JP2014165333A - 光照射デバイス、光照射モジュールおよび印刷装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 複数の発光素子を１つの基板に搭載して、この複数の発光素子を覆うようにレンズアレイを設けたデバイスであったとしても、発光素子が発した光の取り出し効率を高くすることができる光照射デバイスを提供する。
【解決手段】 基体１０Ａと、基体１０Ａの上面に配列された複数の発光素子２０と、複数の発光素子２０を覆うように設けられたレンズアレイ１６とを備えており、レンズアレイ１６ａは、複数の発光素子２０を覆うように設けられたフィルム状の連結部１６ａと、連結部１６ａの第１主面１７ａにおいて発光素子２０のそれぞれに対応して配置された第１レンズ１６ｂと、連結部１６ａの第２主面１７ｂにおいて第１レンズ１６ｂのそれぞれに複数が対応して配置された複数の第２レンズ１６ｃとを有することから、発光素子２０が発する光の取り出し効率を高くすることができる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、紫外線硬化型樹脂や塗料の硬化に使用される光照射デバイス、光照射モジュールおよび印刷装置に関する。

従来、紫外線照射装置は、医療やバイオ分野での蛍光反応観察、殺菌用途、電子部品の接着や紫外線硬化型樹脂およびインクの硬化などを目的に広く利用されている。特に、電子部品の分野などで小型部品の接着などに使われる紫外線硬化型樹脂の硬化や、印刷の分野で使われる紫外線硬化型インクの硬化などに用いられる紫外線照射装置のランプ光源には、高圧水銀ランプやメタルハライドランプなどが使用されている。

近年、世界規模で地球環境負荷の軽減が切望されていることから、比較的長寿命、省エネルギーおよびオゾン発生を抑制することができる紫外線発光素子をランプ光源に採用する動きが活発になってきている。

ところが、紫外線発光素子の放射照度は比較的低いため、例えば特許文献１に記載されているように、複数の発光素子を１つの基板に搭載して、この複数の発光素子を覆うように、フィルム状の透明部材に複数の半球型のレンズを配置したレンズアレイを設けたデバイスが使用され、これによって紫外線硬化型インクの硬化に必要な紫外線照射エネルギーを確保している。

しかしながら、このようなデバイスでは、発光素子が発した光が半球型のレンズが配置されていないフィルム状の透明部材から出射されたり、発光素子が発した光のフィルム状の透明部材と空気との界面への入射角度が全反射臨界角よりも大きくなった場合には全反射されたりすることによって、光の取り出し効率を高くすることができないという問題があった。

特開２０１０３−２１９１６３号公報

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、複数の発光素子を１つの基板に搭載して、この複数の発光素子を覆うようにレンズアレイを設けたデバイスであったとしても、発光素子が発した光の取り出し効率を高くすることができる光照射デバイス、光照射モジュールおよび印刷装置を提供することを目的とする。

本発明の光照射デバイスは、基体と、該基体の上面に配列された複数の発光素子と、該複数の発光素子を覆うように設けられたレンズアレイとを備えており、該レンズアレイは、前記複数の発光素子を覆うように設けられたフィルム状の連結部と、該連結部の主面のうち前記発光素子の反対側に位置する第１主面において前記発光素子のそれぞれに対応して配置された第１レンズと、前記連結部の主面のうち前記第１主面の反対側に位置する第２主面において前記第１レンズのそれぞれに複数が対応して配置された複数の第２レンズとを有することを特徴とする。

また、本発明の光照射デバイスは、上記構成において、前記複数の第２レンズは、前記第１主面側から平面視して、少なくとも前記第１レンズの外周に沿って連続的に配置されていることを特徴とする。

さらに、本発明の光照射デバイスは、上記構成において、前記基体は、該基体の一方主面に前記発光素子のそれぞれを収容する複数の開口部をさらに有し、前記連結部は接着剤を介して前記一方主面に接着されていることを特徴とする。

また、本発明の光照射デバイスは、上記構成において、前記第１レンズは、前記開口部を覆うように配置されており、前記第２レンズは、前記第１主面側から平面視して、少なくとも一部が前記開口部よりも外側に位置することを特徴とする。

さらに、本発明の光照射デバイスは、上記構成において、前記第１レンズは、前記開口部を覆うように配置されており、前記第２レンズは、前記開口部内に収容されていることを特徴とする。

また、本発明の光照射デバイスは、上記構成において、前記開口部には、前記発光素子を覆うように封止材がさらに配置されており、該封止材と前記第２レンズとの間には空隙が存在することを特徴とする。

さらに、本発明の光照射デバイスは、上記構成において、前記開口部には、前記発光素子を覆うように封止材がさらに配置されているとともに、該封止材と前記第２レンズとは前記接着剤を介して接着されており、前記第２レンズの屈折率は、前記封止材の屈折率よりも小さいことを特徴とする。

また、本発明の光照射デバイスは、上記構成において、前記第２主面の前記第２レンズが配置されていない領域には、複数の第３レンズが配置されており、前記第２主面の全体に渡って前記第２レンズおよび前記第３レンズが連続的に配置されていることを特徴とする。

本発明の光照射モジュールは、放熱用部材に上記いずれかの本発明の光照射デバイスが複数載置されていることを特徴とする。

本発明の印刷装置は、記録媒体に対して印刷を行なう印刷手段と、印刷された前記記録媒体に対して光を照射する上記記載の本発明の光照射モジュールとを有することを特徴とする。

本発明の光照射デバイスによれば、基体と、該基体の上面に配列された複数の発光素子と、該複数の発光素子を覆うように設けられたレンズアレイとを備えており、該レンズアレイは、前記複数の発光素子を覆うように設けられたフィルム状の連結部と、該連結部の主面のうち前記発光素子の反対側に位置する第１主面において前記発光素子のそれぞれに対応して配置された第１レンズと、前記連結部の主面のうち前記第１主面の反対側に位置する第２主面において前記第１レンズのそれぞれに複数が対応して配置された複数の第２レンズとを有することから、第１レンズのそれぞれに複数が対応して配置された第２レンズが、発光素子が発した光のうち第２レンズに入射する一部を、第１レンズ内に導いて集光させたり連結部に導いて出射させたりすることができるので、発光素子が発する光の取り出し効率を高くすることができる。

