する導電層１００が形成される状態が図示される。導電層１００が形成される領域は、電気部品実装基板１０におけるグランド電極１６、電気部品１８及び電気部品２０等の配置に応じて、適宜、規定される。
導電化インクとは、塗布後の導電化処理に起因して導電性物質となるインクである。インクは、機能性材料を含有する液体の一態様として把握し得る。導電化インクは、導電化処理が未処理の状態において導電性を有していなくてもよい。導電化インクの例として、銀ナノインク、銀錯体インク、銅ナノインク及び銅錯体インクなどが挙げられる。導電化インクに適用される金属は、金及び白金など、相対的に高い電気伝導率を有する金属が適用される。
電気部品実装基板１０は、グランド電極１６に対して導電化インク３３が塗布され、導電層１００がグランド電極１６と電気接続される態様が好ましい。電気部品実装基板１０に対して形成される電気回路のグランドと導電層１００が電気接続されると、電磁波に対する遮蔽性が相対的に高い電磁波シールドとして、導電層１００が機能し得る。ここでいう電気回路のグランドとは、電気回路の基準電位である。
このようにして、導電化インク３３を用いて、電気部品実装基板１０に対して電磁波シールドが作成される。導電層１００は、電位の基準が筐体又は大地とされる場合の基準電位電極である接地電極と電気接続されてもよい。接地電極はアース電極と称される場合があり得る。図１５には、電気部品１８の凹凸形状に追従する立体形状を有する導電層１００を例示したが、電気部品１８の凹凸形状に追従しない立体形状を有する導電層１００が形成されてもよい。
［導電化インク塗布装置の具体例］
導電化インク３３の塗布は、インクジェット方式の塗布装置、ディスペンサ及びスプレー方式の塗布装置など、各種の液体塗布装置の適用が可能である。以下に、インクジェット方式の液体塗布装置の構成例を示す。
［インクジェット方式の液体塗布装置の構成例］
図１６はインクジェット方式の液体塗布装置の構成例を示す上面図である。図１６には、インクジェット方式の液体塗布装置である、インクジェット印刷装置２００を示す。
インクジェット印刷装置２００は、インクジェットヘッド２０２、搬送ユニット２０４及び基台２０６を備える。インクジェットヘッド２０２及び搬送ユニット２０４は、定盤等が適用される基台２０６の上面に配置される。
インクジェットヘッド２０２は、絶縁フィルム３０が付与された電気部品実装基板１０に対して導電化インクを吐出させる。インクジェットヘッド２０２は、基板幅方向について、電気部品実装基板１０の全幅を超える長さに沿って複数のノズルが配置されるライン型ヘッドが適用される。ライン型ヘッドを備えるインクジェット印刷装置２００は、インクジェットヘッド２０２と電気部品実装基板１０とを一回走査させて、電気部品実装基板１０の全面に導電化インクを付与し得るシングルバス方式の液体吐出を実施し得る。
インクジェットヘッド２０２のノズル配置は、２次元配置を適用し得る。２次元配置の例として、２列のジグザグ配置及びマトリクス配置を適用し得る。インクジェットヘッド２０２のノズル面は、ノズル配置に対応してノズル開口が配置される。インクジェットヘッド２０２は、ノズル面に配置された複数のノズル開口のそれぞれから、導電化インクを吐出させる。なお、図１６では、導電化インクの図示は省略される。
インクジェットヘッド２０２の吐出方式は、圧電素子のたわみ変形を利用して導電化インクを加圧して、導電化インクを吐出させる圧電方式を適用し得る。インクジェットヘッド２０２の吐出方式は、ヒータを用いて導電化インクを加熱し、導電化インクの膜沸騰現象を利用して導電化インクを吐出させるサーマル方式を適用し得る。
インクジェット印刷装置２００は、基板搬送方向に沿って電気部品実装基板１０を搬送させる搬送ユニット２０４を備える。搬送ユニット２０４は、電気部品実装基板１０を支持するステージ２１０及び基板搬送方向に沿ってステージ２１０を移動させる移動機構２１２を備える。
ステージ２１０は、電気部品実装基板１０を固定する固定機構を備える。固定機構は、電気部品実装基板１０を機械的に固定する態様を適用してもよし、電気部品実装基板１０に対して負圧を付与して吸着する態様を適用してもよい。
ステージ２１０は、電気部品実装基板１０とインクジェットヘッド２０２との間の距離を調整する調整機構を備えてもよい。ステージ２１０は、電気部品実装基板１０の基板幅方向の位置を調整自在に構成されてもよいし、電気部品実装基板１０の基板幅方向の位置を調整自在に構成されてもよい。