本発明の光照射デバイスの第１の実施の形態の例を示す平面図である。 図１に示した光照射デバイスの１Ｉ−１Ｉ線に沿った断面図である。 図１に示した光照射デバイスの有する第１レンズと第２レンズの配置を説明する図である。 本発明の光照射デバイスの第２の実施の形態の例を示す平面図である。 図４に示した光照射デバイスの４Ｉ−４Ｉ線に沿った断面図である。 図４に示した光照射デバイスを用いた光照射モジュールを示す平面図である。 図６に示した光照射モジュールの６Ｉ―６Ｉ線に沿った断面図である。 図６に示した光照射モジュールを用いた印刷装置の上面図である。 図８に示した印刷装置の側面図である。 図４に示した光照射デバイスの第１変形例を説明する図である。 図４に示した光照射デバイスの第２変形例を説明する図である。 図４に示した光照射デバイスの第３変形例を説明する図である。 図４に示した光照射デバイスの第４変形例を説明する図である。

以下、本発明の光照射デバイス、光照射モジュールおよび印刷装置の実施の形態の例について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の例は本発明の実施の形態を例示するものであって、本発明はこれらの実施の形態の例に限定されるものではない。

（光照射デバイスの第１の実施の形態の例）
本発明の光照射デバイスの第１の実施の形態の例を説明する。図１は本例の光照射デバイス１Ａの平面図であり、図２は図１に示す光照射デバイスの１Ｉ−１Ｉ線に沿った断面図である。

本例の光照射デバイス１Ａは、紫外線硬化型インクを使用するオフセット印刷装置やインクジェット印刷装置などの印刷装置に組み込まれて、対象物（記録媒体）に紫外線硬化型インクを被着した後に紫外線を照射することで、紫外線硬化型インクを硬化させる紫外線発生光源として機能する。

光照射デバイス１Ａは、基体１０Ａと、基体１０Ａの上面１０Ａａに配列された複数の発光素子２０と、複数の発光素子２０を覆うように設けられたレンズアレイ１６とを備えている。なお、図１では第２レンズ１６ｃは省略してある。

基体１０Ａは、発光素子２０同士を接続する電気配線５０を備え、上面１０Ａａ側から平面視して矩形状であり、この上面１０Ａａで複数の発光素子２０を支持している。複数の発光素子２０は、基体１０Ａの上面１０Ａａに配置された複数の接続パッド１３を介して電気配線５０に電気的に接続されている。なお、本例の基体１０Ａの形状は矩形状であるが、これに限定されるものではない。

基体１０Ａは、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体およびガラスセラミックスなどのセラミックス、ならびにエポキシ樹脂および液晶ポリマー（ＬＣＰ）などの樹脂などによって形成される。

接続パッド１３および電気配線５０は、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）および銅（Ｃｕ）などの導電性材料によって所定のパターンに形成されており、発光素子２０への電流または発光素子２０からの電流を供給するための接続パッドおよび給電配線として機能する。

発光素子２０は、基体１０Ａの上面１０Ａａの全体に渡って縦横の並びに配列されている。本例では千鳥足状に配列して、すなわち複数列のジグザグ状の並びに配列して、発光素子２０を高密度に配置している。ここで、千鳥足状に配列するとは、斜め格子の格子点に位置するように配置することと同義である。

なお、単位面積当たりの照度が十分確保できる場合には、正格子状などに配列してもよく、配列形状に制限を設ける必要はない。

以上のような、基体１０Ａは、セラミックスなどからなる場合であれば、次のような工程を経て製造される。

まず、従来周知の方法によって製作されたセラミックグリーンシートを準備する。次に、接続パッド１３および電気配線５０となる金属ペーストをグリーンシート上に印刷（図示せず）する。この接続パッド１３および電気配線５０となる金属ペーストとしては、例えばタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）および銅（Ｃｕ）などの金属を含有させたものが挙げられる。次に、上記セラミックグリーンシートおよび金属ペーストを併せて焼成することによって、接続パッド１３および電気配線５０を有する基体１０Ａを形成することができる。

なお、本例の電気配線５０は基体１０Ａの上面に形成されて露出しているが、上述のセラミックグリーンシート上に接続パッド１３および電気配線５０となる金属ペーストを印刷した後に、パンチングやレーザー加工などによって形成された接続パッド１３が露出するような開口を有する薄いセラミックグリーンシートをさらに積層して、電気配線５０の保護層を形成してもよい。このような構成とすることで、電気配線５０を外部環境から保護し、電気配線５０同士の電気的な短絡などを防止することができる。

また、基体１０Ａが樹脂からなる場合であれば、基体１０Ａの製造方法は、例えば次のような方法が考えられる。

まず、熱硬化性樹脂の前駆体シートを準備する。次に、電気配線５０となる金属材料からなるリード端子を前駆体シート上に配置させ、かつリード端子の一部を前駆体シートに埋設する。このリード端子の形成材料としては、例えば銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金および鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）合金などの金属材料が挙げられる。そして、前駆体シートを熱硬化させることによって基体１０Ａが完成する。

なお、本例の電気配線５０は基体１０Ａの上面に形成されて露出しているが、上述の前駆体シート上にリード端子を配置した後に、パンチングなどによって形成された接続パッド１３が露出するような開口を有する前駆体シートをさらに積層して、電気配線５０の保護層を形成してもよい。なお、さらに積層する前駆体シートは開口を有さず、熱硬化させた後にレーザーなどで開口を形成してもよい。このような構成とすることで、電気配線５０を外部環境から保護し、電気配線５０同士の電気的な短絡などを防止することができる。

基体１０Ａの上面１０Ａａには、複数の発光素子２０に電気的に接続された複数の接続パッド１３と、この接続パッド１３に半田、金（Ａｕ）線、アルミ（Ａｌ）線などの接合材１５によって接続された複数の発光素子２０とが設けられている。

接続パッド１３は、必要に応じて、金属層上に、ニッケル（Ｎｉ）層、パラジウム（Ｐｄ）層および金（Ａｕ）層などをさらに積層してもよい。

また、発光素子２０は、例えば、ガリウム砒素（ＧａＡｓ）や窒化ガリウム（ＧａＮ）などの半導体材料からなるｐ型半導体層およびｎ型半導体層をサファイア基板などの素子基板２１上に積層してなる発光ダイオードや、半導体層が有機材料からなる有機ＥＬ素子などによって構成されている。