移動機構２１２は、ボールネジ駆動機構及びベルト駆動機構等がモータの回転軸に連結される態様を適用し得る。移動機構２１２は、リニアモータを備える態様を適用してもよい。
本実施形態では、基板搬送方向の位置が固定されたインクジェットヘッド２０２に対して、基板搬送方向に沿って電気部品実装基板１０を移動させる態様を示したが、基板搬送方向の位置が固定された電気部品実装基板１０に対して、基板搬送方向に沿ってインクジェットヘッド２０２を移動させてもよい。また、基板搬送方向に沿って電気部品実装基板１０とインクジェットヘッド２０２との両者を移動させてもよい。
インクジェットヘッド２０２は、カメラ２２０を備える。カメラ２２０は、電気部品実装基板１０を撮影する。インクジェット印刷装置２００は、電気部品実装基板１０の撮影データを用いて、基板幅方向における電気部品実装基板１０の位置を検出する。電気部品実装基板１０の位置の検出結果は、基板幅方向における電気部品実装基板１０の位置の調整に使用される。
図１６には、基板幅方向における電気部品実装基板１０の両端のそれぞれにカメラ２２０を備える態様を例示するが、カメラ２２０は、基板幅方向における電気部品実装基板１０の一方の端又は他方の端のいずれかに配置されてもよい。
［インクジェット印刷装置の電気的構成］
図１７は図１６に示すインクジェット印刷装置の電気的構成を示す機能ブロック図である。図１７に示すインクジェット印刷装置２００の制御ユニット２３０は、コンピュータが適用される。制御ユニット２３０に適用されるコンピュータは、真空加圧装置４０の制御ユニット４１に適用されるコンピュータと同様のコンピュータが適用される。
制御ユニット２３０は、システム制御部２４０を備える。システム制御部２４０は、制御ユニット２３０を統括的に制御する全体制御部として機能する。システム制御部２４０は、メモリ２４２等の記憶装置に対するデータの読み出し及びデータの記憶を制御するメモリコントローラとして機能する。
図１７に示すセンサ２４４は、インクジェット印刷装置２００に具備される複数のセンサが含まれる。複数のセンサは、温度センサ、圧力センサ及び位置検出センサなどの各種のセンサが含まれ得る。
制御ユニット２３０は、データ取得部２５０を備える。データ取得部２５０は、インクジェット印刷装置２００に対して適用される導電化インクの印刷データなど、各種のデータを取得する。データ取得部２５０を介して取得された各種のデータは、システム制御部２４０を介して各種の制御部へ送信される。
制御ユニット２３０は、搬送制御部２５２を備える。搬送制御部２５２は、システム制御部２４０から送信される指令信号に基づき、搬送ユニット２０４の動作を制御する。
制御ユニット２３０は、カメラ制御部２５４を備える。カメラ制御部２５４は、システム制御部２４０から送信される指令信号に基づき、カメラ２２０の動作を制御する。
制御ユニット２３０は、印刷制御部２５６を備える。印刷制御部２５６は、システム制御部２４０から送信される指令信号に基づき、インクジェットヘッド２０２の吐出制御を実施する。
印刷制御部２５６は、画像処理部２６０を備える。画像処理部２６０は、導電化インクのパターンを表す導電化インクの印刷データを取得し、導電化インクの印刷データに対して補正処理及びハーフトーン処理等の画像処理を施して、導電化インクのパターンのドットデータを生成する。導電化インクのパターンのドットデータは、導電化インクのパターンを構成する導電化インクのドットの配置位置及びサイズを規定する。画像処理部２６０は、インクジェットヘッド２０２の吐出異常ノズルに対するマスク処理及び補正処理を実施してもよい。
印刷制御部２５６は、駆動電圧生成部２６２を備える。駆動電圧生成部２６２は、導電化インクのパターンのドットデータに基づき、インクジェットヘッド２０２に具備されるノズルごとの吐出素子へ供給される駆動電圧を生成する。
印刷制御部２５６は、駆動電圧出力部２６４を備える。駆動電圧出力部２６４は、インクジェットヘッド２０２の吐出素子へ供給される駆動電圧の出力回路が含まれる。
図１８は図１７に示す制御ユニットのハードウェア構成を示すブロック図である。制御ユニット２３０に具備されるプロセッサ２７２、コンピュータ可読媒体２７４、通信インターフェース２７６、入出力インターフェース２７８、バス２８０、入力装置２８２及びディスプレイ装置２８４のそれぞれは、図１２に示すプロセッサ８０等と同様である。ここでは、プロセッサ２７２等の説明を省略する。
コンピュータ可読媒体２７４は、主記憶装置であるメモリ２８５及び補助記憶装置であるストレージ２８６を備える。メモリ２８５は、インクジェット印刷装置２００の制御に適用されるプログラムが記憶される。メモリ２８５は、搬送制御プログラム２９０、カメラ制御プログラム２９２及び印刷制御プログラム２９４が記憶される。