この発光素子２０は、発光層を有する半導体層２２と、基体１０Ａ上に配置された接続パッド１３に半田、金（Ａｕ）線およびアルミ（Ａｌ）線などの接合材１５を介して接続された、銀（Ａｇ）などの金属材料からなる素子電極２３，２４とを備えており、基体１０Ａに対してワイヤボンディング接続されている。そして、発光素子２０は、素子電極２３，２４間に流れる電流に応じて所定の波長を持った光を所定の輝度で発する。なお、素子基板２１は省略することが可能なのは、周知の通りである。また、発光素子２０の素子電極２３，２４と接続パッド１３との接続は、接合材１５に半田などを使用して、従来周知のフリップチップ接続技術によって行なってもよい。

本例では、発光素子２０が発する光の波長のスペクトルのピークが、例えば２８０〜４４０ｎｍのＵＶ光を発するＬＥＤを採用している。つまり、本例では、発光素子２０としてＵＶ−ＬＥＤ素子を採用している。なお、発光素子２０は、従来周知の薄膜形成技術によって形成される。

そして、レンズアレイ１６は、複数の発光素子２０を覆うように配設されて、発光素子２０から照射される光を集光する機能を有する。

レンズアレイ１６は、複数の発光素子を覆うように設けられたフィルム状の連結部１６ａと、連結部１６ａの主面のうち発光素子２０の反対側に位置する第１主面１７ａにおいて全体に渡って発光素子２０のそれぞれに対応して縦横の並びの配列に配置された複数の第１レンズ１６ｂと、連結部１６ａの主面のうち第１主面１７ａの反対側に位置する第２主面１７ｂにおいて第１レンズ１６ｂのそれぞれに複数が対応して配置された複数の第２レンズ１６ｃとを有している。

レンズアレイ１６の材料としては、ガラスおよび樹脂などがあり、特に量産性の観点からは樹脂が好ましい。樹脂としてはアクリル系、エポキシ系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、スチレン系および塩化ビニル系などが光学的には好ましく、さらにこれらの樹脂材料には光硬化型、光溶解型、熱硬化型および熱可塑型などがあり、レンズアレイ１６の製法により適宜選択可能である。レンズアレイ１６の製法としては、金型によるキャスト法や加熱プレス成形、射出成形、印刷法またはフォトリソグラフィ法が生産性の観点から好ましい。

具体的には、熱可塑性樹脂をレンズアレイ形状の金型で加熱プレスすることによって成形可能である。また、光硬化性樹脂または熱硬化性樹脂を金型に充填し、その後、光または熱によって樹脂を硬化させ、金型から取り外すことで成形可能である。フォトリソグラフィ法としては、光溶解樹脂または光硬化性樹脂に適宜パターニングされた遮光マスクを介して紫外線または可視光線を露光し、それぞれ露光部の溶解現像または未露光部の溶解現像を行なうことによって形成される。樹脂材料と露光量分布とに応じて所望の形状のレンズアレイを得ることが可能である。また、樹脂材料によっては、現像後に高湿ベーク処理を行ない、熱軟化時の表面張力により所望の形状のレンズアレイを得ることが可能である。

本例の光照射デバイス１Ａでは、第１レンズ１６ｂおよび第２レンズ１６ｃに平凸レンズを用いている。つまり、本例の第１レンズ１６ｂおよび第２レンズ１６ｃは、一方主面
が凸状に、連結部側に位置する他方主面が平面状になっており、他方主面から一方主面に向かって断面積は小さくなっている。なお、第１レンズ１６ｂおよび第２レンズ１６ｃは平凸レンズに限られず、屈折率分布を有する平坦形状のレンズアレイであってもよい。さらに、フレネルレンズや、バイナリーオプティクスによるレンズ形成が可能である。フレネルレンズやバイナリーオプティクスによるレンズを採用した場合には、レンズの厚みを薄くすることが可能となり、結果として光照射デバイス１Ａの小型化が図れるので好ましい。

本例では、図３（ａ）に示すように、複数の第２レンズ１６ｃ（本例では１２個）は、第１主面１７ａ側から平面視して、第１レンズ１６ｂの外周に沿って連続的に配置されている。なお、本例では、第１主面１７ａ側から平面視して、第１レンズ１６ｂの連結部１６ａ側の底面の外周に、第２レンズ１６ｃの連結部１６ａ側の底面の外周がそれぞれ内接するように配置されているが、必ずしもこのように配置する必要はなく、図３（ｂ）に示すように、第１レンズ１６ｂの底面の外周よりも内側に第２レンズ１６ｃの底面の外周のそれぞれが配置されるようにしてもよい。あるいは、図３（ｃ）に示すように、第１レンズ１６ｂの底面の外周と第２レンズ１６ｃの底面の外周のそれぞれとが交差してもよい。あるいはまた、図３（ｄ）に示すように、第１レンズ１６ｂの底面の外周と第２レンズ１６ｃの底面の外周とがそれぞれ外接するようにしてもよいし、以上の例の組み合わせであってもよい。

第１レンズ１６ｂの外周に沿って第２レンズ１６ｃを連続的に配置することによって、発光素子２０が発した光のうち、第２レンズ１６ｃがある部分に入射する一部について、第１レンズ１６ｂ内に導いて集光させたり、連結部１６ａの第２主面１７ｂで反射させずに連結部１６ａ内に導いて連結部１６ａの第１主面１７ａから出射させたりすることができる。従って、発光素子２０が発した光の取り出し効率を高くすることができる。

なお、第２レンズ１６ｃを連続的に配置するとは、必ずしも第２レンズ１６ｃ同士が隣接して配置されている必要はない。第２レンズ１６ｃ同士が隣接して配置されていると光の取り出し効率が高くなるので好ましいが、一定間隔をあけて整列していてもよい。また、本例の第２レンズ１６ｃの形状は全て同じであるが、これに限定されるものではない。

また、本例のレンズアレイ１６は、基体１０Ａの上面１０Ａａに配置された複数の発光素子２０を全て覆うような１つのレンズアレイ１６で構成されているが、複数の発光素子２０をいくつかのグループに分けてそれらのグループにそれぞれ対応させた複数のレンズアレイ１６で構成することも可能である。複数で構成した場合には、発光素子２０とこれに対応する第１レンズ１６ｂおよび第２レンズ１６ｂとの位置精度を高くすることができる。なぜならば、発光素子２０の配列ピッチと第１レンズ１６ｂの配列ピッチとが異なったとしても、複数のレンズアレイ１６をそれぞれ対応する複数の発光素子２０に対して位置決めを行なうことによって、第１レンズ１６ｂと発光素子２０との位置ずれ量の最大値を小さく抑えることができるためである。

（光照射デバイスの第２の実施の形態の例）
本発明の光照射デバイスの第２の実施の形態の例を説明する。図４は本例の光照射デバイス１Ｂの平面図であり、図５は図４に示す光照射デバイス１Ｂの４Ｉ−４Ｉ線に沿った断面図である。なお、基体１０Ａに代えて基体１０Ｂが設けられる以外は、本例の光照射デバイス１Ｂの構成は第１の実施の形態の例である光照射デバイス１Ａと同様である。以下、第１の実施の形態の例と同様の箇所については同一の符号を付して説明を省略することもある。

本例の光照射デバイス１Ｂは、紫外線硬化型インクを使用するオフセット印刷装置やイ
ンクジェット印刷装置などの印刷装置に組み込まれて、対象物（記録媒体）に紫外線硬化型インクを被着した後に紫外線を照射することで、紫外線硬化型インクを硬化させる紫外線発生光源として機能する。

光照射デバイス１Ｂは、一方主面１１ａに複数の開口部１２を有する基体１０Ｂと、各開口部１２内に設けられた複数の接続パッド１３と、基体１０Ｂの各開口部１２内に配置されて接続パッド１３に電気的に接続された複数の発光素子２０と、複数の発光素子２０を覆うように設けられたレンズアレイ１６とを備えている。なお、図４では、開口部１２および第２レンズ１６ｃは省略してある。

基体１０Ｂは、第１絶縁層４１および第２絶縁層４２が積層されてなる積層体４０と、発光素子２０同士を接続する電気配線５０とを備え、一方主面１１ａ側から平面視して矩形状であり、この一方主面１１ａに設けられた開口部１２内で複数の発光素子２０を支持している。基体１０Ｂは、基体１０Ｂの一方主面１１ａに発光素子２０のそれぞれを収容する複数の開口部１２を有している。なお、本例の基体１０Ｂの形状は矩形状であるが、これに限定されるものではない。

第１絶縁層４１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体およびガラスセラミックスなどのセラミックス、ならびにエポキシ樹脂および液晶ポリマー（ＬＣＰ）などの樹脂などによって形成される。

電気配線５０は、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）および銅（Ｃｕ）などの導電性材料によって所定のパターンに形成されており、発光素子２０への電流または発光素子２０からの電流を供給するための給電配線として機能する。

第１絶縁層４１上に積層された第２絶縁層４２には、第２絶縁層４２を貫通する開口部１２が形成されている。

開口部１２の各々の形状は、発光素子２０の載置面よりも基体１０Ｂの一方主面１１ａ側で孔径が大きくなるように、その内周面１４が傾斜しており、平面視すると、例えば円形状の形状となっている。なお、開口形状は円形状に限られるものではなく、矩形状でもよい。

このような開口部１２は、その内周面１４で発光素子２０の発する光を上方に反射し、光の取り出し効率を向上させる反射板としての機能を有する。

光の取り出し効率を向上させるため、第２絶縁層４２の材料として、紫外線領域の光に対して、比較的良好な反射性を有する多孔質セラミック材料、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、酸化ジルコニウム焼結体および窒化アルミニウム質焼結体によって形成することが好ましい。また、光の取り出し効率を向上させるという観点では、開口部１２の内周面１４に金属製の反射膜を設けてもよい。

このような開口部１２は、基体１０Ｂの上面、すなわち一方主面１１ａの全体に渡って縦横の並びに配列されている。本例では千鳥足状に配列して、すなわち複数列のジグザグ状の並びに配列して、発光素子２０を高密度に配置している。ここで、千鳥足状に配列するとは、斜め格子の格子点に位置するように配置することと同義である。

なお、単位面積当たりの照度が十分確保できる場合には、正格子状などに配列してもよく、配列形状に制限を設ける必要はない。

以上のような、第１絶縁層４１および第２絶縁層４２からなる積層体４０を備えた基体１０Ｂは、第１絶縁層４１や第２絶縁層４２がセラミックスなどからなる場合であれば、次のような工程を経て製造される。

まず、従来周知の方法によって製作された複数のセラミックグリーンシートを準備する。開口部１２に相当するセラミックグリーンシートには、開口部１２に対応する穴をパンチングやレーザー加工などの方法によって形成する。次に、電気配線５０となる金属ペーストをグリーンシート上に印刷（図示せず）した上で、この印刷された金属ペーストがグリーンシートの間に位置するようにグリーンシートを積層する。この電気配線５０となる金属ペーストとしては、例えばタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）および銅（Ｃｕ）などの金属を含有させたものが挙げられる。次に、上記積層体を焼成して、グリーンシートおよび金属ペーストを併せて焼成することによって、電気配線５０および開口部１２を有する基体１０Ｂを形成することができる。

また、第１絶縁層４１や第２絶縁層４２が樹脂からなる場合であれば、基体１０Ｂの製造方法は、例えば次のような方法が考えられる。

まず、熱硬化性樹脂の前駆体シートを準備する。次に、電気配線５０となる金属材料からなるリード端子を前駆体シート間に配置させ、かつリード端子を前駆体シートに埋設するように複数の前駆体シートを積層する。このリード端子の形成材料としては、例えば銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金および鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）合金などの金属材料が挙げられる。そして、前駆体シートに開口部１２に対応する穴をレーザー加工やエッチングなどの方法によって形成した後、これを熱硬化させることにより、基体１０Ｂが完成する。なお、レーザー加工によって開口部１２を形成する場合には、前駆体シートを熱硬化させた後に加工してもよい。

一方、基体１０Ｂの開口部１２内には、発光素子２０に電気的に接続された複数の接続パッド１３と、この接続パッド１３に半田、金（Ａｕ）線、アルミ（Ａｌ）線などの接合材１５によって接続された複数の発光素子２０とが設けられている。

接続パッド１３は、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）および銅（Ｃｕ）などの金属材料からなる金属層によって形成されている。なお、必要に応じて、金属層上に、ニッケル（Ｎｉ）層、パラジウム（Ｐｄ）層および金（Ａｕ）層などをさらに積層してもよい。かかる接続パッド１３は、半田、金（Ａｕ）線およびアルミ（Ａｌ）線などの接合材１５によって発光素子２０に接続される。