搬送制御プログラム２９０は、図１７等に示す搬送ユニット２０４の制御に適用される。カメラ制御プログラム２９２は、カメラ２２０の撮影制御に適用される。印刷制御プログラム２９４は、画像処理プログラム２９６及び駆動電圧生成プログラム２９８が含まれる。
画像処理プログラム２９６は、画像処理部２６０におけるパターンデータの画像処理に適用される。駆動電圧生成プログラム２９８は、駆動電圧生成部２６２における駆動電圧の生成に適用される。なお、実施形態に記載のインクジェット印刷装置２００は、導電化液体を付与する導電化液体付与装置の一例である。
［導電化インクに対する導電化処理の具体例］
図１６から図１８を用いて説明したインクジェット印刷装置２００を用いて、電気部品実装基板１０に対して塗布された導電化インクは、焼成処理等の導電化処理が施され、導電化される。
導電化インクに対して、焼成処理等の導電化処理が施され形成される導電層１００は、金属の割合が５０パーセント以上であれば、電磁波シールドとしての性能を確保し得る。導電層１００は、金属の割合が７５パーセント以上であれば、相対的に高い電磁波シールドとしての性能が確保される。
焼成処理は、オーブン等の加熱装置を適用して実施されてもよい。加熱装置は、図１６から図１８を用いて説明したインクジェット印刷装置２００に具備されてもよい。図１６に示すステージ２１０にヒータを内蔵し、導電化インクが塗布される前、導電化インクが塗布される期間及び導電化インクが塗布される後において、電気部品実装基板１０を加熱して、導電化インクに対する焼成処理を実施してもよい。
図１６に示すインクジェット印刷装置２００における電気部品実装基板１０の搬送経路に対して具備される赤外線ヒータを用いて、導電化インクに対する焼成処理を実施してもよい。焼成処理は、加熱気体を付与する態様を適用してもよいし、適宜、これらを組み合わせてもよい。
導電化インクに対する導電化処理の他の例として、導電化インクを硬化させる処理液を用いて導電化インクを硬化させる態様が挙げられる。導電化インクを硬化させる処理液は、予め、導電化インクが塗布される領域に対して塗布されてもよいし、導電化インクが塗布された後に、導電化インクが塗布された領域に対して塗布されてもよい。
例えば、図１６に示すインクジェット印刷装置２００について、基板搬送方向におけるインクジェットヘッド２０２の上流側の位置に処理液を塗布するヘッド等が配置されてもよいし、基板搬送方向におけるインクジェットヘッド２０２の下流側の位置に処理液を塗布するヘッド等が配置されてもよい。
導電化インクの導電化処理の他の例として、導電化インクに対して紫外線波長帯域を含む光源から光線を照射し、導電化インクを硬化させて、導電化インクの導電性能を発現させる態様が挙げられる。光源の例として、紫外線ランプ、キセノンランプ、水銀ランプ、ナトリウムランプ及びメタルハライドランプなどが挙げられる。例えば、紫外線ランプは、複数のＵＶＬＥＤ素子を含むＵＶＬＥＤアレイであってもよい。なお、ＵＶはultravioletの省略語である。ＬＥＤはLight Emitting Diodeの省略語である。
導電化インクに対して光線を照射する装置構成として、図１６に示すインクジェット印刷装置２００に対して、基板搬送方向におけるインクジェットヘッド２０２の下流側の位置に光源が配置されてもよいし、インクジェット印刷装置２００とは別の外部の装置として露光装置を備えてもよい。
導電層１００の厚みは、一般的なプリント配線基板の配線パターンの厚みと同程度以上であればよい。導電層１００の厚みは１０マイクロメートル以上とし得る。電磁波シールドとしての性能の観点から、導電層１００の厚みは厚い方がよいが、導電化インクの塗布効率の観点及びコストの観点から、導電層１００の厚みは薄い方がよい。これらの観点を総合的に考慮して、導電層１００の厚みの最大値は１００マイクロメートル以下と規定し得る。なお、実施形態に記載の導電化インクに対する導電化処理を実施する装置は、導電層形成装置の一例である。
［第１実施形態に係るプリント基板製造方法の作用効果］
第１実施形態に係るプリント基板製造方法は、以下の作用効果を得ることが可能である。
〔１〕
電気部品実装基板１０に対して、絶縁フィルム３０が付与され、絶縁フィルム３０が付与された領域の少なくとも一部を含む領域に対して、導電化インクが塗布される。導電化インクに対して導電化処理が施され、導電層１００が形成される。これにより、電磁波シールドとして機能する導電層１００が形成されるプリント基板の製造が、低コストで実現される。