また、発光素子２０は、例えば、ガリウム砒素（ＧａＡｓ）や窒化ガリウム（ＧａＮ）などの半導体材料からなるｐ型半導体層およびｎ型半導体層をサファイア基板などの素子基板２１上に積層してなる発光ダイオードや、半導体層が有機材料からなる有機ＥＬ素子などによって構成されている。

この発光素子２０は、発光層を有する半導体層２２と、基体１０Ｂ上に配置された接続パッド１３に半田、金（Ａｕ）線およびアルミ（Ａｌ）線などの接合材１５を介して接続された、銀（Ａｇ）などの金属材料からなる素子電極２３，２４とを備えており、基体１０Ｂに対してワイヤボンディング接続されている。そして、発光素子２０は、素子電極２３，２４間に流れる電流に応じて所定の波長を持った光を所定の輝度で発する。なお、素子基板２１は省略することが可能なのは、周知の通りである。また、発光素子２０の素子電極２３，２４と接続パッド１３との接続は、接合材１５に半田などを使用して、従来周知のフリップチップ接続技術によって行なってもよい。

本例では、発光素子２０が発する光の波長のスペクトルのピークが、例えば２８０〜４４０ｎｍのＵＶ光を発するＬＥＤを採用している。つまり、本例では、発光素子２０としてＵＶ−ＬＥＤ素子を採用している。なお、発光素子２０は、従来周知の薄膜形成技術によって形成される。

そして、レンズアレイ１６は、複数の発光素子２０を覆うように配設されて、発光素子２０から照射される光を集光する機能を有する。

レンズアレイ１６は、複数の発光素子を覆うように設けられたフィルム状の連結部１６ａと、連結部１６ａの主面のうち発光素子２０の反対側に位置する第１主面１７ａにおいて全体に渡って発光素子２０のそれぞれに対応して縦横の並びの配列に配置された複数の第１レンズ１６ｂと、連結部１６ａの主面のうち第１主面１７ａの反対側に位置する第２主面１７ｂにおいて第１レンズ１６ｂのそれぞれに複数が対応して配置された複数の第２レンズ１６ｃとを有している。

レンズアレイ１６は、連結部１６ａがレンズアレイ接着剤１８を介して基体１０Ｂの一方主面１１ａに接着されており、基体１０Ｂに支持されている。

レンズアレイ１６の材料としては、ガラスおよび樹脂などがあり、特に量産性からは樹脂が好ましい。樹脂としてはアクリル系、エポキシ系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、スチレン系および塩化ビニル系などが光学的には好ましく、さらにこれらの樹脂材料には光硬化型、光溶解型、熱硬化型および熱可塑型などがあり、レンズアレイ１６の製法により適宜選択可能である。レンズアレイ１６の製法としては、金型によるキャスト法や加熱プレス成形、射出成形、印刷法またはフォトリソグラフィ法が生産性の観点から好ましい。

具体的には、熱可塑性樹脂をレンズアレイ形状の金型で加熱プレスすることにより成形可能である。また、光硬化性樹脂または熱硬化性樹脂を金型に充填し、その後、光または熱によって樹脂を硬化させ、金型から取り外すことで成形可能である。フォトリソグラフィ法としては、光溶解樹脂または光硬化性樹脂に適宜パターニングされた遮光マスクを介して紫外線（または可視光線）を露光し、それぞれ露光部の溶解現像または未露光部の溶解現像を行なうことによって形成される。樹脂材料と露光量分布とに応じて所望の形状のレンズアレイを得ることが可能である。また、樹脂材料によっては、現像後に高湿ベーク処理を行ない、熱軟化時の表面張力によって所望の形状のレンズアレイを得ることが可能である。

本例の光照射デバイス１Ｂでは、第１レンズ１６ｂおよび第２レンズ１６ｃに平凸レンズを用いている。つまり、本例の第１レンズ１６ｂおよび第２レンズ１６ｃは、一方主面が凸状に、連結部側に位置する他方主面が平面状になっており、他方主面から一方主面に向かって断面積は小さくなっている。なお、第１レンズ１６ｂおよび第２レンズ１６ｃは平凸レンズに限られず、屈折率分布を有する平坦形状のレンズアレイであってもよい。さらに、フレネルレンズや、バイナリーオプティクスによるレンズ形成が可能である。フレネルレンズやバイナリーオプティクスによるレンズを採用した場合には、レンズの厚みを薄くすることが可能となり、結果として光照射デバイス１Ｂの小型化が図れるので好ましい。

本例では、第１レンズ１６ｂが開口部１２を覆うように配置されており、第２レンズは、第１主面１７ａ側から平面視して、少なくとも一部が開口部１２よりも外側に位置している。このように構成することによって、発光素子２０が発した光を効率よく第２レンズ１６ｃを介して第１レンズ１６ｂに導いたり、発光素子２０が発した光を連結部１６ａの両表面で反射するのを抑制して連結部１６ａ内に導いたり、連結部１６ａから出射させたりすることができる。

本例では、図３（ａ）に示すように、複数の第２レンズ１６ｃ（本例では１２個）は、第１主面１７ａ側から平面視して、第１レンズ１６ｂの外周に沿って連続的に配置されている。なお、本例では、第１主面１７ａ側から平面視して、第１レンズ１６ｂの連結部１６ａ側の底面の外周に、第２レンズ１６ｃの連結部１６ａ側の底面の外周がそれぞれ内接するように配置されているが、必ずしもこのように配置する必要はなく、図３（ｂ）に示すように、第１レンズ１６ｂの底面の外周よりも内側に第２レンズ１６ｃの底面の外周のそれぞれが配置されるようにしてもよい。あるいは、図３（ｃ）に示すように、第１レンズ１６ｂの底面の外周と第２レンズ１６ｃの底面の外周のそれぞれとが交差してもよい。あるいはまた、図３（ｄ）に示すように、第１レンズ１６ｂの底面の外周と第２レンズ１６ｃの底面の外周とがそれぞれ外接するようにしてもよいし、以上の例の組み合わせであってもよい。

第１レンズ１６ｂの外周に沿って第２レンズ１６ｃを連続的に配置することによって、発光素子２０が発した光のうち、第２レンズ１６ｃがある部分に入射する一部について、第１レンズ１６ｂ内に導いて集光させたり、連結部１６ａの第２主面１７ｂで反射させずに連結部１６ａ内に導いて連結部１６ａの第１主面１７ａから出射させたりすることができる。従って、発光素子２０が発した光の取り出し効率を高くすることができる。

なお、第２レンズ１６ｃを連続的に配置するとは、必ずしも第２レンズ１６ｃ同士が隣接して配置されている必要はない。第２レンズ１６ｃ同士が隣接して配置されていると光の取り出し効率が高くなるので好ましいが、一定間隔をあけて整列していてもよい。また、本例の第２レンズ１６ｃの形状は全て同じであるが、これに限定されるものではない。

また、本例のレンズアレイ１６は、基体１０Ｂの各開口部１２内に配置された複数の発光素子２０を全て覆うような１つのレンズアレイ１６で構成されているが、複数の発光素子２０をいくつかのグループに分けてそれらのグループにそれぞれ対応させた複数のレンズアレイ１６で構成することも可能である。複数で構成した場合には、発光素子２０とこれに対応する第１レンズ１６ｂおよび第２レンズ１６ｂとの位置精度を高くすることができる。なぜならば、発光素子２０の配列ピッチと第１レンズ１６ｂの配列ピッチとが異なったとしても、複数のレンズアレイ１６をそれぞれ対応する複数の発光素子２０に対して位置決めを行なうことによって、第１レンズ１６ｂと発光素子２０との位置ずれ量の最大値を小さく抑えることができるためである。

（光照射モジュール）
本例の光照射モジュール２は、図６および図７に示すように、放熱用部材１１０と、この放熱用部材１１０に配置された複数の光照射デバイス１Ｂとを備えており、光照射デバイス１Ｂはシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの接着材１２０を介して放熱用部材１１０の主面に配置されている。本例では１列状に３個の光照射デバイス１Ｂが配置されている。なお、光照射デバイス１Ｂの代わりに光照射デバイス１Ａを採用することが可能であることは言うまでもない。

放熱用部材１１０は、光照射デバイス１Ｂの支持体として、また光照射デバイス１Ｂが発する熱を外部へ放熱する放熱体として機能する。この放熱用部材１１０の形成材料としては、熱伝導率の大きい材料が好ましく、例えば種々の金属材料、セラミックス、樹脂材料が挙げられる。本例の放熱用部材１１０は、銅によって形成されている。

本例の光照射モジュール２によれば、光照射デバイス１Ｂの有する上述の効果を奏することができる。

（印刷装置）
本発明の印刷装置の実施の形態の一例として、図８および図９に示した印刷装置２００を例に挙げて説明する。この印刷装置２００は、記録媒体２５０を搬送するための搬送手段２１０と、搬送された記録媒体２５０に印刷を行なうための印刷機構としての印刷手段２２０と、印刷後の記録媒体２５０に対して紫外光を照射する、上述した光照射モジュール２と、この光照射モジュール２の発光を制御する制御機構２３０とを備えている。なお、記録媒体２５０は上述の対象物に相当する。

搬送手段２１０は、記録媒体２５０を印刷手段２２０、光照射モジュール２の順に通過するように搬送するためのものであり、載置台２１１と、互いに対向配置され、回転可能に支持された一対の搬送ローラ２１２とを含んで構成されている。この搬送手段２１０は、載置台２１１によって支持された記録媒体２５０を一対の搬送ローラ２１２の間に送り込み、この搬送ローラ２１２を回転させることにより、記録媒体２５０を搬送方向へ送り出すためのものである。

印刷手段２２０は、搬送手段２１０を介して搬送される記録媒体２５０に対して、感光性材料を付着させる機能を有している。この印刷手段２２０は、この感光性材料を含む液滴を記録媒体２５０に向けて吐出し、記録媒体２５０に被着させるように構成されている。本例では、感光性材料として紫外線硬化型インクを採用している。この感光性材料としては、紫外線硬化型インクの他に、例えば感光性レジストあるいは光硬化型樹脂などが挙げられる。

本例では、印刷手段２２０としてライン型の印刷手段を採用している。この印刷手段２２０は、主走査方向にライン状に配列された複数の吐出孔２２０ａを有しており、この吐出孔２２０ａから紫外線硬化型インクを吐出するように構成されている。印刷手段２２０は、吐出孔２２０ａの配列に対して直交する方向（副走査方向）に搬送される記録媒体２５０に対して、吐出孔２２０ａからインクを吐出し、記録媒体にインクを被着させることにより、記録媒体に対して印刷を行なう。

なお、本例では、印刷機構としてライン型の印刷手段を例に挙げたが、これに限られるものではなく、例えば、シリアル型の印刷手段を採用してもよいし、ライン型またはシリアル型の噴霧ヘッド（例えばインクジェットヘッド）を採用してもよい。さらに、印刷機構として、記録媒体２５０に静電気を蓄え、この静電気で感光性材料を付着させる静電式ヘッドを採用してもよいし、記録媒体２５０を液状の感光性材料に浸して、この感光性材料を付着させる浸液装置を採用してもよい。さらに、印刷機構として刷毛、ブラシおよびローラなどを採用してもよい。

印刷装置２００において、光照射モジュール２は、搬送手段２１０を介して搬送される記録媒体２５０に付着した感光性材料を感光させる機能を担っている。この光照射モジュール２は、印刷手段２２０に対して搬送方向の下流側に設けられている。また、印刷装置２００において、発光素子２０は、記録媒体２５０に付着した感光性材料を露光する機能を担っている。

制御機構２３０は、光照射モジュール２の発光を制御する機能を担っている。この制御機構２３０のメモリには、印刷手段２２０から吐出されるインク滴を硬化するのが比較的良好になるような光の特徴を示す情報が格納されている。この格納情報の具体例を挙げる
と、吐出するインク滴を硬化するのに適した波長分布特性、および発光強度（各波長域の発光強度）を表す数値が挙げられる。本例の印刷装置２００では、この制御機構２３０を有することによって、制御機構２３０の格納情報に基づいて、複数の発光素子２０に入力する駆動電流の大きさを調整することもできる。このことから、本例の印刷装置２００によれば、使用するインクの特性に応じた適正な紫外線照射エネルギーで光を照射することができ、比較的低エネルギーの光でインク滴を硬化させることができる。