〔２〕
電気部品実装基板１０に対する絶縁フィルム３０の付与は、真空加圧装置が適用される。これにより、電気部品実装基板１０に対して絶縁フィルム３０を密着させることができ、プリント基板の小型化が実現される。
〔３〕
絶縁フィルム３０の電気部品実装基板１０に対して接触させる面は、接着性又は粘着性を有する。これにより、電気部品実装基板１０に対して絶縁フィルム３０を密着させて固定させることができる。
〔４〕
絶縁フィルム３０は、電気部品実装基板１０の凹凸に対応する伸縮性を有する。これにより、電気部品実装基板１０に対する絶縁フィルム３０の好ましい密着を実現し得る。絶縁フィルム３０の伸縮性を表す指標としてエロンゲーションを適用し得る。
〔５〕
導電化インクは、電気部品実装基板１０のグランド電極１６に対して塗布され、導電層１００がグランド電極１６と電気接続される。これにより、導電層１００の電磁波シールドとしての機能が向上し得る。
［第２実施形態に係るプリント基板製造方法］
導電層１００の電磁波シールドとしての性能向上には、導電層１００と電気回路のグランドとが電気接続されることが好ましい。そこで、グランド電極１６を被覆する絶縁フィルム３０Ａの一部が除去され、グランド電極１６を露出させて、グランド電極１６に対して導電層１００が電気接続させる。
図１９は第２実施形態に係るプリント基板製造方法の手順を示すフローチャートである。図１９に示すフローチャートは、図２に示すフローチャートに対して絶縁フィルム一部除去工程Ｓ１５が追加される。絶縁フィルム一部除去工程Ｓ１５は、絶縁フィルム付与工程Ｓ１４の後であり、導電化インク塗布工程Ｓ１６の前に実施される。
図２０は絶縁フィルムが付与された電気部品実装基板の上面図である。図２１は図２０に示すＸＸＩ－ＸＸＩ断面線に沿う電気部品実装基板の断面図である。図２０及び図２１に示す電気部品実装基板１０は、図５に示す電気部品実装基板１０と比較して、絶縁フィルム３０Ａのサイズが相違し、かつ、絶縁フィルム３０Ａが付与される領域が相違する。
図２０及び図２１に示す絶縁フィルム３０Ａは、グランド電極１６、電気部品１８及び電気部品２０を被覆するサイズを有し、グランド電極１６、電気部品１８及び電気部品２０を被覆する位置に対して付与される。
図２２は絶縁フィルムの一部が除去された電気部品実装基板の上面図である。図２３は図２２に示すＸＸＩＩＩ－ＸＸＩＩＩ断面線に沿う電気部品実装基板の断面図である。図２２及び図２３には、複数のグランド電極１６及び複数のグランド電極１６の周囲の絶縁フィルム３０Ａが除去された状態を示す。図２２及び図２３に示す電気部品実装基板１０は、絶縁フィルム３０Ａの一部が除去され、グランド電極１６が露出する領域３０Ｂを有している。
絶縁フィルム３０Ａの除去には、レーザ加工を適用し得る。レーザ光は、炭素ガスレーザ等のガスレーザを適用してもよいし、ＹＡＧレーザ等の固体レーザを適用してもよい。絶縁フィルム３０Ａの除去には、ドリル及び糸鋸等が用いられる加工を適用してもよい。
［絶縁フィルム除去装置の構成例］
図２４は図１９に示す絶縁フィルム一部除去工程に適用されるレーザ加工装置の構成例を示す上面図である。レーザ加工装置３００は、レーザヘッド３０２及び搬送ユニット３１０を備える。
レーザヘッド３０２は、レーザ発光ユニット３０４、キャリッジ３０６及びガイド３０８を備える。レーザ発光ユニット３０４は、レーザ光を出射する。レーザ発光ユニット３０４はレンズ等の光学素子が含まれていてもよい。
キャリッジ３０６は、レーザ発光ユニット３０４を支持し、基板幅方向に沿ってレーザ発光ユニット３０４を往復走査させる。キャリッジ３０６に対して付された矢印線は、キャリッジ３０６の走査方向を示す。
ガイド３０８は、基板幅方向へ延在し、基板幅方向に沿って走査するキャリッジ３０６を支持する。ガイド３０８は、基台３２０に対して立設される支柱を用いて、基板幅方向の両端のそれぞれが支持される。なお、ガイド３０８を支持する支柱の図示は省略される。
搬送ユニット３１０は、図１６に示す搬送ユニット２０４と同様の構成が適用される。搬送ユニット３１０は、電気部品実装基板１０を支持するステージ３１２及び基板搬送方向に沿ってステージ３１２を移動させる移動機構３１４を備え、基板搬送方向に沿って電気部品実装基板１０を移動させる。
レーザ加工装置３００は、搬送ユニット３１０に代わり、基板幅方向及び基板搬送方向のそれぞれについて電気部品実装基板１０を移動させる２次元移動ステージを備えてもよい。
かかる態様において、レーザヘッド３０２は、レーザ発光ユニット３０４が固定支持される構造が適用される。レーザ加工装置３００は、電気部品実装基板１０が固定支持され、レーザ発光ユニット３０４が基板幅方向及び基板搬送方向のそれぞれについて走査されてもよい。
［レーザ加工装置の電気的構成］
図２５は図２４に示すレーザ加工装置の電気的構成を示す機能ブロック図である。レーザ加工装置３００の制御ユニット３３０は、コンピュータが適用される。レーザ加工装置３００の制御ユニット３３０に適用されるコンピュータは、図１１に示す真空加圧装置４０の制御ユニット４１に適用されるコンピュータと同様のコンピュータが適用される。
制御ユニット３３０は、システム制御部３４０を備える。システム制御部３４０は、制御ユニット３３０を統括的に制御する全体制御部として機能する。システム制御部３４０は、メモリ３３２等の記憶装置に対するデータの読み出し及びデータの記憶を制御するメモリコントローラとして機能する。
図２５に示すセンサ３３４は、レーザ加工装置３００に具備される複数のセンサが含まれる。複数のセンサは、温度センサ、圧力センサ及び位置検出センサなどの各種のセンサが含まれ得る。
制御ユニット３３０は、データ取得部３５０を備える。データ取得部３５０は、レーザ加工装置３００に対して適用される各種のデータを取得する。データ取得部３５０を介して取得された各種のデータは、システム制御部３４０を介して各種の制御部へ送信される。
制御ユニット３３０は、搬送制御部３５２を備える。搬送制御部３５２は、システム制御部３４０から送信される指令信号に基づき、搬送ユニット３１０の動作を制御する。また、制御ユニット３３０は、レーザヘッド３０２へ具備されるキャリッジ３０６の走査を制御する。すなわち、搬送制御部３５２は、レーザ発光ユニット３０４と電気部品実装基板１０との相対移動を制御する。
制御ユニット３３０は、レーザ制御部３５４を備える。レーザ制御部３５４、システム制御部３４０から送信される指令信号に基づき、レーザヘッド３０２から照射されるレーザ光の光量等を制御する。
図２６は図２４に示す電気的構成のハードウェア構成を示すブロック図である。制御ユニット３３０に具備されるプロセッサ３７０、コンピュータ可読媒体３７２、通信インターフェース３７４、入出力インターフェース３７６、バス３７８、入力装置３８０及びディスプレイ装置３８２のそれぞれは、図１２に示すプロセッサ８０等と同様である。ここでは、プロセッサ３７０等の説明を省略する。
コンピュータ可読媒体３７２は、主記憶装置であるメモリ３８５及び補助記憶装置であるストレージ３８６を備える。メモリ３８５は、レーザ加工装置３００の制御に適用されるプログラムが記憶される。メモリ３８５は、搬送制御プログラム３９０及びレーザ制御プログラム３９２が記憶される。
搬送制御プログラム３９０は、図２５等に示す搬送ユニット３１０及びキャリッジ３０６の動作制御に適用される。レーザ制御プログラム３９２は、レーザ光の照射制御に適用される。
［導電化インクの塗布の具体例］
図２７は導電化インク塗布の具体例を示す電気部品実装基板の上面図である。図２８は図２７に示すＸＸＶＩＩＩ－ＸＸＶＩＩＩ断面線に沿う電気部品実装基板の断面図である。図２７及び図２８に示す電気部品実装基板１０は、絶縁フィルム３０Ａが付与される領域及び絶縁フィルム３０Ａの一部が除去され、グランド電極１６が露出する領域３０Ｂに対して導電化インク３３が塗布される。
導電化インク３３に対して導電化処理が施され、導電層１００が形成される。導電層１００は、複数のグランド電極１６と電気接続され、電磁波シールドとしての性能が向上する。
［第２実施形態に係るプリント基板製造方法の作用効果］
第２実施形態に係るプリント基板製造方法は、以下の作用効果を得ることが可能である。
〔１〕
絶縁フィルム３０Ａの一部が除去され、グランド電極１６を露出させる。絶縁フィルム３０Ａの上及びグランド電極１６に対して導電化インク３３が塗布され、導電化インク３３に対する導電化処理が施され、導電層１００が形成される。これにより、導電層１００が電気回路のグランド電極１６と電気接続され、導電層１００の電磁波シールドとしての性能が向上し得る。
〔２〕
絶縁フィルム３０Ａの一部の除去には、レーザ光が照射されるレーザ加工が適用される。これにより、高精度の絶縁フィルム３０Ａの一部の除去が実現される。
［導電層の第１変形例］
図２９は第１変形例に係る導電層が形成された電気部品実装基板の上面図である。図３０は図２９に示すＸＸＸ－ＸＸＸ断面線に沿う電気部品実装基板の断面図である。図２９及び図３０に示す導電層１００Ａは、一部が欠落し、絶縁フィルム３０Ａが露出する。図２９及び図３０には、導電層１００Ａの一部欠落領域１０１が図示される。