この印刷装置２００では、搬送手段２１０が記録媒体２５０を搬送方向に搬送している。印刷手段２２０は、搬送されている記録媒体２５０に対して紫外線硬化型インクを吐出して、記録媒体２５０の表面に紫外線硬化型インクを付着させる。このとき、記録媒体２５０に付着させる紫外線硬化型インクは、全面付着であっても、部分付着であっても、所望パターンでの付着であってもよい。この印刷装置２００では、記録媒体２５０に付着した紫外線硬化型インクに光照射モジュール２の発する紫外線を照射して、紫外線硬化型インクを硬化させる。

本例の印刷装置２００によれば、光照射モジュール２の有する上述の効果を奏することができる。

以上、本発明の具体的な実施の形態の例を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の要旨から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。

例えば、図１０に示す第１変形例のように、第１レンズ１６ｂが開口部１２を覆うように配置されており、第２レンズ１６ｃが開口部１２内に収容されていてもよい。このように構成することによって、発光素子２０が発した光は、直接に第１レンズ１６ｂに入射するか、第２レンズ１６ｃを介して第１レンズ１６ｂに導かれて第１レンズ１６ｂから外部へ出射されることになり、連結部１６ａで反射されたり、連結部１６ａから直接外部へ出射されたりする光の比率が少なくなることから、光の取り出し効率を高くすることができる。

なお、第２レンズ１６ｃが開口部１２内に収容されるとは、第２レンズ１６ｃが完全に開口部１２内に収まっている必要はなく、図１０に示すように、レンズアレイ接着剤１８の厚み分程度が開口部１２の外に位置していてもよい。また、第２レンズ１６ｃと開口部１２内に位置する内周面１４とが接触している、または接触する程度に近接していることが好ましい。このように構成することによって、発光素子２０が発した光が、第１レンズ１６ｂ同士の間に位置する連結部１６ａに直接入射することを抑制することができるため、光の取り出し効率を高くすることができるためである。

また、図１１に示す第２変形例のように、開口部１２には発光素子２０を覆うように封止材３０がさらに配置されており、封止材３０と第２レンズとの間には空隙が存在するようにしてもよい。

つまり、この第２変形例では、発光素子２０は封止材３０によって封止されている。

封止材３０には、光透過性の樹脂材料などの絶縁材料が用いられ、発光素子２０を良好に封止することにより、外部からの水分の浸入を防止したり、あるいは外部からの衝撃を吸収したりして、発光素子２０を保護する。

なお、封止材３０に、発光素子２０を構成する素子基板２１の屈折率（サファイアの場合：１．７）および空気の屈折率（約１．０）の間の屈折率を有する材料、例えばシリコーン樹脂（屈折率：約１．４）などを用いることによって、発光素子２０の光の取り出し効率を向上させることができる。

そして、封止材３０と第２レンズとの間に空隙が存在することによって、第２レンズ１６ｃおよび封止材３０の屈折率が同じであったとしても、第２レンズ１６ｃの集光性能を高めることができる。

さらに、図１２に示す第３変形例のように、開口部１２には発光素子２０を覆うように封止材３０が配置されているとともに、第２レンズ１６ｃと封止材３０とがレンズアレイ接着剤１８を介して接着されていてもよい。この第３変形例の場合には、開口部１２に対応して第２レンズ１６ｃの存在しない連結部１６ａと封止材３０とがともにレンズアレイ接着剤１８を介して接着されている。この場合、第２レンズ１６ｃの屈折率は、封止材３０の屈折率よりも小さいことが好ましい。このように構成することで、第２レンズ１６ｃと封止材３０との屈折率が異なることから、発光素子２０の発した光が封止材３０と第２レンズ１６ｃとの界面または封止材３０と連結部１６ａとの界面で反射されるのを抑制することができる。なお、レンズアレイ接着材１８の屈折率の値は、光の取り出し効率を高くするために、第２レンズ１６ｃの屈折率の値と封止材３０の屈折率の値との間の値であればよい。

このように、レンズアレイ１６と基体１０の一方主面１１ａおよび封止材３０とをレンズアレイ接着剤１８で接着する際に、第２レンズ１６ｃが存在しない場合には、レンズアレイ１６の平坦な連結部１６ａと基体１０の一方主面１１ａおよび封止材３０とを接着することになるため、レンズアレイ接着剤１８にボイドが発生して、レンズアレイ１６が基体１０や封止材３０とから剥離するという問題が発生する。しかし、第３変形例のように連結部１６ａの基体１０側に第２レンズ１６ｃが複数形成された凹凸形状となっていると、レンズアレイ接着剤１８の濡れ広がり性が良くなりボイドの発生が抑えられるという効果もある。この効果をさらに有効にするためには、第１主面１７ａ側から平面視して、第２レンズ１６ｃを第１レンズ１６ｂの外周に沿ってのみ形成するのではなく、第１レンズ１６ｂに対応する他の領域にも第２レンズ１６ｃを配置すればよい。

なお、レンズアレイ接着剤１８の屈折率の値は、光の取り出し効率を高くするために、第２レンズ１６ｃの屈折率の値よりも小さく、封止材３０の屈折率の値以上であればよい。

そして、封止材３０とレンズアレイ接着剤１８とを同一材料としてもよい。例えばシリコーン樹脂などの前駆体を開口部１２に充填しつつ、基体１０Ｂの一方主面１１ａにも塗布した後に、レンズアレイ１６を配置して硬化させることで、封止材３０とレンズアレイ接着剤１８とを兼用することが可能である。この場合には、工程数を削減できるだけでなく、材料点数を削減することも可能となるため、生産性よく安価なコストで光照射デバイス１Ｂを実現することができる。

また、図１３に示す第４変形例のように、レンズアレイ１６の第２主面１７ｂにおける第２レンズ１６ｃが配置されていない領域に、複数の第３レンズ１６ｄが配置されていてもよい。そして、第２主面１７ｂの全体に渡って第２レンズ１６ｂおよび第３レンズ１６ｄが連続的に配置されていることが好ましい。このような構成とすることで、上述のように、発光素子２０で発した光が連結部１６ａで反射される比率を少なくすることができるとともに、第３変形例のようにレンズアレイ接着剤１８または封止材３０とレンズアレイ１６とを接着する際にはレンズアレイとレンズアレイ接着剤１８または封止材３０との界面にボイドが発生するのを抑制することができる。なお、連続的に配置されているというのは、必ずしも第２レンズ１６ｃおよび第３レンズ１６ｄ同士が隣接して配置されている必要はない。第２レンズ１６ｃおよび第３レンズ１６ｄ同士が隣接して配置されていると
光の取り出し効率が高くなり、ボイドの発生を抑制できることから好ましいが、一定間隔をあけて整列していてもよい。