図２９及び図３０に示す導電層１００Ａは、電磁波シールドとして機能する導電層１００Ａを用いて被覆されない電気部品１８が存在する電気部品実装基板１０に対して形成される。
図２９及び図３０に示す導電層１００Ａは、図１６から図１８に示すインクジェット印刷装置２００に適用される印刷データとして、図２９及び図３０に示す導電層１００Ａのパターンを表す印刷データを適用し、インクジェット印刷装置２００を用いて導電化インク３３が塗布され、導電化インク３３に対して導電化処理が施されて形成される。
［導電層の第２変形例］
図３１は第２変形例に係る導電層が形成された電気部品実装基板の上面図である。図３２は図３１に示すＸＸＸＩＩ－ＸＸＸＩＩ断面線に沿う電気部品実装基板の断面図である。
図３１及び図３２に示す絶縁フィルム３０Ｃは、電気部品実装基板１０の複数のグランド電極１６及び複数の電気部品１８の全てを被覆する形状を有し、複数のグランド電極１６及び複数の電気部品１８の全てを被覆する電気部品実装基板１０の位置に対して付与される。
一方、複数の電極２１の全ては、絶縁フィルム３０Ｃを用いて被覆されておらず、露出する。例えば、電極２１は、グランド電位以外の電位が出力される電極であり、信号が出力される信号出力電極であってもよいし、電源電位の出力電極であってもよい。複数の電極２１は、互いに異なる電位が出力されてもよい。
複数の電極２１のそれぞれは、個別に導電化インク３３が塗布される。複数の電極２１のそれぞれに塗布された導電化インク３３は、電気部品１８等を被覆する絶縁フィルム３０Ｃの上に達している。すなわち、導電化インク３３のパターンは、複数の電極２１のそれぞれから電気部品１８等を被覆する絶縁フィルム３０Ｃの上に達する形状を有している。
導電化インク３３に対して導電化処理が施され、複数の電極２１のそれぞれから延びる導電層１００Ｃが形成される。導電層１００Ｃは、複数の電極２１のそれぞれの取出電極として機能する。
［導電層の第３変形例］
図３３は第３変形例に係る導電層に適用される絶縁フィルムが付与された電気部品実装基板の上面図である。図３４は図３３に示すＸＸＸＩＶ－ＸＸＸＩＶ断面線に沿う電気部品実装基板の断面図である。
導電層の第３変形例として、電磁波シールドとして機能する導電層と、延長電極又は延長配線として機能する導電層とが個別に形成される態様を示す。まず、電気部品実装基板１０の第１面１０Ａに対して、図２０に示す絶縁フィルム３０Ａが付与される。絶縁フィルム３０Ａは、電気部品実装基板１０の第１面１０Ａへ搭載されるグランド電極１６、電気部品１８及び電極２１の全てを被覆する。
次に、図２４から図２６に示すレーザ加工装置３００を用いて、絶縁フィルム３０Ａの一部除去加工が実施される。図３３及び図３４には、図２０に示す絶縁フィルム３０Ａの一部除去加工が実施された状態を絶縁フィルム３０Ｄとして図示する。
絶縁フィルム３０Ａの一部が除去された絶縁フィルム３０Ｄは、グランド電極１６が露出する領域３０Ｂ及び複数の電極２１のそれぞれの一部が露出する領域３０Ｅを有している。
図３５は第３変形例に係る導電層が形成された電気部品実装基板の上面図である。図３６は図３５に示すＸＸＸＶＩ－ＸＸＸＶＩ断面線に沿う電気部品実装基板の断面図である。図３３及び図３４に示す電気部品実装基板１０に対して導電化インク３３が付与され、導電化インク３３に対して導電化処理が施され、互いに分離される導電層１００Ｂ及び導電層１００Ｃが形成される。
導電層１００Ｂは、複数のグランド電極１６と電気接続される電磁波シールドとして機能する。複数の導電層１００Ｃのそれぞれは、複数の電極２１のそれぞれの延長電極として機能する。
［プリント基板製造システムの構成例］
図３７はプリント基板製造システムの構成例を示す全体構成図である。同図に示すプリント製造システム４００は、各種の装置がネットワーク４１０を介して通信自在に接続される。
ネットワーク４１０は、各種の既存のネットワークが適用される。ネットワーク４１０は、ＬＡＮを適用してもよいし、ＷＡＮを適用してもよい。ネットワーク４１０は、規格化された通信形態を適用し得る。なお、ＬＡＮはLocal Area Networkの省略語である。ＷＡＮはWide Area Networkの省略語である。
ネットワーク４１０は、無線通信を適用してもよいし、有線通信を適用してもよい。ネットワーク４１０は、規格化された通信プロトコルを適用してもよい。ネットワーク４１０は、複数の種類の通信形態を組み合わせてもよい。
プリント製造システム４００は、サーバ装置４０２を備える。サーバ装置４０２は、ネットワーク４１０を介して接続される装置の要求に応じて、データ及びプログラム等を提供する。
プリント製造システム４００は、ディスペンサ４０３、実装機４０４及びリフロー炉４０６を備える。ディスペンサ４０３は、クリーム半田塗布工程Ｓ１０に適用される。実装機４０４及びリフロー炉４０６は、電気部品実装工程Ｓ１２に適用される。プリント製造システム４００は、電気部品実装基板１０の検査を実施する検査装置が具備されてもよい。ディスペンサ４０３、実装機４０４及びリフロー炉４０６のそれぞれは、コンピュータが適用される制御ユニットを備える。なお、制御ユニットの図示は省略される。
プリント製造システム４００は、真空加圧装置４０、インクジェット印刷装置２００及びレーザ加工装置３００を備える。ここでは、真空加圧装置４０、インクジェット印刷装置２００及びレーザ加工装置３００の詳細な説明は省略する。
真空加圧装置４０の制御ユニット４１、インクジェット印刷装置２００の制御ユニット２３０及びレーザ加工装置３００の制御ユニット３３０のそれぞれは、ネットワーク４１０を介してサーバ装置４０２との通信を実施して、真空加圧装置４０、インクジェット印刷装置２００及びレーザ加工装置３００のそれぞれを制御する。プリント製造システム４００は、各装置を統括的に制御する制御ユニットを備えてもよい。
なお、絶縁フィルム３０Ａ等の一部が除去されるレーザ加工が実施されない場合、プリント製造システム４００は、レーザ加工装置３００及び制御ユニット３３０は具備されなくてもよい。
［電気部品搭載基板の変形例］
電気部品実装基板１０は、複数の電気部品実装基板１０が１枚の大サイズの基板に一体に形成されてもよい。すなわち、電気部品実装基板１０は、１枚の大サイズの基板を用いて多面取りがされてもよい。
電気部品実装基板１０を構成するプリント配線基板１２は、ガラスエポキシなどの材料が用いられるリジット基板であってもよいし、ポリイミドなど材料が用いられる柔軟性を有するフレキシブル基板であってもよい。
以上説明した本発明の実施形態は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜構成要件を変更、追加、削除することが可能である。本発明は以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で当該分野の通常の知識を有する者により、多くの変形が可能である。また、実施形態、変形例及び応用例は適宜組み合わせて実施してもよい。
１０ 電気部品実装基板
１０Ａ 第１面
１０Ｂ 第２面
１２ プリント配線基板
１３ ソルダレジスト層
１４Ａ 領域
１４Ｂ 領域
１６ グランド電極
１７ 電極
１８ 電気部品
１９ はんだボール
２０ 電気部品
２０Ａ はんだ電極
２１ 電極
３０ 絶縁フィルム
３０Ａ 絶縁フィルム
３０Ｂ グランド電極が露出する領域
３０Ｃ 絶縁フィルム
３０Ｄ 絶縁フィルム
３０Ｅ 電極が露出する領域
３３ 導電化インク
４０ 真空加圧装置
４０Ａ 本体
４０Ｂ 閉空間
４０Ｃ 真空加圧装置
４１ 制御ユニット
４２ ステージ
４４ 加圧フィルム
４４Ｃ 加圧フィルム
４６ 加圧フィルム昇降機構
４８ ポンプ
５０ システム制御部
５２ メモリ
５４ センサ
５６ データ取得部
６０ 絶縁フィルム移動制御部
６２ 絶縁フィルム移動ユニット
６４ 加圧制御部
６６ 加圧ユニット
６８ 温度制御部
７０ 温度調整ユニット
７２ 減圧制御部
８０ プロセッサ
８２ コンピュータ可読媒体
８４ 通信インターフェース
８６ 入出力インターフェース
８８ バス
９０ 入力装置
９２ ディスプレイ装置
９３ メモリ
９４ ストレージ
９５ 移動制御プログラム
９６ 加圧制御プログラム
９７ 温度制御プログラム
９８ 減圧制御プログラム
１００ 導電層
１００Ａ 導電層
１００Ｂ導電層
１００Ｃ 導電層
１０１ 一部欠落領域
２００ インクジェット印刷装置
２０２ インクジェットヘッド
２０４ 搬送ユニット
２０６ 基台
２１０ ステージ
２１２ 移動機構
２２０ カメラ
２３０ 制御ユニット
２４０ システム制御部
２４２ メモリ
２４４ センサ
２５０ データ取得部
２５２ 搬送制御部
２５４ カメラ制御部
２５６ 印刷制御部
２６０ 画像処理部
２６２ 駆動電圧生成部
２６４ 駆動電圧出力部
２７２ プロセッサ
２７４ コンピュータ可読媒体
２７６ 通信インターフェース