なお、第４変形例では、第２レンズ１６ｃで囲まれる第２主面１７ｂの領域にも第３レンズ１６ｄを配置しているが、上述のボイドの問題がない場合には、第３レンズ１６ｄを第２レンズ１６ｄで囲まれる第２主面１７ｂの領域には配置しなくてもよい。
また、本例の第２レンズ１６ｃおよび第３レンズ１６ｄの形状は全て同じであるが、これに限定されるものではない。

さらに、図示はしないが、本例では第１レンズ１６ｂに発光素子２０の１つを対応して配置したが、第１レンズ１６ｂに複数の発光素子２０を対応して配置してもよい。つまり、開口部１２を有する光照射デバイス１Ｂでは、開口部１２内に複数の発光素子２０が配置されることになる。

なお、第１レンズ１６ｂおよび第２レンズ１６ｃとの大きさの比率は、第１および第２の実施の形態の例ならびに第１、第２、第３および第４変形例に例示したものに限られない。

また、変形例の説明は第２の実施の形態の例である光照射モジュール１Ｂに対する変形例であるが、当然のことながら、第１の実施の形態の例である光照射モジュール１Ａに対しても適用できる。

また、図示はしないが、光照射モジュール２の実施の形態の例は、以上の例に限定されない。例えば、図６では、光照射デバイス１Ｂを一列に３個配列したが、放熱用部材１１０の主面に１個の光照射デバイス１Ａまたは１Ｂを配置してもよいし、１列に複数個の光照射デバイス１Ａまたは１Ｂを配置して、さらにこれを複数列配置してもよい。

また、印刷装置２００の実施の形態の例は、以上の例に限定されない。例えば、軸支されたローラを回転させ、このローラ表面に沿って記録媒体を搬送する、いわゆるオフセット印刷型のプリンタであってもよく、同様の効果を奏する。

上述の実施の形態の例では、インクジェットヘッド２２０を用いた印刷装置２００に光照射モジュール２を適用した例を示しているが、この光照射モジュール２は、例えば対象体表面にスピンコートした光硬化樹脂を硬化させる専用装置など、各種類の光硬化樹脂の硬化にも適用することができる。また、光照射モジュール２を、例えば、露光装置における照射光源などに用いてもよい。

なお、当然のことながら、印刷装置２００に光照射モジュール２を適用する代わりに、光照射デバイス１Ａ，１Ｂを適用してもよいことは言うまでもない。

１Ａ，１Ｂ 光照射デバイス
２ 光照射モジュール
１０Ａ，１０Ｂ 基体
１０Ａａ 上面
１１ａ 一方主面
１２ 開口部
１３ 接続パッド
１４ 内周面
１５ 接合材
１６ レンズアレイ
１６ａ 連結部
１６ｂ 第１レンズ
１６ｃ 第２レンズ
１７ａ 第１主面
１７ｂ 第２主面
１８ レンズアレイ接着剤
２０ 発光素子
２１ 素子基板
２２ 半導体層
２３，２４ 素子電極
３０ 封止材
４０ 積層体
４１ 第１絶縁層
４２ 第２絶縁層
５０ 電気配線
１１０ 放熱用部材
１２０ 接着剤
２００ 印刷装置
２１０ 搬送手段
２１１ 載置台
２１２ 搬送ローラ
２２０ 印刷手段
２２０ａ 吐出孔
２３０ 制御機構
２５０ 記録媒体

Claims (10)

1. 基体と、該基体の上面に配列された複数の発光素子と、該複数の発光素子を覆うように設けられたレンズアレイとを備えており、
   該レンズアレイは、前記複数の発光素子を覆うように設けられたフィルム状の連結部と、該連結部の主面のうち前記発光素子の反対側に位置する第１主面において前記発光素子のそれぞれに対応して配置された第１レンズと、前記連結部の主面のうち前記第１主面の反対側に位置する第２主面において前記第１レンズのそれぞれに複数が対応して配置された複数の第２レンズとを有することを特徴とする光照射デバイス。
2. 前記複数の第２レンズは、前記第１主面側から平面視して、少なくとも前記第１レンズの外周に沿って連続的に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の光照射デバイス。
3. 前記基体は、該基体の一方主面に前記発光素子のそれぞれを収容する複数の開口部をさらに有し、
   前記連結部は接着剤を介して前記一方主面に接着されていることを特徴とする請求項１または２に記載の光照射デバイス。
4. 前記第１レンズは、前記開口部を覆うように配置されており、
   前記第２レンズは、前記第１主面側から平面視して、少なくとも一部が前記開口部よりも外側に位置することを特徴とする請求項３に記載の光照射デバイス。
5. 前記第１レンズは、前記開口部を覆うように配置されており、
   前記第２レンズは、前記開口部内に収容されていることを特徴とする請求項３に記載の光照射デバイス。
6. 前記開口部には、前記発光素子を覆うように封止材がさらに配置されており、該封止材と前記第２レンズとの間には空隙が存在することを特徴とする請求項３〜５のいずれか１項に記載の光照射デバイス。
7. 前記開口部には、前記発光素子を覆うように封止材がさらに配置されているとともに、該封止材と前記第２レンズとは前記接着剤を介して接着されており、
   前記第２レンズの屈折率は、前記封止材の屈折率よりも小さいことを特徴とする請求項３〜５のいずれか１項に記載の光照射デバイス。
8. 前記第２主面の前記第２レンズが配置されていない領域には、複数の第３レンズが配置されており、
   前記第２主面の全体に渡って前記第２レンズおよび前記第３レンズが連続的に配置されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか1項に記載の光照射デバイス。
9. 放熱用部材に請求項１〜７のいずれか１項に記載の光照射デバイスが複数載置されていることを特徴とする光照射モジュール。
10. 記録媒体に対して印刷を行なう印刷手段と、
    印刷された前記記録媒体に対して光を照射する請求項９に記載の光照射モジュールとを有することを特徴とする印刷装置。

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