２７８ 入出力インターフェース
２８０ バス
２８２ 入力装置
２８４ ディスプレイ装置
２８６ ストレージ
２９０ 搬送制御プログラム
２９２ カメラ制御プロセッサ
２９４ 印刷制御プログラム
２９６ 画像処理プログラム
２９８ 駆動電圧生成プログラム
３００ レーザ加工装置
３０２ レーザヘッド
３０４ レーザ発光ユニット
３０６ キャリッジ
３０８ ガイド
３１０ 搬送ユニット
３１２ ステージ
３２０ 基台
３３０ 制御ユニット
３３２ メモリ
３３４ センサ
３４０ システム制御部
３５０ データ取得部
３５２ 搬送制御部
３５４ レーザ制御部
３５４ レーザ制御部
３７０ プロセッサ
３７２ コンピュータ可読媒体
３７４ 通信インターフェース
３７６ 入出力インターフェース
３７８ バス
３８０ 入力装置
３８２ ディスプレイ装置
メモリ ３８５
３８６ ストレージ
３９０ 搬送制御プログラム
３９２ レーザ制御プログラム
４００ プリント基板製造システム
４０２ サーバ装置
４０３ ディスペンサ
４０４ 実装機
４０６ リフロー炉
４１０ ネットワーク
１０００ 電気部品実装基板
１００２ プリント配線基板
１００４ 部品実装面
１００６ ＩＣ
１００８ 抵抗器
１００８Ａ 抵抗アレイ
１００９ 電極
１０１０ コンデンサ
１０２０ 導電パターン
Ｓ１０～Ｓ１８ プリント基板製造方法の各ステップ

Claims (12)

  1. 電気配線基板に対して規定の導電性を有する導電層が形成されるプリント基板を製造するプリント基板製造方法であって、
    前記電気配線基板の第１面及び第２面の少なくともいずれかに対して、規定の絶縁性を有する絶縁フィルムを付与し、
    前記絶縁フィルムが付与された領域の少なくとも一部を含む領域に対して導電化液体を付与し、前記導電化液体が導電化された前記導電層を形成するプリント基板製造方法。
  2. 真空加圧装置を用いて、前記電気配線基板に対して前記絶縁フィルムを付与する請求項１に記載のプリント基板製造方法。
  3. 前記絶縁フィルムは、前記電気配線基板と接触する側の面に対して接着性又は粘着性が付与される請求項２に記載のプリント基板製造方法。
  4. 前記絶縁フィルムの一部を除去し、
    前記絶縁フィルムの一部が除去された後に、前記導電化液体が付与される請求項１に記載のプリント基板製造方法。
  5. 前記絶縁フィルムの一部の除去は、レーザ加工装置が適用される請求項４に記載のプリント基板製造方法。
  6. 前記導電化液体が導電化され形成される前記導電層は、前記電気配線基板に対して搭載される電気回路の電極と電気接続される請求項１に記載のプリント基板製造方法。
  7. 前記電極は、前記電気回路の基準電位が出力されるグランド電極である請求項６に記載のプリント基板製造方法。
  8. 前記電極は、前記電気配線基板の接地電極である請求項６に記載のプリント基板製造方法。
  9. 前記電極は、前記電気配線基板の信号が出力される信号出力電極である請求項６に記載のプリント基板製造方法。
  10. 前記電気配線基板は、第１面及び第２面の少なくともいずれかに、凹部及び凸部の少なくともいずれかを有し、
    前記絶縁フィルムは、凹部及び凸部の少なくともいずれか対して密着する伸縮性を有する請求項１から９のいずれか一項に記載のプリント基板製造方法。
  11. 電気配線基板に対して規定の導電性を有する導電層が形成されるプリント基板を製造するプリント基板製造システムであって、
    前記電気配線基板の第１面及び第２面の少なくともいずれかに対して、規定の絶縁性を有する絶縁フィルムを付与する絶縁フィルム付与装置と、
    前記絶縁フィルムが付与された領域の少なくとも一部を含む領域に対して導電化液体を付与する導電化液体付与装置と、
    前記導電化液体を導電化して前記導電層を形成する導電層形成装置と、
    を備えたプリント基板製造システム。
  12. 電気配線基板に対して規定の導電性を有する導電層が形成されるプリント基板であって、
    第１面及び第２面の少なくともいずれかに、凹部及び凸部の少なくともいずれかを有し、
    第１面及び第２面の少なくともいずれかに対して伸縮性を有する絶縁フィルムが付与され、
    前記絶縁フィルムが付与された領域の少なくとも一部を含む領域に対して導電化液体が付与され、
    前記導電化液体が導電化された前記導電層が形成されるプリント基板。
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